JP2012049555A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器は、内面にシールド層31を有し、開口部29が設けられた筐体と、筐体の内部に収容された収容部品と、筐体の外部に設けられ、収容部品と電気的に接続された第1導通部33と、この第1導通部33とは異なる第2導通部32とを有したモジュールと、開口部29からシールド層31に電気的に接続されるとともに、第2導通部32と当接されることで、シールド層31の電位と第2導通部32の電位とを同等にする当接部34と、開口部29近傍から延びて当接部34を支持する弾性の支持部35と、を有する接続部28と、を具備する。
【選択図】図5
Description
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]
内面にシールド層が設けられた筐体と、
導通部を有するとともに前記筐体に取り付けられたモジュールと、
前記シールド層と電気的に接続された電気伝導性の被覆層で表面を覆われるとともに前記導通部と当接することで前記導通部の電位と前記シールド層の電位とを同等にする当接部と、前記当接部を支持する支持部と、を含むとともに、前記筐体と一体に設けられた接続部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
[2]
前記モジュールは、前記筐体外部に設けられた取付部に取り付けられたことを特徴とする[1]に記載の電子機器。
[3]
前記モジュールには爪部が設けられ、
前記取付部には該爪部を差し込む差込孔が設けられることを特徴とする[2]に記載の電子機器。
[4]
前記モジュールは、複数のキーと、前記接続部と接触する箇所に設けられた電気伝導性のシートと、を有するキーボードであることを特徴とする[3]に記載の電子機器。
[5]
前記接続部は、前記取付部からアーム状に突出して、周囲の前記取付部と平行に延びることを特徴とする[4]に記載の電子機器。
[6]
前記当接部は、前記導通部に向けて突出され、前記支持部よりも前記導通部に近いことを特徴とする[5]に記載の電子機器。
[7]
前記接続部は、前記筐体の底壁から突出したリブ壁から突出することを特徴とする[1]に記載の電子機器。
[8]
前記モジュールは、前記筐体内部に収容されるODDであることを特徴とする[7]に記載の電子機器。
[9]
前記支持部は、前記当接部を両持ちで支持することを特徴とする[8]に記載の電子機器。
[10]
導通部を有するモジュールと、
内面に設けられたシールド層と、該シールド層と電気的に接続された電気伝導性の被覆層で表面を覆われるとともに前記導通部と当接された当接部と、を有するとともに、前記モジュールが取り付けられた筐体と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
Claims (10)
- 内面にシールド層が設けられた筐体と、
導通部を有するとともに前記筐体に取り付けられたモジュールと、
前記シールド層と電気的に接続された電気伝導性の被覆層で表面を覆われるとともに前記導通部と当接することで前記導通部の電位と前記シールド層の電位とを同等にする当接部と、前記当接部を支持する支持部と、を含むとともに、前記筐体と一体に設けられた接続部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。 - 前記モジュールは、前記筐体外部に設けられた取付部に取り付けられたことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記モジュールには爪部が設けられ、
前記取付部には該爪部を差し込む差込孔が設けられることを特徴とする請求項2に記載の電子機器。 - 前記モジュールは、複数のキーと、前記接続部と接触する箇所に設けられた電気伝導性のシートと、を有するキーボードであることを特徴とする請求項3に記載の電子機器。
- 前記接続部は、前記取付部からアーム状に突出して、周囲の前記取付部と平行に延びることを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
- 前記当接部は、前記導通部に向けて突出され、前記支持部よりも前記導通部に近いことを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
- 前記接続部は、前記筐体の底壁から突出したリブ壁から突出することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記モジュールは、前記筐体内部に収容されるODDであることを特徴とする請求項7に記載の電子機器。
- 前記支持部は、前記当接部を両持ちで支持することを特徴とする請求項8に記載の電子機器。
- 導通部を有するモジュールと、
内面に設けられたシールド層と、該シールド層と電気的に接続された電気伝導性の被覆層で表面を覆われるとともに前記導通部と当接された当接部と、を有するとともに、前記モジュールが取り付けられた筐体と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
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JP2011224748A JP5058369B2 (ja) | 2011-10-12 | 2011-10-12 | 電子機器 |
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Citations (4)
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JPS60179097U (ja) * | 1984-05-04 | 1985-11-28 | 富士通株式会社 | シ−ルド板の接地構造 |
JPH1051171A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Pfu Ltd | 電子機器用筐体 |
JP2004259292A (ja) * | 2004-04-02 | 2004-09-16 | Toshiba Corp | 情報処理装置 |
JP2004292292A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Hitachi Metals Ltd | セラミックハニカム構造体の焼成方法 |
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2011
- 2011-10-12 JP JP2011224748A patent/JP5058369B2/ja active Active
Patent Citations (4)
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JPS60179097U (ja) * | 1984-05-04 | 1985-11-28 | 富士通株式会社 | シ−ルド板の接地構造 |
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JP5058369B2 (ja) | 2012-10-24 |
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