JP2012069551A - 電子機器の放熱装置および電子機器 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 22
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 70
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 3
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【解決手段】空気チャンバ110に遠心式ファン101を収納する。ヒート・シンク107は遠心式ファンの近辺に配置され、吸熱面107aと107bに複数の放熱フィンが結合されて複数の空気流路が形成されている。複数の放熱フィンの面に対して垂直な方向にスリット状の導通路157が延びている。遠心式ファンにより加圧された空気は複数の放熱フィンの間と各導通路を経由して排気口16から排気される。
【選択図】図4
Description
15…システム筐体
100…放熱装置
101…放熱ファン
105、107、301、351…ヒート・シンク
109…ファン・カバー
110…空気チャンバ
111…導通路カバー
125、127、129、313、315、367、369…ヒート・パイプ
151…ハウジング
309、361、363…放熱フィン
Claims (10)
- 空気チャンバに収納された遠心式ファンと、
前記遠心式ファンの周辺に配置され複数の空気流路を形成するように第1の側壁と第2の側壁に結合された複数の放熱フィンを備えるヒート・シンクと、
前記複数の放熱フィンの面に対して垂直な方向にスリット状に延びている導通路とを有し、
前記遠心式ファンにより加圧された空気が前記複数の空気流路と前記導通路を経由して排気される放熱装置。 - 前記導通路が前記第1の側壁と前記空気チャンバを構成するハウジングで形成されている請求項1に記載の放熱装置。
- 前記導通路が前記ヒート・シンクの一部として形成されている請求項1に記載の放熱装置。
- 前記第2の側壁にヒート・パイプが結合されている請求項1から請求項3のいずれかに記載の放熱装置。
- 前記放熱フィンの間隔と前記導通路の高さがほぼ等しい請求項1から請求項4のいずれかに記載の放熱装置。
- 前記導通路の高さが前記ヒート・シンクの高さの3%以上でかつ13%以下である請求項1から請求項5のいずれかに記載の放熱装置。
- システム筐体と、
前記システム筐体の内部で発熱する電子デバイスと、
前記システム筐体に搭載された空気チャンバに配置されている遠心式ファンと、
前記遠心式ファンの周辺に配置され複数の放熱フィンを備えるヒート・シンクと、
前記遠心式ファンにより加圧された空気の一部が通過するように前記放熱フィンの面に対して垂直方向にスリット状に延びている導通路と
を有する電子機器。 - 前記電子デバイスがプロセッサを含み、
前記プロセッサと前記ヒート・シンクに結合されたヒート・パイプを有する請求項7に記載の電子機器。 - システム筐体と、
前記システム筐体の内部で発熱する電子デバイスと、
遠心式ファンと、
前記遠心式ファンにより加圧された空気を通過させる複数の空気流路を形成する複数の放熱フィンと前記加圧された空気を通過させるように前記放熱フィンの面に対して垂直な方向にスリット状に延びている導通路とを備えるヒート・シンクと
を有する電子機器。 - 遠心式ファンと組み合わせて使用するヒート・シンクであって、
第1の側壁と、
第2の側壁と、
複数の空気流路を形成するように前記第1の側壁と前記第2の側壁とに結合された複数の放熱フィンと、
前記放熱フィンの面に対して垂直な方向にスリット状に延びている導通路とを有し、
前記遠心式ファンにより加圧された空気が前記空気流路と前記導通路を通過することが可能なヒート・シンク。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010210470A JP5127902B2 (ja) | 2010-09-21 | 2010-09-21 | 電子機器の放熱装置および電子機器 |
CN201110264250.2A CN102438429B (zh) | 2010-09-21 | 2011-09-07 | 电子设备的散热装置以及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010210470A JP5127902B2 (ja) | 2010-09-21 | 2010-09-21 | 電子機器の放熱装置および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012069551A true JP2012069551A (ja) | 2012-04-05 |
JP5127902B2 JP5127902B2 (ja) | 2013-01-23 |
Family
ID=45986215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010210470A Active JP5127902B2 (ja) | 2010-09-21 | 2010-09-21 | 電子機器の放熱装置および電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5127902B2 (ja) |
CN (1) | CN102438429B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108490421A (zh) * | 2018-06-08 | 2018-09-04 | 上海禾赛光电科技有限公司 | 一种激光雷达散热装置 |
CN108490421B (zh) * | 2018-06-08 | 2024-05-31 | 上海禾赛科技有限公司 | 一种激光雷达散热装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10732681B2 (en) * | 2018-07-26 | 2020-08-04 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Adaptive airflow guides in an electronic device |
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JP2008112225A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Lenovo Singapore Pte Ltd | 電子機器の筐体温度抑制構造および携帯式コンピュータ |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1343204B1 (en) * | 2000-12-11 | 2016-11-23 | Fujitsu Limited | Electronic device unit |
JP2003023281A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Toshiba Corp | 発熱体を内蔵する電子機器および空冷式の冷却装置 |
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-
2010
- 2010-09-21 JP JP2010210470A patent/JP5127902B2/ja active Active
-
2011
- 2011-09-07 CN CN201110264250.2A patent/CN102438429B/zh active Active
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CN108490421B (zh) * | 2018-06-08 | 2024-05-31 | 上海禾赛科技有限公司 | 一种激光雷达散热装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102438429A (zh) | 2012-05-02 |
CN102438429B (zh) | 2015-03-04 |
JP5127902B2 (ja) | 2013-01-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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