JP2012074637A - 支持ピンの段取り替え方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】支持ピンの段取り替え時間を極力短縮すること。
【解決手段】制御装置101は選択されたプリント基板PのY寸法+5mmの長さに合わせるべく、一対の搬送シュートのうちの少なくとも一方の可動シュ−ト19Bを拡開する方向に移動させる。この拡開動作と同時に全ての支持ピン52のロックは解除され、プリント基板Pの下面支持が不要な支持ピン52の上方位置へ押込ヘッド87は移動する。次に、制御装置101は基板幅のエリア内の全ての支持ピン52を上昇させる。この全ての支持ピン52の上昇動作と共に基板支持テーブル24を上昇させる。そして、制御装置101はエリア内の基板P支持に使用しない支持ピン52を個別に下降させる。次に、制御装置101は全ての支持ピン52をロックさせると共に基板支持テーブル24を下降させる。次に、制御装置101は可動シュ−ト19Bを5mmだけ狭めるように移動させる。
【選択図】図7

Description

本発明は、一対の搬送シュートに案内されて搬送された基板下面を支持テーブルに立設された複数の支持ピンにより支持する支持ピンの段取り替え方法に関する。
基板支持テーブルの支持ピンに支持された基板上に、スクリーン上の塗布剤をスキージを移動させることにより塗布するスクリーン印刷機(作業装置)は、例えば特許文献1などに開示されている。
そして、従来の支持ピンの段取り替え方法にあっては、初めに選択されたプリント基板の搬送方向と直交する方向における長さである基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させ、次いでプリント基板の搬送を案内する一対の搬送シュートのうちの可動シュートを最大の基板幅のプリント基板に対応した位置より遠い原点位置まで移動させてから、基板幅のエリア内の全ての支持ピンを上昇させ、基板幅のエリア内におけるプリント基板の支持に使用しない支持ピンを下降させ、基板幅に合わせて可動シュートを移動させるようにするのが一般的であった。
特開2000−211108号公報
このため、従来の支持ピンの段取り替え方法にあっては、基板幅がいかなる幅であっても、可動シュートを原点位置まで移動し、しかもこの原点位置までの移動の前に、基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させていたから、支持ピンの段取り替え時間に相当な時間が掛かっていた。
そこで本発明は、支持ピンの段取り替え時間を極力短縮することを目的とする。
このため第1の発明は、一対の搬送シュートに案内されて搬送された基板下面を支持テーブルに立設された複数の支持ピンにより支持する支持ピンの段取り替え方法において、
段取り替えする前記基板の搬送方向と直交する方向の寸法が段取り替え前の前記基板より長い場合にあっては、前記一対の搬送シュートのうちの少なくとも一方の可動シュートを段取り替えする基板幅に合わせて広げるように移動させ、
前記基板幅のエリア内の全ての前記支持ピンを上昇させ、
前記基板幅のエリア内における前記基板の支持に使用しない前記支持ピンを下降させる
ことを特徴とする。
第2の発明は、一対の搬送シュートに案内されて搬送された基板下面を支持テーブルに立設された複数の支持ピンにより支持する支持ピンの段取り替え方法において、
段取り替えする前記基板の搬送方向と直交する方向の寸法が段取り替え前の前記基板より短い場合にあっては、段取り替えする基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させ、
前記基板幅のエリア内における前記基板の支持に使用しない支持ピンを下降させ、
前記基板幅に合わせて、前記一対の搬送シュートのうちの少なくとも一方の可動シュートを狭めるように移動させる
ことを特徴とする。
本発明は、支持ピンの段取り替え時間を極力短縮することができる。
スクリーン印刷機の正面図である。 スクリーン印刷機の要部の右側面図である。 基板支持装置の一部断面図である。 基板支持装置の平面図である。 基板支持装置の一部断面図である。 スクリーン印刷機の制御ブロック図である。 支持ピンの段取り替えに係るフローチャートを示す図である。 支持ピンの段取り替えに係るタイムチャートを示す図である。 支持ピンの段取り替えに係る動作説明図である。 基板支持装置の一部断面図である。 基板支持装置の一部断面図である。 基板支持装置の一部断面図である。 支持ピンの段取り替えに係る動作説明図である。 他の実施形態の基板支持装置の一部断面図である。 他の実施形態の基板支持装置の一部断面図である。
以下、本発明の具体的な実施形態を図面を参照しながら説明する。基板支持装置を具備する作業装置としては、プリント基板上に塗布剤を塗布するスクリーン印刷機や、プリント基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置や、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置などがあるが、本実施形態では、スクリーン印刷機を例として、説明する。図1はスクリーン印刷機1の要部の正面図、図2はスクリーン印刷機1の要部の右側面図を示す。図1に示すように、スクリーン印刷機1は、基台11上に設置された基板支持装置12と、この基板支持装置12の上方に配置されたスクリーン支持手段13と、基板支持装置12とスクリーン支持手段13の間に配置され基板支持装置12によって支持された基板であるプリント基板Pに対角線上の位置に付された基板認識マークを撮像する第1撮像手段14と、スクリーン支持手段13の上方に配置されスクリーン支持手段13に支持されたスクリーンSに付されたスクリーン認識マークを撮像する第2撮像手段15と、スクリーンSの上方に配置された一対の印刷ヘッド16A、16B(図2参照)と、基板Pを基板支持装置12上に供給する供給コンベア17と、基板Pを基板支持装置12上から排出する排出コンベア18と、第1及び第2撮像手段14、15で撮像した画像を映し出す後述のモニタ109とを備えている。
前記基板支持装置12は、水平方向に延びるX軸の方向(図1参照)に移動するための第1移動機構21と、この第1移動機構21上に設けられ水平面内で回転するための回転機構22と、この回転機構22上に設けられ垂直方向に延びるZ軸の方向に移動するための第2移動機構23と、この第2移動機構(以下、ブロックベースという。)23上に設けられ後述する複数本の支持ピンとこれらの支持ピンを支持する支持テーブル等を備えた基板支持テーブル24と、この基板支持テーブル24の上面に設けられ基板PをX軸方向に搬送する搬送機構とを備えている。
前記スクリーン支持手段13は、スクリーンSの下面の周縁部を支持するスクリーン支持枠25と、該スクリーン支持枠25の上方に配置されスクリーンSをスクリーン支持枠25に圧接するシリンダ26、26と、水平方向に延びるY軸の方向に移動するための移動機構27とを備えている。
前記第1撮像手段14は、基板認識用カメラ28と、この基板認識カメラ28をX軸及びY軸方向に移動させる移動機構29と、基板支持装置12上の基板Pに光を照射する照明装置(図示せず)とを備えている。また、第2撮像手段15は、スクリーン認識用カメラ31と、このカメラ31をX軸方向に移動させる移動機構32と、基板支持装置12上の基板Pに光を照射する照明装置(図示せず)とを備えており、カメラ31は印刷ヘッド16A、16Bの移動機構34によってY軸方向に移動するようになっている。
なお、図2に示すように、印刷ヘッド16A、16BはY軸方向に間隔をおいて配置され、下端部にそれぞれスキージ33A、33Bが取り付けられており、前記移動機構34によって同時にY軸方向に移動すると共に垂直移動機構35A、35Bによってそれぞれ個別にZ軸方向に移動する。そして、印刷ヘッド16A、16Bが図2の左方向へ移動する際には右側の印刷ヘッド16Aが下降してスキージ33AがスクリーンS上を摺動し、図2の右方向へ移動する際には左側の印刷ヘッド16Bが下降してスキージ33BがスクリーンS上を摺動し、スクリーンSに開設されたパターン孔を介してクリーム半田をプリント基板P上に印刷塗布する。従って、印刷ヘッド16A、16Bの一回の往復移動で二回の印刷処理が行われる。
以下、上述した基板支持テーブル24について、図3及び図4に基づいて詳細に説明する。51は支持テーブルであり、この支持テーブル51にはそれぞれが支持ピン52を支持する複数の支持孔53が等間隔で複数行(図1及び図2においてはX方向)、複数列(図2においてのY方向)、上下方向に形成されている。そして各支持孔53は、前記支持テーブル51の上部に形成されてプリント基板Pを水平に支持する前記支持ピン52を上下にスライド自在に支持する上部孔54とこの上部孔54の下に形成され上部孔54より断面積が大きい下部孔55とから成っている。
また、支持テーブル51には、各行毎に下部孔55の上部と下部とのそれぞれを連通する上部エア供給路56及び下部エア供給路57が連通している。上部エア供給路56及び下部エア供給路57はそれぞれ上部吸入路58及び下部吸入路59に連通し、各上部吸入路58及び下部吸入路59のエア入り口は支持テーブル51の側面に支持孔53の各行毎に並んで取り付けられた例えばセンターオープンの5ポート電磁弁等の電磁弁60a〜60gに接続されている。
また、支持テーブル51とブロックベース23の間にはリニアガイド23aが複数個所に設けられ、支持テーブル51はブロックベース23の上に、水平方向(図3においてはY方向)にスライド自在に支持されている。ブロックベース23には電磁弁60a〜60gの近傍に接続孔61が形成され、この接続孔61の下部穴に図示しないエア供給源に接続されたエア供給パイプ62が接続され、接続孔61の上部穴には各電磁弁60a〜60gが配管接続されている。
ブロックベース23の上には支持テーブル51をX方向(図4の矢印方向)に移動させるための駆動シリンダ63が設けられ、駆動シリンダ63のロッド63aが電磁弁60a〜60gと反対の支持テーブル51の側面に接続されている。
プリント基板Pを支持する支持ピン52は、横断面円形であり、その下部には、最も直径が大きく前記下部孔55内にて上下にスライドするスライド部64が形成されている。このスライド部64の下にはスライド部64より直径が小さい突出部64aが形成され、上にはスライド部64より直径が小さい括れ部65が形成されている。括れ部65は、その直径が上部孔54の直径より僅かに小さく支持ピン52の上昇により上部孔54内にほぼ収まる下中間部66と、この下中間部66の上に形成され、直径が下中間部66より小さい中央部(括れ)67と、この中央部67の上に形成され下中間部66と断面形状が等しい上中間部68とを備えている。そして、支持ピン52を下降させている状態で、括れ部65と下部孔55の側壁との間に空間70が形成されている。
更に、括れ部65の上には更に上方へ伸び中央部67と直径が等しく断面積が上中間部68より小さく括れている延在部71が形成され、この延在部71の上には延在部71より直径が大きい上端部72が形成されている。
上述したスライド部64、括れ部65、延在部71及び上端部72は、例えば一体に形成され、スライド部64の外周側面には全周に亘り溝75が形成され、溝75にパッキン76が取り付けられている。パッキン76は、例えば断面形状が下方に開放したU形状であり、スライド部64、即ち、支持ピン52の下方への移動時の抵抗は上方への移動時の抵抗より大きい。
81は支持テーブル51の上に、支持テーブル51と間隔を存して設けられた支持ピンベースであり、各支持ピン52に対応して複数行、複数列、貫通孔82が形成されている。各貫通孔82は横断面がだるま形状であり、直径が大きく上中間部68が昇降可能な昇降部83と、この昇降部83から連続して形成され支持ピン52が上昇した状態で上中間部68の下端を支持する直径が小さい支持部84とを備えている。なお、図4においては、総ての貫通孔の記載は省略する。
更に、支持ピンベース81の上方には塵埃をよけるためのシート85が設けられ、シート85には支持ピン52に対応して複数の孔86が形成されている。シート85は支持テーブル51と図示しない連結機構により連結され、支持テーブル51の移動に伴い支持テーブル51と同時に移動する。
また、支持テーブル51の上方には、図5に示したように、XY方向、例えば水平方向に移動可能な押込装置であり、例えばシリンダで構成された支持ピン52の移動手段である押込ヘッド87が設けられ、押込ヘッド87には上下方向に移動可能で、下降して予め設置された支持ピン52を前記支持孔53内に押し込むロッド88が設けられている。
次に、図6に基づき、スクリーン印刷機1の制御ブロックについて説明する。先ず、101はCPU、RAM、ROM等を備えたマイクロコンピュータから成る制御装置であり、この制御装置101は判定手段、制御手段でもあり、各駆動回路102、103を介して前記押込ヘッド87の水平方向への移動のための前記X軸駆動モータ104、Y軸駆動モータ105などを制御する。
前記制御装置101に接続された記憶装置(記憶手段)106には、電子部品装着装置の電子部品の装着に係る装着データがプリント基板Pの種類毎に記憶されており、その装着順序毎(ステップ番号毎)に、プリント基板P内での各電子部品の装着座標であるX座標、Y座標及び角度情報や、各部品供給ユニットの配置番号情報等が格納されている。
また記憶装置106には、この電子部品装着装置の前記各部品供給ユニットの部品供給ユニット配置番号に対応した各電子部品の種類の情報、即ち部品配置データが格納されている。更には、全ての電子部品装着装置において装着される電子部品の部品ID毎に電子部品のX方向及びY方向の寸法等に関する部品ライブラリデータが格納されている。プリント基板Pの種類毎の支持ピン52の配置に係る配置データ(支持テーブル51に配置された支持ピン52のうち、位置決めされるプリント基板Pに対応した範囲の支持ピン52の配置データ)などが格納されている。この配置データの原点はプリント基板Pの右下角部で、原点のX座標、Y座標をゼロとした座標である。なお、前記記憶装置106には、プリント基板Pの外形寸法(X方向及びY方向)に関する基板情報も格納されている。
なお、説明の便宜上、制御装置101は支持テーブル51をX軸方向に移動させるためのテーブルX軸駆動モータ、スクリーンSをY軸方向に移動させるためのスクリーンY軸駆動モータ、スキージをY軸方向に移動させるためのスキージY軸駆動モータ等を制御するが、ここでは図示を省略する。
107は前記制御装置101にインターフェース108を介して接続される認識処理装置で、前記スクリーン認識用カメラ31により撮像された画像や、前記基板認識用カメラ28により撮像された画像の認識処理が該認識処理装置107にて行われ、制御装置101に両者の認識処理結果が送出される。すると、制御装置101において、認識処理結果に基づいて各基板認識マークの位置と各スクリーン認識マークの位置とを相対的に位置決めさせるべき位置ズレ量を演算し、内蔵する記憶部に演算結果を格納する。従って、この位置ズレ量に基づいて、制御装置101は基板支持装置12をX軸方向に移動させるためのテーブルX軸駆動モータ及び基板支持装置12を回転させるためのテーブルθ軸駆動モータを制御すると共にスクリーンSをY軸方向に移動させるためのスクリーンY軸駆動モータを制御することにより、プリント基板PとスクリーンSの相対的な位置ズレを補正して位置決めする。
109は部品画像や各種データ設定のための画面などを表示するモニタ(表示手段)で、このモニタ109には入力手段としての種々のタッチパネルスイッチ110が設けられ、共にインターフェース108を介して制御装置101に接続され、作業者がタッチパネルスイッチ110を操作することにより、また入力手段としてのマウス111を使用して各種設定をすることができる。
次に、図7及び図8のフローチャートに基づいて、プリント基板Pの機種切り替えに伴う支持ピン52の段取り替えについて説明する。先ず、モニタ109に表示されたプリント基板Pの機種切り替え画面において、次にスクリーン印刷するプリント基板Pを選択して支持ピン52の段取り替えを指示する(ステップS01)。
次に、制御装置101は、記憶装置106に格納されたこの選択されたプリント基板Pに対応した支持ピン52の配置データ及びプリント基板Pの外形寸法を読み込む(ステップS02)。
ここで、段取り替えするプリント基板PのY寸法(搬送方向と直交する方向)が段取り替え前のプリント基板PのY寸法より長い場合について、即ち一対の搬送シュート幅が広くなる場合について、説明する。
制御装置101は選択されたプリント基板Pの外径寸法を読み込んで、このプリント基板PのY寸法に合わせるべく、正確には押込ヘッド87の移動の邪魔とならないようにプリント基板PのY寸法より、例えば5mmだけ長く、一対の搬送シュートのうちの少なくとも一方の可動シュ−ト19Bを拡開する方向に移動させるように移動駆動源を制御する(ステップS03、図9(A)参照)。なお、一対の搬送シュートが共に可動シュートである場合にも、本発明は適用でき、この場合、両可動シュート又は一方の可動シュートを拡開する方向に移動させてもよい。
なお、この可動シュ−ト19Bの拡開動作と同時に、図8に示すように、全ての支持ピン52のロックは解除され、また制御装置101はプリント基板Pの下面支持が不要な最初の支持ピン52の上方位置へ押込ヘッド87が移動するようにX軸駆動モータ104及びY軸駆動モータ105を制御する。即ち、駆動シリンダ63が動作してロッド63aが引き込まれると、支持テーブル51及びシート85が共に図4の状態から左の方向に移動する。この移動に伴い、全ての支持ピン52の中央部67は貫通孔82の支持部84から昇降部83へ移動して、支持ピン52のロックは解除される。従って、段取り替え前のプリント基板P下面を支持するために上昇していた支持ピン52も支持していない支持ピン52もロックが解除される。
次に、固定シュート19Aと可動シュート19との間隔が選択されたプリント基板PのY寸法となると共に全ての支持ピン52のロックが解除されたら、制御装置101は基板幅(選択されたプリント基板Pの搬送方向と直交する方向における長さ)のエリア内の全ての支持ピン52を上昇させるように制御する(ステップS04)。即ち、制御装置101が電磁弁60a〜60gに開信号を出力すると、電磁弁60a〜60gが動作する。そして、支持ピン52が下降していた後ろの4行(図1及び図2においてはX方向)分に対応する電磁弁にも通電されて矢印(図10参照)にて示したように、空気が対応した4行の下部エア供給路57にも送られ、各スライド部64には下方から圧力が加わり、下降していた状態の全ての支持ピン52a、52b及び52cは上昇する(図9(B)参照)。
この結果、図11に示すように、スライド部64の上面が下部孔55の上面に当接し、各支持ピン52a、52b及び52cは最も上昇した位置で停止する。このとき、下中間部66が上部孔54内にほぼ収まり、各支持ピン52a、52b及び52cが支持テーブル51の上部により支持され、また、中央部67は貫通孔82に対応した位置にある。
なお、この全ての支持ピン52の上昇動作と共に、または全ての支持ピン52の上昇動作完了後に、基板支持テーブル24を上昇させる。そして、全ての支持ピン52及び基板支持テーブル24が上昇した後に、制御装置101はエリア内の基板P支持に使用しない回避用支持ピン52を個別に下降させるように制御する(ステップS05)。基板P支持に使用しない回避用支持ピン52とは、例えばプリント基板Pの裏面に既に電子部品が装着されていて、この電子部品を回避するように、下降させられる支持ピン52である。
即ち、図9(C)及び図12に示すように、下部エア供給路57からの空気の供給が停止して、押込ヘッド87を予め設定されたプリント基板Pを支持する必要がない支持ピン52bの上方へ移動させていたので、伸張したロッド88の下端が支持ピン52bの上端部72に当接し、支持ピン52bが下降して、支持テーブル51及び支持ピンベース81に押し込まれる。その後、押込ヘッド87は予め設定されているその他の支持が不要な支持ピン52の上方へ移動し、同様に支持不要な支持ピンを支持テーブル51及び支持ピンベース81に押し込む。支持ピンの押し込み時、下部エア供給路57は電磁弁を介して大気に開放され、支持ピンが押し込まれたときには、下部孔55内の空気は外部に押し出され、支持ピンをスムーズに押し込むことができる。
全ての支持が不要な支持ピン52の押し込み作業が終了すると、ロッド88は上昇し、その状態に維持され、プリント基板Pの支持に使用される図示された支持ピン52a及び52cなどは上昇した状態に維持されている。次に、制御装置101は全ての支持ピン52のロックするように制御すると共に、図9(D)に示すように、基板支持テーブル24が下降するように制御し(ステップS06)、また押込ヘッド87を退避位置に移動するように制御する(図8参照)。
即ち、駆動シリンダ63が動作してロッド63aが伸び、支持テーブル51及びシート85が共に右方向に移動する。この移動に伴い、支持ピン52a及び52cの中央部67、即ち、プリント基板の支持に使用する支持ピンの中央部67は貫通孔82の昇降部83から支持部84へ移動し、支持ピン52をロックする。また、プリント基板の支持に使用しない支持ピン52bの延在部71も昇降部83から支持部84へ移動する。
次に、制御装置101は選択されたプリント基板Pの外径寸法に合わせて、前述した5mmだけ短くなるように、一対の搬送シュートのうちの可動シュ−ト19Bを狭めるように移動させるように移動駆動源を制御する(ステップS07)。
以上の動作により、支持ピン52の段取り替えが終了する。この支持ピン52の段取り替えが終了した後に、選択されたプリント基板Pに合わせてスクリーンSやクリーム半田を交換する。
その後、スクリーン印刷機1の生産運転が開始されると、プリント基板の支持に使用される支持ピン52が上昇した状態に、使用されない支持ピン52が下降した状態にそれぞれ位置決めされた状態で、上述したようにプリント基板Pへの印刷運転が行われる。
その後、例えば複数枚のプリント基板への印刷が終了し、印刷運転が終わると、次に印刷するプリント基板に対応して支持ピン52を設定する段取り替えが行われる。
次に、前述した場合と異なり、選択されたプリント基板PのY方向の寸法が前の機種のプリント基板PのY方向の寸法が短くて、一対の搬送シュート19A、19Bの間隔を狭める場合については、以下図13に基づいて説明する。
先ず、モニタ109のプリント基板Pの機種切り替え画面において、次にスクリーン印刷するプリント基板Pを選択して支持ピン52の段取り替えを指示すると、制御装置101は、記憶装置106に格納されたこの選択されたプリント基板Pに対応した支持ピン52の配置データ及びプリント基板Pの外形寸法を読み込む。
制御装置101は選択されたプリント基板Pの外径寸法を読み込んで、このプリント基板PのY寸法に合わせるべく、可動シュ−ト19Bを狭める方向に移動させる前に、図13(E)に示すように、制御装置101は、全ての支持ピン52のロックを解除すると共に、プリント基板Pの下面支持が不要な支持ピン52の上方位置へ押込ヘッド87を移動させるように制御する。即ち、駆動シリンダ63が動作してロッド63aが引き込まれると、支持テーブル51及びシート85が共に図4の状態から左の方向に移動し、全ての支持ピン52の中央部67は貫通孔82の支持部84から昇降部83へ移動して、支持ピン52のロックは解除される。
次に、全ての支持ピン52のロックが解除されたら、図13(F)に示すように、制御装置101は選択されたプリント基板PのXY寸法のエリア外の支持ピン52を下降させるように制御する。具体的には、後ろの4行分の支持ピン52を下降させる。
次いで、後ろの4行分の支持ピン52が下降したら、図13(F)に示すように、初めに制御装置101は基板支持テーブル24を上昇させる。そして、基板支持テーブル24が上昇した後に、制御装置101はエリア内の基板P支持に使用しない回避用支持ピン52を個別に下降させるように制御する。具体的には、基板P支持に使用しない回避用支持ピン52とは、図13(F)に示すように、例えば後ろの4行分の支持ピン52が下降した後において、使用のために上昇している最後行から数えて後ろから5行目の支持ピン52である。即ち、押込ヘッド87を設定されたプリント基板Pを支持する必要がない支持ピン52の上方へ移動させ、伸張したロッド88の下端が支持ピン52の上端部72に当接し、支持ピン52が下降して、支持テーブル51及び支持ピンベース81に押し込まれる。その後、押込ヘッド87は予め設定されているその他の支持が不要な支持ピン52の上方へ移動し、同様に支持不要な支持ピンを支持テーブル51及び支持ピンベース81に押し込む。
そして、全ての支持が不要な支持ピン52の押し込み作業が終了すると、ロッド88は上昇してその状態に維持され、プリント基板Pの支持に使用される支持ピン52は上昇した状態に維持される。次に、制御装置101は駆動シリンダ63を動作させてロッド63aを伸張させて、支持テーブル51及びシート85が共に図4の右方向に移動させて全ての支持ピン52のロックするように制御すると共に、図13(H)に示すように、基板支持テーブル24が下降するように制御し、また押込ヘッド87を退避位置に移動するように制御する。
次に、基板支持テーブル24を下降させた後、図13(I)に示すように、制御装置101は選択されたプリント基板Pの外径寸法に合わせて、一対の搬送シュートのうちの可動シュ−ト19Bを狭めるように移動させるように移動駆動源を制御する。
以下、本発明の他の実施形態の支持ピン52の設定方法を、図面を参照しながら説明する。図14及び図15はスクリーン印刷機1の一部の断面図であり、上述した実施形態と同様の機構には同様の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図14は、把持ヘッド78を備えたスクリーン印刷機1の支持ピン52設定時の初期状態を示し、把持ヘッド78は押込ヘッド87と同様にXY方向、例えば水平方向に移動可能であり、且つ、図示しない昇降機構によって昇降可能であり、このヘッド78の下部には、水平方向に移動する一対の把持爪79、80が設けられている。また、各支持ピン52a、52b及び52cの延在部71は上述した実施形態の支持ピン52より僅かに長く、下降している状態において、延在部71の上部及び上端部72はシート85から上方へ突出している。
図14に示したように、下降した状態で、プリント基板の支持に使用する支持ピン52bの上方に位置した把持ヘッド78の把持爪79、80が、矢印95に示したように接近するように水平方向に移動する。そして、把持爪79、80の下端により支持ピン52bの上端部72を係止した後、把持ヘッド78は図15に矢印96に示したように所定の高さ位置まで上昇し、ロックが解除されている支持ピン52bを引き上げる。この結果、支持ピン52bの中央部67は昇降部83に位置している。同様に、プリント基板の支持に使用するその他の支持ピン52についても把持ヘッド78が引き上げる。
次に、駆動シリンダ63を動作させてロッド63aを伸張させ、支持テーブル51及びシート85を移動させて、プリント基板の支持に使用する支持ピンの中央部67が貫通孔82の昇降部83から支持部84へ移動させ、支持ピン52をロックする
なお、従来の支持ピンの段取り替え方法にあっては、初めに基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させ、次いでプリント基板の搬送を案内する一対の搬送シュートのうちの可動シュートを最大の基板幅のプリント基板Pに対応した位置より遠い原点位置まで移動させてから、基板幅のエリア内の全ての支持ピンを上昇させ、基板幅のエリア内におけるプリント基板Pの支持に使用しない支持ピンを下降させ、基板幅に合わせて可動シュートを移動させるようにするのが一般的であった。
このため、従来の支持ピンの段取り替え方法にあっては、基板幅がいかなる幅であっても、可動シュートを原点位置まで移動し、しかもこの原点位置までの移動の前に、基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させていたから、支持ピンの段取り替え時間に相当な時間が掛かっていた。
これに対し、上述したように、本発明によれば、段取り替えするプリント基板PのY寸法(搬送方向と直交する方向)が段取り替え前のプリント基板PのY寸法より長く一対の搬送シュート幅を広くする場合においては、初めに可動シュートを基板幅に合わせて移動させて、基板幅のエリア内の全ての支持ピンを上昇させ、基板幅のエリア内におけるプリント基板Pの支持に使用しない支持ピンを下降させるようにしたから、基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させてから可動シュートを原点位置まで移動させるという従来に比して、支持ピンの段取り替え時間を大幅に短縮することができる。
また、本発明によれば、段取り替えするプリント基板PのY寸法(搬送方向と直交する方向)が段取り替え前のプリント基板PのY寸法より短く一対の搬送シュート幅を狭くする場合においては、基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させ、基板幅のエリア内におけるプリント基板Pの支持に使用しない支持ピンを下降させ、基板幅に合わせて可動シュートを移動させるようにしたから、基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させてから可動シュートを原点位置まで移動させるという従来に比して、支持ピンの段取り替え時間を大幅に短縮することができる。
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
19A 固定シュート
19B 可動シュート
51 支持テーブル
52 支持ピン
87 押込ヘッド
88 ロッド
101 制御装置
106 記憶装置

Claims (2)

  1. 一対の搬送シュートに案内されて搬送された基板下面を支持テーブルに立設された複数の支持ピンにより支持する支持ピンの段取り替え方法において、
    段取り替えする前記基板の搬送方向と直交する方向の寸法が段取り替え前の前記基板より長い場合にあっては、前記一対の搬送シュートのうちの少なくとも一方の可動シュートを段取り替えする基板幅に合わせて広げるように移動させ、
    前記基板幅のエリア内の全ての前記支持ピンを上昇させ、
    前記基板幅のエリア内における前記基板の支持に使用しない前記支持ピンを下降させる
    ことを特徴とする支持ピンの段取り替え方法。
  2. 一対の搬送シュートに案内されて搬送された基板下面を支持テーブルに立設された複数の支持ピンにより支持する支持ピンの段取り替え方法において、
    段取り替えする前記基板の搬送方向と直交する方向の寸法が段取り替え前の前記基板より短い場合にあっては、段取り替えする基板幅のエリア外の全ての支持ピンを下降させ、
    前記基板幅のエリア内における前記基板の支持に使用しない支持ピンを下降させ、
    前記基板幅に合わせて、前記一対の搬送シュートのうちの少なくとも一方の可動シュートを狭めるように移動させる
    ことを特徴とする支持ピンの段取り替え方法。
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