JP2012089498A - 電子カード用相互接続システム - Google Patents

Abstract

【課題】２枚の電子カードを互いに接続するための相互接続システム（１）を提供する。
【解決手段】そのため、本相互接続システムは、
少なくとも１つのコネクタをそれぞれ受け入れるハウジングを備えている第１および第２の副アセンブリ（４、５）、ここで該第１および第２の副アセンブリ（４、５）は、それぞれ第１および第２の電子カード（２、３）に固定するために構成されている、および
コネクタカップリングを受け入れるハウジングを備えているカップリングである第３の副アセンブリ（６）、ここで前記コネクタカップリングは、該第１の副アセンブリ（４）の該コネクタを該第２の副アセンブリ（５）の該コネクタとカップリングするように構成されており、
該第３の副アセンブリ（６）は、該第１と第２の副アセンブリ（４、５）の間に置かれるように構成されている、
を備えていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、２枚の電子カードを互いに接続するための相互接続システムに関する。例として、本発明は、通信用、医療機器用、より一般的には任意の電子機器用の装置間、例えば特に互いに平行に配置された電子カードを保持する装置間を相互接続するのに適合する。

このような電子カードの相互接続は、静的な相互決定性を考慮に入れている。例えば、静的な相互決定性は、電子カードを相互接続するために使用される方法から、この仕方で互いに接続されるときに電子カードの周りに遮蔽を提供する必要から、得られたアセンブリが堅固にされるための必要から、及び／又はなされるべき多数の相互接続から、生じる。

例として、本出願人の名における米国特許第６２３１３５２号明細書は、電子カードを互いに接続するための相互接続システムを開示しており、上記システムはコネクタを備え、該コネクタは、２枚のカードの間に配列され、且つ第１の端部で該カードの１つに強固に固定され、且つ第１の端部に対向する第２の端部でタブを保持しており、該タブは、第２のカードにもたれかかるように構成されている。

このようなシステムは、２枚の電子カード間に同軸的な接続を提供することに限られる。残念ながら、新たな範囲の電子装置は、違った種類の複数のコネクタ、例えば同軸コネクタと信号コネクタ、特に無線周波数（ＲＦ）のまたは光電子のコネクタとを一体化するコンパクトな解決策を必要としている

さらに、米国特許第６２３１３５２号明細書のコネクタは、２枚の電子カードが相互接続されるときに生じる位置合せのずれを克服する点において、完全には満足できるものではない。電子カードが相互接続されうるように、１枚の電子カードと他の電子カードとの間の、２次元または３次元における位置合わせのずれを補償することを可能にするところの相互接続システムをもつことが望まれうる。

本発明の目的は、２枚の電子カードを互いに接続するための相互接続システムを提供することであり、該システムは、多数の異なったタイプのコネクタ、すなわち同軸コネクタおよび信号コネクタの両方に適合可能であり、かつ簡単、効果的および堅固な仕方で２枚のカードが互いに接続されることを可能にする。

その局面の一つにおいて、発明は、２枚の電子カードを一緒に、特に平行に配列された２枚の電子カードを接続するための相互接続システムを提供し、該システムは、
少なくとも１つのコネクタをそれぞれ受け入れるハウジングを備えている第１および第２の副アセンブリ、ここで該第１および第２の副アセンブリは、それぞれ第１および第２の電子カードに固定するように構成されている、並びに
コネクタカップリングを受け入れるハウジングを備えている結合部である第３の副アセンブリ、ここで前記コネクタカップリングは、該第１の副アセンブリの該コネクタを該第２の副アセンブリの該コネクタと結合するように構成されている、
を備えていること、
該第３の副アセンブリ（６）は、該第１と第２の副アセンブリ（４、５）の間に置かれるように構成されていること、
によって特徴付けられる。

そのカップリング副アセンブリによって、そのような相互接続システムは、電子カード間の様々な種類の位置合せのずれ、例えば、軸方向及び／又は角度方向の位置合せのずれを調整することができる。

相互接続されるべき２枚のカードが平行であるとき、「高さ」という用語は、上記２枚のカードが延在している２つの平面に対して垂直な方向に測られた距離を指定するのに使われる。

以下、本システムは、複数の電子カードが相互接続されるとき、「組み立てられる」または「アセンブルされる」と云われる。

第１および第２副のアセンブリは、ボックス（箱）でありうる。

別の実施態様においては、第１および第２の副アセンブリのみがボックスであり、第３の副アセンブリはボックスではない。

コネクタは、第１および第２の副アセンブリのハウジングに解放可能に、例えばスナップ留め具によって保持されうる。

副アセンブリに配列されたコネクタは、２つの異なるタイプのコネクタ、特に同軸コネクタ、例えば同軸レセプタクル、および信号コネクタでありうる。これらの２つの異なるタイプは、例えば同軸コネクタ、ＲＦコネクタおよび光電子コネクタから選択しうる。以下で「コネクタ」という用語は、信号接点、特にＲＦ接点、光電子接点などをも指すために使われる。

また、複数のコネクタは、低周波数または高周波数での、アナログまたはデジタルの電気信号を運ぶように構成された、シールドされたコネクタ対でありうる。また、コネクタは、電子カードに電力を供給をするために構成されうる。

組み立ての間に第３の副アセンブリに対向するように配置された第１の副アセンブリのコネクタの端部は、組み立ての間に第３の副アセンブリに対向するように配置された第２の副アセンブリのコネクタの端部と同じタイプであってよく、上記端部は、例えばオスタイプの端部のみでありうる。別の実施態様においては、上記端部はメスタイプの端部のみでありうる。さらに別の実施態様においては、システムの組み立ての間に第３の副アセンブリに対向するように置かれた第１の副アセンブリのコネクタの端部は、組み立ての間に第３の副アセンブリに対向するように配置された第２の副アセンブリのコネクタの端部とは異なったタイプであってよく、特に、１つの端部がオスタイプで、他の端部がメスタイプであり、またはその逆でありうる。

各コネクタカップリングの２つの端部は、同一タイプ、例えばオスでありうる。別の実施態様においては、各カップリングはメスタイプの２つの端部を有しうる。さらに別の実施態様においては、各カップリングは、オスタイプの１つの端部とメスタイプの他の端部を有しうる。他の実施例においては、第３の副アセンブリは、オスタイプの両端部を有するカップリング、メスタイプの両端部を有するカップリング、及び／又は第１の副アセンブリに対向する端部がオスタイプであり第２の副アセンブリに対向する端部がメスタイプであるカップリング、を受け入れうる。

従って、本発明は、２枚の電子カードを相互接続し且つ異なった種類の信号を取り込むための相互接続システムを提供することを可能にする。

有利には、第１、第２および第３の副アセンブリの少なくとも１つは、少なくとも１つの案内アームを含み、該案内アームは、相互接続システムの組み立ての間に第１、第２および第３の副アセンブリの別の１つと接触するように構成されている。そのような案内構造は、１つの副アセンブリをそれ以外の副アセンブリに対して中心位置に置くことをより容易にし、したがって、システムを組み立てることをより容易にすることが可能である。

第３の副アセンブリは、第１および第２の副アセンブリの少なくとも１つと係合するための案内手段及び／又は取り付け手段を備えうる。そのような取り付け手段（この手段は、第３の副アセンブリから第１および第２の副アセンブリへ突出しうる）の存在は、第３の副アセンブリ内に受け入れられたコネクタカップリングのオスタイプの端部を保護しうる。

別の実施態様においては、第１および第２の副アセンブリは、第３の副アセンブリへ取り付けるための手段を備えており、第３の副アセンブリは、第１および第２の副アセンブリに対して案内を提供するための案内手段のみを備えている。

有利には、第１、第２および第３の副アセンブリは、各々複数のユニットを備え、該ユニットは、第１、第２および第３の副アセンブリを各々形成するために、解放可能に互いに組立てられるように構成されている。したがって、本発明は、高度にモジュラーな相互接続システムを得ることを可能にし、それによって、副アセンブリを形成するための多数のユニットを一緒に組み立てることを可能にする。したがって、２枚の電子カードを相互接続するコネクタの数を、利用度の関数として変えることが可能である。

例として、第１、第２または第３の副アセンブリを構築するためのユニット間の解放可能な留め具は、上記ユニットに支持された相補的な起伏部分、特に突起と溝、及び／又は作動可能なスナップ留め具の手段、例えばスナップタブ、の間の協働により実装されうる。

少なくとも１つのユニットは、そして特にユニットの各々は、２から２００のハウジングまたは実に２から４００のハウジングを備えうる。

第１、第２および第３の副アセンブリは、少なくとも１つの各ユニットを備えることが可能であり、該各ユニットは、１つのタイプのみのコネクタ、例えば同軸コネクタを受け入れるためのハウジングを有している、および少なくとも１つの別のユニットを備えることが可能であり、該別のユニットは、別のタイプのコネクタのみ、例えば信号コネクタのみを受け入れるためのハウジングを備えている。

別の実施態様においては、１つのユニットは、第１のタイプのコネクタを受け入れるハウジングを備え、そして、それとは別のユニットは、第１のタイプのコネクタを受け入れるハウジングおよび第２のタイプ（これは第１のタイプと異なる）のコネクタを受け入れるハウジングを備え、例えば、第１のタイプのコネクタは同軸コネクタであり、例えば、第２のタイプのコネクタは信号コネクタである。

さらに別の実施態様においては、副アセンブリは、異なるサイズのユニット特に、異なる数のハウジングを提供するユニット（このユニットは同じタイプのコネクタのみを受け入れるユニットである）によって構成されうる。

また別の実施態様においては、副アセンブリは、第１のタイプのコネクタのみを受け入れるハウジングを備えている少なくとも１つのユニット、第２のタイプのコネクタのみを受け入れるハウジングを備えている少なくとも１つのユニット、および第１および第２のタイプのコネクタを受け入れるハウジングを備えている少なくとも１つのユニット、によって構成されうる。

第３の副アセンブリは、少なくとも１つのユニットを備えることができ、該ユニットは、相補的な形状の２つのシェル、例えば２つの半シェルを備え、該２つのシェルは、互いに組み立てられたときに、それらシェルの間でコネクタカップリングを受け入れるハウジングを規定し、該ハウジングの各々は、各シェルの壁の中の開口によって規定された２つの対向する端部で開かれている。

２つの半シェルまたは２つの同一形状シェルの使用は、そのようなシェルを成形によって作るために、単一のモールドを使用することを可能にし。それにより製造コストを下げることを可能にする。

別の実施態様においては、第１の副アセンブリは２つのシェルを有し、各シェルは、第１および第２の副アセンブリの各々１つにフィットするようデザインされている。例として、各シェルは、第１および第２の副アセンブリの１つに取り付けるための取り付け手段を備えている。第３の副アセンブリの各シェルが、第１および第２の副アセンブリの１つにフィットされ、そしてシステムが組み立てられるとき、上記シェルは相互に接触する必要はない。各シェルは、第３の副アセンブリの高さのほんの一部にわたって延在してよい。

このようにして、シェルは、電子カード間の位置合せのずれを調整するために、第３の副アセンブリの中でコネクタカップリングを容易に傾けることができる。

第１の副アセンブリにフィットされた第３の副アセンブリの１つ（または複数）のシェルおよび第２の副アセンブリにフィットされた第３の副アセンブリの１つ（または複数）のシェルは、本システムが組み立てられるときに、コネクタカップリングを介してのみ互いに接続されうる。そのような第３の副アセンブリによって、本システムは、いろいろな距離に間隔を空けられた電子カードを相互接続するに使用されうる。そのような環境の下で、２枚の電子カード間の距離に依存するのは、第３の副アセンブリのコネクタカップリングの長さだけで、したがって、コネクタカップリングの上記長さのみが、変えられる必要がある。したがって、同じシェルが、相互接続されるべき電子カード間の距離に関わらずに、相互接続システムの第３の副アセンブリを構成するために使用されうる。

別の実施態様においては、第３の副アセンブリは、第１の副アセンブリにフィットされた１つ（または複数）のシェルを、第２の副アセンブリにフィットされた１つ（または複数）のシェルに結合するための結合手段を備えうる。任意的に、この結合手段は、電子カード間の様々な間隔にそれらを適合させるように、弾性的に変形されうるように構成されうる。例として、結合手段は、ゴムで作られうる。上記結合手段は、シェルを中立位置（すなわちコネクタカップリングが、各シェルにおいて、傾けられた姿勢ではなく直角で受け入れられる位置）に維持するのに役立ちうる。

上記２つの別の実施態様においては、一度、各シェルが第１または第２の副アセンブリ上にそれぞれ置かれると、第３の副アセンブリは単一の構造物を構成し、そしてシステムは組み立てが完了する。

第１または第２の副アセンブリに取り付けられるための、第３の副アセンブリのシェルの取り付け手段は、シェルの対向する面と、シェルがそれに取り付けられる第１または第２の副アセンブリとが、接触しないで、電子カードがそこに延在する２つの平面に実質的に垂直である方向において、対向する面の間に間隙が置かれるように構成されうる。この間隙は０から１０ミリメートル（ｍｍ）の範囲、例えば３ｍｍ未満でありうる。そのような間隙の存在は、電子カードがそこに延在する平面に垂直な方向において、相互接続システムの構成部品の全てまたは幾つかの構造上の許容誤差を許容するように働きうる。

さらに、各シェル並びに第１及び／又は第２の副アセンブリは、シェルが第１または第２の副アセンブリに取り付けられるとき、２枚の電子カードがそこに延在する２つの平面に垂直な方向における間隙によって、該シェルの一部分が、第１または第２の副アセンブリの一部分の周りに置かれるような仕方で、構成されうる。例として、この間隙は、０から２ｍｍの範囲内にありえ、そしてシェルによって支持されているコネクタカップリングが第１または第２の副アセンブリに対して傾けられることを許容でき、この間隙は、複数の電子カードがそこに延在する複数の平面間の位置合せのずれを調整するように働く。

少なくとも１つのコネクタカップリングおよび第３の副アセンブリの少なくとも１つのユニットは、解放不可能な仕方で、上記コネクタカップリングをハウジング内に保持するように構成された手段を備えうる。こうして、該コネクタカップリングは、第３の副アセンブリ内に拘束されるように保持されることが可能であり、そして第３の副アセンブリは単一の構造物を形成する。

例として、コネクタカップリングをハウジング内に保持するための手段は、少なくとも１つの起伏部分、特に環状溝を備えることができ、該起伏部分は、ハウジングの端部を形成する少なくとも１つの開口に一致して、シェルの壁に形成されたタブと一緒に、該コネクタカップリングの外側表面に形成される。例として、各コネクタカップリングは、そのような起伏部分、特にそのような溝を、その２つの端部のそれぞれの近くに備えることができ、そして、各ハウジングの端部を形成する各開口は、そのようなタブによって囲まれている。

タブは、開口の周りに一定の間隔で分布させられうる。例として、タブは、複数のスロットによって、互いに複数の対に分離されている。上記スロットは、第３の副アセンブリを上から見ると、星状パターン形成する。有利には、そのようなタブは、カップリングが、容易かつ分離しないやり方で第３の副アセンブリに搭載されることを可能にするように、第３の副アセンブリへのカップリングの挿入の間に変形するように構成されている。

別の実施態様においては、各ハウジングの端部を形成している各開口は、タブを備えられる必要はなく、むしろ、例えばシェルの物質を薄くすることによって作られたリップを備えてもよい。リップは、ハウジングの中に突き出ており、そして上記ハウジングに中で受け入れられるコネクタカップリングを保持するように働く。

別の実施態様またはホールダ手段の上記例との組合せにおいては、第３の副アセンブリ中に形成された各ハウジングは、開口の少なくとも１つの近傍に円錐形状である内表面をもつ部分を備えうる。そして、各コネクタカップリングは球状である外表面をもつ部分を備えうる。これらの球状および円錐形状の表面間の協働によって、コネクタカップリングが、第３の副アセンブリ中に形成されたハウジング内に、制御された仕方で受け入れられることを可能にし、また、第３の副アセンブリは、上記複数のシェルを互いに結合するための手段を備えている。

第１または第２の副アセンブリにおける各ハウジングは、相互接続システムが組み立てられるときに第３の副アセンブリに対向する端部を備えることが可能であり、ハウジングの少なくとも１つは、ハウジングの該端部から第１または第２の副アセンブリの内部へと延在し、且つこの端部から離れるにしたがって次第に減少する断面を示す末端部分を備える。例としては、末端部分は漏斗状でありえ、それによって、第３の副アセンブリのコネクタカップリングを第１及び／又は第２の副アセンブリのハウジングの中に案内するように働く。

コネクタ及び／又はコネクタカップリングは、一般的には管状の形状、例えば直線的なコネクタ、すなわち曲がっていないコネクタでありえる。

上記した様々なユニット及び／又はシェルは、プラスティック材料または任意の他の電気的絶縁材料で作られうる。

それ以外の局面においては、本発明はまた、２枚の電子カードを上で規定したようなシステムを使って相互接続するための方法を提供する。本方法は、以下の工程：
第１および第２の副アセンブリを第１および第２の電子カードに夫々固定すること、
第３の副アセンブリを第１および第２の副アセンブリの１つに組み立てること
上記の工程の終了で得られたアセンブリを、第１および第２の副アセンブリの他方の１つに組み立てること、
を含むことによって特徴付けられうる。

コネクタが同軸コネクタおよび信号コネクタを備えているとき、複数の予備センタリング操作が、上記の組み立ての間に実行されうる。種々の副アセンブリを相互に予備センタリングする第１の操作は、例えば案内アームによってなされうる。

第２の予備センタリング操作は、同軸カップリングが下記の末端部分と接触するときに、第３の副アセンブリに配列された同軸コネクタカップリングと第１及び／又は第２の副アセンブリ内のハウジングの末端部分との間の協働によって可能にされうる。

第３の予備センタリング操作は、信号コネクタカップリングが下記の末端部分と接触するときに、第３の副アセンブリに配列された信号コネクタカップリングと第１及び／又は第２の副アセンブリ内のハウジングの末端部分との間の協働によって可能にされうる。

本発明は、限定的でない実施態様についての以下の記載を読むことで、および添付図面を検討することで、より良く理解されうる。

本発明の第１実施態様における相互接続システムの組立前の斜視図である。 図１の第１または第２の副アセンブリのユニットの第１の例を示す図である。 図１の第１または第２の副アセンブリのユニットの第２の例を示す図である。 図２のユニットを図３のユニットへ固定する間の工程を示す図である。 図４とは異なる方向から見た図である。 図４および５で示される工程から得られる第１および第２の副アセンブリを示す図である。 図６とは異なる方向から見た図である。 本発明の実施態様における第１の副アセンブリを分解して示す図である。 本発明の実施態様における第３の副アセンブリを形成するユニットを示した、図４に類似の図である。 図９で示されたユニットのＸ−Ｘにおける断面図である。 図９で示されたユニットのＸＩ−ＸＩにおける断面図である。 相互接続システムを組み立てる１工程を示す図である。 組立て後の相互接続システムの１例の断面図である。 本発明の別の実施態様における第２および第３の副アセンブリの立面図である。 本発明のさらに別の実施態様における組立て後の相互接続システムを示す、図１３に類似した図である。 本発明のさらに別の実施態様における第３の副アセンブリを示す、図１０および１１に類似した図である。

図１は、２枚の電子カード（２、３）を相互接続するように働く相互接続システム（全体として引用符号１を与えられる）を示す。これらの電子カード（２、３）は、例えば、通信装置、医療機器等で使用されるカードによって構成される。例として、これらのカードは、１０ｍｍから１０００ｍｍの範囲の幅、および１０ｍｍから１０００ｍｍの範囲の長さを示す。

図示のように、第１の副アセンブリ（全体として引用符号４を与えられる）は、カード（２）上に固定され、さらに第２の副アセンブリ（以下全て引用符号５を与えられる）は、カード（３）上に固定される。示された例においては、また、システム（１）は、第３の副アセンブリを備え、該第３の副アセンブリは、また「カップリング」副アセンブリとも云われ、そして全体として引用符号６を与えられ、そして相互接続システム（１）が組立てられるとき、第１の副アセンブリ（４）と第２の副アセンブリ（５）との間に置かれるように構成されている。

図１で分かるように、システム（１）は、電子カード（２）と電子カード（３）との間で、単一のタイプの複数のコネクタを相互接続するように、または別の態様では、異なるタイプのコネクタ（７、８）を相互接続するように働く。これらのコネクタ（７、８）は、それらが第１の副アセンブリ（４）および第２の副アセンブリ（５）中に置かれ、および、これら副アセンブリ（４、５）がカード（２、３）に固定されるとき、カード（２、３）を突き抜け得る。

図１で分かるように、副アセンブリ（４、５、６）の各々は、複数のユニットから作られてよく、これらのユニットはハウジングを備え、ハウジングは副アセンブリ（４、５）に対しては、コネクタを受け入れるように働き、そして副アセンブリ（６）に対しては、以下に述べるようにコネクタカップリングを受け入れるように働く。図示されていない変形において、副アセンブリ（４、５、６）は、それぞれ単一部品から成る、すなわち、それらは複数のユニットを一緒に組立てることによって形成されたものではない。

示された実施例においては、副アセンブリ（４、５、６）は、ボックスを形成するが、発明はそのような実施例に限定されるものではない。

図２および３は、第１または第２の副アセンブリのユニットをより詳しく示す。考察している実施例においては、副アセンブリは２つのタイプのユニット（１０ａ、１０ｂ）から作られているが、本発明は、異なるタイプのユニットのいかなる特定の数に限定されるものではない。示された実施例においては、各ユニット（１０ａ）または（１０ｂ）は、一般的には長方形の形状を示す。

図２で示されたユニット（１０ａ）は、２つの異なるタイプのハウジング（それぞれ符号１２および１３を与えられる）を備えている。ハウジング（１２、１３）は、考察中の実施例においては、貫通型のハウジングである。図２においては、ハウジング（１２）が、ハウジング（１３）の断面よりも大きな断面を示していること、ハウジング（１２）は、ハウジング（１３）に受け入れられるコネクタのタイプとは異なるタイプのコネクタを受け入れるように構成されていること、が分かる。考察している実施例においては、ユニット（１０ａ）は、ハウジング（１２）よりも多くのハウジング（１３）を有するけれども、本発明は、ハウジング（１２）の数とハウジング（１３）の数との間のいかなる特定の比に限定されるものではない。

図２に示されるように、ハウジング（１２、１３）は、ユニット（１０ａ）の外部へ開いている末端部分（１５）を有している。図２から分かるように、そのような末端部分（１５）は、ユニット（１０ａ）の外部に近づくにつれ増大する断面を示す。末端部分（１５）の断面のこの増大は、連続的でもよくまたはそれ以外でもよい。記載された実施例においては、末端部分（１５ａ）は、例えば漏斗形状である。

また、図２は、ユニット（１０ａ）内に備えられたハウジング中に配列されるように構成されたコネクタを示している。例として、各コネクタは、ハウジング内にスナップ留めによって保持される。考察中の実施例においては、コネクタは、同軸コネクタ（１７）、ここでは同軸レセプタクル、および信号コネクタ（１８）を備え、信号コネクタ（１８）は、例えば、ＲＦコネクタまたは実に光電子コネクタである。

図２に示されるように、ユニット（１０ａ）の側表面（２０）は、起伏部分（２１）を有する。これらの起伏部分（２１）は、例えば溝と突起とによって構成され、これらは、副アセンブリ（４）または（５）を形成するために、他のユニット（１０ａ）または（１０ｂ）の相補的な起伏部分（２１）と協働するように設定されている。図２の実施例においては、側表面（２０）は、４つの側面で作られており、これらの面の各々は起伏部分（２１）を持っている。対向する２つの側面は、相補的な起伏部分を持つことができ、すなわち、該側面の１つは突起を持ち、他の該側面は溝を持ちうる。スナップファスナータブ（２２）は、各溝（２１）に設けられうる。

図３は、図２で示された例とは異なっているユニット（１０ｂ）の別の実施例を示しており、該ユニット（１０ｂ）は、例えば、ただ１つのタイプのハウジング（１３）を有し、これらのハウジング（１３）は、たとえば信号コネクタ（１８）のみを受け入れるように構成されている、という事実によって異なる。

合計６つのハウジングが、図２のユニット（１０ａ）内に形成され、一方で、合計１０のハウジングが、図３のユニット（１０ｂ）内に形成される。例として、ユニット（１０ａ）または（１０ｂ）当たりのハウジングの数は、２から２００または２から４００の範囲内にありうる。

図４から７において、相互接続システム（１）の第１の副アセンブリ（４）または第２の副アセンブリ（５）を形成するために、ユニット（１０ａ）および（１０ｂ）を組み立てる工程の記載がある。これらのユニットは、特に相補的な形状であるユニット（１０ａ）および（１０ｂ）の側表面（２０）上に支持されている起伏部分（２１）を用いて、解放可能に組み立てられうる。

図４および５に示されたように、ユニット（１０ａ、１０ｂ）は、ユニット（１０ａ）の側表面によって支持されている突起または溝（２１）が、ユニット（１０ｂ）の側表面によって支持されている溝または突起（２１）とそれぞれ噛み合わされるような仕方で、互いに対して置かれる。これらの起伏部分は、ユニットを互いに案内および保持するように働きうる。

図５および図７で分かるように、ユニットはまた、ユニット（１０ａ）または（１０ｂ）の夫々の側表面（２０）によって支持されているタブ（２２）により、互いに対して保持される。第１のユニットの各突起（２１）は、溝の中に形成されたタブ（２２）が駆動され第１のユニットの突起（２１）の下に設けられた空洞（２４）内にスナップ留めされるまで、第２のユニットの溝（２１）の中に滑り込むことが可能である。

図２で示されるユニット（１０ａ）は、図３で示されるユニット（１０ｂ）と同じ寸法、特に同じ高さを有することができ、それによって、複数のユニット（１０ａ、１０ｂ）を互いに組み立てた後に得られる副アセンブリ（４）または（５）を、一様な高さを示すようにすることを可能にする。ユニット（１０ａ、１０ｂ）が互いに組み立てられた後では、第１の副アセンブリ（４）または第２の副アセンブリ（５）は、図６または７に示されるようなものでありうる。

図８においては、第１の副アセンブリ（４）及び／又は第２の副アセンブリ（５）は、少なくとも１つの案内アーム（２５）、特に複数の案内アーム（２５）を備え得ることが分かる。考えている実施例においては、案内アームは、第１の副アセンブリ（４）または第２の副アセンブリ（５）上に解放可能に搭載されるように構成される。例として、この固定化は、ユニット（１０ａ）または（１０ｂ）の側表面（２０）の上記起伏部分（２１）によって実行され、該起伏部分（２１）は案内アーム（２５）によって支持された相補性タイプの起伏部分と協働する。

複数の案内アーム（２５）は、単一のユニット（１０ａ）または（１０ｂ）に固定されることができ、例えば、１ユニット当たり２つの案内アームがある。考察中の実施例においては、案内アームをユニット（１０ａ）または（１０ｂ）に固定されることを可能にする起伏部分は、該案内アームの固定用部分（２７）に備えられる。この固定用部分（２７）は、滑らかな表面を有し且つ平面（Ｐ）の大部分に延在している部分（２８）を上に載せうる。この部分（２８）は、部分（２８）が主に延在しているところの平面（Ｐ）に対して傾いている平面（Ｐ’）に主に延在しているところのトップ部分（２９）を上に載せうる。

このトップ部分（２９）が副アセンブリ（４）または（５）から離れて広がるような仕方で、案内アームは副アセンブリ（４）または（５）上に搭載されうる。

第３の副アセンブリ（６）は、図９から図１１までを参照して、以下により詳細に記載される。考察中の実施例においては、第３の副アセンブリ（６）は、第１および第２の副アセンブリ（４、５）のように、種々のユニット（３０ａ、３０ｂ）から作られる。上述したユニット（１０ａ）と同様の仕方で、ユニット（３０ａ）は、異なるタイプの複数のコネクタを相互接続するために働き、一方、ユニット（３０ｂ）は、単一のタイプのみの複数のコネクタを相互接続するために働く。したがって、ユニット（３０ａ）は、２つの異なるタイプのハウジング（３２、３３）を有し、一方、ユニット（３０ｂ）は、１つのタイプのハウジング（３３）のみを有する。これらのハウジングはコネクタカップリング（３５、３６）を受け入れる。記載された実施例においては、ハウジング（３２）は、複数の同軸コネクタ（１７）を一緒に結合するように構成された同軸コネクタカップリング（３６）を受け入れ、そしてハウジング（３３）は、信号コネクタカップリング（３５）、例えば、複数のコネクタ（１８）を一緒に結合するように構成されたＲＦコネクタカップリングまたは光電子コネクタカップリングを受け入れる。

図９に示されるように、それぞれのユニット（３０ａ）または（３０ｂ）は相補的な形状を有する複数のシェル（３７）、例えば複数の半シェルから作られうる。図１０および図１１は、図９で示されたユニット（３０ａ）のＸ−Ｘでの断面図、および図９で示されたユニット（３０ｂ）のＸＩ−ＸＩでの断面図をそれぞれ示している。

分かるように、ハウジング（３２、３３）はユニット（３０ａ、３０ｂ）を貫通している。これらのハウジング（３２、３３）のそれぞれは、シェル（３７）の端壁（４０）に形成されたそれぞれの開口によって規定される２つの対向する端部を有する。係止手段は、ユニット（３０ａ）または（３０ｂ）を形成するように、複数のシェル（３７）を一緒に保持するために備えられうる。例として、これらの係止手段は、スナップ留めを利用している。

図９で分かるように、第１または第２の副アセンブリ（４、５）のユニットの側表面（２０）に関して記載されたのと類似の仕方で、各シェル（３７）は、２つのユニット（３０ａ、３０ｂ）がそれぞれ互いに接続されることを可能にするために起伏部分（４６）及び／又はタブ（４７）を支持している側表面（４５）を有しうる。

第１および第２のシェル（３７）が、ユニット（３０ａ）または（３０ｂ）を形成するように組み立てられると、第１のシェルの起伏部分（４６）は、第２のシェル（３７）の相補的なタイプの起伏部分上に重ね合わされうる。

図９および図１０で分かるように、ハウジング（３２）または（３３）内に、コネクタカップリング（３５）または（３６）を保持するために、そして特に解放不能な仕方でおこなうために手段が備えられうる。示された実施例においては、各コネクタカップリング（３５）または（３６）は、その起伏部分（５０）の夫々の近くに、例えば、環状溝を含むことが可能であり、各シェル（３７）の端壁（４０）内に形成されたタブ（５２）が、該環状溝にスナップ留めされうる。考察中の実施例におけるタブ（５２）は、スロット（５３）によって、対に分離されている。スロット（５３）は、星状パターンでありうる。

図示されていない実施例においては、タブ（５２）は、ハウジング（３２）または（３３）の周辺の全てまたは一部分に延在するリップによって、置き換えられうる。

コネクタカップリング（３５）または（３６）が、ハウジング（３２）または（３３）に受け入れられると、該コネクタカップリングの端部は、第３の副アセンブリ（６）の各ユニット（３０ａ）または（３０ｂ）から突出しうる。

図１１または１２を参照して、上述したような相互接続システム（１）を組み立てる実施例の方法の記載を以下続ける。第１の工程（これは図示されていない）においては、各副アセンブリ（４、５）はそれぞれの電子カード（２）または（３）に、例えばはんだ付けによって固定化される。その後、第３の副アセンブリ（６）は、第２の副アセンブリ（５）と組み立てられる。この工程の間、第３の副アセンブリ（６）の第２の副アセンブリ（５）上の予備センタリングは、いくつかの仕方で実行されうる。同軸コネクタカップリング（３６）の第３の副アセンブリ（６）から突き出ている部分は、第２の副アセンブリ（５）のユニット（１０ａ、１０ｂ）内に形成されたハウジング（１２）の末端部分（１５）によって案内されうる。予備センタリングが実行されると、信号コネクタカップリング（３５）の第３の副アセンブリ（６）から突き出ている部分（ここでこれらの信号コネクタカップリング（３５）は、同軸コネクタカップリング（３６）よりもよりコンパクトである）は、第２の副アセンブリ（５）のユニット（１０ａ、１０ｂ）内のハウジング（１３）の端部（１５）によって案内される。

この工程の最後で、種々の副アセンブリは、図１２で示される位置にある。その後、第２および第３の副アセンブリ（５、６）は、第１の副アセンブリ（４）に組み立てられる。この工程の間、第２および第３の副アセンブリに関して上記したものと同様の仕方で、いくつかの予備センタリング操作が行われることができ、これらの予備センタリング操作は、第１の副アセンブリ（４）内のハウジング（１２、１３）の端部（１５）と第３の副アセンブリ（６）から突き出ているコネクタカップリング（３５，３６）の部分との間の予備センタリングを含んでいる。また、追加の予備センタリングが、第２の副アセンブリ（５）および第３の副アセンブリ（６）のユニットの側表面（２０、４５）に対してもたれるようになる案内アーム（２５）によって提供される。

この工程の最後で、相互接続システム（１）は、図１３の断面において図示されたようになる。そして、第３の副アセンブリ（６）内のハウジングから突き出ているカップリング部分（３５、３６）は、ハウジング（１２、１３）に受け入れられ、該ハウジングの中では、電子カード（２、３）へ接続されるコネクタ（１７、１８）が、それら自体すでに配列されている。

各副アセンブルは、記載した実施例では、ただ２つのユニットしか備えていないけれども、本発明はそのような実施例に限られるものではない。

図示されていない別の実施例においては、本発明は、各副アセンブリのための複数のユニットを備えうる。各ユニットは、ただ１つのタイプのコネクタのための相互接続を提供するように構成され、ユニットの寸法及び／又はそれらのハウジングの数において異なる。

図１２及び１３の例においては第１の副アセンブリ（４）のみが、案内アーム（２５）を備えているけれども、第２の副アセンブリ（５）または第３の副アセンブリ（６）もまたそれら案内アームを備えることができる。

別の実施態様においては、相互接続システム（１）の組み立ての間、第３の副アセンブリ（６）が、最初に、案内アームを有している第１の副アセンブリと組み立てられ、それから、その結果できたアセンブルと案内アーム（２５）を有しない第２の副アセンブリとが組み立てられうる。

図１４は、本発明の別の実施態様における第２の副アセンブリ（５）および第３の副アセンブリ（６）を示している。この実施例においては、第３の副アセンブリ（６）は２つのシェル（６０）を備えている。例として、シェル（６０）は、２枚の電子カード（２、３）の平面における、上記のユニット（１０ａ、１０ｂ）シェル（３７）の寸法よりも大きいか又ははるかに大きい寸法を示している。

図１４の実施例においては、各シェル（６０）は、例として、平板（６２）および平板（６２）から突き出ている２つの取り付けアーム（６３）を備えている。例として、各取り付けアームは、平板（６２）の端に置かれており、そして、例として、各平板（６２）は、上記のコネクタカップリング（３５、３６）を受け入れるように構成された複数のハウジング（３２）または（３３）によって穴が貫かれている。例として、これらのハウジングは、格子状に配列されている。

図１４の実施例においては、第２の副アセンブリ（５）および第１の副アセンブリ（４）は、形状においては箱である単一のユニットを備えている。該箱の２つの端に、取り付け領域（６４）が備えられ、この領域（６４）は、シェル（６０）を第１および第２の副アセンブリ（４、５）に解放可能に固定するために取り付けアーム（６３）と協働するように働く。また、取り付けアーム（６３）と取り付け領域（６４）との間の協働は、相互接続システム（１）の組み立ての間に、第１および第２の副アセンブリ（４、５）に対して第３の副アセンブリ（６）を案内するように働く。またはそれらがこの案内目的のためにのみ働きうる別の実施態様においてである。

上記実施例においては、２つの取り付けアーム及び／又は案内アームは、２つの取り付け領域及び／又は案内領域と協働するけれども、本発明は、アーム（６３）および領域（６４）の１つの特定の数及び配置に限定されるものではない。

図１４の実施例においては、第２の副アセンブリ（５）に形成されたハウジング（１２、１３）は図示されていない。

図１５で分かるように、１つのシェル（６０）が第１または第２の副アセンブリに固定されるとき、間隙（Ｊ）は、複数のシェル（６０）の対向面と第１または第２の副アセンブリ（４）または（５）との間に配置されることが可能で、該間隙は電子カード（２、３）がその中に延在するところの平面に垂直な方向に延在している。一例として、この間隙（Ｊ）は、０から３ｍｍの範囲内にある。

さらに、アーム（６３）は、電子カード（２、３）がその中に延在するところの平面に平行な方向での間隙（Ｌ）を伴って、各副アセンブリ（４）または（５）の１つの側壁（６８）の周りに延在するように構成されうる。

考察中の実施例においては、シェル（６０）および第３の構造（６）は、互いに接続されない。したがって、空領域（Ｖ）が、２つのシェル（６０）の間に存在し、この空領域（Ｖ）は、各コネクタカップリング（３５）または（３６）の中央部分を受け入れる。したがって、シェル（６０）の総高さは、第３の副アセンブリの高さよりも低く、例えば第３の副アセンブリの高さの半分よりも低い。

図１５に示されているように、コネクタカップリング（３５、３６）は、上記のタブ（５２）と類似のタブによって各シェル（６０）内に保持されうる。図１５に示された本発明の相互接続システムは、電子カード（２、３）がその中に延在するところの平面に平行な位置合わせの不具合（Ｄ）を補償するように働く。

図１６は、本発明の別の実施態様における、第３の副アセンブリ（６）を単独で示している。

複数のシェル（６０）は、接続部材、特に弾性的に変形可能な部材（７０）（これは、例えばゴムで作られうる）によって互いに接続されるという事実によって、この第３の副アセンブリ（６）は、図１４および１５のそれとは異なっている。この接続部材（７０）は、第３の副アセンブリ（６）の全ての周辺の周りに延在しうるし、または別の実施態様においては、第３の副アセンブリ（６）の周辺の部分のみにわたって、例えば非連続的な仕方で、特にストリップ形状で延在しうる。

図１６に示されているように、各シェル内に形成されたハウジング（３２）または（３３）は、開口の近傍において、狭められた部分（７１）を提供し、この狭められた部分は円錐形の内側面を有し、そして、コネクタカップリング（３５）または（３６）は、球面形であるところの外側面部分（７２）を提示しうる。すると、ハウジング（３２）または（３３）内のコネクタカップリング（３５）または（３６）の受け入れは、これらの円錐形の面（７１）とこれらの球形状の面（７２）との間の協働によって容易にされうる。

「備えている」という用語は、特記なき限り、「少なくとも１つを備えている」ことを意味しているものと理解されるべきである。

Claims (18)

1. ２枚の電子カード（２、３）を互いに接続する相互接続システム（１）であって、該システムは、
   少なくとも１つのコネクタ（１７、１８）をそれぞれ受け入れるハウジング（１２、１３）を備えている第１および第２の副アセンブリ（４、５）、ここで該第１および第２の副アセンブリ（４、５）は、それぞれ第１および第２の電子カード（２、３）に固定するために構成されている、および
   コネクタカップリング（３５、３６）を受け入れるハウジング（３２、３３）を備えている結合部である第３の副アセンブリ（６）、ここで前記コネクタカップリング（３５、３６）は、該第１の副アセンブリ（５）の該コネクタ（１７、１８）を該第２の副アセンブリ（６）の該コネクタ（１７、１８）と結合するように構成されている、
   を備え、
   該第３の副アセンブリ（６）は、該第１と第２の副アセンブリ（４、５）の間に置かれるように構成されており、
   該第３の副アセンブリ（６）は、２つのシェル（６０）を備えており、該２つのシェル（６０）の各々は、該第１および第２の副アセンブリ（４、５）の各１つにフィットされるように構成されている、および
   各該シェル（６０）は、該第１および第２の副アセンブリ（４、５）の１つに取り付けるための取り付け手段（６３）を備えており、各シェル（６０）および該第１及び／又は第２の副アセンブリ（４、５）は、シェル（６０）が該第１または第２の副アセンブリ（４、５）に取り付けられたときに該シェル（６０）の一部分（６３）が、該電子カード（２、３）がその中に存在する２つの平面に平行な平面内に存在する方向に間隙（Ｌ）を伴って該第１および第２の副アセンブリ（４、５）の一部分の周りに配置される仕方で、構成されている、
   ことを特徴とする、上記相互接続システム。
2. 該第１および第２の副アセンブリ（４、５）は、複数の該シェル（６０）を該第１および第２の副アセンブリ（４、５）に解放可能に固定するための取り付け手段（６３）と協働するところの取り付け領域（６４）を備え、この協働は、該第１または第２の副アセンブリ（４、５）に対して案内される第３の副アセンブリ（６）の該シェル（６０）に専ら対応している、
   ことを特徴とする、請求項１に記載の相互接続システム。
3. 該コネクタは、２つの異なるタイプのコネクタ、特に同軸コネクタ（１７）および信号コネクタ（１８）を備えていることを特徴とする、請求項１〜２のいずれか１項に記載の相互接続システム。
4. 該相互接続システム（１）の組み立ての間に、該第１、第２および第３の副アセンブリ（４、５、６）の少なくとも１つは、該第１、第２および第３の副アセンブリ（４、５、６）の他の１つと接触するように構成された少なくとも１つの案内アーム（２５）を備えていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の相互接続システム。
5. 該第１、第２および第３の副アセンブリ（４、５、６）は、該第１、第２および第３の副アセンブリ（４、５、６）を夫々形成するために解放可能に組立てられるように構成されたそれぞれ複数のユニット（１０ａ、１０ｂ、３０ａ、３０ｂ）を備えていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の相互接続システム。
6. 少なくとも１つのユニットは、２から２００までのハウジング（１２、１３、３２、３３）を備えていることを特徴とする、請求項５に記載の相互接続システム。
7. 該第１、第２および第３の副アセンブリ（４、５、６）は、単一タイプのみのコネクタまたはコネクタカップリングを受け入れるためのハウジング（１３、３３）を有している少なくとも１つのユニット（１０ｂ、３０ｂ）、および第１のタイプのコネクタまたはコネクタカップリングを受け入れるためのハウジング（１２、３２）、および第１のタイプとは異なる第２のタイプのコネクタまたはコネクタカップリングを受け入れるためのハウジング（１３、３３）を有している少なくとも１つの別のユニット（１０ａ、３０ａ）を、それぞれ備えていることを特徴とする、請求項５または６に記載の相互接続システム。
8. 該第３の副アセンブリ（６）は、複数のユニット（３０ａ、３０ｂ）を備え、該各ユニット（３０ａ、３０ｂ）は夫々、シェルの間で定義される相補的な形状の２つの該シェル（３７）を備え、該ユニットが一緒に組み立てられるとき、ハウジング（３２、３３）はコネクタカップリング（３５、３６）を受け入れ、各ハウジングは、各シェルの壁（４０）に形成された開口によって規定される２つの対向する端部で開かれていること、を特徴とする、請求項５〜７のいずれか１項に記載の相互接続システム。
9. 該システム（１）が組み立てられたときに、該第３の副アセンブリの該シェル（６０）は、相互に接触しないことを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の相互接続システム。
10. 該第３の副アセンブリ（６）は、該第１の副アセンブリ（４）にフィットされた該シェル（６０）を該第２の副アセンブリ（５）にフィットされた該シェル（６０）に接続するための接続手段を備えていることを特徴とする、請求項９に記載の相互接続システム。
11. 該接続手段（７０）は、弾性的に変形可能なように構成されていることを特徴とする、請求項１０に記載の相互接続システム。
12. 該接続手段（７０）は、該シェル（６０）を中立位置で、すなわちコネクタカップリング（３５、３６）が各該シェル（６０）に傾けられた位置ではなくて直角に受け入れられる位置で、保持するように配置されることを特徴とする、請求項１０または１１に記載の相互接続システム。
13. 該２枚の電子カード（２、３）が２つの平行な平面内に延在していること、および該第１または第２の副アセンブリ（４、５）に取り付けるための該第３の副アセンブリ（６）のシェル（６０）の取り付け手段（６３）が、シェル（６０）の対向表面と、その上に該シェル（６０）が取り付けられるところの該第１または第２の副アセンブリ（４、５）の対向表面とが接触しないような仕方で構成され、間隙（Ｊ）が該電子カードが延在する平面に実質的に垂直である方向に前記対向表面間に配列されていることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の相互接続システム。
14. 該コネクタカップリング（３５、３６）および該第３の副アセンブリの該シェル（３７、６０）は、前記カップリング（３５、３６）の少なくとも１つを前記ハウジング（３２、３３）の少なくとも１つ中に保持するために構成された手段を備えていることを特徴とする、請求項８〜１２のいずれか１項に記載の相互接続システム。
15. カップリング（３５、３６）をハウジング（３２、３３）内に保持するための前記手段は、カップリング（３５、３６）の外側表面に形成された少なくとも１つの起伏部分（５０）、特に環状溝、および該ハウジング（３２、３３）の端を規定する少なくとも１つの開口に一致してシェル（３７）の壁（４０）内に形成されたタブ（５２）を備えていることを特徴とする、請求項１３に記載の相互接続システム。
16. 該第１および第２の副アセンブリ（４、５）の各ハウジング（１２、１３）は、該システムが組み立てられるときに該第３の副アセンブリ（６）に面する１つの端部を備え、上記ハウジングの少なくとも１つは、少なくとも１つの末端部分（１５）を含み、前記端部から前記副アセンブリ（４、５）の内部の方に延在し、かつ前記端部から離れるにしたがい細くなる断面を示すことを特徴とする、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の相互接続システム。
17. システム（１）の組み立ての間に該第３の副アセンブリ（６）に面して置かれた該第１の副アセンブリ（４）のコネクタ（１７、１８）の端部は、組み立ての間に該第３の副アセンブリ（６）に面して置かれた該第２の副アセンブリ（５）のコネクタ（１７、１８）の端部とは異なるタイプであり、特に、１つの端部はオスタイプであり且つ他の端部はメスタイプ、またはその逆であることを特徴とする、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の相互接続システム。
18. 請求項１〜１６のいずれか１項に記載のシステム（１）を使用する、２枚の電子カード（２、３）を相互接続する方法であって、以下の工程；
    該第１および第２の副アセンブリ（４、５）を第１および第２の電子カード（２、３）にそれぞれ固定すること、
    該第３の副アセンブリ（６）を該第１および第２の副アセンブリ（４、５）の１つにアセンブルすること、および
    直上の工程の終わりで得られるアセンブリを第１および第２の副アセンブリ（４、５）の他方にアセンブルすること、
    を含むことを特徴とする。

Images