JP2012043576A - 画像表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】電子放出素子に所定の電圧を印加するカソードとゲートとの間の短絡を抑制し得る画像表示装置を提供する。
【解決手段】
画像表示装置100は、電子放出素子16を有するリアプレート12とフェースプレート11とを備えている。フェースプレート11は、画像表示領域内で電子放出素子16に対向して設けられ、電子の照射により発光する複数の発光部材17と、発光部材17の上に設けられたアノード電極20と、互いに隣接する発光部材17の間に位置し、該発光部材17よりもリアプレート12側に突出する隔壁部材19と、隔壁部材19のリアプレート12に対向する部分に位置し、アノード電極20と電気的に接続された第1の抵抗部材21と、を有する。少なくとも画像表示領域内の第1の抵抗部材21が露出しないように第1の抵抗部材21を覆う、第1の抵抗部材21よりも体積抵抗率の大きい第2の抵抗部材23が設けられている。
【選択図】図3

Description

本発明は、電子を放出する電子放出素子を有するリアプレートと、電子の照射により発光する発光部材を有するフェースプレートとを備えた画像表示装置に関するものである。
電子線表示装置は、電子を放出する電子放出素子と、電子放出素子からの電子によって発光する発光部材とを備えている。特に、電界により電子を放出する電子放出素子と蛍光体とを用いた画像表示装置は、他の方式の画像表示装置よりも優れた特性が期待されている。例えば、近年普及してきた液晶表示装置と比較しても、自発光型であるため、バックライトを必要としない点や、視野角が広い点、動きの速い映像を表示できる点などが優れている。
電子放出素子を用いた画像表示装置においては、電子放出素子を複数有するリアプレートと、発光部材とアノード電極を有するフェースプレートとを対向配置させ、気密容器を構成する。気密容器の内部は、電子放出のため、真空に維持される。気密容器の内部と外部の気圧差による気密容器の変形或いは破壊を防止する手段として、両プレートの間にスペーサが配置される。
このような、画像表示装置が特許文献1に記載されている。特許文献1に記載の画像表示装置は、ハレーションを抑制するため、フェースプレート(発光体基板)上の、異なる発光色の発光部材間にリブが形成されている。また、フェースプレートは、各々が少なくとも1つの発光部材を覆い、互いに間隙をおいて行列状に位置する複数のアノード電極(導体)と、アノード電極を電気的に接続する抵抗部材(給電抵抗体)と、を有している。抵抗部材はリブの上に位置し、抵抗部材上に、抵抗部材を覆う該抵抗部材よりも高抵抗なカバー部材が設けられている。これにより、フェースプレートとリアプレート(電子源基板)との間に高電圧が印加されても、放電電流を抑制し、高い放電耐性を実現できるとされている。
特開2010−067599号公報
特許文献1に記載された構成では、カバー部材から露出した導電部材としての抵抗部材や、カバー部材が、電子を放出するための電圧による電気的負荷や、プレート間のスペーサとの接触及び印刷プロセスの際に加わる物理的圧力などにより、飛散することがある。導電性を有する部材が飛散して電子放出素子上に脱落すると、電子放出素子に所定の電圧を印加するためのカソードとゲートとの間で短絡を引き起こす恐れがある。カソード−ゲート間の短絡が生じると、短絡が生じた部分の電子放出素子に所定の電圧を印加できず、画像表示装置に暗点欠陥を引き起こしてしまう。特許文献1では、上記のように、フェースプレート側の粒子の飛散によって引き起こされ得るリアプレート側の影響は、一切考慮されていない。
本発明は、電子放出素子に所定の電圧を印加するカソードとゲートとの間の短絡を抑制し得る画像表示装置を提供することを目的とする。
本発明の画像表示装置は、電子を放出する電子放出素子を有するリアプレートと、前記リアプレートに対向して配置されたフェースプレートとを備えている。フェースプレートは、画像を表示する画像表示領域内で前記電子放出素子に対向して設けられ、電子の照射により発光する複数の発光部材と、前記発光部材の上に設けられたアノード電極と、互いに隣接する発光部材の間に位置し、該発光部材よりも前記リアプレート側に突出する隔壁部材と、前記隔壁部材の前記リアプレートに対向する部分に位置し、前記アノード電極と電気的に接続された第1の抵抗部材とを有する。少なくとも前記画像表示領域内の前記第1の抵抗部材が露出しないように前記第1の抵抗部材を覆う、第1の抵抗部材よりも体積抵抗率の大きい第2の抵抗部材が設けられている。
本発明においては、第2の抵抗部材が、少なくとも画像表示領域において第1の抵抗部材を覆っているため、抵抗部材の脱落および飛散が防止され、電子放出素子に所定の電圧を印加するカソードとゲートとの間の短絡を抑制することができる。また、第1の抵抗部材を覆う第2の抵抗部材が、電子放出素子上に脱落および飛散したとしても、第2の抵抗部材は第1の抵抗部材よりも体積抵抗率が大きいため、短絡の可能性を低減することができる。
画像表示装置の一部が切り欠かれた斜視図である。 画像表示装置を構成するフェースプレート及びリアプレートの平面図である。 図1のA−A’線に沿った、一実施例に係る画像表示装置の断面図である。 図1のB−B’線に沿った、図3と同じ画像表示装置の断面図である。 図1のA−A’線に沿った、別の実施例に係る画像表示装置の断面図である。 図1のB−B’線に沿った、図5と同じ画像表示装置の断面図である。
本発明の画像表示装置は、電子を放出する電子放出素子と電子の照射により発光する発光部材とを備えた画像表示装置に適用でき、例えば、電界放出ディスプレイ(FED)、ブラウン管(CRT)に適用できる。特にFEDでは、アノード−カソード間に強電界が生じることや、フェースプレートおよびリアプレートと、これらを支えるスペーサとの接触部に局所的な高負荷がかかることなどから、フェースプレートに配置された導電部材の飛散の恐れが高くなる。よって、本発明の画像表示装置はFEDに適用されることがより好ましい。
以下、本発明の実施の形態としてFEDを例に挙げて、図面を用いて詳細に説明する。
図1は、本実施の形態の画像表示装置100の概要を示す図であり、内部構成を示すために画像表示装置100の一部を切り欠いた斜視図である。図2(a)は画像表示装置100を構成するフェースプレート11をリアプレート12側から見た模式図であり、図2(b)はリアプレート12をフェースプレート11側から見た模式図である。また、図3は図1のA−A’線で切断した断面図であり、図4は図1のB−B’線で切断した断面図である。尚、図1のA−A’線及びB−B’線の位置をより明確にするため、図2(a)の対応する箇所にもA−A’線及びB−B’線を記している。
リアプレート12は、基板と、基板の上に設けられた電子放出素子16とを有している。本実施の形態では、図2(b)に示すように、複数の電子放出素子16が格子状に配置されている。複数の電子放出素子16は、カソード線としての走査配線14とゲート線としての情報配線15とで、マトリクス状に接続されている。
フェースプレート11は、基板と、基板の上に設けられ、電子放出素子16から放出された電子の照射を受けて発光する複数の発光部材17と、発光部材17の上に設けられた複数のアノード電極20と、を有している。フェースプレート11は、リアプレート12に対向して配置されており、発光部材17は、画像を表示する画像表示領域内で電子放出素子16に対向して設けられている。また、フェースプレート11は、互いに隣接する発光部材17の間に、発光部材17よりもリアプレート側に突出する隔壁部材19を有している。本実施の形態では、隔壁部材19は直線状に複数設けられ、ストライプ状になっており、格子状に設けられた発光部材17を複数のグループに区画している。
隔壁部材19の頂部の、リアプレート12に対向する部分には、アノード電極20と電気的に接続された第1の抵抗部材21が設けられている。本実施の形態では、第1の抵抗部材21は、図中のY方向に互いに隣接するアノード電極20同士を電気的に接続し、ストライプ状に複数存在している。第1の抵抗部材21は、画像表示領域の外に位置する給電電極22と、画像表示領域内のアノード電極20とを電気的に接続されており、外部の電源でアノード電極20に電圧を印加して、両プレート11,12の間に強電界を印加できるようになっている。
発光部材17同士の間を隔てる隔壁部材19は、ある発光部材17の上のアノード電極20に衝突した電子が散乱して別の発光部材17へ再衝突すること(ハレーション)を防止する。
図1、図3に示すように、リアプレート12とフェースプレート11との間には、耐大気圧構造としてのスペーサ13が配置される。スペーサ13は、画像表示装置100の表示画像に影響しないように、互いに隣接する発光部材17の間の部分に配置される。本実施の形態では、スペーサ13は、図中X方向に沿って直線状に延びている。
一方、第1の抵抗部材21は、隔壁部材19の頂部に位置しており、スペーサ13と交差するように隔壁部材19に沿って配置されている。図2(a)、図3に示すように、少なくとも画像表示領域内の第1の抵抗部材21が露出しないように、第1の抵抗部材21を覆う、第1の抵抗部材よりも体積抵抗率の大きい第2の抵抗部材23が設けられている。これにより、スペーサ13と隔壁部材19との交差部分では、スペーサ(第3の抵抗部材)13と第2の抵抗部材23が互いに接触する。
第2の抵抗部材23が存在しない場合、スペーサ13と隔壁部材19との交差部分で、スペーサ13と第1の抵抗部材21が互いに接触することとなる。この場合、外部からの衝撃があると、この交差部分は、大気圧による圧力に加え、スペーサ13と第1の抵抗部材21とのこすれに起因したせん断力が加えられることとなる。これにより、第1の抵抗部材21の一部が粒子となって飛散することがある。また、第1の抵抗部材21は、電子を放出するための電圧印加による電気的負荷によっても飛散することがある。第1の抵抗部材21は、体積抵抗率が0.01乃至10〔Ω・m〕であることが好ましく、飛散した第1の抵抗部材21がリアプレート12に設けられた電子放出素子16上に脱落すると、カソード−ゲート間で短絡が生じることがある。
本実施の形態の構成では、上述したように、少なくとも画像表示領域内で第2の抵抗部材23が第1の抵抗部材21を全て覆っており、スペーサ13は第2の抵抗部材23と接触するため、第1の抵抗部材21の脱落や飛散が抑制されることとなる。また、第2の抵抗部材23が飛散して電子放出素子16上に脱落したとしても、第1の抵抗部材21よりも体積抵抗率が大きく、絶縁性を有するため、カソード−ゲート間の短絡が生じる可能性は抑制されるという効果がある。この効果を発揮させるため、第2の抵抗部材23の体積抵抗率は、第2の抵抗部材23がリアプレート12の電子放出素子16上に脱落しても、電気的な短絡が生じない程度の大きさにする必要がある。より具体的には、第2の抵抗部材23の体積抵抗率は1M〔Ω・m〕以上であることが好ましい。
なお、第2の抵抗部材23は、画像表示領域内の第1の抵抗部材21だけでなく、画像表示領域外の第1の抵抗部材21を覆っていても良く、給電電極22の少なくとも一部を覆っていても良い。
また、第2の抵抗部材23が空隙を有する構造とすることが好ましく、これにより、スペーサ13との接触時にスペーサ13からの圧力を吸収し、第2の抵抗部材23とスペーサ13との交差部分での局所的な応力集中を緩和することができる。特に、複数存在する隔壁部材19の高さにばらつきがあると、より高い隔壁部材19上の第2の抵抗部材23やこれに接触するスペーサ13に集中的に力が印加されることになるが、この場合であっても、スペーサ13及び隔壁部材19の変形及び破壊を防止できる。
図5および図6は、本発明の別の実施例における画像表示装置を示しており、それぞれ、図1に示すA−A’線およびB−B’線に沿った断面図である。本例では、図3および図4と比較して、隔壁部材19の形状が異なっている。隔壁部材19の、リアプレート12との対向面に、隔壁部材19に沿った溝部が形成されており、当該溝部内に第1の抵抗部材21が配置されている。これにより、スペーサ13からの圧力による第1の抵抗部材21の変形を抑え、第1の抵抗部材21の断線防止となり、ライン欠陥等の画像表示の欠陥が防止される。
以下に、各構成部材の具体的な例について、詳細に説明する。本発明において使用されるフェースプレート11を構成する基板の材料は、特に限定されないが、一般的なソーダライムガラスやソーダライムガラスをアニール処理したガラス、又は、高歪み点ガラス等を用いることができる。
フェースプレート11は、基板表面に位置する遮光部材18を有しており、遮光部材18としては、CRT等で公知のブラックマトリクス構造を採用できる。遮光部材18は、一般に、黒色の金属、黒色の金属酸化物、又は、カーボンなどで構成される。黒色の金属酸化物としては、たとえば酸化ルテニウム、酸化クロム、酸化鉄、酸化ニッケル、酸化モリブデン、酸化コバルト、酸化銅などが挙げられる。
隔壁部材19は、酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化アルミ、酸化ケイ素、酸化チタンなどの金属酸化物を含むガラス材料等のように、絶縁体に近い体積抵抗率を有する無機混合物から成る材料で構成されるのが好ましい。隔壁部材19のパターニングは、サンドブラスト法、感光性フォトペースト法、エッチング法などの方法が使用可能である。尚、隔壁部材19の高さは、画像表示装置100の仕様に応じて適宜設定される。
さらに、隔壁部材19のリアプレート12に対向する面に、隔壁部材19に沿った溝部を形成するには、感光性フォトペースト法を用いることが好ましい。溝部を形成するには、パターニングの際に用いるフォトマスクに、溝部を形成する部分が未露光部となるように5〜20μm幅のマスク部分を設ける。このフォトマスクを用いて、隔壁部材19として形成した感光性フォトペーストを露光すると、隔壁部材19の表面に未露光部ができ、内部は露光された部分ができるため、現像をすることで溝部を形成することができる。
発光部材17としては、電子線を励起源として発光する蛍光体結晶を使用することができる。蛍光体の具体的な材料としては、例えば「蛍光体ハンドブック」蛍光体同学会編(オーム社発行)に記載された、CRTなどに用いられている蛍光体材料などを用いることができる。蛍光体材料を分散させたペーストを、塗布、乾燥、焼成することにより発光部材17として利用することが可能である。その後、結着剤として珪酸アルカリ、いわゆる水ガラスの入った溶液を、基板の上に均一にスプレー塗布、乾燥させ、発光部材17を基板に接着させる。
アノード電極20としては、CRT等の用途で知られている、Al等からなるメタルバックが使用できる。アノード電極20のパターニングには、マスクを介した蒸着法やエッチング法などが使用可能である。
第1の抵抗部材21としては、ATOコートした酸化チタン粒子等の導電性粒子と、酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化アルミ、酸化ケイ素、酸化チタンなどの金属酸化物を含むガラス材料との混合物からなる抵抗体を使用できる。図中のY方向に沿って互いに隣接する発光部材17(アノード電極20)の間での第1の抵抗部材21の抵抗値が、1kΩ〜1MΩとなるのが好ましい。また第1の抵抗部材21のパターニングは、印刷法やディスペンサによる塗布法などの任意の方法が使用可能である。
給電電極22としては、金属等の導電物であれば特に限定はなく、給電電極22の両端間の抵抗値が0Ω〜1kΩであることが好ましい。
第2の抵抗部材23としては、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化チタンなどの金属酸化物にガラス材料を混合したものを使用でき、体積抵抗率が1M〜100M〔Ω・m〕であることが好ましい。
また、スペーサ13からの外力を緩和するために、第2の抵抗部材23は適度な柔軟性を有することが好ましい。柔軟性の付与は、ガラス材料の含有率を低くすることで実現可能である。第2の抵抗部材23の前駆体である塗布用ペースト組成物に、樹脂粒子を含有させ、その前駆体を焼成することによって、第2の抵抗部材23の内部に空隙を形成して柔軟性を持たせても良い。この場合、脆性のより低い第2の抵抗部材23を形成することができる利点がある。
次に、リアプレート12について説明する。図1、図2の(b)に示すように、リアプレート12の内面には、発光部材17を励起発光させるための電子を放出する複数の電子放出素子16が設けられている。電子放出素子16としては、例えば、表面伝導型電子放出素子が好適に使用できる。また、リアプレート12の内面には、各電子放出素子16に駆動電圧を与えるための、複数の走査配線14と複数の情報配線15が設けられている。
スペーサ13は、帯電防止の為、微量の電流を流す部材とすることが望ましく、例えばガラス等の絶縁物に導電性部材を混合した部材で構成される。スペーサ13と第1の抵抗部材21との1当接箇所あたりのスペーサの抵抗値は、1010〜1014〔Ω〕とすることが望ましい。また、スペーサ13の電位を規定するために、スペーサ13の高さ方向、つまりフェースプレート11とリアプレート12とが対向し合う方向での抵抗値は、第2の抵抗部材23の同方向の抵抗値に比べて高く設定する必要がある。また、スペーサ13の表面を抵抗部材で被覆した構成でもよい。
以上説明したフェースプレート11とリアプレート12との間に、スペーサ13を配置し、フェースプレート11とリアプレート12との周縁部分を、側壁24を介して接合して気密容器を形成することで画像表示装置100を構成する。
上記実施形態では、フェースプレート11とリアプレート12との間にスペーサ13が設けられているが、気密容器が大気圧に耐えられるのに十分な強度を有していれば、スペーサ13は無くても良い。この場合であっても、第2の抵抗部材23は、少なくとも両プレート11,12間に生じる強電界に起因する、第1の抵抗部材21の飛散を防止することができる。
以下、本発明における第1の実施例について説明する。図3、図4は、図1、図2(a)に示すA−A’断面、B−B’断面をそれぞれ示している。本実施例に使用したフェースプレート11は以下のように作製した。
(工程1:遮光部材形成)
洗浄したガラス基板の表面に、黒色ペースト(ノリタケ製:NP-7811M1)を全面に印刷した。その後、黒色ペーストを150℃で乾燥後、1000mJ/cm2で露光、現像、580℃で焼成して、開口部の横ピッチが210μm、縦ピッチが630μm、開口部のサイズが150×200μm、厚さが5μmの遮光部材18を形成した。
(工程2:隔壁部材形成)
次に、隔壁部材19を形成するため、遮光部材18の画素間のピッチ(210μm)の中心線上に、硼珪酸ガラスに平均粒径5μm程度のアルミナを添加した絶縁ペーストをスリットコーターにて塗布した。その後、絶縁ペーストを95℃で乾燥後、300mJ/cm2で露光、現像、580℃焼成して、厚さ200μm、幅55μmの隔壁部材19をストライプ状に形成した。
(工程3:発光部材形成)
次に発光部材17として、CRTの分野で用いられているP22蛍光体を分散したペーストを用い、ストライプ状の隔壁部材19に合わせて、スクリーン印刷法により蛍光体を落し込み印刷した。本実施例ではカラーディスプレイとなるようにRGBの3色の蛍光体をストライプ状に塗り分けた。各蛍光体の膜厚は5μmとした。その後、110℃で3色の蛍光体に乾燥処理を施した。尚、乾燥処理は、各色の蛍光体毎に行っても、3色の蛍光体を一括で行っても構わない。更に、500℃で焼成した後に、結着材として作用する珪酸アルカリ、いわゆる水ガラスを含む水溶液を、蛍光体上にスプレー塗布した。
(工程4:アノード電極形成)
次にエチルセルロースを印刷法にて塗布、乾燥し、蛍光体粉体の隙間をエチルセルロース樹脂で埋めた後、アノード電極20となるアルミニウム膜を、蛍光体上に蒸着した。この際、発光部材17である蛍光体及びストライプ状の隔壁部材19の一部に対応した部分のみに、ドライフィルムレジストをラミネートしてパターニングし、アノード電極20を形成した。尚、アノード電極20としてのアルミニウム膜の厚さは100nmとした。
(工程5:第1の抵抗部材形成)
次に、第1の抵抗部材21として体積抵抗率が0.5〔Ω・m〕の導電性ガラスペースト(ノリタケ製:NP-7840J)を、隔壁部材19の頂部にパターン印刷版を用いて印刷し、110℃で乾燥して、焼成後に厚さ10μmとなるよう形成した。尚、第1の抵抗部材21として用いた材料をテストパターンに塗布して抵抗値を測定したところ、シート抵抗が50kΩ/□であった。
(工程6:第2の抵抗部材形成)
所望の体積抵抗率の材料を作成する条件を見つけるため、次のような作業を行った。まず、酸化亜鉛とガラスフリットを混合したペーストを調合する。このペーストをテストパターンに塗布し、110℃で乾燥後、500℃にて焼成し、製品名:ハイレスタUP-MCP-HT450型(三菱化学アナリテック製)により体積抵抗率を測定した。酸化亜鉛とガラスフリットとの調合比を変えて、体積抵抗率が1M〔Ω・m〕となるよう調整した。
次に、第1の抵抗部材21を全て覆うように隔壁部材19の上に、所定の調合比のペーストを印刷し、110℃で乾燥後、500℃で焼成して、第1の抵抗部材21をあわせた厚みが20μmとなるように、第2の抵抗部材23を形成した。このようにして、フェースプレート11が作成された。
第2の抵抗部材23の体積抵抗率を確認するために、体積抵抗率の測定用の試料を同じ条件で作成した。作成した第2の抵抗部材23をフェースプレート11から剥ぎ取り、粉砕して、粉体抵抗測定器(商品名:三菱化学アナリテック、型番:MCP−PD51型)で体積抵抗率を測定した。その結果、第2の抵抗部材23の体積抵抗率は1M〔Ω・m〕であった。
(工程7:画像表示装置作製)
上記のように作製したフェースプレート11と、リアプレート12との間に、スペーサ13を配置し、フェースプレート11とリアプレート12との周縁部分に側壁24を介して周辺部を真空封着することで、図1に示す画像表示装置100を作製した。図3に示すように、スペーサ13は隔壁部材19上の第2の抵抗部材23に当接している。
スペーサの帯電防止のため、スペーサ13は微量の電流を流す高抵抗部材(第3の抵抗部材)であることが望ましい。さらに、該スペーサ13は第2の抵抗部材23と当接することになるため、スペーサ13の高さ方向(Z方向)の抵抗は、第2の抵抗部材23の膜厚方向(Z方向)の抵抗に比べて、高い必要がある。これによりスペーサ13を好ましい電位に規定することが可能となる。
本実施例では、スペーサ13と第2の抵抗部材23との1当接部あたりの抵抗が、スペーサ13は1010Ω、第2の抵抗部材23は4×109Ωであった。
(画像表示装置の評価)
このようにして作成した画像表示装置100に対し、給電電極22を通じてアノード電極20に10kVの電圧を印加して画像を表示した。その結果、十分な発光輝度を得るとともに、カソード−ゲート間の短絡に起因する暗点欠陥のない良好な画像を表示することができた。スペーサの帯電に起因する異常放電の発生もなかった。
次に、本発明における第2の実施例について説明する。図5および図6は、図1、図2(a)に示すA−A’断面およびB−B’断面をそれぞれ示している。本例と実施例1との差異は、隔壁部材19に溝部を設け、溝部内に第1の抵抗部材21が設けられている点である。
工程1及び工程3〜工程7は、実施例1に同様であり、以下では実施例1と異なる工程2についてのみ説明する。
(工程2:隔壁部材形成)
遮光部材18の画素間ピッチ(210μm)の中心線上に、硼珪酸ガラスに平均粒径5μm程度のアルミナを添加した絶縁ペーストをスリットコーターにてストライプ状に塗布し、95℃で乾燥した。その後、各隔壁部材19の中央に対応して、各線の幅が15μmのストライプ状のマスク部分のあるフォトマスクを用いて、300mJ/cm2で露光を実施する。その後、現像、580℃で焼成して、幅30μm、深さ20μmの溝部を有する、厚さ200μm、幅55μmのストライプ状の隔壁部材19を形成した。
上記工程にて、図5に示すフェースプレート11を用いた画像表示装置100を作製した。
(画像表示装置の評価)
本実施例においても、実施例1と同様の評価を行うと、実施例1と同様の効果を得ることができた。
[比較例1]
次に、本発明の比較例について説明する。比較例1において、実施例1と異なることは、第2の抵抗部材23を、体積抵抗率が100k〔Ω・m〕の部材に置き換えたことである。このような部材を形成するため、実施例1に記載の第2の抵抗部材23に含まれるガラスフリットの含有量を減らした。それ以外は、実施例1と同じ条件で画像表示装置を作製した。
(画像表示装置の評価)
このようにして画像表示装置を10個製造し、実施例1と同じく、給電電極22を通じてアノード電極20に10kVの電圧を印加し、画像を表示して評価した。その結果、9個の画像表示装置では、十分な発光輝度を得るとともに、カソード−ゲート間の短絡に起因する暗点欠陥のない良好な画像を表示することができたが、1個の画像表示装置では、カソード−ゲート間の短絡に起因する暗点欠陥が発生した。
これに対し、実施例1の構成では、20個の画像表示装置全てで、カソード−ゲート間の短絡に起因する暗点欠陥のない良好な画像を表示することができた。
11 フェースプレート
12 リアプレート
16 電子放出素子
17 発光部材
19 隔壁部材
20 アノード電極
21 第1の抵抗部材
23 第2の抵抗部材
100 画像表示装置

Claims (6)

  1. 電子を放出する電子放出素子を有するリアプレートと、
    前記リアプレートに対向して配置されたフェースプレートであって、画像を表示する画像表示領域内で前記電子放出素子に対向して設けられ、電子の照射により発光する複数の発光部材と、前記発光部材の上に設けられたアノード電極と、互いに隣接する発光部材の間に位置し、該発光部材よりも前記リアプレート側に突出する隔壁部材と、前記隔壁部材の前記リアプレートに対向する部分に位置し、前記アノード電極と電気的に接続された第1の抵抗部材と、を有するフェースプレートと、
    を備えた画像表示装置であって、
    少なくとも前記画像表示領域内の前記第1の抵抗部材が露出しないように前記第1の抵抗部材を覆う、前記第1の抵抗部材よりも体積抵抗率の大きい第2の抵抗部材が設けられていることを特徴とする画像表示装置。
  2. 前記第2の抵抗部材の体積抵抗率が1M〔Ω・m〕以上であることを特徴とする、請求項1に記載の画像表示装置。
  3. 前記隔壁部材の、前記リアプレートに対向する部分に溝部が形成されており、前記第2の抵抗部材は前記溝部内に設けられていることを特徴とする、請求項1または2に記載の画像表示装置。
  4. 前記フェースプレートと前記リアプレートとの間に設けられた第3の抵抗部材を有し、前記第3の抵抗部材は前記第2の抵抗部材と接触しており、
    前記第3の抵抗部材の、前記フェースプレートと前記リアプレートとが対向し合う方向での抵抗が、前記第2の抵抗部材の、前記方向でフェースプレートと前記リアプレートとの間の抵抗よりも高い、請求項1から3のいずれか1項に記載の画像表示装置。
  5. 前記第2の抵抗部材は、柔軟性を有することを特徴とする、請求項4に記載の画像表示装置。
  6. 前記第2の抵抗部材は、内部に空隙を有することを特徴とする、請求項5に記載の画像表示装置。
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