JP6166511B2 - Suspension board, suspension, suspension with element, and hard disk drive - Google Patents
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Description
本発明は、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コストで製造でき、さらに接続安定性に優れたサスペンション用基板に関する。 The present invention relates to a suspension board that can be manufactured at low cost and has excellent connection stability even when the number of flying lead terminal portions in the connection terminal region is large.
例えば、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）に用いられる回路基板として、磁気ヘッドスライダ等の素子を実装するサスペンション用基板が知られている。サスペンション用基板の一例として、金属支持基板と、金属支持基板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された配線層等を含む導体層と、導体層上に形成されたカバー層とを有するものが知られている。 For example, a suspension board on which elements such as a magnetic head slider are mounted is known as a circuit board used in an HDD (Hard Disk Drive). As an example of a suspension substrate, a metal support substrate, an insulating layer formed on the metal support substrate, a conductor layer including a wiring layer formed on the insulating layer, a cover layer formed on the conductor layer, Are known.
このようなサスペンション用基板と外部回路基板との接続方法としては、テール部側に形成される接続端子領域に配置された露出した導体層であるフライングリード端子部と、部品の接続端子部とを超音波ボンディング法等を用いて接続する方法が挙げられる。
ここで、フライングリード端子部は、上記金属支持基板、絶縁層、およびカバー層に形成された開口部から露出する部位であり、物理的な強度が弱いといった問題がある。このような問題に対しては、例えば、特許文献１に開示されるように、フライングリード端子部の幅を、開口部の端縁部において太くすることにより強度向上を図る方法が開示されている。
As a method for connecting such a suspension board and an external circuit board, a flying lead terminal portion which is an exposed conductor layer disposed in a connection terminal region formed on the tail side, and a connection terminal portion of a component are used. The method of connecting using an ultrasonic bonding method etc. is mentioned.
Here, a flying lead terminal part is a part exposed from the opening part formed in the said metal support substrate, an insulating layer, and a cover layer, and there exists a problem that physical intensity | strength is weak. For example, as disclosed in
また、近年の高性能化に伴い、接続端子領域に配置されるフライングリード端子部の数が増加し、特許文献１に示されるようなサスペンション用基板の長手方向(縦方向)にフライングリード端子部を形成すること、すなわち、フライングリード端子部を短手方向(横方向)に並列的に配置することが困難となるといった問題があった。このような問題に対して、フライングリード端子部をサスペンション用基板の短手方向(横方向)に形成し、フライングリード端子部を長手方向(縦方向)に並列的に配置する方法が開示されている（例えば、特許文献２の図２等）。このような配置方法によれば、フライングリード端子部の数が多い場合であっても、設置スペースに余裕ができ、上記フライングリード端子部の幅の広いものを形成することができる。また、これにより、フライングリード端子部の変形や断線の少ないものとすることができる。
ところが、短手方向にフライングリード端子部を形成した場合には、サスペンション用基板の長手方向の長さが長くなり、単位面積あたりの材料から得られるサスペンション用基板の個数（面付け個数）が少なくなり、コストが高くなる場合があるといった問題があった。
In addition, with the recent high performance, the number of flying lead terminal portions arranged in the connection terminal region has increased, and the flying lead terminal portion in the longitudinal direction (vertical direction) of the suspension substrate as shown in
However, when the flying lead terminal portion is formed in the short direction, the length in the longitudinal direction of the suspension substrate becomes long, and the number of suspension substrates obtained from the material per unit area (number of imposition) is small. There is a problem that the cost may increase.
本発明は、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コストで製造でき、さらに接続安定性に優れたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。 The main object of the present invention is to provide a suspension substrate that can be manufactured at low cost and has excellent connection stability even when the number of flying lead terminal portions in the connection terminal region is large.
上記課題を解決するために、本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層と、を有するサスペンション用基板であって、上記導体層が、上記サスペンション用基板のテール部側に配置された接続端子領域内に、上記サスペンション用基板の短手方向に形成されたフライングリード端子部を有し、複数の上記フライングリード端子部が、上記サスペンション用基板の長手方向に並列的に配置され、上記金属支持基板が、上記フライングリード端子部の一端を支持する第一支持部と、上記フライングリード端子部の上記一端と対向する他端を支持する第二支持部と、上記第一支持部および第二支持部に挟まれた第一開口部と、上記第一開口部のテール部側に上記第一開口部と連続するように設けられ、かつ、上記サスペンション用基板の短手方向の全幅にわたって形成された第二開口部と、を有し、上記複数のフライングリード端子部間に、平面視上、上記第一開口部を跨ぐように形成された補強部を有することを特徴とするサスペンション用基板を提供する。 In order to solve the above problems, the present invention is a suspension substrate having a metal support substrate, an insulating layer formed on the metal support substrate, and a conductor layer formed on the insulating layer. The conductor layer has a flying lead terminal portion formed in a short direction of the suspension substrate in a connection terminal region disposed on the tail portion side of the suspension substrate, and a plurality of the flying lead terminals Are arranged in parallel in the longitudinal direction of the suspension substrate, and the metal support substrate faces a first support portion that supports one end of the flying lead terminal portion and the one end of the flying lead terminal portion. A second support part that supports the other end, a first opening part sandwiched between the first support part and the second support part, and the first opening part on the tail part side of the first opening part. And the second opening formed over the entire width of the suspension substrate in the short-side direction, and the first opening in plan view between the plurality of flying lead terminal portions. There is provided a suspension substrate characterized by having a reinforcing portion formed to straddle.
本発明によれば、上記第一支持部および第二支持部(以下、単に支持部とする場合がある)を有することにより、サスペンション用基板を長手方向の長さの短いものとすることができ、低コスト化を図ることができる。
また、上記補強部を有することにより、上記支持部の変形を抑制することができ、上記フライングリード端子部の変形および断線の少ないものとすることができ、接続安定性に優れたものとすることができる。
According to the present invention, it is possible to make the suspension substrate have a short length in the longitudinal direction by having the first support portion and the second support portion (hereinafter may be simply referred to as a support portion). Cost reduction can be achieved.
Moreover, by having the said reinforcement part, it can suppress a deformation | transformation of the said support part, can make it a thing with few deformation | transformation and disconnection of the said flying lead terminal part, and shall be excellent in connection stability. Can do.
本発明においては、上記導体層が、上記第二開口部および上記テール部の端部の間にテスト用端子を有することが好ましい。テスト用端子を設けることで、製品の良否判定が可能となるからである。なお、製品の良否テストは、上記フライングリード端子部で行われても良い。 In this invention, it is preferable that the said conductor layer has a terminal for a test between the said 2nd opening part and the edge part of the said tail part. This is because the quality of the product can be determined by providing the test terminal. The product quality test may be performed at the flying lead terminal portion.
本発明は、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。 The present invention provides a suspension including the above-described suspension substrate.
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コスト、かつ、接続安定性に優れたものとすることができる。 According to the present invention, by using the above-described suspension substrate, it is possible to achieve low cost and excellent connection stability even when the number of flying lead terminal portions in the connection terminal region is large. it can.
本発明は、上述したサスペンションと、上記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。 The present invention provides a suspension with an element comprising the above-described suspension and an element mounted on an element mounting region of the suspension.
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コスト、かつ、接続安定性に優れたものとすることができる。 According to the present invention, by using the above-described suspension substrate, it is possible to achieve low cost and excellent connection stability even when the number of flying lead terminal portions in the connection terminal region is large. it can.
本発明は、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。 The present invention provides a hard disk drive including the above-described suspension with an element.
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コスト、かつ、接続安定性に優れたものとすることができる。 According to the present invention, by using the above-described suspension with an element, it is possible to achieve low cost and excellent connection stability even when the number of flying lead terminal portions in the connection terminal region is large. it can.
本発明においては、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コストで製造でき、さらに接続安定性に優れたサスペンション用基板を提供できるという効果を奏する。 In the present invention, even if the number of flying lead terminal portions in the connection terminal region is large, it is possible to produce a suspension substrate that can be manufactured at low cost and has excellent connection stability.
本発明は、サスペンション用基板、それを用いたサスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブに関するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
The present invention relates to a suspension board, a suspension using the same, a suspension with an element, and a hard disk drive.
The suspension substrate, suspension, suspension with element, and hard disk drive of the present invention will be described in detail below.
Ａ．サスペンション用基板
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層と、を有するサスペンション用基板であって、上記導体層が、上記サスペンション用基板のテール部側に配置された接続端子領域内に、上記サスペンション用基板の短手方向に形成されたフライングリード端子部を有し、複数の上記フライングリード端子部が、上記サスペンション用基板の長手方向に並列的に配置され、上記金属支持基板が、上記フライングリード端子部の一端を支持する第一支持部と、上記フライングリード端子部の上記一端と対向する他端を支持する第二支持部と、上記第一支持部および第二支持部に挟まれた第一開口部と、上記第一開口部のテール部側に上記第一開口部と連続するように設けられ、かつ、上記サスペンション用基板の短手方向の全幅にわたって形成された第二開口部と、を有し、上記複数のフライングリード端子部間に、平面視上、上記第一開口部を跨ぐように形成された補強部を有することを特徴とするものである。
A. First, the suspension substrate of the present invention will be described.
The suspension substrate of the present invention is a suspension substrate having a metal support substrate, an insulating layer formed on the metal support substrate, and a conductor layer formed on the insulation layer, wherein the conductor layer Has a flying lead terminal portion formed in the short direction of the suspension substrate in the connection terminal region disposed on the tail portion side of the suspension substrate, and the plurality of flying lead terminal portions are the above Arranged in parallel in the longitudinal direction of the suspension substrate, the metal support substrate supports a first support portion for supporting one end of the flying lead terminal portion and the other end facing the one end of the flying lead terminal portion. The second support part, the first opening part sandwiched between the first support part and the second support part, and the tail part side of the first opening part to be continuous with the first opening part. And a second opening formed over the entire width of the suspension substrate in the short-side direction, and straddles the first opening in plan view between the plurality of flying lead terminal portions. It has the reinforcement part formed in this way, It is characterized by the above-mentioned.
このような本発明のサスペンション用基板について、図を参照して説明する。図１は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。また、図２は、図１の接続端子領域周辺の拡大図の一例を示す概略平面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ断面図であり、図４は、図２のＢ−Ｂ断面図であり、図５は図２のＣ−Ｃ断面図である。図１〜図５に例示するように、本発明のサスペンション用基板１０は、ヘッド部側に形成され、磁気ヘッドスライダ等の素子が実装される素子実装領域１１と、テール部側に形成され、外部回路基板との接続を行う接続端子領域１２と、素子実装領域１１および接続端子領域１２の間を電気的に接続する配線層３ａとを有するものである。
また、本発明のサスペンション用基板１０は、金属支持基板１と、上記金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、上記絶縁層２上に形成された導体層３と、を有するものであって、上記導体層３が、上記サスペンション用基板１０のテール部側に配置された接続端子領域１２内に、上記サスペンション用基板１０の短手方向（Ｘで示される方向）に形成されたフライングリード端子部３ｂを有し、複数の上記フライングリード端子部３ｂが、上記サスペンション用基板１０の長手方向（Ｙで示される方向）に並列的に配置され、上記金属支持基板１が、上記フライングリード端子部３ｂの一端を支持する第一支持部１ａ−１と、上記フライングリード端子部３ｂの上記一端と対向する他端を支持する第二支持部１ａ−２と、上記第一支持部１ａ−１および第二支持部１ａ−２に挟まれた第一開口部１ｂ（図２中の点線で囲まれた開口部）と、上記第一開口部１ｂのテール部側に上記第一開口部１ｂと連続するように設けられ、かつ、上記サスペンション用基板１０の短手方向（Ｘで示される方向）の全幅にわたって形成された第二開口部１ｃと、を有し、上記複数のフライングリード端子部３ｂ間に、平面視上、上記第一開口部１ｂを跨ぐように形成された補強部４を有するものである。また、上記第二開口部１ｃおよび上記テール部の端部の間にテスト用端子３ｔを有し、上記配線層３ａを覆うように形成されたカバー層５を有するものである。
なお、この例においては、上記補強部４は、上記金属支持基板１からなるものである。また、上記フライングリード端子部３ｂの表面が保護めっき層６により被覆されているものである。
また、図１および図２においては、説明の容易のため、絶縁層、カバー層、および保護めっき層について省略するものである。
Such a suspension substrate of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view showing an example of the suspension substrate of the present invention. 2 is a schematic plan view showing an example of an enlarged view around the connection terminal region of FIG. 1, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2, and FIG. FIG. 5 is a sectional view taken on line B, and FIG. 5 is a sectional view taken along line CC in FIG. As illustrated in FIGS. 1 to 5, the
The
In this example, the reinforcing
In FIG. 1 and FIG. 2, the insulating layer, the cover layer, and the protective plating layer are omitted for easy explanation.
本発明によれば、上記フライングリード端子部がサスペンション用基板の短手方向（横方向）に形成され、複数の上記フライングリード端子部がサスペンション用基板の長手方向に並列的に配置されていることにより、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、上記フライングリード端子部の幅の広いものを形成することができる。このため、フライングリード端子部の変形および断線の少ないものとすることができ、接続安定性に優れたものとすることができる。
また、上記金属支持基板が、上記第一開口部および上記第一開口部のテール部側に上記第一開口部と接続された第二開口部が形成されたものであること、すなわち、上記金属支持基板が上記第一開口部のテール部側に上記第一開口部を囲む下部金属支持枠を有しないものであることにより、上記接続端子領域を長手方向の長さの短いものとすることができ、本発明のサスペンション用基板を長手方向の長さの短いものとすることができる。そして、短縮された長さが積み重なることにより、一の材料から形成できるサスペンション用基板の数を増加させることができる等、面付け個数を大きく改善でき、低コスト化を図ることができる。
According to the present invention, the flying lead terminal portion is formed in the short direction (lateral direction) of the suspension substrate, and the plurality of flying lead terminal portions are arranged in parallel in the longitudinal direction of the suspension substrate. Thus, even when the number of flying lead terminal portions in the connection terminal region is large, the flying lead terminal portion having a large width can be formed. For this reason, the flying lead terminal portion can be less deformed and disconnected, and the connection stability can be improved.
In addition, the metal support substrate has the first opening and the second opening connected to the first opening on the tail side of the first opening, that is, the metal When the support substrate does not have a lower metal support frame surrounding the first opening on the tail side of the first opening, the connection terminal region may have a short length in the longitudinal direction. The suspension substrate of the present invention can have a short length in the longitudinal direction. Then, by stacking the shortened lengths, the number of impositions can be greatly improved, for example, the number of suspension substrates that can be formed from one material can be increased, and the cost can be reduced.
また、上記金属支持基板が上記第一開口部のテール部側に下部金属支持枠を有しないもの、すなわち、上記第一開口部のテール部側が開口している場合には外部からの応力により上記支持部が容易に変形し、それに伴い上記フライングリード端子部の変形や断線を生じる恐れがある。そして、このような支持部の変形は、支持部自体の構造が原因であるため、特許文献１に示すようなフライングリード端子部の幅を部分的に広げる等の方法のみによっては十分に抑制することが困難である。
これに対して、上述のような補強部を有することにより、上記支持部を効果的に支持し補強することができる。また、その結果、上記フライングリード端子部の変形および断線の少ないものとすることができ、接続安定性に優れたものとすることができるのである。
さらに、上記金属支持基板に形成された第二開口部をカットライン用開口部として用いることが可能であり、その場合には、切断治具の摩耗の少ないものとすることができる。
Further, when the metal support substrate does not have a lower metal support frame on the tail portion side of the first opening, that is, when the tail portion side of the first opening is open, There is a risk that the support portion is easily deformed, and accordingly, the flying lead terminal portion is deformed or disconnected. Such deformation of the support portion is caused by the structure of the support portion itself, and thus can be sufficiently suppressed only by a method such as partially expanding the width of the flying lead terminal portion as shown in
On the other hand, by having the above-described reinforcing portion, the supporting portion can be effectively supported and reinforced. As a result, the flying lead terminal portion can be less deformed and disconnected, and the connection stability can be improved.
Furthermore, the second opening formed in the metal support substrate can be used as the opening for the cut line, and in that case, the cutting jig can be less worn.
本発明のサスペンション用基板は、上記金属支持基板、絶縁層、導体層および補強部を少なくとも有するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板の各構成について説明する。
The suspension substrate of the present invention has at least the metal support substrate, the insulating layer, the conductor layer, and the reinforcing portion.
Hereinafter, each structure of the suspension substrate of the present invention will be described.
１．補強部
本発明における補強部は、上記複数のフライングリード端子部間に、平面視上、上記第一開口部を跨ぐように形成されるものである。
1. Reinforcing part The reinforcing part in the present invention is formed between the plurality of flying lead terminal parts so as to straddle the first opening part in a plan view.
ここで、上記フライングリード端子部間とは、隣接するフライングリード端子部の間をいうものである。
また、平面視上、上記第一開口部を跨ぐように形成されるとは、平面視上、上記補強部の一方の端部が上記第一支持部と接続され、かつ、上記一方の端部と反対側の端部が上記第二支持部と接続されることをいうものである。
Here, the term “between the flying lead terminal portions” means between adjacent flying lead terminal portions.
Further, in plan view, it is formed so as to straddle the first opening. In plan view, one end portion of the reinforcing portion is connected to the first support portion, and the one end portion That is, the end on the opposite side is connected to the second support portion.
また、上記支持部と接続されているとは、上記第一開口部により隔てられた上記補強部の両端部が、上記第一支持部および第二支持部と直接接続されていることまたは他の部材を介して接続されていることをいうものである。
ここで、上記補強部の、上記支持部と接続され、上記第一開口部により隔てられた両端部は、既に説明した図１〜４に示すように、同一部材からなるものであっても良く、図６に示すように、異なる部材からなるものであっても良い。なお、図６においては、一方の端部が金属支持基板、絶縁層、導電層および保護めっき層からなり、他方の端部が導電層、保護めっき層およびカバー層からなるものである。
Further, being connected to the support portion means that both ends of the reinforcing portion separated by the first opening are directly connected to the first support portion and the second support portion, or other It is connected through a member.
Here, both ends of the reinforcing part connected to the support part and separated by the first opening part may be made of the same member as shown in FIGS. As shown in FIG. 6, it may be made of different members. In FIG. 6, one end is composed of a metal support substrate, an insulating layer, a conductive layer and a protective plating layer, and the other end is composed of a conductive layer, a protective plating layer and a cover layer.
このような補強部を構成する材料としては、上記支持部を支持し上記支持部の変形を抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、導電性を有する材料であっても、絶縁性を有する材料であっても、両者を組み合わせた材料であっても良いが、本発明のサスペンション用基板を構成する部材が少なくとも１種含まれていることが好ましく、本発明のサスペンション用基板を構成する部材から選択された部材であることが好ましい。上記各部材を形成すると同時に形成することが可能となり、低コストかつ容易に形成可能なものとすることができるからである。
ここで、本発明のサスペンション用基板を構成する部材としては、具体的には、上記金属支持基板、絶縁層および導体層を少なくとも挙げることができ、カバー層や保護めっき層等も用いることができる。
The material constituting such a reinforcing portion is not particularly limited as long as it can support the supporting portion and suppress deformation of the supporting portion. Even if the material has conductivity, the insulating property is not limited. However, it is preferable that at least one member constituting the suspension substrate of the present invention is included, and the suspension substrate of the present invention is configured. It is preferable that the member is selected from the members to be performed. This is because it can be formed at the same time as the above-described members are formed, and can be easily formed at low cost.
Here, as a member constituting the suspension substrate of the present invention, specifically, at least the metal support substrate, the insulating layer, and the conductor layer can be mentioned, and a cover layer, a protective plating layer, and the like can also be used. .
上記補強部としては、具体的には、既に説明した図２に示すように、補強部４が金属支持基板１からなるもの、図７に例示するように補強部４が絶縁層２からなるものや、図８に例示するように導体層３を含み、表面が保護めっき層により覆われたもの等とすることができる。なお、図８に示すように、上記補強部として用いられる導体層は、他の導体層と電気的に接続されていないダミー配線であることが好ましい。また、上記補強部としての導体層は、表面に保護めっき層を形成する際に用いる金属支持基板１と接続された接続用ビア１３と接続されている。さらに、図９、図１０、図１１、図１２および図１３に例示するように、補強部４が、金属支持基板１および絶縁層２からなる積層構造、金属支持基板１、絶縁層２、導体層３および保護めっき層６からなる積層構造、金属支持基板１、絶縁層２、導体層３およびカバー層５からなる積層構造、絶縁層２、導体層３およびカバー層５からなる積層構造、絶縁層２およびカバー層５からなる積層構造とすることもできる。
また、上記補強部が複数形成される場合には、各補強部が既に説明した図２〜図５および図７〜図１３に示すように同一の構成からなるものであっても良いが、図１４に例示するように、異なる構成からなるものであっても良い。
なお、図７〜図１４中の符号については、図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図７〜図８においては、説明の容易のため、絶縁層、カバー層、および保護めっき層について省略するものである。
Specifically, as the reinforcing portion, as shown in FIG. 2 already described, the reinforcing
Further, when a plurality of reinforcing portions are formed, each reinforcing portion may have the same configuration as shown in FIGS. 2 to 5 and FIGS. As illustrated in FIG. 14, the configuration may be different.
In addition, about the code | symbol in FIGS. 7-14, since it shows the member same as FIG. 3, description here is abbreviate | omitted. In FIGS. 7 to 8, the insulating layer, the cover layer, and the protective plating layer are omitted for ease of explanation.
また、上記補強部としては、上記支持部を補強する機能をより効果的に向上させる観点からは、本発明のサスペンション用基板を構成する部材を少なくとも１種含むものであることが好ましく、なかでも、上記金属支持基板を含むものであることが好ましい。上記金属支持基板を含むことにより強度に優れたものとすることができるからである。
一方、上記フライングリード端子部にボンディングツールを押し当てて、外部回路基板と接続される際にボンディングツールにより一括で接続されるフライングリード端子部間に形成される場合には、上記補強部は、その厚みがフライングリード部の厚みより薄いものであることであることが好ましく、特に、上記絶縁層で構成されるものであることが好ましい。上記補強部が柔軟性を有するものとすることができ、ボンディングツールによる押し込みを容易なものとすることができるからである。また、上記絶縁層で構成されることにより、ボンディングツールや接続される外部回路基板等との物理的な干渉を防ぐことができるからである。
また、上記フライングリード端子部と外部回路基板とがはんだにより接続される場合には、表面に導電性を有する部材が露出しないもの、すなわち、表面が絶縁性を有する部材により覆われているものであることが好ましく、なかでも、絶縁性を有する部材のみからなる積層構造であることが好ましい。表面が絶縁性を有する部材により覆われているものであることにより、隣接するフライングリード端子部間の短絡を防ぐことができるからである。また、上記積層構造であることにより、はんだが隣接するフライングリード端子部へと流動することを防止する壁として用いることができ、また、形成が容易だからである。
なお、上記表面が絶縁性を有する部材により覆われているものとしては、具体的には、既に説明した図７や図１２、図１３に示すように、絶縁層および／またはカバー層のような絶縁性を有する部材のみからなるものを挙げることができる。また、導電性を有する部材が露出しないもののうち、導電性を有する部材が絶縁性を有する部材により表面が覆われているものとしては、具体的には、既に説明した図１１に示すように、金属支持基板、絶縁層、導体層およびカバー層の積層構造であり、上記金属支持基板および導体層が絶縁層およびカバー層により表面が被覆されているものを挙げることができる。
In addition, the reinforcing portion preferably includes at least one member constituting the suspension substrate of the present invention from the viewpoint of more effectively improving the function of reinforcing the supporting portion. It is preferable to include a metal support substrate. It is because it can be made excellent in strength by including the metal support substrate.
On the other hand, when the bonding tool is pressed against the flying lead terminal part and formed between the flying lead terminal parts connected together by the bonding tool when connected to the external circuit board, the reinforcing part is It is preferable that the thickness is thinner than the thickness of the flying lead portion, and it is particularly preferable that the thickness is composed of the insulating layer. This is because the reinforcing portion can be flexible and can be easily pushed by the bonding tool. In addition, it is possible to prevent physical interference with a bonding tool, an external circuit board to be connected, and the like by using the insulating layer.
Further, when the flying lead terminal portion and the external circuit board are connected by solder, the conductive member is not exposed on the surface, that is, the surface is covered with an insulating member. It is preferable that there is a laminated structure consisting of only insulating members. This is because a short circuit between adjacent flying lead terminal portions can be prevented by having the surface covered with an insulating member. Moreover, it is because it can use as a wall which prevents that a solder flows into the adjacent flying lead terminal part by being the said laminated structure, and it is because formation is easy.
In addition, as what is covered with the member which has the said insulating surface, specifically, as shown in already demonstrated FIG.7, FIG.12, FIG.13, it is like an insulating layer and / or a cover layer. The thing which consists only of a member which has insulation can be mentioned. Further, among those in which the conductive member is not exposed, the conductive member whose surface is covered with the insulating member is specifically as shown in FIG. 11 already described. A laminated structure of a metal support substrate, an insulating layer, a conductor layer, and a cover layer, and the metal support substrate and the conductor layer whose surfaces are covered with an insulating layer and a cover layer can be exemplified.
上記補強部の平面視上の形成箇所としては、上記複数のフライングリード端子部間、すなわち、少なくとも一の隣接するフライングリード端子部間に形成されるものであれば良く、上記支持部の変形を抑制できるものであれば特に限定されるものではないが、上記補強部の金属支持基板を補強する機能をより効果的に向上させる観点からは、最もテール部側のフライングリード端子部に隣接する箇所を含むことが好ましく、なかでも、全てのフライングリード端子部間に形成されることが好ましい。
また、上記フライングリード端子部にボンディングツールを押し当てて外部回路基板と接続される場合には、安定接続の観点から、図１５に例示するように外部回路基板と接続の際に用いられるボンディングツールと平面視上重ならない箇所のみに形成されることが好ましい。
なお、図１５は、外部回路基板と接続する際に用いられるボンディングツールの配置の一例を示すものである。また、図１５中の符号については、図２と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図１５においては、説明の容易のため、絶縁層、カバー層、および保護めっき層について省略するものである。
The formation part of the reinforcing part in plan view may be any part as long as it is formed between the plurality of flying lead terminal parts, that is, between at least one adjacent flying lead terminal part. Although it is not particularly limited as long as it can be suppressed, from the viewpoint of more effectively improving the function of reinforcing the metal support substrate of the reinforcing portion, the portion adjacent to the flying lead terminal portion closest to the tail portion side In particular, it is preferably formed between all the flying lead terminal portions.
In addition, when a bonding tool is pressed against the flying lead terminal portion to be connected to the external circuit board, the bonding tool used for connection to the external circuit board as illustrated in FIG. 15 from the viewpoint of stable connection. It is preferable that it is formed only in a portion that does not overlap with each other in plan view.
FIG. 15 shows an example of the arrangement of bonding tools used when connecting to an external circuit board. Also, the reference numerals in FIG. 15 indicate the same members as in FIG. In FIG. 15, the insulating layer, the cover layer, and the protective plating layer are omitted for ease of explanation.
また、上記補強部の一の隣接するフライングリード配線部間に形成される数としては、１以上であれば特に限定されるものではないが、２以上であっても良い。 Further, the number of the reinforcing portions formed between the adjacent flying lead wiring portions is not particularly limited as long as it is 1 or more, but may be 2 or more.
上記補強部の平面視形状としては、上記支持部の変形を抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、幅が長さ方向に一定の長方形状等とすることができる。 The shape of the reinforcing portion in plan view is not particularly limited as long as the deformation of the supporting portion can be suppressed, and may be a rectangular shape whose width is constant in the length direction.
上記補強部の幅としては、フライングリード端子部と平面視上接触しないものであれば特に限定されるものではなく、上記フライングリード端子部の間隔等に応じて適宜設定されるものである。
具体的には３０μｍ〜５００μｍの範囲内とすることができ、なかでも、５０μｍ〜 ２００μｍの範囲内とすることができる。
なお、上記補強部の幅は、具体的には、図２中のｈ１の長さをいうものである。
The width of the reinforcing portion is not particularly limited as long as it does not come into contact with the flying lead terminal portion in plan view, and is appropriately set according to the distance between the flying lead terminal portions.
Specifically, it can be in the range of 30 μm to 500 μm, and in particular, it can be in the range of 50 μm to 200 μm.
Note that the width of the reinforcing portion specifically refers to the length of h1 in FIG.
本発明における補強部は、最終製品であるハードディスクドライブに用いられた際に、その全てが残っているものであっても良いが、例えば、金属支持基板をエッチングしてサスペンション用基板の外形加工を行う工程において、その一部が除去されるものであっても良い。 The reinforcing portion in the present invention may be all that remains when used in a hard disk drive that is a final product. For example, the outer shape of a suspension substrate is processed by etching a metal support substrate. A part of the process may be removed.
２．金属支持基板
本発明における金属支持基板は、第一支持部、第二支持部、第一開口部および第二開口部を有するものであり、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。
2. Metal Support Substrate The metal support substrate in the present invention has a first support portion, a second support portion, a first opening portion, and a second opening portion, and functions as a support for the suspension substrate.
このような金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。 The material of such a metal support substrate is preferably a metal having a spring property, and specific examples include stainless steel. Moreover, although the thickness of a metal support substrate changes with kinds of the material, it exists in the range of 10 micrometers-20 micrometers, for example.
上記第一支持部、第二支持部は、本発明のサスペンション用基板のテール部側に形成され、外部回路基板等と接続を行う接続領域に形成されるものであり、上記第一支持部は上記フライングリード端子部の一端を支持するものであり、第二支持部は上記フライングリード端子部の上記一端と対向する他端を支持するものである。
ここで、端を支持するとは、上記第一開口部により隔てられた上記フライングリード端子部の端部が、上記第一支持部および第二支持部と絶縁層を介して接続されていることをいうものである。
The first support part and the second support part are formed on the tail part side of the suspension substrate of the present invention, and are formed in a connection region for connection with an external circuit board or the like. One end of the flying lead terminal portion is supported, and the second support portion supports the other end opposite to the one end of the flying lead terminal portion.
Here, supporting the end means that the end of the flying lead terminal portion separated by the first opening is connected to the first support portion and the second support portion via an insulating layer. That's what it says.
上記第一支持部および第二支持部の短手方向の幅としては、上記フライングリード端子部を安定的に支持できるものであれば特に限定されるものではないが、０．０９ｍｍ〜 ０．４０ｍｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、０．１２ｍｍ〜０．３５ｍｍの範囲内であることが好ましく、特に、０．１５ｍｍ〜０．３０ｍｍの範囲内であることが好ましい。上記幅であることにより、上記フライングリード端子部を安定的に支持できるからである。また、上記幅であっても、補強部を有することにより、変形等の少ないものとすることができるからである。
なお、上記第二支持部の上記幅は、具体的には、図２中のｈ７を示すものである。
The width in the short direction of the first support portion and the second support portion is not particularly limited as long as it can stably support the flying lead terminal portion, but is 0.09 mm to 0.40 mm. In particular, it is preferable to be in the range of 0.12 mm to 0.35 mm, and it is particularly preferable to be in the range of 0.15 mm to 0.30 mm. This is because the flying lead terminal portion can be stably supported by the width. Moreover, even if it is the said width | variety, it is because it can be made into a thing with few deformation | transformation etc. by having a reinforcement part.
In addition, the said width | variety of a said 2nd support part specifically shows h7 in FIG.
上記支持部の上記フライングリード端子部の両端の形状としては、上記フライングリード端子部の両端を支持すると共に、上記フライングリード端子部に接続された配線層を安定的に支持できるものであれば特に限定されるものではなく、既に説明した図２に示すように、同一幅で形成されたものであっても良いが、図１６に例示するように、テール部側に近づくにつれて幅が広くなる形状としても良い。このような形状であれば、上記支持部のなかでも変形し易いテール部側の変形を抑制できるからである。
なお、図１６中の符号については、図２と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図１６においては、説明の容易のため、絶縁層、カバー層、および保護めっき層について省略するものである。
As the shape of both ends of the flying lead terminal portion of the support portion, particularly as long as it supports both ends of the flying lead terminal portion and can stably support the wiring layer connected to the flying lead terminal portion. The shape is not limited and may be formed with the same width as shown in FIG. 2 described above. However, as illustrated in FIG. 16, the shape becomes wider as it approaches the tail side. It is also good. This is because such a shape can suppress the deformation on the tail portion side that is easily deformed among the support portions.
In addition, about the code | symbol in FIG. 16, since it shows the member same as FIG. 2, description here is abbreviate | omitted. In FIG. 16, the insulating layer, the cover layer, and the protective plating layer are omitted for ease of explanation.
上記第一開口部の平面視形状としては、上記接続端子領域にフライングリード端子部を露出させることができるものであれば特に限定されるものではなく、長方形状等、サスペンション用基板に一般的に用いられる形状とすることができる。 The shape of the first opening in plan view is not particularly limited as long as the flying lead terminal portion can be exposed to the connection terminal region, and is generally used for a suspension substrate such as a rectangular shape. It can be the shape used.
上記第一開口部の幅、すなわち、上記第一開口部の本発明のサスペンション用基板の短手方向の長さとしては、上記フライングリード端子部を、外部回路基板と安定的に接続可能なものとすることができるものであれば特に限定されるものではなく、３００μｍ〜１０００μｍの範囲内とすることが好ましく、なかでも４００μｍ〜９００μｍの範囲内とすることが好ましく、特に５００μｍ〜８００μｍの範囲内とすることが好ましい。上記幅が上述の範囲内であることにより、上記フライングリード端子部を、外部回路基板との接続安定性に優れたものとすることができるからである。
なお、上記第一開口部の幅は、具体的には、図２中のｈ２を示すものである。
As the width of the first opening, that is, the length of the first opening in the short direction of the suspension board of the present invention, the flying lead terminal can be stably connected to the external circuit board. Is not particularly limited, and is preferably in the range of 300 μm to 1000 μm, more preferably in the range of 400 μm to 900 μm, and particularly in the range of 500 μm to 800 μm. It is preferable that This is because, when the width is within the above range, the flying lead terminal portion can be excellent in connection stability with the external circuit board.
Note that the width of the first opening specifically indicates h2 in FIG.
上記第二開口部の幅、すなわち、上記第二開口部の本発明のサスペンション用基板の長手方向の長さとしては、上記支持部を安定的にテール部側が開口しているものとすることができるものであれば特に限定されるものではなく、１００μｍ〜６００μｍの範囲内とすることが好ましく、なかでも２００μｍ〜５００μｍの範囲内とすることが好ましく、特に２００μｍ〜４００μｍの範囲内とすることが好ましい。上記幅が上述の範囲内であることにより、上記支持部を安定的にテール部側が開口しているものとすることができるからである。また、上記第二開口部をカットラインとして用いた場合に、切断治具を用いた切断が容易だからである。
なお、上記第二開口部の幅は、具体的には、図２中のｈ３を示すものである。
As the width of the second opening, that is, the length of the second opening in the longitudinal direction of the suspension substrate of the present invention, it is assumed that the tail portion side of the support portion is stably opened. It is not particularly limited as long as it is possible, and is preferably in the range of 100 μm to 600 μm, more preferably in the range of 200 μm to 500 μm, and particularly in the range of 200 μm to 400 μm. preferable. This is because when the width is within the above range, the support portion can be stably opened on the tail portion side. Further, when the second opening is used as a cut line, cutting using a cutting jig is easy.
In addition, the width | variety of the said 2nd opening part specifically shows h3 in FIG.
上記金属支持基板は、図１７に例示するように、第一開口部のヘッド部側にも、短手方向の全幅にわたって形成された開口部を有するもの、すなわち、ヘッド部側でも開口し、上記支持部が上記フライングリード端子部の両端に形成された一対の島状に形成されるものであっても良い。本発明においては、なかでも、第一開口部のヘッド部側に金属支持枠を有し、ヘッド部側で上記第一開口部が閉口しているものであることが好ましい。強度に優れたものとすることができるからである。
なお、図１７中の符号については、図２と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図１７においては、説明の容易のため、絶縁層、カバー層、および保護めっき層について省略するものである。
As illustrated in FIG. 17, the metal support substrate has an opening formed over the entire width in the short direction also on the head portion side of the first opening portion, that is, the head portion side also opens, The support part may be formed in a pair of islands formed at both ends of the flying lead terminal part. In the present invention, it is particularly preferable that the metal support frame is provided on the head portion side of the first opening, and the first opening is closed on the head portion side. This is because the strength can be improved.
In addition, about the code | symbol in FIG. 17, since it shows the member same as FIG. 2, description here is abbreviate | omitted. In FIG. 17, the insulating layer, the cover layer, and the protective plating layer are omitted for ease of explanation.
本発明に用いられる金属支持基板の形成方法としては、所望のパターンの金属支持基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではなく、サスペンション用基板に一般的に用いられる方法を使用することができる。具体的には、レジストを用いたエッチングによりパターニングするフォトリソ法を用いる方法等を使用することができる。 The method for forming the metal support substrate used in the present invention is not particularly limited as long as it can obtain a metal support substrate having a desired pattern, and a method generally used for suspension substrates is used. can do. Specifically, a method using a photolithography method of patterning by etching using a resist can be used.
３．導体層
本発明における導体層は、上記絶縁層上に形成され、フライングリード端子部を有するものである。
3. Conductor Layer The conductor layer in the present invention is formed on the insulating layer and has a flying lead terminal portion.
本発明における導体層に含まれるフライングリード端子部は、上記サスペンション用基板のテール部側に配置された接続端子領域内に、上記サスペンション用基板の短手方向に形成されるものであり、複数の上記フライングリード端子部が、上記サスペンション用基板の長手方向に並列的に配置されるものである。
また、フライングリード端子部とは、両表面が露出したものである。また、露出しているとは、保護めっき層により表面が被覆されている場合も含むものである。
ここで、サスペンション用基板の長手方向とは、例えばサスペンション用基板の中心にある、複数の基準穴を結んだ中心線に平行な方向をいい、サスペンション用基板の短手方向とは、サスペンション用基板の長手方向に直交する方向をいうものである。
なお、既に説明した図１においては、複数のフライングリード端子部が上記長手方向と同一方向に並列的に配置され、フライングリード端子部が上記短手方向と同一方向に形成されている例を示すものである。
The flying lead terminal portion included in the conductor layer in the present invention is formed in the short direction of the suspension substrate in the connection terminal region disposed on the tail portion side of the suspension substrate, The flying lead terminal portion is arranged in parallel in the longitudinal direction of the suspension substrate.
The flying lead terminal portion is one in which both surfaces are exposed. The term “exposed” includes the case where the surface is covered with a protective plating layer.
Here, the longitudinal direction of the suspension substrate means, for example, a direction parallel to a center line connecting a plurality of reference holes at the center of the suspension substrate, and the short direction of the suspension substrate means the suspension substrate. This means a direction orthogonal to the longitudinal direction.
In addition, in FIG. 1 which has already been described, a plurality of flying lead terminal portions are arranged in parallel in the same direction as the longitudinal direction, and the flying lead terminal portions are formed in the same direction as the short direction. Is.
また、フライングリード端子部が並列的に配置される方向とは、並列的に配置された２以上のフライングリード端子部のうち、最も離れたフライングリード端子部の両端同士を最短距離で結ぶ方向をいうものである。具体的には図１８に例示するＰで示される方向をいうものである。また、フライングリード端子部が長手方向に並列的に配置されるとは、フライングリード端子部が並列的に配置される方向が、長手方向と同一方向となるものに限定されるものではなく、長手方向±３０°の範囲内に含まれることを示すものである。
さらに、フライングリード端子部の形成方向とは、開口部の両端との交点同士を結ぶ方向をいうものであり、具体的には、図１８中のＱで示される方向をいうものである。また、フライングリード端子部が短手方向に形成されるとは、フライングリード端子部の形成方向が、短手方向と同一方向となるものに限定されるものではなく、短手方向±３０°の範囲内の方向に形成されることを示すものである。
なお、図１８中の符号については、図２と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
In addition, the direction in which the flying lead terminal portions are arranged in parallel refers to a direction in which the two ends of the flying lead terminal portions that are farthest among the two or more flying lead terminal portions arranged in parallel are connected with the shortest distance. That's what it says. Specifically, it refers to the direction indicated by P illustrated in FIG. Further, the phrase that the flying lead terminal portions are arranged in parallel in the longitudinal direction is not limited to the direction in which the flying lead terminal portions are arranged in parallel to the longitudinal direction. It is included within the range of the direction ± 30 °.
Further, the formation direction of the flying lead terminal portion refers to the direction connecting the intersections with both ends of the opening, and specifically refers to the direction indicated by Q in FIG. Further, the fact that the flying lead terminal portion is formed in the short direction is not limited to the direction in which the flying lead terminal portion is formed in the same direction as the short direction, but the short direction is ± 30 °. It shows that it is formed in the direction within the range.
In addition, about the code | symbol in FIG. 18, since it shows the member same as FIG. 2, description here is abbreviate | omitted.
上記フライングリード端子部の平面視形状としては、長方形状等、サスペンション用基板において一般的に用いられるものと同様とすることができる。
また、長方形状である場合におけるフライングリード端子部の幅、すなわち、上記フライングリード端子部の本発明のサスペンション用基板の長手方向の長さとしては、サスペンション用基板に一般的に用いられるものと同様とすることができ、例えば、５０μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、１００μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。
なお、上記幅は、具体的には、図２中のｈ４の長さをいうものである。
The shape of the flying lead terminal portion in plan view can be the same as that generally used in suspension substrates, such as a rectangular shape.
Further, the width of the flying lead terminal portion in the case of the rectangular shape, that is, the length of the flying lead terminal portion in the longitudinal direction of the suspension substrate of the present invention is the same as that generally used for the suspension substrate. For example, it is preferably in the range of 50 μm to 300 μm, and more preferably in the range of 100 μm to 200 μm.
The width specifically refers to the length h4 in FIG.
上記フライングリード端子部間の間隔としては、サスペンション用基板に一般的に用いられるものと同様とすることができ、例えば、２００μｍ〜６００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、３００μｍ〜５００μｍの範囲内であることが好ましい。本発明のサスペンション用基板の長手方向の長さを短いものとすることができるからである。
なお、上記間隔は、具体的には、図２中のｈ５の長さをいうものである。
The spacing between the flying lead terminal portions can be the same as that generally used for suspension substrates, and is preferably in the range of 200 μm to 600 μm, for example, 300 μm to 500 μm. It is preferable to be within the range. This is because the length of the suspension substrate of the present invention in the longitudinal direction can be shortened.
In addition, the said space | interval specifically says the length of h5 in FIG.
上記フライングリード端子部の上記第二開口部までの距離としては、上記フライングリード端子部を安定的に形成できるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、１００μｍ以下であることが好ましく、なかでも、８０μｍ以下であることが好ましく、特に５０μｍ以下であることが好ましい。上記距離が上述の範囲内であることにより、本発明のサスペンション用基板の長手方向の長さを短いものとすることができるからである。
なお、上記距離は、具体的には、図２中のｈ６の長さをいうものである。
The distance from the flying lead terminal portion to the second opening is not particularly limited as long as the flying lead terminal portion can be stably formed. Specifically, the distance is 100 μm or less. In particular, the thickness is preferably 80 μm or less, and particularly preferably 50 μm or less. This is because the length in the longitudinal direction of the suspension substrate of the present invention can be shortened when the distance is within the above range.
The above distance specifically refers to the length of h6 in FIG.
本発明における導体層は、上記フライングリード端子部を含むものであるが、通常、上記フライングリード端子部に接続する配線層を含むものである。
このような配線層としては、ライト用配線層、リード用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ素子用配線層、グランド用配線層、ノイズシールド用配線層、クロストーク防止用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層等を挙げることができる。
The conductor layer in the present invention includes the flying lead terminal portion, and usually includes a wiring layer connected to the flying lead terminal portion.
Such wiring layers include a write wiring layer, a read wiring layer, a heat assist wiring layer, an actuator element wiring layer, a ground wiring layer, a noise shield wiring layer, a crosstalk prevention wiring layer, and a power supply. Examples include a wiring layer, a flight height control wiring layer, a sensor wiring layer, and the like.
また、本発明においては、上記第二開口部および上記テール部の端部の間に、ヘッド部側に形成され、磁気ヘッドスライダ等の素子が実装される素子実装領域に上記素子を実装した後における上記素子の性能を確認するためのテスト用端子を有することが好ましい。
なお、テスト用端子の形状については、四角形状や円形状等のサスペンション用基板に一般的に用いられるものとすることができる。
また、このようなテスト用端子については、通常、性能確認後に、サスペンション用基板から除去されるものである。例えば、上記第二開口部をカットラインとして用いて、テール部側に形成されたテスト用端子を除去することができる。
Further, in the present invention, after mounting the element in an element mounting region formed on the head part side between the second opening and the end of the tail part and mounting an element such as a magnetic head slider. It is preferable to have a test terminal for confirming the performance of the above element.
The shape of the test terminal may be generally used for a suspension substrate having a quadrangular shape or a circular shape.
Further, such test terminals are usually removed from the suspension substrate after performance confirmation. For example, the test terminal formed on the tail side can be removed using the second opening as a cut line.
上記導体層を構成する材料としては、一般的なサスペンション用基板における導体層と同様とすることができる。具体的には、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。また、導体層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。導体層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。 The material constituting the conductor layer can be the same as the conductor layer in a general suspension board. Specifically, it is not particularly limited as long as it has electrical conductivity. For example, a metal can be used, and among these, copper (Cu) is preferable. The material of the conductor layer may be rolled copper or electrolytic copper. The thickness of the conductor layer is, for example, preferably in the range of 5 μm to 18 μm, and more preferably in the range of 5 μm to 12 μm.
上記導体層の形成方法としては、上記導体層を精度良く形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、サスペンション用基板に一般的に用いられる方法を使用することができる。例えば、上記導体層の材料からなる導体層形成用層を電界めっき法等により形成した後、レジストを用いたエッチングによりパターニングするフォトリソ法により、上記導体層を形成する方法を挙げることができる。 The method for forming the conductor layer is not particularly limited as long as the method can form the conductor layer with high accuracy, and a method generally used for a suspension substrate can be used. For example, a method of forming the conductor layer by a photolithography method in which a conductor layer forming layer made of the material of the conductor layer is formed by electroplating or the like and then patterned by etching using a resist can be exemplified.
４．絶縁層
本発明に用いられる絶縁層は、上記金属支持基板上に形成されるものである。絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
4). Insulating layer The insulating layer used in the present invention is formed on the metal support substrate. The material of the insulating layer is not particularly limited as long as it has insulating properties, and examples thereof include a resin. Examples of the resin include polyimide resin, polybenzoxazole resin, polybenzimidazole resin, acrylic resin, polyether nitrile resin, polyether sulfone resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, and polyvinyl chloride resin. Of these, polyimide resin is preferred. It is because it is excellent in insulation, heat resistance and chemical resistance. In addition, the material of the insulating layer may be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the insulating layer is, for example, preferably in the range of 5 μm to 30 μm, more preferably in the range of 5 μm to 18 μm, and still more preferably in the range of 5 μm to 12 μm.
本発明における絶縁層の形成方法としては、所望のパターンの絶縁層を形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、上記絶縁層を形成可能な材料を含む液状の絶縁層形成用塗工液を塗布またはドライフィルム状の材料を貼り合わせて絶縁層形成用層を形成し、その後、上記絶縁層形成用層を露光・現像またはレジストを用いてエッチングを行うフォトリソ法によりパターニングする方法を用いることができる。
なお、塗布方法としては、均一な厚みの絶縁層形成用層を形成可能な方法であれば特に限定されるものではなく、一般的な塗布方法を用いることができる。
具体的には、グラビアコート法、リバースコート法、ナイフコート法、ディップコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、スピンコート法、ロールコート法、プリント法、浸漬引き上げ法、カーテンコート法、ダイコート法、キャスティング法、バーコート法等を挙げることができる。また、必要に応じて、上記絶縁層形成用塗工液を塗布後に、乾燥処理、加熱処理を施しても良い。
The method for forming an insulating layer in the present invention is not particularly limited as long as it can form an insulating layer having a desired pattern. Formation of a liquid insulating layer containing a material capable of forming the insulating layer is not limited. An insulating layer forming layer is formed by applying a coating liquid or bonding a dry film-like material, and then patterning the insulating layer forming layer by photolithography using exposure / development or resist etching. The method can be used.
The application method is not particularly limited as long as it is a method capable of forming an insulating layer forming layer having a uniform thickness, and a general application method can be used.
Specifically, gravure coating method, reverse coating method, knife coating method, dip coating method, spray coating method, air knife coating method, spin coating method, roll coating method, printing method, dip pulling method, curtain coating method, die coating Method, casting method, bar coating method and the like. Moreover, you may perform a drying process and a heat processing after apply | coating the said coating liquid for insulating layer formation as needed.
５．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、上記金属支持基板、絶縁層、導体層および補強部を少なくとも有するものであり、必要に応じて他の構成を有するものであっても良い。
このような他の構成としては、例えば、導体層を覆うように形成されるカバー層を挙げることができる。カバー層を有することにより、導体層の劣化（腐食等）を防止できる。
このようなカバー層の材料としては、例えば、上述した絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、なかでもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。
また、カバー層の平面視形状としては、一般的なサスペンション用基板と同様の形状とすることができる。
5. Suspension Substrate The suspension substrate of the present invention includes at least the metal support substrate, the insulating layer, the conductor layer, and the reinforcing portion, and may have other configurations as necessary.
Examples of such another configuration include a cover layer formed so as to cover the conductor layer. By having the cover layer, deterioration (corrosion and the like) of the conductor layer can be prevented.
Examples of the material of the cover layer include those described as the material of the insulating layer described above, and polyimide resin is particularly preferable. The material of the cover layer may be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the cover layer is preferably in the range of 2 μm to 30 μm, for example, and more preferably in the range of 2 μm to 10 μm.
Further, the shape of the cover layer in plan view can be the same shape as a general suspension substrate.
また、本発明においては、上記導体層の表面に形成される保護めっき層を有するものであっても良い。特に、フライングリード端子部やテスト用端子のように、表面が露出する導体層表面は保護めっき層により被覆されることが好ましい。保護めっき層の一例としては、金めっき層を挙げることができる。また、金めっき層の下地としてニッケルめっき層が形成されていても良い。めっき層の厚さは、例えば０．１μｍ〜４．０μｍの範囲内とすることができる。
本発明において、上記保護めっき層を形成する方法としては、例えば、電解めっき法を挙げることができる。
Moreover, in this invention, you may have a protective plating layer formed in the surface of the said conductor layer. In particular, the surface of the conductor layer whose surface is exposed, such as the flying lead terminal portion and the test terminal, is preferably covered with a protective plating layer. An example of the protective plating layer is a gold plating layer. Further, a nickel plating layer may be formed as a base for the gold plating layer. The thickness of the plating layer can be, for example, in the range of 0.1 μm to 4.0 μm.
In the present invention, examples of the method for forming the protective plating layer include an electrolytic plating method.
本発明のサスペンション用基板の製造方法としては、上記各構成を精度良く形成できる方法であれば特に限定されるものではない。
具体的には、図１９に例示するように、まず、金属支持基板形成用層１Ｘ、絶縁層形成用層２Ｘおよび導体層形成用層３Ｘがこの順に積層した積層部材を準備する（図１９（ａ））。次に、積層部材の両面にドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を配置し、露光現像を行うことにより、所定のレジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出する部分をウェットエッチングし、第一開口部１ｂおよび第二開口部が形成された支持部を有する金属支持基板１、金属支持基板１からなる補強部４およびフライングリード端子部３ｂを含む導体層を形成する（図１９（ｂ））。その後、図１９（ｃ）に例示するように、導体層の一部を覆い、フライングリード端子部３ｂが露出するような開口部を有するカバー層５をパターン状に形成する。カバー層５の材料が感光性材料である場合は、露光現像により所定のパターンを形成することができる。一方、カバー層５の材料が非感光性材料である場合は、ＤＦＲを用いて所定のレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する部分をウェットエッチングすることにより、所定のパターンを形成することができる。その後、所定のレジストパターンを形成し、絶縁層形成用層をウェットエッチングし、第一開口部に開口を有する絶縁層２を形成する(図１９（ｄ）)。その後、フライングリード端子部３ｂの表面に保護めっき層６を形成する方法を挙げることができる（図１９（ｅ））。
The method for manufacturing the suspension substrate of the present invention is not particularly limited as long as it is a method capable of forming each of the above structures with high accuracy.
Specifically, as illustrated in FIG. 19, first, a laminated member is prepared in which a metal support
また、図２０（ａ）〜（ｂ）に例示するように、絶縁層形成用層２Ｘを、上記第一開口部内に形成された金属支持基板１と平面視上重なる箇所を残すようにウェットエッチングすることで、金属支持基板１および絶縁層２からなる補強部４を有するものとする方法を挙げることができる。
Further, as illustrated in FIGS. 20A to 20B, the insulating
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
B. Suspension Next, the suspension of the present invention will be described. The suspension of the present invention includes the above-described suspension substrate.
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コスト、かつ、接続安定性に優れたサスペンションとすることができる。 According to the present invention, by using the above-described suspension board, even if the number of flying lead terminal portions in the connection terminal region is large, a suspension having low cost and excellent connection stability can be obtained. it can.
図２１は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図２１に示されるサスペンション２０は、上述したサスペンション用基板１０と、素子実装領域１１が形成されている表面とは反対側のサスペンション用基板１０の表面に備え付けられたロードビーム２１とを有するものである。
FIG. 21 is a schematic plan view showing an example of the suspension of the present invention. A
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。 The suspension of the present invention has at least a suspension substrate, and usually further has a load beam. The suspension substrate is the same as the content described in “A. Suspension substrate”, and therefore, the description thereof is omitted here. The load beam can be the same as the load beam used for a general suspension.
Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とするものである。
C. Next, the suspension with an element of the present invention will be described. A suspension with an element of the present invention includes the above-described suspension and an element mounted in an element mounting region of the suspension.
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コスト、かつ、接続安定性に優れた素子付サスペンションとすることができる。 According to the present invention, by using the above-described suspension board, even if the number of flying lead terminal portions in the connection terminal region is large, the suspension with an element having low cost and excellent connection stability is obtained. be able to.
図２２は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図２２に示される素子付サスペンション３０は、上述したサスペンション２０と、サスペンション２０の素子実装領域１１に実装された素子３１とを有するものである。
FIG. 22 is a schematic plan view showing an example of the suspension with an element of the present invention. A
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子を有するものである。サスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、素子実装領域に実装される素子としては、例えば、記録再生用素子を挙げることができる。記録再生用素子としては、特に限定されるものではないが、磁気発生素子を有するものが好ましい。具体的には、磁気ヘッドスライダを挙げることができる。さらに、本発明の素子付サスペンションは、熱アシスト用素子およびアクチュエータ素子の少なくとも一方をさらに有することが好ましい。 The suspension with an element of the present invention has at least a suspension and an element. The suspension is the same as that described in “B. Suspension” above, and is not described here. Moreover, as an element mounted in the element mounting area, for example, a recording / reproducing element can be cited. The recording / reproducing element is not particularly limited, but an element having a magnetic generating element is preferable. Specifically, a magnetic head slider can be mentioned. Furthermore, it is preferable that the suspension with an element of the present invention further includes at least one of a thermal assist element and an actuator element.
熱アシスト用素子は、記録再生用素子の記録を熱によりアシストできるものであれば特に限定されるものではない。中でも、本発明における熱アシスト用素子は、光を利用した素子であることが好ましい。光ドミナント記録方式による熱アシスト記録を行うことができるからである。光を利用した熱アシスト用素子としては、例えば半導体レーザーダイオード素子を挙げることができる。半導体レーザーダイオード素子は、ｐｎ型の素子であっても良く、ｐｎｐ型またはｎｐｎ型の素子であっても良い。 The heat assisting element is not particularly limited as long as it can assist recording by the recording / reproducing element with heat. Among them, the heat assist element in the present invention is preferably an element using light. This is because heat-assisted recording by an optical dominant recording method can be performed. Examples of the heat assist element using light include a semiconductor laser diode element. The semiconductor laser diode element may be a pn-type element, or a pnp-type or npn-type element.
アクチュエータ素子は、通常、マイクロアクチュエータ、ミリアクチュエータが該当する。アクチュエータ素子としては、例えばピエゾ素子を挙げることができる。ピエゾ素子としては、例えばＰＺＴからなるものを挙げることができる。ピエゾ素子の伸縮応答を利用することで、サブミクロン単位での位置決めを行うことができる。また、ピエゾ素子には、エネルギー効率が高い、耐荷重が大きい、応答性が速い、摩耗劣化がない、磁場が発生しないという利点がある。また、本発明においては、２極のピエゾ素子を１個用いても良い。１極のピエゾ素子を２個用いても良い。 The actuator element usually corresponds to a microactuator or a millimeter actuator. Examples of the actuator element include a piezo element. As the piezo element, for example, one made of PZT can be cited. By using the expansion / contraction response of the piezo element, positioning can be performed in submicron units. In addition, the piezoelectric element has advantages such as high energy efficiency, large load resistance, fast response, no wear deterioration, and no magnetic field. In the present invention, a single bipolar piezo element may be used. Two unipolar piezoelectric elements may be used.
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
D. Next, the hard disk drive of the present invention will be described. The hard disk drive of the present invention is characterized by including the above-described suspension with an element.
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、接続端子領域のフライングリード端子部の数が多い場合であっても、低コスト、かつ、接続安定性に優れたハードディスクドライブとすることができる。 According to the present invention, by using the above-described suspension with an element, even if the number of flying lead terminal portions in the connection terminal area is large, a low-cost hard disk drive excellent in connection stability can be obtained. Can do.
図２３は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図２３に示されるハードディスクドライブ４０は、上述した素子付サスペンション３０と、素子付サスペンション３０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク４１と、ディスク４１を回転させるスピンドルモータ４２と、素子付サスペンション３０の素子を移動させるアーム４３およびボイスコイルモータ４４と、上記の部材を密閉するケース４５とを有するものである。
FIG. 23 is a schematic plan view showing an example of the hard disk drive of the present invention. The hard disk drive 40 shown in FIG. 23 includes the above-described
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。 The hard disk drive of the present invention has at least a suspension with an element, and usually further includes a disk, a spindle motor, an arm, and a voice coil motor. Since the suspension with an element is the same as the content described in “C. Suspension with an element”, description thereof is omitted here. As other members, the same members as those used in a general hard disk drive can be used.
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。 The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the technical idea described in the claims of the present invention has substantially the same configuration and exhibits the same function and effect regardless of the case. It is included in the technical scope of the invention.
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
［実施例１］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂層（絶縁部材）、厚さ９μｍの電解銅層（導体部材）を有する積層部材を準備した（図１９（ａ））。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、金属支持部材から第一開口部１ｂ、第二開口部、第一支持部、第二支持部および治具孔を有する金属支持基板１、および金属支持基板１からなる補強部４を形成し、導体部材からフライングリード端子部３ｂを含む導体層を形成した（図１９（ｂ））。
その後、パターニングされた配線層上に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングし、所定のパターニングによりカバー層を形成した（図１９（ｃ））。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングで除去し、第一開口部に開口を有する絶縁層を形成した（図１９（ｄ））。次に、金属支持基板からの給電により、フライングリード端子部に、電解Ａｕめっきにより保護用めっき層を形成した（図１９（ｅ））。最後に、金属支持基板の外形加工を行った。これにより、サスペンション用基板を得た。
[Example 1]
First, a laminated member having SUS304 (metal support member) having a thickness of 18 μm, a polyimide resin layer (insulating member) having a thickness of 10 μm, and an electrolytic copper layer (conductor member) having a thickness of 9 μm was prepared (FIG. 19A). . Next, a dry film resist was laminated on both surfaces of the laminated member to form a resist pattern. Next, etching was performed using a ferric chloride solution, and a resist film was removed after the etching. As a result, the metal support member forms the
Thereafter, the polyimide precursor solution was coated on the patterned wiring layer with a die coater, and a cover layer was formed by predetermined patterning (FIG. 19C). Next, in order to pattern the insulating member, resist plate-making was performed, and the exposed polyimide resin was removed by wet etching to form an insulating layer having an opening in the first opening (FIG. 19D). Next, a protective plating layer was formed on the flying lead terminal portion by electrolytic Au plating by power feeding from the metal support substrate (FIG. 19E). Finally, the outer shape of the metal support substrate was processed. As a result, a suspension substrate was obtained.
［実施例２］
上記第一開口部内に形成された金属支持基板１をマスクとして、ウェットエッチングすることで金属支持基板１および絶縁層２からなる補強部４を形成（図２１（ａ）〜（ｂ））した以外は、実施例１と同様にしてサスペンション用基板を得た。
[Example 2]
Except for forming the reinforcing
１…金属支持基板
２…絶縁層
３…導体層
４…補強部
５…カバー層
１０…サスペンション用基板
１１…素子実装領域
１２…外部回路基板接続領域
３０…サスペンション
４０…素子付サスペンション
５０…ハードディスクドライブ
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された導体層と、
を有するサスペンション用基板であって、
前記導体層が、前記サスペンション用基板のテール部側に配置された接続端子領域内に、前記サスペンション用基板の短手方向に形成されたフライングリード端子部を有し、
複数の前記フライングリード端子部が、前記サスペンション用基板の長手方向に並列的に配置され、
前記金属支持基板が、
前記フライングリード端子部の一端を支持する第一支持部と、
前記フライングリード端子部の前記一端と対向する他端を支持する第二支持部と、
前記第一支持部および第二支持部に挟まれた第一開口部と、
前記第一開口部のテール部側に前記第一開口部と連続するように設けられ、かつ、前記サスペンション用基板の短手方向の全幅にわたって形成された第二開口部と、
を有し、
前記複数のフライングリード端子部間に、平面視上、前記第一開口部を跨ぐように形成された補強部を有し、
前記補強部が、前記金属支持基板を含むことを特徴とするサスペンション用基板。 A metal support substrate;
An insulating layer formed on the metal support substrate;
A conductor layer formed on the insulating layer;
A suspension substrate comprising:
The conductor layer has a flying lead terminal portion formed in a short direction of the suspension substrate in a connection terminal region disposed on the tail portion side of the suspension substrate,
The plurality of flying lead terminal portions are arranged in parallel in the longitudinal direction of the suspension substrate,
The metal support substrate is
A first support part for supporting one end of the flying lead terminal part;
A second support part for supporting the other end of the flying lead terminal part opposite to the one end;
A first opening sandwiched between the first support part and the second support part;
A second opening formed on the tail side of the first opening so as to be continuous with the first opening, and formed over the entire width in the short direction of the suspension substrate;
Have
Wherein among the plurality of flying lead terminal section, possess a plan view, the reinforcement portion formed so as to straddle the said first opening,
The suspension substrate, wherein the reinforcing portion includes the metal support substrate.
前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、 An insulating layer formed on the metal support substrate;
前記絶縁層上に形成された導体層と、 A conductor layer formed on the insulating layer;
を有するサスペンション用基板であって、 A suspension substrate comprising:
前記導体層が、前記サスペンション用基板のテール部側に配置された接続端子領域内に、前記サスペンション用基板の短手方向に形成されたフライングリード端子部を有し、 The conductor layer has a flying lead terminal portion formed in a short direction of the suspension substrate in a connection terminal region disposed on the tail portion side of the suspension substrate,
複数の前記フライングリード端子部が、前記サスペンション用基板の長手方向に並列的に配置され、 The plurality of flying lead terminal portions are arranged in parallel in the longitudinal direction of the suspension substrate,
前記金属支持基板が、 The metal support substrate is
前記フライングリード端子部の一端を支持する第一支持部と、 A first support part for supporting one end of the flying lead terminal part;
前記フライングリード端子部の前記一端と対向する他端を支持する第二支持部と、 A second support part for supporting the other end of the flying lead terminal part opposite to the one end;
前記第一支持部および第二支持部に挟まれた第一開口部と、 A first opening sandwiched between the first support part and the second support part;
前記第一開口部のテール部側に前記第一開口部と連続するように設けられ、かつ、前記サスペンション用基板の短手方向の全幅にわたって形成された第二開口部と、 A second opening formed on the tail side of the first opening so as to be continuous with the first opening, and formed over the entire width in the short direction of the suspension substrate;
を有し、 Have
前記複数のフライングリード端子部間に、平面視上、前記第一開口部を跨ぐように形成された補強部を有し、 Between the plurality of flying lead terminal portions, in plan view, having a reinforcing portion formed so as to straddle the first opening,
前記補強部が、前記導体層を含み、前記導体層の表面が保護めっき層により覆われていることを特徴とするサスペンション用基板。 The suspension substrate, wherein the reinforcing portion includes the conductor layer, and a surface of the conductor layer is covered with a protective plating layer.
前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、 An insulating layer formed on the metal support substrate;
前記絶縁層上に形成された導体層と、 A conductor layer formed on the insulating layer;
を有するサスペンション用基板であって、 A suspension substrate comprising:
前記導体層が、前記サスペンション用基板のテール部側に配置された接続端子領域内に、前記サスペンション用基板の短手方向に形成されたフライングリード端子部を有し、 The conductor layer has a flying lead terminal portion formed in a short direction of the suspension substrate in a connection terminal region disposed on the tail portion side of the suspension substrate,
複数の前記フライングリード端子部が、前記サスペンション用基板の長手方向に並列的に配置され、 The plurality of flying lead terminal portions are arranged in parallel in the longitudinal direction of the suspension substrate,
前記金属支持基板が、 The metal support substrate is
前記フライングリード端子部の一端を支持する第一支持部と、 A first support part for supporting one end of the flying lead terminal part;
前記フライングリード端子部の前記一端と対向する他端を支持する第二支持部と、 A second support part for supporting the other end of the flying lead terminal part opposite to the one end;
前記第一支持部および第二支持部に挟まれた第一開口部と、 A first opening sandwiched between the first support part and the second support part;
前記第一開口部のテール部側に前記第一開口部と連続するように設けられ、かつ、前記サスペンション用基板の短手方向の全幅にわたって形成された第二開口部と、 A second opening formed on the tail side of the first opening so as to be continuous with the first opening, and formed over the entire width in the short direction of the suspension substrate;
を有し、 Have
前記複数のフライングリード端子部間に、平面視上、前記第一開口部を跨ぐように形成された補強部を有し、 Between the plurality of flying lead terminal portions, in plan view, having a reinforcing portion formed so as to straddle the first opening,
前記補強部が、前記金属支持基板および前記絶縁層からなる積層構造、前記金属支持基板、前記絶縁層、前記導体層および保護めっき層からなる積層構造、前記金属支持基板、前記絶縁層、前記導体層およびカバー層からなる積層構造、前記絶縁層、前記導体層およびカバー層からなる積層構造、または、前記絶縁層およびカバー層からなる積層構造を有することを特徴とするサスペンション用基板。 The reinforcing portion is a laminated structure composed of the metal supporting substrate and the insulating layer, the metallic supporting substrate, the insulating layer, a laminated structure composed of the conductor layer and a protective plating layer, the metal supporting substrate, the insulating layer, and the conductor. A suspension substrate having a laminated structure comprising a layer and a cover layer, a laminated structure comprising the insulating layer, the conductor layer and a cover layer, or a laminated structure comprising the insulating layer and the cover layer.
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