JP2012033619A - 基板処理装置及び基板搬送方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来の搬送方式では、対象スロット間に十分な移載空間が確保できないような構成における基板搬送を可能とした基板処理装置を提供することである。
【解決手段】内部で基板を処理する反応容器と、中央部に収納された前記基板を加熱する第一被誘導体と、複数枚の前記第一被誘導体を前記反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持する被誘導体保持体と、前記被誘導体保持体の両端に保持される第二被誘導体と、前記反応容器内で少なくとも前記被誘導体保持体に保持された複数枚の前記第一被誘導体および前記第二被誘導体を誘導加熱する誘導加熱装置と、前記被誘導体保持体の最上段から最下段に順次前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体が移載されるよう制御する制御手段とを有する。
【選択図】 図8
【解決手段】内部で基板を処理する反応容器と、中央部に収納された前記基板を加熱する第一被誘導体と、複数枚の前記第一被誘導体を前記反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持する被誘導体保持体と、前記被誘導体保持体の両端に保持される第二被誘導体と、前記反応容器内で少なくとも前記被誘導体保持体に保持された複数枚の前記第一被誘導体および前記第二被誘導体を誘導加熱する誘導加熱装置と、前記被誘導体保持体の最上段から最下段に順次前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体が移載されるよう制御する制御手段とを有する。
【選択図】 図8
Description
本発明は、シリコンウェーハ等の基板に膜の生成、酸化、不純物の拡散、アニール処理、エッチング等の処理を行う基板処理装置、特に基板を搬送する搬送制御に関するものである。
厚膜を形成するための基板処理装置として、誘導加熱方式の基板処理装置の適用が進められている。この誘導加熱方式の基板処理装置は、反応炉の外周に高周波コイルを設置する。そして、この高周波コイルに高周波電力を印加することにより反応炉の内部に配置された被誘導体に渦電流を発生させることができる。この被誘導体を反応炉内に設置し、この被誘導体に半導体基板を配置する。これにより、まず、渦電流が発生した被誘導体が加熱され、この加熱された被誘導体に配置されている半導体基板が熱伝導によって加熱される。このようにして、半導体基板を加熱した状態で、供給用ノズルから反応炉の内部へ原料ガスを供給すると、加熱された半導体基板上に膜が成膜される。
ここで、誘導加熱方式の基板処理装置では、反応炉の外周に設置された高周波コイルに高周波電力を印加することにより、反応炉の内部に配置された被誘導体を加熱する。従って、反応炉の内壁自体はそれほど加熱されないという特徴がある。このことから、反応炉の内部に原料ガスを供給すると、温度の高い半導体基板上には膜が成膜されるが、温度の低い反応炉の内壁には膜が成膜されにくくなる。このため、誘導加熱方式の基板処理装置では、反応炉の内壁に膜が成膜されにくい性質があり、この結果、反応炉の内壁からの異物の発生や膜片が半導体基板上に付着することを抑制できる利点がある。
このような利点を有する誘導加熱方式の基板処理装置で、複数枚の半導体基板上に膜を成膜できる基板処理装置が構成されている。この基板処理装置は、内部で基板を処理する反応容器(反応炉)と、中央部に収納された半導体基板を加熱するための被誘導体と、複数枚の被誘導体を反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持する被誘導体保持体とを備えている。つまり、被誘導体保持体には複数の被誘導体が配置されており、これらの複数の被誘導体のそれぞれに半導体基板が搭載されている。
図4は、半導体基板としてのウェハ200が搭載された被誘導体としてのサセプタ218が被誘導体保持体としてのボート217に装填されている様子を示す断面図である。図4に示すように、ボート217は、ボート217の延在方向(図4の上下方向)に延在する複数の支柱PRと、複数の支柱PRのそれぞれに対して、延在方向に等間隔で設けられた複数の保持部HU1を有している。そして、この保持部HU1は、複数の支柱PRで互いに同じ高さに設けられており、互いに同じ高さに設けられた、例えば3つの保持部HU1でサセプタ218の両端を保持している。具体的には、図4に示すように、ボート217には、延在方向に所定間隔で配置された保持部HU1のそれぞれにサセプタ218が搭載されている。したがって、ボート217には、複数のサセプタ218が、ボート217の延在方向に所定間隔を置いて積層配置されていることになる。このようにサセプタ218は、支柱PRとは独立して設けられており、ボート217へのサセプタ218の装填、および、ボート217からのサセプタ218の脱装が可能なように構成されている。
次に、図5を用いて、従来の搬送方式について説明する。ボート217への搬送は、ボート217の各スロットに対してどの種別のウェハ200を配置するのかを指定した定義ファイルに従い行われる。この時、搬送効率を優先し、ウェハ200の種別毎に搬送処理を行う。誘導加熱方式の基板処理装置において、ウェハ200をボート217上のスロットに配置する際は、搬送先の配置状態に合わせて、被処理体移載機構はウェハ200が装填されたサセプタ218を搬送する。この搬送方式では、先に移載されたウェハ200が装填されたサセプタ218がボート217上の移載対象スロットの近傍に存在するのが通常である。
しかしながら、この従来の搬送方式にてウェハ200を移載する場合、移載対象物としての被処理体の厚みとスロット間隔、移載時の上下動作について一定の間隔が確保されないような構成の装置では、移載対象物としての被処理体や搬送機構、ボート217との接触により材料(ウェハ200)や機構(ボート217等)を破損してしまう恐れがあった。ここで、本願において、被処理体とは、ウェハ200が装填されたサセプタ218だけでなく後述する前記ウェハ200が搭載されていないサセプタ218(以後、単にダミーサセプタと呼ぶこともある)も含む。よって、単に被処理体という記載は、以後、上記ウェハ200を装填及び脱装するサセプタ218やダミーサセプタとしてのサセプタ218の両方を意味する。また、移載対象物とは、上記被処理体搬送機構が移載する対象としている物であるため、被処理体、半導体基板としてのウェハ200、被誘導体としてのサセプタ218のそれぞれを全て含めた表現として使用する。
本発明の目的は、誘導加熱方式を使用した基板処理装置における被処理体の搬送における、被誘導体(サセプタ)の破損を抑止するための最適な成膜条件の一つのパラメータとして定義されるボート217のピッチ幅(又はスロット間隔)に対して、材料(ウェハ200)搬送にサセプタ218ごと移動する仕様への変更、及び被処理体搬送機構としての移載機の基板支持部(ツィーザ)の仕様変更に伴い、上述した従来の搬送方式では、対象スロット間に十分な移載空間が確保できないような構成における基板搬送を可能とした基板処理装置を提供することである。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
上述した課題を解決するため、本発明に係る第1の基板処理装置は、内部で基板を処理する反応容器と、中央部に収納された前記基板を加熱する第一被誘導体と、複数枚の前記第一被誘導体を前記反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持する被誘導体保持体と、前記被誘導体保持体の両端に保持される第二被誘導体と、前記反応容器内で少なくとも前記被誘導体保持体に保持された複数枚の前記第一被誘導体および前記第二被誘導体を誘導加熱する誘導加熱装置と、前記被誘導体保持体の最上段から最下段まで順次前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体が移載されるよう制御する制御手段を有する。また、本発明に係る第2の基板処理装置は、第1の基板処理装置において、前記被誘導体保持体に移載する段の直下の段に前記第一被誘導体及び前記第二被誘導体等の移載対象物が存在する場合に、搬送動作(移載動作)が禁止される。又、本発明に係る基板搬送方法は、中央部にそれぞれ基板を収納した状態の第一被誘導体を被誘導体保持体に複数枚、内部で前記基板を処理する反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持するとともに、第二被誘導体を前記被誘導体保持体の両端に保持しつつ前記反応容器に搬送する工程を有し、前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体を前記被誘導体保持体の最上段から最下段に順次装填する。
基板(ウェハ200)が保持された状態の被誘導体(サセプタ218)等被処理体の被誘導体保持体(ボート217)への移載を最上位スロットから最下位スロット方向に一つずつ移載することにより、移載動作時には移載対象スロットの直下のスロットに被処理体が存在する状態が発生しなくなる。よって、スロット間隔の狭いボート217使用時や、特殊な熱処理の為に基板又はそれを含めた移載対象物の厚み及びそれら移載対象物を支持するためのツィーザの厚みが増加するような場合も、移載対象物と被処理体搬送機構との衝突を抑えることができる。また、搬送動作前に移載スロット近傍の配置状態を確認し、配置状態に応じて搬送動作禁止を行うことで、ユーザオペレーションにより規定外の動作をさせた場合にも衝突等の危険を事前に回避できる。
尚、上記効果は、移載対象物を被誘導体保持体に移載する場合に関しての効果のみが記載されているが、上記被誘導体保持体から移載対象物を取り出す場合にも同様な効果を奏する。但し、その場合、取り出す動作時に、上記移載動作時の記載と反対方向に(最下位スロットから最上位スロット方向に)被処理体が一つずつ取り出される。また、上記移載動作時と同様に搬送動作禁止を行うことによる上記効果を奏することは言うまでもない。
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。
また、以下の実施の形態において、要素の数等(個数、数値、量、範囲等を含む)に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素(要素ステップ等も含む)は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
また、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、図面をわかりやすくするために平面図であってもハッチングを付す場合がある。
(実施の形態)
本発明を実施するための実施の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置(IC等)の製造方法に含まれる様々な処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。以下の説明では、半導体基板(半導体ウェハ)にエピタキシャル成長法による成膜処理、CVD(Chemical Vapor Deposition)法による成膜処理、あるいは、酸化処理や拡散処理などを行なう縦型の基板処理装置に本発明の技術的思想を適用した場合について述べる。特に、本実施の形態では、複数の基板を一度に処理するバッチ方式の基板処理装置を対象にして説明する。
本発明を実施するための実施の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置(IC等)の製造方法に含まれる様々な処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。以下の説明では、半導体基板(半導体ウェハ)にエピタキシャル成長法による成膜処理、CVD(Chemical Vapor Deposition)法による成膜処理、あるいは、酸化処理や拡散処理などを行なう縦型の基板処理装置に本発明の技術的思想を適用した場合について述べる。特に、本実施の形態では、複数の基板を一度に処理するバッチ方式の基板処理装置を対象にして説明する。
まず、本実施の形態における基板処理装置について、図面を参照しながら説明する。図1は、本実施の形態における基板処理装置の概略構成を示す図である。図1に示すように、本実施の形態における基板処理装置101は、第二被誘導体としてのサセプタ、及びシリコン等からなる複数のウェハ(半導体基板)200が載置されたサセプタ(第一被誘導体)である被処理体を収納したウェハキャリアとしてのカセット110を使用するように構成されており、筐体111を備えている。筐体111の正面壁111aの下方にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設され、この正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104が筐体111の正面壁111aに設けられている。
正面メンテナンス扉104には、カセット搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が筐体111の内外を連通するように開設されており、カセット搬入搬出口112はフロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉されるようになっている。カセット搬入搬出口112の筐体111内側にはカセットステージ(基板収容器受渡し台)114が設置されている。カセット110は、カセットステージ114上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、かつ、カセットステージ114上から搬出されるようになっている。カセットステージ114は、工程内搬送装置によって、カセット110内のウェハ200が垂直姿勢となり、かつ、カセット110のウェハ出し入れ口が上方向を向くように載置されるように構成されている。
筐体111内の前後方向の略中央下部には、カセット棚(基板収容器載置棚)105が設置されており、カセット棚105は複数段および複数列で複数個のカセット110を保管し、カセット110内の被処理体を出し入れすることが可能なように配置されている。このカセット棚105は、スライドステージ(水平移動機構)106上に横行可能なように設置されている。また、カセット棚105の上方にはバッファ棚(基板収容器保管棚)107が設置されており、このバッファ棚にもカセット110が保管されるようになっている。
カセットステージ114とカセット棚105との間には、カセット搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されている。カセット搬送装置118は、カセット110を保持したまま昇降することができるカセットエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと、搬送機構としてのカセット搬送機構(基板収容器搬送機構)118bから構成されている。このカセットエレベータ118aとカセット搬送機構118bとの連続動作により、カセットステージ114、カセット棚105およびバッファ棚107との間で、カセット110を搬送することができるようになっている。
カセット棚105の後方には、被処理体移載機構125が設置されている。この被処理体移載機構125は被処理体(第二被誘導体としてのサセプタ又は第一被誘導体としてのウェハ200が載置されたサセプタ)を水平方向に回転ないし直動可能な被処理体移載装置125aおよび被処理体移載装置125aを昇降させるための被処理体移載装置エレベータ(被処理体移載装置昇降機構)125bを備えている。図1に模式的に示すように、被処理体移載装置エレベータ125bは、筐体111左側端部に設置されている。これらの被処理体移載装置エレベータ125bおよび被処理体移載装置125aの連続動作により、被誘導体保持体としてのボート217に対して、被処理体(第一被誘導体又は第二被誘導体)を装填(チャージング)および脱装(ディスチャージング)するようになっている。又、被処理体移載装置125aにあるツイーザ(被処理体保持部)125cが、被処理体の載置部として機能する。
本実施の形態における基板処理装置101では、上記被処理体移載機構125は、被処理体をボート217との間で装填(チャージング)および脱装(ディスチャージング)する被処理体搬送機構として構成されている。具体的には、被処理体を搬送する際に、ツイーザ(被処理体保持部)125cが垂れないような厚さに構成されている。例示すれば、ツィーザ125cの厚さは6mm近傍である。
次に、図1に示すように、バッファ棚107の後方には、清浄化した雰囲気であるクリーンエアを基板処理装置101内へ供給するために、供給ファンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134aが設けられており、このクリーンユニット134aは、クリーンエアを筐体111の内部に流通させるように構成されている。また、被処理体移載装置エレベータ125b側と反対側である右側端部には、クリーンエアを供給するように、供給ファンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット(図示せず)が設置されている。そして、このクリーンユニットから吹き出されたクリーンエアは、被処理体移載装置125aを流通した後に、図示しない排気装置に吸い込まれて、筐体111の外部へ排気されるようになっている。
被処理体移載装置125aの後側には、大気圧未満の圧力(以下、負圧という。)を維持することが可能な機密性能を有する耐圧筐体140が設置されている。この耐圧筐体140により、ボート217を収容可能な容積を有するロードロック方式の待機室であるロードロック室141が形成されている。
耐圧筐体140の正面壁140aにはウェハ搬入搬出口(基板搬入搬出口)142が開設されており、ウェハ搬入搬出口142はゲートバルブ(基板搬入搬出口開閉機構)143によって開閉されるようになっている。耐圧筐体140の一対の側壁にはロードロック室141へ窒素ガス等の不活性ガスを給気するためのガス供給管144と、ロードロック室141を負圧に排気するための排気管(図示せず)とがそれぞれ接続されている。
ロードロック室141上方には、処理炉(反応炉)202が設けられている。処理炉202の下端部は炉口ゲートバルブ(炉口開閉機構)147により開閉されるように構成されている。
図1に模式的に示すように、ロードロック室141には、ボート217を昇降させるためのボートエレベータ(被誘導体保持体昇降機構)115が設置されている。ボートエレベータ115に連結された連結具としてのアーム(図示せず)には蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられており、シールキャップ219はボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート217は複数本の支柱(保持部材)を備えており、複数枚(例えば、50枚〜100枚程度)のサセプタ218をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持することができるように構成されている。基板処理装置101を構成する各部は、コントローラ240と電気的に接続されており、コントローラ240は、基板処理装置101を構成する各部の動作を制御するように構成されている。
本実施の形態における基板処理装置101は上記のように概略構成されており、以下にその動作について説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置101を構成する各部の動作は、コントローラ240により制御される。
図1に示すように、カセット110がカセットステージ114に供給されるのに先立って、カセット搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放される。その後、カセット110はカセット搬入搬出口112から搬入され、カセットステージ114上に載置される。このとき、カセットステージ114上に載置される被処理体は垂直姿勢になっており、かつ、カセット110のウェハ出し入れ口が上方向を向くように載置される。
次に、カセット110は、カセット搬送装置118によって、カセットステージ114から取り上げられるとともに、カセット110内の各サセプタ218が水平姿勢となり、かつ、カセット110のウェハ出し入れ口が筐体111の後方を向くように、筐体111の後方に右周り縦方向へ90°回転させられる。続いて、カセット110は、カセット搬送装置118によって、カセット棚105あるいはバッファ棚107の指定された位置へ自動的に搬送される。そして、カセット110は、一時的に保管された後、カセット搬送装置118によってカセット棚105に移載されるか、あるいは、直接カセット棚105に搬送される。
その後、スライドステージ106はカセット棚105を水平移動させ、移載の対象となるカセット110を被処理体移載装置125aに対峙するように位置決めする。被処理体は、カセット110から被処理体移載装置125aのツイーザ125cによって、ウェハ出し入れ口を通じてピックアップされる。
次に、予め内部が大気圧状態とされていたロードロック室141のウェハ搬入搬出口142がゲートバルブ143の動作により開放されると、被処理体搬送装置125aにより、ウェハ搬入搬出口142を通じてロードロック室141に搬入され、ボート217へサセプタが装填される。
被処理体移載装置125aはカセット110へ戻り、次のウェハ200が載置されていないダミーサセプタとしてのサセプタ218又はウェハ200が載置されたサセプタ218をボート217に装填する。具体的には、後述するように、ボート217の最上位スロットから最下位スロットの方向へ、ウェハ200が載置されていないダミーサセプタとしてのサセプタ218又はウェハ200が載置されたサセプタ218が、それぞれ装填される。尚、一般的に、ボート217の両端(最上位スロットと最下位スロット)には、ダミーサセプタが装填される。又、少なくともウェハ200が載置されたサセプタ218のうち最上段に保持されたサセプタ218と所定間隔を成して上側にダミーサセプタがボート217に保持され、且つ、ウェハ200が載置されたサセプタ218のうち最下段に保持されたサセプタ218と所定間隔を成して下側にダミーサセプタがボート217に保持されるのが好ましい。更に、前記最上段に保持されたサセプタ218と上側のダミーサセプタとの所定間隔、前記最下段に保持されたサセプタ218と下側のダミーサセプタとの所定間隔、ウェハ200が載置されたサセプタ218間の所定間隔は同じ長さであるのが好ましい。尚、例示すれば、上記所定間隔は、5mm程度である。
予め指定された枚数のサセプタ218がボート217に装填されると、ウェハ搬入搬出口142がゲートバルブ143によって閉じられ、ロードロック室141は排気管から真空引きされることにより、減圧される。ロードロック室141が処理炉202内の圧力と同圧に減圧されると、処理炉202の下端部が炉口ゲートバルブ147によって開放される。続いて、シールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇し、シールキャップ219に支持されたボート217が処理炉202内へ搬入(ローディング)されて行く。
ローディング後は、処理炉202においてウェハ200に任意の処理が実施される。ウェハ200の処理後、ボートエレベータ115によりボート217が引き出される。さらに、ロードロック室141内部を大気圧に復圧させた後にゲートバルブ143が開かれる。その後は、概ね上述した動作と逆の動作により、処理済みのウェハ200およびカセット110が筐体111の外部へ払い出される。以上のようにして、本実施の形態における基板処理装置101が動作する。
次に、本実施の形態における基板処理装置101の処理炉202について、図面を参照しながら説明する。図2は、本実施の形態における基板処理装置101の処理炉202と、処理炉202周辺の概略構成図であり、縦断面図として示されている。
図2に示すように、処理炉202は高周波電流を印加することにより加熱するための誘導加熱装置206を有する。この誘導加熱装置206は円筒状に形成されており、誘導加熱部としてのRFコイル2061と壁体2062と冷却壁2063により構成されている。
壁体2062は、ステンレス材等の金属から構成されている。この壁体2062は、円筒形状であり、内壁側にRFコイル2061が設けられている。RFコイル2061は高周波電源(図示せず)に接続されており、この高周波電源により、RFコイル2061には高周波電流が流れるようになっている。
壁体2062の外壁側には、この壁体2062と同心円状に、冷却壁2063が設けられている。壁体2062の上端には、その中央に開口部2066が形成されている。開口部2066の下流側には、ダクトが接続されており、このダクトの下流側には冷却装置としてのラジエータ2064と、排気装置としてのブロア2065が接続されている。
冷却壁2063には、内部に冷却媒体として、例えば、冷却水が流通可能なように冷却壁2063のほぼ全域に冷却媒体流路が形成されている。冷却壁2063には、冷却媒体(図示せず)を供給する冷却媒体供給部と冷却媒体を排気する冷却媒体排気部とが接続されている。冷却媒体供給部から冷却媒体流路に冷却媒体を供給し、冷却媒体排気部から排気することにより、冷却壁2063が冷却され、熱伝導により、壁体2062および壁体2062の内部が冷却される。
RFコイル2061の内側には、誘導加熱装置206と同心円状に反応容器を構成する反応管としてのアウターチューブ205が設けられている。アウターチューブ205は、耐熱材料としての石英(SiO2)材で構成されており、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状をしている。アウターチューブ205の内側には、処理室201が形成されている。処理室201には、半導体基板としてのウェハ200がボート217および被誘導体としてのサセプタ218によって、水平姿勢で垂直方向に多段に整列した状態で収納されている。
アウターチューブ205の下方には、アウターチューブ205と同心円状にマニホールド209が配設されている。マニホールド209は、例えば、石英(SiO2)若しくはステンレス等からなり、上端および下端が開口した円筒形状をしている。このマニホールド209はアウターチューブ205を支持するように設けられている。なお、マニホールド209とアウターチューブ205との間には、シール部材としてのOリング309が設けられている。このマニホールド209が保持体(図示せず)に支持されることにより、アウターチューブ205は垂直に据え付けられた状態となっている。このようにアウターチューブ205とマニホールド209により反応容器が形成される。
アウターチューブ205の側内壁には、処理室201内に配置されているそれぞれのウェハ200に側方からガスを供給するために、石英(SiO2)材で形成されたガス供給室2321と、処理室201内に配置されているそれぞれのウェハ200を通過したガスを側方から排気する石英(SiO2)材で形成されたガス排気口2311が形成されている。
ガス供給室2321は、アウターチューブ205の側内壁に設けられており、上端が閉塞し、側壁に多数のガス供給口2322が設けられている。このとき、ガス供給室2321は、ボート217に載置される複数のウェハ200のそれぞれに均一にガスを供給することができるように、ウェハ200の中心に対して線対称の位置に複数個所に設けることが望ましい。ガス供給口2322は、ボート217に載置される複数のウェハ200のそれぞれに対して均一にガスを供給することができるように、それぞれのウェハ200上にある間隙にウェハ200の上面の高さから所定の高さの位置にそれぞれ設けるとよい。
アウターチューブ205の下方の外側壁には、ガス排気口2311と連通するガス排気管231と、ガス供給室2321と連通するガス供給管232とが設けられている。
ガス供給管232は、上流側で3つに分かれており、バルブ177、178、179とガス流量制御装置としてのMFC183、184、185を介して第1のガス供給源180、第2のガス供給源181、第3のガス供給源182にそれぞれ接続されている。MFC183、184、185およびバルブ177、178、179には、ガス流量制御部235が電気的に接続されており、このガス流量制御部235によって、供給するガスの流量が所望の流量となるよう所望のタイミングにて制御されるようになっている。
ガス排気管231の下流側には、圧力検出器としての圧力センサ(図示せず)および圧力調整器としてのAPCバルブ242を介して真空ポンプ等の真空排気装置246が接続されている。圧力センサおよびAPCバルブ242には、圧力制御部236が電気的に接続されており、圧力制御部236は、圧力センサにより検出された圧力に基づいてAPCバルブ242の開度を調節することにより、処理室201内の圧力が所望の圧力となるよう所望のタイミングにて制御するよう構成されている。
マニホールド209の下方には、マニホールド209の下端開口を気密に閉塞するための炉口蓋体として、シールキャップ219が設けられている。シールキャップ219は、例えば、ステンレス等の金属で構成されており、円盤状に形成されている。シールキャップ219の上面には、マニホールド209の下端と当接するシール部材としてのOリング301が設けられている。
このシールキャップ219には、回転機構254が設けられている。回転機構254の回転軸255はシールキャップ219を貫通してボート217に接続されており、ボート217を回転させることでウェハ200を回転させるように構成されている。
シールキャップ219は、処理炉202の外側に設けられた昇降機構としての昇降モータ248によって垂直方向に昇降されるように構成されており、これによりボート217を処理室201に対し搬入搬出することが可能となっている。
回転機構254および昇降モータ248には、駆動制御部237が電気的に接続されており、駆動制御部237は、回転機構254および昇降モータ248が所望の動作をするように所望のタイミングにて制御するようになっている。
次に、誘導加熱装置206には、螺旋状に形成されたRFコイル2061が上下複数の領域(ゾーン)に分割されて設けられている。例えば、図2に示すように、下方側のゾーンから、RFコイルL、RFコイルCL、RFコイルC、RFコイルCU、RFコイルUというように5つのゾーンに区分けして設けられている。これらの5つのゾーンに区分けされたRFコイルは独立して制御されるようになっている。
誘導加熱装置206の近傍には、処理室201内の温度を検出する温度検出体としての放射温度計263が、例えば、4箇所に設置されている。この放射温度計263は、少なくとも一つ設置されていればよいが、複数個の放射温度計263を設置することで温度制御性を向上させることができる。
誘導加熱装置206および放射温度計263には、電気的に温度制御部238が接続されており、放射温度計263により検出された温度情報に基づいて、誘導加熱装置206への通電状態を調節することができるようになっている。そして、温度制御部238によって、処理室201内の温度が所望の温度分布となるよう所望のタイミングにて制御されるようになっている。
さらに、ブロア2065にも、温度制御部238が電気的に接続されている。温度制御部238は、予め設定された操作レシピに従って、ブロア2065の動作を制御するように構成されている。ブロア2065が動作することにより、壁体2062とアウターチューブ205との間隙にある雰囲気を開口部2066から排出する。開口部2066から雰囲気を排出した後、ラジエータ2064を通して冷却し、ブロア2065の下流側で設備に排出される。すなわち、温度制御部238による制御に基づいて、ブロア2065が動作することにより、誘導加熱装置206およびアウターチューブ205を冷却することができる。
冷却壁2063に接続されている冷却媒体供給部と冷却媒体排気部は、冷却壁2063への冷却媒体の流量を所望の冷却具合となるように所定のタイミングにてコントローラ240にて制御されるように構成されている。
続いて、本実施の形態における処理炉202周辺の構成について、図2を参照しながら説明する。予備室としてのロードロック室141の外面に下基板245が設けられる。下基板245には昇降台249と嵌合するガイドシャフト264および昇降台249と螺合するボール螺子244が設けられる。下基板245に立設したガイドシャフト264およびボール螺子244の上端に上基板247が設けられる。ボール螺子244は上基板247に設けられた昇降モータ248により回転される。ボール螺子244が回転することにより昇降台249が昇降するように構成されている。
昇降台249には中空の昇降シャフト250が垂直方向に設置され、昇降台249と昇降シャフト250の連結部は気密となっている。昇降シャフト250は昇降台249と共に昇降するようになっている。昇降シャフト250はロードロック室141の天板251を貫通する。昇降シャフト250が貫通する天板251の貫通穴は昇降シャフト250に対して接触することがないように充分な余裕がある。ロードロック室141と昇降台249との間には昇降シャフト250の周囲を覆うように伸縮性を有する中空伸縮体としてのベローズ265がロードロック室141を気密に保つために設けられている。ベローズ265は昇降台249の昇降量に対応できる充分な伸縮量を有し、ベローズ265の内径は昇降シャフト250の外形に比べ充分に大きく、ベローズ265の伸縮で接触することがないように構成されている。
昇降シャフト250の下端には昇降基板252が水平に固着される。昇降基板252の下面にはOリング等のシール部材を介して駆動部カバー253が気密状態で取付けられている。昇降基板252と駆動部カバー253とで駆動部収納ケース256が構成されている。この構成により、駆動部収納ケース256の内部はロードロック室141内の雰囲気と隔離される。
また、駆動部収納ケース256の内部にはボート217の回転機構254が設けられており、回転機構254の周辺部は、冷却機構257により冷却される。
さらに、電力供給ケーブル258が昇降シャフト250の上端から昇降シャフト250の中空部を通って回転機構254に導かれて接続されている。そして、冷却機構257およびシールキャップ219には冷却流路259が形成されており、冷却流路259には冷却水を供給する冷却水配管260が接続され、昇降シャフト250の上端から昇降シャフト250の中空部を通っている。
昇降モータ248を駆動してボール螺子244が回転することにより、昇降台249および昇降シャフト250を介して駆動部収納ケース256が昇降する。
駆動部収納ケース256が上昇することにより、昇降基板252に気密に設けられるシールキャップ219が処理炉202の開口部である炉口161を閉塞し、ウェハ処理が可能な状態となる。駆動部収納ケース256が下降することにより、シールキャップ219とともにボート217が降下されて、ウェハ200を外部に搬出できる状態となる。
ガス流量制御部235、圧力制御部236、駆動制御部237、および温度制御部238は、操作部や入出力部を構成し、基板処理装置101全体を制御する主制御部239に電気的に接続されている。これら、ガス流量制御部235、圧力制御部236、駆動制御部237、温度制御部238、および主制御部239は、コントローラ240として構成されている。以上のようにして、本実施の形態における基板処理装置101の処理炉202と、処理炉202周辺の構造体が構成されている。
続いて、ボート217にウェハ200が搭載されたサセプタ218を装填する構成について説明する。図3は、ボート217にウェハ200が搭載されたサセプタ218を装填する様子を示す平面図である。まず、ボート217は、サセプタ218を保持する保持体として機能し、ボート217は、円盤状の底板217a(図2)と、円盤状の天板217b(図2)と、底板と天板とを連結する石英からなる3本あるいは4本の支柱から構成されている。図3に示すように、複数の支柱PRのそれぞれには、ウェハ200を搭載する支持体としてのサセプタ218を保持する保持部HU1が形成されている。この保持部HU1は、支柱PRのそれぞれからボート217の中心軸側に向けて突き出すように形成されている。
このように構成されているボート217に搭載されるサセプタ218は、図3に示すように、ウェハ200よりも大径の円盤状に形成されており、円盤の主面に凹部が形成されている。すなわち、サセプタ218には、高さの異なる周縁部218aと中央部218bが形成されており、周縁部218aの厚みよりも中央部218bの厚みが小さくなるように形成されている。したがって、周縁部218aと中央部218bの境界には段差部218cが形成されている。段差部218cの内側に形成されている中央部218bは、ウェハ200の直径よりも若干大きい直径で形成されており、この中央部218b内にウェハ200が内包されるように搭載される。このように構成されているサセプタ218は、導電性材料(カーボンやカーボングラファイト)で形成されている。好適には、サセプタ2
18は、導電性材料の表面を炭化シリコン(SiC)等のコーティング材で被覆してもよい。これにより、導電性材料から不純物が放出することを抑制することができる。
18は、導電性材料の表面を炭化シリコン(SiC)等のコーティング材で被覆してもよい。これにより、導電性材料から不純物が放出することを抑制することができる。
なお、サセプタ218は、ウェハ200を周方向において均一に加熱しやすいため、円盤形状で形成されているほうが望ましいが、サセプタ218の主面が楕円で形成された板形状であっても、サセプタ218の主面が多角形で形成された板形状であってもよい。
なお、図2に示すように、ボート217の下部には、例えば、耐熱性材料としての石英(SiO2)で構成される円筒形状の断熱筒216が配置されており、この断熱筒216により、誘導加熱装置206による誘導加熱で生じた熱がマニホールド209側に伝わりにくくなるように構成されている。この断熱筒216は、ボート217と別体として設けずに、ボート217と一体として設けてもよい。また、断熱筒216に代えて、ボート217の下部に複数枚の断熱板を設けるように構成してもよい。
ボート217は、図2に示すように、処理室201内でのウェハ200上への成膜処理時における膜中への不純物の混入を抑制するために、高純度で汚染物を放出しない材料であることが望ましい。また、ボート217の材料として、熱伝導率の高い材料を用いた場合、ボート217の下部にある石英製の断熱筒216を熱劣化させてしまうため、熱伝導率の低い材料であることが望ましい。さらに、サセプタ218に載置されるウェハ200へのボート217からの熱影響は抑制したほうがよいので、誘導加熱装置206により誘導加熱されない材料であることが望ましい。これらの条件を満足するように、ボート217の材料として石英材を使用している。
次に、本実施の形態における基板処理装置101を使用してウェハ200上に膜を形成する成膜動作について、図2を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置101を構成する各部の動作は、コントローラ240により制御される。まず、図2に示すように、処理炉202内にはボート217が搬入されているものとする。この状態で、誘導加熱装置206に高周波電流を流す。すると、処理炉202の内部に高周波電磁界が発生し、この高周波電磁界によって、被誘導体であるサセプタ218の周縁部に渦電流が発生する。このサセプタ218では、渦電流によって誘導加熱が起こり、サセプタ218が加熱される。そして、周縁部が加熱されたサセプタ218では、熱伝導によってサセプタ218の周縁部からサセプタ218の中央部へ熱が流れ、サセプタ218の全体(周縁部と中央部)が加熱される。このようにしてサセプタ218が加熱されると、サセプタ218に搭載されているウェハ200に熱伝導で熱が伝わり、ウェハ200が加熱される。
このようにしてウェハ200を加熱した後、処理炉202内に原料ガスを導入する。具体的に、図2に示すように、第1の処理ガスは、第1のガス供給源180から供給され、MFC183でその流量が調節される。その後、第1の処理ガスは、バルブ177を介して、ガス供給管232を経て、ガス供給室2321へ導入され、ガス供給口2322から処理室201内に導入される。第2の処理ガスは、第2のガス供給源181から供給され、MFC184でその流量が調節される。その後、第2の処理ガスは、バルブ178を介して、ガス供給管232を経て、ガス供給室2321へ導入され、ガス供給口2322から処理室201内に導入される。第3の処理ガスは、第3のガス供給源182から供給され、MFC185でその流量が調節される。その後、第3の処理ガスは、バルブ179を介して、ガス供給管232を経て、ガス供給室2321に導入され、ガス供給口2322から処理室201内に導入される。
以上のようにして、処理室201に導入された第1の処理ガス、第2の処理ガス、および、第3の処理ガスは、ボート217に装填されたサセプタ218上に搭載されているウェハ200の表面に供給され、加熱されているウェハ200の表面で反応してウェハ200上に膜が成膜される。その後、処理室201内のガスは、ガス排気口2311からガス排気管231を経て、真空ポンプ246によって排気される。
図8は、本実施の形態の基板処理装置において、ウェハ200が搭載されたサセプタ218がボート217に装填されている様子を示す断面図である。図8に示すように、ボート217は、ボート217の延在方向(図8の上下方向)に延在する複数の支柱PRと、複数の支柱PRのそれぞれに対して、延在方向に等間隔で設けられた複数の保持部HU1を有している。そして、2つの保持部HU1で保持されたサセプタ218は、水平状態を維持するように配置される。具体的に、図8に示すように、ボート217には、延在方向に所定間隔で配置された保持部HU1のそれぞれにサセプタ218が搭載されている。したがって、ボート217には、複数のサセプタ218が、ボート217の延在方向に所定間隔を置いて積層配置されていることになる。このようにサセプタ218は、支柱PRとは独立して設けられており、ボート217へのサセプタ218の装填、および、ボート217からのサセプタ218の脱装が可能なように構成されている。
ここで、図8において、ウェハ200を搭載しているサセプタ218のうち最上段に配置されているサセプタ218をサセプタ218Hと表記し、ウェハ200を搭載しているサセプタ218のうち最下段に配置されているサセプタ218をサセプタ218Lと表記している。このとき、最上段のサセプタ218Hの上段にさらに、第二被誘導体としてのダミーサセプタDMY1とダミーサセプタDMY2が配置され、最下段のサセプタ218Lの下段に、さらに、第二被誘導体としてのダミーサセプタDMY3とダミーサセプタDMY4が配置されている。
すなわち、最上段のサセプタ218Hよりも一段上段にダミーサセプタDMY1が配置され、このダミーサセプタDMY1よりも一段上段にダミーサセプタDMY2が配置されている。同様に、最下段のサセプタ218Lよりも一段下段にダミーサセプタDMY3が配置され、このダミーサセプタDMY3よりも一段下段にダミーサセプタDMY4が配置されている。
これらのダミーサセプタDMY1〜DMY4には、ウェハ200が搭載されておらず、かつ、ダミーサセプタDMY1〜DMY4の表面がフラットになっている。つまり、本実施の形態でいうダミーサセプタDMY1〜DMY4とは、ウェハ200を搭載せずに、表面がフラットになっているサセプタとして定義される。さらに、本実施の形態におけるダミーサセプタDMY1〜DMY4は、ウェハ200を搭載している通常のサセプタ218と同径および同厚(厚さa)となっている。
本実施の形態では、図8に示すように、最上段のサセプタ218Hの上段にダミーサセプタDMY1〜DMY2を設けているので、最上段に配置されているサセプタ218Hの周縁部218aと中央部218bの間の温度差を緩和することができる。
すなわち、本実施の形態では、最上段に配置されているサセプタ218Hの上段にダミーサセプタDMY1〜DMY2を設けている。これにより、最上段のサセプタ218Hから放散される熱がダミーサセプタDMY1〜DMY2に遮られることになるから、最上段のサセプタ218Hから放散される熱を低減することができる。好適には、ダミーサセプタDMY1〜DMY2は、ウェハ200を搭載するサセプタ218と同じ材料で構成するとよい。これにより、熱的特性をウェハ200が搭載されたサセプタ218と同様とすることができ、温度調整がしやすくなる等の効果を奏することができる。ダミーサセプタDMY1〜DMY2は、被誘導体として機能することから、ダミーサセプタDMY1〜DMY2も、誘導加熱装置によって加熱される。したがって、最上段のサセプタ218Hの中央部218bにも、誘導加熱されたダミーサセプタDMY1〜DMY2からの輻射熱が供給される。以上のことから、本実施の形態によれば、最上段のサセプタ218Hにおいても、中央部218bからの熱の放散が抑制され、かつ、中央部218bへのダミーサセプタDMY1〜DMY2からの輻射熱が供給されることから、最上段のサセプタ218Hにおいて、周縁部218aと中央部218bとの温度差を緩和することができる。
このことは、最上段に配置されるサセプタ218Hでは、周縁部218aと中央部218bの間に形成される段差部218cに、周縁部218aの温度と中央部218bの温度との温度差に起因した応力を緩和できることを意味している。したがって、最上段に配置されるサセプタ218Hでも、破損が発生しにくくなり、また、サセプタ218Hがコーティングされている場合には、コーティング材が剥がれにくくなる結果、異物の発生も抑制することができる。つまり、本実施の形態では、最上段に配置されているサセプタ218H自体が破損することを抑制でき、異物発生のポテンシャルも小さくして、ウェハ200の成膜品質を向上させることができるという顕著な効果を得ることができる。
同様に、本実施の形態では、図8に示すように、最下段のサセプタ218Lの下段にダミーサセプタDMY3〜DMY4を設けているので、最下段に配置されているサセプタ218Lの周縁部218aと中央部218bの間の温度差を緩和することができる。
すなわち、本実施の形態では、最下段に配置されているサセプタ218Lの下段にダミーサセプタDMY3〜DMY4を設けている。これにより、最下段のサセプタ218Lから放散される熱がダミーサセプタDMY1〜DMY2に遮られることになるから、最下段のサセプタ218Lから放散される熱を低減することができる。好適には、ダミーサセプタDMY3〜DMY4は、ウェハ200を搭載したサセプタ218と同じ材料で構成するとよい。これにより、熱的特性をウェハ200が搭載されたサセプタ218と同様とすることができ、温度調整がしやすくなる等の効果を奏することができる。ダミーサセプタDMY3〜DMY4は、被誘導体として機能することから、ダミーサセプタDMY3〜DMY4も、誘導加熱装置によって加熱される。したがって、最下段のサセプタ218Lの中央部218bにも、誘導加熱されたダミーサセプタDMY3〜DMY4からの輻射熱が供給される。
次に、本実施の形態における基板処理装置を使用した基板の製造工程について説明する。具体的に、本実施の形態では、基板の製造工程の一工程として、ウェハ200などの基板上に、エピタキシャル成長法を使用してシリコン(Si)などの半導体膜を形成する方法について説明する。なお、以下の説明において、本実施の形態1における基板処理装置を構成する各部の動作は、コントローラ240により制御される。
ウェハ200が載置された複数枚のサセプタ218がボート217に装填されると、図2に示すように、複数枚のサセプタ218を保持したボート217は、昇降モータ248による昇降台249および昇降シャフト250の昇降動作により処理室201内に搬入(ボートローディング)される。この状態で、シールキャップ219はOリングを介してマニホールド209の下端をシールした状態となる。ここで、ボート217に装填されている最上段のサセプタ218の上段にはダミーサセプタが装填されているとともに、ボート217に装填されている最下段のサセプタ218の下段にもダミーサセプタが装填されている。具体的には、ボート217の最上段(最上位スロット)から最下段(最下位スロット)の方向へ、上側ダミーサセプタDMY1〜DMY2、ウェハ200が載置された所定数のサセプタ218、下側ダミーサセプタDMY3〜DMY4が、それぞれこの順番で装填される。より具体的には、ボート217の最上段を示すスロット番号を120、最下段を示すスロット番号を1が割り当てられた後述する移載情報テーブルに、スロット番号120にダミーサセプタDMY1、スロット番号119にダミーサセプタDMY2、スロット番号118にサセプタ218H、・・・スロット番号3にサセプタ218L、スロット番号2にダミーサセプタDMY3、スロット番号1にダミーサセプタDMY4が、それぞれ設定される。設定後、コントローラ240が後述する搬送シーケンスを実行することで、ダミーサセプタDMY1、ダミーサセプタDMY2、サセプタ218Hの順に、最上段に装填するサセプタ218からボート217に保持される。このようにして、図8に示すように所定枚数のサセプタ218が装填される。従い、本実施の形態によらず、後述する移載情報テーブルの設定に応じてボート217へ移載対象物が搬送される。
周縁部の厚みよりも厚みが小さく形成された中央部にそれぞれウェハ200を収納した状態のサセプタ218をボート217に複数枚、内部で前記基板を処理する処理炉202の延在方向に所定の間隔を成して保持するとともに、中央部の厚みが周縁部の厚みと同等であるダミーサセプタを、ボート217に支持された複数枚のサセプタ218のうちの最上段もしくは最下段に配置されるサセプタと処理炉202の延在方向に所定の間隔を成して保持しつつ処理炉202内にボート217を搬送する。
続いて、処理室201内が所望の圧力となるように真空排気装置246によって排気される。この際、処理室201内の圧力は、圧力センサで測定され、この測定された圧力に基づきAPCバルブ(圧力調節器)242がフィードバック制御される。例えば、13300Paから0.1MPa付近までの圧力のうちの所定の圧力が選択される。そして、ブロア2065が動作され、誘導加熱装置206とアウターチューブ205との間でガス若しくはエアが流通し、アウターチューブ205の側壁、ガス供給室2321、ガス供給口2322、および、ガス排気口2311が冷却される。ラジエータ2064、冷却壁2063には、冷却媒体として冷却水が流通し壁体2062を介して、誘導加熱装置206内が冷却される。また、ウェハ200が所望の温度となるように誘導加熱装置206に高周波電流を印加し、サセプタ218に誘導電流(渦電流)を生じさせる。
具体的に、誘導加熱装置206にて処理炉202内の少なくともボート217に保持された複数枚のサセプタ218およびダミーサセプタを誘導加熱して、サセプタ218に収納されたウェハ200を加熱する。
このとき、通常、ボート217の中央部に配置されているサセプタ218よりも放熱量の大きい、ボート217の最上段もしくは最下段に配置されているサセプタ218においても、ダミーサセプタによる誘導加熱により、最上段あるいは最下段に配置されているサセプタ218への熱供給が補完される。このため、ボート217の中央部に配置されているか、あるいは、最上段や最下段に配置されているかに関わらず、サセプタ218の温度均一性を向上させることができる。
この際、処理室201内が所望の温度分布となるように放射温度計263が検出した温度情報に基づき誘導加熱装置206への通電具合がフィードバック制御される。なお、この際、ブロア2065は、アウターチューブ205の側壁、ガス供給室2321、ガス供給口2322、ガス排気口2311の温度がウェハ200上で膜成長させる温度より遥かに低い例えば600℃以下に冷却されるように予め設定された制御量で制御される。ウェハ200は、例えば1100℃に加熱される。また、ウェハ200は、700℃〜1200℃内で選択される処理温度のうち、一定の温度で加熱されるが、その際、いずれの処理温度においても、ブロア2065は、アウターチューブ205の側壁、ガス供給室2321、ガス供給口2322、ガス排気口2311の温度がウェハ200上で膜成長させる温度より遥かに低い、例えば600℃以下に冷却されるように予め設定された制御量にて制御される。
続いて、回転機構254により、ボート217が回転することで、サセプタ218、および、このサセプタ218に載置されているウェハ200が回転する。
次に、第1のガス供給源180、第2のガス供給源181、第3のガス供給源182には、Si系およびSiGe(シリコンゲルマニウム)系の処理ガスとして、SiH4(シラン)、Si2H6(ジシラン)、SiH2Cl2(ジクロロシラン)、SiHCl3(トリクロロシラン)、SiCl4(テトラクロロシラン)等と、ドーピングガスとしては、B2H6(ジボラン)、BCl3(三塩化ホウ素)、PH3(ホスフィン)等と、キャリアガスとして、水素(H2)がそれぞれ封入されている。ウェハ200の温度が安定したところで、第1のガス供給源180、第2のガス供給源181、第3のガス供給源182からそれぞれの処理ガスが供給される。そして、所望の流量となるようにMFC183、184、185の開度が調節された後、バルブ177、178、179が開かれる。これにより、それぞれの処理ガスがガス供給管232を流通して、ガス供給室2321に流入される。ガス供給室2321の流路断面積は、複数あるガス供給口2322の開口面積に比べて十分に大きいため、処理室201より大きい圧力となり、それぞれのガス供給口2322から噴出されるガスが均一な流量、流速で処理室201に供給される。処理室201に供給されたガスは、処理室201内を通り、ガス排気口2311に排出され、その後、ガス排気口2311からガス排気管231へ排気される。処理ガスは、サセプタ218間の間隙を通過する際に上下に隣接するそれぞれのサセプタ218から加熱されると
共に、加熱されたウェハ200と接触し、ウェハ200の表面上にエピタシャル成長によってシリコン(Si)などの半導体膜が形成される。
共に、加熱されたウェハ200と接触し、ウェハ200の表面上にエピタシャル成長によってシリコン(Si)などの半導体膜が形成される。
予め設定された時間が経過すると、不活性ガス供給源(図示せず)から不活性ガスが供給され、処理室201内が不活性ガスで置換されると共に、処理室201内の圧力が常圧に復帰される。
その後、昇降モータ248によりシールキャップ219が下降して、マニホールド209の下端が開口されると共に、処理済のウェハ200がボート217に保持された状態でマニホールド209の下端からアウターチューブ205の外部に搬出(ボートアンローディング)される。その後、処理済のウェハ200は、ボート217より取出される(ウエハディスチャージ)。具体的に、ウエハディスチャージ工程では、後述する移載パラメータによる設定を行った後、コントローラ240が後述する搬送シーケンスを実行することで、ダミーサセプタDMY4、ダミーサセプタDMY3、サセプタ218Lの順に、最下段に装填するサセプタ218から順次ボート217から取出される。
以上のようにして、ウェハ200上に半導体膜を形成することができる。
(本実施の形態における搬送方式)
ここで、図6を用いて、本願発明におけるサセプタ218に保持されるウェハ200を搬送する処理についての概要を説明する。
ここで、図6を用いて、本願発明におけるサセプタ218に保持されるウェハ200を搬送する処理についての概要を説明する。
先ず、被処理体を対象スロットに対して十分な空間が確保できないことを明示する移載パラメータを用意する。そして、この移載パラメータが有効な場合、コントローラ240により、被処理体のボート217への移載をウェハ200の種別とは無関係に最上位スロットから最下位スロット方向に一個ずつ移載動作を行うよう制御される。
これにより、移載時には、常に下位スロットには被処理体が存在しない状態となり、図5に示されるように被処理体を保持したツィーザ125cのボートスロットへの挿入や、下降動作により被処理体と被処理体搬送機構125が接触することが無くなる。同様に、被処理体のボート217からの取り出しは最下位スロットから最上位スロット方向に一個ずつ動作することで、ツィーザ125cのボート方向への動作時に被処理体と搬送機構(被処理体移載機構)125が接触することは無い。
加えて、搬送動作開始前に移載対象スロットの状態を確認し、対象スロットの直下のスロットに被処理体が存在する場合は安全の為に搬送動作を禁止するよう構成してもよい。
(本実施の形態における搬送シーケンス)
図7は、設定された移載パラメータに応じた移載情報テーブルを示す。移載対象物チャージ要求には搬送後のボート上の移載対象物の配置情報が含まれており、これを元に装置では(コントローラ240は)、移載対象物チャージ要求受付時に実際の搬送動作を決定する移載情報テーブルを作成する。この移載情報テーブルには、搬送元となるキャリアスロットと搬送先となるボートスロット、同時搬送枚数を実際に移載を行う順番で記録される。通常(移載パラメータが無効の場合)は、移載対象物としてのウェハ200の配置としてボートスロットの上部と下部にはダミーウェーハを配置し、それ以外の中央部に処理対象となる製品ウェハまたは検査用のモニタウェーハを配置するように指定される。ここで、ダミーキャリアからダミーウェーハを配置した後に製品ウェハまたはモニタウェーハの搬送を順次行うように搬送順番を決定し、またこのときに対象のウェハ200がキャリア上及び搬送後のボート217上でも連続して配置されるような場合は複数枚を同時に搬送機構にて移動させるような搬送方式を指定して移載情報テーブルに格納する。
図7は、設定された移載パラメータに応じた移載情報テーブルを示す。移載対象物チャージ要求には搬送後のボート上の移載対象物の配置情報が含まれており、これを元に装置では(コントローラ240は)、移載対象物チャージ要求受付時に実際の搬送動作を決定する移載情報テーブルを作成する。この移載情報テーブルには、搬送元となるキャリアスロットと搬送先となるボートスロット、同時搬送枚数を実際に移載を行う順番で記録される。通常(移載パラメータが無効の場合)は、移載対象物としてのウェハ200の配置としてボートスロットの上部と下部にはダミーウェーハを配置し、それ以外の中央部に処理対象となる製品ウェハまたは検査用のモニタウェーハを配置するように指定される。ここで、ダミーキャリアからダミーウェーハを配置した後に製品ウェハまたはモニタウェーハの搬送を順次行うように搬送順番を決定し、またこのときに対象のウェハ200がキャリア上及び搬送後のボート217上でも連続して配置されるような場合は複数枚を同時に搬送機構にて移動させるような搬送方式を指定して移載情報テーブルに格納する。
一方、本願の実施の形態のように、当該機能の移載パラメータが有効な場合には、ウェハの種別に無関係にボート217の上部から下部に順次搬送され、たとえ同一種別のウェハ200がキャリア上及び搬送後のボート217上でも連続して配置される場合でも1枚ずつ移動するように指定してウェハ移載情報テーブルに格納する。実際の搬送動作はこの移載情報テーブルに従い行われる為、当該機能のパラメータが有効な場合は、すべてのウェハ200などの移載対象物が上位スロットから下位スロット方向に1枚ずつ搬送されるよう構成される。
尚、移載時について上記詳細な説明を実施したが、移載対象物をボート217から取り出す際にも、同様にウェハ移載情報テーブルを作成するように構成されるのは言うまでもない。但し、この場合、移載パラメータが有効にされた場合には、ウェハ200が下位スロットから上位スロット方向に一枚ずつ取出されるように構成される。具体的には、図7の下側に示す移載情報テーブルのデータをボートスロットの番号が昇順となるようにデータの並び替えが行われる。
(本実施の形態における搬送禁止処理シーケンス)
図9は、本実施の形態における搬送禁止処理シーケンスを示す図である。被処理体搬送機構は搬送要求を受け、指定キャリアからのウェハ200などの移載対象物の取り出し、ボート217の指定スロットへの移載対象物の移載を行う。キャリア内の移載対象物の配置及びボート上の移載対象物の配置は移載情報として管理されており、対象スロットの移載対象物の有無情報が参照可能である。搬送要求を受けた時、搬送元(キャリア)からの被処理体の取り出しの場合は、上記移載情報を確認し、指定スロットにウェハ200等の移載対象物が存在する場合は処理を続行する。この時、当該機能の移載パラメータが有効な場合はさらに指定スロットの直下のスロットの移載情報を確認し、ウェハ200等移載対象物が存在する場合は動作を停止する。同様に搬送先(ボート217)への移載対象物の移動開始前には移動先(ボート217)の指定スロットにウェハ200等の移載対象物が存在しないことを確認し、当該機能の移載パラメータが有効な場合はさらに指定スロットの直下のスロットの移載情報を確認し、ウェハ200等の移載対象物が存在する場合は動作を停止する。尚、本実施の形態においては、キャリア内の移載対象物をボート217へ移載する場合について記載したが、反対に、ボート217に保持された移載対象物をキャリア内に移載する場合についても同様に搬送禁止処理シーケンスを行うようにしても良い。
図9は、本実施の形態における搬送禁止処理シーケンスを示す図である。被処理体搬送機構は搬送要求を受け、指定キャリアからのウェハ200などの移載対象物の取り出し、ボート217の指定スロットへの移載対象物の移載を行う。キャリア内の移載対象物の配置及びボート上の移載対象物の配置は移載情報として管理されており、対象スロットの移載対象物の有無情報が参照可能である。搬送要求を受けた時、搬送元(キャリア)からの被処理体の取り出しの場合は、上記移載情報を確認し、指定スロットにウェハ200等の移載対象物が存在する場合は処理を続行する。この時、当該機能の移載パラメータが有効な場合はさらに指定スロットの直下のスロットの移載情報を確認し、ウェハ200等移載対象物が存在する場合は動作を停止する。同様に搬送先(ボート217)への移載対象物の移動開始前には移動先(ボート217)の指定スロットにウェハ200等の移載対象物が存在しないことを確認し、当該機能の移載パラメータが有効な場合はさらに指定スロットの直下のスロットの移載情報を確認し、ウェハ200等の移載対象物が存在する場合は動作を停止する。尚、本実施の形態においては、キャリア内の移載対象物をボート217へ移載する場合について記載したが、反対に、ボート217に保持された移載対象物をキャリア内に移載する場合についても同様に搬送禁止処理シーケンスを行うようにしても良い。
以上のことから、本実施の形態によれば、以下に示す効果のうち少なくとも1つ以上の効果を奏する。
(1)本実施の形態における搬送方式によれば、サセプタ218H、218L及びウェハ200が装填されたサセプタ218については、最適な成膜条件の一つのパラメータとして定義されるボート217のピッチ幅(又はスロット間隔)で搬送される。ウェハ200を搭載する通常のサセプタ218やダミーサセプタDMY1〜DMY4を下方からすくいあげることで、ボート217から搬入出する場合も、ダミーサセプタ間、ダミーサセプタと上記通常のサセプタ間、および、上記通常のサセプタ間が、同じ隙間で形成されているので、上記通常のサセプタ218と同様に、ダミーサセプタDMY1〜DMY4も同じ要領でボート217から搬入出することができる。よって、一度に処理できるウェハ200枚数を稼ぐことができるため、生産効率が向上する。
(2)本実施の形態では、ダミーサセプタDMY1〜DMY4の厚みを通常のサセプタ218の厚みと同じ厚みにしているので、ボート217の支柱PRに等間隔で設けられている保持部HU1をそのまま利用して、ダミーサセプタDMY1〜DMY4をボート217に装填することができる。このことは、ウェハ200が搭載される通常のサセプタ218の処理枚数が変更になった場合でも、ダミーサセプタDMY1〜DMY4を等間隔で設けられている保持部HU1で支えることができるので、ボート217を交換せずに対応することができる。つまり、本実施の形態1におけるダミーサセプタDMY1〜DMY4は、汎用性の高い構成部材となっていることがわかる。
(3)一般的に、上側あるいは下側に被誘導体(サセプタ218)が存在しない、最上段もしくは最下段に配置される被誘導体では、被誘導体の中央部から放熱される放熱量が、被誘導体の周縁部から熱伝導で伝わる熱量以上に大きくなる。さらに、上側あるいは下側に被誘導体が存在しないため、隣接する被誘導体から輻射熱も小さくなる。したがって、最上段もしくは最下段に配置される被誘導体は、周縁部の温度よりも中央部の温度が著しく低くなる。そして、被誘導体は、中央部に半導体基板(ウェハ200)を搭載するために、周縁部の厚みよりも中央部の厚みが小さく形成されている。この結果、最上段もしくは最下段に配置される被誘導体では、周縁部と中央部の間に形成される段差部に、周縁部の温度と中央部の温度との温度差に起因した応力が集中しやすくなる。このような応力集中が生じると、最上段もしくは最下段に配置される被誘導体の破損が発生するという問題点が生じる。なお、上側あるいは下側に被誘導体が存在する場合であっても、被誘導体保持体に反応容器の延在方向へ所定の間隔を成して複数保持された被誘導体のうちの最上段もしくは最下段に配置された被誘導体から相当程度離間している場合、例えば、前記所定の間隔よりも3倍以上の間隔がある場合には、同様の趣旨の問題点が生じる。さらには、上側あるいは下側に被誘導体が存在する場合であっても、被誘導体保持体に1つ以上保持された被誘導体から相当程度離間している場合には、同様の趣旨の問題点が生じる。
しかしながら、本実施の形態では、通常、ボート217の中央部に配置されているサセプタ218よりも放熱量の大きい、ボート217の最上段もしくは最下段に配置されているサセプタ218H、218Lにおいても、ダミーサセプタDMY1〜DMY4による誘導加熱により、最上段あるいは最下段に配置されているサセプタ218H、218Lへの熱供給が補完される。このため、ボート217の中央部に配置されているか、あるいは、最上段や最下段に配置されているかに関わらず、サセプタ218の温度均一性を向上させることができる。このことは、一度に成膜処理されるウェハ200間の温度ばらつきを抑制できることを意味し、この結果、複数のウェハ200に形成される膜の膜厚や品質の均一性を向上させることができる。
(4)ダミーサセプタDMY1〜DMY4は、上下段にサセプタが設けられていないため、特に、誘導加熱の際、渦電流が発生しにくいダミーサセプタDMY1〜DMY4の中央部218bからの放熱量や加熱量不足が大きくなり、ダミーサセプタDMY1〜DMY4の中央部218bの温度低下も大きくなると考えられる。しかし、本実施の形態では、ダミーサセプタDMY1〜DMY4に段差部218cが形成されずにフラットになるように構成している。つまり、本実施の形態におけるダミーサセプタDMY1〜DMY4では、周縁部218aと中央部218bの間にザグリが形成されておらず、中央部218bの厚みが厚くなっているので、ダミーサセプタDMY1〜DMY4自体の中央部218bの温度を上昇させることができる。このため、ダミーサセプタDMY1〜DMY4に隣接する最上段のサセプタ218Hの中央部218bや、最下段のサセプタ218Lの中央部218bの温度低下をよりいっそう抑制することができる。
(5)本実施の形態では、ダミーサセプタDMY1〜DMY4に段差部218cが形成されずにフラットになるように構成しているので、形状的に応力集中が起こりやすいサセプタ218のコーナー部218dがない分、応力集中によるダミーサセプタDMY1〜DMY4の破損の発生を抑制することができる。また、上述したように、ダミーサセプタDMY1〜DMY4自体の中央部218bの温度を上昇させることができるため、周縁部218aと中央部218bの間の温度差に起因する応力集中の発生を抑制することができ、その結果、ダミーサセプタDMY1〜DMY4の破損の発生を抑制することができる。
なお、本実施の形態では、最上段に配置されているサセプタ218の上段に2つのダミーサセプタDMY1〜DMY2を配置し、かつ、最下段に配置されているサセプタ218の下段に2つのダミーサセプタDMY3〜DMY4を配置する例を説明している。しかし、本実施の形態における技術的思想は、これに限られず、少なくとも、最上段に配置されているサセプタ218の上段に、1つ以上のダミーサセプタを配置する場合や、最下段に配置されているサセプタ218の下段に、1つ以上のダミーサセプタを配置する場合や、最上段に配置されているサセプタ218の上段に、1つ以上のダミーサセプタを配置し、かつ、少なくとも、最下段に配置されているサセプタ218の下段に、1つ以上のダミーサセプタを配置する場合においても、本実施の形態における顕著な効果を得ることができる。
また、前記実施の形態では、サセプタ218をボート217に複数段配置する例を説明している。しかし、前記実施の形態における技術的思想は、これに限らず、少なくとも、1つ以上のサセプタ218をボート217に配置する場合においても、前記実施の形態と同様に顕著な効果を得ることができる。
前記実施の形態で説明した半導体膜の形成条件は一例に過ぎず、適宜変更することができる。例えば、半導体膜をCVD(Chemical Vapor Deposition)法で形成する場合、原料ガスとして、トリクロロシラン(SiHCl3)などを用いることができるし、ドーパントガスとして、例えば、ボロン含有ガスであるジボラン(B2H6)ガスなどを用いることができる。さらに、キャリアガスとして、水素(H2)を使用することができる。
また、前記実施の形態では、移載パラメータと移載情報テーブルを設け、通常の搬送(移載対象物の種別毎の搬送)方式と本実施の搬送(ボート217のボートスロットの降順又は昇順を優先させる搬送)方式とを区別してコントローラ240により制御していたが、通常の搬送用と本実施の形態における搬送用の搬送プログラムをコントローラ240により実行するように構成しても良い。但し、本実施の形態による上記移載パラメータや上記移載情報テーブルを設ける方法が、搬送プログラムを一つだけ用意するだけでよいので効率が良い。つまり、本実施の形態によれば、プログラムの構築に時間を費やすことと比較し、上記移載パラメータや上記移載情報テーブル等の修正だけでよいので、急な仕様変更に対しても時間をかけずに対応することができる。例えば、ダミーサセプタ、ウェハ200を搭載する通常のサセプタの繰り返し搬送などが、特にボート217を交換することなく容易に行える。
また、前記実施の形態ではエピタキシャル装置を例示して説明したが、CVD装置、ALD装置、酸化装置、拡散装置、あるいは、アニール装置などその他の基板処理装置においても本発明における技術的思想を適用することができる。
本発明は少なくとも以下の実施の形態を含む。
〔付記1〕
内部で基板を処理する反応容器と、
周縁部の厚みよりも中央部の厚みが小さく形成されており、前記中央部に収納された前記基板を加熱する第一被誘導体と、
複数枚の前記第一被誘導体を前記反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持する被誘導体保持体と、
前記被誘導体保持体に支持された複数枚の前記第一被誘導体のうちの最上段もしくは最下段に配置される第一被誘導体と、前記反応容器の延在方向に所定の間隔を成して前記被誘導体保持体に保持される、中央部の厚みが周縁部の厚みと同等であるか若しくは大きく形成される第二被誘導体と、
前記反応容器内で少なくとも前記被誘導体保持体に保持された複数枚の前記第一被誘導体および前記第二被誘導体を誘導加熱する誘導加熱装置と、を有する基板処理装置。
内部で基板を処理する反応容器と、
周縁部の厚みよりも中央部の厚みが小さく形成されており、前記中央部に収納された前記基板を加熱する第一被誘導体と、
複数枚の前記第一被誘導体を前記反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持する被誘導体保持体と、
前記被誘導体保持体に支持された複数枚の前記第一被誘導体のうちの最上段もしくは最下段に配置される第一被誘導体と、前記反応容器の延在方向に所定の間隔を成して前記被誘導体保持体に保持される、中央部の厚みが周縁部の厚みと同等であるか若しくは大きく形成される第二被誘導体と、
前記反応容器内で少なくとも前記被誘導体保持体に保持された複数枚の前記第一被誘導体および前記第二被誘導体を誘導加熱する誘導加熱装置と、を有する基板処理装置。
〔付記2〕
前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体を前記被誘導体保持体へ移載する際は前記被誘導体保持体の最上段から最下段に順次配置(装填)し、前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体を前記被誘導体保持体から取り出す(脱装する)際は前記被誘導体保持体の最下段から最上段に順次取り出す(脱装する)よう制御する制御手段を有する付記1の基板処理装置。
前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体を前記被誘導体保持体へ移載する際は前記被誘導体保持体の最上段から最下段に順次配置(装填)し、前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体を前記被誘導体保持体から取り出す(脱装する)際は前記被誘導体保持体の最下段から最上段に順次取り出す(脱装する)よう制御する制御手段を有する付記1の基板処理装置。
〔付記3〕
前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体の前記被誘導体保持体への移載(装填)動作前、又は前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体の前記被誘導体保持体からの移載(脱装)動作前に、移載対象の段(スロット)の直下の段(スロット)に前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体等の移載対象物が存在する場合、前記移載(装填)動作を禁止する付記2の基板処理装置。
前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体の前記被誘導体保持体への移載(装填)動作前、又は前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体の前記被誘導体保持体からの移載(脱装)動作前に、移載対象の段(スロット)の直下の段(スロット)に前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体等の移載対象物が存在する場合、前記移載(装填)動作を禁止する付記2の基板処理装置。
〔付記3〕
周縁部の厚みよりも厚みが小さく形成された中央部にそれぞれ基板を収納した状態の第一被誘導体を被誘導体保持体に複数枚、内部で前記基板を処理する反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持するとともに、中央部の厚みが周縁部の厚みと同等であるか若しくは大きく形成された第二被誘導体を前記被誘導体保持体に支持された複数枚の前記第一被誘導体のうちの最上段もしくは最下段に配置される第一被誘導体と前記反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持しつつ前記反応容器に搬送する搬送工程と、誘導加熱装置にて前記反応容器内の少なくとも前記被誘導体保持体に保持された複数枚の前記第一被誘導体および前記第二被誘導体を誘導加熱して、前記第一被誘導体に収納された前記基板を加熱する加熱工程と、を有する半導体装置の製造方法であって、前記搬送工程では、前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体を前記被誘導体保持体の最上段から最下段に順次配置(装填)する半導体装置の製造方法。
周縁部の厚みよりも厚みが小さく形成された中央部にそれぞれ基板を収納した状態の第一被誘導体を被誘導体保持体に複数枚、内部で前記基板を処理する反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持するとともに、中央部の厚みが周縁部の厚みと同等であるか若しくは大きく形成された第二被誘導体を前記被誘導体保持体に支持された複数枚の前記第一被誘導体のうちの最上段もしくは最下段に配置される第一被誘導体と前記反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持しつつ前記反応容器に搬送する搬送工程と、誘導加熱装置にて前記反応容器内の少なくとも前記被誘導体保持体に保持された複数枚の前記第一被誘導体および前記第二被誘導体を誘導加熱して、前記第一被誘導体に収納された前記基板を加熱する加熱工程と、を有する半導体装置の製造方法であって、前記搬送工程では、前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体を前記被誘導体保持体の最上段から最下段に順次配置(装填)する半導体装置の製造方法。
〔付記4〕
周縁部の厚みよりも厚みが小さく形成された中央部にそれぞれ基板を収納した状態の第一被誘導体を被誘導体保持体に複数枚、内部で前記基板を処理する反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持するとともに、中央部の厚みが周縁部の厚みと同等であるか若しくは大きく形成された第二被誘導体を前記被誘導体保持体に支持された複数枚の前記第一被誘導体のうちの最上段もしくは最下段に配置される第一被誘導体と前記反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持しつつ前記反応容器に搬送する工程を有する基板搬送方法であって、前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体を前記被誘導体保持体の最上段から最下段に順次配置(装填)する基板搬送方法。
周縁部の厚みよりも厚みが小さく形成された中央部にそれぞれ基板を収納した状態の第一被誘導体を被誘導体保持体に複数枚、内部で前記基板を処理する反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持するとともに、中央部の厚みが周縁部の厚みと同等であるか若しくは大きく形成された第二被誘導体を前記被誘導体保持体に支持された複数枚の前記第一被誘導体のうちの最上段もしくは最下段に配置される第一被誘導体と前記反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持しつつ前記反応容器に搬送する工程を有する基板搬送方法であって、前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体を前記被誘導体保持体の最上段から最下段に順次配置(装填)する基板搬送方法。
〔付記5〕
前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体の前記被誘導体保持体への移載動作前に、移載対象の段(スロット)の直下の段(スロット)に前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体等の移載対象物が存在する場合、前記移載動作を禁止する付記4の基板搬送方法。
前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体の前記被誘導体保持体への移載動作前に、移載対象の段(スロット)の直下の段(スロット)に前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体等の移載対象物が存在する場合、前記移載動作を禁止する付記4の基板搬送方法。
〔付記6〕
周縁部の厚みよりも厚みが小さく形成された中央部にそれぞれ基板を収納した状態の第一被誘導体を被誘導体保持体に複数枚、内部で前記基板を処理する反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持するとともに、中央部の厚みが周縁部の厚みと同等であるか若しくは大きく形成された第二被誘導体を前記被誘導体保持体に支持された複数枚の前記第一被誘導体のうちの最上段もしくは最下段に配置される第一被誘導体と前記反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持しつつ前記反応容器から搬出する工程と、前記搬出後、前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体を前記被誘導体保持体から取り出す際は、前記被誘導体保持体の最下段から最上段に順次脱装する工程と、を有する基板搬送方法。
周縁部の厚みよりも厚みが小さく形成された中央部にそれぞれ基板を収納した状態の第一被誘導体を被誘導体保持体に複数枚、内部で前記基板を処理する反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持するとともに、中央部の厚みが周縁部の厚みと同等であるか若しくは大きく形成された第二被誘導体を前記被誘導体保持体に支持された複数枚の前記第一被誘導体のうちの最上段もしくは最下段に配置される第一被誘導体と前記反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持しつつ前記反応容器から搬出する工程と、前記搬出後、前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体を前記被誘導体保持体から取り出す際は、前記被誘導体保持体の最下段から最上段に順次脱装する工程と、を有する基板搬送方法。
〔付記7〕
前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体の前記被誘導体保持体からの取り出し動作前に、移載対象の段(スロット)の直下の段(スロット)に前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体等の移載対象物が存在する場合、前記移載動作を禁止する付記6の基板搬送方法。
前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体の前記被誘導体保持体からの取り出し動作前に、移載対象の段(スロット)の直下の段(スロット)に前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体等の移載対象物が存在する場合、前記移載動作を禁止する付記6の基板搬送方法。
101 基板処理装置
200 ウェハ
201 処理室
202 処理炉
206 誘導加熱装置
217 ボート
218 サセプタ
218H サセプタ
218L サセプタ
240 コントローラ
C RFコイル
CL RFコイル
CU RFコイル
DMY1 ダミーサセプタ
DMY2 ダミーサセプタ
DMY3 ダミーサセプタ
DMY4 ダミーサセプタ
HU1 保持部
HU2 保持部
L RFコイル
PR 支柱
U RFコイル
200 ウェハ
201 処理室
202 処理炉
206 誘導加熱装置
217 ボート
218 サセプタ
218H サセプタ
218L サセプタ
240 コントローラ
C RFコイル
CL RFコイル
CU RFコイル
DMY1 ダミーサセプタ
DMY2 ダミーサセプタ
DMY3 ダミーサセプタ
DMY4 ダミーサセプタ
HU1 保持部
HU2 保持部
L RFコイル
PR 支柱
U RFコイル
Claims (3)
- 内部で基板を処理する反応容器と、中央部に収納された前記基板を加熱する第一被誘導体と、複数枚の前記第一被誘導体を前記反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持する被誘導体保持体と、前記被誘導体保持体の両端に前記第一被誘導体と同様に保持される第二被誘導体と、前記反応容器内で少なくとも前記被誘導体保持体に保持された複数枚の前記第一被誘導体および前記第二被誘導体を誘導加熱する誘導加熱装置と、前記被誘導体保持体の最上段から順に最下段まで、前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体が順次装填されるよう制御する制御手段と、を有する基板処理装置。
- 前記被誘導体保持体に搬送する段の直下の段に前記第一被誘導体及び前記第二被誘導体等の移載対象物が存在する場合、搬送動作(移載動作)が禁止される請求項1の基板処理装置。
- 中央部にそれぞれ基板を収納した状態の第一被誘導体を被誘導体保持体に複数枚、内部で前記基板を処理する反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持するとともに、第二被誘導体を前記被誘導体保持体の両端に保持しつつ前記反応容器に搬送する工程を有する基板搬送方法であって、前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体を前記被誘導体保持体の最上段から最下段に順次装填する基板搬送方法。
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