JP2012014756A5 - - Google Patents

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Claims (18)

金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、前記配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板であって、
前記金属支持基板、前記絶縁層、前記配線層および前記カバー層を有する第一構造部と、前記第一構造部から連続的に形成され、前記金属支持基板が存在しない第二構造部とを有し、
前記第一構造部および前記第二構造部の境界領域において、平面視上、前記配線層の端部から前記絶縁層の端部までの幅、および、前記配線層の端部から前記カバー層の端部までの幅の少なくとも一方が局所的に大きいことを特徴とするサスペンション用基板。 A suspension substrate having a metal support substrate, an insulating layer formed on the metal support substrate, a wiring layer formed on the insulating layer, and a cover layer formed to cover the wiring layer. And
A first structure portion having the metal support substrate, the insulating layer, the wiring layer, and the cover layer; and a second structure portion formed continuously from the first structure portion and having no metal support substrate. And
In the boundary region between the first structure portion and the second structure portion, in plan view, the width from the end of the wiring layer to the end of the insulating layer, and the end of the cover layer from the end of the wiring layer A suspension substrate, wherein at least one of the widths up to the end is locally large. 前記境界領域において、前記絶縁層の端部の位置と、前記カバー層の端部の位置とが、一致していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。   2. The suspension substrate according to claim 1, wherein, in the boundary region, the position of the end portion of the insulating layer and the position of the end portion of the cover layer coincide with each other. 前記絶縁層および前記カバー層の少なくとも一方に、平面視上、前記境界領域を含むように、曲線構造部が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板。   The suspension substrate according to claim 1, wherein a curved structure portion is formed in at least one of the insulating layer and the cover layer so as to include the boundary region in a plan view. . 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、前記配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板であって、
前記金属支持基板、前記絶縁層、前記配線層および前記カバー層を有する第一構造部と、前記第一構造部から連続的に形成され、前記金属支持基板が存在しない第二構造部とを有し、
前記第一構造部および前記第二構造部の境界領域において、平面視上、前記配線層の端部から前記絶縁層の端部までの間に、補助配線層が形成され、
前記金属支持基板が、素子を実装するタング部と、前記タング部の外側に位置するアウトリガー部とを有し、
前記配線層は、平面視上、前記タング部および前記アウトリガー部の間に形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。 A suspension substrate having a metal support substrate, an insulating layer formed on the metal support substrate, a wiring layer formed on the insulating layer, and a cover layer formed to cover the wiring layer. And
A first structure portion having the metal support substrate, the insulating layer, the wiring layer, and the cover layer; and a second structure portion formed continuously from the first structure portion and having no metal support substrate. And
In the boundary region between the first structure portion and the second structure portion, an auxiliary wiring layer is formed between the end portion of the wiring layer and the end portion of the insulating layer in plan view ,
The metal support substrate has a tongue portion for mounting an element, and an outrigger portion located outside the tongue portion;
The suspension substrate according to claim 1, wherein the wiring layer is formed between the tongue portion and the outrigger portion in plan view . 前記補助配線層の表面が、前記カバー層で覆われていることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。   The suspension substrate according to claim 4, wherein a surface of the auxiliary wiring layer is covered with the cover layer. 前記補助配線層の表面に、配線めっき部が形成されていることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。   The suspension substrate according to claim 4, wherein a wiring plating portion is formed on a surface of the auxiliary wiring layer. 前記補助配線層の端部の位置と、前記絶縁層の端部の位置とが、一致していていることを特徴とする請求項４から請求項６までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。  The suspension according to any one of claims 4 to 6, wherein a position of an end portion of the auxiliary wiring layer is coincident with a position of an end portion of the insulating layer. Substrate. 前記境界領域において、平面視上、前記配線層の端部から前記絶縁層の端部までの幅、および、前記配線層の端部から前記カバー層の端部までの幅の少なくとも一方が局所的に大きいことを特徴とする請求項４から請求項７までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。 In the boundary region, at least one of the width from the end of the wiring layer to the end of the insulating layer and the width from the end of the wiring layer to the end of the cover layer is local in plan view. The suspension substrate according to any one of claims 4 to 7 , wherein the suspension substrate is large. 前記金属支持基板が、素子を実装するタング部と、前記タング部の外側に位置するアウトリガー部とを有し、
前記配線層は、平面視上、前記タング部および前記アウトリガー部の間に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。 The metal support substrate has a tongue portion for mounting an element, and an outrigger portion located outside the tongue portion;
The suspension substrate according to any one of claims 1 to 3 , wherein the wiring layer is formed between the tongue portion and the outrigger portion in plan view. 前記金属支持基板が、前記タング部および前記アウトリガー部を連結するクロスバーを有し、
前記第一構造部の前記金属支持基板が、前記クロスバーであることを特徴とする請求項４から請求項９までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。 The metal support board has a cross bar that connects the tongue part and the outrigger part,
The suspension substrate according to any one of claims 4 to 9 , wherein the metal support substrate of the first structure portion is the crossbar. 前記金属支持基板が、アウトリガー部の前記タング部側の端面にトレースサポートタブを有し、
前記第一構造部の前記金属支持基板が、前記トレースサポートタブであることを特徴とする請求項４から請求項１０までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。 The metal support board has a trace support tab on an end face of the outrigger portion on the tongue portion side,
The suspension substrate according to any one of claims 4 to 10 , wherein the metal support substrate of the first structure portion is the trace support tab. 前記金属支持基板が、前記アウトリガー部の根元を支持するベース部を有し、
前記第一構造部の前記金属支持基板が、前記ベース部であることを特徴とする請求項４から請求項１１までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。 The metal support substrate has a base portion that supports the base of the outrigger portion,
The suspension substrate according to any one of claims 4 to 11 , wherein the metal support substrate of the first structure portion is the base portion. 前記第一構造部の前記金属支持基板が、前記タング部であることを特徴とする請求項４から請求項１２までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。 The suspension substrate according to any one of claims 4 to 12 , wherein the metal support substrate of the first structure portion is the tongue portion. 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、前記配線層を覆うように形成されたカバー層と、前記金属支持基板、前記絶縁層、前記配線層および前記カバー層を有する第一構造部と、前記第一構造部から連続的に形成され、前記金属支持基板が存在しない第二構造部とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、
前記第一構造部および前記第二構造部の境界領域において、平面視上、前記配線層の端部から前記絶縁層の端部までの幅、および、前記配線層の端部から前記カバー層の端部までの幅の少なくとも一方が局所的に大きくなるように、前記絶縁層および前記カバー層の少なくとも一方を形成する工程を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。 A metal support substrate, an insulating layer formed on the metal support substrate, a wiring layer formed on the insulating layer, a cover layer formed to cover the wiring layer, the metal support substrate, A suspension substrate manufacturing method comprising: a first structure portion having an insulating layer, the wiring layer, and the cover layer; and a second structure portion formed continuously from the first structure portion and having no metal support substrate. Because
In the boundary region between the first structure portion and the second structure portion, in plan view, the width from the end of the wiring layer to the end of the insulating layer, and the end of the cover layer from the end of the wiring layer A method for manufacturing a suspension substrate, comprising the step of forming at least one of the insulating layer and the cover layer so that at least one of the widths to the end portion is locally increased. 前記境界領域において、前記絶縁層の端部の位置と、前記カバー層の端部の位置とが一致するように、前記絶縁層および前記カバー層を形成することを特徴とする請求項１４に記載のサスペンション用基板の製造方法。 In the boundary region, wherein the position of the end portion of the insulating layer, so that the position of the end portion of the cover layer are identical, according to claim 14, wherein the forming the insulating layer and the cover layer Of manufacturing a suspension substrate. 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、前記配線層を覆うように形成されたカバー層と、前記金属支持基板、前記絶縁層、前記配線層および前記カバー層を有する第一構造部と、前記第一構造部から連続的に形成され、前記金属支持基板が存在しない第二構造部とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、
前記第一構造部および前記第二構造部の境界領域において、平面視上、前記配線層の端部から前記絶縁層の端部までの間に、補助配線層を形成する配線層形成工程を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。 A metal support substrate, an insulating layer formed on the metal support substrate, a wiring layer formed on the insulating layer, a cover layer formed to cover the wiring layer, the metal support substrate, A suspension substrate manufacturing method comprising: a first structure portion having an insulating layer, the wiring layer, and the cover layer; and a second structure portion formed continuously from the first structure portion and having no metal support substrate. Because
A wiring layer forming step of forming an auxiliary wiring layer in a boundary region between the first structure portion and the second structure portion between the end portion of the wiring layer and the end portion of the insulating layer in plan view; A method for manufacturing a suspension substrate. 前記配線層形成工程において、前記配線層および前記補助配線層を同時に形成することを特徴とする請求項１６に記載のサスペンション用基板の製造方法。 The method for manufacturing a suspension substrate according to claim 16 , wherein in the wiring layer forming step, the wiring layer and the auxiliary wiring layer are formed simultaneously. 素子を実装するタング部と、前記タング部の外側に位置するアウトリガー部とを有する前記金属支持基板を形成し、
平面視上、前記タング部および前記アウトリガー部の間に、前記配線層を形成することを特徴とする請求項１４から請求項１７までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板の製造方法。 Forming the metal support substrate having a tongue portion for mounting an element and an outrigger portion located outside the tongue portion;
The method for manufacturing a suspension substrate according to any one of claims 14 to 17 , wherein the wiring layer is formed between the tongue portion and the outrigger portion in plan view.
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