JP2012066277A - 枝管溶接部の熱処理方法および管台構造 - Google Patents

枝管溶接部の熱処理方法および管台構造 Download PDF

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尚彦 折谷
Yuka Fukuda
ゆか 福田
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Abstract

【課題】配管の溶接または加工によって発生する引張残留応力を低減する熱処理方法を提供する。
【解決手段】直径が200mm以下、板厚が15mm以下の小口径配管を、より大口径の配管と接合する接合継ぎ手を用いて、前記小口径配管と前記接合継ぎ手との溶接後に、溶接部近傍を加熱した後、配管内面を冷媒で冷却する熱処理方法において、加熱範囲と大口径配管との距離が70mm以上であることを特徴とする熱処理方法。
【選択図】 図1

Description

本発明は、溶接または加工によって発生した配管の残留応力を改善する熱処理方法に関する。
配管の溶接または加工後の残留応力を改善する代表的な方法として、特許文献1〜3が挙げられる。これらの特許文献には、配管外面を所定の温度に加熱した後、配管内面に冷媒を通し、配管の板厚方向に温度差を発生させ、配管の内面を引張り降伏,配管外面を圧縮降伏させることにより、熱処理後には配管内面が圧縮応力,配管外面が引張り応力になるような残留応力分布を配管板厚方向に形成させる方法について記載されている。
溶接や加工の熱履歴により発生した引張り残留応力は、疲労強度の低下,応力腐食割れの発生,進展の一要因となる。これらの残留応力を開放または圧縮化することにより、疲労,応力腐食割れによる損傷を抑制することが可能である。
配管における溶接,加工の引張り残留応力に対し、特許文献1では、板厚が薄い小径管に対して配管外面を均一加熱した後、冷却材を内面に通水し、板厚方向に温度差を発生させ、配管内面に圧縮、外面に引張りの残留応力を発生させる方法について記載している。
特許文献2では、対象とする材料の成分,熱処理の温度,時間,熱処理後の硬さ,表面の清浄度について記載されている。
特許文献3では、熱処理の温度,加熱の範囲,必要な板厚温度差,熱処理時間,工法について記載されている。
いずれの文献でも、適切な応力改善を実現するには適切な加熱範囲を均一に加熱することが望まれている。
しかし、直径が200mm以下、板厚が15mm以下の小口径配管を、より大口径の配管に接合する場合には、図1に示すように、予め、大口径配管10に接合された継ぎ手11に該小口径配管12を溶接する方法が用いられているが、継ぎ手は、図2の断面図に示すように、短軸であり該小口径配管と同径部21長さは厚肉部22に比しても短い構造となる。従って、継ぎ手と小口径配管との溶接部と該大口径配管との距離が近いため、大きな熱容量を有する該大口径配管に熱を吸収され、均一に加熱できない問題があった。
つまり、加熱範囲中央近傍を所定の目標温度まで加熱すると加熱範囲の大口径配管側端部では目標温度より大きく低下し、充分な応力改善が実現できない可能性がある。一方、加熱範囲の大口径配管側端部を所定の目標温度まで加熱すると、加熱範囲中央近傍では目標温度を大きく上回る温度となり、配管の材料特性に影響を与える可能性がある。また、加熱範囲の大口径配管側端部を所定の目標温度まで加熱するには、より大きなヒータが必要となり、コスト増加の要因となる。また、昇温速度を抑制して温度の均一化を図ると、作業時間が膨大となり、広範囲の配管を断熱材などで断熱処理する必要があり、やはりコスト増加の要因となる。
特開昭54−94415号公報 特許第4196755号公報 特開2005−320626号公報
本発明の目的は、配管の溶接または加工によって発生する引張残留応力を低減する熱処理方法を提供することにある。
本発明は、直径が200mm以下、板厚が15mm以下の小口径配管を、より大口径の配管と接合する接合継ぎ手を用いて、前記小口径配管と前記接合継ぎ手との溶接後に、溶接部近傍を加熱した後、配管内面を冷媒で冷却する熱処理方法において、加熱範囲と大口径配管との距離が70mm以上であることを特徴とする。
本発明によれば、配管の溶接または加工によって発生する引張残留応力を効果的に圧縮残留応力に変えることができる。
従来技術の大口径配管と小口径配管の接合の一例の模式図。 従来技術の大口径配管と小口径配管の継ぎ手の一例の断面図。 本発明の一実施例の模式図。 大口径配管と小口径配管の継ぎ手の一実施例の断面図。 加熱位置と加熱範囲内最大温度差の関係。
以下、本発明を詳細に説明する。
図3には本発明の一実施例の模式図を示す。図3は、直径が200mm以下、板厚が15mm以下の小口径配管12は、より大口径の配管10と、予め該配管10に接合された継ぎ手31を介して接合される。継ぎ手31は、大口径配管10と直接接合する厚肉の台座部32と小口径配管12と同じ径で設計されて、該配管12と直接接合する小口径部33からなる。
図4には本発明の一実施例の溶接部の加熱状態を模式的に示す断面図である。図4では、継ぎ手31の小口径部33と小口径配管12との溶接部41の外表面にヒータ42を配して溶接部を加熱している。加熱範囲が所定の目標温度に達した後、配管内に冷媒を流して配管内面を冷却し、内外面の温度差により溶接部41の内面の残留応力の改善を図っている。このとき、加熱範囲をできるだけ均一に加熱できることが望ましい。
図5には、有限要素法を用いて求めた、加熱範囲の端部と大口径配管10との距離と加熱範囲内の最大温度差と加熱目標温度との比の関係を示す。横軸は加熱範囲の端部と大口径配管10との距離を示し、縦軸は加熱範囲内の最大温度差と加熱目標温度との比を示している。縦軸は値が小さければ小さいほど、加熱範囲が均一に加熱されていることを示している。図5より、加熱範囲内の最大温度差と加熱目標温度との比は、加熱範囲の端部と大口径配管10との距離が50mmを越えると急激に低下し、70mm以上では一定となる。
したがって、加熱範囲の端部と大口径配管10との距離は70mm以上離すのが適切である。よって、図4に示すように、継ぎ手31の小口径部33の長さは、均一に加熱するためのヒータ42の長さを考慮して、ヒータ42の端部から大口径配管10までの距離が70mm以上になるようにすればよい。
10 大口径配管
11 従来技術の接合継ぎ手
12 小口径配管
21 同径部
22 厚肉部
31 本発明の接合継ぎ手
32 厚肉の台座部
33 小口径部
41 溶接部
42 ヒータ

Claims (2)

  1. 直径が200mm以下、板厚が15mm以下の小口径配管を、より大口径の配管と接合する接合継ぎ手を用いて、前記小口径配管と前記接合継ぎ手との溶接後に、溶接部近傍を加熱した後、配管内面を冷媒で冷却する熱処理方法において、
    加熱範囲と大口径配管との距離が70mm以上であることを特徴とする熱処理方法。
  2. 請求項1において、加熱範囲と大口径配管との距離が70mm以上になるように、前記接合継ぎ手には、予め、小口径配管と同じ口径部が配置されていることを特徴とする熱処理方法。
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