JP2012048934A - Aging method of organic electroluminescence device - Google Patents

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伸明 高橋
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an aging method of an organic EL device, the method being able to process the aging of the device in a roll-to-roll manner, having a high aging processing capacity, and obtaining an organic EL device with stable emission luminance.SOLUTION: An aging method of an organic EL device performs aging of an organic EL device group. The organic EL device group consists of: on a long flexible band-like substrate, a plurality of organic EL structures having a first electrode comprising at least extraction electrode parts, an organic functional layer including a luminescent layer, and a second electrode comprising extraction electrode parts; and a sealing member covering the organic EL structures. In the method, the plurality of extraction electrode parts of the first electrode are connected using a first conductive power supply member; the plurality of extraction electrode parts of the second electrode are connected using a second conductive power supply member; and the first conductive power supply member and the second conductive power supply member are electrified with the flexible band-like substrate wound in a roll shape, thereby causing the organic EL device to emit light.

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子の特性を安定化させる有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法に関するものである。   The present invention relates to an aging method of an organic electroluminescence element that stabilizes the characteristics of the organic electroluminescence element.

近年、有機物質を使用した有機エレクトロルミネッセンス素子(以下、有機ELともいう)は、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子や書き込み光源アレイとしての用途が有望視されており、活発な研究開発が進められている。有機EL素子は、基板上に形成された第1電極(陽極又は陰極)と、その上に積層された有機発光物質を含有する有機化合物層(単層部又は多層部)すなわち発光層と、この発光層上に積層された第2電極(陰極又は陽極)とを有する薄膜型の素子である。この様な有機EL素子に電圧を印加すると、有機化合物層に陰極から電子が注入され陽極から正孔が注入される。この電子と正孔が発光層において再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際にエネルギーを光として放出することにより発光が得られることが知られている。   In recent years, organic electroluminescence elements using organic substances (hereinafter also referred to as organic EL) have been promising for use as solid light-emitting, inexpensive large-area full-color display elements and writing light source arrays, and are actively researched and developed. Is underway. The organic EL element includes a first electrode (anode or cathode) formed on a substrate, an organic compound layer (single layer portion or multilayer portion) containing an organic light emitting material laminated thereon, that is, a light emitting layer, It is a thin film type element having a second electrode (cathode or anode) laminated on the light emitting layer. When a voltage is applied to such an organic EL element, electrons are injected from the cathode and holes are injected from the anode into the organic compound layer. It is known that light is obtained by releasing energy as light when the electrons and holes recombine in the light emitting layer and the energy level returns from the conduction band to the valence band.

この様に、有機EL素子は薄膜型の素子であるため、1個又は複数個の有機EL素子を基板上に形成した有機EL素子をバックライト等の面光源として利用した場合には、面光源を備えた装置を容易に薄型にすることが出来る。又、画素としての有機EL素子を基板上に所定個数形成した有機EL素子をディスプレイパネルとして用いて有機EL表示装置を構成した場合には視認性が高い、視野角依存性がないなど、液晶表示装置では得られない利点がある。   As described above, since the organic EL element is a thin film type element, when an organic EL element in which one or a plurality of organic EL elements are formed on a substrate is used as a surface light source such as a backlight, a surface light source. It is possible to easily make a device equipped with In addition, when an organic EL display device is configured using an organic EL element in which a predetermined number of organic EL elements as pixels are formed on a substrate as a display panel, the liquid crystal display has high visibility and no viewing angle dependency. There are advantages that cannot be obtained with the device.

最近では、有機EL素子の用途の拡大等に伴い、樹脂フィルム等の可撓性を有する基板を用いた有機EL素子も登場しており、例えば、国際公開第01/005194号明細書に記載されているように、有機EL素子の基板としてこのような可撓性帯状基板を用いることにより、ロールツーロール方式により有機EL素子の製造が可能となってきた。ここでいうロールツーロール方式の製造方法とは、ロール状に巻かれた基板を繰り出して、該基板上に有機EL構造体を形成し、有機EL構造体を形成した基板を再度ロールに巻き取る形態の製造方法を称する。ロールツーロール方式による製造方式は連続生産が可能なため、生産効率を向上させることができるというメリットを有する。   Recently, organic EL elements using a flexible substrate such as a resin film have also appeared along with the expansion of applications of organic EL elements, and are described in, for example, International Publication No. 01/005194. As described above, by using such a flexible strip substrate as the substrate of the organic EL element, it has become possible to manufacture the organic EL element by a roll-to-roll method. The roll-to-roll manufacturing method here refers to a substrate wound in a roll shape, which forms an organic EL structure on the substrate, and again winds the substrate on which the organic EL structure is formed on a roll. The manufacturing method of a form is called. The roll-to-roll manufacturing method has the advantage that production efficiency can be improved because continuous production is possible.

一方、上記のような構成からなる有機EL素子の多くでは、定電流で駆動していると、時間の経過に伴い発光輝度が低下していく特性を有している。この発光輝度の低下は、特に、駆動初期で大きく低下し、その後は緩やかに低下すること特性である場合が多い。発光輝度がそのように低下する場合には、有機EL素子をしばらく駆動して輝度をある程度低下させ安定状態としたものを新たに初期状態とすると、その後の低下の仕方が極めて緩やかになることが知られている。この様な有機EL素子を用いた有機EL表示装置を、実際の使用に供される前に、有機EL素子をしばらく駆動して輝度低下させる処理は、一般に、エージング処理と呼ばれている。   On the other hand, many of the organic EL elements having the above-described configuration have a characteristic that emission luminance decreases with time when driven at a constant current. In many cases, the decrease in light emission luminance is a characteristic that the luminance decreases greatly in the initial stage of driving and then gradually decreases. In the case where the light emission luminance decreases in such a manner, if the organic EL element is driven for a while to reduce the luminance to some extent and set to a stable state as a new initial state, the method of subsequent reduction may become very gradual. Are known. The process of driving the organic EL element for a while and reducing the luminance before the organic EL display device using such an organic EL element is actually used is generally called an aging process.

特開平6−20772号公報においては、エージング処理時に、有機EL表示素子の陽極電極同士をリード線で短絡して電圧印加装置に接続し、かつ、陰極電極同士をリード線で短絡して電圧印加装置に接続する方法が開示されている。そして、電圧印加装置から、陽極電極同士を接続するリード線と陰極電極同士を接続するリード電と間に電圧パルスを印加する。   In Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-20772, the anode electrodes of the organic EL display elements are short-circuited with lead wires and connected to a voltage application device during aging treatment, and the cathode electrodes are short-circuited with lead wires to apply voltage. A method of connecting to a device is disclosed. Then, a voltage pulse is applied from the voltage application device between the lead wire connecting the anode electrodes and the lead electricity connecting the cathode electrodes.

また、特開平8−185979号公報には、稼働時の5〜1000倍の電流密度で有機EL表示装置を数時間定電流駆動するエージング処理が開示されている。特開2002−198172号公報あるいは特開2002−203672号公報には、初期輝度から低下させる目標となる輝度を求め、有機EL表示装置の発光輝度が目標となる輝度になるまで有機EL表示装置を駆動するエージング処理が開示されている。また、有機EL表示装置の通電による輝度低下は温度が高くなるほど急激になるため、温度を高くしてエージング処理を行うことでエージングの時間を短縮することができる。例えば、特開2002−198172号公報には、50℃以上の環境でエージング処理を実行することによってエージング処理が迅速に実行されることが記載されている。   Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-185979 discloses an aging process in which an organic EL display device is driven at a constant current for several hours at a current density 5 to 1000 times that at the time of operation. In JP-A-2002-198172 or JP-A-2002-203672, the target luminance is decreased from the initial luminance, and the organic EL display device is used until the emission luminance of the organic EL display device reaches the target luminance. A driving aging process is disclosed. Moreover, since the brightness | luminance fall by energization of an organic electroluminescent display device becomes so rapid that temperature becomes high, the aging time can be shortened by performing aging processing by raising temperature. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-198172 describes that the aging process is performed quickly by executing the aging process in an environment of 50 ° C. or higher.

上記提案されている各方法では、1枚の大きなガラス基板上に複数の有機EL素子を形成した後、封止工程と、個々の有機EL素子に切断する工程を経た後、エージング処理を行うので、多数の有機EL表示素子をエージング処理しなければならず、また、多数のリード線を設置しなければならず、大きな労力がかかるという課題がある。また、ロール状基材に形成された有機EL素子に対しエージング処理を施す場合でも、同様に個々の有機EL素子に断裁した後、エージング処理をそれぞれの個体に施していたが、処理する個数が多くなり、作業が繁雑になると同時に、エージングのための広いスペースが必要となるという課題も抱えていた。   In each of the proposed methods, after forming a plurality of organic EL elements on one large glass substrate, an aging process is performed after a sealing process and a process of cutting into individual organic EL elements. A large number of organic EL display elements must be subjected to an aging treatment, and a large number of lead wires must be installed. Moreover, even when performing an aging process with respect to the organic EL element formed in the roll-shaped base material, after cutting similarly to each organic EL element, the aging process was performed to each individual | organism | solid. At the same time, the work became complicated, and at the same time, a large space for aging was required.

また、エージング処理の際の温度を高く設定することができず、エージング処理に時間がかかるという課題がある。さらに、エージング処理を実行するための駆動回路として、有機EL表示装置を構成するために実装された駆動回路が使われるので、有機EL表示装置として使用される程度の輝度まででしか発光させることができない。従って、初期輝度を高くして短時間でエージングすることができないという課題を抱えている。   Moreover, the temperature at the time of an aging process cannot be set high, but there exists a subject that an aging process takes time. Furthermore, since the drive circuit mounted for configuring the organic EL display device is used as the drive circuit for executing the aging process, light can be emitted only up to a luminance that can be used as the organic EL display device. Can not. Accordingly, there is a problem that the initial luminance cannot be increased and aging cannot be performed in a short time.

上記課題に対し、基板上に、陽極配線と有機EL層と陰極配線とを備える有機EL表示素子を複数形成し、2以上の有機EL表示素子のすべての陽極配線を基板上で互いに電気的に接続し、かつ、すべての陰極配線を基板上で互いに電気的に接続し、陽極配線と陰極配線との間に通電し、有機EL表示素子の有機EL層を発光状態にし、基板の周囲温度を室温以上に設定して、エージング処理を施した後、有機EL表示素子を分離して有機EL表示装置を製造する方法が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。   In response to the above problem, a plurality of organic EL display elements each including an anode wiring, an organic EL layer, and a cathode wiring are formed on a substrate, and all anode wirings of two or more organic EL display elements are electrically connected to each other on the substrate. And all cathode wirings are electrically connected to each other on the substrate, energized between the anode wiring and the cathode wiring, the organic EL layer of the organic EL display element is turned on, and the ambient temperature of the substrate is adjusted. A method is disclosed in which an organic EL display device is manufactured by separating an organic EL display element after performing an aging treatment by setting the temperature to room temperature or higher (see, for example, Patent Document 1).

しかしながら、特許文献1に記載の発明は、1枚の大きなガラス基板上に複数の有機EL素子を形成した後、複数の有機EL素子を形成する各電極を接続して通電してエージング処理を施す方法であるが、この方法は、あくまでも1枚の大きなガラス基板上に形成された複数の有機EL素子に対し、枚葉にて一度にバッチ方法でエージング処理を行う方法であり、生産能力という観点では依然として不十分である。   However, in the invention described in Patent Document 1, after a plurality of organic EL elements are formed on one large glass substrate, each electrode forming the plurality of organic EL elements is connected and energized to perform an aging process. This method is a method of performing an aging process by a batch method at a time for a plurality of organic EL elements formed on a single large glass substrate at a time, and in terms of production capacity. It is still insufficient.

特開2004−146212号公報JP 2004-146212 A

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は、ロールツーロール方式で処理することができ、省スペースで、エージング処理能力が高く、安定した発光輝度特性を有する有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an organic electroluminescent device that can be processed by a roll-to-roll method, is space-saving, has high aging processing capability, and has stable emission luminance characteristics. It is an object of the present invention to provide an aging method of an organic electroluminescence device capable of obtaining the above.

本発明の上記目的は、以下の構成により達成される。   The above object of the present invention is achieved by the following configurations.

1.長尺の可撓性帯状基板上に、少なくとも取出電極部を備えた第1電極、発光層を含む有機機能層及び取出電極部を備えた第2電極を有する複数の有機エレクトロルミネッセンス構造体と、該有機エレクトロルミネッセンス構造体を被覆する封止部材とから構成される有機エレクトロルミネッセンス素子群をエージングする有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法において、該第1電極の複数の取出電極部を第1の導電性給電部材で連結し、該第2電極の複数の取出電極部を第2の導電性給電部材で連結し、該可撓性帯状基板をロール状に巻き取った状態で、該第1の導電性給電部材と該第2の導電性給電部材とを通電して、該有機エレクトロルミネッセンス素子を発光させることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法。   1. A plurality of organic electroluminescence structures having a first electrode having at least a take-out electrode portion, an organic functional layer including a light emitting layer, and a second electrode having a take-out electrode portion on a long flexible strip-shaped substrate; In an aging method of an organic electroluminescence element for aging an organic electroluminescence element group composed of a sealing member that covers the organic electroluminescence structure, a plurality of extraction electrode portions of the first electrode are provided with a first conductivity. The first conductive layer is connected in a state in which a plurality of extraction electrode portions of the second electrode are connected by a second conductive power supply member and the flexible strip substrate is wound up in a roll shape. An organic electroluminescence element characterized in that a current is supplied between the power supply member and the second conductive power supply member to cause the organic electroluminescence element to emit light Aging method.

2.前記第1の導電性給電部材及び第2の導電性給電部材が、前記可撓性帯状基板の一方の幅手端部に配置されていることを特徴とする前記1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法。   2. 2. The organic electroluminescence device according to 1 above, wherein the first conductive power supply member and the second conductive power supply member are arranged at one wide end of the flexible strip substrate. Aging method.

3.前記第1の導電性給電部材が前記可撓性帯状基板の一方の幅手端部に配置され、前記第2の導電性給電部材が前記可撓性帯状基板の他方の幅手端部に配置されていることを特徴とする前記1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法。   3. The first conductive power supply member is disposed at one wide end of the flexible strip substrate, and the second conductive power supply member is disposed at the other wide end of the flexible strip substrate. 2. The method for aging an organic electroluminescence device according to 1 above, wherein the aging method is performed.

4.前記第1の導電性給電部材及び第2の導電性給電部材への通電処理条件が、印加電圧が1.0mA/cm以上、100mA/cm以下で、処理時間が30分以上、30時間以下であることを特徴とする前記1から3のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法。 4). The energization processing conditions for the first conductive power supply member and the second conductive power supply member are an applied voltage of 1.0 mA / cm 2 or more and 100 mA / cm 2 or less, and a processing time of 30 minutes or more and 30 hours. 4. The method for aging an organic electroluminescent element according to any one of 1 to 3, wherein:

5.前記第1の導電性給電部材及び第2の導電性給電部材の少なくとも1つが、表面にエンボス構造を有していることを特徴とする前記1から4のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法。   5. 5. The organic electroluminescence according to any one of 1 to 4, wherein at least one of the first conductive power supply member and the second conductive power supply member has an embossed structure on a surface thereof. Device aging method.

本発明により、ロールツーロール方式で処理することができ、省スペースで、エージング処理能力が高く、安定した発光輝度特性を有する有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法を提供することができた。   According to the present invention, there is provided an aging method of an organic electroluminescent element that can be processed in a roll-to-roll manner, can obtain an organic electroluminescent element that has a space-saving, high aging processing capability, and stable emission luminance characteristics. We were able to.

基板の一方の端部に、第1の導電性給電部材と第2の導電性給電部材を配置した有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the aging method of the organic electroluminescent element which has arrange | positioned the 1st electroconductive power supply member and the 2nd electroconductive power supply member in one edge part of a board | substrate. 有機エレクトロルミネッセンス素子、封止部材及び導電性給電部材の構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a structure of an organic electroluminescent element, a sealing member, and an electroconductive power supply member. 基板の両端部に、それぞれ第1の導電性給電部材と第2の導電性給電部材を配置した有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the aging method of the organic electroluminescent element which has arrange | positioned the 1st electroconductive power supply member and the 2nd electroconductive power supply member to the both ends of a board | substrate, respectively. 複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をブロック分けしてエージング処理する方法の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the method of carrying out an aging process by dividing a some organic electroluminescent element into blocks. 図4に示した複数の有機エレクトロルミネッセンス構造体をブロック分けしてエージング処理する際のエージング順序の一例を示すパターン図である。FIG. 5 is a pattern diagram showing an example of an aging order when performing aging treatment by dividing a plurality of organic electroluminescence structures shown in FIG. 4 into blocks. 図4に示した複数の有機エレクトロルミネッセンス構造体をブロック分けしてエージング処理する際のエージング順序の他の一例を示すパターン図である。It is a pattern diagram which shows another example of the aging order at the time of carrying out an aging process by dividing the some organic electroluminescent structure shown in FIG. 4 into blocks.

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail.

本発明者は、上記課題に鑑み鋭意検討を行った結果、長尺の可撓性帯状基板上に、少なくとも取出電極部を備えた第1電極、発光層を含む有機機能層及び取出電極部を備えた第2電極を有する複数の有機エレクトロルミネッセンス構造体と、該有機エレクトロルミネッセンス構造体を被覆する封止部材とから構成される有機エレクトロルミネッセンス素子群をエージングする有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法において、該第1電極の複数の取出電極部を第1の導電性給電部材で連結し、該第2電極の複数の取出電極部を第2の導電性給電部材で連結し、該可撓性帯状基板をロール状に巻き取った状態で、該第1の導電性給電部材と該第2の導電性給電部材とを通電して、該有機エレクトロルミネッセンス素子を発光させることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法により、ロールツーロール方式で処理することができ、省スペースで、エージング処理能力が高く、安定した発光輝度特性を有する有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法を実現することができることを見出し、本発明に至った次第である。   As a result of intensive studies in view of the above problems, the present inventor has provided, on a long flexible strip substrate, a first electrode provided with at least an extraction electrode part, an organic functional layer including a light emitting layer, and an extraction electrode part. In an aging method of an organic electroluminescence element comprising aging an organic electroluminescence element group composed of a plurality of organic electroluminescence structures having a second electrode and a sealing member that covers the organic electroluminescence structure, A plurality of extraction electrode portions of the first electrode are connected by a first conductive power supply member, a plurality of extraction electrode portions of the second electrode are connected by a second conductive power supply member, and the flexible strip substrate In a state in which the organic electroluminescent element is wound up in a roll shape, the organic electroluminescence element is caused to emit light by energizing the first conductive power supply member and the second conductive power supply member. It is possible to obtain an organic electroluminescent device that can be processed in a roll-to-roll manner by using an aging method of an organic electroluminescent device characterized by: The present inventors have found that an aging method for an organic electroluminescence element that can be realized can be realized, and have reached the present invention.

以下、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法の詳細について説明する。   Hereinafter, the details of the aging method of the organic electroluminescence device of the present invention will be described.

〔有機エレクトロルミネッセンス素子の製造工程フロー〕
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、主には、有機EL構造体の形成、封止工程、導電性給電部材の付与、エージング処理工程、断裁処理等の工程を経て製造される。
[Manufacturing process flow of organic electroluminescence element]
The organic electroluminescence device according to the present invention is mainly manufactured through steps such as formation of an organic EL structure, sealing step, application of a conductive power supply member, aging treatment step, cutting treatment and the like.

1)有機EL構造体の形成
連続搬送可能な長尺の可撓性帯状基板(以下、可撓性基板ともいう)を用い、ロールツーロール方式で、帯状基板上に、取出電極部を備えた第1電極、発光層を含む有機機能層及び取出電極部を備えた第2電極を積層した有機エレクトロルミネッセンス構造体を、複数個形成する。
1) Formation of organic EL structure A long flexible strip substrate (hereinafter also referred to as a flexible substrate) capable of continuous conveyance was used, and a take-out electrode portion was provided on the strip substrate in a roll-to-roll manner. A plurality of organic electroluminescent structures are formed by laminating a first electrode, an organic functional layer including a light emitting layer, and a second electrode provided with an extraction electrode portion.

2)封止工程
帯状基板に形成した複数個の有機エレクトロルミネッセンス構造体の全面を、接着剤等を付与した後、封止部材で被覆する。
2) Sealing process The whole surface of the several organic electroluminescent structure formed in the strip | belt-shaped board | substrate is coat | covered with the sealing member, after providing an adhesive agent etc.

3)取出電極部の開口
封止部材で封止した後、各電極の取出電極部を被覆している封止部材を取り除き、取出電極部を露出させる。
3) Opening of extraction electrode part After sealing with a sealing member, the sealing member which has covered the extraction electrode part of each electrode is removed, and an extraction electrode part is exposed.

4)導電性給電部材の付与
工程3で露出された有機EL構造体を構成する第1電極、第2電極の取出電極部の複数個を、導電部材及び導電性接着剤で構成されている導電性給電部材で連結する。
4) Application of conductive power supply member A plurality of the extraction electrodes of the first electrode and the second electrode constituting the organic EL structure exposed in step 3 are formed of a conductive member and a conductive adhesive. Connected by a power feeding member.

5)エージング処理
導電性給電部材を付与した帯状基板をロール状に積層した後、各導電性給電部材の給電端子に、所定の電圧で一定時間通電して、有機EL素子を発光させてエージング処理を施す。
5) Aging treatment After laminating a belt-like substrate provided with a conductive power supply member in a roll shape, the power supply terminal of each conductive power supply member is energized for a certain period of time with a predetermined voltage to cause the organic EL element to emit light, thereby aging treatment Apply.

6)導電性給電部材の除去
上記エージング処理が完了した後、帯状基板に付与した導電性給電部材を取り外す。
6) Removal of conductive power supply member After the aging process is completed, the conductive power supply member applied to the belt-shaped substrate is removed.

7)断裁工程
エージング処理が完了し、導電性給電部材を取り外した有機EL素子を、断裁する。
7) Cutting process The organic EL element in which the aging process is completed and the conductive power supply member is removed is cut.

上記エージング処理を、出荷前に施すことにより、有機エレクトロルミネッセンス素子の特有の性質である初期の発光輝度変動期間を強制的に経過させた後に出荷することにより、安定した品質の有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することができ、また、ロールツーロール方式で製造するため、高い生産性を実現することができた。   By applying the above aging treatment before shipment, the organic light-emitting device having a stable quality can be obtained by forcing the initial emission luminance fluctuation period, which is a characteristic property of the organic light-emitting device, to ship forcibly. In addition, since it was manufactured by a roll-to-roll method, high productivity could be realized.

〔有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法〕
はじめに、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法について、図を用いて説明する。
[Aging method of organic electroluminescence element]
First, the aging method of the organic electroluminescence element of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、基板の一方の端部に、第1の導電性給電部材及び第2の導電性給電部材を配置した有機エレクトロルミネッセンス素子1のエージング方法の一例を示す模式図である。   FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an example of an aging method of an organic electroluminescence element 1 in which a first conductive power supply member and a second conductive power supply member are arranged at one end of a substrate.

図1に記載の構成からなる有機エレクトロルミネッセンス素子1のエージングのフローは以下の通りである。   The aging flow of the organic electroluminescence device 1 having the configuration shown in FIG. 1 is as follows.

図1のa)において、連続搬送可能な長尺の可撓性帯状基板2の長手方向に、取出電極部4Aを備えた第1電極4、発光層を含む有機機能層及び取出電極部5Aを備えた第2電極5を有する複数の有機エレクトロルミネッセンス構造体3を複数個形成した後、封止部材(不図示)で表面を被覆する。   In FIG. 1 a), in the longitudinal direction of a long flexible strip-shaped substrate 2 that can be continuously conveyed, a first electrode 4 having an extraction electrode portion 4A, an organic functional layer including a light emitting layer, and an extraction electrode portion 5A are provided. After forming a plurality of organic electroluminescent structures 3 having the second electrode 5 provided, the surface is covered with a sealing member (not shown).

次いで、第1電極4の取出電極部4A及び第2電極5の取出電極部5Aを被覆している封止部材の一部を切断、除去して、取出電極部4A及び取出電極部5Aを露出させる。   Next, a part of the sealing member covering the extraction electrode portion 4A of the first electrode 4 and the extraction electrode portion 5A of the second electrode 5 is cut and removed to expose the extraction electrode portion 4A and the extraction electrode portion 5A. Let

次いで、基板の一方の端部(図面における下部)に、複数個(図1のa)では5個を例示)の有機エレクトロルミネッセンス素子1を構成し露出している第1電極の取出電極部4Aに、例えば、金属箔上に導電性接着剤を有する導電性給電部材6を付与して、通電可能な状態とする。同様に、露出している第2電極の取出電極部5Aに対しても、同様の導電性給電部材8を付与して、通電可能な状態とする。この様にして、複数個の有機エレクトロルミネッセンス素子を構成する各取出電極部を、導電性給電部材を介して連結した後、ロール状に積層した状態で巻き取る。次いで、図1のb)に示すように、ロール状積層体10の端部にある導電性給電部材6から誘導されている給電端子7と、導電性給電部材8から誘導されている給電端子9に、所定の電圧を印加して、一定時間を要して、有機エレクトロルミネッセンス素子を事前発光させて、エージング処理を施す。   Then, a plurality of organic electroluminescence elements 1 (five examples are shown in FIG. 1A) are formed and exposed at one end portion (lower portion in the drawing) of the substrate, and the extraction electrode portion 4A of the first electrode is exposed. For example, the electroconductive electric power feeding member 6 which has an electroconductive adhesive on metal foil is provided, and it is set as the state which can supply with electricity. Similarly, the same conductive power supply member 8 is also applied to the exposed extraction electrode portion 5A of the second electrode so that it can be energized. In this manner, the extraction electrode portions constituting the plurality of organic electroluminescence elements are connected via the conductive power supply member, and then wound in a state of being stacked in a roll shape. Next, as shown in FIG. 1 b), a power supply terminal 7 that is guided from the conductive power supply member 6 at the end of the roll-shaped laminate 10 and a power supply terminal 9 that is guided from the conductive power supply member 8. In addition, a predetermined voltage is applied, and a certain period of time is required to cause the organic electroluminescence element to emit light in advance and perform an aging treatment.

図2は、上記図1に示した有機エレクトロルミネッセンス素子1、封止部材及び導電性給電部材の構成を示す断面図である。   FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the organic electroluminescence element 1, the sealing member, and the conductive power supply member shown in FIG.

図2に示す構成では、可撓性帯状基板2上に、第1電極4と取出電極部4Aが形成され、その上に、発光層を含む有機機能層12が形成され、有機機能層12上に第2電極5と取出電極部5Aが形成され、それらの全域が封止部材13で被覆されている。   In the configuration shown in FIG. 2, the first electrode 4 and the extraction electrode portion 4 </ b> A are formed on the flexible strip-shaped substrate 2, and the organic functional layer 12 including the light emitting layer is formed on the first electrode 4 and the organic functional layer 12. The second electrode 5 and the extraction electrode portion 5 </ b> A are formed on the second electrode 5 and the entire region thereof is covered with the sealing member 13.

取出電極部4Aと取出電極部5Aの上部を被覆しているそれぞれの封止部材13の一部が切除され、取出電極部を露出した電極開口部が形成され、それぞれの開口部に導電性接着剤14を介して導電性部材として金属箔15が設けられて、導電性給電部材6、8を形成している。   A part of each sealing member 13 covering the upper part of the extraction electrode part 4A and the extraction electrode part 5A is cut off to form an electrode opening that exposes the extraction electrode part, and conductive bonding is performed on each opening. A metal foil 15 is provided as a conductive member through the agent 14 to form the conductive power supply members 6 and 8.

図3は、本発明の他の好ましい実施の態様である基板の一方の端部に第1の導電性給電部材を、他方に端部に第2の導電性給電部材を配置した有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法の一例を示す模式図である。   FIG. 3 shows another preferred embodiment of the present invention, an organic electroluminescence element in which a first conductive power supply member is disposed at one end of a substrate and a second conductive power supply member is disposed at the other end of the substrate. It is a schematic diagram which shows an example of this aging method.

図3のa)に記載の構成では、連続搬送可能な長尺の可撓性帯状基板2の長手方向に、取出電極部4Aを備えた第1電極4、発光層を含む有機機能層及び取出電極部5Aを備えた第2電極5を有する複数の有機エレクトロルミネッセンス構造体3を複数個形成した後、封止部材(不図示)で表面を被覆する。   In the configuration shown in a) of FIG. 3, the first electrode 4 including the extraction electrode portion 4A, the organic functional layer including the light emitting layer, and the extraction in the longitudinal direction of the long flexible belt-like substrate 2 that can be continuously conveyed. After forming a plurality of organic electroluminescence structures 3 having the second electrode 5 provided with the electrode portion 5A, the surface is covered with a sealing member (not shown).

次いで、第1電極4の取出電極部4A及び第2電極5の取出電極部5Aを被覆している封止部材の一部を切断、除去して、取出電極部4A及び取出電極部5Aを露出させる。   Next, a part of the sealing member covering the extraction electrode portion 4A of the first electrode 4 and the extraction electrode portion 5A of the second electrode 5 is cut and removed to expose the extraction electrode portion 4A and the extraction electrode portion 5A. Let

次いで、基板の一方の端部(図面における上部)には、複数個(図3のa)では5個を例示)の有機エレクトロルミネッセンス構造体3を構成し露出している第1電極の取出電極部4Aに、図1と同様の導電性給電部材6を付与して、通電可能な状態とする。一方、基板の他方の端部(図面における下部)には、露出している第2電極の取出電極部5Aに対しても、同様の導電性給電部材8を付与して、通電可能な状態とする。この様にして、複数個の有機エレクトロルミネッセンス構造体を構成する各取出電極部を、導電性給電部材を介して連結した後、ロール状に積層した状態で巻き取る。次いで、図3のb)に示すように、ロール状積層体10の一方の端部にある導電性給電部材6から誘導されている給電端子7と、他方の端部にある導電性給電部材8から誘導されている給電端子9に、所定の電圧を印加して、一定時間を要して、有機エレクトロルミネッセンス素子を発光させて、エージング処理を施す。   Next, the extraction electrode of the first electrode constituting and exposing a plurality of (five examples are shown in FIG. 3 a) organic electroluminescent structures 3 at one end (upper part in the drawing) of the substrate The part 4A is provided with a conductive power supply member 6 similar to that shown in FIG. On the other hand, the same conductive power supply member 8 is applied to the other end portion (lower portion in the drawing) of the substrate also to the exposed extraction electrode portion 5A of the second electrode, To do. Thus, after each extraction electrode part which comprises a some organic electroluminescent structure body is connected via an electroconductive electric power feeding member, it winds up in the state laminated | stacked on roll shape. Next, as shown in FIG. 3 b), the feeding terminal 7 that is guided from the conductive feeding member 6 at one end of the roll-shaped laminate 10 and the conductive feeding member 8 at the other end. A predetermined voltage is applied to the power supply terminal 9 that is guided from the above, and the organic electroluminescence element is caused to emit light for a certain period of time to perform an aging process.

図1、図3においては、可撓性帯状基板2上に形成した5つの有機エレクトロルミネッセンス構造体3を1ユニットとして、各有機エレクトロルミネッセンス構造体3を構成する電極を、導電性給電部材により連結してエージング処理を行う一例を示したが、実際の長尺の可撓性帯状基板上では、多数の有機エレクトロルミネッセンス構造体群が連続して形成され、ロール状に巻き取られて積層体を形成している。この様なロール状積層体においては、形成した全ての有機エレクトロルミネッセンス構造体群を、一対の導電性給電部材のみで電極間を結合し、ロール状積層体全体に同時に給電、発光させることにより、1度の操作でエージング処理を施すことは可能ではある。しかしながら、一括してロール状積層体にシーズニング処理を施す方法では、ロール状積層体への供給電力が大きくなること、及び発光による発熱及び蓄熱に伴いロール状積層体全体が高温となり、有機エレクトロルミネッセンス構造体の有機機能層へのダメージが生じる等の懸念がある。   1 and 3, the five organic electroluminescent structures 3 formed on the flexible belt-like substrate 2 are used as one unit, and the electrodes constituting each organic electroluminescent structure 3 are connected by a conductive power supply member. An example of performing an aging treatment is shown above, but on an actual long flexible belt-like substrate, a large number of organic electroluminescence structure groups are continuously formed and wound into a roll to form a laminate. Forming. In such a roll-shaped laminated body, all the formed organic electroluminescence structure groups are coupled between electrodes only by a pair of conductive power supply members, and simultaneously fed to the entire roll-shaped laminated body to emit light, It is possible to perform the aging process with a single operation. However, in the method of performing the seasoning process on the roll laminate at once, the power supplied to the roll laminate is increased, and the entire roll laminate becomes high temperature due to heat generation and heat storage due to light emission, and organic electroluminescence. There are concerns such as damage to the organic functional layer of the structure.

上記課題のうち、ロール状積層体の高温下への対応としては、エージング処理を低温環境下で行うことにより、ある程度緩和することはできる。また、導電性給電部材にエンボス加工等の凹凸構造を付与させて、ロール状に積層した際に、可撓性帯状基板間にエンボス構造で保持された空隙を形成することにより、通気性を高め、放冷効果を高める方法を用いることが好ましい。   Among the above-mentioned problems, the response to the high temperature of the roll-shaped laminate can be alleviated to some extent by performing the aging treatment in a low temperature environment. In addition, when the conductive power supply member is provided with a concavo-convex structure such as embossing and laminated in a roll shape, air permeability is increased by forming a gap retained in the embossed structure between the flexible strip substrates. It is preferable to use a method for enhancing the cooling effect.

しかしながら、本発明では、上記課題に対し、可撓性帯状基板をいくつかのブロックに分割し、各ブロック単位で、順次、発光によるエージング処理を行う方法が好ましい。   However, in the present invention, a method of dividing the flexible belt-like substrate into several blocks and sequentially performing aging treatment by light emission in units of each block is preferable for the above problem.

図4は、複数の有機エレクトロルミネッセンス構造体をブロック分けしてエージング処理する方法の一例を示す模式図である。   FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an example of a method of performing aging treatment by dividing a plurality of organic electroluminescence structures into blocks.

図4のa)に示した分割エージング方式は、図1に記載の構成からなる有機エレクトロルミネッセンス構造体群に対しエージングする方法であり、左側のブロックAでは、有機エレクトロルミネッセンス構造体3の4つを1ブロックとして、第1電極の取出電極部群を導電性給電部材6Aで連結して通電可能状態とし、同じく第2電極の取出電極部群を導電性給電部材8Aで連結して通電可能状態としてある。同様に、隣接したブロックB、ブロックCでも上記の構成を採って、ユニットが構成されている。また、各ブロックの導電性給電部材間には、絶縁部材16を配置し、導電性給電部材間での通電を遮断している。   The split aging method shown in FIG. 4 a) is a method of aging the organic electroluminescence structure group having the configuration shown in FIG. 1. In the left block A, four organic electroluminescence structures 3 are used. , The extraction electrode portion group of the first electrode is connected by the conductive power supply member 6A to enable energization, and the extraction electrode portion group of the second electrode is connected by the conductive power supply member 8A to enable energization. It is as. Similarly, adjacent blocks B and C also adopt the above configuration to form a unit. In addition, an insulating member 16 is disposed between the conductive power supply members of each block to cut off the power supply between the conductive power supply members.

同様に、図4のb)には、図3に示す有機エレクトロルミネッセンス構造体群に対し、分割エージング方式を示してある。   Similarly, FIG. 4 b) shows a split aging method for the organic electroluminescence structure group shown in FIG. 3.

本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法において、上記図4で示すようブロック単位でエージング処理を行う際、1ブロック当たりの有機EL素子数としては、積層するロール長によっても異なるが、概ね5個以上、1000個以下であることが好ましく、更に好ましくは10個以上、500個以下であり、より好ましくは、50個以上、200個以下である。   In the aging method of the organic electroluminescence device of the present invention, when performing the aging treatment in units of blocks as shown in FIG. 4, the number of organic EL devices per block varies depending on the roll length to be laminated, but approximately 5 The number is preferably 1000 or less, more preferably 10 or more and 500 or less, and still more preferably 50 or more and 200 or less.

図5、図6は、図4に示した複数の有機エレクトロルミネッセンス構造体をブロック分けしてエージング処理する際のエージング順序の一例を示すパターン図である。   5 and 6 are pattern diagrams showing an example of an aging order when the plurality of organic electroluminescence structures shown in FIG. 4 are divided into blocks and subjected to an aging treatment.

一例として、長尺の可撓性帯状基板上に1000個の有機EL構造体を作製し、100個単位で本発明に係る導電性給電部材で各電極を接続して1ブロックし、合計で10ブロックの有機EL素子群について、通電発光によるエージング処理順の一例を示したもので、ロール状に積層した後、芯側の第1ブロックとし、巻外側を第10ブロックとして表示してある。   As an example, 1000 organic EL structures are produced on a long flexible belt-like substrate, and each electrode is connected by a conductive power supply member according to the present invention in units of 100 to make one block, for a total of 10 An example of the order of the aging process by energization light emission is shown for the organic EL element group of the block, and after laminating the roll, it is displayed as the first block on the core side and the winding outside is displayed as the tenth block.

図5のパターンa)では、100個の有機EL構造体を導電性給電部材で接続した巻き芯側の第1ブロックに通電し、5時間発光させてエージング処理を施した後、順次第2ブロックから第10ブロックへのエージング処理を行う方法である。   In the pattern a) of FIG. 5, the first block on the winding core side where 100 organic EL structures are connected by the conductive power supply member is energized to emit light for 5 hours, and then subjected to the aging treatment, and then the second block sequentially. Is a method of performing an aging process from the first block to the tenth block.

図5のパターンb)では、エージング処理時の発光に伴う発熱の影響を緩和するため、巻き芯側の第1ブロックのエージング処理を行った後、巻中央部の第6ブロックのエージング処理を行い、次いで、第2ブロック、第7ブロックというように、発光位置を分散させることにより、発熱の影響を緩和させる方法である。   In pattern b) of FIG. 5, in order to reduce the influence of heat generated by light emission during the aging process, the aging process of the sixth block at the center of the winding is performed after the aging process of the first block on the winding core side. Then, a method of reducing the influence of heat generation by dispersing the light emission positions as in the second block and the seventh block.

図5のパターンc)では、巻き芯の第1ブロックと、そこから離れた巻中央部の第6ブロックを同時にエージング処理し、次いで、第2ブロックと第7ブロックというように、離れたブロックを同時にエージング処理することにより、発生する熱エネルギーの集中化を防止すると共に、エージング処理時間を短縮することができる。   In pattern c) of FIG. 5, the first block of the winding core and the sixth block at the center of the winding separated from the first block are simultaneously aged, and then the separated blocks such as the second block and the seventh block are processed. By performing the aging process at the same time, it is possible to prevent concentration of the generated heat energy and to shorten the aging process time.

また、図6に記載のパターン1)では、第1ブロックのエージング処理を開始し、1/2の処理時間が経過した時点で、第6ブロックのエージング処理を開始し、順次処理時間帯のオーバーラップ領域を設けてエージング処理することにより、発生する熱エネルギーの集中化を防止すると共に、エージング処理時間を短縮することができる。   In the pattern 1) shown in FIG. 6, the aging process of the first block is started, and when the half of the processing time has elapsed, the aging process of the sixth block is started and the processing time zone is overrun sequentially. By providing the wrap region and performing the aging process, it is possible to prevent concentration of the generated thermal energy and shorten the aging process time.

更に、上記のいずれの方法においても、エージング時の発光による発熱及び蓄熱を緩和させる観点から、前述のように導電性給電部材にエンボス加工を施して、ロール状に積層した際、エンボス構造で保持された空隙を可撓性帯状基板間に形成することにより、通気性を高め、放冷効果を高める方法を用いることができる観点から好ましい。   Furthermore, in any of the above methods, from the viewpoint of alleviating heat generation and heat storage due to light emission during aging, the conductive feeding member is embossed as described above and held in an embossed structure when laminated in a roll shape. By forming the formed gap between the flexible strip-shaped substrates, it is preferable from the viewpoint that it is possible to use a method of improving air permeability and enhancing the cooling effect.

本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法においては、図4に示すような1ブロック当たりのエージング条件としては、印加電圧が1.0mA/cm以上、100mA/cm以下で、処理時間が30分以上、30時間以下であることが好ましく、更に好ましくは、印加電圧が5.0mA/cm以上、50mA/cm以下で、処理時間が1時間以上、15時間以下である。 In the aging method of the organic electroluminescence device of the present invention, the aging conditions per block as shown in FIG. 4 are as follows: the applied voltage is 1.0 mA / cm 2 or more and 100 mA / cm 2 or less, and the processing time is 30. min or more, preferably not more than 30 hours, more preferably, the applied voltage is 5.0 mA / cm 2 or more, at 50 mA / cm 2 or less, the processing time is 1 hour or more and 15 hours or less.

また、本発明の機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法においては、エージング処理を行う環境温度としては、5℃以上、30℃以下であることが好ましく、エネルギー効率と発熱に対する冷却効果を考慮すると、更に好ましくは、10℃以上、25℃以下であり、特に好ましくは、15℃以上、20℃以下である。   In the aging method of the electroluminescent element of the present invention, the environmental temperature for performing the aging treatment is preferably 5 ° C. or higher and 30 ° C. or lower, and more preferably in consideration of the energy efficiency and the cooling effect on heat generation. Is 10 ° C. or more and 25 ° C. or less, and particularly preferably 15 ° C. or more and 20 ° C. or less.

〔導電性給電部材〕
次いで、本発明に適用する導電性給電部材の構成について説明する。
[Conductive power supply member]
Next, the configuration of the conductive power supply member applied to the present invention will be described.

本発明に係る導電性給電部材は、主には、通電させるための導電部材と、導電部材と取出電極部とを接着させるための導電性接着剤層とから構成されている。   The conductive power supply member according to the present invention mainly includes a conductive member for energizing, and a conductive adhesive layer for bonding the conductive member and the extraction electrode portion.

(導電部材)
導電部を形成する導電部材としては、主には、導電性の金属箔、あるいは金属を被覆した織布等を用いることができ、例えば、銅箔、電解銅箔、圧延銅箔、錫メッキ銅箔、アルミ箔、軟質アルミ箔、ポリエチレンテレフタレートをラミネートしたアルミ箔、鉄箔、ニッケル/銅被覆ポリエステル織布、ニッケル/銅被覆ナイロン織布、ニッケルメッキポリエステルクロス、銅メッキポリエステルクロス、導電性ファイバー等を挙げることができる。
(Conductive member)
As the conductive member forming the conductive portion, a conductive metal foil or a woven cloth coated with metal can be mainly used. For example, copper foil, electrolytic copper foil, rolled copper foil, tin-plated copper Foil, aluminum foil, soft aluminum foil, aluminum foil laminated with polyethylene terephthalate, iron foil, nickel / copper coated polyester woven fabric, nickel / copper coated nylon woven fabric, nickel plated polyester cloth, copper plated polyester cloth, conductive fiber, etc. Can be mentioned.

導電部材の厚さとしては、概ね10μm以上、120μm以下であり、好ましくは20μm以上、75μm以下である。   The thickness of the conductive member is generally 10 μm or more and 120 μm or less, and preferably 20 μm or more and 75 μm or less.

(導電性接着剤)
本発明に係る導電性給電部材に係る適用可能な導電性接着剤としては、導電性を備えた接着剤であれば特に制限はないが、例えば、アクリル系導電性粘着剤、アクリル系導電性粘着剤(ニッケル粒子分散型)、アクリル系導電性粘着剤(銅粒子分散型)等を挙げることができる。
(Conductive adhesive)
The applicable conductive adhesive according to the conductive power supply member according to the present invention is not particularly limited as long as it is an adhesive having conductivity. For example, an acrylic conductive adhesive, an acrylic conductive adhesive, and the like. Examples thereof include an agent (nickel particle dispersion type) and an acrylic conductive adhesive (copper particle dispersion type).

導電性接着剤層の厚さとしては、20μm以上、150μm以下の範囲であり、好ましくは30μm以上、100μm以下である。   The thickness of the conductive adhesive layer is in the range of 20 μm to 150 μm, preferably 30 μm to 100 μm.

本発明に係る導電性給電部材としては、市販品としても入手することができ、例えば、(株)寺岡製作所製の導電性銅箔粘着テープ8321、8323(圧延銅/アクリル系導電性接着剤)、導電性アルミ箔粘着テープ830、8303(アルミ箔/アクリル系導電性接着剤)、難燃性導電性布粘着テープ1825(ニッケル・銅被覆ポリエステル織布/アクリル系導電性接着剤)、難燃性導電性布粘着テープ1828(ニッケル・銅被覆ナイロン織布/アクリル系導電性接着剤)、住友スリーエム社製の1181、CU−35C銅箔/アクリル系導電性接着剤)、1183(錫メッキ銅箔/アクリル系導電性接着剤)、1170、AL−35FR、AL−50BT(アルミ箔/アクリル系導電性接着剤)、AL−37BLK(PETフィルムラミネートアルミ箔/アクリル系導電性接着剤)、FE−25C(鉄箔/アクリル系導電性接着剤)、2191FR(ニッケルメッキポリエステルクロス/アクリル系導電性接着剤)、D.I.C.社製のダイタックE−1100CD、E−2100CD(電解銅箔/アクリル系導電性接着剤)、E−2100ACD、E−2300ND(圧延銅箔/アクリル系導電性接着剤)、52050AD、8530AD(アルミ箔/アクリル系導電性接着剤)、E−2240AD(PETフィルムラミネートアルミ箔/アクリル系導電性接着剤)、ソニーケミカル社製のAL7620、AL7650(アルミ箔/アクリル系導電性接着剤)、CU7040、CU7636D、CU7636R(銅箔/アクリル系導電性接着剤)、スリオンテック社製の8701(銅箔/Cu粉入りアクリル系導電性接着剤)、8781(銅箔/Ni粉入りアクリル系導電性接着剤)、8785(電解銅箔/Ni粉入りアクリル系導電性接着剤)、5805(アルミ箔/Ni粉入り合成樹脂接着剤)、北川工業社製のCCT−Cシリーズ(圧延銅箔/導電性フィラーを含む導電粘着剤)、CCT−Aシリーズ(アルミ箔/導電性フィラーを含む導電粘着剤)等を挙げることができる。尚括弧内の表示は(導電部材種/導電性接着剤種)を記載してある。   The conductive power supply member according to the present invention can be obtained as a commercial product. For example, conductive copper foil adhesive tapes 8321 and 8323 (rolled copper / acrylic conductive adhesive) manufactured by Teraoka Seisakusho Co., Ltd. , Conductive aluminum foil adhesive tape 830, 8303 (aluminum foil / acrylic conductive adhesive), flame retardant conductive cloth adhesive tape 1825 (nickel / copper coated polyester woven fabric / acrylic conductive adhesive), flame retardant Conductive cloth adhesive tape 1828 (nickel / copper coated nylon woven fabric / acrylic conductive adhesive), 1181, CU-35C copper foil / acrylic conductive adhesive, manufactured by Sumitomo 3M Limited, 1183 (tin plated copper) Foil / acrylic conductive adhesive), 1170, AL-35FR, AL-50BT (aluminum foil / acrylic conductive adhesive), AL-37BLK (PET fill) Laminated aluminum foil / acrylic conductive adhesive), FE-25C (iron foil / acrylic conductive adhesive), 2191FR (nickel plated polyester cloth / acrylic conductive adhesive), D. I. C. DAITAC E-1100CD, E-2100CD (electrolytic copper foil / acrylic conductive adhesive), E-2100ACD, E-2300ND (rolled copper foil / acrylic conductive adhesive), 52050AD, 8530AD (aluminum foil) / Acrylic conductive adhesive), E-2240AD (PET film laminated aluminum foil / acrylic conductive adhesive), AL7620, AL7650 (aluminum foil / acrylic conductive adhesive) manufactured by Sony Chemical Co., CU7040, CU7636D CU7636R (copper foil / acrylic conductive adhesive), 8701 (copper foil / acrylic conductive adhesive containing Cu powder), 8781 (copper foil / acrylic conductive adhesive containing Ni powder), manufactured by Sliontec, 8785 (electrolytic copper foil / acrylic conductive adhesive with Ni powder), 5805 (aluminum foil) Synthetic resin adhesive containing Ni powder), CCT-C series (rolled copper foil / conductive adhesive containing conductive filler), CCT-A series (aluminum foil / conductive adhesive containing conductive filler) manufactured by Kitagawa Industries, Ltd. Etc. The indication in parentheses describes (conductive member type / conductive adhesive type).

更に、本発明に係る導電部材では、エンボス加工が施されていることが好ましい。導電部材がエンボス構造(凹凸構造)を有すことにより、前述のように、可撓性帯状基板をロール状に積層した際、エンボス構造で保持された空隙を可撓性帯状基板間に形成することにより、通気性を高め、電極間に電圧印加し、有機EL素子を発光させた際に発生する熱の放冷効果を高めることができる観点から好ましい。   Furthermore, the conductive member according to the present invention is preferably embossed. When the conductive member has an embossed structure (uneven structure), as described above, when the flexible strip-shaped substrate is laminated in a roll shape, a gap held by the embossed structure is formed between the flexible strip-shaped substrates. Therefore, it is preferable from the viewpoint that air permeability is improved, a voltage is applied between the electrodes, and the effect of cooling the heat generated when the organic EL element emits light can be enhanced.

エンボス加工としては、金属泊等を例えば、金属製のエンボスロールと金属製のバックアップロールによってプレスしてエンボス加工することで凹凸を設けることができる。また、すでにエンボス加工を施した市販の導電部材を用いることもでき、例えば、住友スリーエム社製の1245、2245(銅箔エンボス/アクリル系接着剤)、1345(錫メッキ銅箔エンボス/アクリル系導電性接着剤)、1267(アルミ箔エンボス/アクリル系接着剤)、3245(銅箔逆エンボス/アクリル系導電性接着剤(金属粒子分散型))等を挙げることができる。   As embossing, unevenness can be provided by pressing and embossing a metal stay with a metal embossing roll and a metal backup roll, for example. Commercially available conductive members that have already been embossed can also be used, for example, 1245, 2245 (copper foil embossed / acrylic adhesive), 1345 (tin plated copper foil embossed / acrylic conductive) manufactured by Sumitomo 3M Limited. And 1267 (aluminum foil embossing / acrylic adhesive), 3245 (copper foil reverse embossing / acrylic conductive adhesive (metal particle dispersion type)), and the like.

〔有機エレクトロルミネッセンス素子の構成〕
次いで、本発明に係る有機EL素子の代表的な構成要素の詳細について説明する。
[Configuration of organic electroluminescence element]
Next, details of typical components of the organic EL element according to the present invention will be described.

本発明に係る有機EL素子は、長尺の可撓性帯状基板上に、少なくとも第1電極、発光層を含む有機機能層及び第2電極を有する有機EL構造体(発光部ともいう)、具体的な一例としては、長尺の可撓性帯状基板上に順次、第1電極(陽極)と、正孔輸送層、発光層及び陰極バッファ層(電子注入層)から構成される有機能層と、第2電極(陰極)とを積層した構造を有する有機EL構造体を、接着剤層を介して封止部材により封止された封止構造となっている。   An organic EL device according to the present invention includes an organic EL structure (also referred to as a light emitting unit) having at least a first electrode, an organic functional layer including a light emitting layer, and a second electrode on a long flexible strip substrate, As a specific example, a functional layer composed of a first electrode (anode), a hole transport layer, a light emitting layer, and a cathode buffer layer (electron injection layer) sequentially on a long flexible strip substrate The organic EL structure having a structure in which the second electrode (cathode) is laminated is sealed with a sealing member via an adhesive layer.

更に、本発明に係る有機EL構造体の代表的な層構成例を以下に示す。   Furthermore, typical layer constitution examples of the organic EL structure according to the present invention are shown below.

(1)基板/第1電極(陽極)/有機層(発光層)/第2電極(陰極)/接着剤/封止部材
(2)基板/第1電極(陽極)/有機層(発光層)/電子輸送層/第2電極(陰極)/接着剤/封止部材
(3)基板/第1電極(陽極)/正孔輸送層/有機層(発光層)/正孔阻止層/電子輸送層/第2電極(陰極)/接着剤/封止部材
(4)基板/第1電極(陽極)/正孔輸送層(正孔注入層)/有機層(発光層)/正孔阻止層/電子輸送層/陰極バッファ層(電子注入層)/第2電極(陰極)/接着剤/封止部材
(5)基板/第1電極(陽極)/陽極バッファ層(正孔注入層)/正孔輸送層/有機層(発光層)/正孔阻止層/電子輸送層/陰極バッファ層(電子注入層)/第2電極(陰極)/接着剤/封止部材
〔有機EL構造体〕
次いで、本発明に係る有機EL素子を構成している可撓性帯状基板とその表面に形成されるガスバリア層、第1電極、正孔輸送層、発光層及び陰極バッファ層(電子注入層)等から構成される有機機能層、第2電極等について説明する。
(1) Substrate / first electrode (anode) / organic layer (light emitting layer) / second electrode (cathode) / adhesive / sealing member (2) substrate / first electrode (anode) / organic layer (light emitting layer) / Electron transport layer / second electrode (cathode) / adhesive / sealing member (3) substrate / first electrode (anode) / hole transport layer / organic layer (light emitting layer) / hole blocking layer / electron transport layer / Second electrode (cathode) / adhesive / sealing member (4) substrate / first electrode (anode) / hole transport layer (hole injection layer) / organic layer (light emitting layer) / hole blocking layer / electron Transport layer / cathode buffer layer (electron injection layer) / second electrode (cathode) / adhesive / sealing member (5) substrate / first electrode (anode) / anode buffer layer (hole injection layer) / hole transport Layer / organic layer (light emitting layer) / hole blocking layer / electron transport layer / cathode buffer layer (electron injection layer) / second electrode (cathode) / adhesive / sealing member [organic EL structure]
Next, the flexible strip substrate constituting the organic EL device according to the present invention, the gas barrier layer formed on the surface thereof, the first electrode, the hole transport layer, the light emitting layer, the cathode buffer layer (electron injection layer), etc. The organic functional layer comprised from these, a 2nd electrode, etc. are demonstrated.

(可撓性帯状基板)
本発明に係る可撓性帯状基板としては、透明樹脂フィルムが挙げられ、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロハン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート(CAP)、セルロースアセテートフタレート(TAC)、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン(商品名JSR社製)或いはアペル(商品名三井化学社製)といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。
(Flexible strip substrate)
Examples of the flexible strip substrate according to the present invention include a transparent resin film, for example, polyester such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene, polypropylene, cellophane, cellulose diacetate, cellulose triacetate, Cellulose acetate butyrate, cellulose acetate propionate (CAP), cellulose acetate phthalate (TAC), cellulose esters such as cellulose nitrate or derivatives thereof, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, polyethylene vinyl alcohol, syndiotactic polystyrene, Polycarbonate, norbornene resin, polymethylpentene, polyetherketone, polyimide, polyethersulfone (PES), polyester Phenylene sulfide, polysulfones, polyether imide, polyether ketone imide, polyamide, fluororesin, nylon, polymethyl methacrylate, acrylic or polyarylates, Arton (trade name, manufactured by JSR) or Appel (trade name, manufactured by Mitsui Chemicals) And the like.

(ガスバリア層)
本発明に係る可撓性帯状基板上には、必要に応じてガスバリア層を形成してもよい。本発明に適用可能なガスバリア層としては、無機物、有機物のガスバリア層又はその両者のハイブリッドガスバリア層が挙げられる。ガスバリア層を形成する材料としては、水分や酸素など素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素などを用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。バリア膜の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマCVD法、レーザーCVD法、熱CVD法、コーティング法などを用いることが出来るが、特開2004−68143号に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。
(Gas barrier layer)
On the flexible strip substrate according to the present invention, a gas barrier layer may be formed as necessary. Examples of the gas barrier layer applicable to the present invention include inorganic and organic gas barrier layers or a hybrid gas barrier layer of both. As a material for forming the gas barrier layer, any material may be used as long as it has a function of suppressing intrusion of an element such as moisture or oxygen that causes deterioration of the element. For example, silicon oxide, silicon dioxide, silicon nitride, or the like can be used. Further, in order to improve the brittleness of the film, it is more preferable to have a laminated structure of these inorganic layers and layers made of organic materials. Although there is no restriction | limiting in particular about the lamination | stacking order of an inorganic layer and an organic layer, It is preferable to laminate | stack both alternately several times. The method for forming the barrier film is not particularly limited, and for example, vacuum deposition, sputtering, reactive sputtering, molecular beam epitaxy, cluster ion beam, ion plating, plasma polymerization, atmospheric pressure plasma polymerization A plasma CVD method, a laser CVD method, a thermal CVD method, a coating method, or the like can be used, but an atmospheric pressure plasma polymerization method as described in JP-A-2004-68143 is particularly preferable.

ガスバリア層の特性としては、水蒸気透過度が0.01g/m/day以下であることが好ましい。更には、酸素透過度10−3ml/m/day/MPa以下、水蒸気透過度10−5g/m/day以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。 As a characteristic of the gas barrier layer, the water vapor permeability is preferably 0.01 g / m 2 / day or less. Furthermore, a high barrier film having an oxygen permeability of 10 −3 ml / m 2 / day / MPa or less and a water vapor permeability of 10 −5 g / m 2 / day or less is preferable.

(第1電極:陽極)
第1電極(陽極)としては、仕事関数の大きい(4eV以上)金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。この様な電極物質の具体例としてはAu等の金属、CuI、インジウムチンオキシド(ITO)、SnO、ZnO等の導電性透明材料が挙げられる。又、IDIXO(In・ZnO)等非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。或いは、有機導電性化合物のように塗布可能な物質を用いることも可能である。この第1電極(陽極)より発光を取り出す場合には、透過率を10%より大きくすることが望ましく、又第1電極(陽極)としてのシート抵抗は数百Ω/□以下が好ましい。更に膜厚は材料にもよるが、通常10〜1000nm、好ましくは10〜200nmの範囲で選ばれる。
(First electrode: anode)
As the first electrode (anode), an electrode material made of a metal, an alloy, an electrically conductive compound, or a mixture thereof having a high work function (4 eV or more) is preferably used. Specific examples of such electrode substances include metals such as Au, and conductive transparent materials such as CuI, indium tin oxide (ITO), SnO 2 , and ZnO. Alternatively, an amorphous material such as IDIXO (In 2 O 3 .ZnO) that can form a transparent conductive film may be used. Alternatively, a coatable substance such as an organic conductive compound can be used. In the case where light emission is extracted from the first electrode (anode), it is desirable that the transmittance be greater than 10%, and the sheet resistance as the first electrode (anode) is preferably several hundred Ω / □ or less. Further, although the film thickness depends on the material, it is usually selected in the range of 10 to 1000 nm, preferably 10 to 200 nm.

(正孔注入層:陽極バッファ層)
第1電極(陽極)と発光層又は正孔輸送層の間に、正孔注入層(陽極バッファ層)を存在させてもよい。正孔注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機EL素子とその工業化最前線(1998年11月30日エヌ・ティー・エス社発行)」の第2編第2章「電極材料」(123−166頁)に詳細に記載されている。陽極バッファ層(正孔注入層)は、特開平9−45479号公報、同9−260062号公報、同8−288069号公報等にもその詳細が記載されており、具体例として、銅フタロシアニンに代表されるフタロシアニンバッファ層、酸化バナジウムに代表される酸化物バッファ層、アモルファスカーボンバッファ層、ポリアニリン(エメラルディン)やポリチオフェン等の導電性高分子を用いた高分子バッファ層等が挙げられる。
(Hole injection layer: anode buffer layer)
A hole injection layer (anode buffer layer) may be present between the first electrode (anode) and the light emitting layer or the hole transport layer. The hole injection layer is a layer provided between the electrode and the organic layer in order to lower the driving voltage and improve the luminance of light emission. “The organic EL element and the forefront of industrialization (November 30, 1998, NTS) The details are described in the second volume, Chapter 2, “Electrode Materials” (pages 123 to 166) of “The Company”. The details of the anode buffer layer (hole injection layer) are described in JP-A Nos. 9-45479, 9-260062, and 8-288069. Specific examples thereof include copper phthalocyanine. Examples include a phthalocyanine buffer layer, an oxide buffer layer typified by vanadium oxide, an amorphous carbon buffer layer, and a polymer buffer layer using a conductive polymer such as polyaniline (emeraldine) or polythiophene.

(正孔輸送層)
正孔輸送層とは、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層又は複数層設けることが出来る。正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性の何れかを有するものであり、有機物、無機物の何れであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、又導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマー等が挙げられる。
(Hole transport layer)
The hole transport layer is made of a hole transport material having a function of transporting holes, and in a broad sense, a hole injection layer and an electron blocking layer are also included in the hole transport layer. The hole transport layer can be provided as a single layer or a plurality of layers. The hole transport material has any one of hole injection or transport and electron barrier properties, and may be either organic or inorganic. For example, triazole derivatives, oxadiazole derivatives, imidazole derivatives, polyarylalkane derivatives, pyrazoline derivatives and pyrazolone derivatives, phenylenediamine derivatives, arylamine derivatives, amino-substituted chalcone derivatives, oxazole derivatives, styrylanthracene derivatives, fluorenone derivatives, hydrazone derivatives, Examples include stilbene derivatives, silazane derivatives, aniline copolymers, and conductive polymer oligomers, particularly thiophene oligomers.

正孔輸送材料としては上記のものを使用することが出来るが、ポルフィリン化合物、芳香族第3級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第3級アミン化合物を用いることが好ましい。芳香族第3級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、N,N,N′,N′−テトラフェニル−4,4′−ジアミノフェニル;N,N′−ジフェニル−N,N′−ビス(3−メチルフェニル)−〔1,1′−ビフェニル〕−4,4′−ジアミン(TPD);2,2−ビス(4−ジ−p−トリルアミノフェニル)プロパン;1,1−ビス(4−ジ−p−トリルアミノフェニル)シクロヘキサン;N,N,N′,N′−テトラ−p−トリル−4,4′−ジアミノビフェニル;1,1−ビス(4−ジ−p−トリルアミノフェニル)−4−フェニルシクロヘキサン;ビス(4−ジメチルアミノ−2−メチルフェニル)フェニルメタン;ビス(4−ジ−p−トリルアミノフェニル)フェニルメタン;N,N′−ジフェニル−N,N′−ジ(4−メトキシフェニル)−4,4′−ジアミノビフェニル;N,N,N′,N′−テトラフェニル−4,4′−ジアミノジフェニルエーテル;4,4′−ビス(ジフェニルアミノ)クオードリフェニル;N,N,N−トリ(p−トリル)アミン;4−(ジ−p−トリルアミノ)−4′−〔4−(ジ−p−トリルアミノ)スチリル〕スチルベン;4−N,N−ジフェニルアミノ−(2−ジフェニルビニル)ベンゼン;3−メトキシ−4′−N,N−ジフェニルアミノスチルベンゼン;N−フェニルカルバゾール、更には米国特許第5,061,569号明細書に記載されている2個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば、4,4′−ビス〔N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ〕ビフェニル(NPD)、特開平4−308688号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが3つスターバースト型に連結された4,4′,4″−トリス〔N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン(MTDATA)等が挙げられる。   The above-mentioned materials can be used as the hole transport material, but it is preferable to use a porphyrin compound, an aromatic tertiary amine compound and a styrylamine compound, particularly an aromatic tertiary amine compound. Representative examples of aromatic tertiary amine compounds and styrylamine compounds include N, N, N ', N'-tetraphenyl-4,4'-diaminophenyl; N, N'-diphenyl-N, N'- Bis (3-methylphenyl)-[1,1′-biphenyl] -4,4′-diamine (TPD); 2,2-bis (4-di-p-tolylaminophenyl) propane; 1,1-bis (4-di-p-tolylaminophenyl) cyclohexane; N, N, N ′, N′-tetra-p-tolyl-4,4′-diaminobiphenyl; 1,1-bis (4-di-p-tolyl) Aminophenyl) -4-phenylcyclohexane; bis (4-dimethylamino-2-methylphenyl) phenylmethane; bis (4-di-p-tolylaminophenyl) phenylmethane; N, N'-diphenyl-N, N ' − (4-methoxyphenyl) -4,4'-diaminobiphenyl; N, N, N ', N'-tetraphenyl-4,4'-diaminodiphenyl ether; 4,4'-bis (diphenylamino) quadriphenyl; N, N, N-tri (p-tolyl) amine; 4- (di-p-tolylamino) -4 '-[4- (di-p-tolylamino) styryl] stilbene; 4-N, N-diphenylamino- (2-diphenylvinyl) benzene; 3-methoxy-4′-N, N-diphenylaminostilbenzene; N-phenylcarbazole, and also two of those described in US Pat. No. 5,061,569. Having a condensed aromatic ring in the molecule, for example, 4,4'-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenylamino] biphenyl (NPD), JP-A-4-3086 4,4 ', 4 "-tris [N- (3-methylphenyl) -N-phenylamino] triphenylamine in which three triphenylamine units described in Japanese Patent No. 8 are linked in a starburst type ( MTDATA) and the like.

更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。又、p型−Si、p型−SiC等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することが出来る。   Furthermore, a polymer material in which these materials are introduced into a polymer chain or these materials are used as a polymer main chain can also be used. In addition, inorganic compounds such as p-type-Si and p-type-SiC can also be used as the hole injection material and the hole transport material.

又、特開平11−251067号公報、J.Huang et.al.著文献(Applied Physics Letters 80(2002),p.139)に記載されているような所謂p型正孔輸送材料を用いることも出来る。本発明においては、より高効率の発光素子が得られることから、これらの材料を用いることが好ましい。   JP-A-11-251067, J. Org. Huang et. al. A so-called p-type hole transport material described in a book (Applied Physics Letters 80 (2002), p. 139) can also be used. In the present invention, it is preferable to use these materials because a light-emitting element with higher efficiency can be obtained.

(発光層)
発光層とは、青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を指す。発光層を積層する場合の積層順としては、特に制限はなく、又各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。本発明においては、少なくとも1つの青発光層が、全発光層中最も陽極に近い位置に設けられていることが好ましい。又、発光層を4層以上設ける場合には、陽極に近い順から、例えば青色発光層/緑色発光層/赤色発光層/青色発光層、青色発光層/緑色発光層/赤色発光層/青色発光層/緑色発光層、青色発光層/緑色発光層/赤色発光層/青色発光層/緑色発光層/赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することが、輝度安定性を高める上で好ましい。発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。
(Light emitting layer)
The light emitting layer refers to a blue light emitting layer, a green light emitting layer, and a red light emitting layer. There is no restriction | limiting in particular as a lamination order in the case of laminating | stacking a light emitting layer, You may have a nonluminous intermediate | middle layer between each light emitting layer. In the present invention, it is preferable that at least one blue light emitting layer is provided at a position closest to the anode among all the light emitting layers. Also, when four or more light emitting layers are provided, for example, blue light emitting layer / green light emitting layer / red light emitting layer / blue light emitting layer, blue light emitting layer / green light emitting layer / red light emitting layer / blue light emitting from the order close to the anode. Layered / green light emitting layer, blue light emitting layer / green light emitting layer / red light emitting layer / blue light emitting layer / green light emitting layer / red light emitting layer, etc. It is preferable for improving luminance stability. A white element can be manufactured by forming a light emitting layer in multiple layers.

発光層の膜厚の総和は特に制限はないが、膜の均質性、発光に必要な電圧等を考慮し、通常2nm〜5μm、好ましくは2〜200nmの範囲で選ばれる。更に10〜20nmの範囲にあるのが好ましい。膜厚を20nm以下にすると電圧面のみならず、駆動電流に対する発光色の安定性が向上する効果があり好ましい。個々の発光層の膜厚は、好ましくは2〜100nmの範囲で選ばれ、2〜20nmの範囲にあるのが更に好ましい。青、緑、赤の各発光層の膜厚の関係については、特に制限はないが、3発光層中、青発光層(複数層ある場合はその総和)が最も厚いことが好ましい。   The total thickness of the light emitting layer is not particularly limited, but is usually selected in the range of 2 nm to 5 μm, preferably 2 to 200 nm in consideration of the uniformity of the film and the voltage required for light emission. Furthermore, it is preferable that it exists in the range of 10-20 nm. A film thickness of 20 nm or less is preferable because it has the effect of improving the stability of the emission color with respect to the driving current as well as the voltage surface. The film thickness of each light emitting layer is preferably selected in the range of 2 to 100 nm, and more preferably in the range of 2 to 20 nm. Although there is no restriction | limiting in particular about the film thickness relationship of each light emitting layer of blue, green, and red, It is preferable that the blue light emitting layer (the sum total when there are two or more layers) is the thickest among three light emitting layers.

発光層は発光極大波長が各々430〜480nm、510〜550nm、600〜640nmの範囲にある発光スペクトルの異なる少なくとも3層以上の層を含む。3層以上であれば、特に制限はない。4層より多い場合には、同一の発光スペクトルを有する層が複数層あってもよい。発光極大波長が430〜480nmにある層を青発光層、510〜550nmにある層を緑発光層、600〜640nmの範囲にある層を赤発光層と言う。又、前記の極大波長を維持する範囲において、各発光層には複数の発光性化合物を混合してもよい。例えば、青発光層に、極大波長430〜480nmの青発光性化合物と、同510〜550nmの緑発光性化合物を混合して用いてもよい。   The light emitting layer includes at least three layers having different emission spectra, each having an emission maximum wavelength in the range of 430 to 480 nm, 510 to 550 nm, and 600 to 640 nm. If it is three or more layers, there will be no restriction | limiting in particular. When there are more than four layers, there may be a plurality of layers having the same emission spectrum. A layer having an emission maximum wavelength in the range of 430 to 480 nm is referred to as a blue light emitting layer, a layer in the range of 510 to 550 nm is referred to as a green light emitting layer, and a layer in the range of 600 to 640 nm is referred to as a red light emitting layer. Moreover, in the range which maintains the said maximum wavelength, you may mix a several luminescent compound in each light emitting layer. For example, the blue light emitting layer may be used by mixing a blue light emitting compound having a maximum wavelength of 430 to 480 nm and a green light emitting compound having the same wavelength of 510 to 550 nm.

発光層の材料として使用する有機発光材料は、(a)電荷の注入機能、すなわち、電界印加時に陽極或いは正孔注入層から正孔を注入することが出来、陰極或いは電子注入層から電子を注入することが出来る機能、(b)輸送機能、すなわち、注入された正孔及び電子を電界の力で移動させる機能、及び(c)発光機能、すなわち、電子と正孔の再結合の場を提供し、これらを発光に繋げる機能、の3つの機能を併せもつものであれば特に限定はない。例えば、ベンゾチアゾール系、ベンゾイミダゾール系、ベンゾオキサゾール系等の蛍光増白剤や、スチリルベンゼン系化合物を用いることが出来る。上記の蛍光増白剤の具体例としては、ベンゾオキサゾール系では、2,5−ビス(5,7−ジ−t−ペンチル−2−ベンゾオキサゾリル)−1,3,4−チアジアゾール、4,4′−ビス(5,7−t−ペンチル−2−ベンゾオキサゾリル)スチルベン、4,4′−ビス[5,7−ジ−(2−メチル−2−ブチル)−2−ベンゾオキサゾオリル]スチルベン、2,5−ビス(5,7−ジ−t−ペンチル−2−ベンゾオキサゾリル)チオフェン、2,5−ビス[5−α,α−ジメチルベンジル−2−ベンゾオキサゾリル]チオフェン、2,5−ビス[5,7−ジ−(2−メチル−2−ブチル)−2−ベンゾオキサゾリル]−3,4−ジフェニルチオフェン、2,5−ビス(5−メチル−2−ベンゾオキサゾリル)チオフェン、4,4′−ビス(2−ベンゾオキサゾリル)ビフェニル、5−メチル−2−[2−[4−(5−メチル−2−ベンゾオキサゾリル)フェニル]ビニル]ベンゾオキサゾール、2−[2−(4−クロロフェニル)ビニル]ナフト[1,2−d]オキサゾール等が挙げられる。ベンゾチアゾール系では、2,2′−(p−フェニレンジビニレン)−ビスベンゾチアゾール等が挙げられ、ベンゾイミダゾール系では、2−[2−[4−(2−ベンゾイミダゾリル)フェニル]ビニル]ベンゾイミダゾール、2−[2−(4−カルボキシフェニル)ビニル]ベンゾイミダゾール等が挙げられる。更に、他の有用な化合物は、ケミストリー・オブ・シンセティック・ダイズ(1971),第628〜637頁及び第640頁に列挙されている。又、上記のスチリルベンゼン系化合物の具体例としては、1,4−ビス(2−メチルスチリル)ベンゼン、1,4−ビス(3−メチルスチリル)ベンゼン、1,4−ビス(4−メチルスチリル)ベンゼン、ジスチリルベンゼン、1,4−ビス(2−エチルスチリル)ベンゼン、1,4−ビス(3−メチルスチリル)ベンゼン、1,4−ビス(2−メチルスチリル)−2−メチルベンゼン、1,4−ビス(2−メチルスチリル)−2−エチルベンゼン等が挙げられる。   The organic light emitting material used as the material of the light emitting layer is (a) charge injection function, that is, holes can be injected from the anode or hole injection layer when an electric field is applied, and electrons are injected from the cathode or electron injection layer. (B) a transport function, that is, a function that moves injected holes and electrons by the force of an electric field, and (c) a light emission function, that is, a recombination field of electrons and holes. However, there is no particular limitation as long as it has the three functions of connecting these to light emission. For example, fluorescent whitening agents such as benzothiazole, benzimidazole, and benzoxazole, and styrylbenzene compounds can be used. Specific examples of the above-mentioned optical brightener include 2,5-bis (5,7-di-t-pentyl-2-benzoxazolyl) -1,3,4-thiadiazole in the benzoxazole series, 4 , 4'-bis (5,7-t-pentyl-2-benzoxazolyl) stilbene, 4,4'-bis [5,7-di- (2-methyl-2-butyl) -2-benzoxa Zoolyl] stilbene, 2,5-bis (5,7-di-t-pentyl-2-benzoxazolyl) thiophene, 2,5-bis [5-α, α-dimethylbenzyl-2-benzoxazoli Ru] thiophene, 2,5-bis [5,7-di- (2-methyl-2-butyl) -2-benzoxazolyl] -3,4-diphenylthiophene, 2,5-bis (5-methyl) -2-benzoxazolyl) thiophene, 4,4'-bis (2 -Benzoxazolyl) biphenyl, 5-methyl-2- [2- [4- (5-methyl-2-benzoxazolyl) phenyl] vinyl] benzoxazole, 2- [2- (4-chlorophenyl) vinyl Naphtho [1,2-d] oxazole and the like. Examples of the benzothiazole type include 2,2 '-(p-phenylenedivinylene) -bisbenzothiazole, and examples of the benzimidazole type include 2- [2- [4- (2-benzimidazolyl) phenyl] vinyl] benzimidazole. 2- [2- (4-carboxyphenyl) vinyl] benzimidazole and the like. In addition, other useful compounds are listed in Chemistry of Synthetic Soybean (1971), pages 628-637 and 640. Specific examples of the styrylbenzene compound include 1,4-bis (2-methylstyryl) benzene, 1,4-bis (3-methylstyryl) benzene, 1,4-bis (4-methylstyryl). ) Benzene, distyrylbenzene, 1,4-bis (2-ethylstyryl) benzene, 1,4-bis (3-methylstyryl) benzene, 1,4-bis (2-methylstyryl) -2-methylbenzene, 1,4-bis (2-methylstyryl) -2-ethylbenzene and the like can be mentioned.

更に、上述した蛍光増白剤及びスチリルベンゼン系化合物以外にも、例えば、12−フタロペリノン、1,4−ジフェニル−1,3−ブタジエン、1,1,4,4−テトラフェニル−1,3−ブタジエン、ナフタルイミド誘導体、ペリレン誘導体、オキサジアゾール誘導体、アルダジン誘導体、ピラジリン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ピロロピロール誘導体、スチリルアミン誘導体、クマリン系化合物、国際公開公報WO90/13148やAppl.Phys.Lett.,vol 58,18,P1982(1991)に記載されているような高分子化合物、芳香族ジメチリディン系化合物が挙げられる。芳香族ジメチリディン系化合物の具体例としては、1,4−フェニレンジメチリディン、4,4′−フェニレンジメチリディン、2,5−キシリレンジメチリディン、2,6−ナフチレンジメチリディン、1,4−ビフェニレンジメチリディン、1,4−p−テレフェニレンジメチリディン、4,4′−ビス(2,2−ジ−t−ブチルフェニルビニル)ビフェニル、4,4′−ビス(2,2−ジフェニルビニル)ビフェニル等、及びこれらの誘導体が挙げられる。又、上記一般式(I)で表される化合物の具体例としては、ビス(2−メチル−8−キノリノラート)(p−フェニルフェノラート)アルミニウム(III)、ビス(2−メチル−8−キノリノラート)(1−ナフトラート)アルミニウム(III)等が挙げられる。   Further, in addition to the above-described optical brightener and styrylbenzene compound, for example, 12-phthaloperinone, 1,4-diphenyl-1,3-butadiene, 1,1,4,4-tetraphenyl-1,3- Butadiene, naphthalimide derivatives, perylene derivatives, oxadiazole derivatives, aldazine derivatives, pyrazirine derivatives, cyclopentadiene derivatives, pyrrolopyrrole derivatives, styrylamine derivatives, coumarin compounds, international publications WO 90/13148 and Appl. Phys. Lett. , Vol 58, 18, P1982 (1991), and aromatic dimethylidin compounds. Specific examples of the aromatic dimethylidin compounds include 1,4-phenylene dimethylidin, 4,4'-phenylene dimethylidin, 2,5-xylylene dimethylidin, 2,6-naphthylene dimethylidin, 1,4-biphenylenedimethylidin, 1,4-p-terephenylenedimethylidin, 4,4'-bis (2,2-di-t-butylphenylvinyl) biphenyl, 4,4'-bis (2 , 2-diphenylvinyl) biphenyl and the like, and derivatives thereof. Specific examples of the compound represented by the general formula (I) include bis (2-methyl-8-quinolinolato) (p-phenylphenolate) aluminum (III), bis (2-methyl-8-quinolinolato). ) (1-naphtholate) aluminum (III) and the like.

その他、上述した有機発光材料をホストとし、当該ホストに青色から緑色までの強い蛍光色素、例えばクマリン系或いは前記ホストと同様の蛍光色素をドープした化合物も、有機発光材料として好適である。有機発光材料として前記の化合物を用いた場合には、青色から緑色の発光(発光色はドーパントの種類によって異なる)を高効率で得ることが出来る。前記化合物の材料であるホストの具体例としては、ジスチリルアリーレン骨格の有機発光材料(特に好ましくは、例えば、4,4′−ビス(2,2−ジフェニルビニル)ビフェニル)が挙げられ、前記化合物の材料であるドーパントの具体例としては、ジフェニルアミノビニルアリレーン(特に好ましくは、例えば、N,N−ジフェニルアミノビフェニルベンゼンや4,4′−ビス[2−[4−(N,N−ジ−p−トリル)フェニル]ビニル]ビフェニル)が挙げられる。   In addition, a compound in which the above-described organic light-emitting material is used as a host and the host is doped with a strong fluorescent dye from blue to green, for example, coumarin-based or the same fluorescent dye as the host, is also suitable as the organic light-emitting material. When the above-described compound is used as the organic light-emitting material, blue to green light emission (the emission color varies depending on the type of dopant) can be obtained with high efficiency. Specific examples of the host that is the material of the compound include organic light-emitting materials having a distyrylarylene skeleton (particularly preferably, for example, 4,4′-bis (2,2-diphenylvinyl) biphenyl). Specific examples of the dopant which is a material of diphenylaminovinylarylene (particularly preferably, for example, N, N-diphenylaminobiphenylbenzene and 4,4′-bis [2- [4- (N, N-di- -P-tolyl) phenyl] vinyl] biphenyl).

発光層には、発光層の発光効率を高くするために公知のホスト化合物と公知のリン光性化合物(リン光発光性化合物とも言う)を含有することが好ましい。   The light emitting layer preferably contains a known host compound and a known phosphorescent compound (also referred to as a phosphorescent compound) in order to increase the light emission efficiency of the light emitting layer.

ホスト化合物とは、発光層に含有される化合物の内で、その層中での質量比が20%以上であり、且つ室温(25℃)においてリン光発光のリン光量子収率が、0.1未満の化合物と定義される。好ましくはリン光量子収率が0.01未満である。ホスト化合物を複数種併用して用いてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機EL素子を高効率化することが出来る。又、リン光性化合物を複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることが出来る。リン光性化合物の種類、ドープ量を調整することで白色発光が可能であり、照明、バックライトへの応用も出来る。   The host compound is a compound contained in the light-emitting layer, the mass ratio in the layer is 20% or more, and the phosphorescence quantum yield of phosphorescence emission is 0.1 at room temperature (25 ° C.). Is defined as less than a compound. The phosphorescence quantum yield is preferably less than 0.01. A plurality of host compounds may be used in combination. By using a plurality of types of host compounds, it is possible to adjust the movement of charges, and the organic EL element can be made highly efficient. In addition, by using a plurality of phosphorescent compounds, it is possible to mix different light emission, thereby obtaining an arbitrary emission color. White light emission is possible by adjusting the kind of phosphorescent compound and the amount of doping, and can also be applied to illumination and backlight.

これらのホスト化合物としては、正孔輸送能、電子輸送能を有しつつ、且つ発光の長波長化を防ぎ、尚且つ高Tg(ガラス転移温度)である化合物が好ましい。公知のホスト化合物としては、例えば、特開2001−257076号公報、同2002−308855号公報、同2001−313179号公報、同2002−319491号公報、同2001−357977号公報、同2002−334786号公報、同2002−8860号公報、同2002−334787号公報、同2002−15871号公報、同2002−334788号公報、同2002−43056号公報、同2002−334789号公報、同2002−75645号公報、同2002−338579号公報、同2002−105445号公報、同2002−343568号公報、同2002−141173号公報、同2002−352957号公報、同2002−203683号公報、同2002−363227号公報、同2002−231453号公報、同2003−3165号公報、同2002−234888号公報、同2003−27048号公報、同2002−255934号公報、同2002−260861号公報、同2002−280183号公報、同2002−299060号公報、同2002−302516号公報、同2002−305083号公報、同2002−305084号公報、同2002−308837号公報等に記載の化合物が挙げられる。   As these host compounds, compounds having a hole transporting ability and an electron transporting ability, preventing emission light from being increased in wavelength, and having a high Tg (glass transition temperature) are preferable. Known host compounds include, for example, JP-A Nos. 2001-257076, 2002-308855, 2001-313179, 2002-319491, 2001-357777, and 2002-334786. Gazette, 2002-8860, 2002-334787, 2002-15871, 2002-334788, 2002-43056, 2002-334789, 2002-75645 2002-338579, 2002-105445, 2002-343568, 2002-141173, 2002-352957, 2002-203683, 2002-363227 2002-231453, 2003-3165, 2002-234888, 2003-27048, 2002-255934, 2002-260861, 2002-280183, Examples thereof include compounds described in 2002-299060, 2002-302516, 2002-305083, 2002-305084, 2002-308837 and the like.

複数の発光層を有する場合、これら各層のホスト化合物の50質量%以上が同一の化合物であることが、有機層全体に渡って均質な膜性状を得やすいことから好ましく、更にはホスト化合物のリン光発光エネルギーが2.9eV以上であることが、ドーパントからのエネルギー移動を効率的に抑制し、高輝度を得る上で有利となることからより好ましい。リン光発光エネルギーとは、ホスト化合物を基板上に100nmの蒸着膜のフォトルミネッセンスを測定し、そのリン光発光の0−0バンドのピークエネルギーを言う。   In the case of having a plurality of light emitting layers, it is preferable that 50% by mass or more of the host compound in each layer is the same compound because it is easy to obtain a uniform film property over the entire organic layer. It is more preferable that the light emission energy is 2.9 eV or more because it is advantageous in efficiently suppressing energy transfer from the dopant and obtaining high luminance. Phosphorescence emission energy means the peak energy of the 0-0 band of phosphorescence emission when the photoluminescence of a deposited film of 100 nm is measured on a substrate with a host compound.

ホスト化合物は、有機EL素子の経時での劣化(輝度低下、膜性状の劣化)、光源としての市場ニーズ等を考慮し、リン光発光エネルギーが2.9eV以上且つTgが90℃以上のものであることが好ましい。すなわち、輝度と耐久性の両方を満足するためには、リン光発光エネルギーが2.9eV以上且つTgが90℃以上のものであることが好ましい。Tgは、更に好ましくは100℃以上である。   The host compound has a phosphorescence emission energy of 2.9 eV or more and a Tg of 90 ° C. or more in consideration of deterioration of the organic EL device over time (decrease in luminance and film properties), market needs as a light source, and the like. Preferably there is. That is, in order to satisfy both luminance and durability, it is preferable that phosphorescence emission energy is 2.9 eV or more and Tg is 90 ° C. or more. Tg is more preferably 100 ° C. or higher.

リン光性化合物(リン光発光性化合物)とは、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、室温(25℃)にてリン光発光する化合物であり、リン光量子収率が、25℃において0.01以上の化合物である。先に説明したホスト化合物と合わせ使用することで、より発光効率の高い有機EL素子とすることが出来る。   A phosphorescent compound (phosphorescent compound) is a compound in which light emission from an excited triplet is observed, is a compound that emits phosphorescence at room temperature (25 ° C.), and has a phosphorescence quantum yield of 25. The compound is 0.01 or more at ° C. When used in combination with the host compound described above, an organic EL device with higher luminous efficiency can be obtained.

本発明に係るリン光性化合物は、リン光量子収率は好ましくは0.1以上である。上記リン光量子収率は、第4版実験化学講座7の分光IIの398頁(1992年版、丸善)に記載の方法により測定出来る。溶液中でのリン光量子収率は種々の溶媒を用いて測定出来るが、本発明に用いられるリン光性化合物は、任意の溶媒の何れかにおいて上記リン光量子収率が達成されればよい。   The phosphorescent compound according to the present invention preferably has a phosphorescence quantum yield of 0.1 or more. The phosphorescent quantum yield can be measured by the method described in Spectroscopic II, page 398 (1992 version, Maruzen) of Experimental Chemistry Course 4 of the 4th edition. Although the phosphorescence quantum yield in a solution can be measured using various solvents, the phosphorescence quantum yield used in the present invention only needs to achieve the phosphorescence quantum yield in any solvent.

リン光性化合物の発光は原理としては2種挙げられ、1つはキャリアが輸送されるホスト化合物上でキャリアの再結合が起こってホスト化合物の励起状態が生成し、このエネルギーをリン光性化合物に移動させることでリン光性化合物からの発光を得るというエネルギー移動型、もう一つはリン光性化合物がキャリアトラップとなり、リン光性化合物上でキャリアの再結合が起こりリン光性化合物からの発光が得られるというキャリアトラップ型であるが、何れの場合においても、リン光性化合物の励起状態のエネルギーはホスト化合物の励起状態のエネルギーよりも低いことが条件である。   There are two types of light emission of the phosphorescent compound in principle. One is the recombination of the carrier on the host compound to which the carrier is transported to generate an excited state of the host compound, and this energy is transferred to the phosphorescent compound. The energy transfer type is to obtain light emission from the phosphorescent compound by moving to the other, and the other is that the phosphorescent compound becomes a carrier trap, and carrier recombination occurs on the phosphorescent compound, and the phosphorescent compound emits light. Although it is a carrier trap type in which light emission can be obtained, in any case, it is a condition that the excited state energy of the phosphorescent compound is lower than the excited state energy of the host compound.

リン光性化合物は、有機EL素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることが出来る。リン光性化合物としては、好ましくは元素の周期表で8族−10族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、又は白金化合物(白金錯体系化合物)、希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。   The phosphorescent compound can be appropriately selected from known compounds used for the light emitting layer of the organic EL device. The phosphorescent compound is preferably a complex compound containing a group 8-10 metal in the periodic table of elements, more preferably an iridium compound, an osmium compound, or a platinum compound (platinum complex compound), rare earth Of these, iridium compounds are the most preferred.

本発明においては、リン光性化合物のリン光発光極大波長としては特に制限されるものではなく、原理的には中心金属、配位子、配位子の置換基等を選択することで得られる発光波長を変化させることが出来る。   In the present invention, the phosphorescence emission maximum wavelength of the phosphorescent compound is not particularly limited, and can be obtained in principle by selecting a central metal, a ligand, a ligand substituent, and the like. The emission wavelength can be changed.

本発明に係る有機EL素子や本発明に係る化合物の発光する色は、「新編色彩科学ハンドブック」(日本色彩学会編、東京大学出版会、1985)の108頁の図4.16において、分光放射輝度計CS−1000(コニカミノルタセンシング社製)で測定した結果をCIE色度座標に当て嵌めた時の色で決定される。   The light emission color of the organic EL device according to the present invention and the compound according to the present invention is shown in FIG. 4.16 on page 108 of “New Color Science Handbook” (Edited by the Japan Color Society, University of Tokyo Press, 1985). It is determined by the color when the result measured with a luminance meter CS-1000 (manufactured by Konica Minolta Sensing) is applied to the CIE chromaticity coordinates.

本発明で言うところの白色素子とは、2°視野角正面輝度を上記方法により測定した際に、1000cd/mでのCIE1931 表色系における色度がX=0.33±0.07、Y=0.33±0.07の領域内にあることを言う。 The white element referred to in the present invention means that the chromaticity in the CIE1931 color system at 1000 cd / m 2 is X = 0.33 ± 0.07 when the front luminance at 2 ° viewing angle is measured by the above method. It is in the region of Y = 0.33 ± 0.07.

(電子注入層)
電子注入層とは、電子を輸送する機能を有する材料からなり広い意味で電子輸送層に含まれる。電子注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機EL素子とその工業化最前線(1998年11月30日エヌ・ティー・エス社発行)」の第2編第2章「電極材料」(123〜166頁)に詳細に記載されている。電子注入層(陰極バッファ層)は、特開平6−325871号公報、同9−17574号公報、同10−74586号公報等にもその詳細が記載されており、具体的にはストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファ層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファ層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファ層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファ層等が挙げられる。上記バッファ層(注入層)はごく薄い膜であることが望ましく、素材にもよるがその膜厚は0.1nm〜5μmの範囲が好ましい。
(Electron injection layer)
The electron injection layer is made of a material having a function of transporting electrons and is included in the electron transport layer in a broad sense. The electron injection layer is a layer provided between the electrode and the organic layer for lowering the driving voltage and improving the luminance of the light emission. “Organic EL element and its forefront of industrialization (NST 30, November 30, 1998) Issue) ”, Chapter 2, Chapter 2,“ Electrode Materials ”(pages 123-166). Details of the electron injection layer (cathode buffer layer) are described in JP-A-6-325871, JP-A-9-17574, JP-A-10-74586, and the like. Specifically, strontium, aluminum, etc. A metal buffer layer typified by lithium fluoride, an alkali metal compound buffer layer typified by lithium fluoride, an alkaline earth metal compound buffer layer typified by magnesium fluoride, an oxide buffer layer typified by aluminum oxide, etc. . The buffer layer (injection layer) is preferably a very thin film, and the film thickness is preferably in the range of 0.1 nm to 5 μm although it depends on the material.

他に発光層側に隣接する電子輸送層に用いられる電子輸送材料(正孔阻止材料を兼ねる)としては、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることが出来、例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が挙げられる。更に、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来る。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。   In addition, as an electron transport material (also serving as a hole blocking material) used for the electron transport layer adjacent to the light emitting layer side, it is sufficient if it has a function of transmitting electrons injected from the cathode to the light emitting layer. As a material, any one of conventionally known compounds can be selected and used. For example, nitro-substituted fluorene derivatives, diphenylquinone derivatives, thiopyran dioxide derivatives, carbodiimides, fluorenylidenemethane derivatives, anthraquinodisides. Examples include methane and anthrone derivatives, oxadiazole derivatives and the like. Furthermore, in the above oxadiazole derivatives, thiadiazole derivatives in which the oxygen atom of the oxadiazole ring is substituted with a sulfur atom, and quinoxaline derivatives having a quinoxaline ring known as an electron-withdrawing group can also be used as the electron transport material. Furthermore, a polymer material in which these materials are introduced into a polymer chain or these materials are used as a polymer main chain can also be used.

又、8−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス(8−キノリノール)アルミニウム(Alq)、トリス(5,7−ジクロロ−8−キノリノール)アルミニウム、トリス(5,7−ジブロモ−8−キノリノール)アルミニウム、トリス(2−メチル−8−キノリノール)アルミニウム、トリス(5−メチル−8−キノリノール)アルミニウム、ビス(8−キノリノール)亜鉛(Znq)等、及びこれらの金属錯体の中心金属がIn、Mg、Cu、Ca、Sn、Ga又はPbに置き替わった金属錯体も、電子輸送材料として用いることが出来る。その他、メタルフリーもしくはメタルフタロシアニン、又はそれらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも、電子輸送材料として好ましく用いることが出来る。又、ジスチリルピラジン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来るし、正孔注入層、正孔輸送層と同様に、n型−Si、n型−SiC等の無機半導体も電子輸送材料として用いることが出来る。電子輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は5nm〜5μm程度、好ましくは5〜200nmである。電子輸送層は上記材料の1種又は2種以上からなる一層構造であってもよい。   Also, metal complexes of 8-quinolinol derivatives such as tris (8-quinolinol) aluminum (Alq), tris (5,7-dichloro-8-quinolinol) aluminum, tris (5,7-dibromo-8-quinolinol) aluminum. Tris (2-methyl-8-quinolinol) aluminum, tris (5-methyl-8-quinolinol) aluminum, bis (8-quinolinol) zinc (Znq), and the like, and the central metals of these metal complexes are In, Mg, Metal complexes replaced with Cu, Ca, Sn, Ga or Pb can also be used as the electron transport material. In addition, metal-free or metal phthalocyanine, or those having terminal ends substituted with an alkyl group or a sulfonic acid group can be preferably used as the electron transporting material. Distyrylpyrazine derivatives can also be used as electron transport materials, and inorganic semiconductors such as n-type-Si and n-type-SiC are also used as electron transport materials in the same manner as the hole injection layer and hole transport layer. I can do it. Although there is no restriction | limiting in particular about the film thickness of an electron carrying layer, Usually, 5 nm-about 5 micrometers, Preferably it is 5-200 nm. The electron transport layer may have a single layer structure composed of one or more of the above materials.

又、不純物をドープしたn性の高い電子輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平4−297076号公報、特開平10−270172号公報、特開2000−196140号公報、特開2001−102175号公報、J.Appl.Phys.,95,5773(2004)等に記載されたものが挙げられる。この様なn性の高い電子輸送層を用いることがより低消費電力の素子を作製することが出来るため好ましい。   An electron transport layer having a high n property doped with impurities can also be used. Examples thereof include JP-A-4-297076, JP-A-10-270172, JP-A-2000-196140, JP-A-2001-102175, J. Pat. Appl. Phys. 95, 5773 (2004), and the like. It is preferable to use such an electron transport layer having a high n property because an element with lower power consumption can be manufactured.

本発明に係わる有機EL素子の発光の室温における外部取り出し効率は1%以上であることが好ましく、より好ましくは5%以上である。ここに、外部取り出し量子効率(%)=有機EL素子外部に発光した光子数/有機EL素子に流した電子数×100である。   The external extraction efficiency at room temperature of light emission of the organic EL device according to the present invention is preferably 1% or more, more preferably 5% or more. Here, the external extraction quantum efficiency (%) = the number of photons emitted to the outside of the organic EL element / the number of electrons sent to the organic EL element × 100.

又、カラーフィルター等の色相改良フィルター等を併用しても、有機EL素子からの発光色を蛍光体を用いて多色へ変換する色変換フィルターを併用してもよい。色変換フィルターを用いる場合においては、有機EL素子の発光のλmaxは480nm以下が好ましい。   In addition, a hue improvement filter such as a color filter may be used in combination, or a color conversion filter that converts the emission color from the organic EL element into multiple colors using a phosphor may be used in combination. In the case of using a color conversion filter, the λmax of light emission of the organic EL element is preferably 480 nm or less.

(電子注入層:陰極バッファ層)
電子注入層形成工程で形成される電子注入層(陰極バッファ層)とは、電子を輸送する機能を有する材料からなり広い意味で電子輸送層に含まれる。電子注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機EL素子とその工業化最前線(1998年11月30日エヌ・ティー・エス社発行)」の第2編第2章「電極材料」(123〜166頁)に詳細に記載されている。電子注入層(陰極バッファ層)は、特開平6−325871号公報、同9−17574号公報、同10−74586号公報等にもその詳細が記載されており、具体的にはストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファ層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファ層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファ層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファ層等が挙げられる。
(Electron injection layer: cathode buffer layer)
The electron injection layer (cathode buffer layer) formed in the electron injection layer forming step is made of a material having a function of transporting electrons and is included in the electron transport layer in a broad sense. The electron injection layer is a layer provided between the electrode and the organic layer for lowering the driving voltage and improving the luminance of the light emission. “Organic EL element and its forefront of industrialization (NST 30, November 30, 1998) Issue) ”, Chapter 2, Chapter 2,“ Electrode Materials ”(pages 123-166). Details of the electron injection layer (cathode buffer layer) are described in JP-A-6-325871, JP-A-9-17574, JP-A-10-74586, and the like. Specifically, strontium, aluminum, etc. A metal buffer layer typified by lithium fluoride, an alkali metal compound buffer layer typified by lithium fluoride, an alkaline earth metal compound buffer layer typified by magnesium fluoride, an oxide buffer layer typified by aluminum oxide, etc. .

(第2電極:陰極)
第2電極(陰極)としては、仕事関数の小さい(4eV以下)金属(電子注入性金属と称する)、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム/銅混合物、マグネシウム/銀混合物、マグネシウム/アルミニウム混合物、マグネシウム/インジウム混合物、アルミニウム/酸化アルミニウム(Al)混合物、インジウム、リチウム/アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、電子注入性及び酸化等に対する耐久性の点から、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第二金属との混合物、例えば、マグネシウム/銀混合物、マグネシウム/アルミニウム混合物、マグネシウム/インジウム混合物、アルミニウム/酸化アルミニウム(Al)混合物、リチウム/アルミニウム混合物、アルミニウム等が好適である。陰極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。
(Second electrode: cathode)
As the second electrode (cathode), a material having a small work function (4 eV or less) metal (referred to as an electron injecting metal), an alloy, an electrically conductive compound, and a mixture thereof is used. Specific examples of such electrode materials include sodium, sodium-potassium alloy, magnesium, lithium, magnesium / copper mixture, magnesium / silver mixture, magnesium / aluminum mixture, magnesium / indium mixture, aluminum / aluminum oxide (Al 2 O 3 ) Mixtures, indium, lithium / aluminum mixtures, rare earth metals and the like. Among these, from the point of durability against electron injection and oxidation, etc., a mixture of an electron injecting metal and a second metal which is a stable metal having a larger work function than this, for example, a magnesium / silver mixture, Magnesium / aluminum mixtures, magnesium / indium mixtures, aluminum / aluminum oxide (Al 2 O 3 ) mixtures, lithium / aluminum mixtures, aluminum and the like are preferred. The cathode can be produced by forming a thin film of these electrode materials by a method such as vapor deposition or sputtering.

尚、発光した光を透過させるため、有機EL素子の第1電極(陽極)又は第2電極(陰極)の何れか一方が、透明又は半透明であれば発光輝度が向上し好都合である。   In order to transmit the emitted light, if either one of the first electrode (anode) or the second electrode (cathode) of the organic EL element is transparent or translucent, the emission luminance is advantageously improved.

又、第2電極に上記金属を1〜20nmの膜厚で作製した後に、第1電極の説明で挙げた導電性透明材料をその上に作製することで、透明又は半透明の第2電極(陰極)を作製することが出来、これを応用することで第1電極(陽極)と第2電極(陰極)の両方が透過性を有する素子を作製することが出来る。   Moreover, after producing the metal with a thickness of 1 to 20 nm on the second electrode, the conductive transparent material mentioned in the description of the first electrode is produced thereon, so that a transparent or translucent second electrode ( A cathode) can be manufactured, and by applying this, an element in which both the first electrode (anode) and the second electrode (cathode) are transmissive can be manufactured.

〔封止部材〕
次いで、封止部材の構成について説明する。
(Sealing member)
Next, the configuration of the sealing member will be described.

本発明に係る封止部材に適用する基板は、可撓性帯状基板であり、例えば、エチレンテトラフルオロエチル共重合体(ETFE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、延伸ポリプロピレン(OPP)、ポリスチレン(PS)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、延伸ナイロン(ONy)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、ポリイミド、ポリエーテルスチレン(PES)など一般の包装用フィルムに使用されている熱可塑性樹脂フィルム材料を挙げることができる。これら熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて異種フィルムと共押出しで作った多層フィルム、延伸角度を変えて貼り合せて作った多層フィルム等も当然使用出来る。更に必要とする物性を得るために使用するフィルムの密度、分子量分布を組合せて作ることも当然可能である。   The substrate applied to the sealing member according to the present invention is a flexible belt-like substrate, for example, ethylene tetrafluoroethyl copolymer (ETFE), high density polyethylene (HDPE), expanded polypropylene (OPP), polystyrene (PS). ), Polymethyl methacrylate (PMMA), stretched nylon (ONy), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyimide, polyether styrene (PES), and other thermoplastic resin film materials used for general packaging films Can be mentioned. As these thermoplastic resin films, a multilayer film made by coextrusion with a different film, a multilayer film made by laminating at different stretching angles, and the like can be used as needed. Further, it is naturally possible to combine the density and molecular weight distribution of the film used to obtain the required physical properties.

熱可塑性樹脂フィルムの場合は、蒸着法やコーティング法でガスバリア層を形成する必要がある。ガスバリア層としては、例えば、金属蒸着膜、金属箔が挙げられる。無機蒸着膜としては薄膜ハンドブックp879〜p901(日本学術振興会)、真空技術ハンドブックp502〜p509、p612、p810(日刊工業新聞社)、真空ハンドブック増訂版p132〜p134(ULVAC 日本真空技術K.K)に記載されている如き金属蒸着膜が挙げられる。例えば、In、Sn、Pb、Au、Cu、Ag、Al、Ti、Ni等の金属が用いられる。又、金属箔の材料としては、例えば、アルミニウム、銅、ニッケルなどの金属材料や、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料を用いることが出来るが、加工性やコストの面でアルミニウムが好ましい。膜厚は、1〜100μm程度、好ましくは10μm〜50μm程度が望ましい。又、製造時の取り扱いを容易にするために、ポリエチレンテレフタレート、ナイロンなどのフィルムを予めラミネートしておいてもよい。可撓性の封止部材に樹脂フィルムを使用する場合、液状シール剤と接触する側に熱可塑性接着性樹脂層を有することが好ましい。   In the case of a thermoplastic resin film, it is necessary to form a gas barrier layer by vapor deposition or coating. Examples of the gas barrier layer include a metal vapor deposition film and a metal foil. As inorganic vapor deposition films, thin film handbooks p879-p901 (Japan Society for the Promotion of Science), vacuum technology handbooks p502-p509, p612, p810 (Nikkan Kogyo Shimbun), vacuum handbook revised editions p132-p134 (ULVAC Japan Vacuum Technology KK) The metal vapor deposition film as described in the above. For example, metals such as In, Sn, Pb, Au, Cu, Ag, Al, Ti, and Ni are used. As the material of the metal foil, for example, a metal material such as aluminum, copper, or nickel, or an alloy material such as stainless steel or an aluminum alloy can be used. Aluminum is preferable in terms of workability and cost. The film thickness is about 1 to 100 μm, preferably about 10 to 50 μm. In order to facilitate handling during production, a film such as polyethylene terephthalate or nylon may be laminated in advance. When using a resin film for a flexible sealing member, it is preferable to have a thermoplastic adhesive resin layer on the side in contact with the liquid sealing agent.

更に、ガスバリア層の上に保護層を設けてもよい。保護層の膜厚は、ガスバリア層の耐ストレスクラッキング性、耐電気的絶縁性、シール剤層として使用する場合は接着性(接着力、段差追従性)等を考慮し、100nm〜200μmが好ましい。保護層としてはJIS K 7210規定のメルトフローレートが5〜20g/10minである熱可塑性樹脂フィルムが好ましく、更に好ましくは、6〜15g/10min以下の熱可塑性樹脂フィルムを用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが5g/10min以下の樹脂を用いると、各電極の取り出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、20g/10min以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。   Furthermore, a protective layer may be provided on the gas barrier layer. The thickness of the protective layer is preferably 100 nm to 200 μm in consideration of stress cracking resistance, electrical insulation resistance of the gas barrier layer, adhesiveness (adhesive force, step following ability) and the like when used as a sealant layer. As the protective layer, a thermoplastic resin film having a JIS K 7210 standard melt flow rate of 5 to 20 g / 10 min is preferable, and a thermoplastic resin film of 6 to 15 g / 10 min or less is more preferably used. This is because if a resin having a melt flow rate of 5 g / 10 min or less is used, the gap caused by the step of the extraction electrode of each electrode cannot be completely filled, and if a resin having a melt flow rate of 20 g / 10 min or more is used, the tensile strength and This is because stress cracking properties, workability, and the like are reduced.

封止部材の水蒸気透過度は、有機EL素子として製品化する際に必要とするガスバリア性等を考慮し、0.01g/m・day以下であることが好ましく、且つ酸素透過度は、0.1ml/m・day・MPa以下であることが好ましい。水分透過度はJIS K7129B法(1992年)に準拠した方法で主としてMOCON法により測定した値であり、酸素透過度はJIS K7126B法(1987年)に準拠した方法で主としてMOCON法により測定した値である。可撓性封止部材のヤング率は有機EL素子との密着性、液状接着剤の塗れ広がり防止等を考慮し、1×10−3GPa〜80GPaであり、厚みが10μm〜500μmであることが好ましい。 The water vapor permeability of the sealing member is preferably 0.01 g / m 2 · day or less in consideration of gas barrier properties required when commercialized as an organic EL element, and the oxygen permeability is 0 It is preferably 1 ml / m 2 · day · MPa or less. The moisture permeability is a value measured mainly by the MOCON method by a method based on the JIS K7129B method (1992), and the oxygen permeability is a value measured mainly by the MOCON method by a method based on the JIS K7126B method (1987). is there. The Young's modulus of the flexible sealing member is 1 × 10 −3 GPa to 80 GPa and the thickness is 10 μm to 500 μm in consideration of adhesion to the organic EL element, prevention of spreading of the liquid adhesive, and the like. preferable.

〔接着剤〕
本発明に係る有機EL素子は、有機EL素子構造体と封止部材とを接着剤で貼り合わせて、作製される。
〔adhesive〕
The organic EL element according to the present invention is produced by bonding an organic EL element structure and a sealing member with an adhesive.

本発明に係る有機EL素子の製造に用いる接着剤としては、光硬化型あるいは熱硬化型の液状接着剤や、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等が挙られる。液状接着剤としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型シール剤、2−シアノアクリル酸エステルなどの湿気硬化型等の接着剤、エポキシ系などの熱及び化学硬化型(二液混合)等の接着剤、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤等を挙げることが出来る。液状接着剤には必要に応じてフィラーを添加することが好ましい。フィラーの添加量としては、接着力を考慮し、5〜70体積%が好ましい。又、添加するフィラーの大きさは、接着力、貼合圧着後の接着剤厚み等を考慮し、1μm〜100μmが好ましい。添加するフィラーの種類としては特に限定はなく、例えばソーダガラス、無アルカリガラス或いはシリカ、二酸化チタン、酸化アンチモン、チタニア、アルミナ、ジルコニアや酸化タングステン等の金属酸化物等が挙げられる。   Examples of the adhesive used for manufacturing the organic EL device according to the present invention include a photocurable or thermosetting liquid adhesive, a thermoplastic resin, a photocurable resin, and the like. Examples of the liquid adhesive include photo-curing and thermosetting sealing agents having reactive vinyl groups such as acrylic acid oligomers and methacrylic acid oligomers, moisture-curing adhesives such as 2-cyanoacrylate, epoxy-based adhesives, etc. And heat curing and chemical curing type (two-component mixing) adhesives, cationic curing type ultraviolet curing epoxy resin adhesives, and the like. It is preferable to add a filler to the liquid adhesive as necessary. The addition amount of the filler is preferably 5 to 70% by volume in consideration of adhesive strength. In addition, the size of the filler to be added is preferably 1 μm to 100 μm in consideration of the adhesive strength, the adhesive thickness after pasting and pressure bonding, and the like. The kind of filler to be added is not particularly limited, and examples thereof include soda glass, non-alkali glass, or silica, titanium dioxide, antimony oxide, titania, alumina, zirconia, tungsten oxide, and other metal oxides.

液状接着剤を使用して封止部材と有機EL構造体とを接着する場合、貼合部は、貼合安定性、貼合部内への気泡混入防止、可撓性封止部材の平面性保持等を考慮し、10〜1×10−5Paの減圧条件で行うことが好ましい。 When a sealing member and an organic EL structure are bonded using a liquid adhesive, the bonding part has bonding stability, prevention of air bubbles mixing into the bonding part, and flatness of the flexible sealing member In view of the above, it is preferable to carry out under reduced pressure conditions of 10 to 1 × 10 −5 Pa.

熱可塑性樹脂としては、JIS K 7210規定のメルトフローレートが5〜20g/10minである熱可塑性樹脂が好ましく、更に好ましくは、6〜15g/10min以下の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが5(g/10min)以下の樹脂を用いると、各電極の取り出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、20(g/10min)以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。貼合方法は一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。   As the thermoplastic resin, a thermoplastic resin having a melt flow rate of JIS K 7210 specified in a range of 5 to 20 g / 10 min is preferable, and a thermoplastic resin of 6 to 15 g / 10 min or less is more preferably used. This is because if a resin with a melt flow rate of 5 (g / 10 min) or less is used, the gap formed by the steps of the extraction electrode of each electrode cannot be completely filled, and a resin of 20 (g / 10 min) or more cannot be filled. This is because if used, the tensile strength, stress cracking resistance, workability and the like are lowered. The laminating method can be made by using various generally known methods such as a wet laminating method, a dry laminating method, a hot melt laminating method, an extrusion laminating method, and a thermal laminating method.

熱可塑性樹脂は、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開(株式会社東レリサーチセンター)に記載の高分子フィルムである低密度ポリエチレン(LDPE)、HDPE、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン(CPP)、OPP、ONy、PET、セロハン、ポリビニルアルコール(PVA)、延伸ビニロン(OV)、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVOH)、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン(PVDC)等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂の中で特にLDPE、LLDPE及びメタロセン触媒を使用して製造したLDPE、LLDPE、又、LDPE、LLDPEとHDPEフィルムの混合使用した熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。   The thermoplastic resin is not particularly limited as long as it satisfies the above numerical values. For example, low density polyethylene (LDPE) which is a polymer film described in the new development of functional packaging materials (Toray Research Center, Inc.). ), HDPE, linear low density polyethylene (LLDPE), medium density polyethylene, unstretched polypropylene (CPP), OPP, ONy, PET, cellophane, polyvinyl alcohol (PVA), stretched vinylon (OV), ethylene-vinyl acetate copolymer A combination (EVOH), ethylene-propylene copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, vinylidene chloride (PVDC), or the like can be used. Among these thermoplastic resins, LDPE, LLDPE produced using LDPE, LLDPE and a metallocene catalyst, or a thermoplastic resin using a mixture of LDPE, LLDPE and HDPE films is preferably used.

本発明においては、本発明に係るエージング処理時に、有機EL素子を発光させた際に発生する熱エネルギーを、接着剤、特に熱硬化性樹脂の硬化エネルギーとして活用しても良い。   In the present invention, the heat energy generated when the organic EL element is caused to emit light during the aging treatment according to the present invention may be used as the curing energy of the adhesive, particularly the thermosetting resin.

以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」あるいは「%」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」あるいは「質量%」を表す。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. In addition, although the display of "part" or "%" is used in an Example, unless otherwise indicated, "part by mass" or "mass%" is represented.

《有機EL素子の作製》
[有機EL素子1の作製]
〔有機EL構造体1の作製〕
以下に示す方法に従って、可撓性基板上に第1電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第2電極を、この順で図1に記載の電極配置となるように積層して有機EL構造体1を、1000個形成した。
<< Production of organic EL element >>
[Production of Organic EL Element 1]
[Production of Organic EL Structure 1]
In accordance with the method shown below, the first electrode, the hole transport layer, the light emitting layer, the electron transport layer, and the second electrode are laminated on the flexible substrate so that the electrode arrangement shown in FIG. 1000 organic EL structures 1 were formed.

(可撓性基板の準備)
可撓性基板として、幅250mm、長さ10m、厚さ100μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人・デュポン社製フィルム、以下、PETと略記する)を準備し、この可撓性基板の第1電極を形成する側の全面に、特開2004−68143号に記載の構成からなる大気圧プラズマ放電処理装置を用いて、連続して可撓性フィルム上に、SiOからなる無機物のガスバリア膜を厚さ500nmとなるように形成し、酸素透過度0.001ml/m/day以下、水蒸気透過度0.001g/m/day以下のガスバリア性の可撓性基板を作製した。
(Preparation of flexible substrate)
As a flexible substrate, a polyethylene terephthalate film (Teijin DuPont film, hereinafter abbreviated as PET) having a width of 250 mm, a length of 10 m, and a thickness of 100 μm is prepared, and the first electrode of the flexible substrate is formed. An inorganic gas barrier film made of SiO x is continuously formed on the entire surface of the flexible film using an atmospheric pressure plasma discharge treatment apparatus having the structure described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-68143 with a thickness of 500 nm. A gas barrier flexible substrate having an oxygen permeability of 0.001 ml / m 2 / day or less and a water vapor permeability of 0.001 g / m 2 / day or less was produced.

(第1電極及び正孔輸送層の形成)
次いで、長尺の可撓性基板上に、以下に従って第1電極(陽極)と正孔輸送層とを連続して形成した。
(Formation of first electrode and hole transport layer)
Next, a first electrode (anode) and a hole transport layer were continuously formed on a long flexible substrate according to the following.

〈第1電極の形成〉
5×10−1Paの真空環境条件で可撓性基板上に厚さ120nmのITO(インジウムチンオキシド)をスパッタリング法により、マスクパターン成膜を行い、有効画素領域100mm×50mm、40mm×20mmの取り出し電極を有する大きさの第1電極を一定間隔で連続的に、1000個形成した。
<Formation of the first electrode>
A 120 nm thick ITO (Indium Tin Oxide) film is formed on a flexible substrate under a vacuum environment condition of 5 × 10 −1 Pa by sputtering to form an effective pixel area of 100 mm × 50 mm, 40 mm × 20 mm. 1000 first electrodes each having a size having an extraction electrode were continuously formed at regular intervals.

〈正孔輸送層の形成〉
次いで、形成された第1電極上に取り出し電極になる部分を除き、真空環境条件5×10−4Paで正孔輸送層形成用材料としてN,N′−ジフェニル−N,N′−m−トリル4,4′−ジアミノ−1,1′−ビフェニルを蒸着法(気相堆積法)により積層し厚さ30nmの正孔輸送層を形成した。
<Formation of hole transport layer>
Next, except for the portion that becomes the extraction electrode on the formed first electrode, N, N′-diphenyl-N, N′-m— is used as a hole transport layer forming material under vacuum environment conditions of 5 × 10 −4 Pa. Tolyl 4,4′-diamino-1,1′-biphenyl was laminated by a vapor deposition method (vapor phase deposition method) to form a hole transport layer having a thickness of 30 nm.

次いで、上記形成した正孔輸送層上に、以下に示す条件に従って、発光層、電子注入層、第2電極を積層して有機EL構造体1を作製し、ロール状に巻き取った。   Next, a light emitting layer, an electron injection layer, and a second electrode were laminated on the formed hole transport layer according to the following conditions to produce an organic EL structure 1 and wound into a roll.

(発光層の形成)
下記発光層形成用塗布液を、エクストルージョン塗布機を使用した湿式塗布方式により乾燥後の厚みが100nmになるように塗布した。発光層を形成した後、帯電防止処理を行い、室温と同じ温度になるまで冷却した後、巻き芯に巻き取りロール状とした。尚、搬送速度は、2m/分とした。
(Formation of light emitting layer)
The following light emitting layer forming coating solution was applied by a wet coating method using an extrusion coating machine so that the thickness after drying was 100 nm. After forming the light emitting layer, antistatic treatment was performed, and the mixture was cooled to the same temperature as room temperature, and then wound around the winding core. The conveyance speed was 2 m / min.

〈発光層形成用塗布液の調製〉
ホスト材のポリビニルカルバゾール(PVK)に、ドーパント材Ir(ppy)の5質量%を1,2−ジクロロエタン中に溶解し、10%溶液とし発光層形成用塗布液として準備した。発光層形成用塗布液の表面張力は32×10−3N/m(協和界面化学社製:表面張力計CBVP−A3)であった。発光層のガラス転移温度は225℃であった。尚、本例は緑色の発光を有する材料を用いたが、更に青色、赤色及びドーパント材を使用し積層させることで、白色の有機EL素子を作製することが可能である。
<Preparation of light emitting layer forming coating solution>
5% by mass of the dopant material Ir (ppy) 3 was dissolved in 1,2-dichloroethane in polyvinylcarbazole (PVK) as a host material to prepare a 10% solution as a light emitting layer forming coating solution. The surface tension of the coating solution for forming the light emitting layer was 32 × 10 −3 N / m (manufactured by Kyowa Interface Chemical Co., Ltd .: surface tension meter CBVP-A3). The glass transition temperature of the light emitting layer was 225 degreeC. In addition, although the material which has green light emission was used for this example, it is possible to produce a white organic EL element by laminating | stacking further using blue, red, and a dopant material.

Figure 2012048934
Figure 2012048934

(電子注入層の形成)
引き続き、形成された発光層上に、5×10−4Paの真空環境条件にて電子注入層形成材料としてLiFを使用し、第1電極の取り出し電極23aになる部分を除き、蒸着法にて厚さ0.5nmのLiF層(電子注入層)を積層した。
(Formation of electron injection layer)
Subsequently, on the formed light emitting layer, LiF was used as an electron injection layer forming material under a vacuum environment condition of 5 × 10 −4 Pa, except for a portion to become the extraction electrode 23a of the first electrode, by a vapor deposition method. A LiF layer (electron injection layer) having a thickness of 0.5 nm was stacked.

(第2電極の形成)
引き続き、形成された電子注入層の上に5×10−4Paの真空下にて第2電極形成材料としてアルミニウムを使用し、取り出し電極を有するように蒸着法にてマスクパターン成膜し、厚さ100nmの第2電極を積層し有機EL素子基板1を作製した。
(Formation of second electrode)
Subsequently, on the formed electron injection layer, aluminum was used as a second electrode forming material under a vacuum of 5 × 10 −4 Pa, and a mask pattern was formed by vapor deposition so as to have a takeout electrode. A second electrode having a thickness of 100 nm was laminated to produce an organic EL element substrate 1.

〔封止部材1の作製〕
基板としてポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人・デュポン社製)、バリア層として導電性材料のアルミ箔を使用し、2層構成のシート状の封止部材を準備した。ポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さ100μm、バリア層の厚さ7.0μmとし、長尺のロール状に積層した。尚、基板とバリア層の接合はポリエステル系接着剤を用いドライラミネート法により実施し、接合後の封止部材の厚みを110μmとした。
[Preparation of sealing member 1]
A polyethylene terephthalate film (manufactured by Teijin / DuPont) was used as a substrate, and an aluminum foil of a conductive material was used as a barrier layer to prepare a two-layered sheet-shaped sealing member. A polyethylene terephthalate film having a thickness of 100 μm and a barrier layer having a thickness of 7.0 μm were laminated in a long roll shape. The substrate and the barrier layer were joined by a dry lamination method using a polyester adhesive, and the thickness of the sealing member after joining was 110 μm.

〔有機EL構造体1と封止部材1の会合〕
上記作製した有機EL構造体1の全面に、接着剤層塗布液として紫外線硬化型の液状接着剤(エポキシ樹脂系)を用いて、厚さ30μmの接着剤層を形成した。次いで、貼合部で、一対の貼合ロール間に、同一速度で搬送している有機EL構造体1と接着剤層を形成した封止部材1とを、押圧0.1MPaでロール圧着して貼り合わせた。次いで、硬化工程で、硬化手段として、波長365nmの高圧水銀ランプを、照射強度5〜20mW/cm、距離10mmで1分間照射して接着剤層を硬化させた。
[Association of Organic EL Structure 1 and Sealing Member 1]
An adhesive layer having a thickness of 30 μm was formed on the entire surface of the produced organic EL structure 1 using an ultraviolet curable liquid adhesive (epoxy resin system) as an adhesive layer coating liquid. Next, at the bonding part, between the pair of bonding rolls, the organic EL structure 1 conveyed at the same speed and the sealing member 1 on which the adhesive layer is formed are roll-bonded at a pressure of 0.1 MPa. Pasted together. Next, in the curing step, as a curing means, a high pressure mercury lamp with a wavelength of 365 nm was irradiated for 1 minute at an irradiation intensity of 5 to 20 mW / cm 2 and a distance of 10 mm to cure the adhesive layer.

〔取出電極部の開口〕
次いで、特開2007−179783号公報の実施例に記載の方法に従って、超音波カッターを用いて第1電極及び第2電極の引き出し部を開口した。
[Opening of extraction electrode]
Next, in accordance with the method described in the example of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-179783, the lead portions of the first electrode and the second electrode were opened using an ultrasonic cutter.

〔導電性給電部材の取り付け〕
次いで、図4のa)に記載の構成に従って、有機EL構造体の100個を1ブロックとして10ブロックに分けて、下記の導電性給電部材により、第1電極の取出電極部、第2電極の取出電極部をそれぞれ接続し、同様の導電性給電部材6、8で、給電端子7、9を取り付けた。
[Attachment of conductive power supply member]
Next, according to the configuration shown in FIG. 4 a), 100 organic EL structures are divided into 10 blocks as one block, and the extraction electrode portion of the first electrode and the second electrode are separated by the following conductive power supply member. The extraction electrode portions were connected to each other, and the power supply terminals 7 and 9 were attached with the same conductive power supply members 6 and 8.

〈導電性給電部材1〉
メーカー:株式会社 寺岡製作所製 導電性銅箔粘着テープNo.8323
金属箔:圧延銅箔 厚さ35μm
粘着剤:アクリル系導電性接着剤 厚さ35μm
〔エージング処理〕
上記導電性給電部材を装着した可撓性基板をロール状に積層した後、ロールの巻芯側のブロックを第1ブロック(100個の有機EL素子群)とし、印加電圧12mA/cmで4時間発光させた後、巻外側に向かって第2ブロック〜第10ブロックに付いても、図5のa)に示すエージングパターンに従って、同様のエージング処理を行った。
<Conductive power supply member 1>
Manufacturer: Teraoka Seisakusho Co., Ltd. Conductive copper foil adhesive tape No. 8323
Metal foil: Rolled copper foil thickness 35μm
Adhesive: Acrylic conductive adhesive, thickness 35μm
[Aging process]
After laminating the flexible substrate mounted with the conductive power supply member in a roll shape, the block on the roll core side is defined as a first block (100 organic EL element groups), and the applied voltage is 12 mA / cm 2 and 4 After light emission for a period of time, the same aging treatment was performed according to the aging pattern shown in FIG.

〔断裁処理〕
エージング処理が完了したロール状積層体を巻ほぐし、導電性給電部材を取り外した後、単一の有機EL素子に断裁した。
[Cutting]
The roll-shaped laminate that had undergone the aging treatment was unwound, the conductive power supply member was removed, and then cut into a single organic EL element.

[有機EL素子2の作製]
上記有機EL素子1の作製において、図2に記載の電極配置からなる有機EL素子を用い、図4のb)に記載の導電性給電部材の配置に変更した以外は同様にしてエージング処理を行って、有機EL素子2を作製した。
[Production of Organic EL Element 2]
In the production of the organic EL element 1, the aging treatment was performed in the same manner except that the organic EL element having the electrode arrangement shown in FIG. 2 was used and the arrangement of the conductive power supply member shown in FIG. Thus, an organic EL element 2 was produced.

[有機EL素子3の作製]
上記有機EL素子1の作製において、エージングのパターンを、図5に記載のパターンa)に代えて、図5に記載のパターンb)を適用した以外は同様にしてエージング処理を行って、有機EL素子3を作製した。
[Production of Organic EL Element 3]
In the production of the organic EL element 1, the aging pattern was changed to the pattern a) shown in FIG. 5 except that the pattern b) shown in FIG. 5 was applied. Element 3 was produced.

[有機EL素子4の作製]
上記有機EL素子1の作製において、エージングのパターンを、図5に記載のパターンa)に代えて、図5に記載のパターンc)を適用した以外は同様にしてエージング処理を行って、有機EL素子4を作製した。
[Production of Organic EL Element 4]
In the production of the organic EL element 1, an aging treatment was performed in the same manner except that the pattern a) shown in FIG. 5 was applied instead of the pattern a) shown in FIG. Element 4 was produced.

[有機EL素子5の作製]
上記有機EL素子1の作製において、エージングのパターンを、図5に記載のパターンa)に代えて、図6に記載のパターン1)を適用した以外は同様にしてエージング処理を行って、有機EL素子3を作製した。
[Production of Organic EL Element 5]
In the production of the organic EL element 1, the aging pattern was changed to the pattern a) shown in FIG. 5 except that the pattern 1) shown in FIG. 6 was applied. Element 3 was produced.

[有機EL素子6の作製]
上記有機EL素子1の作製において、導電性給電部材1を下記のエンボス構造を有する導電性給電部材2に変更した以外は同様にしてエージング処理を行って、有機EL素子6を作製した。
[Production of Organic EL Element 6]
An aging process was performed in the same manner as in the production of the organic EL element 1 except that the conductive power supply member 1 was changed to the conductive power supply member 2 having the following embossed structure, so that an organic EL element 6 was produced.

〈導電性給電部材2〉
メーカー:住友スリーエム社製 導電性銅箔粘着テープNo.1345
金属箔:錫メッキ銅箔エンボス付 厚さ35μm
粘着剤:アクリル系導電性接着剤 厚さ35μm
[有機EL素子7の作製]
上記有機EL素子2の作製において、導電性給電部材1を、上記のエンボス構造を有する導電性給電部材2に変更した以外は同様にしてエージング処理を行って、有機EL素子7を作製した。
<Conductive power supply member 2>
Manufacturer: Sumitomo 3M Co., Ltd. Conductive copper foil adhesive tape No. 1345
Metal foil: Tin-plated copper foil with emboss thickness 35μm
Adhesive: Acrylic conductive adhesive, thickness 35μm
[Production of Organic EL Element 7]
An aging process was performed in the same manner as in the production of the organic EL element 2 except that the conductive power supply member 1 was changed to the conductive power supply member 2 having the above-described embossed structure, so that an organic EL element 7 was produced.

[有機EL素子8の作製]
上記有機EL素子1の作製において、導電性給電部材1で構成する1ブロック当たりの有機EL素子数を1000個に変更し、第1ブロックのみでエージング処理を行った以外は同様にして、有機EL素子8を作製した。
[Production of Organic EL Element 8]
In the production of the organic EL element 1, the number of organic EL elements per block constituted by the conductive power supply member 1 was changed to 1000, and the aging process was performed only in the first block. Element 8 was produced.

[有機EL素子9の作製]
上記有機EL素子1の作製において、導電性給電部材1で構成する1ブロック当たりの有機EL素子数を500個に変更し、第1ブロック及び第2ブロックの2ブロックに分けてエージング処理を行った以外は同様にして、有機EL素子9を作製した。
[Production of Organic EL Element 9]
In the production of the organic EL element 1, the number of organic EL elements per block constituted by the conductive power supply member 1 was changed to 500, and the aging process was performed by dividing the block into two blocks, a first block and a second block. The organic EL element 9 was produced in the same manner except that.

[有機EL素子10の作製]
上記有機EL素子1の作製において、導電性給電部材1で構成する1ブロック当たりの有機EL素子数を200個に変更し、第1ブロック〜第5ブロックの5ブロックに分けてエージング処理を行った以外は同様にして、有機EL素子10を作製した。
[Production of Organic EL Element 10]
In the production of the organic EL element 1, the number of organic EL elements per block constituted by the conductive power supply member 1 was changed to 200, and the aging process was performed by dividing into 5 blocks of the first block to the fifth block. Except for the above, an organic EL element 10 was produced in the same manner.

[有機EL素子11の作製]
上記有機EL素子1の作製において、導電性給電部材1で構成する1ブロック当たりの有機EL素子数を50個に変更し、第1ブロック〜第20ブロックの20ブロックに分けてエージング処理を行った以外は同様にして、有機EL素子11を作製した。
[Production of Organic EL Element 11]
In the production of the organic EL element 1, the number of organic EL elements per block constituted by the conductive power supply member 1 was changed to 50, and the aging process was performed by dividing into 20 blocks from the first block to the 20th block. Except for the above, an organic EL element 11 was produced in the same manner.

[有機EL素子12の作製]
上記有機EL素子2の作製において、導電性給電部材1で構成する1ブロック当たりの有機EL素子数を50個に変更し、第1ブロック〜第20ブロックの20ブロックに分けてエージング処理を行った以外は同様にして、有機EL素子12を作製した。
[Production of Organic EL Element 12]
In the production of the organic EL element 2, the number of organic EL elements per block constituted by the conductive power supply member 1 was changed to 50, and the aging process was performed by dividing the block into 20 blocks from the first block to the 20th block. Except for the above, an organic EL element 12 was produced in the same manner.

[有機EL素子13の作製]
上記有機EL素子1の作製において、導電性給電部材1に付与する印加電圧を4mA/cm、印加時間を15.0時間に変更してエージング処理を行った以外は同様にして、有機EL素子13を作製した。
[Production of Organic EL Element 13]
In the production of the organic EL element 1, the organic EL element was similarly manufactured except that the applied voltage applied to the conductive power supply member 1 was changed to 4 mA / cm 2 and the application time was changed to 15.0 hours. 13 was produced.

[有機EL素子14の作製]
上記有機EL素子1の作製において、導電性給電部材1に付与する印加電圧を7mA/cm、印加時間を10.0時間に変更してエージング処理を行った以外は同様にして、有機EL素子14を作製した。
[Production of Organic EL Element 14]
In the production of the organic EL element 1, the organic EL element was similarly manufactured except that the applied voltage applied to the conductive power supply member 1 was changed to 7 mA / cm 2 and the application time was changed to 10.0 hours. 14 was produced.

[有機EL素子15の作製]
上記有機EL素子1の作製において、導電性給電部材1に付与する印加電圧を20mA/cm、印加時間を2.0時間に変更してエージング処理を行った以外は同様にして、有機EL素子15を作製した。
[Production of Organic EL Element 15]
In the production of the organic EL element 1, the organic EL element was similarly manufactured except that the applied voltage applied to the conductive power supply member 1 was changed to 20 mA / cm 2 and the application time was changed to 2.0 hours. 15 was produced.

[有機EL素子16の作製]
上記有機EL素子1の作製において、導電性給電部材1に付与する印加電圧を50mA/cm、印加時間を1.0時間に変更してエージング処理を行った以外は同様にして、有機EL素子16を作製した。
[Production of Organic EL Element 16]
In the production of the organic EL element 1, the organic EL element was similarly manufactured except that the applied voltage applied to the conductive power supply member 1 was changed to 50 mA / cm 2 and the application time was changed to 1.0 hour. 16 was produced.

[有機EL素子17の作製]
上記有機EL素子1の作製において、導電性給電部材1を下記の導電性給電部材3に変更した以外は同様にしてエージング処理を行って、有機EL素子17を作製した。
[Production of Organic EL Element 17]
In the production of the organic EL element 1, an aging treatment was performed in the same manner except that the conductive power supply member 1 was changed to the following conductive power supply member 3 to produce an organic EL element 17.

〈導電性給電部材3〉
メーカー:株式会社 寺岡製作所製 導電性銅箔粘着テープNo.8303
金属箔:アルミ箔 厚さ50μm
粘着剤:アクリル系導電性接着剤 厚さ35μm
[有機EL素子18の作製]
上記有機EL素子1の作製において、導電性給電部材1を下記の導電性給電部材4に変更した以外は同様にしてエージング処理を行って、有機EL素子18を作製した。
<Conductive power supply member 3>
Manufacturer: Teraoka Seisakusho Co., Ltd. Conductive copper foil adhesive tape No. 8303
Metal foil: Aluminum foil thickness 50μm
Adhesive: Acrylic conductive adhesive, thickness 35μm
[Production of Organic EL Element 18]
In the production of the organic EL element 1, the organic EL element 18 was produced by performing an aging treatment in the same manner except that the conductive power supply member 1 was changed to the following conductive power supply member 4.

〈導電性給電部材4〉
メーカー:スリオンテック社製 導電性銅箔テープ No.8781
金属箔:電解銅箔 厚さ35μm
粘着剤:アクリル系接着剤(Ni粉粒子含有) 厚さ30μm
[有機EL素子19の作製]
上記有機EL素子1の作製において、導電性給電部材1を下記の導電性給電部材5に変更した以外は同様にしてエージング処理を行って、有機EL素子19を作製した。
<Conductive power supply member 4>
Manufacturer: Sliontec conductive copper foil tape 8781
Metal foil: electrolytic copper foil thickness 35μm
Adhesive: Acrylic adhesive (Ni powder particles included) Thickness 30 μm
[Production of Organic EL Element 19]
An aging process was performed in the same manner as in the production of the organic EL element 1 except that the conductive power supply member 1 was changed to the following conductive power supply member 5, thereby producing an organic EL element 19.

〈導電性給電部材5〉
メーカー:株式会社 寺岡製作所製 難燃性導電性布粘着テープNo.1825
導電箔:ニッケル・銅被覆ポリエステル織布 厚さ70μm
粘着剤:アクリル系導電性接着剤 厚さ35μm
[有機EL素子20の作製]
上記有機EL素子1の作製において、エージング処理を行わなかった以外は同様にして、有機EL素子20を作製した。
<Conductive power supply member 5>
Manufacturer: Teraoka Seisakusho Co., Ltd. Flame retardant conductive cloth adhesive tape No. 1825
Conductive foil: Nickel / copper-coated polyester woven fabric, thickness 70μm
Adhesive: Acrylic conductive adhesive, thickness 35μm
[Production of Organic EL Element 20]
In the production of the organic EL element 1, the organic EL element 20 was produced in the same manner except that the aging treatment was not performed.

[有機EL素子21の作製]
上記有機EL素子2の作製において、エージング処理を行わなかった以外は同様にして、有機EL素子21を作製した。
[Production of Organic EL Element 21]
In the production of the organic EL element 2, an organic EL element 21 was produced in the same manner except that the aging treatment was not performed.

[有機EL素子22の作製]
上記有機EL素子20の作製において、有機EL素子を個別に断裁した後、それぞれに印加電圧12mA/cmで4時間発光させてエージング処理を施した以外は同様にして、有機EL素子22を作製した。
[Production of Organic EL Element 22]
In the production of the organic EL element 20, the organic EL elements 22 were produced in the same manner except that the organic EL elements were individually cut and then subjected to aging treatment by emitting light at an applied voltage of 12 mA / cm 2 for 4 hours. did.

《有機EL素子の評価》
上記作製した各有機EL素子について、下記の各評価を行った。
<< Evaluation of organic EL elements >>
The following evaluations were performed on each of the produced organic EL elements.

〔発光輝度安定性の評価〕
上記作製した各有機EL素子を100個、ランダムに選択し、直流電圧10V印加した時の発光輝度を、CS−1000(コニカミノルタセンシング社製)で測定し、これを発光輝度1とした。次いで、直流電圧10Vで1000時間印加した後の発光輝度を、同じくCS−1000(コニカミノルタセンシング社製)で測定し、これを発光輝度2とした。
[Evaluation of luminance stability]
100 organic EL elements prepared as described above were selected at random, and the light emission luminance when a DC voltage of 10 V was applied was measured with CS-1000 (manufactured by Konica Minolta Sensing Co., Ltd.). Next, the light emission luminance after 1000 hours of application at a DC voltage of 10 V was measured with CS-1000 (manufactured by Konica Minolta Sensing Co., Ltd.).

次いで、下式に従って、発光直後と経時後の発光輝度変動率を求め、これを発光輝度安定性の尺度とした。数値が100%に近い程、エージング処理により色変動特性を排除でき、使用時の発光輝度変動が小さいことを表す。   Next, according to the following formula, the emission luminance fluctuation rate immediately after the light emission and after the lapse of time was obtained, and this was used as a measure of the luminance stability. As the numerical value is closer to 100%, the color variation characteristic can be eliminated by the aging process, and the emission luminance variation during use is smaller.

発光輝度変動率=(発光輝度2/発光輝度1)×100(%)
〔熱ダメージ耐性の評価(輝度ムラ耐性の評価)〕
上記作製した有機EL素子をランダムに100個選択し、下記の方法に従って、過度の発熱により生じた輝度ムラを観察した。
Light emission luminance fluctuation rate = (light emission luminance 2 / light emission luminance 1) × 100 (%)
[Evaluation of heat damage resistance (evaluation of uneven brightness resistance)]
100 randomly prepared organic EL elements were selected, and luminance unevenness caused by excessive heat generation was observed according to the following method.

直流電圧10V印加した時の発光輝度を、CS−1000(コニカミノルタセンシング社製)により100点測定した。次いで、各有機EL素子の発光輝度の測定値100個の中での最大値と最小値を求め、下式に従って、発光輝度ムラ耐性値を求め、これを熱ダメージ耐性の着度とした。なお、発光輝度ムラ耐性値は、数値が100%に近い程、過度の発熱により生じた発光輝度ムラが小さいことを表す。   The emission luminance when a DC voltage of 10 V was applied was measured at 100 points using CS-1000 (manufactured by Konica Minolta Sensing). Next, the maximum value and the minimum value among the 100 measured values of light emission luminance of each organic EL element were obtained, and the light emission luminance unevenness resistance value was obtained according to the following formula, which was used as the degree of thermal damage resistance. The light emission luminance unevenness tolerance value indicates that the light emission unevenness caused by excessive heat generation is smaller as the numerical value is closer to 100%.

発光輝度ムラ耐性値=(発光輝度最小値/発光輝度最大値)×100(%)
◎:発光輝度ムラ耐性値が、90%以上である
○:発光輝度ムラ耐性値が、80%以上、90%未満である
△:発光輝度ムラ耐性値が、70%以上、80%未満である
×:発光輝度ムラ耐性値が、70%未満である。
Light emission luminance unevenness tolerance value = (light emission luminance minimum value / light emission luminance maximum value) × 100 (%)
A: Light emission luminance unevenness resistance value is 90% or more. ○: Light emission luminance unevenness resistance value is 80% or more and less than 90%. Δ: Light emission luminance unevenness resistance value is 70% or more and less than 80%. X: The light emission luminance unevenness resistance value is less than 70%.

〔有機EL素子の生産性:エージング処理効率〕
各有機EL素子の作製において、有機EL素子1の総作製時間を1.00とした時、各有機EL素子の相対作製時間を求め、下記の基準に従って、有機EL素子の生産性(エージング処理効率)を評価した。
[Productivity of organic EL elements: Aging efficiency]
In the production of each organic EL element, when the total production time of the organic EL element 1 is set to 1.00, the relative production time of each organic EL element is obtained, and the productivity of the organic EL element (aging treatment efficiency) according to the following criteria: ) Was evaluated.

◎:有機EL素子の相対作製時間が、1.10以上である
○:有機EL素子の相対作製時間が、1.00以上、1.10未満である
△:有機EL素子の相対作製時間が、0.90以上、1.00未満である
×:有機EL素子の相対作製時間が、0.90未満である
以上により得られた結果を、表1に示す。
A: The relative production time of the organic EL element is 1.10 or more. O: The relative production time of the organic EL element is 1.00 or more and less than 1.10. Δ: The relative production time of the organic EL element is 0.90 or more and less than 1.00 x: The relative production time of the organic EL element is less than 0.90. The results obtained as described above are shown in Table 1.

Figure 2012048934
Figure 2012048934

表1に記載の結果より明らかなように、本発明の有機EL素子のエージング法に従って作製した有機EL素子は、生産性が高く、使用時の発光輝度変動が小さく、発光輝度安定性に優れていることが分かる。更に、エージング時にエンボス構造を有する導電性給電部材を用いること、あるいは分割してエージング処理を施すことにより、エージング時の有機EL構造体の受ける熱ダメージを緩和することができ、好ましい。   As is apparent from the results shown in Table 1, the organic EL device produced according to the aging method of the organic EL device of the present invention has high productivity, small emission luminance fluctuation during use, and excellent emission luminance stability. I understand that. Furthermore, it is preferable to use a conductive power supply member having an embossed structure at the time of aging, or to divide and perform an aging treatment to reduce the thermal damage received by the organic EL structure at the time of aging.

1 有機エレクトロルミネッセンス素子
2 可撓性帯状基板
3 有機エレクトロルミネッセンス構造体(発光部)
4 第1電極
4A (第1電極の)取出電極部
5 第2電極
5A (第2電極の)取出電極部
6、6A、6B、6C 導電性給電部材
7、7A、7B、7C 給電端子
8、8A、8B、8C 導電性給電部材
9、9A、9B、9C 給電端子
10 ロール状積層体
12 有機機能層
13 封止部材
14 導電性接着剤
15 金属箔
16 絶縁部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Organic electroluminescent element 2 Flexible strip | belt-shaped board | substrate 3 Organic electroluminescent structure (light emission part)
4 First electrode 4A Extraction electrode part (of the first electrode) 5 Second electrode 5A Extraction electrode part (of the second electrode) 6, 6A, 6B, 6C Conductive power supply member 7, 7A, 7B, 7C Power supply terminal 8, 8A, 8B, 8C Conductive power supply member 9, 9A, 9B, 9C Power supply terminal 10 Roll-shaped laminate 12 Organic functional layer 13 Sealing member 14 Conductive adhesive 15 Metal foil 16 Insulating member

Claims (5)

長尺の可撓性帯状基板上に、少なくとも取出電極部を備えた第1電極、発光層を含む有機機能層及び取出電極部を備えた第2電極を有する複数の有機エレクトロルミネッセンス構造体と、該有機エレクトロルミネッセンス構造体を被覆する封止部材とから構成される有機エレクトロルミネッセンス素子群をエージングする有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法において、該第1電極の複数の取出電極部を第1の導電性給電部材で連結し、該第2電極の複数の取出電極部を第2の導電性給電部材で連結し、該可撓性帯状基板をロール状に巻き取った状態で、該第1の導電性給電部材と該第2の導電性給電部材とを通電して、該有機エレクトロルミネッセンス素子を発光させることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法。   A plurality of organic electroluminescence structures having a first electrode having at least a take-out electrode portion, an organic functional layer including a light emitting layer, and a second electrode having a take-out electrode portion on a long flexible strip-shaped substrate; In an aging method of an organic electroluminescence element for aging an organic electroluminescence element group composed of a sealing member that covers the organic electroluminescence structure, a plurality of extraction electrode portions of the first electrode are provided with a first conductivity. The first conductive layer is connected in a state in which a plurality of extraction electrode portions of the second electrode are connected by a second conductive power supply member and the flexible strip substrate is wound up in a roll shape. An organic electroluminescence element characterized in that a current is supplied between the power supply member and the second conductive power supply member to cause the organic electroluminescence element to emit light Aging method. 前記第1の導電性給電部材及び第2の導電性給電部材が、前記可撓性帯状基板の一方の幅手端部に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法。   2. The organic electroluminescence according to claim 1, wherein the first conductive power supply member and the second conductive power supply member are arranged at one width end portion of the flexible strip-shaped substrate. Device aging method. 前記第1の導電性給電部材が前記可撓性帯状基板の一方の幅手端部に配置され、前記第2の導電性給電部材が前記可撓性帯状基板の他方の幅手端部に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法。   The first conductive power supply member is disposed at one wide end of the flexible strip substrate, and the second conductive power supply member is disposed at the other wide end of the flexible strip substrate. The method for aging an organic electroluminescence device according to claim 1, wherein the aging method is performed. 前記第1の導電性給電部材及び第2の導電性給電部材への通電処理条件が、印加電圧が1.0mA/cm以上、100mA/cm以下で、処理時間が30分以上、30時間以下であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法。 The energization processing conditions for the first conductive power supply member and the second conductive power supply member are an applied voltage of 1.0 mA / cm 2 or more and 100 mA / cm 2 or less, and a processing time of 30 minutes or more and 30 hours. The aging method of an organic electroluminescence element according to any one of claims 1 to 3, wherein: 前記第1の導電性給電部材及び第2の導電性給電部材の少なくとも1つが、表面にエンボス構造を有していることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のエージング方法。   5. The organic electrophoretic device according to claim 1, wherein at least one of the first conductive power supply member and the second conductive power supply member has an embossed structure on a surface thereof. Aging method of luminescence element.
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