JP2012084768A - モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、配線基板上に樹脂部の不形成部を形成することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために、配線基板１２の上面において電子部品１３の非装着領域へ剥離可能な粘着体２３を貼り付け、その後で電子部品１３と粘着体２３とが埋設された樹脂部１４を形成し、その後で樹脂部１４に対し粘着体２３が配置された位置に溝３１を加工し、樹脂部１４を電子部品１３を埋設する分割樹脂部１４ａと、粘着体２３を埋設する分割樹脂部１４ｂとへ分離する。このとき配線基板１２は切断することなく、樹脂部１４を切断する。そしてその後で粘着体２３と分割樹脂部１４ｂとを除去することにより、配線基板１２上に容易に樹脂部１４の不形成部１２ａを形成できる。
【選択図】図３

Description

本発明は、配線基板が樹脂によって封止されたモジュールに関するものである。

以下、従来のモジュールについて説明する。従来のモジュールは、配線基板の上面側に電子部品が実装され、この配線基板の上面には電子部品が埋設された樹脂部が形成されている。なお、樹脂部は配線基板の上面全体を覆っている。一方この配線基板の下面側には、モジュールを親基板へ接続するための接続端子が形成されている。そしてこのような従来のモジュールを用いた電子機器は、外部機器と接続するコネクタやモジュールが親基板へ搭載されて、接続されることによって形成される。

そしてこのような従来のモジュールは、配線基板の上面に実装部品を搭載する工程と、その工程の後でこれら電子部品を樹脂で埋設し、樹脂部を形成する工程と、この工程の後で所定のサイズへ切断してモジュールを完成する工程とによって製造される。なお、樹脂部を形成する工程には、たとえばトランスファ成形や真空印刷による成形などの方法が用いられる。そして、このような工程では、樹脂が配線基板の上面全体を覆うように成形される。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。

特開２００８−４２１５２号公報

しかしながら従来のモジュールにおいては、配線基板の上面全体が樹脂で覆われ、電子部品はすべて樹脂部内へ埋設される。従って、たとえば外部機器と接続するコネクタなどのように樹脂内に埋設できない電子部品は、配線基板上に搭載できず、親基板側へ搭載することが必要であるという課題を有していた。

そこで本発明は、この問題を解決したもので、配線基板の上面の一部が樹脂部から露出したモジュールを提供することを目的としたものである。

この目的を達成するために、少なくとも配線基板の上面に第１の電子部品を装着するとともに、前記配線基板の上面において前記第１の電子部品の非装着領域へ剥離可能な粘着体を貼り付ける工程と、この工程の後で前記第１の電子部品と前記粘着体とが埋設された樹脂部を形成する工程と、この樹脂部を形成する工程の後で、前記粘着体が配置された位置に溝を加工し、前記樹脂部を前記電子部品が埋設された第１の分割樹脂部と、前記粘着体が埋設された第２の分割樹脂部とへ分離する工程と、この工程の後で前記粘着体と前記第２の分割樹脂部とを除去することによって前記配線基板を露出させ、前記配線基板上に前記樹脂部の不形成部を形成する工程とを有し、前記溝を加工する工程では、前記配線基板を切断することなく、少なくとも前記樹脂部を切断するものである。これにより所期の目的を達成することができる。

以上のように本発明によれば、少なくとも配線基板の上面に第１の電子部品を装着するとともに、前記配線基板の上面において前記第１の電子部品の非装着領域へ剥離可能な粘着体を貼り付ける工程と、この工程の後で前記第１の電子部品と前記粘着体とが埋設された樹脂部を形成する工程と、この樹脂部を形成する工程の後で、前記粘着体が配置された位置に溝を加工し、前記樹脂部を前記電子部品が埋設された第１の分割樹脂部と、前記粘着体が埋設された第２の分割樹脂部とへ分離する工程と、この工程の後で前記粘着体と前記第２の分割樹脂部とを除去することによって前記配線基板を露出させ、前記配線基板上に前記樹脂部の不形成部を形成する工程とを有し、前記溝を加工する工程では、前記配線基板を切断することなく、少なくとも前記樹脂部を切断するものであり、これにより配線基板上に樹脂部の不形成部を形成できる。

（ａ）実施の形態１におけるモジュールの断面図、（ｂ）同、モジュールの上面図 同、モジュールの製造フローチャート （ａ）同、樹脂部形成工程におけるモジュールの断面図（ｂ）同、分離工程におけるモジュールの断面図 同、除去工程におけるモジュールの断面図 （ａ）第２の例のモジュールの製造方法における分離工程でのモジュールの要部拡大断面図、（ｂ）同、除去工程でのモジュールの要部拡大断面図 （ａ）第３の例のモジュールの製造方法における分離工程でのモジュールの要部拡大断面図、（ｂ）同、除去工程でのモジュールの要部拡大断面図 （ａ）第４の例のモジュールの製造方法における分離工程でのモジュールの要部拡大断面図、（ｂ）同、除去工程でのモジュールの要部拡大断面図 （ａ）第５の例のモジュールの製造方法における粘着体貼り付け工程でのモジュールの要部拡大断面図、（ｂ）同、分離工程でのモジュールの要部拡大断面図、（ｃ）同、除去工程でのモジュールの要部拡大断面図 第６の例のモジュールの製造方法におけるモジュールの製造フローチャート （ａ）同、分離工程におけるモジュールの上面図、（ｂ）同、分離工程におけるモジュールの断面図

以下本実施の形態におけるモジュールの製造方法について説明する。

（実施の形態１）
以下本実施の形態におけるモジュール１１について図面を用いて説明する。図１（ａ）は、本実施の形態におけるモジュール１１の断面図であり、図１（ｂ）は、同、モジュール１１の上面図である。図１（ａ）、図１（ｂ）において、配線基板１２の上面には、配線パターンが配線されており、この配線パターン上に電子部品１３が実装されている。一方、配線基板１２の下面には、親基板へ装着するための装着パッドが形成されている。なお、本実施の形態では、配線基板１２は厚みが０．５ｍｍの４層基板であり、電子部品１３には半導体素子やチップ部品が含まれており、半導体はフェイスダウンにて配線基板１２へフリップチップ実装されている。

この配線基板１２の上面には、電子部品１３が埋設された分割樹脂部１４ａが形成されている。本実施の形態において、分割樹脂部１４ａの樹脂２４ａ（図２に示す）には、熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂が用いられている。なお、本実施の形態において、電子部品１３は配線基板１２の上面に装着されているが、これは配線基板１２の下面や、両面に装着してもよい。

さらに配線基板１２の上面には、分割樹脂部１４ａの不形成部１２ａが形成される。この不形成部１２ａには、電子部品１５が実装されている。これら電子部品１５は、例えばコネクタとＬＥＤ素子などのように分割樹脂部１４ａへ埋設不可能な部品である。

図２は本実施の形態におけるモジュールの製造フローチャートである。図２において、図１と同じものには同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。以下に、本実施の形態におけるモジュール１１の製造方法について、図２に示す順序に従って詳細に説明する。実装工程２１では、配線基板１２へ電子部品１３を実装する。本実施の形態において、電子部品１３には半導体素子や、チップ部品などを含んでいる。そして、半導体素子はいわゆるチップサイズパッケージタイプの半導体であり、配線基板１２へフェイスダウンにてフリップチップ実装されている。

粘着体貼り付け工程２２は実装工程２１の後で、配線基板１２において分割樹脂部１４ａの不形成部１２ａを形成したい領域へ、剥離可能な耐熱性の粘着体２３を貼り付ける工程である。つまり、粘着体２３は、電子部品１３の非装着領域に貼り付けられることとなる。ここで、粘着体２３は、樹脂製の基体の一方の面に低粘着性の粘着材が塗布されたものであり、一旦被装着物（ここでは配線基板１２）に貼り付けた後に、再度簡単に剥離できる。本実施の形態において粘着体２３は、可撓性を有する樹脂フィルムが基体として用いられた粘着性フィルムであり、一般的に低粘着フィルムあるいは再剥離フィルムとも呼ばれる。なお、本実施の形態において、粘着体２３の基体にはフィルムを用いたが、これは樹脂板を用いても構わない。

図３（ａ）は、本実施の形態の樹脂部形成工程におけるモジュールの断面図であり、図３（ｂ）は、同分離工程におけるモジュールの断面図である。図２、図３（ａ）において、樹脂部形成工程２４は粘着体貼り付け工程２２の後で、樹脂部１４を形成する工程である。この樹脂部１４は、電子部品１３や粘着体２３が樹脂２４ａ内に埋設されたものである。なお本実施の形態では、樹脂２４ａとして熱硬化性の樹脂であるエポキシ系の樹脂を用いている。ここで、本実施の形態におけるモジュール１１は親基板へ装着して使用されるため、配線基板１２の下面には装着パッドが形成されている。したがって、樹脂部１４は配線基板１２の下面側に形成されず、配線基板１２の上面側全体を覆うように形成される。

本実施の形態では、コンプレッション成形を用いて、配線基板１２の上面側に樹脂部を形成したが、これは例えば真空印刷法などによる成形方法を用いてもよい。あるいは、トランスファ成形によって形成してもよい。特に配線基板１２の両面（あるいは全体）を覆うように樹脂部１４を形成する場合には、トランスファ成形を用いるとよい。これは、トランスファ成形では、同時に配線基板１２の両面側に樹脂部を形成できるためである。

図３（ｂ）は本実施の形態の分離工程におけるモジュールの断面図である。図３（ｂ）において、図１と同じものには、同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。分離工程２５は、樹脂部形成工程２４の後で、樹脂部１４へ溝３１を加工することによって、樹脂部１４を分割樹脂部１４ａと分割樹脂部１４ｂとへ分離する工程である。ここで分割樹脂部１４ａには電子部品１３が埋設され、分割樹脂部１４ｂには粘着体２３が埋設されるように分割する（なおここでは図３に示すように、分割樹脂部１４ｂと配線基板１２の間に粘着体２３が設けられた状態も含め埋設と言っている。）。そのために、溝３１は粘着体２３が貼られた領域（位置）上に形成すればよい。なお本実施の形態において溝３１は、粘着体２３が配置された位置上であり、粘着体２３の外周部の近傍に形成している。そしてこのように粘着体２３が貼られた領域に溝３１を形成することによって、分割樹脂部１４ａと分割樹脂部１４ｂとを完全に分離できることとなる。

このとき、配線基板１２は切断せず、分割樹脂部１４ａと分割樹脂部１４ｂとは配線基板１２で連結された状態とする。そのようにするためには、溝３１を加工する深さは、少なくとも樹脂部を完全に切断する深さ（樹脂部の厚み）以上であり、かつ配線基板１２は切断しない深さとすれば良い。そこで本実施の形態において溝３１は樹脂部を貫通し、粘着体２３の厚みの約１／３の深さまで到達する寸法としている。なお本実施の形態において、溝３１はダイシングによって形成している。これにより粘着体２３の上面には、ダイシング歯による凹部２３ａが形成されることとなる。

なお、本実施の形態において、粘着体２３は配線基板１２の一方の外周端部１２ｂまで覆うようにしているので、分離工程２５において溝３１は１箇所加工するだけでよい。したがって、溝３１を加工する工数を少なくできるので、低価格なモジュール１１を実現できる。

ここで分割樹脂部１４ａは配線基板１２や電子部品１３と固着して一体化し、これらを分離することはできなくなる。また分割樹脂部１４ｂは粘着体２３の基体と固着して一体化し、これらもまた分離することはできなくなる。ところが分離工程２５によって分割樹脂部１４ａは、分割樹脂部１４ｂと分離され、剥離可能な粘着体２３によって配線基板１２へ接着された状態となっている。つまり、分割樹脂部１４ｂ（実際には分割樹脂部１４ｂと粘着体２３）は配線基板１２から剥離可能な状態となっている。

図４は本実施の形態の除去工程におけるモジュールの断面図である。図４において、図１から図３と同じものには同じ符号を用い、その説明は簡略化している。図４において、除去工程２６では、分離工程２５で剥離可能となった分割樹脂部１４ｂと粘着体２３とを配線基板１２から除去する。このようにすることによって、樹脂部１４から配線基板１２が露出し、配線基板１２上に樹脂部１４の不形成部が形成されたモジュール１１が完成する。

なお、粘着体２３の厚みを粘着体２３上に形成される分割樹脂部１４ｂの厚みより厚く、かつ基体に可撓性を有する材料を用いると、除去工程２６で粘着体２３を引っ張ることで、容易に分割樹脂部１４ｂと粘着体２３とを配線基板１２から引き剥がして、除去することができる。

本実施の形態における分離工程２５において、溝３１は粘着体２３が配置された位置に形成されるので、粘着体２３の端部２３ｂは分割樹脂部１４ａの下に潜り込むこととなる。本実施の形態では、溝３１が粘着体２３の外周部の近傍の位置に形成されるので、粘着体２３と分割樹脂部１４ａとが接着される面積を小さくでき、その間の接着力を弱くできる。これにより、粘着体２３と分割樹脂部１４ａとを容易に剥がして、分離することができる。したがって、粘着体２３の端部２３ｂが分割樹脂部１４ａの下に潜り込んでいても、容易に粘着体２３を配線基板１２から剥がすことができる。

さらに本実施の形態において、溝３１は粘着体２３の外周から約０．２ｍｍ内側の位置に形成されているので、分割樹脂部１４ａの下に潜り込んだ粘着体２３の長さが０．２ｍｍと非常に小さい。さらに粘着体２３における溝３１（凹部２３ａ）の深さは粘着体２３の厚みの１／３以下（溝３１形成箇所における粘着体２３の残り厚さが２／３以上）としているので、溝３１の位置で粘着体２３が破れにくくできる。したがって、分割樹脂部１４ａの下に潜り込んだ粘着体２３を確実に除去することができる。そしてこのようにすることで、分割樹脂部１４ａにおける不形成部１２ａ側の側面の下端部に凹部１６が形成されることとなる。

そして除去工程２６の後で、不形成部１２ａ上へ電子部品１５を実装すれば、樹脂２４ａに埋設不可能な電子部品１５が搭載されたモジュール１１を容易に実現できる。そしてこのようにすれば、電子部品１３によって形成される回路と、電子部品１５との間を接続するための親基板や、モジュール１１を親基板へ実装することも不要となる。したがって、低価格なモジュール１１を実現できる。

本実施の形態では、電子部品１３は配線基板１２の上側だけに装着したが、これは両面に装着しても良い。そしてこの場合、配線基板１２の下面側にも樹脂部１４（分割樹脂部１４ａ）が形成される。そして、このようなモジュール１１においては、配線基板１２上の不形成部１２ａに装着されるコネクタによって外部回路と接続できることとなる。したがって、配線基板１２の下面にも電子部品１３を装着できるので、小型なモジュール１１を実現できる。さらに、配線基板１２の表裏面に実装できるので、配線基板１２の面積を小さくできる。したがって低価格なモジュール１１を実現できることとなる。

なお、分離工程２５と除去工程２６との間に金属膜形成工程を設け、分割樹脂部１４ａの上面と側面とに金属膜を形成してもよい。このようにすれば、分割樹脂部１４ａ内に形成された回路と外部の回路との間をシールドできる。

また、本実施の形態では、配線基板１２の端に不形成部１２ａを形成したが、これは配線基板１２の外周端部１２ｂから離れた位置に形成しても良い。この場合、粘着体貼り付け工程２２において、配線基板１２の外周端部１２ｂは粘着体２３で覆われないようにしておく。これにより、配線基板１２の外周端部１２ｂにも分割樹脂部１４ａが形成されることとなる。そしてこれにより、分割樹脂部１４ｂは分割樹脂部１４ａの間に挟まれるようにして形成されることとなるので、分割樹脂部１４ｂの両側となる位置（２箇所）に溝３１を加工する。これにより、配線基板１２の中央部近傍に不形成部１２ａを有したモジュール１１を実現できることとなる。

さらに、本実施の形態のモジュール１１では、大型のコネクタなどの電子部品１５を搭載するために、比較的大きな不形成部１２ａの領域が必要であるので、分離工程２５では加工工数を小さく（加工時間を短く）できるダイシングによって行った。しかし、搭載する電子部品１５が小さく、必要とされる不形成部１２ａの領域が小さい場合や、その電子部品１５を搭載する領域のみに不形成部１２ａを設けたいような場合、分離工程２５にレーザ加工を用いてもよい。この場合、容易に配線基板１２の中央部などに不形成部１２ａを形成したり、あるいは丸い形状や、三角の形状など任意の形状の不形成部１２ａを形成することもできる。この場合、レーザのパワーを調整すれば、配線基板１２の配線パターンは切除されずに、樹脂部１４と粘着体２３とを切断することができる。したがって、粘着体２３が切断されるので、除去工程２６で容易に粘着体２３と分割樹脂部１４ｂとを剥がすことができる。

図５（ａ）は、第２の例のモジュールの製造方法における分離工程でのモジュールの要部拡大断面図であり、図５（ｂ）は同、除去工程でのモジュールの要部拡大断面図である。これら図５（ａ）、図５（ｂ）において、図１から図４と同じものには同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。この例におけるモジュール１１は第１の例のモジュール１１に比べて、分割樹脂部１４ａの下に潜り込んだ粘着体２３の長さが第１の例よりも長い点が異なる。つまり、図５（ａ）に示すように分離工程２５では、第１の例のモジュール１１に比べて、溝３１の位置が粘着体２３の内方側の位置に形成される。このとき、粘着体２３と分割樹脂部１４ａとの接着力が、粘着体２３が溝３１の位置で破断する力に比べて大きくなるようにする。これにより、本例における除去工程２６では、図５（ｂ）に示すように、粘着体２３は溝３１が形成された位置で破断する。このとき溝３１の側面と底面とにはダイシングなどによる切断（あるいは研磨）面が形成され、粘着体２３の溝３１の底部（多くは凹部２３ａの角の近傍）から下面までの間に破断部が形成される。つまり、図５（ｂ）のように、分割樹脂部１４ａの側面には切断部３１ａが形成される。一方粘着体２３側面（粘着体２３が分割樹脂部１４ａから露出した部分）の上側には、切断部３１ａが形成され、この切断部３１ａの下側に破断部２３ｃが形成される。

なお、粘着体２３が分割樹脂部１４ａの下に潜り込む長さを約１ｍｍとし、粘着体２３における溝３１（凹部２３ａ）の深さは粘着体２３の厚みの７０％程度としておくことで、溝３１の位置で粘着体２３を破断できる。

図６（ａ）は、第３の例のモジュールの製造方法における分離工程でのモジュールの要部拡大断面図であり、図６（ｂ）は同、除去工程でのモジュールの要部拡大断面図である。これら図６（ａ）、図６（ｂ）において、図１から図５と同じものには同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。この例におけるモジュール１１は第１の例のモジュール１１に対し、溝３１の底と配線基板１２表面との間に、溝３１の幅よりも小さな幅の溝４１が形成される。本例において溝３１は、ダイシング加工で形成され、溝４１はレーザ加工で形成される。これはレーザ加工であれば、配線基板１２を削ることなく、粘着体２３のみを加工できるためである。ただし、レーザ加工は、ダイシング加工に比べて工数がかかるので、分離工程２５において、最初にダイシングによって粘着体２３の途中まで溝３１を加工し、溝３１の底から配線基板１２の表面までの間の溝４１をレーザで加工している。

このとき溝３１の側面と底面とにはダイシングなどによる切断（あるいは研磨）面が形成され、粘着体２３の溝３１の底部から下面までの間にレーザ加工による切断面が形成される。つまり、図６（ｂ）のように、分割樹脂部１４ａの側面には切断部３１ａが形成される。一方粘着体２３側面（粘着体２３が分割樹脂部１４ａから露出した部分）の上側には、切断部３１ａが形成され、この切断部３１ａの下側に粘着体２３の凸部４１ａが形成されることとなる。そしてこのようにすることで、本例における製造方法では、溝３１と溝４１によって粘着体２３も分離されるので、除去工程２６でさらに確実に粘着体２３や分割樹脂部１４ｂを除去できる。

図７（ａ）は、第４の例のモジュールの製造方法における分離工程でのモジュールの要部拡大断面図であり、図７（ｂ）は同、除去工程でのモジュールの要部拡大断面図である。これら図７（ａ）、図７（ｂ）において、図１から図６と同じものには同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。この例におけるモジュール１１は第１の例のモジュール１１に対し、溝３１が粘着体２３の端部２３ｂ（外周）上に形成されている点が異なっている。つまりこの例では、粘着体２３は分割樹脂部１４ａには潜り込まない。これにより、粘着体２３と分割樹脂部１４ａとは、溝３１の底と配線基板１２の上面との間だけが固着するのみとなる。したがって、粘着体２３と分割樹脂部１４ａとの固着力は小さくでき、除去工程２６で容易に粘着体２３や分割樹脂部１４ｂを除去できる。そしてこのようにすることで、図７（ｂ）のように、分割樹脂部１４ａの下端に樹脂２４ａの凸部４２が形成されることとなる。

図８（ａ）は、第５の例のモジュールの製造方法における粘着体貼り付け工程でのモジュールの要部拡大断面図であり、図８（ｂ）は同、分離工程でのモジュールの要部拡大断面図であり、図８（ｃ）は同、除去工程でのモジュールの要部拡大断面図である。これら図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）において、図１から図７と同じものには同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。この例におけるモジュール１１は第１の例のモジュール１１に対し、溝３１は樹脂部１４のみならず粘着体２３をも貫通し、その底部は配線基板１２に達するように形成され、配線基板１２の上面に凹部１２ｃが形成される点が異なる。このようにすることにより、分離工程２５では、粘着体２３と分割樹脂部１４ａとを完全に分離できるので、容易に粘着体２３と分割樹脂部１４ｂとを配線基板１２から剥がすことができる。

ただしこの例の場合、配線基板１２の表面に凹部１２ｃが形成されるので、電子部品１３と配線パターンで接続される電子部品１５との間、あるいは電子部品１３と不形成部１２ａ上に形成される配線パターン（図示せず）との間の接続は、配線基板１２の上面で行うことができない。そこで、これらの接続は、配線基板１２の内層に設けられた接続パターン１２ｄによって行う。したがって分離工程２５においてこの接続パターン１２ｄを切断しないように溝３１を加工することが必要である。つまり溝３１（凹部１２ｃ）の底が接続パターン１２ｄより上方の位置となるように加工することとなる。

なお本例では、溝３１が粘着体２３の端部２３ｂ上に形成されているが、これは第１の例と同様に、粘着体２３の内側であってもかまわない。この例の場合には、いずれの場合でも粘着体２３が切断されるので、粘着体２３と分割樹脂部１４ａとが固着せず、粘着体２３と分割樹脂部１４ｂとを配線基板１２から容易に剥がすことができる。

図９は、第６の例のモジュールの製造方法の製造フローチャートであり、図１０（ａ）は同、製造方法における分離工程のモジュールの上面図であり、図１０（ｂ）は同、モジュールの断面図である。これら図９、図１０（ａ）、図１０（ｂ）において、図１から図８と同じものには同じ符号を用いており、その説明は簡略化している。この例における配線基板１２には、外枠５１と、複数個の子基板５２と、これら子基板５２同士あるいは子基板５２と外枠５１との間を連結する連結部を用いている点が異なる。なお、この連結部には、子基板５２を縦方向に連結する縦連結部（図１０（ａ）中において一点鎖線で示した）と、子基板５２を横方向に連結する横連結部とを有している。

本例における樹脂部形成工程２４では、隣接して配置された樹脂部１４同士が一体に連結して形成される。分離工程２５ａは、樹脂部形成工程２４の後で、一体に形成された樹脂部１４において横連結部に対応する位置に溝５３を加工する工程である。ここで溝３１は横連結部と平行となるように加工され、溝５３と溝３１とが平行となる。このとき、溝５３は樹脂部１４のみならず横連結部をも貫通するように加工され、横連結部が切断される。つまり、本例の分離工程２５ａでは、分割樹脂部１４ａと分割樹脂部１４ｂとを分離する溝３１を加工するとともに、横連結部の切断と、横連結部上に形成された不要な樹脂部１４の除去とを行っている。このように、溝５３と溝３１とが平行であるので、分離工程２５ａにおいて配線基板１２の方向を変えることなく、溝３１や溝５３の加工ができるので、非常に生産性が良好となる。

本例の分離工程２５ａでは、縦連結部や縦連結部上の樹脂部１４は切断されていないので、配線基板１２上で縦方向に並んだ分割樹脂部１４ａ同士や分割樹脂部１４ｂ同士は一体に連結された状態のままである。したがって、除去工程２６では、縦方向に並んだ複数個の子基板５２における分割樹脂部１４ｂを同時に除去することができるので、生産性が良好である。

次に本例における実装工程６１では、除去工程２６の後で、電子部品１５を不形成部１２ａ上に装着する。そしてこの実装工程６１の後の分離工程６２では、縦連結部とこの縦連結部上の樹脂部１４を切除して子基板５２同士を分離して、モジュール１１を完成する。そしてこの例の場合、複数の子基板５２が連結されたままであるので、実装工程６１では複数の子基板５２に対し一気に電子部品１５を実装できるので、非常に生産性がよい。さらにこの場合、縦方向に並んだ分割樹脂部１４ａ同士は一体に連結されているので、実装工程６１において反りなどが発生しにくくなる。したがって、電子部品１５の実装時のバウンディングなどが生じにくくなり、電子部品１５を位置精度よく実装できる。

なお本例における分離工程２５ａにおいて、縦連結部と縦連結部上の樹脂部１４とを切断してもよい。ただし分離工程６２では、横連結部と横連結部上の樹脂部１４を切断することとなる。

また、本例の分離工程２５ａでは溝３１の加工と縦連結部の切断を行ったが、これは図２における分離工程２５において、溝３１の加工を行うと同時に、連結部を（横連結部、縦連結部をともに）切断してもよい。さらに、本例に対して、第２の例から第５の例のいずれかの製造方法を用いてもかまわない。

本発明にかかるモジュールの製造方法は、配線基上に樹脂部の不形成部を形成できるという効果を有し、特にコネクタなどのような樹脂に埋設できないような電子部品を搭載するモジュールに用いると有用である。

１２ 配線基板
１２ａ 不形成部
１３ 電子部品
１４ 樹脂部
１４ａ 分割樹脂部
１４ｂ 分割樹脂部
２２ 粘着体貼り付け工程
２３ 粘着体
２４ 樹脂部形成工程
２４ａ 樹脂
２５ 分離工程
２６ 除去工程
３１ 溝

Claims (11)

1. 少なくとも配線基板の上面に第１の電子部品を装着するとともに、前記配線基板の上面において前記第１の電子部品の非装着領域へ剥離可能な粘着体を貼り付ける工程と、この工程の後で前記第１の電子部品と前記粘着体とが埋設された樹脂部を形成する工程と、この樹脂部を形成する工程の後で、前記粘着体が配置された位置に溝を加工し、前記樹脂部を前記電子部品が埋設された第１の分割樹脂部と、前記粘着体が埋設された第２の分割樹脂部とへ分離する工程と、この工程の後で前記粘着体と前記第２の分割樹脂部とを除去することによって前記配線基板を露出させ、前記配線基板上に前記樹脂部の不形成部を形成する工程とを有し、前記溝を加工する工程では、前記配線基板を切断することなく、少なくとも前記樹脂部を切断するモジュールの製造方法。
2. 前記配線基板上に前記樹脂部の不形成部を形成する工程では、前記粘着体と前記第２の樹脂部とが同時に除去される請求項１に記載のモジュールの製造方法。
3. 前記粘着体は可撓性を有し、前記粘着体を除去する工程では、前記粘着体を引き剥がす請求項２に記載のモジュールの製造方法。
4. 前記配線基板には、外枠と、複数の子基板と、これら子基板同士あるいは前記子基板と前記外枠との間を連結する連結部とを有し、樹脂部を形成する工程では、隣接する樹脂部同士が一体に連結して形成され、少なくとも前記樹脂部を形成する工程の後には、前記連結部を切除する工程を有した請求項２に記載のモジュールの製造方法。
5. 前記樹脂部の不形成部を形成する工程の後で、前記樹脂へ埋設不可能な第２の電子部品が、前記樹脂部の不形成部上に装着される請求項２に記載のモジュールの製造方法。
6. 前記配線基板には外枠と、複数の子基板と、これら子基板同士あるいは前記子基板と前記外枠との間を連結する連結部とを有し、この連結部には前記子基板を横方向に連結する横連結部と、前記子基板を縦方向に連結する縦連結部とを有し、前記分離する工程では溝と前記縦連結部とが平行となるように加工され、前記樹脂部を形成する工程では隣接して配置された樹脂部同士が一体に連結して形成され、前記溝を加工する工程では前記溝を加工するとともに前記縦連結部を切除し、前記第２の電子部品を不形成部上に装着する工程の後で、前記横連結部を切除して、子基板同士を分離する請求項５に記載のモジュールの製造方法。
7. 前記粘着体には凹部が形成され、前記凹部は前記溝の底に形成された請求項１に記載のモジュールの製造方法。
8. 前記溝には、第１の幅を有した第１の溝と、この第１の溝の下方に設けられ、前記第１の幅よりも小さな幅の第２の溝とを有し、この第２の溝の底には、配線基板上面が露出した請求項１に記載のモジュールの製造方法。
9. 前記第１の溝は機械的に加工され、前記第２の溝はレーザ加工によって加工された請求項８に記載のモジュールの製造方法。
10. 前記配線基板の上面に設けられた凹部を有し、前記溝を加工する工程では、前記溝の底に前記凹部を形成する請求項１に記載のモジュールの製造方法。
11. 前記配線基板の内層には、前記不形成部に形成される配線パターンと前記第１の電子部品との間を接続する接続パターンとを有し、前記溝を加工する工程では、前記凹部の底が前記接続パターンより上方の位置となるように加工する前記請求項１０に記載のモジュールの製造方法。

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