JP2012088199A - Method and apparatus for inspecting foreign matter - Google Patents

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芳邦 鈴木
Masahiro Imada
将博 今田
Shinji Inagaki
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Katsumi Murase
勝己 村瀬
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and an apparatus for inspecting a foreign matter, capable of surely detecting only a foreign matter attached to a circuit board.SOLUTION: A method for inspecting a foreign matter, comprises: for each pixel of a digital image of a circuit board to be inspected, setting a pixel group having a small area including the pixel; calculating the amount indicating a dispersion degree of a luminance value of each pixel with respect to the pixel group, as a luminance confirmation value for each pixel, by comparing the luminance value of each pixel with the luminance value of the pixel group including the pixel; and then determining the presence or the absence of the foreign matter based on the luminance confirmation value. While the circuit board has a low dispersion degree of the luminance value, the foreign matter that is a naturally-formed object having an irregular shape entirely has a high dispersion degree of the luminance value including gradation. Accordingly, the foreign matter can be sharply distinguished by calculating the luminance confirmation value to utilize the difference in dispersion degree of the luminance value between a product and the foreign matter.

Description

本発明は異物検査装置および異物検査方法に関する。   The present invention relates to a foreign matter inspection apparatus and a foreign matter inspection method.

例えば、集積回路のリード間に付着した半田ボール、モールドかす、繊維屑等の異物を検査するにあたり、従来の検査装置は、基板を撮像し、画像処理を施す手法を実行する。例えば、特許文献1に開示されている異物検査装置は、AD変換されたデジタル画像を微分してから二値化した後、二値化された画像データから、基板のリードの長手方向と平行な方向の“1”の値を計測して、計測データを生成し、この計測データをさらに二値化して投影二値化データを生成するように構成されている。製品の良否判定に際しては、投影二値化データの“0”と“1”の全ての連続数をカウントし、あらかじめ設定した“0”と“1”の連続数のそれぞれの上限値と下限値の範囲外の連続数が一つでもあれば、異物付着と判定する。   For example, when inspecting foreign matters such as solder balls, mold debris, and fiber scraps attached between the leads of an integrated circuit, a conventional inspection apparatus performs a technique of imaging a substrate and performing image processing. For example, the foreign matter inspection apparatus disclosed in Patent Document 1 differentiates an AD-converted digital image and binarizes it. Then, the binarized image data is parallel to the longitudinal direction of the substrate lead. A value of “1” in the direction is measured to generate measurement data, and the measurement data is further binarized to generate projection binarized data. When determining the quality of a product, count all consecutive numbers of “0” and “1” in the binarized projection data, and set the upper and lower limits for the preset numbers of “0” and “1” respectively. If there is even one continuous number outside the range, it is determined that foreign matter is attached.

AD変換された画像から直ちに二値化した場合には、反射率の低い異物部分や透過率の高い異物部分の検出が困難になるのに対し、特許文献1に開示された技術では、画像データの微分処理によってエッジを強調しているので、その後の処理で異物部分の検出が高められている。   When binarization is immediately performed from an AD-converted image, it is difficult to detect a foreign matter portion having a low reflectance or a foreign matter portion having a high transmittance, whereas the technique disclosed in Patent Document 1 uses image data. Since the edge is emphasized by the differential processing, the detection of the foreign matter portion is enhanced in the subsequent processing.

特開平7−128249号公報JP-A-7-128249

しかしながら、特許文献1の構成では、基板のリードも異物と同じ値で評価しているので、異物がリードと重なっている場合や異物の形状がリードと沿っている場合等には、異物のエッジが検出されにくくなり、異物の検出を確実に行うことができなかった。   However, in the configuration of Patent Document 1, since the lead of the substrate is also evaluated with the same value as the foreign matter, when the foreign matter overlaps the lead or when the shape of the foreign matter is aligned with the lead, the edge of the foreign matter Is difficult to detect, and foreign matter cannot be reliably detected.

本発明は、上記不具合に鑑みてなされたものであり、異物をより確実に検出することのできる異物検査装置および異物検査方法を提供することを課題としている。   The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a foreign matter inspection apparatus and a foreign matter inspection method that can detect foreign matter more reliably.

上記課題を解決するために本発明は、印刷処理を含む表面処理が施された基板の異物の有無を検査する異物検査装置であって、前記基板を撮像してアナログ信号を出力する撮像手段と、出力されたアナログ信号をデジタル画像に変換するAD変換手段と、変換されたデジタル画像の画素毎に、当該画素を含む小領域の画素群を設定する画素群設定手段と、前記画素群における輝度値のばらつき度合を表す量を当該画素の輝度確認値として前記画素毎に演算する輝度確認値演算手段と、前記輝度確認値に基づいて、異物の存否を判定する判定手段とを備えていることを特徴とする異物検査装置である。   In order to solve the above problems, the present invention is a foreign matter inspection apparatus for inspecting the presence or absence of foreign matter on a substrate that has undergone a surface treatment including a printing process, and imaging means that images the substrate and outputs an analog signal; AD conversion means for converting the output analog signal into a digital image, pixel group setting means for setting a pixel group of a small area including the pixel for each pixel of the converted digital image, and luminance in the pixel group A luminance check value calculation means for calculating for each pixel a quantity representing a degree of variation in value as a luminance check value of the pixel, and a determination means for determining the presence or absence of a foreign substance based on the luminance check value Is a foreign matter inspection apparatus characterized by

この態様では、輝度確認値演算手段が各画素の輝度値のばらつき度合を表す量を輝度確認値として演算する。各画素が製品のものである場合には、境界の変化量が大きいので、ばらつき量が0に収斂されるのに対し、異物の場合には、当該異物のグラディエーションのために様々な値に発散する。その結果、異物部分のみの画素を抽出しやすくなり、異物を確実に検出することが可能になる。   In this aspect, the luminance confirmation value calculation means calculates an amount representing the degree of variation in the luminance value of each pixel as the luminance confirmation value. When each pixel is a product, the amount of change in the boundary is large, so the variation amount is converged to 0. In contrast, in the case of a foreign object, various values are used for the gradation of the foreign object. Diverge. As a result, it becomes easy to extract pixels only in the foreign matter portion, and the foreign matter can be reliably detected.

好ましい態様において、前記判定手段は、各画素の輝度確認値を三値化処理するものである。この態様では、製品部分の輝度確認値が一層0に収斂し、異物の輝度確認値を際立たせることが可能になる。また、演算された輝度確認値をミディアン処理するミディアン処理手段をさらに備えていることが好ましい。   In a preferred aspect, the determination means performs a ternarization process on the luminance confirmation value of each pixel. In this aspect, the brightness confirmation value of the product portion is further converged to 0, and the brightness confirmation value of the foreign matter can be made to stand out. Moreover, it is preferable to further include a median processing means for performing median processing on the calculated luminance confirmation value.

好ましい態様における異物検査装置は、前記基板の画像を表示する表示手段と、前記判定手段が異物と判定した場合に、前記表示手段が表示した画像のうち、異物に該当する箇所をウィンドウで囲むGUI処理手段とを備えている。この態様では、異物の判定結果を視認しやすく表示することができる。   A foreign matter inspection apparatus according to a preferred aspect includes a display unit that displays an image of the substrate, and a GUI that surrounds a portion corresponding to the foreign matter with a window in the image displayed by the display unit when the determination unit determines that the foreign matter is present. And processing means. In this aspect, the foreign substance determination result can be displayed easily.

好ましい態様において、前記判定手段は、ばらつき度合の大きい輝度確認値を有する画素の塊が、所定の面積である場合に異物と判定するものである。この態様では、ノイズを除去して検出を要する異物のみを判別することが可能になる。本発明では、画素毎に輝度確認値を設定しているので、輝度確認値の態様によっては、ノイズや異物と紛らわしいものも異物と判定する可能性がある。ばらつき度合の大きい輝度確認値を有する画素の塊が、所定の面積である場合には、そのようなノイズ等を異物と確実に峻別することが可能になる。面積の評価方法としては、例えば、所定大きさ(5画素×8画素)のエリアが、ばらつき度合の大きい輝度確認値を有する画素の塊に内接するかどうかで判定することが可能である。或いは、4画素×3画素のエリアが、ばらつき度合の大きい輝度確認値を有する画素の塊の範囲で移動するか否かで判定し、その移動距離や移動範囲の面積に基づいて良否判定するようにしてもよい。さらに、別の方法として、5画素×8画素のエリアの長方形を傾けて、ばらつき度合の大きい輝度確認値を有する画素の塊に内接するかどうかを判定してもよい。また、ばらつき度合の大きい輝度確認値を有する画素の塊を評価するための画素のエリアは、長方形に限らない。上述のような方法を採用した場合には、予め異物の形状がわかっている場合に特に有効である。   In a preferred aspect, the determination means determines that the pixel block having the luminance confirmation value having a large degree of variation is a foreign object when it has a predetermined area. In this aspect, it is possible to determine only foreign substances that require detection by removing noise. In the present invention, since a luminance confirmation value is set for each pixel, depending on the aspect of the luminance confirmation value, there is a possibility that a thing that is confused with noise or a foreign object is determined as a foreign object. When a cluster of pixels having a luminance confirmation value with a large degree of variation has a predetermined area, it is possible to reliably distinguish such noise from foreign matters. As an area evaluation method, for example, it is possible to determine whether or not an area having a predetermined size (5 pixels × 8 pixels) is inscribed in a block of pixels having a luminance confirmation value with a large degree of variation. Alternatively, it is determined whether or not an area of 4 pixels × 3 pixels moves within a range of pixels having a luminance confirmation value with a large variation degree, and the quality is determined based on the moving distance or the area of the moving range. It may be. Furthermore, as another method, a rectangle of an area of 5 pixels × 8 pixels may be tilted to determine whether or not the pixel block having a luminance confirmation value with a large degree of variation is inscribed. Further, the pixel area for evaluating a cluster of pixels having a luminance confirmation value with a large degree of variation is not limited to a rectangle. Employing the method as described above is particularly effective when the shape of the foreign matter is known in advance.

好ましい態様において、前記輝度確認値演算手段は、各画素の輝度値と当該画素に設定された前記画素群の輝度値の平均値との差の絶対値の総和を前記輝度確認値として画素毎に演算するものである。この態様では、比較的速く演算可能なパラメータを用いて、高精度の輝度確認値を得ることが可能になる。   In a preferred aspect, the luminance check value calculation means is configured to calculate, for each pixel, a sum of absolute values of differences between a luminance value of each pixel and an average value of luminance values of the pixel group set for the pixel as the luminance check value. It is to calculate. In this aspect, it is possible to obtain a high-accuracy luminance confirmation value using parameters that can be calculated relatively quickly.

好ましい態様において、前記輝度確認値演算手段は、前記画素群に係る画素の輝度値の最小値と最大値を無視してばらつき度合を表す量を演算するものである。この態様では、輝度確認値演算ステップの段階で、統計的にノイズの要因となる画素の輝度値の最大値と最小値が無視されるので、判定ステップでの演算が迅速化、簡素化する。   In a preferred aspect, the luminance confirmation value calculation means calculates an amount representing a degree of variation while ignoring the minimum and maximum luminance values of the pixels in the pixel group. In this aspect, since the maximum value and the minimum value of the luminance values of the pixels that statistically cause noise are ignored at the stage of the luminance confirmation value calculation step, the calculation at the determination step is speeded up and simplified.

本発明の別の態様は、印刷処理を含む表面処理が施された基板の異物の有無を検査する異物検査方法であって、基板を撮像してアナログ信号を出力する撮像ステップと、出力されたアナログ信号をデジタル画像に変換するAD変換ステップと、変換されたデジタル画像の画素毎に、当該画素を含む小領域の画素群を設定する画素群設定ステップと、前記画素群における輝度値のばらつき度合を表す量を当該画素の輝度確認値として前記画素毎に演算する輝度確認値演算ステップと、前記輝度確認値に基づいて、異物の存否を判定する判定ステップとを備えていることを特徴とする異物検査方法である。   Another aspect of the present invention is a foreign matter inspection method for inspecting the presence or absence of foreign matter on a substrate that has undergone a surface treatment including a printing process, and an imaging step for imaging the substrate and outputting an analog signal is output. An AD conversion step for converting an analog signal into a digital image, a pixel group setting step for setting a pixel group of a small area including the pixel for each pixel of the converted digital image, and a degree of variation in luminance value in the pixel group A luminance confirmation value calculation step for calculating for each pixel a luminance confirmation value for the pixel, and a determination step for determining the presence or absence of a foreign substance based on the luminance confirmation value. This is a foreign matter inspection method.

好ましい態様において、前記輝度確認値演算ステップは、前記画素群に係る画素の輝度値の最小値と最大値を無視してばらつき度合を表す量を演算するものである。この態様では、輝度確認値演算ステップの段階で、統計的にノイズの要因となる画素の輝度値の最大値と最小値が無視されるので、判定ステップでの演算が迅速化、簡素化する。   In a preferred aspect, the luminance confirmation value calculation step calculates an amount representing a degree of variation while ignoring the minimum and maximum luminance values of the pixels in the pixel group. In this aspect, since the maximum value and the minimum value of the luminance values of the pixels that statistically cause noise are ignored at the stage of the luminance confirmation value calculation step, the calculation at the determination step is speeded up and simplified.

以上説明したように、本発明では、製品に係る画素の輝度値と異物に係る画素の輝度値のばらつき度合の違いに着目して、極めて高い確率で異物判定を行うことができるので、異物をより確実に検出することができるという顕著な効果を奏する。   As described above, in the present invention, foreign matter determination can be performed with a very high probability by paying attention to the difference in the degree of variation between the luminance value of the pixel relating to the product and the luminance value of the pixel relating to the foreign matter. The remarkable effect that it can detect more reliably is produced.

本発明の実施の一形態に係る異物検査装置の要部を示す断面略図である。It is a section schematic diagram showing the important section of a foreign substance inspection device concerning one embodiment of the present invention. 図1の異物検査装置の概略構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows schematic structure of the foreign material inspection apparatus of FIG. 検査対象となる基板の模式図である。It is a schematic diagram of the board | substrate used as a test object. 図1の異物検査装置の動作例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation example of the foreign material inspection apparatus of FIG. 図4のフローチャートの合否判定サブルーチンを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the pass / fail judgment subroutine of the flowchart of FIG. 図4のフローチャートの実行結果による表示例を示す概略図である。It is the schematic which shows the example of a display by the execution result of the flowchart of FIG. 本発明の第1〜第4実施例における基板の模式図である。It is a schematic diagram of the board | substrate in the 1st-4th Example of this invention. 本発明の第1〜第4実施例における輝度平均値の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the example of the luminance average value in the 1st-4th Example of this invention. 図8の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG. 第1実施例による図4の輝度確認値演算サブルーチンを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the brightness | luminance confirmation value calculation subroutine of FIG. 4 by 1st Example. 図10のフローチャートの実行結果による輝度平均値の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the example of the luminance average value by the execution result of the flowchart of FIG. 図11の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG. 図10のフローチャートの実行結果による輝度平均値の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the example of the luminance average value by the execution result of the flowchart of FIG. 輝度平均値(輝度比率)を示すプロファイルのグラフである。It is a graph of the profile which shows a brightness | luminance average value (brightness ratio). 輝度平均値の差分を示す差分プロファイルのグラフである。It is a graph of the difference profile which shows the difference of a brightness | luminance average value. 輝度平均値の差分絶対値を示すグラフである。It is a graph which shows the difference absolute value of a brightness | luminance average value. 輝度平均値の差分絶対値に三値化を施したグラフである。It is the graph which gave ternarization to the difference absolute value of the luminance average value. 輝度平均値の差分絶対値に3画素のミディアン処理を施したグラフである。It is the graph which performed the median process of 3 pixels to the difference absolute value of the luminance average value. 輝度平均値の差分絶対値に3画素のミディアン処理と三値化を施したグラフである。It is the graph which performed the median process of 3 pixels and the ternarization to the difference absolute value of the luminance average value. 第2実施例による図4の輝度確認値演算サブルーチンを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the brightness | luminance confirmation value calculation subroutine of FIG. 4 by 2nd Example. 図20のフローチャートの実行結果による輝度平均値の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the example of the luminance average value by the execution result of the flowchart of FIG. 図21の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG. 図20のフローチャートの実行結果による輝度平均値の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the example of the luminance average value by the execution result of the flowchart of FIG. 第3実施例による図4の輝度確認値演算サブルーチンを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the brightness | luminance confirmation value calculation subroutine of FIG. 4 by 3rd Example. 図24のフローチャートの実行結果による輝度平均値の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the example of the luminance average value by the execution result of the flowchart of FIG. 図25の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG. 図24のフローチャートの実行結果による輝度平均値の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the example of the luminance average value by the execution result of the flowchart of FIG. 第4実施例による図4の輝度確認値演算サブルーチンを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the brightness | luminance confirmation value calculation subroutine of FIG. 4 by 4th Example. 図27のフローチャートの実行結果による輝度平均値の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the example of the luminance average value by the execution result of the flowchart of FIG. 図29の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG. 図27のフローチャートの実行結果による輝度平均値の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the example of the luminance average value by the execution result of the flowchart of FIG.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

まず、図1および図2を参照して、本発明の一実施形態による外観検査装置100の構造について説明する。なお、本実施形態に係る外観検査装置100は、本発明の「異物検査装置」の一例である。この外観検査装置100は、印刷処理を含む表面処理が施された基板としての基板Wの表面に、半田ボール、ドロス、部品破片、或いは繊維屑等の異物が付着しているか否かを判定し、異物が存在する場合には、それを表示する機能を有する。   First, the structure of an appearance inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The appearance inspection apparatus 100 according to the present embodiment is an example of the “foreign substance inspection apparatus” in the present invention. This appearance inspection apparatus 100 determines whether or not a foreign matter such as a solder ball, dross, component debris, or fiber debris is attached to the surface of the substrate W as a substrate that has undergone a surface treatment including a printing process. When there is a foreign object, it has a function of displaying it.

図1を参照して、本実施形態に係る異物検査装置は、ハウジング10内に検査対象となる基板Wを載置するステージ11を備えている。ステージ11は、コンベア機構で具体化されており、図略の駆動機構によって、所定の水平方向に沿う搬送方向と、この搬送方向と直交する水平方向とに移動可能になっている。以下の説明では、ステージ11の搬送方向をX方向、これと直角な水平方向をY方向という。ステージ11は、所定の検査位置で基板Wを停止させて保持することが可能なように構成されている。また、ステージ11は、検査が終了した基板Wを所定の検査位置からX方向に搬送して、外観検査装置100から基板Wを搬出することが可能なように構成されている。   With reference to FIG. 1, the foreign matter inspection apparatus according to the present embodiment includes a stage 11 on which a substrate W to be inspected is placed in a housing 10. The stage 11 is embodied by a conveyor mechanism, and can be moved in a transport direction along a predetermined horizontal direction and a horizontal direction orthogonal to the transport direction by a drive mechanism (not shown). In the following description, the transport direction of the stage 11 is referred to as the X direction, and the horizontal direction perpendicular thereto is referred to as the Y direction. The stage 11 is configured to be able to stop and hold the substrate W at a predetermined inspection position. The stage 11 is configured so that the substrate W that has been inspected can be transported in the X direction from a predetermined inspection position, and the substrate W can be unloaded from the appearance inspection apparatus 100.

ステージ11のX方向上流側には、基板Wをステージ11に搬入する搬入コンベア12が設けられている。また、ステージ11のX方向下流側には、基板Wをステージ11から搬出する搬出コンベア14が設けられている。搬入コンベア12は、所定の工程を終了した後、基板Wを一枚ずつステージ11上に搬入する。搬出コンベア14は、外観検査装置100内で検査処理が終了した基板Wをステージ11から搬出する。   On the upstream side of the stage 11 in the X direction, a carry-in conveyor 12 for carrying the substrate W into the stage 11 is provided. Further, an unloading conveyor 14 for unloading the substrate W from the stage 11 is provided on the downstream side of the stage 11 in the X direction. The carry-in conveyor 12 carries the substrates W one by one onto the stage 11 after completing a predetermined process. The carry-out conveyor 14 carries out the substrate W that has been subjected to the inspection process in the appearance inspection apparatus 100 from the stage 11.

ハウジング10内には、基板Wの表面を撮像し、そのアナログ信号を出力する光学カメラ20と、光学カメラ20に撮像されるステージ11上の基板Wに光を照明する照明装置30とを有している。これら光学カメラ20、照明装置30は、図略の駆動機構によって、ステージ11の上方で、XY方向に移動可能に構成されている。   The housing 10 includes an optical camera 20 that images the surface of the substrate W and outputs an analog signal thereof, and an illumination device 30 that illuminates the substrate W on the stage 11 captured by the optical camera 20. ing. The optical camera 20 and the illumination device 30 are configured to be movable in the XY directions above the stage 11 by a driving mechanism (not shown).

光学カメラ20は、例えば、CCDカメラなどから構成されている。光学カメラ20は、検査位置の真上で停止し、その直下にレンズ21を向けて、ステージ11上の基板Wを撮像するように構成されている。   The optical camera 20 is composed of, for example, a CCD camera. The optical camera 20 is configured to stop right above the inspection position and direct the lens 21 directly below it to image the substrate W on the stage 11.

他方、照明装置30は、光学カメラ20のレンズ21が上方から臨む開口部321が頂部に形成されたドーム状形状を呈しており、ドームの内面側には、上下に分割された複数の照明が設けられている。具体的には、開口部321の設けられた頂点側から順に、上段照明部322と、中段照明部323と、下段照明部324とが設けられており、それぞれの照明部322〜324には、複数の白色LEDが周方向に配設されている。また、上段照明部322には、赤外線照明光を照射する赤外線照明が併設されている。従って、照明装置30から基板Wに対して照射された照明光を用いて、光学カメラ20は、開口部321から基板Wの上面を撮像し、2次元(平面)に係るアナログ信号を出力するように構成されている。この光学カメラ20による撮影で、後述する白色LEDによる照明光の下では赤色R、緑色G、青色Bに対応したRGBの各画像が得られ、赤外線照明光の下では、赤外画像が得られる。本実施形態では、光学カメラ20で撮像後に生成されるデジタル画像の輝度値のうち、赤色R、緑色G、青色Bの各輝度値を平均した輝度平均値を演算のパラメータにしている。   On the other hand, the illumination device 30 has a dome-like shape in which an opening 321 facing the lens 21 of the optical camera 20 from above is formed at the top, and a plurality of illuminations divided vertically are provided on the inner surface side of the dome. Is provided. Specifically, an upper illuminating unit 322, a middle illuminating unit 323, and a lower illuminating unit 324 are provided in order from the apex side where the opening 321 is provided, and each of the illuminating units 322 to 324 includes: A plurality of white LEDs are arranged in the circumferential direction. In addition, the upper illumination unit 322 is provided with infrared illumination that emits infrared illumination light. Therefore, the optical camera 20 captures the upper surface of the substrate W from the opening 321 using the illumination light emitted from the illumination device 30 to the substrate W, and outputs a two-dimensional (planar) analog signal. It is configured. In this photographing by the optical camera 20, RGB images corresponding to red R, green G, and blue B are obtained under illumination light from a white LED described later, and an infrared image is obtained under infrared illumination light. . In the present embodiment, an average brightness value obtained by averaging the brightness values of red R, green G, and blue B among the brightness values of the digital image generated after image capturing by the optical camera 20 is used as a calculation parameter.

図2を参照して、外観検査装置100は、制御装置40によって制御されるように構成されている。制御装置40は、ステージ制御部41、コンベア制御部42、カメラ制御部43、表示制御部45、並びに照明制御部46を論理的に備えている。また、後述する検査処理を実行するために、画像処理部410、検査判定処理部420、GUI処理部430を論理的に構成している。さらに、制御装置40は、論理演算を実行するCPU、CPUを制御するプログラムなどを記憶するROM(Read Only Memory)、装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するRAM(Random Access Memory)、並びにフログラムや種々のデータ(パラメータ)を記憶する補助記憶装置などで構成される記憶装置50を備えている。   Referring to FIG. 2, appearance inspection apparatus 100 is configured to be controlled by control device 40. The control device 40 logically includes a stage control unit 41, a conveyor control unit 42, a camera control unit 43, a display control unit 45, and an illumination control unit 46. Further, in order to execute an inspection process described later, an image processing unit 410, an inspection determination processing unit 420, and a GUI processing unit 430 are logically configured. Furthermore, the control device 40 includes a CPU that executes logical operations, a ROM (Read Only Memory) that stores programs for controlling the CPU, and a RAM (Random Access Memory) that temporarily stores various data during operation of the device. And a storage device 50 composed of an auxiliary storage device for storing programs and various data (parameters).

各制御部41〜46は、記憶装置50に記憶されているプログラムやデータに従って、マイクロプロセッサが処理を実行することにより、ステージ11、コンベア12および14、光学カメラ20、照明装置30並びに表示ユニット60を制御する論理的なモジュールである。ここで、表示ユニット60は、例えば、液晶ディスプレイで具体化され、制御装置40の処理内容を表示するものである。また、表示ユニット60には、図略のポインティングディバイス等、入力装置が接続されており、オペレータが適宜、記憶装置50に記憶されたプログラムに従って、必要な設定やデータを入力することができるようになっている。   Each of the control units 41 to 46 is executed by the microprocessor according to a program or data stored in the storage device 50, whereby the stage 11, the conveyors 12 and 14, the optical camera 20, the illumination device 30, and the display unit 60. It is a logical module that controls Here, the display unit 60 is embodied by a liquid crystal display, for example, and displays the processing contents of the control device 40. Further, an input device such as a pointing device (not shown) is connected to the display unit 60 so that an operator can input necessary settings and data according to a program stored in the storage device 50 as appropriate. It has become.

各処理部410〜430は、記憶装置50に記憶されているプログラムやデータに従って、マイクロプロセッサが処理を実行することにより、光学カメラ20で撮像した際に出力されるアナログ信号に基づいて、当該基板Wの異物検査を行うための論理的なモジュールである。   Each of the processing units 410 to 430 performs processing on the board based on an analog signal that is output when the optical camera 20 captures an image by the microprocessor executing processing according to a program or data stored in the storage device 50. This is a logical module for performing a foreign matter inspection of W.

画像処理部410は、AD変換部411、画素処理部412、画素群設定部413、並びに輝度確認値処理部414を備えている。AD変換部411は、光学カメラ20が出力したアナログ信号からデジタル画像を得る機能を奏するものである。画素処理部412は、AD変換部411が変換したデジタル画像から、画素毎にアドレスと輝度値とを取得し、記憶装置50に予め設定された記憶領域に記憶する機能を奏するものである。本実施形態において、輝度値は、赤色R、緑色G、青色Bに対応したRGB毎に記憶される他、それらの各輝度値を平均した「輝度平均値」も記憶されるように構成されている。画素群設定部413は、画素処理部412に処理された画素毎に、当該画素を含む小領域の画素群GRを設定する機能を奏する。例えば、X方向の座標とY方向の座標が(100,100)の画素については、この画素を中心として、3画素×3画素の小領域が設定され、この(100,100)の画素について、開始位置を(99,99)とし、終了位置を(101,101)とする画素群GRが設定される。輝度確認値処理部414は、各画素の輝度値のばらつき度合を評価するための値(この値を「輝度確認値」という)を画素毎に演算し、記憶装置50に記憶する機能を奏する。   The image processing unit 410 includes an AD conversion unit 411, a pixel processing unit 412, a pixel group setting unit 413, and a luminance check value processing unit 414. The AD conversion unit 411 has a function of obtaining a digital image from an analog signal output from the optical camera 20. The pixel processing unit 412 has a function of acquiring an address and a luminance value for each pixel from the digital image converted by the AD conversion unit 411 and storing the acquired address and luminance value in a storage area set in advance in the storage device 50. In the present embodiment, the luminance value is stored for each RGB corresponding to red R, green G, and blue B, and “luminance average value” obtained by averaging these luminance values is also stored. Yes. The pixel group setting unit 413 has a function of setting, for each pixel processed by the pixel processing unit 412, a pixel group GR of a small region including the pixel. For example, for a pixel whose coordinates in the X direction and the coordinate in the Y direction are (100, 100), a small region of 3 pixels × 3 pixels is set around this pixel, and for this (100, 100) pixel, A pixel group GR having a start position (99, 99) and an end position (101, 101) is set. The luminance check value processing unit 414 has a function of calculating a value for evaluating the variation degree of the luminance value of each pixel (this value is referred to as “brightness check value”) for each pixel and storing it in the storage device 50.

検査判定処理部420は、画像処理部410によって処理された画像データに基づいて、当該画像に異物が含まれているか否かを判定する機能を奏する。   The inspection determination processing unit 420 has a function of determining whether or not a foreign object is included in the image based on the image data processed by the image processing unit 410.

GUI処理部430は、表示制御部45の処理内容に基づき、表示ユニット60に種々のグラフィカルユーザインターフェース(GUI)を表示する機能を奏するものである。本実施形態に係るGUI処理部430は、表示ユニット60が表示した画像に異物がある場合に、検査判定処理部420が判定した異物を、例えば、赤色のウィンドウで囲むように機能する。   The GUI processing unit 430 has a function of displaying various graphical user interfaces (GUIs) on the display unit 60 based on the processing content of the display control unit 45. The GUI processing unit 430 according to the present embodiment functions so as to surround the foreign matter determined by the examination determination processing unit 420 with, for example, a red window when there is a foreign matter in the image displayed by the display unit 60.

図3を参照して、基板Wは、無地のガラスエポキシ基板にエッチング処理を施して銅箔部分A1を形成し、次いで、レジスト印刷によるレジスト印刷部分A2、シルク印刷によるシルク印刷部分A3を形成したものである。また、A0は、無地部分であり、A4は、銅箔部分A1とレジスト印刷部分A2の重複部分である。各部分A0〜A4は、何れも直線的な境界で区画されているため、輝度のばらつき度合は小さくなる特性を備えている。   Referring to FIG. 3, in the substrate W, a plain glass epoxy substrate is etched to form a copper foil portion A1, and then a resist printing portion A2 by resist printing and a silk printing portion A3 by silk printing are formed. Is. A0 is a plain part, and A4 is an overlapping part of the copper foil part A1 and the resist printing part A2. Since each of the portions A0 to A4 is partitioned by a linear boundary, the luminance variation degree is reduced.

この基板Wに、異物Obが付着していた場合を説明する。異物Obは、半田ボールが圧倒的に多く、次いで、ドロスが多い。また、部品の破片や繊維屑もまれに付着している場合がある。これら異物Obは、自然に形成された不定形の物体であるため、全体としてグラディエーションを伴った輝度のばらつき度合の高い特性を有している。そこで、本実施形態では、製品と異物の輝度のばらつき度合の相違点を利用し、異物を峻別するような画像処理を施すこととしている。   A case where the foreign substance Ob adheres to the substrate W will be described. The foreign object Ob is overwhelmingly solder balls and then has a lot of dross. In addition, there may be rare cases where part debris and fiber scraps are attached. Since these foreign substances Ob are naturally formed irregular objects, they have a characteristic of a high degree of variation in luminance accompanied by gradients as a whole. In view of this, in the present embodiment, image processing that distinguishes foreign matters is performed by using the difference in brightness variation between the product and the foreign matter.

次に、制御装置40によって処理される異物検査の一例について説明する。   Next, an example of the foreign substance inspection processed by the control device 40 will be described.

図1および図4を参照して、制御装置40は、検査用のプログラムに基づき、製品のデータを読み取る(ステップS1)。次いで、製品情報に基づいて、変数Nを設定する(ステップS2)。ここで変数Nは、検査が必要な画像の枚数である。基板Wの撮像は、必要に応じて、複数回行う場合があるので、本実施形態では、製品毎に撮像回数を決定できるようにしている。   Referring to FIGS. 1 and 4, control device 40 reads product data based on an inspection program (step S <b> 1). Next, a variable N is set based on the product information (step S2). Here, the variable N is the number of images that need to be inspected. Since imaging of the substrate W may be performed a plurality of times as necessary, in this embodiment, the number of imaging can be determined for each product.

また、撮像回数に応じて、光学カメラ20(必要に応じて照明装置30)を移動することにより、撮像位置を変更するようになっている。   Further, the imaging position is changed by moving the optical camera 20 (the illumination device 30 as necessary) according to the number of times of imaging.

次いで、制御装置40は、ステージ11、搬入コンベア12、並びに(必要に応じて)搬出コンベア14を駆動し、基板Wをステージ11上の検査位置に止定する(ステップS3)。これにより、基板Wは、図1に示したように、照明装置30の直下に固定されるので、光学カメラ20は、照明装置30の開口部321越しに基板Wを撮像することが可能になる。   Next, the control device 40 drives the stage 11, the carry-in conveyor 12, and the carry-out conveyor 14 (if necessary), and fixes the substrate W to the inspection position on the stage 11 (step S3). Thereby, as shown in FIG. 1, the substrate W is fixed immediately below the illumination device 30, so that the optical camera 20 can image the substrate W through the opening 321 of the illumination device 30. .

次いで、制御装置40は、撮像回数をカウントするための変数Jを1に初期化し(ステップS4)、J枚目の撮像位置に光学カメラ20(並びに必要に応じて照明装置30)を移動する(ステップS5)。次いで、制御装置40は、光学カメラ20で基板Wを撮像し(ステップS6)、撮像データを処理する。   Next, the control device 40 initializes a variable J for counting the number of times of imaging to 1 (step S4), and moves the optical camera 20 (and the illumination device 30 as necessary) to the J-th imaging position (step S4). Step S5). Next, the control device 40 images the substrate W with the optical camera 20 (step S6), and processes the image data.

撮像されたアナログ信号は、画像処理部410のAD変換部411によって、デジタル画像に変換される(ステップS7)。   The captured analog signal is converted into a digital image by the AD conversion unit 411 of the image processing unit 410 (step S7).

その後、制御装置40は、詳しくは後述する合否判定サブルーチンS8において、撮像した基板Wの良否を判定し、変数Jをインクリメントして(ステップS9)、撮像回数が所要枚数に至ったか否かを判定する(ステップS10)。仮に所要枚数に至らないと判定した場合には、制御装置40は、ステップS5に復帰して、上述した処理を繰り返す。他方、検査された画像が所要枚数に至ったと判定した場合、制御装置40は、ステージ11並びに搬出コンベア14を駆動し、検査の終了した基板Wを搬出する(ステップS11)。次いで、制御装置40は、異物の有無を判定し(ステップS12)、異物があると判断した場合には、ステップS6で撮像した画像に異物を囲むウィンドウを表示する(ステップS14)。   Thereafter, the control device 40 determines pass / fail of the imaged substrate W in a pass / fail determination subroutine S8 to be described in detail later, increments the variable J (step S9), and determines whether or not the number of times of image capture has reached the required number. (Step S10). If it is determined that the required number is not reached, the control device 40 returns to step S5 and repeats the above-described processing. On the other hand, if it is determined that the number of inspected images has reached the required number, the control device 40 drives the stage 11 and the carry-out conveyor 14 and carries out the inspected substrate W (step S11). Next, the control device 40 determines whether or not there is a foreign object (step S12). If it is determined that there is a foreign object, the control device 40 displays a window surrounding the foreign object in the image captured in step S6 (step S14).

次に、図5を参照して、合否判定サブルーチン(ステップS8)において、制御装置40は、デジタル信号から得られた画像データの赤色R、緑色G、青色Bに対応したRGBの輝度平均値を画素毎に演算する(ステップS801)。次いで、制御装置40は、輝度確認値演算サブルーチンを実行し、画素毎に輝度確認値を演算する(ステップS802)。上述したように、基板Wは、異物がない状態では、輝度のばらつき度合は低くなっており、異物が存在している場合には、その部分の輝度のばらつき度合が高くなっている。そこで、例えば、平均値との差分の絶対値や、分散、偏差平方和、最大値と最小値の差分等を演算して、演算した値を輝度確認値として判定資料にすることとしているのである。   Next, referring to FIG. 5, in the pass / fail judgment subroutine (step S <b> 8), control device 40 calculates the RGB luminance average values corresponding to red R, green G, and blue B of the image data obtained from the digital signal. Calculation is performed for each pixel (step S801). Next, the control device 40 executes a brightness check value calculation subroutine, and calculates a brightness check value for each pixel (step S802). As described above, the substrate W has a low degree of luminance variation when there is no foreign matter, and when there is a foreign matter, the portion has a high degree of luminance variation. Therefore, for example, the absolute value of the difference from the average value, the variance, the sum of squared deviations, the difference between the maximum value and the minimum value, etc. are calculated, and the calculated value is used as the determination data as the luminance confirmation value. .

次いで、制御装置40は、各画素の輝度確認値にフィルタ処理を施し、ノイズを除去する(ステップS803)。ノイズの除去方法としては、三値化処理を施す、或いは、ミディアン処理を施す等が例示される。ここで三値化処理とは、画素を輝度値の大きさ順に並べた場合に、上限となる値(例えば、30)と下限となる値(例えば、5)との間の画素の値を1とし、それ以外を0とする処理をいう。また、ミディアン処理とは、複数の画素を輝度値の大きさ順に並べた場合に、中央の画素の輝度値の値を取得する処理をいう。この処理において、複数の画素の個数が奇数である場合には、中央の輝度値の値、偶数である場合には、中央の2つの画素の輝度値の平均値とする。   Next, the control device 40 performs a filtering process on the luminance confirmation value of each pixel to remove noise (step S803). Examples of the noise removal method include a ternarization process or a median process. Here, the ternarization processing means that when the pixels are arranged in order of the luminance value, the pixel value between the upper limit value (for example, 30) and the lower limit value (for example, 5) is set to 1. And other values are set to 0. The median process is a process for acquiring the value of the luminance value of the center pixel when a plurality of pixels are arranged in the order of the luminance value. In this process, when the number of pixels is an odd number, the value of the central luminance value is used, and when the number is an even number, the average value of the luminance values of the two central pixels is used.

これらフィルタ処理により、ばらつき度合の小さい部位の判定値は、0となり、ばらつき度合の大きい部位の判定値は、ばらつき度合に応じた値をとることになる。   By these filter processes, the determination value of the part with a small variation degree becomes 0, and the determination value of the part with a large variation degree takes a value according to the variation degree.

次いで、制御装置40は、判定値が0よりも大きい画素のエリアを特定する(ステップS804)。次いで、制御装置40は、エリアの個数Acをカウントする(ステップS805)。その後、制御装置40は、エリアをカウントする変数Kを1に初期化し(ステップS806)、K番目のエリアが許容範囲内であるか否かを判定する(ステップS807)。   Next, the control device 40 identifies an area of pixels whose determination value is greater than 0 (step S804). Next, the control device 40 counts the number of areas Ac (step S805). Thereafter, the control device 40 initializes a variable K for counting the area to 1 (step S806), and determines whether or not the Kth area is within the allowable range (step S807).

具体的な判定方法は、種々採用することが可能である。   Various specific determination methods can be employed.

例えば、5画素×8画素の判定枠を設定し、この判定枠が、エリア内に内接するか否かを判定し、内接する場合には、異物と判定する方法を採用することが可能である。この判定に際しては、判定枠を回転させて、内接するか否かを判断するようにしてもよい。検出を要する異物の形状が予め特定できる場合には、このような判定枠を設定し、その角度を変更してエリアを検証することにより、異物の判別が容易且つ確実になるという利点がある。   For example, it is possible to set a determination frame of 5 pixels × 8 pixels, determine whether or not the determination frame is inscribed in the area, and in the case of inscribed, it is possible to adopt a method of determining a foreign object. . In this determination, the determination frame may be rotated to determine whether it is inscribed. When the shape of a foreign object that needs to be detected can be specified in advance, there is an advantage that the determination of the foreign object becomes easy and reliable by setting such a determination frame and changing the angle to verify the area.

また、4画素×3画素の判定枠を設定し、この判定枠が、エリア内で移動できるかどうかを検証し、移動できる場合に、その移動可能面積の大きさに基づいて、異物かどうかを判定する方法を採用してもよい。   Also, a determination frame of 4 pixels × 3 pixels is set, whether or not this determination frame can be moved within the area, and if it can be moved, whether or not it is a foreign object is determined based on the size of the movable area. A determination method may be adopted.

或いは、4画素×3画素の判定枠が、エリア内で移動できるかどうかを検証し、移動できる場合に、そのX方向の移動可能距離と、Y方向の移動可能距離に基づいて、異物かどうかを判定する方法を採用してもよい。   Alternatively, it is verified whether or not the determination frame of 4 pixels × 3 pixels can move within the area, and if it can move, whether or not it is a foreign object based on the movable distance in the X direction and the movable distance in the Y direction You may employ | adopt the method of determining.

なお、円形または楕円形等、矩形以外の判定枠を採用してもよい。   A determination frame other than a rectangle, such as a circle or an ellipse, may be employed.

通常、異物Obのサイズは、200μm以上であり、画素の一辺の大きさは、19μmである。そのため、5画素×8画素の判定枠で判定することにより、極めて高精度な異物検出を行うことになる。   Usually, the size of the foreign object Ob is 200 μm or more, and the size of one side of the pixel is 19 μm. Therefore, foreign matter detection is performed with extremely high accuracy by making a determination using a determination frame of 5 pixels × 8 pixels.

ステップS807の異物判定の結果、異物ではないと判定した場合、制御装置40は、K番目のエリアについて正常判定を下し(ステップS808)、異物であると判定した場合には、K番目のエリアについて異物判定を下す(ステップS809)。次いで、制御装置40は、変数Kの値をインクリメントし(ステップS810)、全てのエリアを検査したかどうか判定し(ステップS811)、未判定のエリアが存在する場合には、ステップS807に復帰して、上述した処理を繰り返す。他方、全てのエリアについて判定が終了した場合には、メインルーチンに復帰する。   As a result of the foreign object determination in step S807, when it is determined that the object is not a foreign object, the control device 40 makes a normal determination for the Kth area (step S808). Foreign matter determination is made for (step S809). Next, the control device 40 increments the value of the variable K (step S810), determines whether all areas have been inspected (step S811), and returns to step S807 if there is an undetermined area. The above process is repeated. On the other hand, when the determination is completed for all areas, the process returns to the main routine.

図6を参照して、メインルーチン(図4のフローチャート)のステップS14の処理により、制御装置40は、表示ユニット60に例えば、図6のような画像を表示させる。図6は、図3のような基板Wを撮像した場合の画像の表示例である。図示の例では、赤色の表示ウィンドウWdを異物Obに外接させて、視認を容易にしている。   Referring to FIG. 6, control device 40 causes display unit 60 to display an image as shown in FIG. 6, for example, through the process of step S14 of the main routine (flowchart of FIG. 4). FIG. 6 is a display example of an image when the substrate W as shown in FIG. 3 is imaged. In the illustrated example, the red display window Wd is circumscribed by the foreign object Ob to facilitate visual recognition.

以上説明したように、本実施形態に係る外観検査装置100は、印刷処理を含む表面処理が施された基板Wの異物Obの有無を検査する外観検査装置100であって、基板Wを撮像してアナログ信号を出力する撮像手段としての光学カメラ20と、出力されたアナログ信号をデジタル画像に変換するAD変換部411と、変換されたデジタル画像の画素毎に、当該画素を含む小領域の画素群GRを設定する画素群設定部413と、画素群GRにおける輝度値のばらつき度合を表す量を当該画素の輝度確認値Vpとして画素毎に演算する輝度確認値処理部414と、輝度確認値Vpに基づいて、異物Obの存否を判定する検査判定処理部420とを備えている。   As described above, the appearance inspection apparatus 100 according to the present embodiment is an appearance inspection apparatus 100 that inspects the presence or absence of the foreign matter Ob on the substrate W that has been subjected to the surface treatment including the printing process. An optical camera 20 as an imaging means for outputting an analog signal, an AD conversion unit 411 for converting the output analog signal into a digital image, and a pixel in a small region including the pixel for each pixel of the converted digital image A pixel group setting unit 413 that sets the group GR, a luminance check value processing unit 414 that calculates, for each pixel, a luminance check value Vp of the pixel group GR as a luminance check value Vp of the pixel, and a luminance check value Vp And an inspection determination processing unit 420 for determining the presence or absence of the foreign object Ob.

本実施形態の別の態様は、印刷処理を含む表面処理が施された基板Wの異物Obの有無を検査する異物検査方法であって、基板Wのアナログ信号を出力する撮像ステップ(ステップS6)と、出力されたアナログ信号をデジタル画像に変換するAD変換ステップ(ステップS7)と、変換されたデジタル画像の画素毎に、当該画素を含む小領域の画素群GRを設定する画素群GR設定ステップ(ステップS801)と、前記画素群GRにおける輝度値のばらつき度合を表す量を当該画素の輝度確認値Vpとして画素毎に演算する輝度確認値演算ステップ(ステップS802)と、輝度確認値Vpに基づいて、異物Obの存否を判定する判定ステップ(ステップS808)とを備えている。   Another aspect of the present embodiment is a foreign matter inspection method for inspecting the presence or absence of foreign matter Ob on the substrate W that has been subjected to surface treatment including printing processing, and an imaging step of outputting an analog signal of the substrate W (step S6). And an AD conversion step (step S7) for converting the output analog signal into a digital image, and a pixel group GR setting step for setting a pixel group GR of a small region including the pixel for each pixel of the converted digital image (Step S801), a luminance confirmation value calculation step (Step S802) for calculating, for each pixel, the amount representing the variation degree of the luminance value in the pixel group GR as the luminance confirmation value Vp of the pixel, and the luminance confirmation value Vp. And a determination step (step S808) for determining whether or not the foreign object Ob exists.

このため本実施形態では、輝度確認値演算手段としての輝度確認値処理部414が各画素の輝度値のばらつき度合を表す量を輝度確認値Vpとして演算することにより、各画素が製品のものである場合には、境界の変化量が大きいので、ばらつき量が0に収斂されるのに対し、異物Obの場合には、当該異物Obのグラディエーションのために様々な値に発散する。その結果、異物Ob部分のみの画素を抽出しやすくなり、異物Obを確実に検出することが可能になる。   For this reason, in this embodiment, the luminance confirmation value processing unit 414 serving as the luminance confirmation value calculation means calculates, as the luminance confirmation value Vp, an amount representing the variation degree of the luminance value of each pixel, so that each pixel is a product. In some cases, since the amount of change in the boundary is large, the variation amount is converged to 0, whereas in the case of the foreign object Ob, it diverges to various values due to the gradient of the foreign object Ob. As a result, it becomes easy to extract pixels only for the foreign object Ob, and the foreign object Ob can be reliably detected.

また、本実施形態に係る外観検査装置100は、基板の画像を表示する表示手段としての表示ユニット60と、表示ユニット60が表示したアナログ信号に異物Obがある場合に、判定手段としての検査判定処理部420が判定した異物Obをウィンドウで囲むGUI処理部430とを備えている。このため本実施形態では、異物Obの判定結果を視認しやすく表示することができる。   In addition, the appearance inspection apparatus 100 according to this embodiment includes a display unit 60 as a display unit that displays an image of a substrate, and an inspection determination as a determination unit when there is a foreign object Ob in the analog signal displayed by the display unit 60. And a GUI processing unit 430 surrounding the foreign object Ob determined by the processing unit 420 with a window. For this reason, in this embodiment, the determination result of the foreign object Ob can be displayed easily.

また、本実施形態では、検査判定処理部420は、デジタル画像においてばらつき度合の大きい輝度確認値Vpを有する画素の塊が、所定の面積である場合に異物Obと判定するものである。このため本実施形態では、ノイズを除去して検出を要する異物Obのみを判別することが可能になる。本実施形態では、画素毎に輝度確認値Vpを設定しているので、輝度確認値Vpの態様によっては、ノイズや異物Obらしいと思われるものも異物Obと判定する可能性がある。ばらつき度合の大きい輝度確認値Vpを有する画素の塊が、所定の面積である場合には、そのようなノイズ等を異物Obと確実に峻別することが可能になる。   In the present embodiment, the inspection determination processing unit 420 determines that the pixel block having the luminance confirmation value Vp having a large degree of variation in the digital image is a foreign object Ob when the pixel block has a predetermined area. Therefore, in the present embodiment, it is possible to determine only foreign objects Ob that need to be detected by removing noise. In the present embodiment, since the luminance confirmation value Vp is set for each pixel, depending on the aspect of the luminance confirmation value Vp, there is a possibility that a noise or a foreign object Ob may be determined as the foreign object Ob. When a cluster of pixels having the luminance confirmation value Vp having a large degree of variation has a predetermined area, it is possible to reliably distinguish such noise from the foreign object Ob.

このように本実施形態によれば、異物を確実に検出することが可能になる。   As described above, according to the present embodiment, it is possible to reliably detect a foreign object.

次に、本発明に係る実施例について説明する。   Next, examples according to the present invention will be described.

図1および図2で説明した装置を用いて、図3で説明した基板Wを撮像した。撮像された基板Wのアナログ信号をデジタル画像に変換した後、各部分の輝度値を取得し、輝度平均値を演算した。演算結果は、図7に示す通りであった。図中「Ave」と頭記された数値は、画像データの赤色R、緑色G、青色Bに対応したRGBの輝度平均値であり、かっこ内は、RGBの各輝度値である。   The substrate W described in FIG. 3 was imaged using the apparatus described in FIGS. 1 and 2. After the imaged analog signal of the substrate W was converted into a digital image, the luminance value of each part was obtained and the average luminance value was calculated. The calculation result was as shown in FIG. In the figure, the numerical value prefixed with “Ave” is the RGB luminance average value corresponding to the red R, green G, and blue B of the image data, and the parenthesized values are the RGB luminance values.

図8は、演算された輝度平均値を模式的に示した図であり、図9は、図8の要部拡大図である。図8に示すように、部分A4、A2、A3、A2では、左から順に、輝度平均値がそれぞれAve150、Ave158、Ave255、Ave158となっている。また、異物Obについては、図9に示すように、中央の輝度平均値が150と最も高く、グラディエーションを伴って漸減し、外周部分は、0になっている。   FIG. 8 is a diagram schematically showing the calculated luminance average value, and FIG. 9 is an enlarged view of a main part of FIG. As shown in FIG. 8, in the portions A4, A2, A3, and A2, the average luminance values are Ave 150, Ave 158, Ave 255, and Ave 158 in order from the left. For the foreign object Ob, as shown in FIG. 9, the average luminance value at the center is the highest, 150, and gradually decreases with the gradient, and the outer peripheral portion is zero.

次いで、図5の輝度確認値演算サブルーチンを実行するに当たり、第1〜第4実施例を実施した。
(第1実施例)
第1実施例では、図10に示すサブルーチンを実行した。
Next, the first to fourth embodiments were implemented in executing the luminance confirmation value calculation subroutine of FIG.
(First embodiment)
In the first embodiment, the subroutine shown in FIG. 10 is executed.

図10を参照して、このサブルーチンでは、まず、画素をカウントするための変数Pを1で初期化し(ステップS8021)、P番目の画素を中心とする3画素×3画素の画素群GRを設定した(ステップS8022)。   Referring to FIG. 10, in this subroutine, first, a variable P for counting pixels is initialized with 1 (step S8021), and a pixel group GR of 3 pixels × 3 pixels centering on the Pth pixel is set. (Step S8022).

次いで、   Then

を演算し、Vpとした(ステップS8023)。なお、この演算処理では、画素群を構成する各画素の輝度値のうち、最大値と最小値を無視して演算している。このVpをP番目の画素の輝度確認値として登録した(ステップS8024)。次いで、Pの値をインクリメントし(ステップS8025)全ての画素の輝度確認値を設定したかどうかを判定した(ステップS8026)。未判定の画素が存在する場合には、ステップS8022に復帰して、上述した処理を繰り返し、全ての画素について判定が終了してから図5のサブルーチンに復帰した。   Was calculated as Vp (step S8023). In this calculation process, the maximum value and the minimum value are ignored among the luminance values of the pixels constituting the pixel group. This Vp is registered as the luminance confirmation value of the Pth pixel (step S8024). Next, the value of P is incremented (step S8025), and it is determined whether or not the luminance confirmation values for all the pixels have been set (step S8026). If there is an undetermined pixel, the process returns to step S8022, and the above-described processing is repeated. After the determination for all the pixels is completed, the process returns to the subroutine of FIG.

図11は、図7のArで囲んだ範囲において、演算された輝度確認値を模式的に示した図であり、図12は、図11の要部拡大図である。図11および図12に示すように、輝度確認値を演算した結果、各部分A4、A2、A3、A2は、ばらつき度合が低いため、0となり、一部の境界部分のみ、差分が残った。また、異物Obについては、輝度平均値のばらつき度合が大きいため、輝度確認値も大きな差分を示す値となっている。特に、第1実施例では、輝度確認値を演算する際に、画素群GRの中で、画素の輝度値の最大値と最小値を無視しているので、一層、効率的にばらつき度合の大きい部位のみを抽出することができることがわかった。   FIG. 11 is a diagram schematically showing the calculated luminance confirmation value in the range surrounded by Ar in FIG. 7, and FIG. 12 is an enlarged view of the main part in FIG. 11. As shown in FIG. 11 and FIG. 12, as a result of calculating the luminance confirmation value, each portion A4, A2, A3, A2 has a variation degree of 0, and thus becomes 0, and a difference remains only in a part of the boundary portion. Further, for the foreign object Ob, since the variation degree of the luminance average value is large, the luminance confirmation value is also a value indicating a large difference. In particular, in the first embodiment, when the luminance confirmation value is calculated, the maximum value and the minimum value of the luminance value of the pixel are ignored in the pixel group GR. It was found that only the part can be extracted.

次に、図5のサブルーチンを実行するに当たり、ステップS803のフィルタ処理では、5画素分のミディアンフィルタをかけて、中央値を演算した。その結果、図13に示すように、各部分A4、A2、A3、A2の境界は、0となり、異物Obのみが白く浮き出る結果となった。   Next, in executing the subroutine of FIG. 5, in the filtering process in step S803, a median filter for 5 pixels is applied to calculate the median value. As a result, as shown in FIG. 13, the boundaries of the portions A4, A2, A3, and A2 are 0, and only the foreign object Ob is exposed in white.

第1実施例では、輝度確認値処理部414は、式(1)で示したように、画素群GRを母集団とする平均値と各画素の輝度値との差の絶対値の総和を輝度確認値Vpとして画素毎に演算するものである。このため本実施形態では、比較的速く演算可能なパラメータを用いて、高精度の輝度確認値Vpを得ることが可能になる。   In the first embodiment, the luminance check value processing unit 414 calculates the sum of the absolute values of the differences between the average value of the pixel group GR as a population and the luminance value of each pixel, as shown by the equation (1). The confirmation value Vp is calculated for each pixel. For this reason, in the present embodiment, it is possible to obtain a high-accuracy luminance confirmation value Vp using parameters that can be calculated relatively quickly.

また、第1実施例では、輝度確認値演算ステップの段階で、統計的にノイズの要因となる画素の輝度値の最大値と最小値が無視されるので、判定ステップでの演算が迅速化、簡素化する。   In the first embodiment, the maximum value and the minimum value of the luminance value of the pixel that statistically causes noise are ignored at the stage of the luminance confirmation value calculation step, so that the calculation in the determination step is accelerated. Simplify.

次に、第1実施例のバリエーションをグラフで説明する。図14から図19に示すグラフは、図7におけるライン(異物Obの真上を通る水平線)L上の画素の輝度値をプロットし、検証したものである。   Next, variations of the first embodiment will be described with a graph. The graphs shown in FIG. 14 to FIG. 19 are obtained by plotting and verifying the luminance values of the pixels on the line (horizontal line passing right above the foreign object Ob) L in FIG.

図14を参照して、輝度平均値を演算した段階(図5のステップS801を実行した段階)では、基板Wの各部分に対応する輝度平均値は、フラットにばらつきなく分布し、境界部分は、高いコントラストを示している。これに対して、異物Obが存在する部分では、グラディエーションを伴った特性のために、輝度平均値が山形にばらついて分布し、コントラストが低くなっている。従って、輝度平均値のばらつき度合は、異物Ob部分のみが大きくなり、基板Wの各部分では、小さくなっていることが確認された。   Referring to FIG. 14, at the stage where the average brightness value is calculated (the stage where step S801 in FIG. 5 is executed), the average brightness value corresponding to each part of the substrate W is distributed flatly without variation, and the boundary part is Shows high contrast. On the other hand, in the portion where the foreign object Ob is present, the luminance average value varies in a mountain shape due to the characteristics accompanied by the gradient, and the contrast is low. Therefore, it was confirmed that the variation degree of the luminance average value was increased only in the foreign substance Ob portion and decreased in each portion of the substrate W.

次いで、図15に示すように、輝度平均値の差分をとった場合、即ち、   Next, as shown in FIG. 15, when the difference in luminance average value is taken, that is,

を演算した段階の差分プロファイルでは、輝度平均値のばらつきの大きい画素が検出されることになる。   In the difference profile at the stage where the above is calculated, pixels having a large variation in luminance average value are detected.

図16に示すように、この式(2)で得られた差分値の絶対値をとった後、ノイズを除去する方法を考察した。   As shown in FIG. 16, after taking the absolute value of the difference value obtained by the equation (2), a method for removing noise was considered.

図17に示すように、式(2)で得られた差分値を下限値5、上限値30で三値化した場合、僅かなノイズが残るものの、異物部分の画素の値を1とし、残余の部分を0とすることができた。   As shown in FIG. 17, when the difference value obtained by equation (2) is ternarized with the lower limit value 5 and the upper limit value 30, a slight noise remains, but the pixel value of the foreign matter portion is set to 1, and the residual value This part could be 0.

図18に示すように、式(2)で得られた差分値に3画素のミディアン処理を施すと、ノイズを綺麗に除去し、異物部分のみ輝度に対応した値を得ることができた。   As shown in FIG. 18, when the median process of 3 pixels was performed on the difference value obtained by Expression (2), noise was clearly removed, and a value corresponding to the luminance of only the foreign matter portion could be obtained.

加えて、図19に示すように、式(2)で得られた差分値に3画素のミディアン処理を施した後、さらに三値化した場合にも、ノイズを綺麗に除去し、異物部分のみ1となる特性を得ることができた。   In addition, as shown in FIG. 19, even when the difference value obtained by Equation (2) is subjected to a median process of 3 pixels and then further ternarized, noise is clearly removed and only the foreign matter portion is removed. A characteristic of 1 could be obtained.

このように、第1実施例では、検査判定処理部420は、各画素の輝度確認値Vpを三値化処理する態様を含んでいる。この態様では、製品部分の輝度確認値Vpが一層0に収斂し、異物Obの輝度確認値Vpを際立たせることが可能になる。   Thus, in 1st Example, the test | inspection determination process part 420 contains the aspect which ternarizes the brightness | luminance confirmation value Vp of each pixel. In this aspect, the brightness confirmation value Vp of the product portion is further converged to 0, and the brightness confirmation value Vp of the foreign object Ob can be made to stand out.

特に、第1実施例では、輝度確認値を演算する際に、画素群GRの画素の輝度値の最大値と最小値を無視している。そのため、図11に示したように、必ずしもフィルタ処理を要することなく、異物の検出可能な輝度特性を得ることが可能になっている。
(第2実施例)
図20を参照して、図5の輝度確認値演算サブルーチンを実行するに当たり、第2実施例では、(1)式に代えて、
In particular, in the first embodiment, when the luminance confirmation value is calculated, the maximum value and the minimum value of the luminance values of the pixels of the pixel group GR are ignored. Therefore, as shown in FIG. 11, it is possible to obtain a luminance characteristic capable of detecting a foreign substance without necessarily requiring a filtering process.
(Second embodiment)
Referring to FIG. 20, in executing the luminance check value calculation subroutine of FIG. 5, in the second embodiment, instead of the expression (1),

を用いることにより、分散値を演算した。   Was used to calculate the variance value.

図21に示すように、第2実施例においても、各部分A4、A2、A3、A2は、ばらつき度合が低いため、0となり、一部の境界部分のみ、差分が残った。また、異物Obについては、図22に示すように、輝度平均値のばらつき度合が大きいため、輝度確認値も大きなばらつき度合を示す値となっている。   As shown in FIG. 21, also in the second embodiment, each of the portions A4, A2, A3, A2 has a low degree of variation, and thus becomes 0, and the difference remains only in a part of the boundary portions. Further, as shown in FIG. 22, the foreign substance Ob has a large variation degree of the luminance average value, and thus the luminance confirmation value is also a value indicating a large variation degree.

次いで、図5のサブルーチンを実行するに当たり、第2実施例では、ステップS803のフィルタ処理において、5画素分のミディアンフィルタをかけて、中央値を演算した。その結果、図23に示すように、各部分A4、A2、A3、A2の境界は、0となり、異物Obのみが白く浮き出る結果となった。
(第3実施例)
図24を参照して、図5の輝度確認値演算サブルーチンを実行するに当たり、第3実施例では、(1)式に代えて、
Next, in executing the subroutine of FIG. 5, in the second embodiment, the median value is calculated by applying a median filter for five pixels in the filter processing in step S803. As a result, as shown in FIG. 23, the boundaries of the portions A4, A2, A3, and A2 are 0, and only the foreign object Ob is exposed in white.
(Third embodiment)
Referring to FIG. 24, in executing the brightness check value calculation subroutine of FIG. 5, in the third embodiment, instead of the expression (1),

を用いることにより、偏差平方和を演算した。   Was used to calculate the deviation sum of squares.

図25および図26に示すように、第3実施例においても、各部分A4、A2、A3、A2は、ばらつき度合が低いため、0となり、一部の境界部分のみ、差分が残った。また、異物Obについては、輝度平均値のばらつき度合が大きいため、輝度確認値も大きなばらつき度合を示す値となっている。   As shown in FIGS. 25 and 26, also in the third example, the portions A4, A2, A3, and A2 are 0 because the degree of variation is low, and the difference remains only in a part of the boundary portions. Further, for the foreign object Ob, since the variation degree of the luminance average value is large, the luminance confirmation value is also a value indicating a large variation degree.

次いで、図5のサブルーチンを実行するに当たり、第3実施例では、ステップS803のフィルタ処理において、5画素分のミディアンフィルタをかけて、中央値を演算した。その結果、図27に示すように、各部分A4、A2、A3、A2の境界は、0となり、異物Obのみが白く浮き出る結果となった。
(第4実施例)
図28を参照して、図5の輝度確認値演算サブルーチンを実行するに当たり、第4実施例では、(1)式に代えて、
Vp=MAX(GR)−MIN(GR) (5)
を用いることにより、画素の輝度値の最大値と最小値の差分を演算した。
Next, in executing the subroutine of FIG. 5, in the third embodiment, the median value is calculated by applying a median filter for five pixels in the filter processing in step S803. As a result, as shown in FIG. 27, the boundaries of the portions A4, A2, A3, and A2 are 0, and only the foreign object Ob is exposed in white.
(Fourth embodiment)
Referring to FIG. 28, in executing the brightness check value calculation subroutine of FIG. 5, in the fourth embodiment, instead of the expression (1),
Vp = MAX (GR) −MIN (GR) (5)
Was used to calculate the difference between the maximum and minimum luminance values of the pixels.

図29および図30に示すように、輝度確認値を演算した結果、第4実施例においては、各部分A4、A2、A3、A2は、ばらつき度合が低いため、0となり、境界部分のみ、差分が残った。また、異物Obについては、輝度平均値のばらつき度合が大きいため、輝度確認値も大きな差分を示す値となっていた。   As shown in FIGS. 29 and 30, as a result of calculating the luminance confirmation value, in the fourth embodiment, each portion A4, A2, A3, A2 is 0 because the degree of variation is low, and only the boundary portion is the difference. Remained. Further, for the foreign object Ob, since the degree of variation in the average luminance value is large, the luminance confirmation value is also a value indicating a large difference.

次いで、図5のサブルーチンを実行するに当たり、ステップS803のフィルタ処理において、3画素分のミディアンフィルタをかけて、中央値を演算した。その結果、図31に示すように、各部分A4、A2、A3、A2の境界は、0となり、異物Obのみが白く浮き出る結果となった。   Next, in executing the subroutine of FIG. 5, the median value was calculated by applying a median filter for three pixels in the filter processing of step S803. As a result, as shown in FIG. 31, the boundaries of the portions A4, A2, A3, and A2 are 0, and only the foreign object Ob is exposed in white.

上述した実施の形態は、本発明の好ましい具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施形態に限定されない。上述した実施形態、或いは実施例以外にも、種々の態様をとることが可能である。   The above-described embodiment is merely a preferred specific example of the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment. In addition to the above-described embodiments or examples, various aspects can be adopted.

例えば、具体的な態様としては、異なる角度から照射される複数の照明のうち、何れかの照明を選択的に点灯して、照明角度の異なる複数の画像データを取得するようにしてもよい。   For example, as a specific mode, a plurality of pieces of image data having different illumination angles may be acquired by selectively turning on any one of a plurality of illuminations irradiated from different angles.

また、発光波長の異なる複数の照明のうち、何れかの照明を選択的に点灯して、発光波長の異なる複数の画像データを取得するようにしてもよい。   Alternatively, a plurality of pieces of image data having different emission wavelengths may be acquired by selectively turning on any one of the plurality of illuminations having different emission wavelengths.

さらに、基板Wを撮像する際のカメラに分光機能を有するフィルタを設け、一つの照明に対し、受光波長の異なる複数の画像データを取得するようにしてもよい。   Furthermore, a filter having a spectroscopic function may be provided in the camera for imaging the substrate W, and a plurality of image data having different light receiving wavelengths may be acquired for one illumination.

そして、照明角度の異なる複数の画像データ同士、発光波長の異なる複数の画像データ同士、受光波長の異なる複数の画像データ、或いは、照明角度、発光波長、並びに受光波長の少なくとも2つに跨った複数の画像データ同士に加減乗除等の画像演算処理を施した画像データが検査対象となる。このように、複数の画像データを検査するために、本実施形態では、製品毎に撮像回数を決定できるようにしている。   And a plurality of image data having different illumination angles, a plurality of image data having different emission wavelengths, a plurality of image data having different light reception wavelengths, or a plurality spanning at least two of the illumination angle, the emission wavelength, and the light reception wavelength The image data obtained by performing image calculation processing such as addition / subtraction / division / division on the image data is subject to inspection. As described above, in order to inspect a plurality of image data, in this embodiment, the number of times of imaging can be determined for each product.

また、第1実施例では、輝度確認値を演算する際に、画素群GRの画素の輝度値の最大値と最小値を無視することとしているが、これを省略してもよい。或いは反対に、第2、第3実施例において、輝度確認値を演算する際に、画素群GRの画素の輝度値の最大値と最小値を無視することとしてもよい。   In the first embodiment, when the luminance confirmation value is calculated, the maximum value and the minimum value of the luminance values of the pixels of the pixel group GR are ignored, but this may be omitted. Alternatively, on the contrary, in the second and third embodiments, when calculating the luminance confirmation value, the maximum value and the minimum value of the luminance values of the pixels of the pixel group GR may be ignored.

各実施例では、赤色R、緑色G、青色Bに対応したRGBの平均値を輝度平均値として演算の基礎にしているが、異物検査の態様によっては、白黒データの輝度値から輝度確認値を演算してもよく、或いは、赤色R、緑色G、青色Bの何れか一色のみを採用してもよい。また、赤外線データを採用してもよい。   In each embodiment, the average value of RGB corresponding to red R, green G, and blue B is used as the basis of calculation, but the luminance confirmation value is obtained from the luminance value of the black and white data depending on the foreign substance inspection mode. Calculation may be performed, or only one of red R, green G, and blue B may be employed. Infrared data may also be adopted.

また、図5の輝度確認値演算サブルーチンを実行するに当たり、   In executing the brightness check value calculation subroutine of FIG.

を用いて輝度確認値を演算してもよい。   The luminance confirmation value may be calculated using.

その他、本発明の特許請求の範囲内で種々の変更が可能であることはいうまでもない。   It goes without saying that various modifications can be made within the scope of the claims of the present invention.

20 光学カメラ
30 照明装置
40 制御装置
60 表示ユニット
100 外観検査装置(異物検査装置の一例)
410 画像処理部
411 AD変換部
412 画素処理部
413 画素群設定部
414 輝度確認値処理部
420 検査判定処理部
430 GUI処理部
A0 無地部分
A1 銅箔部分
A2 レジスト印刷部分
A3 シルク印刷部分
A4 重複部分
Ob 異物
Vp 輝度確認値
W 基板
Wd 表示ウィンドウ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 Optical camera 30 Illuminating device 40 Control apparatus 60 Display unit 100 Appearance inspection apparatus (an example of a foreign material inspection apparatus)
410 Image processing unit 411 AD conversion unit 412 Pixel processing unit 413 Pixel group setting unit 414 Luminance confirmation value processing unit 420 Inspection determination processing unit 430 GUI processing unit A0 Plain part A1 Copper foil part A2 Resist printing part A3 Silk printing part A4 Overlapping part Ob Foreign matter Vp Brightness confirmation value W Substrate Wd Display window

Claims (8)

印刷処理を含む表面処理が施された基板の異物の有無を検査する異物検査装置であって、
前記基板を撮像してアナログ信号を出力する撮像手段と、
出力されたアナログ信号をデジタル画像に変換するAD変換手段と、
変換されたデジタル画像の画素毎に、当該画素を含む小領域の画素群を設定する画素群設定手段と、
前記画素群における輝度値のばらつき度合を表す量を当該画素の輝度確認値として前記画素毎に演算する輝度確認値演算手段と、
前記輝度確認値に基づいて、異物の存否を判定する判定手段と
を備えていることを特徴とする異物検査装置。
A foreign matter inspection apparatus for inspecting the presence or absence of foreign matter on a substrate subjected to surface treatment including printing processing,
Imaging means for imaging the substrate and outputting an analog signal;
AD conversion means for converting the output analog signal into a digital image;
Pixel group setting means for setting a pixel group of a small area including the pixel for each pixel of the converted digital image;
A luminance confirmation value calculation means for calculating, for each pixel, an amount representing a variation degree of the luminance value in the pixel group as a luminance confirmation value of the pixel;
A foreign substance inspection apparatus comprising: a determination unit that determines the presence or absence of a foreign substance based on the luminance confirmation value.
請求項1記載の異物検査装置において、
前記判定手段は、各画素の輝度確認値を三値化処理するものである
ことを特徴とする異物検査装置。
The foreign matter inspection apparatus according to claim 1,
The foreign matter inspection apparatus, wherein the determination means performs a ternarization process on a luminance confirmation value of each pixel.
請求項1または2記載の異物検査装置において、
前記基板の画像を表示する表示手段と、
前記判定手段が異物と判定した場合に、前記表示手段が表示した画像のうち、異物に該当する箇所をウィンドウで囲むGUI処理手段と
を備えていることを特徴とする異物検査装置。
The foreign matter inspection apparatus according to claim 1 or 2,
Display means for displaying an image of the substrate;
A foreign substance inspection apparatus comprising: a GUI processing means that surrounds a portion corresponding to a foreign substance in an image displayed by the display means when the determination means determines a foreign substance.
請求項1から3の何れか1項に記載の異物検査装置において、
前記判定手段は、ばらつき度合の大きい輝度確認値を有する画素の塊が、所定の面積である場合に異物と判定するものである
ことを特徴とする異物検査装置。
In the foreign material inspection apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The foreign substance inspection apparatus, wherein the determination means determines that the pixel block having the luminance confirmation value having a large variation degree is a foreign object when the predetermined area is present.
請求項1から4の何れか1項に記載の異物検査装置において、
前記輝度確認値演算手段は、各画素の輝度値と当該画素に設定された前記画素群の輝度値の平均値との差の絶対値の総和を前記輝度確認値として画素毎に演算するものである
ことを特徴とする異物検査装置。
In the foreign material inspection apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The luminance check value calculation means calculates, for each pixel, the sum of absolute values of differences between the luminance value of each pixel and the average value of the luminance values of the pixel group set for the pixel as the luminance check value. A foreign substance inspection device characterized by that.
請求項1から5の何れか1項に記載の異物検査装置において、
前記輝度確認値演算手段は、前記画素群に係る画素の輝度値の最小値と最大値を無視してばらつき度合を表す量を演算するものである
ことを特徴とする異物検査装置。
In the foreign material inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5,
The foreign substance inspection apparatus, wherein the luminance check value calculation means calculates an amount representing a degree of variation while ignoring a minimum value and a maximum value of luminance values of pixels in the pixel group.
印刷処理を含む表面処理が施された基板の異物の有無を検査する異物検査方法であって、
基板を撮像してアナログ信号を出力する撮像ステップと、
出力されたアナログ信号をデジタル画像に変換するAD変換ステップと、
変換されたデジタル画像の画素毎に、当該画素を含む小領域の画素群を設定する画素群設定ステップと、
前記画素群における輝度値のばらつき度合を表す量を当該画素の輝度確認値として前記画素毎に演算する輝度確認値演算ステップと、
前記輝度確認値に基づいて、異物の存否を判定する判定ステップと
を備えていることを特徴とする異物検査方法。
A foreign matter inspection method for inspecting for the presence or absence of foreign matter on a substrate subjected to surface treatment including printing processing,
An imaging step of imaging the substrate and outputting an analog signal;
AD conversion step for converting the output analog signal into a digital image;
A pixel group setting step for setting a pixel group of a small area including the pixel for each pixel of the converted digital image;
A luminance confirmation value calculation step for calculating, for each pixel, an amount representing a degree of variation in luminance value in the pixel group as a luminance confirmation value of the pixel;
A foreign substance inspection method comprising: a determination step of determining the presence or absence of a foreign substance based on the luminance confirmation value.
請求項7記載の異物検査方法において、
前記輝度確認値演算ステップは、前記画素群に係る画素の輝度値の最小値と最大値を無視してばらつき度合を表す量を演算するものである
ことを特徴とする異物検査方法。
The foreign matter inspection method according to claim 7,
The foreign matter inspection method, wherein the luminance confirmation value calculation step calculates an amount representing a degree of variation while ignoring a minimum value and a maximum value of luminance values of pixels in the pixel group.
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