JP2012054773A - 照明装置、表示装置、テレビ受信装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板カバーの取り付けに係る部品の削減ないし構成の簡素化を図り、コスト低減が可能な照明装置を提供する。
【解決手段】冷陰極管17と、冷陰極管17が収容されるシャーシ14と、シャーシ14に取り付けられるコントロール基板40と、シャーシ14に取り付けられ、コントロール基板40を覆う形で配される基板カバー60と、を備え、コントロール基板40には、基板カバー60に向けて突出する放熱フィン47が取り付けられ、基板カバー60には、放熱フィン47と係合する係合部が設けられていることを特徴とする。
【選択図】図8
【解決手段】冷陰極管17と、冷陰極管17が収容されるシャーシ14と、シャーシ14に取り付けられるコントロール基板40と、シャーシ14に取り付けられ、コントロール基板40を覆う形で配される基板カバー60と、を備え、コントロール基板40には、基板カバー60に向けて突出する放熱フィン47が取り付けられ、基板カバー60には、放熱フィン47と係合する係合部が設けられていることを特徴とする。
【選択図】図8
Description
本発明は、照明装置、表示装置、テレビ受信装置に関する。
近年、テレビ受信装置をはじめとする画像表示装置の表示素子は、従来のブラウン管から液晶パネルやプラズマディスプレイパネルなどの薄型表示素子を適用した薄型表示装置に移行しつつあり、画像表示装置の薄型化を可能としている。液晶表示装置は、これに用いる液晶パネルが自発光しないため、別途に照明装置としてバックライト装置を必要としている。
特許文献1には、液晶パネルと、スピーカと、ディジタル処理を行う複数の回路を実装する第一の基板と、電源回路を実装する第二の基板と、メインフレームと、サブフレーム対と、シャーシと、筐体とを具備する液晶テレビジョンが開示されている。この液晶テレビジョンでは、ビスで回路基板をシャーシに固定する構成が開示されている。
ところで、バックライト装置を構成するシャーシには、液晶表示装置の駆動に係る回路基板が取り付けられ、この回路基板を覆う形で基板カバーが取り付けられている場合がある。このような基板カバーは、例えば、ビスなどの取付手段によってシャーシ等に取り付けられている。
ビスによってシャーシに基板カバーを取り付ける作業は、一般的に照明装置を立てた状態、つまり、シャーシの底板の取付面が鉛直方向に沿った状態で行われる。このため、基板カバーを取り付ける際には、基板カバーが落下しないように、シャーシに設けられた突部を基板カバーに設けられた挿通孔に挿通し、基板カバーがシャーシに対して仮に保持された状態で行われる場合がある。この場合、シャーシには、仮保持に係る突部等の部品を別途設ける必要がある。
また、ビスによってシャーシに基板カバーを取り付ける場合、シャーシには、ビスを固定するための取付孔等、新たな構成が必要となる。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板カバーの取り付けに係る部品の削減ないし構成の簡素化を図り、コスト低減が可能な照明装置を提供することを目的とする。また、このような照明装置を備えた表示装置、及びテレビ受信装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の照明装置は、光源と、前記光源が収容されるシャーシと、前記シャーシに取り付けられる回路基板と、前記シャーシに取り付けられ、前記回路基板を覆う形で配される基板カバーと、を備え、前記回路基板には、前記基板カバーに向けて突出する基板実装部品が取り付けられ、前記基板カバーには、前記基板実装部品と係合する係合部が設けられていることに特徴を有する。
上記の照明装置では、回路基板に取り付けられた基板実装部品に基板カバーを係止することができ、基板カバーの取り付けに係るコストを低減することができる。すなわち、基板カバーをシャーシに対して仮に保持した状態でシャーシに取り付ける場合には、既存の基板実装部品に基板カバーを仮に保持することにより、仮保持に必要な突部等の部品を別途シャーシに設ける必要がない。また、基板カバーを基板実装部品に直接取り付ける場合には、既存の基板実装部品に基板カバーを取り付けることにより、取り付けに必要な構成をシャーシ等に別途設ける必要がない。このため、基板カバーの取り付けに係る構成を削減することができ、コスト低減に寄与することができる。
上記構成において、前記係合部は、当該基板実装部品が挿通される挿通孔であるものとすることができる。
このような構成とすれば、基板カバーに設けられた挿通孔に基板実装部品を挿通することにより、基板カバーを基板実装部品に対して係合することができる。このため、係合部の形成を容易なものとすることができ、また、基板カバーを基板実装部品に係合する際の作業を容易なものとすることができる。
上記構成において、前記基板実装部品には、当該基板実装部品が前記挿通孔に挿通された状態で、前記挿通孔の孔縁を挟持するカバー挟持部が形成されるものとすることができる。
このような構成とすれば、基板カバーに設けられた挿通孔の辺縁が基板実装部品のカバー挟持部に挟持されることにより、基板実装部品に対して基板カバーを、より確実に係合することができる。
上記構成において、前記基板実装部品は、前記回路基板から突出する放熱フィンであり、前記係合部は、突出した前記放熱フィンを挿通可能な挿通孔であるものとすることができる。
このような構成とすれば、放熱フィンが取り付けられた回路基板において、基板カバーを放熱フィンに係止することができる。さらに、熱伝導性を有する基板カバーを用いた場合には、放熱フィンと基板カバーが係合することにより、放熱フィンの熱を基板カバーを介して放熱することが可能となる。
上記構成において、前記基板実装部品は、前記回路基板から突出する放熱フィンであり、前記放熱フィンには、その突出方向と交差する方向に窪む凹部が形成される一方、前記基板カバーには、前記放熱フィンを取り囲む壁部が形成され、前記壁部には、前記係合部として、前記放熱フィンの突出方向と交差する方向に突出し、前記凹部と係合する凸部が形成されているものとすることができる。
このような構成とすれば、基板カバーは脱落不能に基板実装部品に係合され、基板カバーを取り付けるための他の構成を要しないものとすることができる。具体的には、放熱フィンの凹部と基板カバーの凸部が係合することにより、基板カバーが凸部の突出方向と交わる方向に脱落しないものとすることができ、また、放熱フィンを取り囲む壁部が形成されていることにより、基板カバーが凸部の突出方向に脱落しないものとすることができる。このため、シャーシに取付孔等の基板カバーの取り付けに係る構成を設ける必要がない。
上記構成において、前記基板実装部品は、前記回路基板から突出する放熱フィンであり、前記放熱フィンには、その突出方向と交差する方向に突出する凸部が形成される一方、前記基板カバーには、前記放熱フィンを取り囲む壁部が形成され、前記壁部には、前記係合部として、前記放熱フィンの突出方向と交差する方向に窪み、前記凸部と係合する凹部が形成されているものとすることができる。
このような構成とすれば、基板カバーは脱落不能に基板実装部品に係合され、基板カバーを取り付けるための他の構成を要しないものとすることができる。具体的には、放熱フィンの凸部と基板カバーの凹部が係合することにより、基板カバーが凸部の突出方向と交わる方向に脱落しないものとすることができ、また、放熱フィンを取り囲む壁部が形成されていることにより、基板カバーが凸部の突出方向に脱落しないものとすることができる。このため、シャーシに取付孔等の基板カバーの取り付けに係る構成を設ける必要がない。
上記構成において、前記基板実装部品は、前記回路基板から突出する空冷ファンであり、前記係合部は、突出した前記空冷ファンを挿通可能な挿通孔であるものとすることができる。
このような構成とすれば、空冷ファンが取り付けられた回路基板において、基板カバーを空冷ファンに係合することができる。さらに、空冷ファンの一部を挿通孔に挿通することにより、基板カバーと回路基板との間に基板カバーの外側からの空気を効率よく流入させることができ、回路部品を効果的に冷却することができる。
上記構成において、前記基板実装部品は、前記回路基板から突出するヒートパイプであり、前記係合部は、突出した前記ヒートパイプを挿通可能な挿通孔であるものとすることができる。
このような構成とすれば、ヒートパイプが取り付けられた回路基板において、基板カバーをヒートパイプに係合することができる。
上記構成において、前記基板実装部品は、前記回路基板から突出するコネクタであり、前記係合部は、突出した前記コネクタを挿通可能な挿通孔であるものとすることができる。
このような構成とすれば、コネクタが取り付けられた回路基板において、基板カバーをコネクタに係合することができる。さらに、コネクタが基板カバーに覆われない構成とされることにより、当該コネクタに接続される部材を容易にコネクタに接続することができる。
上記構成において、前記基板実装部品は、前記回路基板から突出するネジ部材であり、前記係合部は、突出した前記ネジ部材を挿通可能な挿通孔であるものとすることができる。
このような構成とすれば、ネジ部材が取り付けられた回路基板において、基板カバーをネジに係合することができる。
次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上記照明装置と、前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備えることを特徴とする。
また、前記表示パネルとしては液晶を用いた液晶パネルを例示することができる。このような表示装置は液晶表示装置として、種々の用途、例えばテレビやパソコンのデスクトップ画面等に適用でき、特に大型画面用として好適である。
次に、上記課題を解決するために、本発明のテレビ受信装置は、上記表示装置を備えることを特徴とする。
本発明によれば、基板カバーの取り付けに係る部品の削減ないし構成の簡素化を図り、コスト低減が可能な照明装置を提供することができる。
<実施形態1>
本発明の実施形態1を図1ないし図8によって説明する。まず、液晶表示装置10を備えたテレビ受信装置TVの構成について説明する。図1は本実施形態のテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図、図2は図1のテレビ受信装置が備える液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図、図3は図2の液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す断面図である。なお、液晶表示装置10(及びシャーシ14)の長辺方向をX軸方向とし、短辺方向をY軸方向とし、図3における上下方向をZ軸方向(表裏方向)としている。
本発明の実施形態1を図1ないし図8によって説明する。まず、液晶表示装置10を備えたテレビ受信装置TVの構成について説明する。図1は本実施形態のテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図、図2は図1のテレビ受信装置が備える液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図、図3は図2の液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す断面図である。なお、液晶表示装置10(及びシャーシ14)の長辺方向をX軸方向とし、短辺方向をY軸方向とし、図3における上下方向をZ軸方向(表裏方向)としている。
本実施形態に係るテレビ受信装置TVは、図1に示すように、液晶表示装置10と、当該液晶表示装置10を挟むようにして収容する表裏両キャビネットCa,Cbと、電源基板Pと、チューナーTと、スタンドSとを備えて構成される。液晶表示装置10(表示装置)は、全体として横長の方形を成し、縦置き状態(短辺方向が鉛直方向に沿って配された状態)で収容されている。この液晶表示装置10は、図2に示すように、液晶パネル11(表示パネル)と、外部光源であるバックライト装置12(照明装置)とを備え、これらが枠状のベゼル13などにより一体的に保持されるようになっている。
次に、液晶表示装置10を構成する液晶パネル11及びバックライト装置12について説明する。液晶パネル11は、一対のガラス基板が所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両ガラス基板間に液晶が封入された構成とされる。一方のガラス基板には、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子(例えばTFT)と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられ、他方のガラス基板には、R(赤色),G(緑色),B(青色)等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜等が設けられている。なお、両基板の外側には偏光板11a,11bが取り付けられている(図3参照)。
バックライト装置12は、図2に示すように、光出射面側(液晶パネル11側)に開口部14bを有する略箱型をなすシャーシ14と、シャーシ14の開口部14bを覆うようにして取り付けられる拡散板15aと、拡散板15aと液晶パネル11との間に配される複数の光学シート15bと、シャーシ14の長辺に沿って配され拡散板15aの長辺縁部をシャーシ14との間で挟んで保持するフレーム16とを備える。
さらに、シャーシ14内には、冷陰極管17(光源)と、冷陰極管17をシャーシ14に取り付けるためのランプクリップ18と、冷陰極管17の各端部において電気的接続の中継を担う中継コネクタ19と、冷陰極管17群の端部及び中継コネクタ19群を一括して覆うホルダ20とが収容されている。なお、当該バックライト装置12においては、冷陰極管17よりも拡散板15a側が光出射側となっている。
シャーシ14は、金属製の板状部材が板金成形されたものとされ、図3に示すように、矩形平板状の底板14aと、その各辺から立ち上がり略U字状に折り返された外縁部21(短辺方向の短辺外縁部21a及び長辺方向の長辺外縁部21b)とからなる略箱型をなしている。シャーシ14の底板14aにおいて、その長辺方向の両端部には、中継コネクタ19を取り付けるための取付孔22が複数貫通形成されている。さらに、シャーシ14の長辺外縁部21bの上面には、図示しない固定孔が貫通形成されており、例えばネジ等によりベゼル13、フレーム16、及びシャーシ14等を一体化することが可能とされている。なお、シャーシ14の材質は金属に限定されず適宜変更可能である。
図2または図7に示すように、シャーシ14の底板14aの内面側(冷陰極管17と対向する面側)には光反射シート23が配設されている。光反射シート23は、合成樹脂製とされ、その表面が反射性に優れた白色とされており、シャーシ14の底板14aの内面に沿ってそのほぼ全域を覆うように敷かれている(図3では光反射シートは不図示)。この光反射シート23により、冷陰極管17から出射された光を拡散板15a側に反射させることが可能となっている。
一方、シャーシ14の開口部14b側には拡散板15a及び光学シート15bが配設されている。拡散板15aは、合成樹脂製の板状部材に光散乱粒子が分散配合されてなり、管状光源たる冷陰極管17から出射される線状の光を拡散する機能を有する。拡散板15aの短辺縁部は上記したようにホルダ20の第1面20a上に載置されており、上下方向の拘束力を受けないものとされている。一方、拡散板15aの長辺縁部は、シャーシ14とフレーム16とに挟まれることで固定されている。
拡散板15a上に配される光学シート15bは、拡散板15a側から順に、拡散シート、レンズシート、反射型偏光板が積層されたものであり、冷陰極管17から出射され、拡散板15aを通過した光を面状の光とする機能を有する。当該光学シート15bの上面側には液晶パネル11が設置され、当該光学シート15bは拡散板15aと液晶パネル11とにより挟持されている。
冷陰極管17は、細長い管状をなしており、その長さ方向(軸方向)をシャーシ14の長辺方向と一致させた状態で、かつ多数本(本実施形態では20本)が互いに平行に並んだ状態でシャーシ14内に収容されている(図2参照)。これら冷陰極管17の各端部には駆動電力を受容する端子(図示せず)が備えられ、当該端部が中継コネクタ19に嵌め込まれ、これら中継コネクタ19を被覆するようにホルダ20が取り付けられている。
冷陰極管17の端部を覆うホルダ20は、白色を呈する合成樹脂製とされ、シャーシ14の短辺方向に沿って延びる細長い略箱型をなしている。当該ホルダ20は、シャーシ14の短辺外縁部21aと一部重畳した状態で配されており、短辺外縁部21aとともに当該バックライト装置12の側壁を構成している。図3に示すように、ホルダ20のうちシャーシ14の折返し外縁部21aと対向する面からは挿入ピン24が突出しており、当該挿入ピン24がシャーシ14の短辺外縁部21aの上面に形成された挿入孔25に挿入されることで、当該ホルダ20はシャーシ14に取り付けられるものとされている。
ホルダ20の階段状面は、図3に示すように、シャーシ14の底板14aと平行な3面からなり、最も低い位置にある第1面20aには拡散板15aの短辺縁部が載置されている。さらに、第1面20aからは、シャーシ14の底板14aに向けて傾斜する傾斜カバー26が延出している。ホルダ20の階段状面の第2面20bには、液晶パネル11の短辺縁部が載置されている。ホルダ20の階段状面のうち最も高い位置にある第3面20cは、シャーシ14の短辺外縁部21aと重畳する位置に配され、ベゼル13と接触するものとされている。
図2及び図4に示すように、シャーシ14の底板14aの外面側(冷陰極管17とは反対側、裏面側)には、インバータ基板30及びコントロール基板40が取り付けられている。なお、上述した電源基板P(図1参照、図4では図示せず)は、インバータ基板30やコントロール基板40などと電気的に接続され、これらに電力を供給する電力供給源とされている。
インバータ基板30は、シャーシ14の長辺方向の両端部にそれぞれ設けられ、シャーシ14の短辺方向に沿った長い方形状をなしている。各インバータ基板30は、コネクタ27及びハーネス28を介して冷陰極管17と電気的に接続されている。また、インバータ基板30は、電源基板Pから入力される入力電圧をトランスなどにより構成されるインバータ回路によって昇圧し、入力電圧よりも高い出力電圧を冷陰極管17へ出力するなどして冷陰極管17の点灯(又は消灯)を制御する機能を有する。
コントロール基板40(回路基板)は、図4に示すように、方形状をなしており、シャーシ14の長辺方向の中央部、かつシャーシ14の短辺方向において一方に偏った位置(図4の上側)に配されている。また、コントロール基板40は、合成樹脂製(例えば紙フェノール製またはガラスエポキシ樹脂製など)の基板上に複数の回路部品41が実装されており、チューナーTからのテレビ信号などの各種入力信号を液晶駆動用の信号に変換し、その変換した液晶駆動用の信号を液晶パネル11に供給する機能を有する。
各回路部品41は、例えばLSI等とされ、コントロール基板40に、例えばはんだ付けによって実装されている。具体的には、回路部品41の電極(図示せず)とコントロール基板40に形成された導電パターン(図示せず)とがはんだ(図示せず)によって直接電気的・機械的に接続されている。なお、回路部品41とコントロール基板40との間隙を埋める形でアンダーフィルが配置されていてもよい。
複数の回路部品41のうち、所定の回路部品49におけるコントロール基板40と反対側の面には、放熱シート48を介して、放熱フィン47が取り付けられている。
放熱シート48は、熱伝導性に優れた両面接着性の樹脂からなるシートであって、図7に示すように、放熱シート48の両面が、回路部品49及び放熱フィン47のそれぞれに接着されている。
放熱フィン47は、熱伝導性に優れた金属からなり、図8に示すように、放熱シート48を介して回路部品49に接着される平板状の本体部47aと、本体部47aから基板カバー60側に突出する2つの平板状の放熱部47bとで構成されている。上記の構成により、回路部品49で発生した熱は、放熱シート48を介して放熱フィン47の本体部47aに伝導され、表面積の広い放熱部47bの表面から空気中に放熱されることとなる。このため、回路部品49に熱による不具合が生じることを抑制することができる。
シャーシ14の底板14aには、図2及び図6に示すように、コントロール基板40を覆う形で基板カバー60が取り付けられており、各インバータ基板30を覆う形で基板カバー31がそれぞれ取り付けられている。なお、図4は、基板カバー60,31をシャーシ14から取り外した状態を示している。このような基板カバー60,31は、各基板40,30の保護を図るとともに、基板駆動時など基板が高温となった際に、基板に手などが触れる事態を防止する機能を担っている。
基板カバー60は、熱伝導性を有する金属製とされ、図8に示すように、板状をなしており、シャーシ14側に向かって開口された断面視略U字型をなす中央部61と、中央部61のシャーシ14の長辺方向における両端(図8の左右両端)から底板14aに沿ってそれぞれ延びる端部62と、を備えている。なお、図8においては、コントロール基板40及び基板カバー60を断面視にて図示してある。
次に、シャーシ14に対するコントロール基板40及び基板カバー60の取付構造について説明する。シャーシ14の底板14aにおけるシャーシ14外側の面において、コントロール基板40及び基板カバー60の取付箇所には、取付台座部50(取付部)が複数形成されている。また、基板カバー60の中央部61には、放熱フィン47の2つの放熱部47bをそれぞれ挿通する放熱フィン挿通孔67が設けられている。
取付台座部50は、図5に示すように、底板14aの一部をシャーシ14外面側に突き出すことで形成されている(突設されている)。取付台座部50は、図5に示すように、方形状をなすコントロール基板40の4隅とこれに隣接する基板カバー60の4隅に跨る形でそれぞれ形成され、シャーシ14の長辺方向(X軸方向)に沿って長い形状をなし、長辺方向の両端が、図5に示す平面視において、それぞれ曲線状をなしている。取付台座部50には、コントロール基板40をビスB2によってシャーシ14に取り付けるための取付孔(図示せず)及び基板カバー60をビスB1によって取り付けるための取付孔51がそれぞれ形成されている。
コントロール基板40を取り付けるための取付孔は、コントロール基板40の4隅と対応する位置に設けられている。また、基板カバー60を取り付けるための取付孔51は、コントロール基板40を取り付けた状態で、コントロール基板40に覆われない位置であって、基板カバー60の4隅と対応する位置に設けられている。なお、各取付孔の内周面にはネジが切ってあり、ビスB1またはビスB2の先端部が螺合可能となっている。
コントロール基板40には、ビスB2を挿通可能な円形状のビス挿通孔45が形成されている。これにより、ビス挿通孔45にビスB2をシャーシ14外側から挿通させた後に、取付台座部50の取付孔51にビスB2の先端部を螺合させることで、シャーシ14に対するコントロール基板40の取り付けが可能な構成となっている。
放熱フィン挿通孔67は、図6に示すように、平面視長方形状の開口であり、平面視長方形状の放熱フィン47の2つの放熱部47bのそれぞれの形状よりやや大きいものとされている。また、放熱フィン挿通孔67は、基板カバー60を所定の位置に配した場合に、コントロール基板40に取り付けられた放熱フィン47の2つの放熱部47bと対応する位置にそれぞれ設けられている。これにより、放熱フィン47の放熱部47bの先端を放熱フィン挿通孔67に挿通することで、シャーシ14に対する基板カバー60の保持(仮保持)が可能な構成となっている。
また、基板カバー60には、ビスB1を挿通可能な円形状のビス挿通孔65が形成されている。これにより、ビス挿通孔65にビスB1をシャーシ14外側から挿通させた後に、取付台座部50の取付孔51にビスB1の先端部を螺合させることで、シャーシ14に対する基板カバー60の取り付けが可能な構成となっている。
また、上述したように取付台座部50は、底板14aの一部をシャーシ14外面側に突き出すことで形成されているため、ビスB1及びビスB2を取付孔(の内周に)に螺合させた際に、ビスB1及びビスB2の先端が底板14aに配設された光反射シート23と干渉する事態を抑制可能となっている。
また、本実施形態においては、シャーシ14の底板14aにおいて、インバータ基板30の長辺方向両端に対応する箇所に取付台座部がそれぞれ形成されており、インバータ基板30及び基板カバー31をビスを介して取り付け可能な構成となっている。インバータ基板30及び基板カバー31を取付台座部50に取り付けるための取付構造は、コントロール基板40及び基板カバー60を取付台座部50に取り付けるための取付構造とほぼ同じであるため、詳しい説明は省略する。
次に、本実施形態のバックライト装置12において、シャーシ14に対してコントロール基板40及び基板カバー60を取り付ける手順について説明する。本実施形態においては、シャーシ14を保持具(図示せず)などで縦置き状態、つまり、シャーシ14の底板14aの延設面が鉛直方向に沿った状態(図4及び図7の状態)とし、その状態で基板カバー60の取り付けが行われる。また、本実施形態においては、シャーシ14におけるコントロール基板40が配される側(図4の上側)が鉛直方向上側となる形でバックライト装置12が保持されている。
まず、図5に示すように、コントロール基板40をシャーシ14に対して取り付ける。具体的には、コントロール基板40を所定の位置に配した後に、ビス挿通孔45にビスB2をシャーシ14外側から挿通させ、取付台座部50の取付孔にビスB2の先端部を螺合させる。
続いて、図7に示すように、基板カバー60をシャーシ14に対して保持(仮保持)させる。具体的には、基板カバー60の放熱フィン挿通孔67にコントロール基板40から突出する放熱フィン47の放熱部47bを挿通させる。このとき、放熱部47bを放熱フィン挿通孔67に挿通した状態で、基板カバー60に設けられたビス挿通孔65が、取付台座部50に設けられた取付孔51の位置と整合するものとされている。
次に、図6に示すように、基板カバー60のビス挿通孔65にビスB1をシャーシ14外側から挿通させ、取付台座部50の取付孔51にビスB1の先端部を螺合させる。これにより、シャーシ14に対する基板カバー60の取付が完了する。
以上、説明したように、本実施形態1においては、冷陰極管17と、冷陰極管17が収容されるシャーシ14と、シャーシ14に取り付けられるコントロール基板40と、シャーシ14に取り付けられ、コントロール基板40を覆う形で配される基板カバー60と、を備え、コントロール基板40には、基板カバー60に向けて突出する放熱フィン47が取り付けられ、基板カバー60には、放熱フィン47と係合する放熱フィン挿通孔67が設けられている。
このため、コントロール基板40に取り付けられた放熱フィン47に基板カバー60を係止することができ、基板カバー60の取り付けに係るコストを低減することができる。具体的には、シャーシ14に対して基板カバー60を取り付ける際に、基板カバー60を保持(仮保持)することにより、取付作業を容易に行うことができ、また、基板カバー60が落下して、回路部品41などに当たり、これを損傷させる事態などを抑制することができるが、本実施形態では、既存の放熱フィン47に基板カバー60を仮保持することができ、仮保持に必要な突部等の部品を別途シャーシ14に設ける必要がない。
また、基板カバー60に設けられた放熱フィン挿通孔67に放熱フィン47の放熱部47bを挿通させることにより、基板カバー60を放熱フィン47に対して係合することができる。このため、係合部の形成は、基板カバー60に所定の開口である放熱フィン挿通孔67を設ければよく、係合部を容易に形成することができる。また、基板カバー60を放熱フィン47に保持する際の作業は、放熱フィン47を放熱フィン挿通孔67に挿通させればよく、保持する際の作業を容易なものとすることができる。
さらに、放熱フィン47と基板カバー60が係合することにより、放熱フィン47の熱を熱伝導性を有する基板カバー60を介して放熱することが可能となる。このため、回路部品49に熱による不具合が生じることをさらに抑制することができる。
<実施形態1の変形例1>
実施形態1の変形例1について図9を用いて説明する。ここでは、実施形態1の放熱フィン47及び放熱フィン挿通孔67の態様を変更した放熱フィン47−1及び放熱フィン挿通孔67−1を示す。
実施形態1の変形例1について図9を用いて説明する。ここでは、実施形態1の放熱フィン47及び放熱フィン挿通孔67の態様を変更した放熱フィン47−1及び放熱フィン挿通孔67−1を示す。
放熱フィン47−1は、熱伝導性に優れた金属からなり、放熱シート48を介して回路部品49に接着される平板状の本体部47aと、本体部47aから基板カバー60側に突出する4つの平板状の放熱部47b−1とで構成されている。
放熱フィン挿通孔67−1は、図9に示すように、平面視長方形状の開口であり、平面視長方形状の放熱フィン47−1の4つの放熱部47b−1のそれぞれの形状よりやや大きいものとされている。また、放熱フィン挿通孔67−1は、基板カバー60を所定の位置に配した場合に、コントロール基板40に取り付けられた放熱フィン47−1の4つの放熱部47b−1と対応する位置にそれぞれ設けられている。これにより、放熱フィン47−1の放熱部47b−1の先端を放熱フィン挿通孔67に挿通することで、シャーシ14に対する基板カバー60の保持(仮保持)が可能な構成となっている。
本変形例1では、実施形態1より大型の放熱フィン47が備えられる場合において、実施形態1より放熱フィン挿通孔67の数が多く設けられ、また、放熱フィン挿通孔67が設けられる範囲が広いものとされている。このため、より安定して、基板カバー60を放熱フィン47−1に保持することができる。
<実施形態1の変形例2>
実施形態1の変形例2について図10を用いて説明する。ここでは、実施形態1の放熱フィン47の態様を変更した放熱フィン47−2を示す。
実施形態1の変形例2について図10を用いて説明する。ここでは、実施形態1の放熱フィン47の態様を変更した放熱フィン47−2を示す。
放熱フィン47−2は、熱伝導性に優れた金属からなり、放熱シート48を介して回路部品49に接着される平板状の本体部47aと、本体部47aから基板カバー60側に突出する2つの平板状の放熱部47bとで構成されている。放熱フィン47−2の放熱部47b−2には、鉛直方向上側(Y軸方向の上側)に、放熱フィン挿通孔67−2に挿通された状態で、放熱フィン挿通孔67−2の孔縁を挟持する切り欠き状のカバー挟持部47cが形成されている。
本変形例2では、基板カバー60に設けられた放熱フィン挿通孔67−2の辺縁が放熱フィン47−2に設けられたカバー挟持部47cに挟持されることにより、放熱フィン47−2に対して基板カバー60を、より確実に係合することができる。
<実施形態2>
本発明の実施形態2を図11によって説明する。なお、前記実施形態1との相違は、空冷ファン147に基板カバー60が保持されるところにあり、その他は前記実施形態1と同様である。前記実施形態1と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
本発明の実施形態2を図11によって説明する。なお、前記実施形態1との相違は、空冷ファン147に基板カバー60が保持されるところにあり、その他は前記実施形態1と同様である。前記実施形態1と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
複数の回路部品41のうち、所定の回路部品(図示せず)におけるコントロール基板40と反対側の面には、空冷ファン147が配され、空冷ファン147はビス(図示せず)によってコントロール基板40から突出する状態で取り付けられている。なお、空冷ファン147と回路部品との間には、放熱フィンなどのヒートシンクが配されていてもよい。
空冷ファン147は、回路部品側に開口した略箱型の筐体と、当該筐体に内臓される羽根部とで構成されている。空冷ファン147は、回路部品の反対側に配された筐体の開口から空気を取り込み、羽根部を回転させて回路部品側に送風するものとされている。上記の構成により、コントロール基板40と基板カバー60との間に取り込まれた空気は、コントロール基板40と基板カバー60の上側または下側の隙間から排気されることとなる。このため、回路部品で発生した熱が回路部品の周辺にこもることを抑制でき、回路部品に熱による不具合が生じることを抑制できる。
空冷ファン挿通孔167は、図11に示すように、平面視方形状の開口であり、平面視方形状の空冷ファン147の筐体よりやや大きいものとされている。また、空冷ファン挿通孔167は、基板カバー60を所定の位置に配した場合に、コントロール基板40に取り付けられた空冷ファン147と対応する位置に設けられている。これにより、突出する空冷ファン147の一部を空冷ファン挿通孔167に挿通することで、シャーシ14に対する基板カバー60の保持(仮保持)が可能な構成となっている。
以上、説明したように、本実施形態2においては、コントロール基板40には、コントロール基板40から突出する空冷ファン147が取り付けられ、基板カバー60には、突出した空冷ファン147を挿通可能な空冷ファン挿通孔167が設けられている。このため、空冷ファン147が取り付けられたコントロール基板40において、基板カバー60を空冷ファン147に保持(仮保持)することができる。さらに、空冷ファン147の筐体の一部を空冷ファン挿通孔167に挿通することにより、基板カバー60とコントロール基板40との間に基板カバー60の外側の空気を効率よく流入させることができる。このため、回路部品で発生した熱が回路部品の周辺にこもることを抑制でき、回路部品に熱による不具合が生じることを、さらに抑制できる。
<実施形態3>
次に、本発明の実施形態3を図12によって説明する。なお、前記実施形態1との相違は、ヒートパイプ247に基板カバー60が保持されるところにあり、その他は前記実施形態1と同様である。前記実施形態1と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
次に、本発明の実施形態3を図12によって説明する。なお、前記実施形態1との相違は、ヒートパイプ247に基板カバー60が保持されるところにあり、その他は前記実施形態1と同様である。前記実施形態1と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
複数の回路部品41のうち、所定の回路部品49におけるコントロール基板40と反対側の面には、放熱シート48を介してヒートパイプ247が配され、ヒートパイプ247はビス等(図示せず)によってコントロール基板40に取り付けられている。
放熱シート48は、熱伝導性に優れた両面接着性の樹脂からなるシートであり、放熱シート48の両面が、回路部品49及びヒートパイプ247のそれぞれに接着されている。
ヒートパイプ247は、回路部品49に放熱シート48を介して取り付けられている第一のヒートシンク部247aと、コントロール基板40にビス等で取り付けられている第二のヒートシンク部247cと、第一のヒートシンク部247aと第二のヒートシンク部247cに接続し、水等の冷媒を移動させるパイプ部247bとで構成されている。上記の構成により、ヒートパイプ247内の冷媒は、回路部品49で発生した熱により第一のヒートシンク部247aで気化し、パイプ部247bを介して第二のヒートシンク部247cに移動し、液化することとなる。次に、液化した冷媒は毛細管現象などにより、パイプ部247bを介して第一のヒートシンク部247aに移動することとなる。このため、回路部品49を効率よく冷却することができ、回路部品49に熱による不具合が生じることを抑制できる。
ヒートパイプ挿通孔267は、図12に示すように、ヒートパイプ247のパイプ部247bのコントロール基板40から突出する部位を挿通するものとされている。また、ヒートパイプ挿通孔267は、基板カバー60を所定の位置に配した場合に、コントロール基板40に取り付けられたヒートパイプ247のパイプ部247bと対応する位置に設けられている。これにより、ヒートパイプ247のパイプ部247bの突出する部位をヒートパイプ挿通孔267に挿通することで、シャーシ14に対する基板カバー60の保持(仮保持)が可能な構成となっている。
以上、説明したように、本実施形態3においては、コントロール基板40には、コントロール基板40から突出するヒートパイプ247が取り付けられ、基板カバー60には、突出したヒートパイプ247を挿通可能なヒートパイプ挿通孔267が設けられている。このため、ヒートパイプ247が取り付けられたコントロール基板40において、基板カバー60をヒートパイプ247に保持(仮保持)することができる。
<実施形態4>
本発明の実施形態4を図13によって説明する。なお、前記実施形態1との相違は、コネクタ347に基板カバー60が保持されるところにあり、その他は前記実施形態1と同様である。前記実施形態1と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
本発明の実施形態4を図13によって説明する。なお、前記実施形態1との相違は、コネクタ347に基板カバー60が保持されるところにあり、その他は前記実施形態1と同様である。前記実施形態1と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
コネクタ347は、図13に示すように、シャーシ14と反対側に突出する略箱型をなし、図示しないビスによりコントロール基板に取り付けられている。コネクタ347は、導電性を有するコンタクト端子が金属製のハウジング内に収容される構成とされている。上記の構成により、コントロール基板40と図示しない外部機器とを、ケーブル等により接続することが可能となっている。
コネクタ挿通孔367は、図13に示すように、平面視方形状の開口であり、平面視方形状のコネクタ347の形状よりやや大きいものとされている。また、コネクタ挿通孔367は、基板カバー60を所定の位置に配した場合に、コントロール基板40に取り付けられたコネクタ347と対応する位置に設けられている。これにより、コネクタ347の突出する一部をコネクタ挿通孔367に挿通することで、シャーシ14に対する基板カバー60の保持(仮保持)が可能な構成となっている。
以上、説明したように、本実施形態4においては、コントロール基板40には、コントロール基板40から突出するコネクタ347が取り付けられ、基板カバー60には、突出したコネクタ347を挿通可能なコネクタ挿通孔367が設けられている。このため、コネクタ347が取り付けられたコントロール基板40において、基板カバー60をコネクタ347に保持(仮保持)することができる。さらに、コネクタ347の一部をコネクタ挿通孔367に挿通し、基板カバー60のシャーシ14と反対側にハウジングの開口を露出することにより、コネクタ347に接続されるケーブルをコネクタ347に容易に接続することができる。
<実施形態5>
本発明の実施形態5を図14によって説明する。なお、前記実施形態1との相違は、接地部品447に基板カバー60が保持されるところにあり、その他は前記実施形態1と同様である。前記実施形態1と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
本発明の実施形態5を図14によって説明する。なお、前記実施形態1との相違は、接地部品447に基板カバー60が保持されるところにあり、その他は前記実施形態1と同様である。前記実施形態1と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
接地部品447は、導電性を有する金属からなり、はんだ448を介してコントロール基板40に設けられた導電パターンに接続される本体部と、本体部から基板カバー60側に突出する2つの平板状の接地部とで構成されている。接地部品447の接地部には、鉛直方向上側(Y軸方向の上側)に、接地部品挿通孔467に挿通された状態で、接地部品挿通孔467の孔縁を挟持する切り欠き状のカバー挟持部447aが形成されている。上記の構成により、導電パターンと基板カバー60とを電気的に接続し、コントロール基板40の接地電位を安定させることができる。このため、コントロール基板40にノイズの影響が生じることを抑制できる。
接地部品挿通孔467は、平面視方形状の開口であり、図14に示すように、平面視長方形状の接地部品447の接地部の形状よりやや大きいものとされている。また、接地部品挿通孔467は、基板カバー60を所定の位置に配した場合に、コントロール基板40に取り付けられた接地部品447と対応する位置に設けられている。これにより、突出する接地部品447の一部を接地部品挿通孔467に挿通することで、シャーシ14に対する基板カバー60の保持(仮保持)が可能な構成となっている。
以上、説明したように、本実施形態5においては、コントロール基板40には、コントロール基板40から突出する接地部品447が取り付けられ、基板カバー60には、突出した接地部品447の接地部を挿通可能な接地部品挿通孔467が設けられている。このため、接地部品447が取り付けられたコントロール基板40において、基板カバー60を接地部品447に保持(仮保持)することができる。さらに、接地部品447の接地部を接地部品挿通孔467に挿通し、接地部品挿通孔467の辺縁と接触させることにより、コントロール基板40の導電パターンを容易に接地することができる。
<実施形態5の変形例1>
実施形態5の変形例1について図15を用いて説明する。ここでは、実施形態5の接地部品447の態様を変更した接地部品447−1を示す。
<実施形態5の変形例1>
実施形態5の変形例1について図15を用いて説明する。ここでは、実施形態5の接地部品447の態様を変更した接地部品447−1を示す。
接地部品447−1は、導電性を有する金属からなり、はんだ448を介してコントロール基板40に設けられた導電パターンに接続される本体部と、本体部から基板カバー60側に突出する2つの平板状の接地部とで構成されている。接地部品447−1の接地部には、先端をシャーシ14側に折り返すことにより、板ばね447bが形成されている。上記の構成により、導電パターンと基板カバー60とを電気的に接続し、コントロール基板40の接地電位を安定させることができ、ノイズの影響を受けにくくすることができる。
本変形例1では、接地部品447−1に設けられた板ばね447bが、基板カバー60に設けられた接地部品挿通孔467の辺縁に係止されることにより、接地部品447−1に対して基板カバー60を、より確実に係合することができる。
<実施形態6>
本発明の実施形態6を図16によって説明する。なお、前記実施形態1との相違は、ビスB2に基板カバー60が保持されるところにあり、その他は前記実施形態1と同様である。前記実施形態1と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
本発明の実施形態6を図16によって説明する。なお、前記実施形態1との相違は、ビスB2に基板カバー60が保持されるところにあり、その他は前記実施形態1と同様である。前記実施形態1と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
取付台座部550は、図16に示すように、底板14aの一部をシャーシ14外面側に突き出すことで形成されている(突設されている)。取付台座部550は、方形状をなすコントロール基板40の4隅と対応する位置にそれぞれ形成され、シャーシ14の短辺方向(Y軸方向)に沿って長い形状をなし、短辺方向の両端が、平面視において、それぞれ曲線状をなしている。取付台座部50には、コントロール基板40をビスB2によってシャーシ14に取り付けるための取付孔及び基板カバー60をビスによって取り付けるための取付孔がそれぞれ形成されている。
コントロール基板40には、ビスB2を挿通可能な円形状のビス挿通孔45が形成されている。これにより、ビス挿通孔45にビスB2をシャーシ14外側から挿通させた後に、取付台座部50の取付孔にビスB2の先端部を螺合させることで、シャーシ14に対するコントロール基板40の取り付けが可能な構成となっている。
ビス挿通孔567は、平面視円形状の開口であり、平面視円形状のビスB2の形状よりやや大きいものとされている。また、ビス挿通孔567は、基板カバー60を所定の位置に配した場合に、コントロール基板40に取り付けられたビスB2と対応する位置に設けられている。これにより、ビスB2の突出する頭部をビス挿通孔567に挿通することで、シャーシ14に対する基板カバー60の保持(仮保持)が可能な構成となっている。
以上、説明したように、本実施形態6においては、コントロール基板40には、コントロール基板40から突出するビスB2が取り付けられ、基板カバー60には、突出したビスB2の頭部を挿通可能なビス挿通孔567が設けられている。このため、ビスB2が取り付けられたコントロール基板40において、基板カバー60をビスB2に保持(仮保持)することができる。
<実施形態7>
本発明の実施形態7を図17から図19によって説明する。なお、前記実施形態1との相違は、放熱フィン647に基板カバー660が取り付けられるところにあり、その他は前記実施形態1と同様である。前記実施形態1と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
本発明の実施形態7を図17から図19によって説明する。なお、前記実施形態1との相違は、放熱フィン647に基板カバー660が取り付けられるところにあり、その他は前記実施形態1と同様である。前記実施形態1と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
放熱フィン647は、熱伝導性に優れた金属からなり、図17及び図19に示すように、放熱シート48を介して回路部品49に接着される平板状の本体部と、本体部から基板カバー660側に突出する複数の平板状の放熱部とで構成されている。放熱フィン647は、放熱シート48を介して回路部品49に取り付けられるとともに、コントロール基板40のシャーシ14側の面から挿通されるビスB3により、コントロール基板40に取り付けられている。上記の構成により、回路部品49で発生した熱は、放熱シート48を介して放熱フィン647の本体部に伝導され、表面積の広い放熱部の表面から空気中に放熱されることとなる。
基板カバー660は、熱伝導性を有する金属製とされ、図19に示すように、シャーシ14側に向かって開口された断面視略U字型をなし、平板状の中央部661と、中央部661のシャーシ14の長辺方向における両端(図18の左右両端)からシャーシ14側にそれぞれ延びる壁部669と、を備えている。なお、図19においては、コントロール基板40及び基板カバー660を断面視にて図示してある。
次に、シャーシ14に対するコントロール基板40及び基板カバー660の取付構造について説明する。シャーシ14の底板14aにおけるシャーシ14外側の面において、コントロール基板40の取付箇所には、取付台座部650(取付部)が複数形成されている。また、放熱フィン647の側面には凹部647aが形成され、基板カバー660の壁部669には凹部647aと係合する凸部669aが形成されている。
取付台座部650は、底板14aの一部をシャーシ14外面側に突き出すことで形成されている(突設されている)。取付台座部650は、図17に示すように、方形状をなすコントロール基板40の4隅にそれぞれ形成され、平面視円形状をなしている。取付台座部650には、コントロール基板40をビスB2によってシャーシ14に取り付けるための取付孔がそれぞれ形成されている。
コントロール基板40には、ビスB2を挿通可能な円形状のビス挿通孔が形成されている。これにより、ビス挿通孔にビスB2をシャーシ14外側から挿通させた後に、取付台座部650の取付孔にビスB2の先端部を螺合させることで、シャーシ14に対するコントロール基板40の取り付けが可能な構成となっている。
凹部647aは、放熱フィン647のシャーシ14の長辺方向の両端に配される側面に形成され、基板カバー660に向かって突出する放熱フィン647の突出方向と直交する方向に窪むものとされている。
凸部669aは、基板カバー660の壁部669において凹部647aと対応する位置に形成され、放熱フィン647の突出方向と直交する方向に突出するものとされている。さらに、凸部669aのシャーシ14側には、壁部669となだらかに接続する斜面が設けられており、基板カバー660を取り付ける際に、凸部669aを凹部647aに係合させる作業を容易なものとすることができる。
次に、本実施形態のバックライト装置612において、コントロール基板40に対して基板カバー660を取り付ける手順について説明する。本実施形態においては、シャーシ14を保持具(図示せず)などで縦置き状態、つまり、シャーシ14の底板14aの延設面が鉛直方向に沿った状態とし、その状態で基板カバー660の取り付けが行われる。また、本実施形態においては、シャーシ14におけるコントロール基板40が配される側が鉛直方向上側となる形でバックライト装置612が保持されている。
まず、図17に示すように、コントロール基板40をシャーシ14に対して取り付ける。具体的には、コントロール基板40を所定の位置に配した後に、ビス挿通孔45にビスB2をシャーシ14外側から挿通させ、取付台座部50の取付孔にビスB2の先端部を螺合させる。
続いて、図18に示すように、基板カバー660をコントロール基板40に取り付ける。具体的には、基板カバー660を所定の状態でシャーシ14の反対側から放熱フィン647に対して覆いかぶせ、基板カバー660の壁部669に設けられた凸部669aを放熱フィン647設けられた凹部647aに嵌合させる。これにより、コントロール基板40に対する基板カバー660の取付が完了する。
以上、説明したように、本実施形態7においては、コントロール基板40から突出する放熱フィン647が取り付けられ、放熱フィン647には、その突出方向と交差する方向に窪む凹部647aが形成される一方、基板カバー660には、放熱フィン647を取り囲む壁部669が形成され、壁部669には、放熱フィン647の突出方向と交差する方向に突出し、凹部647aと係合する凸部669aが形成されている。
このため、基板カバー660は脱落不能に放熱フィン647に係合され、基板カバー660を取り付けるための他の構成を要しないものとすることができる。具体的には、放熱フィン647の凹部647aと基板カバー660の凸部669aが係合することにより、基板カバー660が凸部669aの突出方向と交わる方向に脱落しないものとすることができる。また、放熱フィン647を取り囲む壁部669が形成されていることにより、基板カバー660が凸部669aの突出方向に脱落しないものとすることができる。
<実施形態7の変形例1>
実施形態7の変形例1について図20を用いて説明する。ここでは、実施形態7の放熱フィン647及び基板カバー660の態様を変更した放熱フィン647−1及び基板カバー660−1を示す。
実施形態7の変形例1について図20を用いて説明する。ここでは、実施形態7の放熱フィン647及び基板カバー660の態様を変更した放熱フィン647−1及び基板カバー660−1を示す。
シャーシ14に対するコントロール基板40及び基板カバー660−1の取付構造について説明する。放熱フィン647−1の側面には凸部647a−1が形成され、基板カバー660−1の壁部669には凸部647a−1と係合する凹部669a−1が形成されている。
凸部647a−1は、放熱フィン647−1のシャーシ14の長辺方向の両端に配される側面に形成され、基板カバー660−1に向かって突出する放熱フィン647−1の突出方向と直交する方向に突出するものとされている。さらに、凸部647a−1のシャーシ14と反対側には、放熱フィン647−1の側面となだらかに接続する斜面が設けられており、基板カバー660−1を取り付ける際に、凸部647a−1を後述する凹部669a−1に係合させる作業を容易なものとすることができる。
凹部669a−1は、基板カバー660−1の壁部669において凸部647a−1と対応する位置に形成され、放熱フィン647−1の突出方向と直交する方向に窪むものとされている。
本変形例1では、基板カバー660−1は脱落不能に放熱フィン647−1に係合され、基板カバー660−1を取り付けるための他の構成を要しないものとすることができる。具体的には、放熱フィン647−1の凸部647a−1と基板カバー660−1の凹部669a−1が係合することにより、基板カバー660−1が凸部647a−1の突出方向と交わる方向に脱落しないものとすることができ、また、放熱フィン647−1を取り囲む壁部669が形成されていることにより、基板カバー660−1が凸部647a−1の突出方向に脱落しないものとすることができる。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)基板実装部品及び挿通孔の形状、形成箇所、個数などは上記構成のものに限定されず適宜変更可能である。例えば、放熱フィンを挿通させる挿通孔は、放熱部それぞれを挿通するものでなくてもよく、複数の放熱部をひとつの挿通孔に挿通させる構成であってもよい。
(2)基板実装部品のコントロール基板40への取り付け方法は上記構成のものに限定されず適宜変更可能である。例えば、基板実装部品に設けられたフックを基板に設けられた取付孔に係止する構成であってもよい。
(3)取付台座部50の形状は、上記実施形態のものに限定されない。また、基板カバー60及びコントロール基板40は、シャーシ14の底板14aのうち、取付台座部50が形成されていない箇所に取り付けられる構成であってもよい。
(4)上記実施形態では、回路基板として、コントロール基板40を例示したが、これに限定されない。シャーシ14に取り付けられる回路基板及び基板カバーであれば、本発明の構成(基板実装部品に基板カバーを係合する構成)を適用することが可能である。
(5)上記実施形態では、光源として冷陰極管を用いた場合を示したが、これに限定されない。光源として熱陰極管やLEDなどを用いることも可能である。
(6)上記実施形態では、液晶パネル及びシャーシがその短辺方向を鉛直方向と一致させた縦置き状態とされるものを例示したが、液晶パネル及びシャーシがその長辺方向を鉛直方向と一致させた縦置き状態とされるものも本発明に含まれる。
(7)上記実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてTFTを用いたが、TFT以外のスイッチング素子(例えば薄膜ダイオード(TFD))を用いた液晶表示装置にも適用可能であり、カラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。
(8)上記実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置を例示したが、他の種類の表示パネルを用いた表示装置にも本発明は適用可能である。
(9)上記実施形態では、チューナーを備えたテレビ受信装置を例示したが、チューナーを備えない表示装置にも本発明は適用可能である。
10…液晶表示装置(表示装置)、11…液晶パネル(表示パネル)、12,612…バックライト装置(照明装置)、14…シャーシ、14a…シャーシの底板、17…冷陰極管(光源)、40…コントロール基板(回路基板)、47,647…放熱フィン(基板実装部品)、47c…カバー挟持部、50…取付台座部(取付部)、60,660…基板カバー、67…放熱フィン挿通孔(挿通孔)、147…空冷ファン、167…空冷ファン挿通孔、247…ヒートパイプ、267…ヒートパイプ挿通孔、347…コネクタ、367…コネクタ挿通孔、447…接地部品、467…接地部品挿通孔、267…ビス挿通孔、647a…凹部、669…壁部、669a…凸部、B2…ビス(ネジ部材)、TV…テレビ受信装置
Claims (13)
- 光源と、
前記光源が収容されるシャーシと、
前記シャーシに取り付けられる回路基板と、
前記シャーシに取り付けられ、前記回路基板を覆う形で配される基板カバーと、を備え、
前記回路基板には、前記基板カバーに向けて突出する基板実装部品が取り付けられ、
前記基板カバーには、前記基板実装部品と係合する係合部が設けられることを特徴とする照明装置。 - 前記係合部は、当該基板実装部品が挿通される挿通孔であることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
- 前記基板実装部品には、当該基板実装部品が前記挿通孔に挿通された状態で、前記挿通孔の孔縁を挟持するカバー挟持部が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の照明装置。
- 前記基板実装部品は、前記回路基板から突出する放熱フィンであり、
前記係合部は、突出した前記放熱フィンを挿通可能な挿通孔であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の照明装置。 - 前記基板実装部品は、前記回路基板から突出する放熱フィンであり、
前記放熱フィンには、その突出方向と交差する方向に窪む凹部が形成される一方、
前記基板カバーには、前記放熱フィンを取り囲む壁部が形成され、
前記壁部には、前記係合部として、前記放熱フィンの突出方向と交差する方向に突出し、前記凹部と係合する凸部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。 - 前記基板実装部品は、前記回路基板から突出する放熱フィンであり、
前記放熱フィンには、その突出方向と交差する方向に突出する凸部が形成される一方、
前記基板カバーには、前記放熱フィンを取り囲む壁部が形成され、
前記壁部には、前記係合部として、前記放熱フィンの突出方向と交差する方向に窪み、前記凸部と係合する凹部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。 - 前記基板実装部品は、前記回路基板から突出する空冷ファンであり、
前記係合部は、突出した前記空冷ファンを挿通可能な挿通孔であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の照明装置。 - 前記基板実装部品は、前記回路基板から突出するヒートパイプであり、
前記係合部は、突出した前記ヒートパイプを挿通可能な挿通孔であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の照明装置。 - 前記基板実装部品は、前記回路基板から突出するコネクタであり、
前記係合部は、突出した前記コネクタを挿通可能な挿通孔であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の照明装置。 - 前記基板実装部品は、前記回路基板から突出するネジ部材であり、
前記係合部は、突出した前記ネジ部材を挿通可能な挿通孔であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の照明装置。 - 請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の照明装置と、
前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備えることを特徴とする表示装置。 - 前記表示パネルが液晶を用いた液晶パネルであることを特徴とする請求項11に記載の表示装置。
- 請求項11又は請求項12に記載された表示装置を備えることを特徴とするテレビ受信装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010195865A JP2012054773A (ja) | 2010-09-01 | 2010-09-01 | 照明装置、表示装置、テレビ受信装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2012054773A true JP2012054773A (ja) | 2012-03-15 |
Family
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