JP2012049308A - 配線基板および撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 実装領域2と、平面視で実装領域2の周囲に配置された複数の接続電極3と、一端が接続電極3に接続されているとともに他端が実装領域2の周囲の外表面に引き出されている配線導体4とを備えた配線基板において、平面視で、実装領域2の周囲に、実装領域2を囲むように、複数の低熱伝導部5が形成されて構成されている配線基板である。低熱伝導部5が設けられていることから、低熱伝導部5が設けられていない実装領域2と実装領域2の周囲とが連続している部分(橋部X)を介してのみ熱が伝導し、搭載された電子部品に熱の偏りが生じたとしても熱が外部に伝わりにくくなり、電子部品の高温部の熱が外部ではなく電子部品の低温部へと伝わりやすくなる。
【選択図】 図1
Description
熱が溜まりにくくなるので、実装領域2の温度を下げつつ均一にするのに有効である。
い。
、接続電極3および配線導体4が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、接続電極3と接続部材8との接合、外部に露出した配線導体4と外部回路基板の配線導体との接続を強固にすることができる。
の配線基板の実装領域2に撮像素子7が実装されていることを特徴とするものである。このような構成としたことから、小型でムラのない画像信号を出力することが可能な撮像装置となる。
て絶縁基板1と接合する。接合材11としては、金(Au),銀(Ag),亜鉛(Zn),すず(Sn),銅(Cu)およびこれらの合金を主成分とする金属を用いることができる。
2・・・・実装領域
3・・・・接続電極
4・・・・配線導体
5・・・・低熱伝導部
5a・・・貫通孔
6・・・・ヒーター
7・・・・撮像素子
7a・・・受光部
8・・・・接続部材
X・・・・橋部
Claims (5)
- 上面に実装領域を有する絶縁基板と、該絶縁基板の前記上面に配置された複数の接続電極と、一端が前記接続電極に接続されているとともに他端が前記絶縁基板の外表面に引き出されている配線導体とを備えた配線基板において、
前記実装領域の周囲に、前記実装領域を囲むように、前記絶縁基板よりも熱伝導率の小さい低熱伝導部が複数形成されていることを特徴とする配線基板。 - 前記低熱伝導部が、前記実装領域の下の前記絶縁基板内に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記絶縁基板の前記低熱伝導部同士の間にヒーターが配置されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板。
- 前記接続電極は、前記上面の前記低熱伝導部の外側に配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3に記載の配線基板。
- 請求項1乃至請求項4に記載の配線基板の前記実装領域に撮像素子が実装されたことを特徴とする撮像装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014107460A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Kyocera Corp | 配線基板およびそれを用いた実装構造体 |
JP2015070474A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、量子干渉装置、原子発振器、電子機器および移動体 |
JP2015185763A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | エムテックスマツムラ株式会社 | 半導体素子実装用中空パッケージ |
JP2016219616A (ja) * | 2015-05-21 | 2016-12-22 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08250822A (ja) * | 1995-02-18 | 1996-09-27 | Hewlett Packard Co <Hp> | 熱特性改善電子装置及びそのアセンブリ方法 |
JPH10256677A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Nec Yonezawa Ltd | プリント基板 |
JP2001308137A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2003152170A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-23 | Toshiba Corp | 赤外線センサ |
JP2006339545A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | メタルコア回路基板 |
JP2007273835A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Toyota Industries Corp | 金属ベース基板、及びそれを備える電子部品実装構造 |
JP2008288309A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2009079946A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Seiko Npc Corp | サーモパイル型赤外線センサ |
JP2010080749A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Kyocera Corp | 回路基板構造及び電子機器 |
-
2010
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08250822A (ja) * | 1995-02-18 | 1996-09-27 | Hewlett Packard Co <Hp> | 熱特性改善電子装置及びそのアセンブリ方法 |
JPH10256677A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Nec Yonezawa Ltd | プリント基板 |
JP2001308137A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2003152170A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-23 | Toshiba Corp | 赤外線センサ |
JP2006339545A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | メタルコア回路基板 |
JP2007273835A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Toyota Industries Corp | 金属ベース基板、及びそれを備える電子部品実装構造 |
JP2008288309A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2009079946A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Seiko Npc Corp | サーモパイル型赤外線センサ |
JP2010080749A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Kyocera Corp | 回路基板構造及び電子機器 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014107460A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Kyocera Corp | 配線基板およびそれを用いた実装構造体 |
JP2015070474A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、量子干渉装置、原子発振器、電子機器および移動体 |
JP2015185763A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | エムテックスマツムラ株式会社 | 半導体素子実装用中空パッケージ |
JP2016219616A (ja) * | 2015-05-21 | 2016-12-22 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
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