JPS60179097U - シ−ルド板の接地構造 - Google Patents

シ−ルド板の接地構造

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JPS60179097U
JPS60179097U JP6568184U JP6568184U JPS60179097U JP S60179097 U JPS60179097 U JP S60179097U JP 6568184 U JP6568184 U JP 6568184U JP 6568184 U JP6568184 U JP 6568184U JP S60179097 U JPS60179097 U JP S60179097U
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JP
Japan
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shield plate
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printed board
grounding structure
metal foil
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JP6568184U
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JPH021917Y2 (ja
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岸　工
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富士通株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のシールド板接地構造を示す正面図、第２
図は同シールド板の詳細を示す正面図、第３図及び第４
図は同各種接地要領説明図、第５図乃至第７図は本考案
に係るシールド板の接地構造の実施例を示すもので、第
５図はシールド板の接地構造を示す分解斜視図、第６図
は導電性テープ貼り合かせ要領説明図、第７図はシール
ド板実装要領説明図である。 図中、２１はプリント板、２２はシールド板、２４は取
付部、２５は取付部の一片、２６は導電性テープ、２７
は絶縁体シート、２８は金属箔膜、３０はアースパター
ンである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁体シートの裏面に金属箔膜を備えてなり表面をプリ
    ント板に沿わせて実装されるシールド板の接地構造であ
    って、該シールド板に、プリント板取付用の取付部を設
    け、かつ前記取付部の表面から前記金属箔膜にかけて導
    電性テープを貼り合わせるとともに、前記プリント板の
    アースパターンを前記取付部上の導電性テープに当接さ
    せて前記プリント板を前記取付部に取り付けるようにし
    たことを特徴とするシールド板の一接地構造。
JP6568184U 1984-05-04 1984-05-04 シ−ルド板の接地構造 Granted JPS60179097U (ja)

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JP6568184U JPS60179097U (ja) 1984-05-04 1984-05-04 シ−ルド板の接地構造

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JPS60179097U true JPS60179097U (ja) 1985-11-28
JPH021917Y2 JPH021917Y2 (ja) 1990-01-17

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JP6568184U Granted JPS60179097U (ja) 1984-05-04 1984-05-04 シ−ルド板の接地構造

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JP (1) JPS60179097U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63158818A (ja) * 1986-12-23 1988-07-01 Fuji Electric Co Ltd 電磁石駆動装置
JP2012049555A (ja) * 2011-10-12 2012-03-08 Toshiba Corp 電子機器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63158818A (ja) * 1986-12-23 1988-07-01 Fuji Electric Co Ltd 電磁石駆動装置
JP2012049555A (ja) * 2011-10-12 2012-03-08 Toshiba Corp 電子機器

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JPH021917Y2 (ja) 1990-01-17

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