JP2012091123A - 光照射装置、光照射モジュール、および印刷装置 - Google Patents
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Abstract
比較的、長寿命、省エネルギーおよびオゾン発生の抑制が可能であり、かつ、被処理物に対して適切に紫外線照射を行うことができる光照射装置、光照射モジュール、および印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の相対的に移動する対象物に光を照射するための光照射装置によれば、複数の発光素子を配列してなる発光手段と、前記対象物の有無を検出するための検出手段と、該検出手段の検出結果に応じて前記発光素子の発光を制御する制御手段とを備えている。
【選択図】 図2
Description
が制御されることを特徴とする。
図1や図2に示す光照射装置1は、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置等の印刷装置に組み込まれ、記録媒体に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線照射モジュールの紫外線発生光源として機能する。
紫外線の照射等を制御する機能を有する。
光照射デバイス2は、第1主面11aに複数の開口部12を有する基体10と、各開口部12内に設けられた複数の接続パッド13と、接続パッド13に電気的に接続された複数の発光素子20aと、該発光素子20aと独立して制御される複数の副発光素子20bと、該副発光素子20bに対応して設けられる受光素子21と、を備えており、前記各開口部12内に発光素子21a、副発光素子20b、受光素子21のいずれかが配置されるように構成されている。
アルミ(Al)線等の接合材15を介して接続されたAg等の金属材料から成る素子電極24、25とを備えており、基体10に対してワイヤボンディング接続されている。そして、発光素子20aおよび副発光素子20bは、素子電極24、25間に流れる電流に応じて所定の波長をもった光を所定の輝度で発し、その光を素子基板22を介して外部へ出射する。なお、素子基板22は、省略することが可能なのは周知の通りである。また、発光素子20の素子電極24、25と接続パッド13との接続は、接合材15に半田等を使用して、従来周知のフリップチップ接続技術により行なってもよい。
ことで形成される。
次に、本実施形態の光照射装置1が制御部3によりどのように制御されるかを説明する。
入るタイミングを検出することとなる。
図5および図6に示す光照射モジュール100は、放熱用部材110と、該放熱用部材110に配列された複数の光照射デバイス2と、制御部3とを備えている。このような光照射モジュール100は、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置等の印刷装置に組み込まれ、記録媒体に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線照射装置として機能する。
本発明の印刷装置の実施形態として、図7および図8に示した印刷装置200を例に挙げて説明する。この印刷装置200は、記録媒体250を搬送するための搬送機構210と、搬送された記録媒体250に印刷を行うための印刷機構としてのインクジェットヘッド220と、印刷後の記録媒体250に対して紫外光を照射する、上述した光照射モジュール100と、該光照射モジュール100の発光を制御する制御機構230と、を備えている。
み、該搬送ローラ212を回転させることにより、記録媒体250を搬送方向へ送り出すためのものである。
2 光照射デバイス
2a 発光手段
2b 検出手段
3 制御部
3a 点灯制御手段
3b 副点灯制御手段
3c 演算手段
3d 記憶手段
10 基体
11a 第1主面
12 開口部
13 接続パッド
14 内周面
15 接合材
16 光学レンズ
17 発光素子列
18 発光素子群
20a 発光素子
20b 副発光素子
21 受光素子
22 素子基板
23 半導体層
24、25 素子電極
30 封止材
40 積層体
41 第1の絶縁層
42 第2の絶縁層
50 第1の接着剤
60 内部配線
70 第2の接着剤
110 放熱用部材
200 印刷装置
210 搬送機構
211 載置台
212 搬送ローラ
220 インクジェットヘッド
230 制御機構
220a 吐出孔
250 記録媒体
Claims (15)
- 相対的に移動する対象物に光を照射するための光照射装置であって、
複数の発光素子を配列してなる発光手段と、前記対象物の有無を検出するための検出手段と、該検出手段の検出結果に応じて前記発光素子の発光を制御する制御手段とを備えており、
前記検出手段は、前記発光素子とは独立して制御される少なくとも1つの副発光素子と、該副発光素子に対応して設けられ、該副発光素子からの光の前記対象物での反射光を受光することで前記対象物の有無を検出するための少なくとも1つの受光素子とを有し、
前記制御手段は、前記受光素子における前記反射光の受光状況に応じて、前記発光素子の発光を制御することを特徴とする光照射装置。 - 前記検出手段は、前記発光手段の光照射可能領域に前記対象物が入るタイミングおよび前記発光手段の光照射可能領域から前記対象物が出るタイミングを検出することを特徴とする請求項1に記載の光照射装置。
- 前記副発光素子および前記受光素子は、前記発光素子の列よりも前記対象物の前記発光手段に対する移動方向の上流側または前記発光素子の列の上流側端部、および前記発光素子の列よりも前記移動方向の下流側または前記発光素子の列の下流側端部に、それぞれ少なくとも1つずつ配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光照射装置。
- 前記制御手段は、前記発光手段の光照射可能領域に前記対象物が入ったときは前記発光素子を発光させるとともに、前記発光手段の光照射可能領域から前記対象物が出たときは前記発光素子を発光させないことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の光照射装置。
- 前記検出手段は、前記対象物の前記発光手段に対する移動方向と直交する方向に沿った前記対象物の長さを検出することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の光照射装置。
- 前記副発光素子および前記受光素子は、前記対象物の前記発光手段に対する移動方向と直交する方向に沿ってそれぞれ複数配列されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の光照射装置。
- 前記制御手段は、前記対象物の前記発光手段に対する移動方向と直交する方向に沿った前記対象物の長さに応じて複数の前記発光素子を選択的に発光させることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の光照射装置。
- 前記検出手段は、前記対象物の前記発光手段に対する移動方向に沿った前記対象物の長さを検出することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の光照射装置。
- 前記副発光素子および前記受光素子は、前記対象物の前記発光手段に対する移動方向に沿ってそれぞれ複数配列されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の光照射装置。
- 前記制御手段は、前記対象物の前記発光手段に対する移動方向に沿った前記対象物の長さに応じて複数の前記発光素子を選択的に発光させることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の光照射装置。
- 前記発光素子からの光の波長と前記副発光素子からの光の波長とが同じであることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載の光照射装置。
- 前記発光素子からの光の波長は、前記副発光素子からの光の波長よりも長いことを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載の光照射装置。
- 放熱用部材に請求項1乃至12のいずれかに記載の光照射装置が複数載置されていることを特徴とする光照射モジュール。
- 対象物に対して印刷を行なう印刷手段と、
印刷された前記対象物に対して光を照射する請求項13に記載の光照射モジュールとを有することを特徴とする印刷装置。 - 相対的に移動する対象物に光を照射するための光照射装置であって、
複数の発光素子を配列してなる発光手段と、前記対象物の有無を検出するための検出手段とを備えており、
前記検出手段は、前記発光素子とは独立して制御される少なくとも1つの副発光素子と、該副発光素子に対応して設けられ、該副発光素子からの光の前記対象物での反射光を受光することで前記対象物の有無を検出する少なくとも1つの受光素子とを有し、
前記受光素子における前記反射光の受光状況に応じて、前記発光素子の発光が制御されることを特徴とする光照射装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010241164A JP5582967B2 (ja) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | 光照射装置、光照射モジュール、および印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010241164A JP5582967B2 (ja) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | 光照射装置、光照射モジュール、および印刷装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012091123A true JP2012091123A (ja) | 2012-05-17 |
JP5582967B2 JP5582967B2 (ja) | 2014-09-03 |
Family
ID=46385105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010241164A Active JP5582967B2 (ja) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | 光照射装置、光照射モジュール、および印刷装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5582967B2 (ja) |
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---|---|
JP5582967B2 (ja) | 2014-09-03 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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