JP2012047640A - 放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システム - Google Patents

放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システム Download PDF

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Haruyasu Nakatsugawa
晴康 中津川
Naoyuki Nishino
直行 西納
Yasuyoshi Ota
恭義 大田
Naoto Iwakiri
直人 岩切
Yasuhisa Kaneko
泰久 金子
Shoji Nariyuki
書史 成行
Keita Yagi
啓太 八木
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Abstract

【課題】繊維のささくれ発生を防止することができる。
【解決手段】入射する放射線Xにより表わされる放射線画像を撮影し、撮影された放射線画像を示す電気信号を出力する放射線検出器24と、放射線検出器24が内蔵されるケーシング20と、を備え、放射線Xの入射面22となるケーシング20の天板20Aは、内側から順に、繊維を含む基材100と、非繊維層102と、非繊維層102を保護する自己修復層104、が積層されている。
【選択図】図4

Description

本発明は、放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システムに関する。
近年、TFT(Thin Film Transistor)アクティブマトリクス基板上に放射線感応層を配置し、放射線を直接デジタルデータに変換できるFPD(Flat Panel Detector)等の放射線検出器が実用化されている。この放射線検出器は、従来のイメージングプレートに比べて、即時に画像を確認でき、動画も確認できるといったメリットがある。なお、放射線検出器には、放射線を変換する方式として、放射線をシンチレータで光に変換した後にフォトダイオード等の半導体層で電荷に変換する間接変換方式や、放射線をアモルファスセレン等の半導体層で電荷に変換する直接変換方式等があり、各方式でも半導体層に使用可能な材料が種々存在する。
この放射線検出器を筐体に内蔵し、放射線検出器から出力される放射線画像データを記憶する放射線画像撮影装置(以下、電子カセッテともいう)も実用化されている。
電子カセッテは、可搬性を有するため、ストレッチャーやベッドに載せたまま被写体(患者)を撮影することもでき、電子カセッテの位置を変更することにより撮影箇所を調整することができるため、動けない患者に対しても柔軟に対処することができる。
ところで、電子カセッテの天板には、X線吸収が少なく、軽く、且つ強度が必要とされることから例えばCFRP(繊維強化プラスチック材)が使われるが、このCFRPが傷つくことで繊維が切れてささくれ状態になり、ハンドリング時に違和感がある。したがって、このような違和感をなくすことが望まれていた。
特許文献1には、炭素繊維強化プラスチックを主成分とする基材の表面に自己修復層を設けた電子機器筐体が開示されている。
特開2005−150668号公報
しかしながら、特許文献1の構成では、炭素繊維強化プラスチックの繊維がささくれて自己修復層の傷口から表面に突出した場合、その突出したささくれを切断しない限り、自己修復層が受けた傷を修復して、突出したささくれを残したままその傷口を閉じてしまう。したがって、依然として、ハンドリング時に違和感がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、繊維のささくれ発生を防止することができる放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システムを提供することを目的とする。
本発明の第1態様に係る放射線画像撮影装置は、入射する放射線により表わされる放射線画像を撮影し、撮影された放射線画像を示す電気信号を出力する放射線検出器と、前記放射線検出器が内蔵される筐体と、を備え、前記放射線の入射面となる前記筐体の天板は、内側から順に、繊維を含む基材と、非繊維層と、前記非繊維層を保護する自己修復層、が積層されている。
この構成によれば、繊維を含む基材と、自己修復層との間に、非繊維層が設けられているので、基材まで傷を受け難く、また仮に基材が傷ついても繊維のささくれが非繊維層で抑えられる。これにより、天板の基材に含まれる繊維のささくれが自己修復層に達しない。また、非繊維層には、繊維が含まれないので、仮に非繊維層が傷を受けても、繊維のささくれが発生しない。
また、自己修復層が天板において内側から遠い層、すなわち最外層となるため、受けた傷を修復できる。このため、受けた傷が画像に現れることを抑制できる。さらに、傷に血液等が入り込むことを抑制することができる。さらにまた、非繊維層が受け得る傷部の強度回復を図ることができる。
本発明の第2態様に係る放射線画像撮影装置は、第1態様において、前記天板のアルミ当量は、1.8mm以下である。
この構成によれば、天板の許容放射線吸収量が規格により定められた許容放射線吸収量以下となる。
本発明の第3態様に係る放射線画像撮影装置では、第1態様又は第2態様において、前記自己修復層は、紫外線照射により受けた傷を自己修復する。
この構成によれば、自然界にある紫外線であっても、自己修復層が受けた傷を自己修復させることができる。
本発明の第4態様に係る放射線画像撮影装置では、第1態様〜第3態様の何れか1つの態様において、前記非繊維層は、アモルファスカーボン、ダイヤモンドライクカーボンコーティング、アルミ膜、Cu膜又はエラストマーで構成される。
このように、非繊維層を、アモルファスカーボン、ダイヤモンドライクカーボンコーティング、アルミ膜、Cu膜又はエラストマーで構成することができる。
本発明の第5態様に係る放射線画像撮影装置では、第1態様〜第4態様の何れか1つの態様において、前記放射線検出器は、光検出基板にシンチレータが積層されたパネルであり、前記パネルが前記天板に固定されている。
第1態様において、基材に含まれる繊維のささくれ発生が防止されているため、第5態様の構成で、パネルを天板から取り外すときでも、違和感がない。
本発明の第6態様に係る放射線画像撮影装置では、第1態様〜第5態様の何れか1つの態様において、前記自己修復層には、導電部材が混入されている。
この構成によれば、導電部材の帯電性が低いため、自己修復層における静電気の発生を抑制できる。
本発明の第7態様に係る放射線画像撮影装置では、第1態様〜第6態様の何れか1つの態様において、前記筐体の底板は、前記天板と同一の構成とされている。
この構成によれば、底板の基材に含まれる繊維のささくれ発生を防止できる。
本発明の第8態様に係る放射線画像撮影装置では、第1態様〜第7態様の何れか1つの態様において、前記筐体の側壁は、前記天板と同一の構成とされている。
この構成によれば、側壁の基材に含まれる繊維のささくれ発生を防止できる。
本発明の第9態様に係る放射線画像撮影システムは、第3態様に記載された放射線画像撮影装置と、前記放射線画像撮影装置を収納し、前記放射線画像撮影装置へ紫外線を照射する照射手段を有する収容装置と、を備える。
この構成によれば、放射線画像撮影装置を収容装置に収納している間に、紫外線照射により自己修復層の傷を自己修復させることができ、時間の効率化を図ることができる。
本発明によれば、繊維のささくれ発生を防止することができる放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システムを提供することができた。
本発明の実施形態に係る電子カセッテを備えた放射線画像撮影システムの概略構成図である。 本発明の実施形態に係る電子カセッテの説明図であり、(A)は放射線画像撮影時の電子カセッテの配置を示す概略図、(B)は電子カセッテの内部構造を示す斜視図である。 電子カセッテの回路図を示す図である。 本発明の実施形態に係る電子カセッテの断面構成を示した断面図である。 本発明の実施形態に係る電子カセッテを収容装置に収容した状態を示す透過斜視図である。 本発明の実施形態に係る電子カセッテを収容装置に収容した状態を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る収容装置の構成を示す概略図である。 本発明の実施形態に係る電子カセッテ及び放射線画像撮影システムにおける作用の説明図であり、紫外線照射装置から紫外線が電子カセッテに向けて照射されている状態を示す図である。 本発明の実施形態に係わる電子カセッテの変形例を示す図である。 従来技術を説明する図である。
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システムについて具体的に説明する。なお、図中、同一又は対応する機能を有する部材(構成要素)には同じ符号を付して適宜説明を省略する。
(放射線画像撮影システム)
図1は、本発明の実施形態に係る電子カセッテ12を備えた放射線画像撮影システム10の概略構成図である。
放射線画像撮影システム10は、可搬性を有し、画像情報を担持した放射線が照射される毎に前記画像情報を画像データに生成して蓄積記憶可能な電子カセッテ12と、電子カセッテ12を収容して、収容した電子カセッテ12を充電すると共に、収容した電子カセッテ12に紫外線照射を行う収容装置18と、を含んで構成されている。
(電子カセッテ)
図2は、本発明の実施形態に係る電子カセッテ12の説明図であり、(A)は放射線画像撮影時の電子カセッテ12の配置を示す概略図、(B)は電子カセッテ12の内部構造を示す斜視図である。
図2(A)に示すように、電子カセッテ12は、放射線画像の撮影時に、エックス線(X線)やγ線等の放射線を発生する放射線発生部14と間隔を空けて配置される。このときの放射線発生部14と電子カセッテ12との間は被写体16が位置するための撮影位置とされており、放射線画像の撮影が指示されると、放射線発生部14は予め与えられた撮影条件等に応じた放射線量の放射線を射出する。放射線発生部14から射出された放射線は、撮影位置に位置している被写体16を透過することで画像情報を担持した後に電子カセッテ12に照射される。
図2(B)に示すように、電子カセッテ12は、放射線Xを透過させる材料から成り厚みを有する平板状のケーシング(筐体)20によって覆われている。ケーシング20のうちの特定の側面には電子カセッテ12を持ち上げる際に手で持つことできるように把持部13が設けられている。
ケーシング20の内部には、ケーシング20のうち放射線Xが入射される入射面22側から順に、被写体16を透過し、入射する放射線Xにより表わされる放射線画像を撮影し、撮影された放射線画像を示す電気信号を出力する放射線検出器24、及び当該放射線検出器24を制御する制御基板26が順に設けられている。
また、ケーシング20の内部の一端側には、マイクロコンピュータを含む電子回路及び充電可能な二次電池を収容するケース30が配置されている。放射線検出器24及び電子回路は、ケース30に配置された二次電池から供給される電力によって作動する。ケース30内部に収容された各種回路が放射線Xの照射に伴って損傷することを回避するため、ケース30の入射面22側には鉛板等を配設しておくことが望ましい。
また、電子カセッテ12は、収容装置18に収容された状態で収容装置18との間で電磁誘導を利用して非接触での充電が可能とされている。電子カセッテ12は、収容装置18に収容された際に、電磁誘導により電力が誘起されることによりケース30に収容されたバッテリに充電を行うことが可能とされている。
図3は、電子カセッテ12の回路図を示す図である。
放射線検出器24は、上部電極と半導体層と下部電極を備え、光を受けて電荷を蓄積するセンサ部40と、センサ部40に蓄積された電荷を読み出すためのTFT(Thin Film Transistor)スイッチ42と、を含んで構成される画素44が2次元状に多数設けられた光検出基板46を備えている
また、光検出基板46には、前述したTFTスイッチ42をON/OFFするための複数の走査配線48と、センサ部40に蓄積された電荷を読み出すための複数の信号配線50と、が互いに交差して設けられている。
本発明の実施形態に係る放射線検出器24では、光検出基板46の表面にシンチレータ層52が貼り付けられている。
シンチレータ層52は、照射されたX線やγ線などの放射線Xを光に変換する。センサ部40は、シンチレータ層52から照射された光を受けて電荷を蓄積する。
そして、各信号配線50には、信号配線50に接続された何れかのTFTスイッチ42がONされることによりセンサ部40に蓄積された電荷量に応じて放射線画像を示す電気信号(画像信号)が流れるようになっている。
また、放射線検出器24の信号配線50方向の一端側には、結線用のコネクタ70が複数個並んで設けられ、走査配線48方向の一端側には、コネクタ56が複数個並んで設けられている。そして、各信号配線50はコネクタ70に接続され、各走査配線48はコネクタ56に接続されている。
これらコネクタ70には、フレキシブルケーブル58の一端が電気的に接続されている。また、コネクタ56には、フレキシブルケーブル60の一端が電気的に接続されている。
そして、これらフレキシブルケーブル58及びフレキシブルケーブル60は、制御基板26に結合されている。
この制御基板26には、放射線検出器24による撮影動作の制御、及び各信号配線50に流れる電気信号に対する信号処理の制御を行う制御部62が設けられ、制御部62は、信号検出回路64と、スキャン信号制御回路66と、を備えている。
信号検出回路64には、複数個のコネクタ68が設けられており、これらのコネクタ68に、上述したフレキシブルケーブル58の他端が電気的に接続されている。信号検出回路64は、信号配線50毎に、入力される電気信号を増幅する増幅回路を内蔵している。この構成により、信号検出回路64は、各信号配線50より入力される電気信号を増幅回路により増幅して検出することで、画像を構成する各画素44の情報として、各センサ部40に蓄積された電荷量を検出する。
一方、スキャン信号制御回路66には、複数個のコネクタ70が設けられており、これらのコネクタ70に、上述したフレキシブルケーブル60の他端が電気的に接続されており、スキャン信号制御回路66が各走査配線48にTFTスイッチ42をON/OFFするための制御信号を出力可能とされている。
このような構成において放射線画像の撮影を行う場合、放射線検出器24には被写体16を透過した放射線Xが照射される。照射された放射線Xはシンチレータ層52で光に変換され、センサ部40に照射される。センサ部40は、シンチレータ層52から照射された光を受けて電荷を蓄積する。
画像読出時には、スキャン信号制御回路66から放射線検出器24のTFTスイッチ42のゲート電極に走査配線48を介して順次ON信号(+10〜20V)が印加される。これにより、放射線検出器24のTFTスイッチ42が順次ONされることによりセンサ部40に蓄積された電荷量に応じた電気信号が信号配線50に流れ出す。信号検出回路64は、放射線検出器24の信号配線50に流れ出した電気信号に基づいて各センサ部40に蓄積された電荷量を、画像を構成する各画素44の情報として検出する。これにより、放射線検出器24に照射された放射線により示される画像を示す画像情報を得る。
次に、本発明の実施形態に係る電子カセッテ12の構成についてより具体的に説明する。図4は、本発明の実施形態に係る電子カセッテ12の断面構成を示した断面図である。
電子カセッテ12のケーシング20は、天板20Aと、側壁20Bと、底板20Cと、から構成される。
天板20Aは、放射線Xの入射面22とされ、アルミ当量1.8mm以下とされている。この天板20Aは、内側から順に、繊維を含む基材100と、基材100に含まれる繊維のささくれを抑える非繊維層102と、非繊維層102を保護する自己修復層104、が積層されて構成されている。
基材100の材料は、繊維を含む材料であれば特に限定されないが、例えば繊維強化プラスチック材である。なお、側壁20Bと底板20Cも、基材100の構成材料と同一材料で構成されている。
非繊維層102の材料は、例えばアモルファスカーボン、ダイヤモンドライクカーボンコーティング、アルミ膜、Cu膜、又はエラストマー等が挙げられる。
自己修復層104は、紫外線照射により受けた傷を自己修復するものであり、例えば、歪んだ4員環オキセタンと共有結合した紫外線に敏感なキトサンユニットを、不均一ポリウレタン・ネットワークに組み、架橋により固体膜を形成したものである。また、この自己修復層104には、静電対策のため帯電性の低い導電部材が混入されている。導電部材としては、例えば導電性ポリマーや金属粒子、導電性カーボン粒子、導電性エラストマー等が挙げられる。
なお、以上のような自己修復層104は、以下の理由に基づき設けられている。
(1)天板20Aの外側表面に傷を残したままだと(たとえ、繊維のささくれが発生していなくとも)、傷が画像に現れてしまって補正できないので、診断上問題となることがあるから。
(2)天板20Aに傷を残したままだと術場等で使用した場合に、傷に血液等が入り込んで、必ずしも十分に洗浄できない場合があるので、汚染の問題があるから。
(3)非繊維層102を十分に厚くできれば、非繊維層102が傷ついても、傷周辺部の強度低下とはならないが、天板20Aはアルミ当量が規定されているので厚くできない。従って、非繊維層102の傷部の強度回復のためにも自己修復層104が必要であるから。
以上のような層が積層されてなる天板20Aの内側面106には、光検出基板46にシンチレータ層52が積層された放射線検出器24が貼り付け固定されている。
(収容装置)
次に、電子カセッテ12を収容する収容装置18について説明する。
図5は、本発明の実施形態に係る電子カセッテ12を収容装置18に収容した状態を示す透過斜視図である。図6は、本発明の実施形態に係る電子カセッテ12を収容装置18に収容した状態を示す断面図である。
図5及び図6に示すように、収容装置18は、電子カセッテ12を収納可能に収容部200が形成されている。この収容部200には、収容部200に電子カセッテ12が収納された状態で電子カセッテ12の入射面22(天板20A)と対向する内側面202Aに電子カセッテ12に対して紫外線を照射して殺菌消毒する紫外線照射装置204が配置されている。この紫外線照射装置204は、図示を省略するが、紫外線を照射する照射源と、電子カセッテ12の入射面22と同一面積を有し、照射源から入射した紫外線を均一に面発光させる導光板と、を主に備えている。
さらに、図5に示すように、収容部200の長手方向の一方の内側面202Bには、光を出射し、出射した光の反射率の変化に基づいて電子カセッテ12が収容部200に収容されたか否かを検出する光学式のセンサ206が設けられ、収容部200の長手方向の他方の内側面202Cには、電子カセッテ12に対して電磁誘導により電力を供給する電力供給部208が設けられている。
図7は、本発明の実施形態に係る収容装置18の構成を示す概略図である。
収容装置18は、外部電源に接続された電源装置210と、装置全体の動作を司る制御部212と、をさらに備えている。
上記紫外線照射装置204、センサ206、及び電力供給部208は制御部212と接続されている。制御部212は、マイクロコンピュータによって実現されており、紫外線照射装置204による紫外線の照射制御、及び電力供給部208による電磁波の発生を制御する。また、制御部212は、センサ206からの信号に基づいて電子カセッテ12が収容部200に収容されたか否かを検出している。
収容装置18に内蔵された各種機器や各素子(紫外線照射装置204、センサ206、電力供給部208や制御部212として機能するマイクロコンピュータ)は、電源装置210から供給された電力によって作動する。
(作用)
次に、本発明の実施形態に係る電子カセッテ12及び放射線画像撮影システム10の作用について説明する。図8は、本発明の実施形態に係る電子カセッテ12及び放射線画像撮影システム10における作用の説明図であり、紫外線照射装置204から紫外線UVが電子カセッテ12に向けて照射されている状態を示す図である。
電子カセッテ12は、充電を行う場合、収容装置18の収容部200に収容される。
制御部212は、電子カセッテ12が収容部200に収容されたことをセンサ206によって検出すると、電力供給部208から電磁波を発生させて電磁誘導により電子カセッテ12のバッテリに充電を行う。また、制御部212は、紫外線照射装置204から紫外線UVを照射させて、ケーシング20(特に天板20A全面)を殺菌消毒する。
紫外線UVの照射を受ける電子カセッテ12の天板20Aは、図4に示すように、最外層として自己修復層104を備えているため、紫外線UV照射により殺菌消毒だけでなく、受けた傷を自己修復する。
ここで、図10に示すように、天板20Aが仮に、内側から順に、繊維を含む基材300と、傷を自己修復する自己修復層302が積層されて構成されている場合、基材300に含まれる繊維304がささくれて自己修復層302の傷口306から表面に突出する虞がある。そして、その突出した繊維304を切断しない限り、紫外線UV照射により自己修復層302が受けた傷を修復して、突出した繊維304を残したままその傷口306を閉じてしまう。したがって、ハンドリング時に違和感がある。
しかしながら、本発明の実施形態によれば、天板20Aを構成する繊維を含む基材100と、自己修復層104との間に、非繊維層102が設けられているので、基材100まで傷を受け難く、また仮に基材100が傷ついても繊維のささくれが非繊維層102で抑えられる。これにより、天板20Aの基材100に含まれる繊維のささくれが自己修復層104に達しない。
また、非繊維層102は、繊維が含まれないので、仮に非繊維層102が傷を受けても、繊維のささくれが発生しない。
また、自己修復層104が天板20Aにおいて内側から遠い層、すなわち最外層となるため、受けた傷を修復できる。このため、受けた傷が画像に現れることを抑制できる。さらに、傷に血液等が入り込むことを抑制することができる。さらにまた、非繊維層102が受け得る傷部の強度回復を図ることができる。
また、自己修復層104は、紫外線UV照射により受けた傷を自己修復するため、例えば自然界にある紫外線であっても、受けた傷を自己修復することができる。
また、放射線検出器24は、天板20Aに固定されているが、非繊維層102により基材100に含まれる繊維のささくれ発生が防止されているため、放射線検出器24を天板20Aから取り外すときでも、違和感がない。
また、放射線画像撮影システム10は、電子カセッテ12を収納し、充電と共に、当該電子カセッテ12へ紫外線UVを照射する紫外線照射装置204を有する収容装置18を備えているため、電子カセッテ12を収容装置18に収納して充電している間に、紫外線UV照射により殺菌消毒及び自己修復層104の傷を自己修復させることができ、時間の効率化を図ることができる。
(変形例)
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかであり、例えば上述の複数の実施形態は、適宜、組み合わされて実施可能である。また、以下の変形例を、適宜、組み合わせてもよい。
例えば、ケーシング20の底板20C又はケーシング20の側壁20Bを、天板20Aと同一の構成としてもよい。また、図9に示すように、ケーシング20の底板20C及びケーシング20の側壁20Bを、天板20Aと同一の構成としてもよい。これにより、底板20Cや側壁20Bの基材100に含まれる繊維のささくれ発生を防止できる。
また、自己修復層104は、紫外線UV照射により自己修復する場合を説明したが、他の光や熱により自己修復するようにしてもよい。この場合、収納装置18に紫外線照射装置204の代わりとして加熱装置等を設けてもよい。
また、紫外線照射装置204は、収容装置18の内側面202Aに配置される場合を説明したが、内側面202Aに対向する面や内側面202B、内側面202Cにも配置されるようにしてもよい。
また、電磁誘導を利用して非接触での充電を行うものとしたが、例えば、収容装置18に近赤外光ランプを設けてレーザ光を照射し、レーザ光を収容装置18に設けたフォトダイオードで受光することにより、光エネルギーを利用して非接触での充電を行うものとしてもよい。
また、センサ206を光学式のものとしたがメカニカルスイッチを用いてもよい。
また、放射線検出器24を天板20Aに固定する場合を説明したが、底板20Cに載置される図示しない基台等に固定するようにしてもよい。
また、ケーシング20の内部には、放射線Xが照射されるケーシング20の入射面22側から、放射線検出器24、及び制御基板26が順に設けられている場合を説明したが、放射線Xが照射される入射面22側から順に、被写体16を透過することに伴って生ずる放射線Xの散乱線を除去するグリッド、放射線検出器24、及び放射線Xのバック散乱線を吸収する鉛板が収容されていてもよい。
また、ケーシング20の形状が矩形平板状である場合を説明したが、特に限定されるものではなく、例えば正面視が正方形や円形になるようにしてもよい。
また、制御基板26を1つで形成した場合について説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、制御基板26が機能毎に複数に分かれていてもよい。さらに、制御基板26を、放射線検出器24と垂直方向(ケーシング20の厚み方向)に並んで配置する場合を説明したが、放射線検出器24と水平方向に並んで配置するようにしてもよい。
また、放射線Xは、X線やγ線だけに限られず、α線,β線,電子線又は紫外線等であってもよい。
また、放射線画像撮影装置が可搬性のある電子カセッテ12である場合を説明したが、放射線画像撮影装置は、可搬性のない大型の放射線画像撮影装置であってもよい。
また、実施形態では、放射線Xの入射面22(天板20A)を光検出基板46側としたが、シンチレータ層52側としてもよい。
また、自己修復層104に混入する導電部材は、適宜省略することもできる。
10 放射線画像撮影システム
12 電子カセッテ(放射線画像撮影装置)
18 収容装置
20 ケーシング(筐体)
20B 側壁
20C 底板
20A 天板
22 入射面
24 放射線検出器
46 光検出基板
52 シンチレータ層
100 基材
102 非繊維層
104 自己修復層
204 紫外線照射装置
UV 紫外線
X 放射線

Claims (9)

  1. 入射する放射線により表わされる放射線画像を撮影し、撮影された放射線画像を示す電気信号を出力する放射線検出器と、
    前記放射線検出器が内蔵される筐体と、
    を備え、
    前記放射線の入射面となる前記筐体の天板は、内側から順に、繊維を含む基材と、非繊維層と、前記非繊維層を保護する自己修復層、が積層されている、
    放射線画像撮影装置。
  2. 前記天板のアルミ当量は、1.8mm以下である、
    請求項1に記載の放射線画像撮影装置。
  3. 前記自己修復層は、紫外線照射により受けた傷を自己修復する、
    請求項1又は請求項2に記載の放射線画像撮影装置。
  4. 前記非繊維層は、アモルファスカーボン、ダイヤモンドライクカーボンコーティング、アルミ膜、Cu膜又はエラストマーで構成される、
    請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の放射線画像撮影装置。
  5. 前記放射線検出器は、光検出基板にシンチレータが積層されたパネルであり、
    前記パネルが前記天板に固定されている、
    請求項1〜請求項4の何れか1項に記載の放射線画像撮影装置。
  6. 前記自己修復層には、導電部材が混入されている、
    請求項1〜請求項5の何れか1項に記載の放射線画像撮影装置。
  7. 前記筐体の底板は、前記天板と同一の構成とされている、
    請求項1〜請求項6の何れか1項に記載の放射線画像撮影装置。
  8. 前記筐体の側壁は、前記天板と同一の構成とされている、
    請求項1〜請求項7の何れか1項に記載の放射線画像撮影装置。
  9. 請求項3に記載された放射線画像撮影装置と、
    前記放射線画像撮影装置を収納し、前記放射線画像撮影装置へ紫外線を照射する照射手段を有する収容装置と、
    を備える放射線画像撮影システム。
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