JP2012047574A - インターポーザの製造方法およびインターポーザ - Google Patents
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Abstract
【課題】低コスト、かつ接続ピンの狭ピッチ化が可能なインターポーザの製造方法およびインターポーザを提供する。
【解決手段】ガイド板と、前記ガイド板を貫通した状態で配置された複数の接続ピンからなるインターポーザの製造方法であって、ース上に枠を設け、前記枠内に第1の樹脂を流し込み固定層を形成し、前記固定層に前記接続ピンの先端を埋め込み、複数の前記接続ピンを直立状態で配置し、前記接続ピンが埋め込まれた前記固定層の上に第2の樹脂を流し込み、前記第2の樹脂を硬化させて前記接続ピンを固定するガイド板を形成し、前記ガイド板を前記枠内から取り外すと共に前記接続ピンを前記固定層から剥離する。
【選択図】図1
【解決手段】ガイド板と、前記ガイド板を貫通した状態で配置された複数の接続ピンからなるインターポーザの製造方法であって、ース上に枠を設け、前記枠内に第1の樹脂を流し込み固定層を形成し、前記固定層に前記接続ピンの先端を埋め込み、複数の前記接続ピンを直立状態で配置し、前記接続ピンが埋め込まれた前記固定層の上に第2の樹脂を流し込み、前記第2の樹脂を硬化させて前記接続ピンを固定するガイド板を形成し、前記ガイド板を前記枠内から取り外すと共に前記接続ピンを前記固定層から剥離する。
【選択図】図1
Description
本発明は、プローブカードに使用するインターポーザの製造方法およびインターポーザに関する。
半導体ウエハの検査に用いるプローブカードは、メイン基板と、プローブが配置された複数のプローブ基板が搭載されたスペーストランスフォーマ基板との接続に、インターポーザと呼ばれる部材を用いており、前記インターポーザはガイド板と前記ガイド板に保持されたスプリングピン等の接続ピンから構成され、前記接続ピンのバネ力を用いて前記メイン基板と前記ST基板が安定して電気的に接続されている。
前記接続ピンは前記ガイド板に設けられた貫通孔に挿入されて前記ガイド板に保持されており(特許文献1参照)、複数の接続ピンが所定の間隔で正確な位置に配置されているが、プローブの狭ピッチ化が進むにつれてプローブカードに使用されるインターポーザにおいても前記接続ピンの狭ピッチ化が進んでいる。
従来のインターポーザは、前記ガイド板にセラミック基板を用い、ドリル等の機械加工により前記セラミック基板に貫通孔を設けた後で、前記貫通孔に接続ピンを挿入することで製造されており、ガイド板の材料費と貫通孔を加工するのにコストが掛っていた。また、ガイド板の製作および貫通孔の加工を行った後に接続ピンの配置を行わなければならないので工数が掛っていた。
さらに、上述のように接続ピンの狭ピッチ化が進むと、セラミック基板に貫通孔を設けるのに制約があるために、接続ピンの狭ピッチ化に制約が生じ、プローブの狭ピッチ化にも影響を与えるという問題があった。
そこで、本発明はこのような従来の問題を解決し、低コスト、かつ接続ピンの狭ピッチ化が可能なインターポーザの製造方法およびインターポーザを提供することを目的とする。
本発明のインターポーザの製造方法は、ガイド板と、前記ガイド板を貫通した状態で配置された複数の接続ピンからなるインターポーザの製造方法であって、ベース上に枠を設け、前記枠内に第1の樹脂を流し込み固定層を形成し、前記固定層に前記接続ピンの先端を埋め込み、複数の前記接続ピンを直立状態で配置し、前記接続ピンが埋め込まれた前記固定層の上に第2の樹脂を流し込み、前記第2の樹脂を硬化させて前記接続ピンを固定するガイド板を形成し、前記ガイド板を前記枠内から取り外すと共に前記接続ピンを前記固定層から剥離することを特徴とする。
さらに、複数の前記接続ピンをガイドに配置し、前記ガイドに配置された複数の接続ピンを一括して前記固定層に埋め込むことも可能である。
本発明のインターポーザは、樹脂からなるガイド板と、複数の接続ピンからなるインターポーザであって、前記ガイド板に前記複数の接続ピンが直立状態で配置され、前記接続ピンの上下の端部が前記ガイド板の上下から突出していることを特徴とする。
本発明のインターポーザの製造方法は、ガイド板と、前記ガイド板を貫通した状態で配置された複数の接続ピンからなるインターポーザの製造方法であって、ベース上に枠を設け、前記枠内に第1の樹脂を流し込み固定層を形成し、前記固定層に前記接続ピンの先端を埋め込み、複数の前記接続ピンを直立状態で配置し、前記接続ピンが埋め込まれた前記固定層の上に第2の樹脂を流し込み、前記第2の樹脂を硬化させて前記接続ピンを固定するガイド板を形成し、前記ガイド板を前記枠内から取り外すと共に前記接続ピンを前記固定層から剥離することにより、接続ピンの狭ピッチ化に対応可能となり、さらに、従来よりも加工時間を短縮し、製造コストを下げることができる。
さらに、複数の前記接続ピンをガイドに配置し、前記ガイドに配置された複数の接続ピンを一括して前記固定層に埋め込むことにより、より正確に、より製造時間の短縮を図ることが可能となる。
本発明のインターポーザは、樹脂からなるガイド板と、複数の接続ピンからなるインターポーザであって、前記ガイド板に前記複数の接続ピンが直立状態で配置され、前記接続ピンの上下の端部が前記ガイド板の上下から突出していることにより、狭ピッチ化に対応可能で安価なインターポーザが実現できる。
本発明のインターポーザの製造方法およびインターポーザ1について説明する。本発明のインターポーザ1は、図5に示すように、プローブカード10においてメイン基板11と、プローブ13が配置された複数のプローブ基板14が搭載されたスペーストランスフォーマ基板15との接続に用いられるものであり、図1に示すように、樹脂からなるガイド板2に複数の金属製の接続ピン3が直立状態で配置されたものである。前記接続ピン3として、内部にスプリングを有する筒部の両端から接触部が突出している両端スプリングピンを用いており、前記ガイド板2の上下から前記接続ピン3の接触部が突出している。
まず初めに、インターポーザの製造方法について説明する。最初に、図2(a)に示すような枠5が設けられたベース4を用意する。前記ベース4はインターポーザ1を製造する際の台となるものであり、前記接続ピン3の高さ方向の位置決めの働きもするために、平坦でかつ前記接続ピン3の先端が刺さらない程度の硬さを有するものを用いる。
前記枠5は樹脂が流出するのを防止するために使用するものであり、その形状によって前記インターポーザ1の前記ガイド板2の平面形状が決定されるので、前記インターポーザ1の形状および大きさに合わせたもの、例えば内側がφ300mmの円となる枠5を用意する。また、前記枠5の高さは前記接続ピン3を配置する際に使用する固定層6と前記ガイド板2の厚さを合わせたものよりも高くする必要がある。前記枠5と前記ステージ4は一体形成したもの、あるいは、前記ステージ4の上に前記枠5を固定したもののどちらでもよい。
まず初めに、このようにして用意した前記ステージ4上の前記枠5内に固定層6を形成するために第1の樹脂を流し込む。ここで使用する第1の樹脂は前記接続ピン3の先端が挿入され、その後、前記接続ピン3を直立状態に保持するものであるので、所定の柔らかさを有する樹脂、例えばウレタンを用いて前記固定層6を形成する。前記固定層6の厚さによって、前記ガイド板2から前記接続ピン3が下方に突出する量が決定されるので、前記接続ピン3の突出量に応じて、前記固定層6の厚さを決定する。
前記第1の樹脂を所定の厚さになるまで流し込み、図2(b)に示すような前記固定層6を形成したら、次に、図2(c)に示すように、接続ピン3の先端を前記固定層6に埋め込み、前記接続ピン3を所定の間隔で直立状態で配置する。前記接続ピン3を埋め込む方法として、前記接続ピン3を1本ずつ埋め込む方法と、複数の接続ピン3を同時に埋め込む方法のいずれかを用いる。前記接続ピン3として今回のように両端スプリングピンを用いる場合には、前記固定層6に埋め込んだ時に、前記接続ピン3の隙間から前記固定層6の前記第1の樹脂が入り込む可能性があるので、シール等を施すことが必要となる場合もある。また、片側スプリングピン等の別の形態のピンを用いることでこのような樹脂の入り込みを防止することも可能である。
前記接続ピン3を1本ずつ順番に埋め込む方法を用いる場合、所定の位置に前記接続ピン3を正確に位置決めするために、XY位置制御が可能な装置を使用して順番に前記接続ピン3を1本ずつ所定の位置に埋め込んでいく。前記装置としては、例えば、電子部品の配置しに使用されるマウンターと呼ばれる装置を用いる。前記マウンターは、供給装置から供給された部品を装置のノズルで吸着し、それを基板の目的の場所へ搭載する装置であり、部品の搭載精度を高めるために専用の部品認識カメラで測定して補正を行っている。
前記マウンターのような装置のノズルを利用して前記接続ピン3を前記固定層6に埋め込むが、このために、エアー、スプリングあるいは油圧等の動力源を用いてピストンで部品を打ち込む釘打ち機のような機構を前記ノズルに用いて、前記接続ピン3を埋め込む装置とする。これにより、前記固定層6に前記接続ピン3を打ち込み、前記接続ピン3の先端を前記固定移送6に埋め込むことが可能な装置となる。
前記装置を用いる場合、前記接続ピン3を狭ピッチで配置するために、前記ノズルに専用のノズル7を用いることが好ましい。例えば、図3(a)に示すように、ノズル7を先端部分8に向かって先細りのテーパ形状とし、前記ノズル7を、先に埋め込んだ接続ピン3とできるだけ接近させることができるようにする。また、図3(b)に示すように、前記ノズル7の筒状であった先端部分8を縦方向に半分にカットして半円筒形状とし、前記先端部分8の切断された方が先に埋め込んだ接続ピン3側となるように位置決めをすることでさらに接続ピン3を狭ピッチで配置できるようにすることもできる。さらに、図3(c)に示すように、前記ノズル7の先端部分8をカットし、前記接続ピン3を先に埋め込んだ接続ピン3よりも上方から前記固定層6に打ち込んで埋め込む方法を用いることもできる。これにより、前記先端部分8による影響を考えずに先に埋め込んだ接続ピン3に近づけることができるようになる。このような前記ノズル7に改良を加えた前記装置を用いて、所定の位置に正確に前記接続ピン3を配置していく。
また、図3(d)に示すように、前記ノズル7の代わりに前記接続ピン3を1本ずつ掴む爪9を設けた装置を用いることもできる。前記装置の場合、ノズル7の代わりに設けた爪9によって前記接続ピン3を1本ずつ掴んだ状態で前記接続ピン3を所定の位置まで移動させた後、前記爪9を下方へと移動させることで前記接続ピン3を前記固定層6に埋め込み、前記接続ピン3を埋め込んだら前記接続ピン3を離し、また次の接続ピン3を掴んで順番に前記接続ピン3を埋め込むことができる。このように、様々な装置を用いて1本ずつ前記接続ピン3を所定の位置に正確に順番に配置することができる。
次に、複数の接続ピン3を同時に前記固定層6に埋め込む方法を用いる場合について説明する。複数の接続ピン3を同時に埋め込むためには予め複数の接続ピンを配置しておく必要がある。そこで、ガイド20を用意し、前記ガイド20に予め複数の前記接続ピン3の先端の位置が所定の位置になるように配置する。この時使用するガイド20は、例えば、図4(a)に示すように、エッチングを用いて所定の位置に複数の孔22を開けた金属薄板21を2枚用意し、前記接続ピン3の大きさに合わせて所定の間隔で前記2枚の金属薄板21を配置したものを使用する。2枚の金属薄板21のそれぞれには、重ね合わせれば完全に重なり合う同じ位置に前記孔22が開けられているので、2枚の金属薄板21を平行に配置して孔22に前記接続ピン3を通せば、複数の接続ピン3が平行に配置されることになる。前記孔22の数により前記ガイド20にセットできる前記接続ピン3の数が決定されるが、例えば、1DUT単位(30〜60本程度)の前記接続ピン3を1つのガイド20にセットするようにし、DUT数に応じて繰り返して前記ガイド20を用いて複数の前記接続ピン3を前記固定層6に埋め込む。
前記ガイド20を用いて複数の接続ピン3を同時に前記固定層6に埋め込むために、先ずは図4(b)に示すように、前記金属薄板21に設けた孔22に前記接続ピン3を挿入してセットする。前記孔22に所定の数の前記接続ピン3をセットしたら、前記ガイド20を前記固定層6の上方へと移動させ、前記ガイドの位置決めを行う。このようにして1つのガイド20の位置決めを行うと、前記ガイド20にセットされた全ての前記接続ピン3の位置決めが完了するので、前記ガイド20の前記孔22を正確に配置しておけば、1本ずつ位置決めを行う場合よりも位置決めが簡単でかつ正確に行うことができる。
前記ガイド20の位置決めが完了したら、前記ガイド20にセットされた前記接続ピン3を前固定層6に埋め込むが、この時、図4(c)に示すように、ピストン等を用いて一斉に前記接続ピン3を前記ガイド20から下方へと移動させて前記固定層6に先端を埋め込む方法、あるいは前記接続ピン3がセットされた状態の前記ガイド20を下方へと移動させて、前記接続ピン3を前記固定層6に埋め込み、その後、前記ガイド20を前記接続ピン3から取り外す方法等を用いることができる。このような前記ガイド20を用いた前記接続ピン3の前記固定層6への埋め込みを繰り返し行うことで全ての前記接続ピン3を前記固定層に埋め込む。
いずれかの方法を用いて全ての前記接続ピン3の前記固定層への埋め込みが終わり、図2(d)に示すように、全ての前記接続ピン3が直立状態で配置されたら、次に、前記ガイド板2の形成を行う。前記ガイド板2の形成は、前記枠5内に第2の樹脂を流し込んで行う。この時、前記固定層6の上に前記第2の樹脂を流し込むが、この後前記第2の樹脂によって形成されたガイド板2を前記固定層6から剥離するので、前記固定層6の表面に剥離剤を塗布し、剥離作業が容易に行えるようにしておくことが好ましい。前記第2の樹脂の材質としては、硬化後に前記接続ピン3を保持することができるもので、絶縁性を有するもの、低熱膨張(5〜10ppm)のもの、低熱性(150℃程度)を有するものが好ましい。
前記第2の樹脂を前記枠5内に所定の厚さ(前記ガイド板2として必要な厚さ)まで流し込み、その後、前記第2の樹脂を硬化させて前記ガイド板2を作成する。硬化方法は特に限定するものではなく、熱硬化、UV効果等を用いることができる。いずれかの硬化方法を用いて前記第2の樹脂を硬化させた時に、前記第2の樹脂の種類によっては硬化収縮が生じて前記接続ピン3の位置ずれが生じる場合がある。これを防止するためには、予め硬化収縮の影響を考慮して前記接続ピン3をオフセットして位置決めを行う方法がある。しかし、硬化収縮率の低い樹脂(0.5%〜1.5%)を用いれば、前記接続ピン3に求められる位置精度(±100μm程度)を考慮すると収縮による位置ずれは許容範囲内に収まるので、オフセットを行わないことも可能である。
前記第2の樹脂を硬化させて前記ガイド板2の形成が完了したら、前記ガイド板2を前記固定層6から剥離して前記枠5内から取り外すと共に前記接続ピン3を前記固定層6から剥離すると、図1に示すような本発明のインターポーザ1が完成する。
このようにして製造された前記インターポーザ1は、従来のようなセラミックの代わりに樹脂を用いてガイド板2の形成を行い、さらに孔開け加工を省略することにより、材料費が安価で製造コストも大幅に削減できる。これにより、低コストでインターポーザ1を提供することができる。また、セラミック基板の加工が不要となるので製造時間も従来よりも短縮でき、インターポーザ1の納期も短縮することができる。さらに、孔開け加工による狭ピッチの制約も受けることがないので、従来よりも狭ピッチで前記接続ピン3が配置された前記インターポーザ1を実現できる。
このようにして、製造された本発明のインターポーザ1を用いたプローブカード10を図5に示す。前記プローブカード10は、テスタのポゴピンと接触して接続される外部端子と内部配線を有するメイン基板11と、プローブ基板12に複数のプローブ13を配置したプローブユニット14と、前記プローブユニット14が搭載されるスペーストランスフォーマ基板15と、前記メイン基板11に固定され前記メイン基板11補強する補強板16を備え、本発明のインターポーザ1は、前記メイン基板11と前記スペーストランスフォーマ基板15との間に配置され、前記接続ピン3によって前記メイン基板11と前記スペーストランスフォーマ基板15とを電気的に接続するために用いられる。
このように本発明の前記インターポーザ1をプローブカード10に用いると、前記インターポーザ1の製造コストが削減されることで、プローブカード10の製造コストも削減することができる。また、前記インターポーザ1による狭ピッチ化の制約が緩和されることにより、前記プローブカード10におけるプローブ13のさらなる狭ピッチ化が可能となる。
1 インターポーザ
2 ガイド板
3 接続ピン
4 ステージ
5 枠
6 固定層
7 ノズル
8 ノズルの先端部分
9 爪
10 プローブカード
11 メイン基板
12 プローブ基板
13 プローブ
14 プローブユニット
15 スペーストランスフォーマ基板
16 補強板
20 ガイド
21 金属薄板
22 孔
2 ガイド板
3 接続ピン
4 ステージ
5 枠
6 固定層
7 ノズル
8 ノズルの先端部分
9 爪
10 プローブカード
11 メイン基板
12 プローブ基板
13 プローブ
14 プローブユニット
15 スペーストランスフォーマ基板
16 補強板
20 ガイド
21 金属薄板
22 孔
Claims (3)
- ガイド板と、前記ガイド板を貫通した状態で配置された複数の接続ピンからなるインターポーザの製造方法であって、
ベース上に枠を設け、前記枠内に第1の樹脂を流し込み固定層を形成し、
前記固定層に前記接続ピンの先端を埋め込み、複数の前記接続ピンを直立状態で配置し、
前記接続ピンが埋め込まれた前記固定層の上に第2の樹脂を流し込み、前記第2の樹脂を硬化させて前記接続ピンを固定するガイド板を形成し、
前記ガイド板を前記枠内から取り外すと共に前記接続ピンを前記固定層から剥離することを特徴とするインターポーザの製造方法。 - 複数の前記接続ピンをガイドに配置し、前記ガイドに配置された複数の接続ピンを一括して前記固定層に埋め込むことを特徴とする請求項1に記載のインターポーザの製造方法。
- 樹脂からなるガイド板と、複数の接続ピンからなるインターポーザであって、前記ガイド板に前記複数の接続ピンが直立状態で配置され、前記接続ピンの上下の端部が前記ガイド板の上下から突出していることを特徴とするインターポーザ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010189564A JP2012047574A (ja) | 2010-08-26 | 2010-08-26 | インターポーザの製造方法およびインターポーザ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010189564A JP2012047574A (ja) | 2010-08-26 | 2010-08-26 | インターポーザの製造方法およびインターポーザ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2012047574A true JP2012047574A (ja) | 2012-03-08 |
Family
ID=45902630
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010189564A Withdrawn JP2012047574A (ja) | 2010-08-26 | 2010-08-26 | インターポーザの製造方法およびインターポーザ |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2012047574A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002134570A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード及びそれに用いられる異方性導電シートの製造方法 |
-
2010
- 2010-08-26 JP JP2010189564A patent/JP2012047574A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
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