JP2002250700A - Method and device for inspecting pattern - Google Patents
Method and device for inspecting patternInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に形成さ
れたパターンの画像を用いてパターンを外観検査するパ
ターン検査方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pattern inspection method for inspecting the appearance of a pattern using an image of the pattern formed on a circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、各種検査対象の外観検査を行
う画像処理技術が提案されている。この種の画像処理技
術を、回路基板に形成されたパターンに適用した例は特
開平１０−１８５８３２号公報に記載されており、この
公報に記載の技術では、検査対象物の表面を均一に照明
した状態で検査対象物の正面を撮像手段で撮像すること
によって、微小な凹凸と比較的大きな凹凸との画像のコ
ントラストの差が大きくなるようにしてある。つまり、
コントラスト差によって比較的大きな凹凸である欠陥を
非欠陥である微小な凹凸と分離し、欠陥の検出精度を高
めている。2. Description of the Related Art Conventionally, an image processing technique for performing an appearance inspection of various inspection objects has been proposed. An example in which this type of image processing technique is applied to a pattern formed on a circuit board is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-185832, and the technique described in this publication uniformly illuminates the surface of an inspection object. By taking an image of the front of the inspection object with the imaging means in this state, the difference in the image contrast between the minute unevenness and the relatively large unevenness is increased. That is,
The relatively large irregularities are separated from the non-defect minute irregularities by the contrast difference, thereby improving the defect detection accuracy.
【０００３】ところで、図９に示すように、ベアチップ
である集積回路１１を回路基板１２に実装する際に、回
路基板１２にパターン１３として形成したボンディング
パッドと集積回路１１に形成したボンディングパッド１
１ａとの間を金線などのワイヤ１４を用いて接続するこ
とがある。集積回路１１と回路基板１２との間の接続を
ワイヤボンディングによって行うときには、ボンディン
グパッドであるパターン１３に、ピンホール、しみ、
凹、凸が不良として存在するとパターン１３とワイヤ１
４との接合強度が低下することが知られている。また、
不良の種類ごとに不良のサイズと接合強度が低下する程
度との関係が異なることも知られている。As shown in FIG. 9, when an integrated circuit 11 as a bare chip is mounted on a circuit board 12, a bonding pad formed as a pattern 13 on the circuit board 12 and a bonding pad 1 formed on the integrated circuit 11 are formed.
1a may be connected using a wire 14 such as a gold wire. When the connection between the integrated circuit 11 and the circuit board 12 is made by wire bonding, pin holes, stains,
If the concave and convex exist as defects, the pattern 13 and the wire 1
It is known that the bonding strength with No. 4 decreases. Also,
It is also known that the relationship between the size of the defect and the degree to which the bonding strength decreases differs for each type of defect.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、ワイ
ヤボンディングを行うときには、ボンディングパッドで
あるパターン１３とワイヤ１４との接合強度を確保する
ために、ボンディングパッドであるパターン１３に生じ
た不良の種類を区別し、さらに不良のサイズを検出する
ことが要求される。As described above, when performing wire bonding, in order to secure the bonding strength between the bonding pad pattern 13 and the wire 14, a defect generated in the bonding pad pattern 13 is required. It is required to distinguish types and detect the size of a defect.
【０００５】しかしながら、上記公報に記載の技術で
は、回路基板に形成されたパターン１３に生じている不
良の種類がピンホール、しみ、凹、凸のいずれであるか
を区別することができないという問題がある。また、不
良の種類を区別することができないから、当然のことな
がら、接合強度を確保するためのサイズを不良の種類別
に設定することができない。その結果、不良の種類にか
かわらずサイズに関して不良と判定する水準をもっとも
小さいものに合わせることになり、結果的に不良の発生
率が高くなって全体としての歩留まりが低下するという
問題が生じる。However, according to the technique described in the above publication, it is not possible to discriminate whether the type of defect occurring in the pattern 13 formed on the circuit board is pinhole, spot, concave, or convex. There is. In addition, since the types of defects cannot be distinguished, the size for ensuring the bonding strength cannot be naturally set for each type of defect. As a result, regardless of the type of the defect, the level at which the size is determined to be defective is set to the smallest level, and as a result, the occurrence rate of the defect increases, and the overall yield decreases.
【０００６】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、不良の種類を識別可能としたパター
ン検査方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a pattern inspection method capable of identifying a type of a defect.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、回路
基板に形成されたパターンを検査対象とし、検査対象の
正面方向から撮像した画像を用いて検査対象の不良の有
無を検査する方法であって、検査対象の正面方向から照
明したときの画像内で不良部分の領域を抽出する第１ス
テップと、検査対象の正面方向に対して斜め方向から照
明したときの画像内において不良部分を含む領域の濃度
変化の形により不良の種類を識別する第２ステップとを
有することを特徴とする。According to the first aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting a pattern formed on a circuit board as an inspection object and inspecting the inspection object for defects using an image taken from a front direction of the inspection object. A first step of extracting an area of a defective portion in an image illuminated from the front direction of the inspection target; and a step of extracting a defective portion in the image illuminated from an oblique direction with respect to the front direction of the inspection target. And a second step of identifying the type of the defect based on the form of the density change of the included region.
【０００８】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記第２ステップで、画像内の不良部分の全領域が
周囲よりも明るいときに不良の種類をピンホールと判定
することを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, in the second step, when the entire area of the defective portion in the image is brighter than the surroundings, the type of the defect is determined to be a pinhole. And
【０００９】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、前記第２ステップで、画像内の不良部分の全領域が
周囲の濃度と規定範囲内であるときに不良の種類をしみ
と判定することを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, in the second step, when the entire area of the defective portion in the image is within a prescribed range with the surrounding density, it is determined that the type of the defect is a stain. It is characterized by doing.
【００１０】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、前記第２ステップで、画像内の不良部分で検査対象
を照明する光源に近い側から周囲よりも暗い領域と明る
い領域とが順に並ぶときに不良の種類を凹と判定するこ
とを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, in the second step, a region darker than a surrounding region and a lighter region than a surrounding region in order from the side near the light source illuminating the inspection target in the defective portion in the image are sequentially arranged. It is characterized in that the type of defect is determined to be concave when they are arranged.
【００１１】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、前記第２ステップで、画像内の不良部分で検査対象
を照明する光源に近い側から周囲よりも明るい領域と暗
い領域とが順に並ぶときに不良の種類を凸と判定するこ
とを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, in the second step, an area brighter than the surroundings and a darker area are sequentially arranged from the side near the light source illuminating the inspection object in the defective portion in the image. It is characterized in that when they are arranged, the type of defect is determined to be convex.
【００１２】請求項６の発明は、請求項１ないし請求項
５の発明において、前記検査対象の正面方向に対して斜
め方向から照明する際に検査対象の周囲の複数の位置か
ら照明し、各位置から照明したときの画像のうち不良部
分の領域で不良の種類の特徴を最大に表している画像を
用いて不良の種類を識別することを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, in the first to fifth aspects of the present invention, when illuminating the inspection object obliquely with respect to the front direction, the illumination is performed from a plurality of positions around the inspection object. The method is characterized in that the type of the defect is identified by using an image in which the characteristic of the type of the defect is maximally represented in the region of the defective portion in the image when illuminated from the position.
【００１３】請求項７の発明は、請求項１ないし請求項
６の発明において、前記検査対象の正面方向からの照明
光と前記検査対象の正面方向に対する斜め方向からの照
明光とを異なる光色として検査対象を同時に照明し、検
査対象のカラー画像から各照明光の色ごとの画像を分離
することによって、検査対象の正面方向から照明したと
きの画像と、検査対象の正面方向に対して斜め方向から
照明したときの画像とを抽出することを特徴とする。According to a seventh aspect of the present invention, in the first to sixth aspects of the present invention, the illumination light from the front direction of the inspection object and the illumination light from the oblique direction with respect to the front direction of the inspection object have different light colors. By simultaneously illuminating the inspection target and separating the image for each color of each illumination light from the color image of the inspection target, the image when illuminated from the front of the inspection target is oblique to the front of the inspection target. And extracting an image when illuminated from a direction.
【００１４】請求項８の発明は、回路基板に形成された
パターンを検査対象とし検査対象を正面方向から撮像す
る撮像装置と、検査対象の正面方向から照明する落射光
源と、検査対象の正面方向に対して斜め方向から照明す
る斜方光源と、落射光源により検査対象を照明した状態
で撮像装置に撮像された画像内において不良部分の領域
を抽出するとともに、斜方光源により検査対象を照明し
た状態で撮像装置に撮像された画像内において不良部分
を含む領域の濃度変化の形により不良の種類を識別する
画像処理部とを備えるものである。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided an image pickup apparatus for picking up an image of an inspection target from a front direction using a pattern formed on a circuit board as an inspection target, an incident light source for illuminating the inspection target from the front direction, and a front direction of the inspection target. An oblique light source that illuminates the inspection target from an oblique direction, and an area of a defective portion is extracted from an image captured by the imaging device in a state where the inspection target is illuminated by the incident light source, and the inspection target is illuminated by the oblique light source And an image processing unit for identifying the type of the defect based on the density change of the area including the defective portion in the image captured by the imaging device in the state.
【００１５】なお、検査対象は平面であることが良品で
あって、その面に直交する方向を検査対象の正面方向と
する。The inspection object is a non-defective product that is a flat surface, and a direction perpendicular to the surface is defined as a front direction of the inspection object.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）図１に本実
施形態の基本的な構成を示す。図示例ではＴＶカメラで
ある撮像手段１によって検査対象２を正面から撮像する
ことができるように、撮像手段１の正面に検査対象２を
配置してあり、さらに検査対象２を正面から均一に照明
することができる光源（以下、「落射光源」という）３
と、検査対象２の正面に対して斜め方向から照明する光
源（以下、「斜方光源」という）４とを配置してある。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) FIG. 1 shows a basic configuration of the present embodiment. In the illustrated example, the inspection target 2 is arranged in front of the imaging unit 1 so that the imaging target 1 can be imaged from the front by the imaging unit 1 which is a TV camera, and the inspection target 2 is uniformly illuminated from the front. Light source (hereinafter referred to as “epi-illumination light source”) 3
And a light source (hereinafter, referred to as an “oblique light source”) 4 that illuminates the front of the inspection object 2 from an oblique direction.
【００１７】ただし、検査対象２に対して落射光源３か
ら照射される光の中心線と撮像手段１の光軸とが一致す
るように、撮像手段１と検査対象２との間にハーフミラ
ー５が配置され、撮像手段１ではハーフミラー５を通し
て検査対象２を撮像し、落射光源３からの光はハーフミ
ラー５で反射された後に検査対象２に照射されるように
してある。ただし、この関係は逆であってもよく、撮像
手段１が検査対象２をハーフミラー５で反射させて撮像
し、落射光源３からハーフミラー５を通して検査対象２
に照射してもよい。落射光源３には、光の出射面が円環
状であるいわゆるリング照明を用いたり、発光ダイオー
ドのような発光素子を多数個配列した面状光源などを用
いたりすればよい。いずれにしても、検査対象２を正面
から均一に照明できる構成であれば落射光源３の構成は
とくに制限を受けない。However, a half mirror 5 is provided between the imaging means 1 and the inspection object 2 so that the center line of the light emitted from the incident light source 3 to the inspection object 2 coincides with the optical axis of the imaging means 1. The imaging means 1 images the inspection object 2 through the half mirror 5, and the light from the incident light source 3 is reflected by the half mirror 5 before being irradiated on the inspection object 2. However, this relationship may be reversed, and the imaging unit 1 reflects the inspection target 2 with the half mirror 5 to capture an image, and the imaging unit 1 receives the inspection target 2 from the incident light source 3 through the half mirror 5.
May be irradiated. The epi-illumination light source 3 may use a so-called ring illumination whose light emission surface is annular, or a planar light source in which a number of light-emitting elements such as light-emitting diodes are arranged. In any case, the configuration of the incident light source 3 is not particularly limited as long as it can uniformly illuminate the inspection target 2 from the front.
【００１８】一方、斜方光源４は光の出射面の正面方向
が検査対象２の正面方向に対して傾斜するように配置さ
れており、検査対象２に対して斜め方向から光を照射す
る。斜方光源４としては光の出射面の輝度が均一である
面状光源を用いるのが望ましく、また斜方光源４は検査
対象２を一様に照明できるように発光面の大きさおよび
検査対象２からの距離が設定されている。つまり、斜方
光源４は検査対象２をむらなく照明することができるよ
うに配置される。On the other hand, the oblique light source 4 is arranged so that the front direction of the light emitting surface is inclined with respect to the front direction of the inspection object 2 and irradiates the inspection object 2 with light from an oblique direction. As the oblique light source 4, it is desirable to use a planar light source having a uniform light emission surface, and the oblique light source 4 has a size of a light emitting surface and an inspection object so that the inspection object 2 can be uniformly illuminated. 2 is set. That is, the oblique light source 4 is arranged so as to illuminate the inspection target 2 evenly.
【００１９】撮像装置１の光軸および落射光源３からの
光の中心線を検査対象２の中心付近に位置させるために
検査対象２をＸ−Ｙテーブル６の上に載せてある。した
がって、Ｘ−Ｙテーブル６によって検査対象２の位置を
調節することで撮像装置１および落射光源３と検査対象
２との位置合わせを行うから、撮像装置１と落射光源３
とハーフミラー５との位置を固定しておくことができ、
これらの部材の位置ずれを防止することができる。The inspection object 2 is placed on an XY table 6 so that the optical axis of the imaging device 1 and the center line of the light from the incident light source 3 are located near the center of the inspection object 2. Therefore, since the position of the inspection target 2 is adjusted by the XY table 6, the position of the imaging device 1 and the incident light source 3 and the inspection target 2 are aligned.
And the position of the half mirror 5 can be fixed,
The displacement of these members can be prevented.
【００２０】落射光源３と斜方光源４とを用いて検査対
象２を照明した状態で撮像装置１により検査対象２を撮
像することにより得られる画像は、マイコンを主構成と
する画像処理部７に入力される。本実施形態では、撮像
装置１としてモノクロの濃淡画像を出力するものを用い
ており、落射光源３と斜方光源４とを照明制御部８によ
って択一的に点灯させることにより、撮像装置１から出
力されている画像が落射光源３と斜方光源４とのどちら
で照明されているときの画像かを容易に識別でいるよう
にしてある。ここに、画像処理部７には照明制御部８か
ら落射光源３と斜方光源４とのどちらで検査対象２を照
明しているかの情報が入力される。An image obtained by imaging the inspection target 2 with the imaging device 1 in a state where the inspection target 2 is illuminated using the incident light source 3 and the oblique light source 4 is converted into an image processing unit 7 mainly composed of a microcomputer. Is input to In the present embodiment, a device that outputs a monochrome grayscale image is used as the imaging device 1, and the illumination control unit 8 selectively turns on the incident light source 3 and the oblique light source 4. It is configured to easily identify whether the output image is an image illuminated by the incident light source 3 or the oblique light source 4. Here, information as to which of the incident light source 3 and the oblique light source 4 is illuminating the inspection target 2 is input from the illumination control unit 8 to the image processing unit 7.
【００２１】ところで、本発明における検査対象２は、
図９を用いて従来構成として説明したように、パターン
１３を形成した回路基板１２であり、本発明では、落射
光源３により検査対象２を照明したときに撮像装置１で
得られる画像と、斜方光源４により検査対象２を照明し
たときに撮像装置１で得られる画像との特性を利用して
パターン１３に生じた不良の種類を区別して検出する。
区別可能な不良の種類には、ピンホール、しみ、凹、凸
の４種類があり、図３に示すような組合せにより不良の
種類を区別する。ピンホールはパターンに生じた小孔、
しみはパターンに付着した汚れ、凹はパターンの凹み、
凸はパターンの盛り上がりを意味し、図３の１行目にそ
れぞれの典型例を示してある。図３の２〜４行目は、落
射光源３による照明（落射照明）での画像、斜方光源４
による検査対象２の左側からの照明（斜方照明（左））
での画像、斜方光源４による検査対象２の右側からの照
明（斜方照明（右））での画像をそれぞれ示している。
ここに、図３において、白抜きは濃度がもっとも高い
（明るい）状態、黒塗りは濃度がもっとも低い（暗い）
状態を示し、濃度が低いほうに向かって、白抜き（明部
という）、細点部（準明部という）、斜線部（準暗部と
いう）、黒塗り（暗部という）で順に表してある。Incidentally, the inspection object 2 in the present invention is:
As described with reference to FIG. 9 as a conventional configuration, it is a circuit board 12 on which a pattern 13 is formed. In the present invention, an image obtained by the imaging device 1 when the inspection target 2 is illuminated by the incident light Using the characteristics of an image obtained by the imaging device 1 when the inspection object 2 is illuminated by the direction light source 4, the type of the defect generated in the pattern 13 is distinguished and detected.
There are four types of defects that can be distinguished: pinholes, stains, concaves, and convexes. The types of defects are distinguished by combinations as shown in FIG. Pinholes are small holes in the pattern,
The stain is the dirt attached to the pattern, the dent is the dent of the pattern,
The convexity means the swelling of the pattern, and a typical example of each is shown in the first row of FIG. Lines 2 to 4 in FIG. 3 are images under illumination by the epi-illumination light source 3 (epi-illumination) and the oblique light source 4.
From the left side of inspection object 2 by oblique illumination (oblique illumination (left))
, And an image obtained by illumination from the right side of the inspection target 2 by the oblique light source 4 (oblique illumination (right)).
Here, in FIG. 3, white indicates the highest density (bright), and black indicates the lowest density (dark).
The state is shown in order of lower density, in which white (light portion), fine dot portion (semi-light portion), oblique line portion (semi-dark portion), and black (dark portion) are sequentially shown.
【００２２】落射光源３によって検査対象２を照明した
ときに撮像装置１によって得られる画像は、不良の正面
形状が同じであれば、図３の２列目に示すように、濃淡
に若干の差が生じるもののほぼ同様の画像になる。ここ
に、不良部分の周囲の濃度が高い（明るい）のは落射光
源３で照明すると正反射に近い反射光が撮像装置１に入
射するからである。When the inspection object 2 is illuminated by the epi-illumination light source 3, the image obtained by the imaging device 1 has a slight difference in shading as shown in the second column of FIG. , But the image is almost the same. Here, the reason why the density around the defective portion is high (bright) is that, when illuminated by the epi-illumination light source 3, reflected light close to regular reflection is incident on the imaging device 1.
【００２３】斜方光源４からの光を検査対象２の左側か
ら照射するか右側から照射するかは、ピンホールやしみ
では差がほとんど生じないが、凹や凸では陰影の位置に
差が生じる。また、不良の種類が凹あるいは凸の場合に
は、不良部分の領域内において周囲よりも明るい領域と
暗い領域とが形成される。つまり、凹では斜方光源４に
近い側が影になるが遠い側が明るくなり、逆に凸では斜
方光源４から遠い側が影になるが近い側が明るくなる。
要するに、斜方光源４に近い側から準暗部（周囲）→暗
部→明部→準暗部（周囲）と変化すれば凹であり、斜方
光源４に近い側から準暗部（周囲）→明部→暗部→準暗
部（周囲）と変化すれば凸であると言える。したがっ
て、斜方光源４と検査対象２との位置関係と、明暗の位
置関係とを抽出すれば、凹か凸かの区別が可能になる。
また、しみは斜方光源４では不良部分が周囲とほぼ同程
度の濃度になり（つまり、不良部分の領域と周囲との濃
度差が規定範囲内になり）、ピンホールでは斜方光源４
を用いたときに不良部分の領域が周囲よりも明るくな
る。これは、検査対象が回路基板に形成したパターンで
あって、パターンが一般に銅箔のような金属であること
に起因する特徴であると言える。Whether the light from the oblique light source 4 is irradiated from the left side or the right side of the inspection object 2 has almost no difference in the case of a pinhole or a stain, but there is a difference in the position of a shadow in a concave or convex form. . When the type of defect is concave or convex, an area brighter than the surrounding area and a darker area are formed in the area of the defective part. That is, in the concave, the side closer to the oblique light source 4 becomes a shadow, but the side farther from the oblique light source 4 becomes brighter.
In other words, if it changes from the side closer to the oblique light source 4 to the quasi-dark part (surrounding) → dark part → bright part → semi-dark part (surrounding), it is concave, and from the side closer to the oblique light source 4 to the semi-dark part (surrounding) → light part. If it changes from → dark part to semi-dark part (surrounding), it can be said that it is convex. Therefore, if the positional relationship between the oblique light source 4 and the inspection object 2 and the positional relationship between light and dark are extracted, it is possible to distinguish between concave and convex.
In the oblique light source 4, the defective portion has substantially the same density as the surroundings (that is, the density difference between the defective portion region and the surroundings is within a specified range).
Is used, the area of the defective portion becomes brighter than the surrounding area. This can be said to be a characteristic caused by the fact that the inspection target is a pattern formed on the circuit board and the pattern is generally a metal such as copper foil.
【００２４】したがって、落射光源３で検査対象２を照
明したときに撮像装置１で得られる画像によって検査対
象２における不良の有無および位置を知ることができ、
斜方光源４で検査対象２を照明したときに撮像装置１で
得られる画像によって不良の種類を識別することができ
ることになる。Accordingly, the presence or absence and the position of a defect in the inspection object 2 can be known from the image obtained by the imaging device 1 when the inspection object 2 is illuminated by the incident light source 3,
When the oblique light source 4 illuminates the inspection target 2, the type of defect can be identified by an image obtained by the imaging device 1.
【００２５】いま、落射光源３で検査対象２を照明した
ときに図４に示す濃淡画像Ｐ１が得られたとする。ここ
で、図４にＡ部で示す部分については、図５（ａ）のよ
うな濃淡画像Ｐ１が得られているものとする。画像処理
部７ではまず濃淡画像Ｐ１に微分を施す。濃淡画像Ｐ１
を微分すれば濃度変化の大きい部分が強調されて図５
（ｂ）のような微分画像Ｐ２が得られる。こうして得ら
れた微分画像Ｐ２にいわゆる膨張処理を施して図５
（ｃ）のような画像Ｐ３を生成し、さらにこの画像Ｐ３
からエッジを抽出する。抽出されたエッジはあらかじめ
設定してあるテンプレートと比較すれば、不良部分を抽
出することが可能になる。こうして不良部分が抽出され
ると、不良部分の位置および大きさ（寸法）の特定が可
能になる。Assume that a gray image P1 shown in FIG. 4 is obtained when the inspection object 2 is illuminated by the incident light source 3. Here, it is assumed that a gray-scale image P1 as shown in FIG. 5A has been obtained for the portion indicated by A in FIG. The image processing unit 7 first differentiates the grayscale image P1. Shading image P1
Is differentiated, the portion where the density change is large is emphasized, and FIG.
A differential image P2 as shown in FIG. The differential image P2 thus obtained is subjected to a so-called dilation process,
An image P3 as shown in (c) is generated.
Extract edges from. If the extracted edge is compared with a preset template, a defective portion can be extracted. When the defective portion is extracted in this way, the position and size (dimension) of the defective portion can be specified.
【００２６】上述のようにして落射光源３により照明し
たときの画像から不良部分の位置が特定されると、斜方
光源４により照明したときの画像に対して上述の特性を
利用して不良の種類を識別することができる。When the position of the defective portion is specified from the image illuminated by the epi-illumination light source 3 as described above, the defect illuminated on the image illuminated by the oblique light source 4 utilizing the above-described characteristics. The type can be identified.
【００２７】上述した処理の手順をまとめると図２のよ
うになる。すなわち、まずＸ−Ｙテーブル６を移動させ
て検査対象２と撮像装置１との位置合わせを行う（Ｓ
１）。次に、落射光源３を点灯させて撮像装置１で検査
対象２を撮像し（Ｓ２）、さらに照明制御部８により落
射光源３を消灯させるとともに斜方光源４を点灯させ
（Ｓ３）、この状態で撮像装置１で検査対象２を撮像す
る（Ｓ４）。このようにして落射光源３を用いて撮像し
た画像と、斜方光源４を用いて撮像した画像とが得られ
ると、落射光源３による画像から不良部位を特定すると
ともに不良部分のサイズを計測し（Ｓ５）、さらに不良
部位として特定された位置について、斜方光源４による
画像の濃度変化に基づいて不良の種類を特定するのであ
る（Ｓ６）。FIG. 2 summarizes the procedure of the above-described processing. That is, first, the XY table 6 is moved to perform the alignment between the inspection target 2 and the imaging device 1 (S
1). Next, the epi-illumination light source 3 is turned on to image the inspection target 2 with the imaging device 1 (S2), and the illumination control unit 8 turns off the epi-illumination light source 3 and turns on the oblique light source 4 (S3). Then, the inspection object 2 is imaged by the imaging device 1 (S4). When an image captured using the epi-illumination light source 3 and an image captured using the oblique light source 4 are obtained in this way, a defective portion is specified from the image obtained by the epi-illumination light source 3 and the size of the defective portion is measured. (S5) Further, the type of the defect is specified for the position specified as the defective portion based on the density change of the image by the oblique light source 4 (S6).
【００２８】上述のようにして不良の種類を識別するこ
とができるとともに不良部分のサイズを知ることができ
るから、不良部分の種類ごとにサイズを判別して不良品
とすべきか否かの判断を細かく行うことができ、結果的
に歩留まりの向上につながる。また、不良の種類ごとの
集計をとるようにすれば、検査前の工程での不良の発生
原因に応じて製造装置の管理などが可能になり、結果的
に前工程における不良の発生率を低減させるような管理
が可能になる。As described above, the type of the defect can be identified and the size of the defective portion can be known. Therefore, the size is determined for each type of the defective portion to determine whether or not it should be a defective product. It can be performed finely, and as a result, the yield is improved. In addition, if the totals are collected for each type of defect, it becomes possible to manage the manufacturing equipment according to the cause of the defect in the process before inspection, and as a result, the occurrence rate of the defect in the previous process is reduced. It is possible to manage such that
【００２９】（第２の実施の形態）第１の実施の形態で
は斜方光源４を１個としたが、本実施形態は図６に示す
ように左右２個の斜方光源４ａ，４ｂを用いるものであ
る。つまり、斜方光源４ａ，４ｂを用いると不良の種類
を識別することができるのであるが、斜方光源４ａ，４
ｂと不良部位との距離が大きいほど、斜方光源４ａ，４
ｂからの光が検査対象の表面となす角度が小さくなるか
ら、不良部位における濃度変化の特性がより強く生じる
と考えられる。そこで、本実施形態では、落射光源３を
用いて撮像した画像によって不良部位の位置が特定され
ると、その位置から遠いほうの斜方光源４ａ，４ｂによ
って得られた画像を用いることによって、不良の種類の
識別を第１の実施の形態よりも容易にしているのであ
る。(Second Embodiment) In the first embodiment, one oblique light source 4 is used. However, in this embodiment, two oblique light sources 4a and 4b are provided as shown in FIG. It is used. In other words, the type of defect can be identified by using the oblique light sources 4a and 4b.
The larger the distance between b and the defective part, the greater the oblique light sources 4a, 4
Since the angle formed by the light from b with respect to the surface of the inspection target becomes smaller, it is considered that the characteristic of the density change at the defective portion is generated more strongly. Therefore, in the present embodiment, when the position of the defective portion is specified by the image captured using the incident light source 3, the defective image is obtained by using the images obtained by the oblique light sources 4a and 4b farther from the position. Is made easier than in the first embodiment.
【００３０】本実施形態において不良を検出する手順
は、図７に示すように、第１の実施の形態とほぼ同様で
あって、まずＸ−Ｙテーブル６を移動させて検査対象２
と撮像装置１との位置合わせを行い（Ｓ１）、次に、落
射光源３を点灯させて撮像装置１で検査対象２を撮像し
（Ｓ２）、照明制御部８により落射光源３を消灯させる
とともに図６の左側の斜方光源４ａを点灯させ（Ｓ
３）、この状態で撮像装置１で検査対象２を撮像する
（Ｓ４）。さらに、照明制御部８により図６の左側の斜
方光源４ａを消灯させるとともに図６の右側の斜方光源
４ｂを点灯させ（Ｓ５）、この状態で撮像装置１で検査
対象２を撮像する（Ｓ６）。落射光源３を用いて撮像し
た画像と、左右２個の斜方光源４ａ，４ｂを用いてそれ
ぞれ撮像した画像とが得られると、落射光源３による画
像から不良部位を特定するとともに不良部分のサイズを
計測する（Ｓ７）。ここで、不良部位が画像の中央に対
して左右どちら側に偏っているかを判定し（Ｓ８）、右
側の不良部位であれば左側の斜方光源４ａで照明したと
きの画像の濃度変化に基づいて不良の種類を特定し（Ｓ
９）、左側の不良部位であれば右側の斜方光源４ｂで照
明したときの画像の濃度変化に基づいて不良の種類を特
定する（Ｓ１０）。他の構成および動作は第１の実施の
形態と同様である。なお、本実施形態では２個の斜方光
源４ａ，４ｂを用いているが、さらに多数個の斜方光源
を検査対象２の周囲に配置してもよい。The procedure for detecting a defect in this embodiment is almost the same as that in the first embodiment, as shown in FIG.
Then, the epi-illumination light source 3 is turned on to image the inspection target 2 with the imaging device 1 (S2), and the illumination control unit 8 turns off the epi-illumination light source 3 and the imaging device 1 (S1). The oblique light source 4a on the left side of FIG.
3) In this state, the image of the inspection target 2 is captured by the imaging device 1 (S4). Further, the illumination controller 8 turns off the oblique light source 4a on the left side in FIG. 6 and turns on the oblique light source 4b on the right side in FIG. 6 (S5). In this state, the imaging device 1 images the inspection target 2 (S5). S6). When an image captured using the incident light source 3 and an image captured using the two left and right oblique light sources 4a and 4b are obtained, a defective portion is identified from the image obtained by the incident light source 3 and the size of the defective portion is determined. Is measured (S7). Here, it is determined whether the defective portion is biased to the left or right with respect to the center of the image (S8). If the defective portion is on the right side, it is determined based on the density change of the image when illuminated by the left oblique light source 4a. To identify the type of defect (S
9) If the defective portion is on the left side, the type of defect is specified based on the density change of the image when illuminated by the right oblique light source 4b (S10). Other configurations and operations are the same as those of the first embodiment. Although two oblique light sources 4a and 4b are used in the present embodiment, more oblique light sources may be arranged around the inspection target 2.
【００３１】（第３の実施の形態）本実施形態は、第２
の実施の形態と同様に２個の斜方光源４ａ，４ｂを用い
るものであるが、第２の実施の形態では落射光源３と各
斜方光源４ａ，４ｂとを別々に点灯させていたのに対し
て、本実施形態では落射光源３と２個の斜方光源４ａ，
４ｂとを同時に点灯可能としたものである。このような
動作を実現するために、本実施形態では撮像装置１とし
てカラーＴＶカメラを用い、落射光源３と各斜方光源４
ａ，４ｂの各発光色を異ならせている。つまり、落射光
源３と各斜方光源４ａ，４ｂとをそれぞれ異なる発光色
として、撮像装置１において得られるカラー画像から画
像処理部７において色ごとの情報を分離抽出することに
より、第２の実施の形態において３回の撮像を行って得
た情報と同等の情報を１回の撮像によって得るのであ
る。(Third Embodiment) In the present embodiment, the second embodiment
Although two oblique light sources 4a and 4b are used similarly to the embodiment, the incident light source 3 and the oblique light sources 4a and 4b are separately turned on in the second embodiment. On the other hand, in the present embodiment, the incident light source 3 and the two oblique light sources 4a,
4b can be turned on at the same time. In order to realize such an operation, in the present embodiment, a color TV camera is used as the imaging device 1, and the incident light source 3 and each oblique light source 4 are used.
The emission colors of a and 4b are different. That is, the image processing unit 7 separates and extracts information for each color from a color image obtained by the imaging apparatus 1 by setting the incident light source 3 and each of the oblique light sources 4a and 4b as different emission colors, thereby achieving the second embodiment. In the embodiment described above, information equivalent to information obtained by performing three imagings is obtained by one imaging.
【００３２】いま、撮像装置１での色情報の分離を容易
にするために、落射光源３の発光色を赤色、図６におけ
る左側の斜方光源４ａの発光色を緑色、図６における右
側の斜方光源の発光色を青色に設定しているものとす
る。図８に示すように、本実施形態では、まずＸ−Ｙテ
ーブル６を移動させて検査対象２と撮像装置１との位置
合わせを行い（Ｓ１）、次に、落射光源３と２個の斜方
光源４ａ，４ｂとを同時に点灯させ（Ｓ２）、撮像装置
１で検査対象２を撮像する（Ｓ３）。画像処理部７で
は、撮像装置１で撮像されたカラー画像について、赤色
成分と緑色成分と青色成分とが分離して処理される。赤
色成分は落射光源３により撮像された画像になるから、
赤色成分の画像から不良部位を特定するとともに不良部
分のサイズを計測する（Ｓ４）。ここで、不良部位が画
像の中央に対して左右どちら側に偏っているかを判定し
（Ｓ５）、右側の不良部位であれば左側の斜方光源４ａ
での照明に相当する緑色成分の画像の濃度変化に基づい
て不良の種類を特定し（Ｓ６）、左側の不良部位であれ
ば右側の斜方光源４ｂでの照明に相当する青色成分の画
像の濃度変化に基づいて不良の種類を特定する（Ｓ
７）。このように、本実施形態では第２の実施の形態と
同様の情報量を持ちながらも、処理手順が第２の実施の
形態よりも少なくなる。他の構成および動作は第１の実
施の形態と同様である。Now, in order to facilitate separation of color information in the image pickup apparatus 1, the emission color of the incident light source 3 is red, the emission color of the oblique light source 4a on the left side in FIG. It is assumed that the emission color of the oblique light source is set to blue. As shown in FIG. 8, in the present embodiment, first, the XY table 6 is moved to position the inspection target 2 with the imaging device 1 (S1), and then the incident light source 3 and two oblique light sources are aligned. The direction light sources 4a and 4b are simultaneously turned on (S2), and the image of the inspection target 2 is captured by the imaging device 1 (S3). In the image processing unit 7, the red component, the green component, and the blue component are processed separately for the color image captured by the imaging device 1. Since the red component is an image captured by the incident light source 3,
The defective part is specified from the image of the red component and the size of the defective part is measured (S4). Here, it is determined whether the defective part is biased to the left or right with respect to the center of the image (S5). If the defective part is on the right side, the left oblique light source 4a is determined.
The type of the defect is specified based on the density change of the green component image corresponding to the illumination in step (S6). If the defect is on the left side, the blue component image corresponding to the illumination by the right oblique light source 4b is determined. The type of failure is specified based on the density change (S
7). As described above, in the present embodiment, the processing amount is smaller than that of the second embodiment, while having the same information amount as that of the second embodiment. Other configurations and operations are the same as those of the first embodiment.
【００３３】[0033]
【発明の効果】請求項１の発明は、回路基板に形成され
たパターンを検査対象とし、検査対象の正面方向から撮
像した画像を用いて検査対象の不良の有無を検査する方
法であって、検査対象の正面方向から照明したときの画
像内で不良部分の領域を抽出する第１ステップと、検査
対象の正面方向に対して斜め方向から照明したときの画
像内において不良部分を含む領域の濃度変化の形により
不良の種類を識別する第２ステップとを有しており、照
明方向を変えることによって、検査対象の正面から照明
したときの画像に基づいて不良部分の領域を抽出するこ
とができ、抽出された不良部分の領域について検査対象
の正面に対して斜め方向から照明したときの画像内での
濡度変化に基づいて不良部分の種類を識別することがで
きるという利点がある。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of inspecting a pattern formed on a circuit board as an inspection object, and inspecting the inspection object for defects using an image taken from a front direction of the inspection object. A first step of extracting an area of a defective portion in an image illuminated from the front of the inspection target, and a density of an area including the defective portion in the image illuminated obliquely with respect to the front of the inspection target And a second step of identifying the type of defect based on the shape of the change. By changing the illumination direction, it is possible to extract an area of the defective portion based on an image illuminated from the front of the inspection object. The advantage is that the type of the defective portion can be identified based on the change in wetness in the image when the region of the extracted defective portion is illuminated obliquely with respect to the front of the inspection target. That.
【００３４】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記第２ステップで、画像内の不良部分の全領域が
周囲よりも明るいときに不良の種類をピンホールと判定
することを特徴としており、ピンホールを他の不良と区
別して抽出することができるから、ピンホールの発生を
抑制するための対策をとりやすくなる。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, in the second step, when the entire area of the defective portion in the image is brighter than the surroundings, the type of the defect is determined to be a pinhole. Since pinholes can be extracted separately from other defects, it is easy to take measures for suppressing the occurrence of pinholes.
【００３５】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、前記第２ステップで、画像内の不良部分の全領域が
周囲の濃度と規定範囲内であるときに不良の種類をしみ
と判定することを特徴としており、しみを他の不良と区
別して抽出することができるから、しみの発生を抑制す
るための対策をとりやすくなる。According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, in the second step, when the entire area of the defective portion in the image is within a specified range with the surrounding density, it is determined that the type of the defect is a stain. Since stains can be extracted separately from other defects, it is easy to take measures for suppressing the occurrence of stains.
【００３６】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、前記第２ステップで、画像内の不良部分で検査対象
を照明する光源に近い側から周囲よりも暗い領域と明る
い領域とが順に並ぶときに不良の種類を凹と判定するこ
とを特徴としており、凹をを他の不良と区別して抽出す
ることができるから、凹の発生を抑制するための対策を
とりやすくなる。According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, in the second step, a darker region and a lighter region than the surrounding area are sequentially arranged from the side near the light source illuminating the inspection object in the defective portion in the image. It is characterized in that the type of defect is determined to be concave when arranged, and the concave can be extracted separately from other defects, so that it is easy to take measures to suppress the occurrence of concave.
【００３７】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、前記第２ステップで、画像内の不良部分で検査対象
を照明する光源に近い側から周囲よりも明るい領域と暗
い領域とが順に並ぶときに不良の種類を凸と判定するこ
とを特徴としており、凸を他の不良と区別して抽出する
ことができるから、凸の発生を抑制するための対策をと
りやすくなる。According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, in the second step, a region brighter than the surroundings and a darker region are arranged in order from the side near the light source illuminating the inspection object in the defective portion in the image. It is characterized in that the type of defect is determined to be convex when arranged, and the convex can be distinguished and extracted from other defects, so that it is easy to take measures for suppressing the occurrence of convex.
【００３８】請求項６の発明は、請求項１ないし請求項
５の発明において、前記検査対象の正面方向に対して斜
め方向から照明する際に検査対象の周囲の複数の位置か
ら照明し、各位置から照明したときの画像のうち不良部
分の領域で不良の種類の特徴を最大に表している画像を
用いて不良の種類を識別することを特徴としており、検
査対象を複数の方向から照明するとともに不良の種類の
特徴を最大に表している画像を用いて不良の種類を識別
するから、不良の種類の識別が容易になる。According to a sixth aspect of the present invention, in the first to fifth aspects of the present invention, the illumination is performed from a plurality of positions around the inspection target when illuminating the inspection target obliquely with respect to the front direction. The method is characterized in that the type of defect is identified using an image that represents the characteristic of the type of defect in the area of the defective portion in the image when illuminated from the position, and the inspection target is illuminated from a plurality of directions. In addition, since the type of the defect is identified by using the image that represents the characteristic of the type of the defect at the maximum, the type of the defect can be easily identified.
【００３９】請求項７の発明は、請求項１ないし請求項
６の発明において、前記検査対象の正面方向からの照明
光と前記検査対象の正面方向に対する斜め方向からの照
明光とを異なる光色として検査対象を同時に照明し、検
査対象のカラー画像から各照明光の色ごとの画像を分離
することによって、検査対象の正面方向から照明したと
きの画像と、検査対象の正面方向に対して斜め方向から
照明したときの画像とを抽出することを特徴としてお
り、カラー画像を用いることによって検査対象を複数の
光色の照明で同時に照明しても、色ごとの画像を分離す
ることによって照明光を方向別に分離することが可能に
なり、複数の照明を順に行う場合に比較して短時間で検
査することが可能になる。According to a seventh aspect of the present invention, in the first to sixth aspects, the illumination light from the front direction of the inspection object and the illumination light from the oblique direction with respect to the front direction of the inspection object have different light colors. By simultaneously illuminating the inspection target and separating the image for each color of each illumination light from the color image of the inspection target, the image when illuminated from the front of the inspection target is oblique to the front of the inspection target. It is characterized by extracting an image when illuminated from a direction, and by using a color image to illuminate the inspection object simultaneously with a plurality of light-color illuminations, it separates the image for each color to provide illumination light. Can be separated for each direction, and inspection can be performed in a shorter time than when a plurality of illuminations are sequentially performed.
【００４０】請求項８の発明は、回路基板に形成された
パターンを検査対象とし検査対象を正面方向から撮像す
る撮像装置と、検査対象の正面方向から照明する落射光
源と、検査対象の正面方向に対して斜め方向から照明す
る斜方光源と、落射光源により検査対象を照明した状態
で撮像装置に撮像された画像内において不良部分の領域
を抽出するとともに、斜方光源により検査対象を照明し
た状態で撮像装置に撮像された画像内において不良部分
を含む領域の濃度変化の形により不良の種類を識別する
画像処理部とを備えるものであり、照明方向を変えるこ
とによって、検査対象の正面から照明したときの画像に
基づいて不良部分の領域を抽出することができ、抽出さ
れた不良部分の領域について検査対象の正面に対して斜
め方向から照明したときの画像内での濡度変化に基づい
て不良部分の種類を識別することができるという利点が
ある。According to the present invention, there is provided an image pickup apparatus for taking a pattern formed on a circuit board as an inspection object and imaging the inspection object from the front, an incident light source for illuminating the inspection object from the front, and a front direction of the inspection object. An oblique light source that illuminates the inspection target from an oblique direction, and an area of a defective portion is extracted from an image captured by the imaging device in a state where the inspection target is illuminated by the incident light source, and the inspection target is illuminated by the oblique light source And an image processing unit for identifying the type of the defect based on the form of the density change of the region including the defective portion in the image captured by the imaging device in the state, and by changing the illumination direction, from the front of the inspection target. The area of the defective part can be extracted based on the illuminated image, and the extracted defective area is illuminated obliquely with respect to the front of the inspection target. There is an advantage that it is possible to identify the type of defect portion based on 濡度 change in the image of the time.
【図１】本発明の第１の実施の形態を示すブロック図で
ある。FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図２】同上の動作説明図である。FIG. 2 is an operation explanatory view of the above.
【図３】同上の原理説明図である。FIG. 3 is a diagram for explaining the principle of the above.
【図４】同上における画像の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of an image in the above.
【図５】同上における画像の一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an example of the image in the above.
【図６】本発明の第２の実施の形態を示すブロック図で
ある。FIG. 6 is a block diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図７】同上の動作説明図である。FIG. 7 is an operation explanatory diagram of the above.
【図８】本発明の第３の実施の形態を示す動作説明図で
ある。FIG. 8 is an operation explanatory view showing a third embodiment of the present invention.
【図９】検査対象物の一例を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing an example of an inspection object.
１ 撮像装置 ２ 検査対象 ３ 落射光源 ４ 斜方光源 ４ａ，４ｂ 斜方光源 ５ ハーフミラー ６ Ｘ−Ｙテーブル ７ 画像処理部 ８ 照明制御部 １２ 回路基板 １３ パターン REFERENCE SIGNS LIST 1 imaging device 2 inspection object 3 incident light source 4 oblique light source 4 a, 4 b oblique light source 5 half mirror 6 XY table 7 image processing unit 8 illumination control unit 12 circuit board 13 pattern
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｔ 7/00 １００ Ｇ０１Ｂ 11/24 Ａ Ｋ Ｆターム(参考） 2F065 AA49 AA51 BB02 CC01 FF04 GG07 GG17 GG18 HH02 HH12 HH13 JJ03 JJ26 MM02 PP12 QQ31 UU05 2G051 AA65 AB02 AB04 BA01 BA08 BB01 BB03 BB11 CA04 DA07 EA08 EA17 EC01 5B047 AA12 AB04 BB06 BC09 BC12 CA19 CB18 5B057 AA03 BA02 CA01 CA08 CA12 CA16 DA03 DB02 DB06 DB09 DC22 DC25 DC36 5L096 AA02 BA03 CA04 FA14 JA11──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G06T 7/00 100 G01B 11/24 AK F term (Reference) 2F065 AA49 AA51 BB02 CC01 FF04 GG07 GG17 GG18 HH02 HH12 HH13 JJ03 JJ26 MM02 PP12 QQ31 UU05 2G051 AA65 AB02 AB04 BA01 BA08 BB01 BB03 BB11 CA04 DA07 EA08 EA17 EC01 5B047 AA12 AB04 BB06 BC09 BC12 CA19 CB18 5B057 AA03 BA02 CA01 CA08 CA12 DC06 DB03 DB02
Claims (8)
象とし、検査対象の正面方向から撮像した画像を用いて
検査対象の不良の有無を検査する方法であって、検査対
象の正面方向から照明したときの画像内で不良部分の領
域を抽出する第１ステップと、検査対象の正面方向に対
して斜め方向から照明したときの画像内において不良部
分を含む領域の濃度変化の形により不良の種類を識別す
る第２ステップとを有することを特徴とするパターン検
査方法。1. A method of inspecting a pattern formed on a circuit board as an inspection object and inspecting the inspection object for defects using an image taken from a front direction of the inspection object. The first step of extracting the area of the defective portion in the image at the time of performing the inspection, and the type of the defect based on the shape of the density change of the area including the defective portion in the image when the image is illuminated obliquely with respect to the front direction of the inspection target. And a second step of identifying the pattern inspection method.
良部分の全領域が周囲よりも明るいときに不良の種類を
ピンホールと判定することを特徴とする請求項１記載の
パターン検査方法。2. The pattern inspection method according to claim 1, wherein in the second step, when the entire area of the defective portion in the image is brighter than the surroundings, the type of the defect is determined to be a pinhole.
良部分の全領域が周囲の濃度と規定範囲内であるときに
不良の種類をしみと判定することを特徴とする請求項１
記載のパターン検査方法。3. The method according to claim 1, wherein in the second step, when the entire area of the defective portion in the image is within a specified range with the surrounding density, the type of the defect is determined to be a stain.
The pattern inspection method described.
良部分で検査対象を照明する光源に近い側から周囲より
も暗い領域と明るい領域とが順に並ぶときに不良の種類
を凹と判定することを特徴とする請求項１記載のパター
ン検査方法。4. In the second step, when a region darker and a region brighter than the surrounding area are arranged in order from a side near a light source that illuminates the inspection target in a defective portion in the image, the type of the defect is determined to be concave. The pattern inspection method according to claim 1, wherein:
良部分で検査対象を照明する光源に近い側から周囲より
も明るい領域と暗い領域とが順に並ぶときに不良の種類
を凸と判定することを特徴とする請求項１記載のパター
ン検査方法。5. In the second step, the type of the defect is determined to be convex when an area brighter than the surrounding area and a darker area are arranged in order from the side near the light source illuminating the inspection target in the defective part in the image. The pattern inspection method according to claim 1, wherein:
向から照明する際に検査対象の周囲の複数の位置から照
明し、各位置から照明したときの画像のうち不良部分の
領域で不良の種類の特徴を最大に表している画像を用い
て不良の種類を識別することを特徴とする請求項１ない
し請求項５のいずれか１項に記載のパターン検査方法。6. When illuminating the object to be inspected obliquely with respect to the front direction, the object is illuminated from a plurality of positions around the object to be inspected. The pattern inspection method according to any one of claims 1 to 5, wherein the type of the defect is identified by using an image representing the type characteristic at a maximum.
前記検査対象の正面方向に対する斜め方向からの照明光
とを異なる光色として検査対象を同時に照明し、検査対
象のカラー画像から各照明光の色ごとの画像を分離する
ことによって、検査対象の正面方向から照明したときの
画像と、検査対象の正面方向に対して斜め方向から照明
したときの画像とを抽出することを特徴とする請求項１
ないし請求項６のいずれか１項に記載のパターン検査方
法。7. The inspection object is simultaneously illuminated with illumination light from the front direction of the inspection object and illumination light from an oblique direction with respect to the front direction of the inspection object as different light colors, and each illumination is performed from a color image of the inspection object. By separating the image for each color of light, an image when illuminated from the front direction of the inspection target and an image when illuminated from a diagonal direction with respect to the front direction of the inspection target are extracted. Claim 1
The pattern inspection method according to claim 6.
象とし検査対象を正面方向から撮像する撮像装置と、検
査対象の正面方向から照明する落射光源と、検査対象の
正面方向に対して斜め方向から照明する斜方光源と、落
射光源により検査対象を照明した状態で撮像装置に撮像
された画像内において不良部分の領域を抽出するととも
に、斜方光源により検査対象を照明した状態で撮像装置
に撮像された画像内において不良部分を含む領域の濃度
変化の形により不良の種類を識別する画像処理部とを備
えることを特徴とするパターン検査装置。8. An image pickup apparatus that picks up an image of an inspection target from a front direction using a pattern formed on a circuit board as an inspection target, an incident light source that illuminates the inspection target from the front direction, and an oblique direction with respect to the front direction of the inspection target. An oblique light source that illuminates the object to be inspected, and an area of a defective portion is extracted from an image captured by the imaging device while the inspection object is illuminated by the incident light source, and the imaging device is illuminated by the oblique light source to the imaging device. A pattern inspection apparatus comprising: an image processing unit that identifies a type of a defect based on a change in density of a region including a defective portion in a captured image.
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