JP2012069695A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 簡略化された構造を実現可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】 半導体記憶装置は、基板表面の上方に設けられ、直列接続された複数のメモリセルを含んだ複数のメモリセルユニット3を含む。メモリセルは、半導体柱9と前記半導体柱の周囲の導電膜および絶縁膜5を含み、不揮発にデータを記憶する。複数のメモリセルユニットは複数のブロックを構成する。パイプ層PCは、隣接する第1、第2メモリセルユニットの各組において、第1、第2メモリセルユニットの各半導体柱と接続された半導体層を含む。導電性のプレートBGは、第1、第2メモリセルユニットの各一端と半導体基板の表面との間に設けられ、少なくとも2つのブロックのパイプ層を内部に含み、内部のパイプ層の導通および非導通を制御する。供給経路構造CBG1、LBG1、CBG2、TBG、CBG3は、プレートに接続され、プレートに印加されるプレート線DBGの電位をプレートに供給する。
【選択図】 図5
【解決手段】 半導体記憶装置は、基板表面の上方に設けられ、直列接続された複数のメモリセルを含んだ複数のメモリセルユニット3を含む。メモリセルは、半導体柱9と前記半導体柱の周囲の導電膜および絶縁膜5を含み、不揮発にデータを記憶する。複数のメモリセルユニットは複数のブロックを構成する。パイプ層PCは、隣接する第1、第2メモリセルユニットの各組において、第1、第2メモリセルユニットの各半導体柱と接続された半導体層を含む。導電性のプレートBGは、第1、第2メモリセルユニットの各一端と半導体基板の表面との間に設けられ、少なくとも2つのブロックのパイプ層を内部に含み、内部のパイプ層の導通および非導通を制御する。供給経路構造CBG1、LBG1、CBG2、TBG、CBG3は、プレートに接続され、プレートに印加されるプレート線DBGの電位をプレートに供給する。
【選択図】 図5
Description
本発明の実施形態は半導体記憶装置に関する。
いわゆる積層型の不揮発性半導体記憶装置が知られている。このような半導体装置の1つに、BiCS技術の製造プロセスを用いて製造されたNAND型フラッシュメモリがある。BiCS技術の製造プロセスでは、ゲート電極と層間絶縁膜が交互に積み重ねられ、最上層から最下層まで貫通する孔が開けられ、この孔が不純物を含んだシリコンにより埋め込まれる。その結果、シリコン柱をゲート絶縁層が一定間隔ごとに覆う構造となる。各交点にあらかじめメモリ膜として窒化Si膜などを形成しておけば、NAND型のメモリセルが実現される。平面電極とシリコン柱の交点に形成された縦型トランジスタの直列パイプ層がメモリストリングを形成する。
BiCS技術を用いたNAND型フラッシュメモリ(BiCSフラッシュメモリ)の1つに、いわゆるパイプ型のものがある(p−BiCSフラッシュメモリ)。p−BiCSフラッシュメモリでは、隣接する1対のメモリストリング同士の下端はパイプ層と呼ばれるトランジスタで接続される。1対のうちの各メモリストリング一方、他方の各上端は選択ゲートを介して、それぞれビット線、ソース線と接続される。
p−BiCSフラッシュメモリでは、孔底が存在しないため、孔底のメモリ膜を取り除く工程が不要となり、メモリ膜の損傷がなく、メモリ膜の信頼性が向上する。また、直線型BiCSフラッシュメモリと異なり、メモリ膜形成の熱工程を経た後に選択ゲートトランジスタおよびソース線が形成される。このため、選択ゲートトランジスタの特性が改善され、また、低抵抗の金属配線で形成されたソース線の適用が可能になり、大規模なチップでの動作に必要な読み出しができる。
p−BiCSフラッシュメモリによれば、従来のNAND型フラッシュメモリより集積度を上げることができる。しかしながら、半導体記憶装置に対しては、集積度の向上、製造プロセスや設計の簡素化などが常に求められている。このことは、p−BiCSフラッシュメモリでも同じである。
簡略化された構造を実現可能な半導体記憶装置を提供しようとするものである。
実施形態の一態様による半導体記憶装置は、複数のメモリセルユニット、パイプ層、プレート、供給経路構造を含む。複数のメモリセルユニットは、半導体基板の表面の上方に設けられ、直列接続された複数のメモリセルを含んだ複数のメモリセルユニットを含む。メモリセルは、半導体柱と半導体柱の周囲に設けられた導電膜および絶縁膜を含みかつ不揮発にデータを記憶するように構成される。複数のメモリセルユニットは複数のブロックを構成し、データの消去の最小の単位はブロックである。パイプ層は、複数のメモリセルアレイのうちの隣接する第1、第2メモリセルユニットの各組において、第1メモリセルユニットの半導体柱と第2メモリセルユニットの半導体柱と接続された半導体層を含み、第1メモリセルユニットの一端と第2メモリセルユニットの一端と接続される。プレートは、導電性であり、第1メモリセルユニットの一端および第2メモリセルユニットの一端と半導体基板の表面との間に設けられ、少なくとも2つのブロックのパイプ層を内部に含み、内部のパイプ層の導通および非導通を制御するためのものである。供給経路構造は、プレートに接続され、プレートに印加されるプレート線の電位をプレートに供給するためのものである。
(参考例)
実施形態の説明に先立ち、積層型の半導体記憶装置、より具体的には、p−BiCSフラッシュメモリの参考例について図1を参照して説明する。
実施形態の説明に先立ち、積層型の半導体記憶装置、より具体的には、p−BiCSフラッシュメモリの参考例について図1を参照して説明する。
図1は、p−BiCSフラッシュメモリの参考例の断面図を概略的に示している。図1に示されているように、複数のブロック101が設けられている。各ブロック101は消去単位に相当する。すなわちデータの消去の対象は、1つのブロック内の全メモリセルトランジスタである。ブロック101は、複数のメモリストリング(NANDストリング)102を含んでいる。メモリストリング102は、直列接続された複数のメモリセルトランジスタ103と選択ゲートトランジスタ104を含んでいる。メモリセルトランジスタ104は、トンネル絶縁膜、電荷捕獲膜、電極間絶縁膜、制御ゲート電極、半導体領域等を含んだいわゆる積層ゲート型のトランジスタを実現するように構成されている。制御ゲート電極は、外形が方形状の平面形状を有しており、以下、制御ゲートプレート105と称する。制御ゲートプレート105は、半導体基板(図示せず)の基板から離れる方向に沿って、相互に距離を置いて積み重ねられている。制御ゲートプレート105を貫いて不純物を含んだ半導体柱106が設けられており、半導体柱にチャネルおよびソース/ドレイン領域が形成される。
隣接する2つのメモリストリング102a、102bは、1つのパイプ構造を構成する。各パイプ構造において、メモリストリング102a、102bは、下端において、パイプ層111によって接続されている。パイプ構造中の一方のメモリストリング102aは、上端においてソース線113と接続されている。他方のメモリストリング102bは、上端においてビット線112と接続されている。パイプ層111は、バックゲート線114中に埋め込まれている。バックゲート線114は、方形状の平面形状を有しており、バックゲートプレートと称する。パイプ層111は、バックゲートプレート114の電位によって、自身が接続されているメモリストリング102a、102bを電気的に接続または切断する。各パイプ構造は、隣接する別のパイプ構造とソース線113を共有する。
バックゲートプレート114は、各ブロック101に共通となっている。すなわち、各ブロック101内の全てのパイプ層111は、このブロック101用のバックゲートプレート114内に形成されている。別々のブロック101用のバックゲートプレート114は、相互に分離されている。
ブロック101同士の各境界には、ダミーメモリストリング102Dが設けられている。ダミーメモリストリング102Dは、電気的に浮遊状態となっており、データの保持に寄与しない。ダミーメモリストリング102Dを設けないと、ブロック101同士の間が非常に狭くなり、構造を形成することが困難であり、またメモリストリング102の配置の周期性が乱れる。そこで、ダミーメモリストリング102Dを設けることによって、ブロック101同士の間の距離を保つとともに、周期性を維持している。
図2は、図1のp−BiCSフラッシュメモリの一部の接続を示す回路図である。図2に示されているように、フラッシュメモリは、複数のメモリセルアレイ121を有しており、各メモリセルアレイ121が複数のブロック101を含んでいる。メモリセルアレイ121ごとに独立して制御され、具体的には、各メモリセルアレイ121のブロック同士(例えばブロック<0>同士)は独立している。したがって、別々のメモリセルアレイ121に属するブロックは、個別のブロックである。
各ブロック101は、最も下層においてバックゲートプレート114を有しており、バックゲートプレート114の上方(基板から離れる方向)に沿って、相互に距離を置いて制御ゲートプレート105が設けられている。各制御ゲートプレート105は、選択的にCGドライバと接続される。
各バックゲートプレート114は、トランジスタおよびBGドライバ線122を介してBGドライバに選択的に接続される。各バックゲートプレート114は、個別に制御されており、したがって、バックゲートプレート114とBGドライバ線122との間の、トランジスタおよび配線を含んだバックゲート制御構造123の数は、バックゲートプレート114の数、すなわちブロック101の数と等しい。ブロック101の数は、本願の出願時点の一例によれば1チップ当たり4000である。このため、バックゲート制御構造の数は4000である。このような数の構造を限られた面積に適切に配置するための面積が必要となっている。そこで、面積のさらに小さな半導体記憶装置、特にp−BiCSフラッシュメモリが求められる。
以下に、このような知見に基づいて構成された実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。
なお、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断されるべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
また、以下に示す各実施形態は、この実施形態の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、実施形態の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。実施形態の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
(実施形態)
図3は、一実施形態に係る半導体記憶装置を概略的に示す斜視図である。図4は、図3のx軸に沿った断面図である。図5は、図3のz軸あるいは図4のV−V線に沿った断面図である一実施形態に係る半導体記憶装置を概略的に示す斜視図である。
図3は、一実施形態に係る半導体記憶装置を概略的に示す斜視図である。図4は、図3のx軸に沿った断面図である。図5は、図3のz軸あるいは図4のV−V線に沿った断面図である一実施形態に係る半導体記憶装置を概略的に示す斜視図である。
図3〜図5に示されているように、半導体基板の表面1のz軸に沿った上方にはバックゲートプレートBGが形成されている。バックゲートプレートBGは、xy平面に沿って広がる平面形状を有する。バックゲートプレートBGのz軸に沿った上方には、複数の制御ゲートプレートCGが相互に間隔を有して設けられている。制御ゲートプレートCGは、xy平面に沿って広がる平面形状を有し、z軸に沿って上側にあるものほど、外形の寸法が小さい。制御ゲートプレートCGの数は、図の簡略化のために、図3、図4、図5において、それぞれ、2、4、4のみが例示されている。制御ゲートプレートCGの上方には、選択ゲートプレートSGが形成されている。選択ゲートプレートCGは、xy平面に沿って広がる平面形状を有する。
選択ゲートプレートSGおよび制御ゲートプレートCGを貫いて、複数のメモリストリング(NANDストリング)3が形成されている。メモリストリング3は、z軸に沿って延びている。メモリストリング3は、直列接続された複数のメモリセルトランジスタMTと選択ゲートトランジスタSTを含んでいる。xy方向に隣接する複数のメモリセルトランジスタMTはページを構成する。半導体記憶装置は、ページ単位でデータを読み出したり書き込んだりするように構成されている。また、複数のページからブロックが構成され、半導体記憶装置は、ブロック単位でデータを消去するように構成されている。
選択ゲートプレートSGおよび制御ゲートプレートCGには、これらを貫いてz方向に沿って延びる複数の孔が設けられている。これらの孔は、バックゲートプレートBGの中まで達する。各孔の、最上の制御ゲートプレートCGより下方の部分の内部表面には、トンネル絶縁膜、電荷捕獲膜、電極間絶縁膜からなる積層膜5が形成されている。各孔のうちの積層膜5より上の部分の内部表面には、ゲート絶縁膜7が設けられている。また、各孔の中は、半導体材料9により埋め込まれている。半導体材料9は、例えば不純物を含んだシリコンから構成される。なお、電荷捕獲膜は、電荷蓄積層などとも呼ばれる。
選択ゲートプレートSGにより囲まれた部分では、半導体材料9、積層膜5、制御ゲートプレートCGにより、いわゆる積層ゲート型トランジスタと同じ構成を有するメモリセルトランジスタMTが実現される。一方、選択ゲートプレートSGにより囲まれた部分では、半導体材料9、ゲート絶縁膜7、選択ゲートプレートSGにより選択ゲートトランジスタSTが実現される。複数のメモリセルトランジスタMTと選択ゲートトランジスタSTは、z軸に沿って直列に接続されて上記のメモリストリング3を構成する。
2つのメモリストリング3a、3bは、1つのパイプ構造を構成する。各パイプ構造において、メモリストリング3a、3bは、下端において、パイプ層PCによって接続されている。パイプ層PCは、バックゲートプレートBG内に形成され、半導体材料9により一部構成されている。パイプ層PCは、トランジスタを実現し、バックゲートプレートBGの電位によって自身が接続されているメモリストリング3a、3bを電気的に接続または切断する。パイプ構造中の一方のメモリストリング3bは、上端においてソース線SLと接続されている。ソース線SLは、y軸に沿って延び、選択ゲートプレートSGの上方のD0層中のパターンにより実現される。パイプ構造中のもう一方のメモリストリング3bは、上端においてD0層の独立パターン(図3では省略されている)を介してビット線BLと接続されている。各ビット線BLは、y軸に沿って延び、D0層の上方のD1層中のパターンにより実現され、x軸方向に沿って相互に離れている。各パイプ構造は、隣接する別のパイプ構造とソース線SLを共有し、また、ビット線BLに共通に接続されている。
このように、2つのメモリストリングが、選択ゲートトランジスタSTの反対側において、トランジスタによって接続される。その等価回路は、図6のようになる。図6に示されているように、複数の直列接続されたメモリセルトランジスタMTの組同士がトランジスタPTにより接続され、メモリセルトランジスタMTとトランジスタPTの直列構造の両端に選択ゲートトランジスタSTが接続されている。一方の選択ゲートトランジスタSTは、ソース線SLと接続され、もう一方の選択ゲートトランジスタSTはビット線BLと接続される。この構造は、トランジスタPTを除いて、NAND型フラッシュメモリのNANDストリングと同じである。トランジスタPTは、バックゲートプレートBGに対応し、メモリセルトランジスタMTの制御ゲート電極は制御ゲートプレートに対応し、選択ゲートトランジスタSTのゲート電極は制御ゲートプレートCGに対応する。
図3〜図5に示されているように、各制御ゲートプレートCGは、端部において、プラグCCG1と接続されている。プラグCCG1は、D0層の独立のパターン(図3では省略されている)を介して、対応する信号線LCGと接続されている。各選択ゲートプレートSGは、端部において、プラグCSG1と接続されている。プラグCSG1は、D0層の独立のパターン(図3では省略されている)を介して、対応する信号線LSGと接続されている。バックゲートプレートBGは、端部において、プラグCBG1と接続されている。プラグCBG1は、D0層の独立のパターン(図3では省略されている)を介して、対応する信号線LBGと接続されている。
信号線LCG、LSG、LBGは、図7にも示されているように、x軸に沿って延び、D1層中のパターンにより実現され、y軸方向に沿って相互に離れている。一方、やはりD1層に実現されているビット線BLはy軸方向に沿って延びている。
図3〜図5に示されているように、配線LCG1、LSG1、LBG1は、z軸に沿うプラグCCG2、CSG2、CBG2によって、それぞれ対応するトランジスタTCG、TSG、TBGのソース/ドレイン層の一方に接続されている。トランジスタTCG、TSG、TBGは、基板1の表面に形成されている。各トランジスタTCG、TSG、TBGのソース/ドレイン層の他方は、z軸に沿うプラグCCG3、CSG3、CBG3によって、それぞれ、配線LCG2、LSG2、LBG2と接続されている。配線LCG2、LSG2、LBG2は、y軸に沿って延び、D0層中のパターンにより実現されている。プラグCCG3、CSG3、CBG3は、実際には、図4に示されているように、M0層、M1層中の独立パターンと、これらを繋ぐプラグにより実現されている。配線LCG2、LBG2は、プラグおよび独立配線パターンを介してCGドライバ線DCG、BGドライバ線DBGとそれぞれ接続されている。
トランジスタTCG、TSG、TBGは、図8に示されているように、複数のメモリセルアレイMAの相互の間の領域11に設けられる。チップ上には、複数(例えば図7のように4つ)のメモリセルアレイMAが設けられている。各メモリセルアレイMAの最上部がブロック<0>として定義され、最下部がブロック<n>として定義されている。各トランジスタTCG、TBGの一端は、上記のようにそれぞれプラグCCG3、CBG3および配線LCG2、LBG2を介して、CGドライバ線DCG、BGドライバ線DBGとそれぞれ接続されている。CGドライバ線DCG、BGドライバ線DBGは、図9に示されているように、メモリセルアレイMAの組の外側の周辺回路(図示せず)領域中のドライバから所定の電圧を供給される。図9は、D2配線を示す斜視図である。
バックゲートプレートBGは、図5に示されているように、複数のブロックBにより共有されている。すなわち、バックゲートプレートBGは、複数のブロックBのz軸方向下方において広がっている。したがって、バックゲートプレートBGの電位は、バックゲートプレートBGを共用する複数のブロックBに共通となっている。このことに関して次に説明する。
図10は、実施形態に係る半導体記憶装置の主要部の接続を概略的に示している。図10に示されており、また上記したように、各メモリセルアレイMAにおいて、各ブロックBは、複数の制御ゲートプレートCGを含んでいる。各制御ゲートプレートCGは、トランジスタTCGを介してCGドライバ線DCGと電気的に接続されている。トランジスタTCGは、ブロックBごとに設けられたブロックデコーダBDにより制御される。各ブロックデコーダBGは、外部からのアドレス信号が、自身に対応するブロックBを選択している場合に、トランジスタTCGをオンする。レベルシフタLSは、ブロックデコーダBGからの出力信号をトランジスタTCGの駆動に必要な電位へと変換するためのものである。
上記のように、同じメモリセルアレイMA中の複数(図では「3」を例示)のブロックBによってバックゲートプレートBGが共有されている。このため、バックゲートプレートBGの電位を制御するための構成は、ブロックBごとに設けられる必要がない。したがって、図10のように3つのブロックBによってバックゲートプレートBGが共有される例では、ブロック<0>〜ブロック<2>のうちの例えばブロック<2>においてのみ、コンタクトCBG1、CBG2、配線LBG1、トランジスタTBGが設けられる。したがって、図3は、図10のブロック<2>の構成に相当する。
トランジスタTBGのゲートは、バックゲートセレクタ(BGセレクタ)BGSによって制御される。BGセレクタBGSと接続されたレベルシフタLSは、バックゲートセレクタBGSからの出力信号をトランジスタTBGの駆動に必要な電位へと変換するためのものである。BGセレクタBGSは、このBGSセレクタBGSが制御するバックゲートプレートBGを共有する全ブロックBの各ブロックデコーダBDの出力信号を受け取るBGセレクタBGSは、対応する複数のブロックBがいずれか1つでも選択されると活性化する。ただし、後述のように、選択されたブロックBがバッドブロックである場合、ブロック選択信号は、ブロックデコーダBDから出力されない。
このように、バックゲートプレートBGが複数のブロックBにより共有されるので、バックゲートプレートBGを制御するためのスイッチや配線は、バックゲートプレートBGを共有するブロックBにおいて1組のみしか必要ない。したがって、その分、構成が簡素化される。
図11は、ブロックデコーダBGおよびBGセレクタを詳細に示す回路図である。図11に示されているように、各ブロックデコーダBDは、ブロックBごとに設けられ、アンド回路ANDから構成されている。各アンド回路ANDは、ロウアドレス信号を受け取り、ロウアドレス信号に応じて選択されるいずれかのアンド回路ANDが、有効な論理レベルの信号をレベルシフタLSに供給する。
各ブロックBには、また、ラッチLが設けられている。ラッチLは、対応するブロックBがバッドブロックである場合に、その旨のデータを予め格納している。各ラッチLの出力は、対応するアンド回路ANDに供給される。したがって、バッドブロックは、選択されたとしても、ラッチLの作用により、バッドブロックについてのアンド回路ANDから信号は有効な論理レベルの信号は出力されない。
BGセレクタBGSは、例えばオア回路ORによって実現されている。オア回路ORは、バックゲートプレートBGを共有する全ブロックBのアンド回路ANDの出力を受け取る。したがって、バックゲートプレートBGを共有する複数ブロックBのいずれかが選択されると、オア回路ORからの有効な論理レベルの信号によりトランジスタTBGがオンする。
以上述べたように、実施形態に係る半導体記憶装置によれば、複数のブロックによってバックゲートプレートが共有される。このため、バックゲートプレートを制御するための構成(配線、トランジスタ、プラグ等)の数は、ブロックの数より少なく、半導体記憶装置の構成が簡略化される。具体的には、このような構成の数は、ブロック数/バックゲートプレートを共有するブロックの個数である。
また、バックゲートプレートがブロックごとに分断されない。このため、バックゲートプレート同士の間隔を確保するための領域は、バックゲートプレート同士の各境界に設けられる必要が無い。よって、半導体記憶装置の面積を削減することができる。
その他、各実施形態は、上記のものに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で、種々に変形することが可能である。さらに、上記実施形態には種々の段階が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の実施形態が抽出され得る。例えば、上記各実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、この構成要件が削除された構成が実施形態として抽出され得る。
1…基板表面、3…メモリストリング(NANDストリング)5…積層膜、7…ゲート絶縁膜、9…半導体材料、11…メモリセルアレイ境界、BG…バックゲートプレート、CG…制御ゲートプレート、SG…選択ゲートプレート、MT…メモリセルトランジスタ、ST…選択ゲートトランジスタ、PC…パイプ層、MA…メモリセルアレイ、B…ブロック、CCG1、CCG2、CCG3、CSG1、CSG2、CSG3、CBG1、CBG2、CBG3…プラグ、LCG1、LCG2、LSG1、LSG2、LBG1、LBG2…配線、TCG、TSG、TBG…トランジスタ、DCG…CGドライバ線、DBG…BGドライバ線、BD…ブロックデコーダ、BGS…バックゲートセレクタ。
Claims (5)
- 半導体基板の表面の上方に設けられ、直列接続された複数のメモリセルを含んだ複数のメモリセルユニットであって、前記メモリセルは、半導体柱と前記半導体柱の周囲に設けられた導電膜および絶縁膜を含みかつ不揮発にデータを記憶するように構成され、前記複数のメモリセルユニットは複数のブロックを構成し、データの消去の最小の単位は前記ブロックである、複数のメモリセルユニットと、
複数の前記メモリセルアレイのうちの隣接する第1、第2メモリセルユニットの各組において、前記第1メモリセルユニットの半導体柱と前記第2メモリセルユニットの半導体柱と接続された半導体層を含み、前記第1メモリセルユニットの一端と前記第2メモリセルユニットの一端と接続されたパイプ層と、
前記第1メモリセルユニットの一端および前記第2メモリセルユニットの一端と前記半導体基板の表面との間に設けられ、少なくとも2つの前記ブロックの前記パイプ層を内部に含み、内部のパイプ層の導通および非導通を制御するための導電性のプレートと、
前記プレートに接続され、前記プレートに印加されるプレート線の電位を前記プレートに供給するための供給経路構造と、
を含む半導体記憶装置。 - 請求項1の半導体記憶装置において、
前記供給経路構造が、前記プレートに対して1つのみ設けられている、
半導体記憶装置 - 請求項2の半導体記憶装置において、
前記供給経路が、プラグ、トランジスタ、配線を含む、
半導体記憶装置。 - 請求項3の半導体記憶装置において、
前記トランジスタが、前記少なくとも2つのブロックの少なくともいずれかを選択する選択信号が出力されたことに応答してオンする、
半導体記憶装置。 - 請求項4の半導体記憶装置において、
前記選択信号が、前記少なくとも2つのブロックの各々に対して設けられたデコーダから出力され、
前記デコーダが、供給されたアドレス信号に応じて前記選択信号を出力し、
対応するブロックがバッドブロックである場合、前記アドレス信号の内容によらずに前記選択信号の出力が阻止される、
半導体記憶装置。
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