JP2012037281A - 放射線検出器モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】半導体素子の位置を予め定められた位置に保持できる放射線検出器モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る放射線検出器モジュール５は、放射線１００を検出可能な半導体素子１０と、半導体素子１０を搭載し、半導体素子１０から離れる方向に突き出る突き出し部２００を端部に含む基板２０とを有する放射線検出器カード１と、複数の放射線検出器カード１の突き出し部２００の反対側を保持する放射線検出器立て３と、放射線検出器立て３に保持されている複数の放射線検出器カード１が有する突き出し部２００のそれぞれが挿入される複数のスリット７０を有する整列部材とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、放射線検出器モジュールに関する。特に、本発明は、γ線、Ｘ線等の放射線を検出する放射線検出器モジュールに関する。

従来、半導体放射線検出素子からなる複数の単位素子と、表面から裏面に貫通する端子ピン挿入穴を有する双方向ソケット端子が複数個２次元マトリックス状に埋設された２次元マトリックス基板と、１個毎又は複数毎に単位素子を保持した状態で基板に埋設された双方向ソケット端子の端子ピン挿入穴に抜き差し自在な端子ピンを有する単位素子ホルダとを備えた２次元マトリックスアレイ放射線検出器が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

特開平１１−１２６８９０号公報

しかし、特許文献１に係る２次元マトリックスアレイ放射線検出器においては、単位素子の端子ピンが２次元マトリックス基板に挿入されているだけであり、予め定められた位置に単位素子を保持することが困難な場合がある。

したがって、本発明の目的は、半導体素子の位置を予め定められた位置に保持できる放射線検出器モジュールを提供することにある。

本発明は、上記目的を達成するため、放射線を検出可能な半導体素子と、半導体素子を搭載し、半導体素子から離れる方向に突き出る突き出し部を端部に含む基板とを有する放射線検出器カードと、複数の放射線検出器カードの突き出し部の反対側を保持する放射線検出器立てと、放射線検出器立てに保持されている複数の放射線検出器カードが有する突き出し部のそれぞれが挿入される複数のスリットを有する整列部材とを備える放射線検出器モジュールが提供される。

また、上記放射線検出器モジュールにおいて、複数のスリットが、放射線検出器立てに複数の放射線検出器カードが並ぶ間隔に応じた間隔で整列部材に設けられてもよい。

また、上記放射線検出器モジュールにおいて、複数のスリットがそれぞれ、突き出し部が挿入される側から離れる方向に向かって徐々に幅が狭くなるテーパー部を有してもよい。

また、上記放射線検出器モジュールにおいて、突き出し部が、テーパー部の最大の幅より厚さが薄く、スリットの最小の幅より厚さが厚い部分を有してもよい。

また、上記放射線検出器モジュールにおいて、整列部材が、中心から縁に向かう方向において、放射線検出器立てから離れる方向の反りを有してもよい。

また、上記放射線検出器モジュールにおいて、整列部材が、各縁から放射線検出器立て側に延びる複数の壁部を有してもよい。

また、上記放射線検出器モジュールにおいて、整列部材が、絶縁性を有する樹脂材料から主として構成されてもよい。

また、上記放射線検出器モジュールにおいて、基板が、突き出し部が設けられている部分を除く端部に整列部材が突き当たるストッパ部を有し、放射線検出器カードが、スリットに突き出し部が挿入され、整列部材がストッパ部において基板に突き当たった状態で放射線検出器立てに固定されてもよい。

また、上記放射線検出器モジュールにおいて、整列部材が、整列部材の放射線検出器立ての反対側の表面に描かれた線を有してもよい。

また、上記放射線検出器モジュールにおいて、整列部材の放射線検出器カードの反対側に距離をおいて設けられる金属カバーと、金属カバーの放射線検出器カードの反対側に、放射線が通過する複数の開口を有して設けられるコリメーターとを更に備えることもできる。

本発明に係る放射線検出器モジュールによれば、半導体素子の位置を予め定められた位置に保持できる放射線検出器モジュールを提供することができる。

本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュールの斜視図である。 放射線検出器立ての斜視図である。 放射線検出器カードの斜視図である。 整列板の上面図である。 （ａ）は第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュールにおいて、突き出し部とスリットとの断面図であり、（ｂ）は第１の実施の形態の変形例に係る放射線検出器において、突き出し部とスリットとの断面図である。 基板の端と整列板との位置関係の概要図である。 本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュールに金属カバーとコリメーターとを設置した場合における断面図である。 整列板の反りの状態を概念的に示す図である。 本発明の第２の実施の形態に係る放射線検出器モジュールが備える整列板の上面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る放射線検出器モジュールが備える整列板の斜視図である。 本発明の第３の実施の形態に係る整列板の角部分を整列板の裏側から見た場合の拡大図である。

［第１の実施の形態］
（放射線検出器モジュールの構成の概要）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュールの斜視図の一例を示す。

第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュール５は、カード型の形状を呈し、γ線、Ｘ線等の放射線を検出する放射線検出器カード１と、複数の放射線検出器カード１を保持する放射線検出器立て３と、複数の放射線検出器カード１の放射線検出器立て３の反対側に設置され、複数の放射線検出器カード１のそれぞれを整列させる整列部材としての整列板７と、放射線検出器立て３の周囲を囲む板金部６とを備える。放射線検出器モジュール５は、特定の方向（例えば、放射線検出器カード１に向かう方向）に沿って伝搬してくる放射線が通過する複数の開口を有するコリメーターを介して放射線を検出することができる。

（放射線検出器立て３の構成）
図２は、放射線検出器立ての斜視図の概要を示す。なお、図２においては、放射線検出器立て３に１枚の放射線検出器カード１が挿入された状態を示す。

まず、図２に示すように、放射線検出器立て３は、一対の支持体２と、一対の支持体２を互いに平行になる配置で固定する支持板２ｅとを有する。一対の支持体２はそれぞれ、複数の放射線検出器カード１が並べられる間隔に対応した予め定められた間隔をおいて並ぶと共に、複数の放射線検出器カード１が挿入される複数の溝２ｂを含む。また、一対の支持体２はそれぞれ、放射線検出器カード１の幅に対応する間隔を有して支持板２ｅ上に設けられる。そして、一対の支持体２はそれぞれ複数の壁部２ａを有しており、各壁部２ａの間に溝２ｂが形成される。壁部２ａには、一方の表面にくぼみ部２ｃが設けられ、一方の表面に対向する他方の表面に平坦面２ｄが設けられる。なお、溝２ｂは、支持体２の長手方向に略垂直な方向に沿って支持体２の内側の表面に形成される。

また、支持板２ｅは、一方の支持体２と他方の支持体２との間に、複数の放射線検出器カード１のそれぞれが挿入され、外部の電気回路と複数の放射線検出器カード１のそれぞれとを電気的に接続する複数のコネクタを有する（なお、コネクタは図示しない。）。更に、放射線検出器立て３は、一対の支持体２の端部同士、及び一対の支持体２の側面に固定される板金部６を有する。一対の支持体２の端部同士を板金部６で連結することにより、一対の支持体２間の間隔が予め定められた間隔に保持される。なお、板金部６は、例えば、ＳＵＳ等の金属材料を用いて形成される。

また、放射線検出器立て３は、各側面にガスケット５０を更に備えることもできる。ガスケット５０は、外力により圧縮する中心部材と、中心部材の表面を覆う導電性を有する表面層とを有する。複数の放射線検出器モジュール５を並べた時に、一の放射線検出器モジュール５のガスケット５０と他の放射線検出器モジュール５のガスケット５０とが接触する。これにより、ガスケット５０の下側（すなわち、放射線検出器カード１の反対側）からの電磁ノイズの放射線検出器カード１側への伝搬が抑制される。

なお、放射線検出器立て３（特に一対の支持体２）は、金属材料、又は伝熱性及び電気伝導性を有する樹脂材料から形成される。例えば、放射線検出器立て３は、アルミニウムを用いて形成することができる。また、放射線検出器立て３は、金属材料の削りだしにより作製できる。

（放射線検出器カード１の構成）
図３は、放射線検出器カードの斜視図の一例を示す。

図３において放射線１００は、紙面の上方から下方に沿って入射してくる。すなわち、放射線１００は、放射線検出器カード１の半導体素子１０からカードホルダ３０及びカードホルダ３１に向かう方向に沿って入射して放射線検出器カード１に到達する。そして、放射線検出器カード１は、半導体素子１０の側面（つまり、図３の上方に面している面）に放射線１００が入射する。したがって、半導体素子１０の側面が放射線１００の入射面になっている。このように、半導体素子１０の側面を放射線１００の入射面とする放射線検出器カード１を、エッジオン型の放射線検出器カード１と称する。

具体的に、放射線検出器カード１は、放射線１００を検出可能な一対の半導体素子１０と、複数の半導体素子１０を搭載すると共に、半導体素子１０から離れる方向に突き出る突き出し部２００を端部に含む薄い基板２０と、一対の半導体素子１０の端から離れた位置で基板２０を支持する支持部材としてのカードホルダ３０及びカードホルダ３１とを有する。また、放射線検出器カード１は、放射線検出器カード１の長手方向に沿ったカードホルダ３０の両端部のそれぞれに板ばね等の弾性部材３２を有する。なお、放射線検出器立て３は、複数の放射線検出器カード１の突き出し部２００の反対側のそれぞれを保持する。

（半導体素子１０の詳細）
化合物半導体から主として構成される半導体素子１０は、略直方体状に形成される。つまり、半導体素子１０は、正面視にて略四角状に形成される。放射線検出器カード１は、例えば、８つの半導体素子１０（つまり、４組の一対の半導体素子１０）を有する。一例として、一対の半導体素子１０が４組、基板２０を挟み込む位置において基板２０に固定される。すなわち、各組の一対の半導体素子１０は、基板２０の一方の面と他方の面とのそれぞれに基板２０を対称面として対称の位置に固定される。

そして、半導体素子１０は、基板２０側の第１の面と、第１の面の反対側の第２の面とのそれぞれに電極を有する。基板２０側の第１の面の電極は、基板２０の表面に設けられる素子接続部に電気的に接続される。そして、半導体素子１０の第２の面の電極は、基板２０が有する複数の基板端子２２のそれぞれに電気的に接続する。半導体素子１０の第２の面の電極と図３に示す基板２０が有する基板端子２２とは、例えば、配線パターンを有するフレキシブル基板４０により電気的に接続することができる。

例えば、フレキシブル基板４０は、一対の半導体素子１０の一方の半導体素子１０側、及び他方の半導体素子１０側の双方に設けられる（例えば、４組の一対の半導体素子１０の一方の半導体素子１０側のそれぞれと、他方の半導体素子１０側のそれぞれとの双方に、フレキシブル基板４０がそれぞれ設けられる）。そして、フレキシブル基板４０の複数の配線パターンの一方の端のそれぞれが半導体素子１０の第２の面の電極に電気的に接続し、他方の端のそれぞれが複数の基板端子２２のそれぞれに電気的に接続する。

半導体素子１０を構成する化合物半導体としては、例えば、ＣｄＴｅを用いることができる。また、γ線等の放射線を検出できる限り、半導体素子１０はＣｄＴｅ素子に限られない。例えば、半導体素子１０として、ＣｄＺｎＴｅ（ＣＺＴ）素子、ＨｇＩ_２素子等の化合物半導体素子を用いることもできる。

（基板２０の詳細）
基板２０は、半導体素子１０を搭載する側の端部の一部又は全部に、半導体素子１０から離れる方向に向かって突き出る突き出し部２００を有する。すなわち、基板２０は、正面視にて基板２０の長辺の一部又は全部に、半導体素子１０の放射線が入射する面から突き出た突き出し部２００を有する。突き出し部２００は、後述する整列板７のスリット７０に挿入される部分である。図３においては、突き出し部２００は、半導体素子１０の長さの２倍程度の幅を有して形成される。

基板２０は、金属導体等の導電性材料からなる導電性薄膜（例えば、銅箔）が表面に形成された薄肉基板（例えば、ＦＲ４等のガラスエポキシ基板）を、ソルダーレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層で挟んで可撓性を有して形成される。また、基板２０は、半導体素子１０の電極に電気的に接続する素子接続部を有する。素子接続部の表面の一部の領域には導電性を有する銀ペースト等の導電性接着材が設けられる。半導体素子１０の第１の面の電極は、素子接続部の表面に設けられる導電性接着材を介して素子接続部に電気的に接続されると共に、基板２０に固定される。なお、基板２０は、一例として、０．３ｍｍ以下の厚さを有して形成される。

（カードホルダ３０及びカードホルダ３１の詳細）
基板２０はカードホルダ３０とカードホルダ３１とに挟み込まれて支持される。カードホルダ３０とカードホルダ３１とはそれぞれ同一形状を有して形成され、カードホルダ３０が有する溝付穴３４にカードホルダ３１が有する突起部３６が嵌め合うと共に、カードホルダ３１が有する溝付穴３４（図示しない）にカードホルダ３０が有する突起部３６（図示しない）が嵌め合うことにより基板２０を支持する。カードホルダ３０及びカードホルダ３１は、例えば、ＳＵＳ等の金属材料を用いて形成される。

（整列板７の詳細）
図４は、整列板の上面図の一例を示す。

整列板７は、放射線検出器立て３に保持されている複数の放射線検出器カード１が有する突き出し部２００のそれぞれが挿入される複数のスリット７０を有する。複数の放射線検出器カード１はそれぞれ、放射線検出器立て３に保持されると共に、整列板７に設けられている複数のスリット７０のそれぞれに突き出し部２００のそれぞれが挿入される。複数のスリット７０は、放射線検出器立て３に複数の放射線検出器カード１が並ぶ間隔に応じた間隔で整列板７に設けられる。すなわち、複数のスリット７０は、複数の放射線検出器カード１が並ぶ間隔に応じ、予め定められた間隔で整列板７に設けられる。

整列板７は、絶縁性を有する硬質な樹脂材料を用いて形成される。例えば、整列板７は、金型を用いたインジェクションモールドが容易であるエンジニアリングプラスチックを用いて形成される。エンジニアリングプラスチックとしては、一例として、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を用いることができる。また、整列板７は、例えば、上面視にて４０ｍｍ角程度の大きさを有すると共に、０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下程度の厚さを有して形成される。整列板７は、一例として、正面視にて４０ｍｍ×４０ｍｍの大きさを有し、０．７ｍｍの厚さを有して形成される。

図５の（ａ）は、第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュールにおいて、突き出し部とスリットとの断面の概要を示し、（ｂ）は、第１の実施の形態の変形例に係る放射線検出器において、突き出し部とスリットとの断面の概要を示す。

まず、整列板７の複数のスリット７０はそれぞれ、突き出し部２００が挿入される側から離れる方向に向かって徐々に断面幅が狭くなるテーパー部７０ａと、テーパー部７０ａの端部から突き出し部２００が挿入される側から離れる方向に向かって略同一の断面幅の貫通孔７０ｂとを有する。整列板７の貫通孔７０ｂが設けられている側の表面から貫通孔７０ｂとテーパー部７０ａとの境界までの整列板７の厚さｔ_１は、一例として０．３ｍｍ程度である。また、整列板７のテーパー部７０ａが設けられている側の表面からテーパー部７０ａの端部（つまり、テーパー部７０ａと貫通孔７０ｂとの境界）までの整列板７の厚さｔ_２は、一例として０．４ｍｍ程度である。

ここで、基板２０の突き出し部２００は、断面視において、テーパー部７０ａの最大の幅より厚さが薄く、スリット７０の最小の幅（すなわち、貫通孔７０ｂの断面幅）より厚さが厚い部分を有する。例えば、図５（ａ）に示すように、突き出し部２００の先端部分に銅パターン等のパターン２１０を設けることにより、スリット７０の最小の幅より厚さが厚い部分が設けられる。また、図５（ｂ）に示すように、パターン２１０の表面にめっき２１５を設けることもできる。

整列板７は樹脂材料を用いて形成されていることから、突き出し部２００がスリット７０に挿入されると、挿入時にはスリット７０の幅が拡がる。これにより、突き出し部２００のパターン２１０が貫通孔７０ｂを通り、パターン２１０の端部は、貫通孔７０ｂが設けられている側の整列板７の表面に対するストッパーとしての機能を有することになる。パターン２１０により、突き出し部２００は整列板７に強固に保持される。これにより、薄い基板２０に撓み、反りが生じうるとしても、当該撓み、反りを抑制できる。

図６は、基板の端と整列板との位置関係の概要を示す。

基板２０に搭載されている複数の半導体素子１０の端と、整列板７の半導体素子１０側の表面との間には間隔が設けられる。具体的には、基板２０は、突き出し部２００が設けられている部分を除く基板２０端部に整列板７の半導体素子１０側の表面が突き当たるストッパ部２０ａを有する。ストッパ部２０ａは、例えば、基板２０の縁である。放射線検出器カード１は、突き出し部２００がスリット７０に挿入され、整列板７がストッパ部２０ａにおいて基板２０に突き当たった状態で放射線検出器立て３に固定される。ここで、整列板７の半導体素子１０側の表面から半導体素子１０の端までの正面視における距離ｌ_１は、一例として、０．１ｍｍである。

（放射線検出器モジュール５とコリメーター９との詳細）
図７は、本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュールに金属カバーとコリメーターとを設置した場合における断面の概要を示す。

放射線検出器モジュール５は、整列板７の放射線検出器カード１の反対側に距離をおいて設けられる金属カバー８と、金属カバー８の放射線検出器カード１の反対側に、放射線１００が通過する複数の開口９２を有して設けられるコリメーター９とを更に備えることができる。複数の開口９２の間には、基板２０の厚さと同程度の幅を有するセプタ９０が設けられ、一の開口９２に入射した放射線が、他の開口９２に侵入することを防止する。

ここで、コリメーター９と半導体素子１０との間は２ｍｍ〜３ｍｍ程度に制御される。そして、金属カバー８は、半導体素子１０に対する機械的ダメージを防止すること、及び電気的なシールドをすることを目的として、コリメーター９と半導体素子１０（すなわち、放射線検出モジュール５）との間に設けられる。金属カバー８は、例えば、アルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。

半導体素子１０には５００Ｖ〜１０００Ｖ程度のバイアス電圧が加えられており、金属カバー８への漏電を防止することが要求される。特に、医療機器では、３０００Ｖ程度の短時間の耐圧が要求される。本実施の形態においては、絶縁性の整列板７が金属カバー８と半導体素子１０と間に設けられているので、半導体素子１０と金属カバー８との間の絶縁が保たれている。

図８は、整列板の反りの状態を概念的に示す。

整列板７は、複数のスリット７０を有する。そして、複数のスリット７０は、整列板７の一方の面、すなわち、突き出し部２００が挿入される側の面に複数のテーパー部７０ａを含む。したがって、テーパー部７０ａが設けられている側の整列板７の表面（以下、第１の面という）と、当該表面の反対側の面（以下、第２の面という）とを比べると、第１の面（つまり、テーパー部７０ａが設けられている部分を除く領域）の面積の方が第２の面（つまり、貫通孔７０ｂが設けられている部分を除く領域）の面積より小さい。これにより、整列板７は、中心から縁に向かう方向において、放射線検出器立て３から離れる方向の反りを有することになる。すなわち、整列板７は、第２の面側が収縮する力が第１の面側より大きくなることから、第２の面側が凹状になるように反ることになる。

したがって、本実施の形態では、第１の面側を放射線検出器モジュール５側に向け、整列板７の端部を放射線検出器モジュール５側に引っ張りつつ、整列板７を放射線検出器立て３に固定する。例えば、粘着テープを整列板７の端部と放射線検出器立て３の側面とに接着させることにより、整列板７の反りを矯正しつつ整列板７を放射線検出器立て３へ固定する。すなわち、図８においては、矢印Ａの方向に向けて整列板７の端部を引っ張ることになる。なお、整列板７の第２の面側への反りを更に大きくすることを目的として、複数のテーパー部７０ａの間に、整列板７の第１の面の表面に溝等の切り欠き部７５を形成することもできる。

（第１の実施の形態の効果）
本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュール５は、複数の放射線検出器カード１の突き出し部２００のそれぞれが、整列板７の複数のスリット７０のそれぞれに挿入される。そして、整列板７は、例えば、金型を用いたインジェクションモールド等により、複数のスリット７０の間隔を高精度に制御して製造されることから、基板２０の厚さの薄さに起因する反りが基板２０に発生するとしても、整列板７の製造時に制御された精度に応じて基板２０の反りを矯正することができる。これにより、放射線検出器カード１の位置精度の向上を図ることができる。また、放射線検出器カード１間の間隔を正確に制御できることから、電極間容量の増大に基づく放射線検出器モジュール５の放射線検出特性の低下を抑制できる。

また、本実施の形態に係る放射線検出器モジュール５は、複数の放射線検出器カード１のカードホルダ３０及びカードホルダ３１側が放射線検出器立て３により支持され、複数の放射線検出器カード１の突き出し部２００のそれぞれが整列板７により固定される。これにより、放射線検出器モジュール５に振動、衝撃が加わった場合であっても、複数の放射線検出器カード１同士が互いに衝突することを抑制できる。

また、本実施の形態に係る放射線検出器モジュール５は、絶縁性の整列板７が半導体素子１０と金属カバー８との間に設けられるので、半導体素子１０から金属カバー８への漏電を防止することができる。これにより、放射線検出器モジュール５と金属カバー８との間に、別途、絶縁シートを設けることを要さない。

更に、本実施の形態に係る放射線検出器モジュール５は、テーパー部７０ａの断面幅が徐々に狭まっているので、突き出し部２００をスリット７０に挿入しやすくすることができる。これにより、放射線検出器モジュール５の組立て性を向上させることができる。

［第２の実施の形態］
図９は、本発明の第２の実施の形態に係る放射線検出器モジュールが備える整列板の上面図の概要を示す。

第２の実施の形態に係る放射線検出器モジュールは、整列板７ａが第１の実施の形態に係る整列板７とは異なる構成を有することを除き、第１の実施の形態と略同一の構成及び機能を備える。したがって、相違点を除き詳細な説明は省略する。

整列板７ａは、整列板７ａの放射線検出器立て３の反対側の表面に描かれた線７７を有する。例えば、整列板７ａは、整列板７ａの上面視にて、一の辺の中点と当該一の辺の対辺の中点を結ぶ直線と、一の辺に垂直な他の辺の中点と当該他の辺の対辺の中点とを結ぶ直線とを有する。これらの線７７により、放射線検出器モジュールに対するコリメーターの位置等の位置決めが容易になる。

［第３の実施の形態］
図１０は、本発明の第３の実施の形態に係る放射線検出器モジュールが備える整列板の斜視図の一例を示す。また、図１１は、本発明の第３の実施の形態に係る整列板の角部分を整列板の裏側から見た場合の拡大図の概要を示す。

第３の実施の形態に係る放射線検出器モジュールは、整列板７ｂが第１の実施の形態に係る整列板７とは異なる構成を有することを除き、第１の実施の形態と略同一の構成及び機能を備える。したがって、相違点を除き詳細な説明は省略する。

整列板７ｂは、各縁から放射線検出器立て３側に延びる複数の壁部７２を有する。すなわち、整列板７ｂは、整列板７ｂの表面に垂直方向に各辺から放射線検出器立て３側に延びる壁部７２を有する。ここで、一の壁部７２と一の壁部７２の隣の壁部７２との間には空隙７２ａが設けられる。

整列板７ｂの各角部の空隙７２ａは、整列板７ｂを裏側（すなわち、半導体素子１０を覆う側）から見ると、半導体素子１０の隅の近傍に設けられる。図１１を参照すると、整列板７ｂの角から各壁部７２までの距離ｌ_２は、例えば、１ｍｍ程度である。空隙７２ａを設けることにより、壁部７２が半導体素子１０に接触することが確実に防止される。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

１ 放射線検出器カード
２ 支持体
２ａ 壁部
２ｂ 溝
２ｃ くぼみ部
２ｄ 平坦面
２ｅ 支持板
３ 放射線検出器立て
５ 放射線検出器モジュール
６ 板金部
７、７ａ、７ｂ 整列板
８ 金属カバー
９ コリメーター
１０ 半導体素子
２０ 基板
２０ａ ストッパ部
２２ 基板端子
３０、３１ カードホルダ
３２ 弾性部材
３４ 溝付穴
３６ 突起部
４０ フレキシブル基板
５０ ガスケット
７０ スリット
７０ａ テーパー部
７０ｂ 貫通孔
７２ 壁部
７２ａ 空隙
７５ 切り欠き部
７７ 線
９０ セプタ
９２ 開口
１００ 放射線
２００ 突き出し部
２１０ パターン
２１５ めっき

Claims (10)

1. 放射線を検出可能な半導体素子と、前記半導体素子を搭載し、前記半導体素子から離れる方向に突き出る突き出し部を端部に含む基板とを有する放射線検出器カードと、
   複数の前記放射線検出器カードの前記突き出し部の反対側を保持する放射線検出器立てと、
   前記放射線検出器立てに保持されている複数の前記放射線検出器カードが有する前記突き出し部のそれぞれが挿入される複数のスリットを有する整列部材と
   を備える放射線検出器モジュール。
2. 前記複数のスリットが、前記放射線検出器立てに複数の前記放射線検出器カードが並ぶ間隔に応じた間隔で前記整列部材に設けられる請求項１に記載の放射線検出器モジュール。
3. 前記複数のスリットがそれぞれ、前記突き出し部が挿入される側から離れる方向に向かって徐々に幅が狭くなるテーパー部を有する請求項２に記載の放射線検出器モジュール。
4. 前記突き出し部が、前記テーパー部の最大の幅より厚さが薄く、前記スリットの最小の幅より厚さが厚い部分を有する請求項３に記載の放射線検出器モジュール。
5. 前記整列部材が、中心から縁に向かう方向において、前記放射線検出器立てから離れる方向の反りを有する請求項４に記載の放射線検出器モジュール。
6. 前記整列部材が、各縁から前記放射線検出器立て側に延びる複数の壁部を有する請求項５に記載の放射線検出器モジュール。
7. 前記整列部材が、絶縁性を有する樹脂材料から主として構成される請求項６に記載の放射線検出器モジュール。
8. 前記基板が、前記突き出し部が設けられている部分を除く前記端部に前記整列部材が突き当たるストッパ部を有し、
   前記放射線検出器カードが、前記スリットに前記突き出し部が挿入され、前記整列部材が前記ストッパ部において前記基板に突き当たった状態で前記放射線検出器立てに固定される請求項７に記載の放射線検出器モジュール。
9. 前記整列部材が、前記整列部材の前記放射線検出器立ての反対側の表面に描かれた線を有する請求項８に記載の放射線検出器モジュール。
10. 前記整列部材の前記放射線検出器カードの反対側に距離をおいて設けられる金属カバーと、前記金属カバーの前記放射線検出器カードの反対側に、前記放射線が通過する複数の開口を有して設けられるコリメーターとを更に備える請求項９に記載の放射線検出器モジュール。

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