JP2012059805A - 半導体記憶装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】MTJ素子が微細化されても、製造工程においてMTJ素子が劣化され難い構成を有する半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】本実施形態による半導体記憶装置は、半導体基板を備える。選択トランジスタが半導体基板上に形成されている。下部電極が選択トランジスタの一方の拡散層に電気的に接続されている。磁気トンネル接合素子が下部電極上に設けられている。第1の保護膜が磁気トンネル接合素子の側面に設けられている。上部電極が磁気トンネル接合素子および第1の保護膜上に設けられている。第2の保護膜が上部電極、第1の保護膜および下部電極の側面に設けられている。
【選択図】図2
【解決手段】本実施形態による半導体記憶装置は、半導体基板を備える。選択トランジスタが半導体基板上に形成されている。下部電極が選択トランジスタの一方の拡散層に電気的に接続されている。磁気トンネル接合素子が下部電極上に設けられている。第1の保護膜が磁気トンネル接合素子の側面に設けられている。上部電極が磁気トンネル接合素子および第1の保護膜上に設けられている。第2の保護膜が上部電極、第1の保護膜および下部電極の側面に設けられている。
【選択図】図2
Description
本発明の実施形態は、半導体記憶装置およびその製造方法に関する。
素子の抵抗変化を利用してデータを記憶する抵抗変化型素子として、磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM(Magnetic Random Access Memory))が開発されている。MRAMの書込み方式には、磁場書込み方式およびスピン注入書込み方式がある。磁場書込み方式では、MTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子のサイズを縮小すると、保持力が大きくなるため、書込み電流が増大する傾向があった。一方、スピン注入書込み方式は、スピントランスファートルク(STT(Spin Transfer Torque))書込み方式を用いているので、磁性体のサイズが小さくなる程、磁化反転に必要なスピン注入電流が小さくなるという特性を有する。このため、スピン注入書込み方式のMTJ素子は、高集積化、低消費電力化および高性能化に有利である。また、磁場書込み方式では、磁場の広がりによる非選択メモリセルへの誤った書込みが発生するおそれがあるが、スピン注入書込み方式では、そのような非選択メモリセルへの誤った書込みは発生しない。
MRAMを微細化するために、スピン注入型を採用し、MTJ素子のさらなる微細化を進める必要がある。しかしながら、微細化されたMTJ素子は、配線形成工程などのBEOL(Back End Of Line)工程において発生するHラジカル、H2O、O2等による影響を受けやすく、劣化しやすい。
MTJ素子が微細化されても、製造工程においてMTJ素子が劣化され難い構成を有する半導体記憶装置を提供する。
本実施形態による半導体記憶装置は、半導体基板を備える。選択トランジスタが半導体基板上に形成されている。下部電極が選択トランジスタの一方の拡散層に電気的に接続されている。磁気トンネル接合素子が下部電極上に設けられている。第1の保護膜が磁気トンネル接合素子の側面に設けられている。上部電極が磁気トンネル接合素子および第1の保護膜上に設けられている。第2の保護膜が上部電極、第1の保護膜および下部電極の側面に設けられている。
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。
図1は、本実施形態に従ったMRAMのメモリセルMCの構成を示す断面図である。メモリセルMCは、MTJ素子と、選択トランジスタSTとで構成されている。MTJ素子および選択トランジスタSTは、ビット線対BL1、BL2の間に直列に接続されている。
選択トランジスタSTは、ゲート電極G(ワード線WL)と、不純物拡散層(ソースSおよびドレインD)とを備えている。ゲート電極Gは、ロウ方向(図1の紙面垂直方向)に延伸しており、ワード線WLとしての機能を兼ね備える。ドレインDは、ドレインコンタクトCD、コンタクトプラグPLG1〜PLG3を介してビット線BL1に電気的に接続されている。ソースSは、ソースコンタクトCSを介してMTJ素子の下に設けられた下部電極LEに電気的に接続されている。
MTJ素子は、下部電極LEと上部電極ULとの間に接続されている。上部電極UEは、コンタクトプラグPLG4、PLG5を介してビット線BL2に接続されている。
ビット線BL1およびBL2は、ともにカラム方向に延伸しているが、互いに絶縁されている。従って、図1では省略されているが、ビット線BL1とBL2は、互いにロウ方向にずれて配置されている。これにより、ビット線BL1とBL2との間に電圧差を印加することができる。
隣接するメモリセルMC間には、STI(Shallow Trench Isolation)20が素子分離のために設けられている。MTJ素子、コンタクトCD、CS、PLG1〜PLG5は、その周囲を層間絶縁膜ILD1〜ILD5によって取り囲まれている。層間絶縁膜ILD1〜ILD5の材料は、低誘電率の絶縁材料であればよく、特に限定しない。層間絶縁膜ILD1〜ILD5の材料は、例えば、シリコン窒化膜、シリコン酸化膜などでよい。
図2は、本実施形態によるMTJ素子およびその周辺の構造を示す断面図である。図2では、層間絶縁膜ILD1よりも上の構造を示し、選択トランジスタSTは省略されている。
下部電極LEは、ソースコンタクトCSおよび層間絶縁膜ILD1上に形成されている。これにより、下部電極LEは、ソースコンタクトCSを介してソースSに電気的に接続されている。下部電極LEの材料は、導電性材料であり、例えば、Ta、Al、Ir、Ti、WまたはZrのいずれかでよい。下部電極LEの材料は、後に、上部電極UE、第1の保護膜30および絶縁膜40の各側面を被覆する第2の保護膜50の形成に用いられる。従って、下部電極LEの材料は、酸化されることによって絶縁性材料になる。また、下部電極LEの材料のエッチング時に、残渣として残りやすい材料であることが好ましい。即ち、下部電極LEの材料は、酸化前には導電性を有し、酸化後に絶縁性を有し、かつ、エッチング残渣として残りやすい材料であることが好ましい。尚、第1の保護膜30は、積層膜であってもよい。例えば、MTJ素子の側面に直接に設けられた第1の絶縁膜と、MTJ素子の側面に第1の絶縁膜を介して設けられた第2の絶縁膜(図示せず)との積層膜であってもよい。
MTJ素子は、下部電極LE上に設けられている。MTJ素子は、固定層、トンネルバリア膜および記録層の順に積層されている。固定層の材料は、例えば、Co、Fe、Ni、Pt、Fe、Pd、B、Ta、Dy、Tv、Cr等を含む磁性層であり、トンネルバリア膜の材料は、例えば、酸化マグネシウムであり、記録層の材料は、例えば、Co、Fe、Ni、Pt、Fe、Pd、B、Ta、Dy、Tv、Cr等を含む磁性層である。固定層の磁化方向は固定されている。よって、MTJ素子は、記録層の磁化方向によってデータを記憶する。MTJ素子は、2枚の強磁性層の磁化配列によって、低抵抗状態と高抵抗状態とを取り得る。例えば、低抵抗状態をデータ“0”と定義し、高抵抗状態をデータ“1”と定義すれば、MTJ素子に1ビットデータを記録することができる。
第1の保護膜30は、MTJ素子の側面に直接接している。絶縁膜40は、MTJ素子の側面に第1の保護膜30を介して設けられている。第1の保護膜30の材料は、例えば、シリコン窒化膜であり、絶縁膜40の材料は、例えば、HDP(High Density Plasma)によって堆積されたシリコン酸化膜である。第1の保護膜30は、MTJ素子の側面を保護している。
上部電極UEは、第1の保護膜30、絶縁膜40およびMTJ素子上に設けられている。上部電極UEの材料は、導電性材料であり、例えば、Ta、TiAlxNy、TaN、WN、W、TiNのいずれかでよい。
上部電極UE、第1の保護膜30、絶縁膜40および下部電極LEのそれぞれの側面は、第2の保護膜60によって被覆されている。第2の保護膜60の材料は、絶縁性を有する金属酸化膜で構成されている。第2の保護膜60の材料は、例えば、TaOx、AlOx、IrOxまたはZrOx(xは正数)で構成されている。第2の保護膜60は、下部電極LEの材料を酸化した金属酸化膜であることが好ましい。これにより、第2の保護膜60は、下部電極LEのエッチング時に上部電極UE、第1の保護膜30および絶縁膜40の各側面に付着した金属を、そのまま酸化することによって得られる。即ち、第2の保護膜60の形成工程が簡素化され得る。
第2の保護膜60は、絶縁性の材料から構成されるので、上部電極UEと下部電極LEとの間を電気的に接続しない。よって、第2の保護膜60を設けても、上部電極UEと下部電極LEとの間の電気的な絶縁状態を維持することができる。
例えば、TaOx、AlOx、IrOxまたはZrOx等の金属酸化物は、Hラジカル、H2O、O2を通過させにくい。従って、第2の保護膜60は、Hラジカル、H2O、O2等の劣化因子が第1の保護膜30または絶縁膜40と上部電極UEとの間の界面、あるいは、MTJ素子と上部電極UEとの間の界面を介して侵入することを防止することができる。水素ラジカルは、シンターアニール時に発生しやすく、このときに、MTJ素子が劣化しやすい。
尚、上部電極UE、第1の保護膜30および絶縁膜40の各側面に付着する金属残渣の膜厚が厚すぎると、酸化処理おいてこの金属残渣膜の全部を酸化することができない。この場合、第2の保護膜60が、上部電極UEと下部電極LEとの間を短絡させてしまう。このような事態を回避するために、上部電極UE、第1の保護膜30および絶縁膜40の各側面に付着する金属残渣の膜厚は、数nmから30nm程度が好ましい。金属残渣の膜厚が数nm以上であることによって、第2の保護膜60は、H2ラジカル、H2O、O2等の劣化因子の侵入を防止することができる。金属残渣の膜厚が30nm以下であることによって、この金属残渣を完全に酸化することができ、上部電極UEと下部電極LEとの間の短絡を防止することができる。
上部電極UE上には、ハードマスクとして用いられるシリコン窒化膜70およびシリコン酸化膜80が設けられている。第2の保護膜60、シリコン窒化膜70、シリコン酸化膜80を被覆するように層間絶縁膜ILD2が設けられている。コンタクトプラグPLG4は、層間絶縁膜ILD2、シリコン窒化膜70およびシリコン酸化膜80を貫通して、上部電極UEに電気的に接続されている。
図3から図6は、第1の実施形態によるMRAMの製造方法を示す断面図である。まず、シリコン基板等の半導体基板10を準備する。半導体基板10にSTI20を形成し、アクティブエリアに選択トランジスタSTを形成する。選択トランジスタSTを被覆するように層間絶縁膜ILD1を堆積し、層間絶縁膜ILD1の表面を平坦化する。次に、選択トランジスタSTのソースSおよびドレインDのそれぞれに達するコンタクトプラグCSおよびCDを層間絶縁膜ILD1内に形成する。
次に、層間絶縁膜ILDおよびコンタクトCS、CD上に、下部電極の材料101を堆積する。下部電極の材料101上にMTJ素子を形成する。MTJ素子の形成方法は、以下の通りである。まず、固定層の材料、トンネルバリア膜の材料および記録層の材料の順番に堆積する。これらの材料は上述の通りである。
次に、MTJ素子の材料の上に、ハードマスク(図示せず)の材料を堆積する。ハードマスクの材料は、例えば、SiO2、SiNである。ハードマスクの材料をMTJ素子の平面パターンに加工する。そして、ハードマスクをマスクとして用いて、RIE(Reactive Ion Etching)でMTJ素子を加工する。これにより、MTJ素子が形成される。尚、MTJ素子は、コンタクトプラグCSおよびPLG4からずれた位置に配置されている。これは、コンタクトプラグ上のラフネスや結晶構造によるMTJ素子の特性劣化を抑制するためである。
次に、MTJ素子の上面および側面を被覆するように第1の保護膜の材料としてシリコン窒化膜103およびシリコン酸化膜105を堆積する。次に、CMP(Chemical Mechanical Polishing)を用いて、MTJ素子の上面が露出するまで、シリコン酸化膜105およびシリコン窒化膜103を研磨する。このとき、シリコン酸化膜105およびシリコン窒化膜103は、まだMTJ素子の側面を被覆した状態である。
次に、シリコン酸化膜105、シリコン窒化膜103およびMTJ素子上に、上部電極の材料107、絶縁膜109を順番に堆積する。
次に、ハードマスク80の材料としてシリコン酸化膜を堆積し、リソグラフィおよびRIEを用いてこのシリコン酸化膜を加工する。このとき、シリコン酸化膜は、MTJ素子を含む構造体の平面パターンに形成される。これにより、図3に示す構造が得られる。
次に、ハードマスク80をマスクとして用いて、RIEで絶縁膜109、上部電極の材料107、シリコン酸化膜105、シリコン窒化膜103をエッチングする。これにより、図4に示すように上部電極UE、第1の保護膜30および絶縁膜40が形成される。このとき、下部電極の材料101は、まだエッチングされずに残っている。下部電極の材料101は、上記材料のエッチング時にエッチングストッパとして機能してもよい。
次に、ハードマスク80、70、上部電極UE、第1の保護膜30および絶縁膜40をマスクとして用いて、下部電極の材料101をエッチングする。材料101は、RIE、IBE(Ion Beam Etching)などを用いて加工される。このときのエッチング条件は、高バイアスかつ側面にフェンスが形成されやすい条件であることが好ましい。例えば、材料101は、酸素(O2)および塩素(Cl2)をそれぞれ180sccmおよび20sccmの流量で供給された雰囲気中において、200ワットのバイアスでエッチングされる。このとき、物理的な作用によって、下部電極の材料101が上部電極UE、第1の保護膜30および絶縁膜40の各側面に反跳し付着する。上部電極UE、第1の保護膜30および絶縁膜40の各側面に付着する材料101の膜厚は、エッチング時間で制御することができる。このようにして、下部電極UEの形成と同時に、上部電極UE、第1の保護膜30および絶縁膜40の各側面に第2の保護膜50の材料が残渣として付着する。
尚、酸化雰囲気中で下部電極の材料101のエッチングを行うことによって、下部電極の材料101のエッチング、および、上部電極UE、第1の保護膜30および絶縁膜40の各側面に付着した材料101の酸化を同時に(同一工程で)行うことができる。この場合、下部電極UEの形成と同時に、上部電極UE、第1の保護膜30および絶縁膜40の各側面に第2の保護膜50が形成される。
下部電極の材料101のエッチングが酸化雰囲気中で実行されない場合、あるいは、上部電極UE、第1の保護膜30および絶縁膜40の各側面に付着した材料101の酸化が不十分な場合、下部電極UEの形成後、熱処理を実行し、上部電極UE、第1の保護膜30および絶縁膜40の各側面に付着した第2の保護膜50の材料を酸化する。このとき、第2の保護膜50は絶縁膜となる。これにより、図5に示す構造が得られる。
次に、図6に示すように、層間絶縁膜ILD2を堆積し、層間絶縁膜ILD2の平坦化後、図1に示すように、コンタクトプラグPLG1を形成する。さらに、層間絶縁膜ILD3を堆積し、層間絶縁膜ILD3の平坦化後、コンタクトプラグPLG2を形成する。さらに、層間絶縁膜の堆積およびコンタクトプラグの形成を繰り返して図1に示す構造が得られる。その後、多層配線構造(図示せず)を形成し、水素シンターアニールを行う。このときに、水素ラジカルが発生するが、第1および第2の保護膜50、60は、この水素ラジカルがMTJ素子へ侵入することを抑制することができる。このようにして、本実施形態によるMRAMが完成する。
本実施形態によるMRAMは、MTJ素子の側壁に直接設けられた第1の保護膜30、絶縁膜40だけでなく、MTJ素子を囲む上部電極UE、下部電極LE、第1の保護膜30および絶縁膜40の各側面を被覆する第2の保護膜60を備えている。これにより、多層配線の形成工程などで発生する水素ラジカル、H2O、O2等がMTJ素子へ侵入することを抑制し、MTJ素子の劣化を抑制することができる。従って、本実施形態では、MTJ素子を充分に小さく微細化することが可能となる。
また、コンタクトプラグや多層配線にタングステンを採用した場合、タングステンの埋込みにおいて水素が大量に発生する可能性がある。しかし、この場合であっても、本実施形態によれば、第1および第2の保護膜50、60が水素の侵入を抑制することができる。
MC…メモリセル、ST…選択トランジスタ、MTJ…MTJ素子、LE…下部電極、UE…上部電極、10…半導体基板、20…STI、30…第1の保護膜、40…絶縁膜、60…第2の保護膜、D…ドレイン、S…ソース、G…ゲート、CS…ソースコンタクト、CD…ドレインコンタクト、PLG1〜PLG5…コンタクトプラグ、ILD1〜ILD5…層間絶縁膜
Claims (7)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された選択トランジスタと、
前記選択トランジスタの一方の拡散層に電気的に接続された下部電極と、
前記下部電極上に設けられた磁気トンネル接合素子と、
前記磁気トンネル接合素子の側面に設けられた第1の保護膜と、
前記磁気トンネル接合素子および前記第1の保護膜上に設けられた上部電極と、
前記上部電極、前記第1の保護膜および前記下部電極の側面に設けられた第2の保護膜とを備えた半導体記憶装置。 - 前記第2の保護膜は、絶縁性を有する金属酸化膜で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記第2の保護膜は、前記下部電極の材料の酸化物から構成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体記憶装置。
- 前記第2の保護膜は、TaOx、AlOx、IrOx、TiOx、WOxまたはZrOx(xは正数)で構成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の半導体記憶装置。
- 前記第2の保護膜の膜厚は、30nm以下であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の半導体記憶装置。
- 半導体基板上にトランジスタを形成し、
前記トランジスタの拡散層に接続されたコンタクトプラグを形成し、
前記コンタクトプラグ上に下部電極の材料を堆積し、
前記下部電極の材料上に磁気トンネル接合素子を形成し、
前記磁気トンネル接合素子の上面および側面に第1の保護膜の材料を堆積し、
前記磁気トンネル接合素子の上面が露出するまで前記第1の保護膜の材料を研磨し、
前記磁気トンネル接合素子および前記第1の保護膜上に上部電極の材料を堆積し、
前記上部電極の材料および前記第1の保護膜の材料を加工して前記上部電極および前記第1の保護膜を形成し、
前記上部電極および前記第1の保護膜をマスクとして用いて、前記下部電極の材料を除去しながら、該下部電極の材料を前記上部電極および前記第1の保護膜の側面に付着させ、
前記上部電極および前記第1の保護膜の側面に付着した前記下部電極の材料を酸化することによって第2の保護膜を形成することを具備した半導体記憶装置の製造方法。 - 前記下部電極の材料の付着工程は、酸化雰囲気中で実行され、前記上部電極および前記第1の保護膜の側面に付着した前記下部電極の材料の酸化を同時に実行することを特徴とする請求項6に記載の半導体記憶装置の製造方法。
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