JP2012063989A - Ｉｃモジュール及びｉｃカード - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣカードをＡＴＭで繰り返し使用しても故障しにくい信頼性の高いＩＣモジュールとＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＳＯ７８１６に規定のＩＣカードに使用されるＩＣモジュール２であって、複数の島状接触端子３のうち少なくとも一つの島状接触端子は引出領域３ｂを有しており、該引出領域に接するモジュール基板４に第１開口部４ａを設け、複数の島状接触端子のうち、引出領域を有していない島状接触端子に接するモジュール基板に第２開口部４ａ’を設け、ＩＣチップ６に設けられた少なくとも１つのＩＣチップ端子６ａと引出領域とを第１開口部を介して電気的に接続し、かつＩＣチップに設けられた他のＩＣチップ端子と引出領域を有していない島状接触端子とを第２開口部を介して電気的に接続することを特徴とするＩＣモジュールである。
【選択図】図１

Description

本発明は、カード表面の接触端子に読み取り装置の端子を接触させて、ＩＣチップとの間でデータを読み書きする接触端子付きＩＣカードとカードに用いるＩＣモジュールに関する。

中央処理装置や半導体メモリー等のＩＣチップを内蔵するＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、高度な暗号化による高いセキュリティを有し、記憶できるデータ容量も大きいため、磁気カードに代わって普及し、広く利用されている。

ＩＣカードは、接触型と非接触型の２種類に大別され、接触型ＩＣカードは合成樹脂などを基材とするカード本体にＩＣチップが内蔵され、カード表面に露出した電気伝導素子である接触端子が設けられている。読み書き装置のカードスロットにＩＣカードを挿入し、ＩＣカードの表面端子と読み書き装置の端子を接触することでデータの送受信を行う。接触式ＩＣカードは、大量のデータ交換や決済業務等交信の安全性が求められる用途である、キャッシュカードやクレジットカード等で利用されている。

一方、非接触型ＩＣカードは、カード本体にＩＣチップとアンテナが内蔵されている。カードのアンテナと読み取り装置のアンテナ間で無線にて送受信を行うため、カードを抜き差しする手間がなく、高速な処理が必要な鉄道・バスの決済処理等のゲート管理に使用されている。

近年、多目的な用途に１枚のカードで対応することを目的として前者の接触端子の接触による接触式通信の機能と後者の無線による非接触式通信の機能を兼ね備えた複合型のデュアルインターフェースＩＣカード（１チップ）やハイブリットＩＣカード（２チップ）が市場に流通し始めている。

接触型ＩＣカードやデュアルインターフェースＩＣカードなどは接触端子を有したＩＣカードであり、これら接触端子付きＩＣカードの一般的なＩＣモジュールの接触端子とＩＣチップのパッド間の接続機構について、図７を用いて説明する。パンチ等で開口部が開けられたモジュール基板の一方の面に接触端子が形成されており、モジュール基板のもう一方の面にチップを固定し、ＩＣチップのパッドと接触端子とを開口部を通してボンディングワイヤにて電気的に接続されている。従来は、スルーホールを利用してフィルム基板の両面を接続させていたが、メッキ工程を追加することによるコスト高や樹脂封止時の開口部からの封止樹脂漏れの問題があり、近年はボンディングワイヤにて電気的に接続させる方法が一般的である。

一般的な接触端子付きＩＣカードのＩＣモジュールの接触端子は、ＩＳＯ７８１６にて規定され、図７に示すように、８個の島状接触端子（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８）から構成され、ＩＣカードにおける位置も規定されている。ただし、Ｃ４、Ｃ８は予備用端子で現状使用されていないため、これらを省いた６個の島状接触端子で構成されている場合もあるが、ＩＣカードに島状接触端子を配置した際の端子位置は８端子のＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８と同じであるため構造は割愛する。

接触端子付きＩＣカードにて金融機関や貸金業者のサービスを利用する場合、主にＡＴＭ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｔｅｌｌｅｒ ｍａｃｈｉｎｅ）にＩＣカードを挿入して利用される。一般的なＡＴＭ内のカード搬送機構は、図８に示すように、カードの短辺の中点を結んだ中央線を中心として幅２ｍｍ〜５ｍｍのローラーが通過するように構成されている。
接触端子付きＩＣカードで、ＡＴＭへの出し入れを繰り返し行うと、図８に示す箇所で、搬送ローラーによる荷重を繰り返し受けることから、ローラーが通過する島状接触端子（Ｃ３、Ｃ４、Ｃ７、Ｃ８）にて、ボンディングワイヤが断線し、島状接触端子とＩＣチップのパッド間の通信不良が発生する問題があった。

これを回避する方法として、特許文献１では、フィルム基板の開口部をＩＣモジュールの中央側に配置し、封止樹脂外周から接触端子部のワイヤー接続箇所を遠ざけることで、フィルム基板と封止樹脂間の剥離によるボンディングワイヤ断線を回避する手法が提案されている。しかし、フィルム基板と封止樹脂間の剥離は進行するため、ボンディングワイヤの配置を剥離開始箇所から少し遠ざけただけでは、大幅な改善が見込めない点、ＡＴＭなどの搬送時のボンディングワイヤ断線は、フィルム基板と封止樹脂間の剥離に付随するものだけでなく、接触端子と封止樹脂間の剥離に付随するものや、接触端子とボンディングワイヤ自体の破断によるものもあり、改善策としては不十分であり、実用性に乏しい。

特開２００７−１３３８０３号公報

本発明は、上記のような点に鑑みなされたもので、ＩＣカードをＡＴＭで繰り返し使用しても故障しにくい信頼性の高いＩＣモジュールとＩＣカードを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために請求項１に記載の発明は、ＩＳＯ７８１６に規定のＩＣカードに使用されるＩＣモジュールであり、かつ、モジュール基板の一方の面にＩＣチップを有し、該モジュール基板の他方の面に複数の島状接触端子から構成される接触端子を少なくとも有するＩＣモジュールであって、
前記複数の島状接触端子のうち少なくとも一つの島状接触端子は引出領域を有しており、該引出領域に接する前記モジュール基板に第１開口部を設け、
前記複数の島状接触端子のうち、前記引出領域を有していない島状接触端子に接する前記モジュール基板に第２開口部を設け、
前記ＩＣチップに設けられた少なくとも１つのＩＣチップ端子と前記引出領域とを前記第１開口部を介して電気的に接続し、かつ前記ＩＣチップに設けられた他のＩＣチップ端子と前記引出領域を有していない島状接触端子とを前記第２開口部を介して電気的に接続することを特徴とするＩＣモジュールである。

また、請求項２に記載の発明は、前記第１開口部および前記第２開口部が、前記ＩＳＯ７８１６に規定される端子Ｃ２と端子Ｃ３との間の領域の短手方向の中点と、端子Ｃ６と端子Ｃ７との間の領域の短手方向の中点とを結ぶ境界より、端子Ｃ２および端子Ｃ６側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュールである。

また、請求項３に記載の発明は、前記ＩＣチップ端子と前記引出領域および前記引出領域を有していない島状接触端子との電気的接続に、ボンディングワイヤを使用することを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のＩＣモジュールである。

また、請求項４に記載の発明は、前記モジュール基板面上であって前記引出領域と前記第１開口部を挟んで対向する位置に配線を設け、該引出領域と該配線とをビアにて電気的に接続し、さらに該配線と前記ＩＣチップ端子とをボンディングワイヤにて電気的に接続し、かつ、前記引出領域を有していない島状接触端子と前記ＩＣチップ端子との接続にボンディングワイヤを使用することを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のＩＣモジュールである。

また、請求項５においては、請求項１から４のいずれかに記載のＩＣモジュールを接着したことを特徴とするＩＣカードである。

本発明のＩＣモジュールを使用したＩＣカードは、ＡＴＭなどのローラー搬送を行う装置を繰り返し利用する場合、接触式電気伝導素子である接触端子のうち、搬送用ローラーからの繰り返し荷重を受けるエリアに、ＩＣチップとの電気的接続箇所を設ける必要がないため、ＡＴＭなどのローラー搬送装置での繰り返し利用に対する強度信頼性を向上させることが可能である。

（ａ）本発明のＩＣモジュールの一実施形態を示す概略平面図である。（ｂ）本発明のＩＣモジュールの一実施形態を示す概略底面図である。（ｃ）本発明のＩＣモジュールの一実施形態を示す図１（ｂ）中のＡ−Ａ´における概略断面図である。 （ａ）本発明のＩＣカードの一実施形態を示す概略平面図である。（ｂ）本発明のＩＣカードの一実施形態を示す概略底面図である。 （ａ）本発明のＩＣモジュールの一実施形態を示す概略平面図である。（ｂ）本発明のＩＣモジュールの一実施形態を示す概略底面図である。 （ａ）本発明のＩＣモジュールの一実施形態を示す概略平面図である。（ｂ）本発明のＩＣモジュールの一実施形態を示す概略底面図である。 （ａ）本発明のＩＣモジュールの一実施形態を示す概略平面図である。（ｂ）本発明のＩＣモジュールの一実施形態を示す概略底面図である。 （ａ）本発明のＩＣモジュールの一実施形態を示す概略平面図である。（ｂ）本発明のＩＣモジュールの一実施形態を示す概略底面図である。（ｃ）本発明のＩＣモジュールの一実施形態の電気的接続を説明する模式図である。 （ａ）従来のＩＣモジュールの一実施形態を示す概略平面図である。（ｂ）従来のＩＣモジュールの一実施形態を示す概略底面図である。（ｃ）従来のＩＣモジュールの一実施形態を示す図７（ｂ）中のＡ−Ａ´における概略断面図である。 （ａ）従来のＩＣカードの一実施形態を示す概略平面図である。（ｂ）従来のＩＣカードの一実施形態を示す概略底面図である。

以下、本発明の実施形態について図面に従って説明する。

（実施形態１）
以下、本発明にかかるＩＣモジュールとＩＣカードの一実施の形態について、図１および図２を参照して説明する。
モジュール基板４に第１開口部４ａ、第２開口部４ａ´を形成後、電気伝導性を有する金属層をモジュール基板４の片側にラミネートにて貼り付け、エッチングによって、島状接触端子３ａ（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８）と引出領域３ｂからなる接触端子３を形成した。ここで、引出領域３ｂは、Ｃ３、Ｃ７が有する領域であり、Ｃ３に接触し、かつＣ１、Ｃ２の外側の領域からエッチング溝に囲まれる領域までと、Ｃ７に接触し、Ｃ５、Ｃ６の外側の領域からエッチング溝に囲まれる領域までとを、引出領域３ｂとする（図１（ａ）斜線領域）。
また、第１開口部４ａはモジュール基板４の、Ｃ３、Ｃ７が有する引出領域３ｂに接する範囲内にそれぞれ一ヶ所ずつ形成し、第２開口部４ａ´はモジュール基板４の、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ５、Ｃ６が接する範囲内にそれぞれ一ヶ所ずつ形成した。

次に、モジュール基板４のもう一方の面にＩＣチップを接着剤（図示しない）を介して取り付け、モジュール基板４の第２開口部４ａ´を利用して、ＩＣチップの端子６ａと島状接触端子３ａをボンディングワイヤ７にて電気的に接続した。ここで、島状接触端子３ａのうち、引出領域３ｂを有する端子（Ｃ３、Ｃ７）は、第１開口部４ａを利用して引出領域３ｂでＩＣチップの端子とボンディングワイヤ７にて接続することで、ＩＣチップの端子６ａと島状接触端子３ａ間を電気的に接続した。
最後に、トランスファーモールド工程を使用して、封止樹脂８にてＩＣチップ６周辺を封止し、本発明のＩＣモジュール２が完成する。

次に、カード基体９の凹部にＩＣモジュール２を接着して、本発明のＩＣカード１が完成する。

（実施形態２）
本発明のＩＣモジュールとＩＣカードの他の一実施形態について、図３を参照して説明する。
モジュール基板４に第１開口部４ａ、第２開口部４ａ´を形成後、電気伝導性を有する金属層をモジュール基板４の片側にラミネートにて貼り付け、エッチングによって、島状接触端子３ａ（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８）と引出領域３ｂ、３ｂ´からなる接触端子３を形成した。ここで、引出領域３ｂは、Ｃ３、Ｃ７が有する領域であり、Ｃ３に接触し、かつＣ１、Ｃ２の外側の領域からＣ１のＣ２と接していない外側とエッチング溝に囲まれる領域までと、Ｃ７に接触し、Ｃ５、Ｃ６の外側の領域からＣ５のＣ６と接していない外側とエッチング溝に囲まれる領域までとを、引出領域３ｂとする（図３（ａ）斜線領域）。また、引出領域３ｂ´は、Ｃ４、Ｃ８が有する領域であり、Ｃ４に接触し、かつＣ１、Ｃ２、Ｃ３の外側の領域からＣ１周辺の引出領域３ｂの外側の領域であってエッチング溝に囲まれる領域までと、Ｃ８に接触し、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７の外側の領域からＣ５周辺の引出領域３ｂの外側の領域であってエッチング溝に囲まれる領域までとを、引出領域３ｂ´とする（図３（ａ）網掛け領域）。
また、第１開口部４ａはモジュール基板４の、Ｃ３、Ｃ７が有する引出領域３ｂに接する範囲内にそれぞれ一ヶ所ずつ形成し、さらにＣ４、Ｃ８が有する引出領域３ｂ´に接する範囲内にそれぞれ一ヶ所ずつ形成し、第２開口部４ａ´はモジュール基板４の、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ５、Ｃ６が接する範囲内にそれぞれ一ヶ所ずつ形成した。

次に、モジュール基板４のもう一方の面にＩＣチップを接着剤（図示しない）を介して取り付け、モジュール基板４の第２開口部４ａ´を利用して、ＩＣチップの端子６ａと島状接触端子３ａをボンディングワイヤ７にて電気的に接続した。ここで、島状接触端子３ａのうち、引出領域３ｂを有する端子（Ｃ３、Ｃ７）は、第１開口部４ａを利用して引出領域３ｂでＩＣチップの端子とボンディングワイヤ７にて接続することで、ＩＣチップの端子６ａと島状接触端子３ａ間を電気的に接続した。また、引出領域３ｂ´を有する端子（Ｃ４、Ｃ８）は、第１開口部４ａを利用して引出領域３ｂ´でＩＣチップの端子とボンディングワイヤ７にて接続することで、ＩＣチップの端子６ａと島状接触端子３ａ間を電気的に接続した。
実施形態１と同様にして最後に、トランスファーモールド工程を使用して、封止樹脂にてＩＣチップ６周辺を封止し、本発明のＩＣモジュール２が完成する。

次に実施形態１と同様に、カード基体の凹部にＩＣモジュール２を接着して、本発明のＩＣカードが完成する。

（実施形態３）
本発明のＩＣモジュールとＩＣカードの他の一実施形態について、図４を参照して説明する。
モジュール基板４に第１開口部４ａ、第２開口部４ａ´を形成後、電気伝導性を有する金属層をモジュール基板４の片側にラミネートにて貼り付け、エッチングによって、島状接触端子３ａ（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８）と引出領域３ｂからなる接触端子３を形成した。ここで、引出領域３ｂは、Ｃ３、Ｃ７が有する領域であり、Ｃ３に接触し、かつＣ１、Ｃ２の内側の領域からエッチング溝に囲まれる領域までと、Ｃ７に接触し、Ｃ５、Ｃ６の内側の領域からエッチング溝に囲まれる領域までとを、引出領域３ｂとする（図４（ａ）斜線領域）。
また、第１開口部４ａはモジュール基板４の、Ｃ３、Ｃ７が有する引出領域３ｂに接する範囲内にそれぞれ一ヶ所ずつ形成し、第２開口部４ａ´はモジュール基板４の、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ５、Ｃ６が接する範囲内にそれぞれ一ヶ所ずつ形成した。

実施形態１と同様に次に、モジュール基板４のもう一方の面にＩＣチップを接着剤（図示しない）を介して取り付け、モジュール基板４の第２開口部４ａ´を利用して、ＩＣチップの端子６ａと島状接触端子３ａをボンディングワイヤ７にて電気的に接続した。ここで、島状接触端子３ａのうち、引出領域３ｂを有する端子（Ｃ３、Ｃ７）は、第１開口部４ａを利用して引出領域３ｂでＩＣチップの端子とボンディングワイヤ７にて接続することで、ＩＣチップの端子６ａと島状接触端子３ａ間を電気的に接続した。
実施形態１と同様にして最後に、トランスファーモールド工程を使用して、封止樹脂にてＩＣチップ６周辺を封止し、本発明のＩＣモジュール２が完成する。

次に実施形態１と同様に、カード基体の凹部にＩＣモジュール２を接着して、本発明のＩＣカードが完成する。

（実施形態４）
本発明のＩＣモジュールとＩＣカードの他の一実施形態について、図５を参照して説明する。
モジュール基板４に第１開口部４ａ、第２開口部４ａ´を形成後、電気伝導性を有する金属層をモジュール基板４の片側にラミネートにて貼り付け、エッチングによって、島状接触端子３ａ（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８）と引出領域３ｂからなる接触端子３を形成した。ここで、引出領域３ｂは、Ｃ３、Ｃ７が有する領域であり、Ｃ３に接触し、かつＣ１、Ｃ２の内側の領域からエッチング溝に囲まれる領域までと、Ｃ７に接触し、Ｃ５、Ｃ６の外側の領域からエッチング溝に囲まれる領域までとを、引出領域３ｂとする（図５（ａ）斜線領域）。
また、第１開口部４ａはモジュール基板４の、Ｃ３、Ｃ７が有する引出領域３ｂに接する範囲内にそれぞれ一ヶ所ずつ形成し、第２開口部４ａ´はモジュール基板４の、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ５、Ｃ６が接する範囲内にそれぞれ一ヶ所ずつ形成した。

実施形態１と同様に次に、モジュール基板４のもう一方の面にＩＣチップを接着剤（図示しない）を介して取り付け、モジュール基板４の第２開口部４ａ´を利用して、ＩＣチップの端子６ａと島状接触端子３ａをボンディングワイヤ７にて電気的に接続した。ここで、島状接触端子３ａのうち、引出領域３ｂを有する端子（Ｃ３、Ｃ７）は、第１開口部４ａを利用して引出領域３ｂでＩＣチップの端子とボンディングワイヤ７にて接続することで、ＩＣチップの端子６ａと島状接触端子３ａ間を電気的に接続した。
実施形態１と同様にして最後に、トランスファーモールド工程を使用して、封止樹脂にてＩＣチップ６周辺を封止し、本発明のＩＣモジュール２が完成する。

次に実施形態１と同様に、カード基体の凹部にＩＣモジュール２を接着して、本発明のＩＣカードが完成する。

（実施形態５）
本発明のＩＣモジュールとＩＣカードの他の一実施形態について、図６を参照して説明する。
モジュール基板４に第１開口部４ａ、第２開口部４ａ´を形成後、電気伝導性を有する金属層をモジュール基板４の片側にラミネートにて貼り付け、エッチングによって、島状接触端子３ａ（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８）と引出領域３ｂからなる接触端子３を形成した。ここで、引出領域３ｂは、Ｃ３、Ｃ７が有する領域であり、Ｃ３に接触し、かつＣ１、Ｃ２の外側の領域からエッチング溝に囲まれる領域までと、Ｃ７に接触し、Ｃ５、Ｃ６の外側の領域からエッチング溝に囲まれる領域までとを、引出領域３ｂとする（図６（ａ）斜線領域）。また、第２開口部４ａ´はモジュール基板４の、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ５、Ｃ６が接する範囲内にそれぞれ一ヶ所ずつ形成した。

次に、モジュール基板４のもう一方の面にＩＣチップを接着剤（図示しない）を介して取り付け、モジュール基板４の第２開口部４ａ´を利用して、ＩＣチップの端子６ａと島状接触端子３ａをボンディングワイヤ７にて電気的に接続した。また、モジュール基板４上であって、Ｃ３およびＣ７の引出領域３ｂと第１開口部４ａを挟んで対向する位置に配線５を設けた。島状接触端子３ａのうち、引出領域３ｂを有する端子（Ｃ３、Ｃ７）は、第１開口部４ａを利用して引出領域３ｂと配線５とをビア４ｂにて電気的に接続し、さらに前記配線５とＩＣチップ６とをボンディングワイヤ７にて接続することで、ＩＣチップの端子６ａと島状接触端子３ａ間を電気的に接続した。図６（ｃ）は、電気的接続の様子を説明する模式図である。
最後に、トランスファーモールド工程を使用して、封止樹脂８にてＩＣチップ６周辺を封止し、本発明のＩＣモジュール２が完成する。

次に実施形態１と同様に、カード基体９の凹部にＩＣモジュール２を接着して、本発明のＩＣカード１が完成する。

なお、本実施形態におけるＩＣモジュールは、ワイヤーボンディング方式による接続機構のＩＣチップについてその効果を得ているが、これに限定されるものではなく、フリップチップのバンプボンディング方式によるＩＣモジュールにおいても使用可能である。

また、上述した全ての実施形態において、前記第１開口部および前記第２開口部は、ＩＳＯ７８１６に規定される端子Ｃ２と端子Ｃ３との間の領域の短手方向の中点と、端子Ｃ６と端子Ｃ７との間の領域の短手方向の中点とを結ぶ境界より、端子Ｃ２および端子Ｃ６側に設ける。このような位置に設けることで、ＡＴＭなどの搬送用ローラーから繰り返し荷重を受けるエリアに、ＩＣチップとの電気的接続箇所を設ける必要がなくなり、ボンディングワイヤが断線するなどの、島状接触端子とＩＣチップとの通信不良を防ぐことが可能となる。

１・・・ＩＣカード
２・・・ＩＣモジュール
３・・・接触端子
３ａ・・・島状接触端子
３ｂ・・・引出領域
３ｂ´・・・引出領域
４・・・モジュール基板
４ａ・・・第１開口部
４ａ´・・・第２開口部
４ｂ・・・ビア
５・・・配線
６・・・ＩＣチップ
６ａ・・・ＩＣチップ端子
７・・・ボンディングワイヤ
８・・・封止樹脂
９・・・カード基体
１０・・・金属層
１１・・・エッチング溝

Claims (5)

1. ＩＳＯ７８１６に規定のＩＣカードに使用されるＩＣモジュールであり、かつ、モジュール基板の一方の面にＩＣチップを有し、該モジュール基板の他方の面に複数の島状接触端子から構成される接触端子を少なくとも有するＩＣモジュールであって、
   前記複数の島状接触端子のうち少なくとも一つの島状接触端子は引出領域を有しており、該引出領域に接する前記モジュール基板に第１開口部を設け、
   前記複数の島状接触端子のうち、前記引出領域を有していない島状接触端子に接する前記モジュール基板に第２開口部を設け、
   前記ＩＣチップに設けられた少なくとも１つのＩＣチップ端子と前記引出領域とを前記第１開口部を介して電気的に接続し、かつ前記ＩＣチップに設けられた他のＩＣチップ端子と前記引出領域を有していない島状接触端子とを前記第２開口部を介して電気的に接続することを特徴とするＩＣモジュール。
2. 前記第１開口部および前記第２開口部が、前記ＩＳＯ７８１６に規定される端子Ｃ２と端子Ｃ３との間の領域の短手方向の中点と、端子Ｃ６と端子Ｃ７との間の領域の短手方向の中点とを結ぶ境界より、端子Ｃ２および端子Ｃ６側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール。
3. 前記ＩＣチップ端子と前記引出領域および前記引出領域を有していない島状接触端子との電気的接続に、ボンディングワイヤを使用することを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のＩＣモジュール。
4. 前記モジュール基板面上であって前記引出領域と前記第１開口部を挟んで対向する位置に配線を設け、該引出領域と該配線とをビアにて電気的に接続し、さらに該配線と前記ＩＣチップ端子とをボンディングワイヤにて電気的に接続し、かつ、前記引出領域を有していない島状接触端子と前記ＩＣチップ端子との接続にボンディングワイヤを使用することを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のＩＣモジュール。
5. 請求項１から４のいずれかに記載のＩＣモジュールを接着したことを特徴とするＩＣカード。