JP2012096293A - レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザビームを加工対象物上に、複数の光強度分布のピークをもつビームプロファイルを形成させて入射させる。光強度分布のピークの値をP、光強度分布のピーク間の極小値をA、加工対象物の加工が可能な光強度の閾値をSとするとき、
S<A≦(P+S)/2
の関係を満たすように、レーザビームを前記加工対象物に入射させる。
【選択図】 図1
Description
S<A≦(P+S)/2 ・・(1)
を満たす値である。
21 DOE
22 フォーカスレンズ
23 マスク
24 イメージングレンズ
25a〜25d シリンドリカルアレイレンズ
26 集光レンズ
28 ステージ
29 制御装置
30 パネル
31 ガラス基板
32 ITO膜
32a 加工溝
32b 残渣
33 アモルファスシリコン膜
40 レーザビーム
Claims (6)
- レーザビームを出射するレーザ光源と、
加工対象物を第1の方向に沿って移動可能に保持するステージと、
前記レーザ光源を出射したレーザビームを、前記ステージに保持された加工対象物に入射させる光学系であって、前記レーザ光源を出射したレーザビームが、前記ステージに保持された加工対象物に入射するときの入射領域中に、複数の光強度分布のピークが前記第1の方向と交差する第2の方向に沿って配列されるビームプロファイルを形成するビームプロファイル整形器を含む光学系と
を有し、
前記ビームプロファイル整形器は、前記ステージに保持された加工対象物に干渉縞を生じさせながら入射させる、または、前記レーザ光源を出射したレーザビームを回折した後に集光して、前記ステージに保持された加工対象物に入射させるレーザ加工装置。 - 前記ビームプロファイル整形器が、前記レーザ光源を出射したレーザビームを回折するDOE、及び、前記DOEで回折されたレーザビームを集光する集光レンズを含んで構成される請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記ビームプロファイル整形器が、前記レーザ光源を出射したレーザビームを、前記ステージに保持された加工対象物に干渉縞を生じさせながら入射させるシリンドリカルアレイレンズ、またはフライアイレンズを含んで構成される請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記第1の方向と前記第2の方向とが相互に直交する方向である請求項1〜3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
- (a)レーザビームを出射する工程と、
(b)前記工程(a)で出射したレーザビームを加工対象物上に、複数の光強度分布のピークをもつビームプロファイルを形成させて入射させる工程と
を有し、
前記工程(b)において、
前記光強度分布のピークの値をP、前記光強度分布のピーク間の極小値をA、前記加工対象物の加工が可能な光強度の閾値をSとするとき、
S<A≦(P+S)/2
の関係を満たすように、レーザビームを前記加工対象物に入射させるレーザ加工方法。 - 前記工程(b)において、前記複数の光強度分布のピークを、前記加工対象物上において第1の方向に沿って配列させ、
更に、
(c)前記加工対象物を前記第1の方向と交差する第2の方向に移動させる工程
とを有し、
前記工程(a)〜(c)を繰り返す請求項5に記載のレーザ加工方法。
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