JP6511563B2 - Disk drive suspension flexure - Google Patents

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この発明は、ディスク装置用サスペンションのフレキシャに係り、特にテールパッド部を備えたフレキシャテールに関する。   The present invention relates to a flexure for a disk drive suspension, and more particularly to a flexure tail having a tail pad portion.

パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジのアームに、ディスク装置用サスペンション（これ以降、単にサスペンションと称する）が設けられている。   A hard disk drive (HDD) is used in an information processing apparatus such as a personal computer. The hard disk drive includes a magnetic disk that rotates about a spindle, a carriage that pivots about a pivot axis, and the like. A disk drive suspension (hereinafter simply referred to as a suspension) is provided on an arm of the carriage.

前記サスペンションは、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに重ねて配置されるフレキシャ(flexure)などを有している。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部にスライダを含む磁気ヘッドが取付けられている。磁気ヘッドには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子が設けられている。これらロードビームとフレキシャなどによってヘッドジンバルアセンブリが構成されている。   The suspension includes a load beam, a flexure disposed on the load beam, and the like. A magnetic head including a slider is attached to a gimbal portion formed in the vicinity of the tip of the flexure. The magnetic head is provided with an element for performing access such as reading or writing of data. A head gimbal assembly is configured by these load beams and flexures.

前記フレキシャは、要求される仕様に応じて様々な形態のものが実用化されている。その一例として、例えば特許文献１，２に開示されているような配線付フレキシャ(flexure with conductors)が知られている。配線付フレキシャは、薄いステンレス鋼板からなるメタルベースと、このメタルベース上に形成されたポリイミド等の電気絶縁材料からなる絶縁層と、この絶縁層上に形成された複数の導体などを含んでいる。該フレキシャは、ロードビームに重なる基部と、ベースプレートの後方に延出するフレキシャテールとを含んでいる。   Various types of flexures have been put to practical use according to the required specifications. As an example, for example, flexures with conductors as disclosed in Patent Literatures 1 and 2 are known. The wiring flexure includes a metal base made of a thin stainless steel plate, an insulating layer made of an electrical insulating material such as polyimide formed on the metal base, and a plurality of conductors formed on the insulating layer. . The flexure includes a base overlapping the load beam and a flexure tail extending rearward of the base plate.

複数の導体の一部は書込用であり、導体の他の一部は読取用である。これら導体の一端は、磁気ヘッドに設けられた素子（例えばＭＲ素子）に接続されている。導体の他端は、フレキシャテールに形成されたテール電極に接続されている。これらテール電極は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit board）等の回路基板の端子に電気的に接続される。前記回路基板にはプリアンプ等の信号処理回路が実装されている。   One part of the plurality of conductors is for writing, and the other part of the conductors is for reading. One end of these conductors is connected to an element (for example, an MR element) provided in the magnetic head. The other end of the conductor is connected to a tail electrode formed on the flexure tail. These tail electrodes are electrically connected to terminals of a circuit board such as a flexible printed circuit board (FPC). A signal processing circuit such as a preamplifier is mounted on the circuit board.

米国特許第８３２５４４６号明細書U.S. Pat. No. 8,325,446 米国特許第８２９５０１３号明細書U.S. Pat. No. 8295013

フレキシャテールに設けられたテールパッド部には、複数のテール電極が配置されている。これらのテール電極は、それぞれフレキシャの配線部を構成する複数の導体に接続されている。前記テール電極を回路基板の端子に重ね、超音波接合等のボンディング手段によって、前記テール電極と回路基板の端子とが電気的に接合される。   A plurality of tail electrodes are disposed in a tail pad portion provided on the flexure tail. Each of these tail electrodes is connected to a plurality of conductors constituting the wiring portion of the flexure. The tail electrode is superimposed on the terminal of the circuit board, and the tail electrode and the terminal of the circuit board are electrically joined by bonding means such as ultrasonic bonding.

このようなテール電極を有するフレキシャテールにおいて、本発明者達が鋭意研究したところ、書込用の導体にパルス信号を流したときに、読取用の導体にクロストーク（漏れ電流）が生じる事例が見られた。クロストークは、ディスク装置の電気的特性を悪化させる要因となる。   In a flexure tail having such a tail electrode, the inventors of the present invention conducted intensive studies to find that crosstalk (leakage current) occurs in the read conductor when a pulse signal is applied to the write conductor. It was observed. Cross talk is a factor that degrades the electrical characteristics of the disk drive.

従ってこの発明は、クロストークが生じることを抑制できるディスク装置用サスペンションのフレキシャを提供することにある。   Therefore, an object of the present invention is to provide a flexure for a disk drive suspension that can suppress the occurrence of crosstalk.

本発明は、磁気ヘッドが搭載されるディスク装置用サスペンションのフレキシャであって、メタルベースと、該メタルベースに沿って形成された配線部とを含み、該フレキシャの端部のフレキシャテールに形成されたテールパッド部を備えている。このテールパッド部が、前記メタルベースの一部で該テールパッド部の長手方向に延びる第１の枠および第２の枠を有し、これら第１の枠および第２の枠間に開口が形成された枠構体と、前記第１の枠と前記第２の枠に対し電気的に絶縁された状態で前記第１の枠と前記第２の枠との間に配置された第１のテール電極対と、前記第１のテール電極対とは異なる位置において前記第１の枠と前記第２の枠に対し電気的に絶縁された状態で前記第１の枠と前記第２の枠との間に配置された第２のテール電極対と、前記第１のテール電極対および前記第２のテール電極対とは異なる位置において前記第１の枠と前記第２の枠に対し電気的に絶縁された状態で前記第１の枠と前記第２の枠との間に配置された第３のテール電極対と、前記第１のテール電極対と前記第２のテール電極対との間に配置された第４のテール電極と、前記メタルベースの一部で、前記第１のテール電極対と前記第４のテール電極との間に配置され、前記第１の枠と前記第２の枠とに連なる第１のブリッジ要素と、前記メタルベースの一部で、前記第２のテール電極対と前記第４のテール電極との間に配置され、前記第１の枠と前記第２の枠とに連なる第２のブリッジ要素と、前記メタルベースの一部で、前記第１のテール電極対と前記第３のテール電極対との間に配置され、前記第１の枠と前記第２の枠とに連なる第３のブリッジ要素と、前記第１のテール電極対の間に形成され、前記第１の枠と前記第２の枠との間にブリッジ要素を有しない第１のブリッジ無し開口部と、前記第２のテール電極対の間に形成され、前記第１の枠と前記第２の枠との間にブリッジ要素を有しない第２のブリッジ無し開口部と、前記第３のテール電極対の間に形成され、前記第１の枠と前記第２の枠との間にブリッジ要素を有しない第３のブリッジ無し開口部とを具備している。   The present invention is a flexure for a disk drive suspension on which a magnetic head is mounted, which includes a metal base and a wiring portion formed along the metal base, and is formed on a flexure tail at an end of the flexure. It has a tail pad portion that is The tail pad portion has a first frame and a second frame extending in a longitudinal direction of the tail pad portion at a part of the metal base, and an opening is formed between the first frame and the second frame. A first tail electrode disposed between the first frame and the second frame in a state of being electrically insulated from the first frame and the second frame; Between the first frame and the second frame in a state electrically insulated from the first frame and the second frame at a position different from the pair and the first tail electrode pair Electrically isolated from the first frame and the second frame at positions different from the second tail electrode pair disposed in the first tail electrode pair and the first tail electrode pair and the second tail electrode pair A third pair of tail electrodes disposed between the first frame and the second frame in a locked state, and the first tail A fourth tail electrode disposed between a pole pair and the second tail electrode pair, and a portion of the metal base between the first tail electrode pair and the fourth tail electrode A first bridge element arranged and connected to the first frame and the second frame, a part of the metal base, between the second pair of tail electrodes and the fourth tail electrode A second bridge element arranged and connected to the first frame and the second frame, and at a part of the metal base, between the first pair of tail electrodes and the third pair of tail electrodes And a third bridge element connected to the first frame and the second frame and formed between the first tail electrode pair, the first frame and the second frame Formed between the first bridgeless opening without the bridge element between the second and the second tail electrode pair Formed between the second bridgeless opening having no bridge element between the first frame and the second frame, and the third pair of tail electrodes, the first frame and the And a third bridgeless opening with no bridge element between the two frames.

前記第１のテール電極対が読取用のテール電極対であり、前記第２のテール電極対が書込用のテール電極対であってもよい。   The first tail electrode pair may be a reading tail electrode pair, and the second tail electrode pair may be a writing tail electrode pair.

前記第１のテール電極対の電極間の距離が、前記第２のテール電極対の電極間の距離よりも大きくてもよい。   The distance between the electrodes of the first tail electrode pair may be greater than the distance between the electrodes of the second tail electrode pair.

本発明によれば、テールパッド部を備えたフレキシャテールを有するディスク装置用サスペンションのフレキシャにおいて、クロストークを抑制することができ、ディスク装置の電気的特性を向上させることができる。   According to the present invention, in the flexure of a disk drive suspension having a flexure tail provided with a tail pad portion, crosstalk can be suppressed, and the electrical characteristics of the disk drive can be improved.

サスペンションを備えたディスク装置の一例を示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a disk apparatus provided with a suspension. 図１に示されたディスク装置の一部の断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view of a portion of the disk drive shown in FIG. 1; テスト用パッドを有するサスペンションの一例を示す平面図。The top view which shows an example of the suspension which has a test pad. 図３に示されたサスペンションのテスト用パッドが切断され、テール電極が回路基板に接続された状態を示す平面図。FIG. 4 is a plan view showing a state in which a test pad of the suspension shown in FIG. 3 is cut and a tail electrode is connected to a circuit board. 第１の実施形態に係るテールパッド部のメタルベースとテール電極等を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a metal base and a tail electrode of a tail pad portion according to the first embodiment. 図５中のＦ６−Ｆ６線に沿うテールパッド部の断面図。Sectional drawing of the tail pad part in alignment with F6-F6 line | wire in FIG. 図５中のＦ７−Ｆ７線に沿うテールパッド部の断面図。Sectional drawing of the tail pad part in alignment with F7-F7 line | wire in FIG. 図５中のＦ８−Ｆ８線に沿うテールパッド部の断面図。Sectional drawing of the tail pad part in alignment with F8-F8 line | wire in FIG. 図５に示されたテールパッド部のメタルベースの平面図。The top view of the metal base of the tail pad part shown by FIG. 図５に示されたテールパッド部のテール電極と導体の平面図。FIG. 6 is a plan view of a tail electrode and a conductor of the tail pad portion shown in FIG. 5; 第２の実施形態に係るテールパッド部のメタルベースとテール電極等を示す平面図。The top view which shows the metal base of a tail pad part concerning a 2nd embodiment, a tail electrode, etc. 第３の実施形態に係るテールパッド部のメタルベースとテール電極等を示す平面図。The top view which shows the metal base of a tail pad part concerning a 3rd embodiment, a tail electrode, etc. 第４の実施形態に係るテールパッド部のメタルベースとテール電極等を示す平面図。The top view which shows the metal base of a tail pad part concerning a 4th embodiment, a tail electrode, etc. 第５の実施形態に係るテールパッド部のメタルベースとテール電極等を示す平面図。The top view which shows the metal base of a tail pad part concerning a 5th embodiment, a tail electrode, etc. 第６の実施形態に係るテールパッド部のメタルベースとテール電極等を示す平面図。The top view which shows the metal base of a tail pad part concerning a 6th embodiment, a tail electrode, etc. 比較例のテールパッド部のメタルベースとテール電極等を示す平面図。The top view which shows the metal base of a tail pad part of a comparative example, a tail electrode, etc. 第１〜第６の実施形態と比較例のテールパッド部を有するそれぞれのフレキシャのクロストークを示す図。The figure which shows the crosstalk of each flexure which has a tail pad part of 1st-6th embodiment and a comparative example. 第１〜第６の実施形態と比較例のテールパッド部を有するそれぞれのフレキシャの周波数帯域を示す図。The figure which shows the frequency band of each flexure which has the tail pad part of 1st-6th embodiment and a comparative example.

以下に第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンションのフレキシャについて、図１から図１０を参照して説明する。
図１に示すハードディスク装置（ＨＤＤ）１０は、ケース１１と、スピンドル１２を中心に回転するディスク１３と、ピボット軸１４を中心に旋回可能なキャリッジ１５と、キャリッジ１５を旋回させるためのポジショニング用モータ１６を有している。ケース１１は蓋（図示せず）によって密閉される。 The flexure of the disk drive suspension according to the first embodiment will be described below with reference to FIGS.
A hard disk drive (HDD) 10 shown in FIG. 1 includes a case 11, a disk 13 rotating about a spindle 12, a carriage 15 pivotable about a pivot shaft 14, and a positioning motor for pivoting the carriage 15. There are sixteen. The case 11 is sealed by a lid (not shown).

図２はディスク装置１０の一部を模式的に示す断面図である。キャリッジ１５にアーム１７が設けられている。アーム１７の先端部に、ディスク装置用サスペンション２０（これ以降、単にサスペンション２０と称する）が取付けられている。サスペンション２０の先端に、磁気ヘッドとして機能するスライダ２１が設けられている。ディスク１３が高速で回転することにより、ディスク１３とスライダ２１との間にエアベアリングが形成される。   FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a part of the disk drive 10. An arm 17 is provided on the carriage 15. A disk drive suspension 20 (hereinafter simply referred to as the suspension 20) is attached to the tip of the arm 17. At the tip of the suspension 20, a slider 21 functioning as a magnetic head is provided. By rotating the disk 13 at high speed, an air bearing is formed between the disk 13 and the slider 21.

キャリッジ１５がポジショニング用モータ１６によって旋回すると、サスペンション２０がディスク１３の径方向に移動することにより、スライダ２１がディスク１３の所望トラックまで移動する。スライダ２１には、ディスク１３にデータを記録するための磁気コイルと、ディスク１３に記録されたデータを読取るためのＭＲ（Magneto Resistive）素子と、ヒータなどが設けられている。ＭＲ素子は、ディスク１３に記録された磁気信号を電気信号に変換する。   When the carriage 15 is pivoted by the positioning motor 16, the suspension 20 moves in the radial direction of the disk 13 to move the slider 21 to a desired track of the disk 13. The slider 21 is provided with a magnetic coil for recording data on the disk 13, an MR (Magneto Resistive) element for reading data recorded on the disk 13, a heater and the like. The MR element converts the magnetic signal recorded on the disk 13 into an electrical signal.

図３は、テールパッド部２５とテスト用パッド２６とを備えたサスペンション２０の一例を示している。サスペンション２０は、ベースプレート３０と、ロードビーム３１と、ヒンジ部材３２と、配線付フレキシャ(flexure with conductors)４０とを備えている。これ以降、配線付フレキシャ４０を単にフレキシャ４０と称する。ベースプレート３０のボス部３０ａは、キャリッジ１５のアーム１７（図１と図２に示す）に固定される。フレキシャ４０の先端付近にタング４１（図３に示す）が形成されている。タング４１にスライダ２１が取付けられている。   FIG. 3 shows an example of the suspension 20 provided with the tail pad portion 25 and the test pad 26. The suspension 20 includes a base plate 30, a load beam 31, a hinge member 32 and flexures with conductors 40. Hereinafter, the wiring flexure 40 is simply referred to as the flexure 40. The boss 30 a of the base plate 30 is fixed to an arm 17 (shown in FIGS. 1 and 2) of the carriage 15. A tongue 41 (shown in FIG. 3) is formed in the vicinity of the tip of the flexure 40. The slider 21 is attached to the tongue 41.

図３に示されるようにフレキシャ４０は、ロードビーム３１と重なる基部４０ａと、基部４０ａからベースプレート３０の後方（矢印Ｒで示す方向）に延びるフレキシャテール４０ｂとを含んでいる。フレキシャ４０の基部４０ａは、レーザ溶接等の固定手段によってロードビーム３１に固定されている。フレキシャテール４０ｂにテールパッド部２５とテスト用パッド２６とが設けられている。テールパッド部２５にテール電極２５ａ〜２５ｈが設けられている。これらテール電極２５ａ〜２５ｈによってテール電極群２５ｘが構成されている。   As shown in FIG. 3, the flexure 40 includes a base 40 a overlapping the load beam 31 and a flexure tail 40 b extending from the base 40 a to the rear (in the direction indicated by the arrow R) of the base plate 30. The base 40 a of the flexure 40 is fixed to the load beam 31 by fixing means such as laser welding. A tail pad portion 25 and a test pad 26 are provided on the flexure tail 40b. Tail electrodes 25 a to 25 h are provided on the tail pad portion 25. A tail electrode group 25x is configured by the tail electrodes 25a to 25h.

テスト用パッド２６にテスト用電極２６ａ〜２６ｈが設けられている。テスト用電極２６ａ〜２６ｈは、それぞれに対応するテール電極２５ａ〜２５ｈと導通している。テスト用電極２６ａ〜２６ｈの配置の態様は任意であるが、一例として、グランド用の電極２６ａと、センサ用の電極２６ｂ，２６ｃと、読取用の電極２６ｄ，２６ｅと、ヒータ用の電極２６ｆと、書込用の電極２６ｇ，２６ｈとが２列に配置されている。これらテスト用電極２６ａ〜２６ｈを用いて、磁気ヘッド（スライダ２１）の電気的特性等が検査される。検査終了後に、切断部Ｘ１（図３に２点鎖線で示す）において、テスト用パッド２６がフレキシャテール４０ｂから切離される。   Test electrodes 26 a to 26 h are provided on the test pad 26. The test electrodes 26a to 26h are electrically connected to the corresponding tail electrodes 25a to 25h. The arrangement of the test electrodes 26a to 26h is optional, but as an example, the ground electrode 26a, the sensor electrodes 26b and 26c, the reading electrodes 26d and 26e, and the heater electrode 26f The write electrodes 26g and 26h are arranged in two rows. The electrical characteristics and the like of the magnetic head (slider 21) are inspected using these test electrodes 26a to 26h. After the inspection, the test pad 26 is separated from the flexure tail 40b at the cutting portion X1 (indicated by a two-dot chain line in FIG. 3).

図４は、テスト用パッド２６が切離されてテールパッド部２５が残ったフレキシャ４０を示している。テールパッド部２５には、テール電極２５ａ〜２５ｈからなるテール電極群２５ｘが形成されている。各テール電極２５ａ〜２５ｈは、それぞれに対応する回路基板５０の導体５０ａ〜５０ｈに接続されている。回路基板５０の一例はＦＰＣ（Flexible Printed Circuit board）である。   FIG. 4 shows the flexure 40 in which the test pad 26 is separated and the tail pad portion 25 remains. A tail electrode group 25x including tail electrodes 25a to 25h is formed on the tail pad portion 25. Each tail electrode 25a-25h is connected to conductor 50a-50h of the circuit board 50 corresponding to each. An example of the circuit board 50 is a flexible printed circuit board (FPC).

回路基板５０には、信号処理回路の一部をなすプリアンプ５１（図１に示す）が実装されている。プリアンプ５１の読取用回路は、読取用の導体５０ｄ，５０ｅを介してテール電極２５ｄ，２５ｅに接続されている。プリアンプ５１の書込用回路は、書込用の導体５０ｇ，５０ｈを介してテール電極２５ｇ，２５ｈに接続されている。   On the circuit board 50, a preamplifier 51 (shown in FIG. 1) which is a part of the signal processing circuit is mounted. The reading circuit of the preamplifier 51 is connected to the tail electrodes 25d, 25e via the reading conductors 50d, 50e. The write circuit of the preamplifier 51 is connected to the tail electrodes 25g, 25h via the write conductors 50g, 50h.

プリアンプ５１から出力される書込用の電流は、書込用のテール電極２５ｇ，２５ｈを介して、スライダ２１の磁気コイルに供給される。スライダ２１のＭＲ素子によって検出された電気信号は、読取用のテール電極２５ｄ，２５ｅを介して、プリアンプ５１に入力される。書込用のテール電極２５ｇ，２５ｈには、読取用のテール電極２５ｄ，２５ｅよりも大きな電流が流れる。   The write current output from the preamplifier 51 is supplied to the magnetic coil of the slider 21 through the write tail electrodes 25g and 25h. The electrical signal detected by the MR element of the slider 21 is input to the preamplifier 51 via the tail electrodes 25d and 25e for reading. A current larger than the read tail electrodes 25d and 25e flows through the write tail electrodes 25g and 25h.

図５はフレキシャテール４０ｂのテールパッド部２５を示す平面図である。テールパッド部２５にはテール電極２５ａ〜２５ｈがテールパッド部２５の長手方向に互いに間隔を存して配置されている。これらテール電極２５ａ〜２５ｈは、それぞれテールパッド部２５の幅方向Ｗ１に延びている。テール電極２５ａ〜２５ｈは互いにほぼ平行である。テール電極２５ａ〜２５ｈの配置の順番は任意であるが、一例として、図５において上から順に、グランド用のテール電極２５ａと、センサ用のテール電極２５ｂ，２５ｃと、読取用のテール電極２５ｄ，２５ｅと、ヒータ用のテール電極２５ｆと、書込用のテール電極２５ｇ，２５ｈとが配置されている。読取用のテール電極２５ｄ，２５ｅ間の距離Ｌ１は、他のテール電極間の距離よりも大きい。   FIG. 5 is a plan view showing the tail pad portion 25 of the flexure tail 40b. Tail electrodes 25 a to 25 h are arranged in the tail pad portion 25 at intervals in the longitudinal direction of the tail pad portion 25. The tail electrodes 25a to 25h extend in the width direction W1 of the tail pad portion 25, respectively. The tail electrodes 25a-25h are substantially parallel to one another. The order of arrangement of the tail electrodes 25a to 25h is arbitrary, but as an example, the tail electrode 25a for ground, the tail electrodes 25b and 25c for sensors, and the tail electrode 25d for reading, in order from the top in FIG. 25e, a tail electrode 25f for a heater, and tail electrodes 25g and 25h for writing are arranged. The distance L1 between the tail electrodes 25d and 25e for reading is larger than the distance between the other tail electrodes.

図６は、図５中のＦ６−Ｆ６線に沿うフレキシャテール４０ｂの断面図である。図６において、矢印Ａはフレキシャテール４０ｂの厚さ方向、矢印Ｂはフレキシャテール４０ｂの幅方向を示している。フレキシャ４０は、例えばオーステナイト系ステンレス鋼の板からなるメタルベース６０と、メタルベース６０に沿って形成された配線部６１とを含んでいる。メタルベース６０の厚さはロードビーム３１の厚さよりも小さい。ロードビーム３１の厚さは例えば３０〜６２μｍ、メタルベース６０の厚さは例えば１８μｍ（１２〜２５μｍ）である。   6 is a cross-sectional view of flexure tail 40b taken along line F6-F6 in FIG. In FIG. 6, the arrow A indicates the thickness direction of the flexure tail 40b, and the arrow B indicates the width direction of the flexure tail 40b. The flexure 40 includes a metal base 60 made of, for example, a plate of austenitic stainless steel, and a wiring portion 61 formed along the metal base 60. The thickness of the metal base 60 is smaller than the thickness of the load beam 31. The thickness of the load beam 31 is, for example, 30 to 62 μm, and the thickness of the metal base 60 is, for example, 18 μm (12 to 25 μm).

配線部６１は、メタルベース６０上に形成された絶縁層６２と、絶縁層６２上に形成された導体６３ａ〜６３ｈと、カバー層６４を含んでいる。導体６３ａ〜６３ｈは、例えばめっき銅からなり、絶縁層６２に沿って所定のパターンとなるようにエッチングによって形成されている。導体６３ａ〜６３ｈを形成するための他の方法として、例えば所定パターンでマスキングされた絶縁層の上に、めっき等の層形成プロセスによって銅の層を形成するようにしてもよい。   The wiring portion 61 includes an insulating layer 62 formed on the metal base 60, conductors 63 a to 63 h formed on the insulating layer 62, and a cover layer 64. The conductors 63a to 63h are made of, for example, plated copper, and are formed along the insulating layer 62 by etching so as to have a predetermined pattern. As another method for forming the conductors 63a to 63h, for example, a copper layer may be formed by a layer forming process such as plating on the insulating layer masked in a predetermined pattern.

導体６３ａ〜６３ｈの配置の順番は任意であるが、一例として図６において左から順にグランド用の導体６３ａと、センサ用の導体６３ｂ，６３ｃと、読取用の導体６３ｄ，６３ｅと、ヒータ用の導体６３ｆと、書込用の導体６３ｇ，６３ｈが配置されている。配線部６１の一例では、インターリーブ回路(interleaved circuit)を構成する分岐導体６３ｇ´，６３ｈ´も含んでいる。メタルベース６０には、読取用の導体６３ｄ，６３ｅと書込用の導体６３ｇ，６３ｈの電気的特性を向上させるために、開口６７，６８が形成されている。   The order of arrangement of the conductors 63a to 63h is arbitrary, but for example, the conductor 63a for ground, the conductors 63b and 63c for sensors, the conductors 63d and 63e for reading, and the heater in FIG. A conductor 63f and conductors 63g and 63h for writing are arranged. One example of the wiring unit 61 also includes branch conductors 63g 'and 63h' that constitute an interleaved circuit. Openings 67 and 68 are formed in the metal base 60 in order to improve the electrical characteristics of the conductors 63 d and 63 e for reading and the conductors 63 g and 63 h for writing.

グランド用の導体６３ａはメタルベース６０に接地されている。センサ用の導体６３ｂ，６３ｃは、スライダ２１の変位を検出する前記センサに接続されている。読取用の導体６３ｄ，６３ｅはスライダ２１の前記ＭＲ素子に接続されている。ヒータ用の導体６３ｆはスライダ２１の前記ヒータに接続されている。書込用の導体６３ｇ，６３ｈはスライダ２１の前記磁気コイルに接続されている。   The ground conductor 63 a is grounded to the metal base 60. The sensor conductors 63 b and 63 c are connected to the sensor that detects the displacement of the slider 21. The read conductors 63d and 63e are connected to the MR element of the slider 21. The heater conductor 63 f is connected to the heater of the slider 21. The write conductors 63 g and 63 h are connected to the magnetic coil of the slider 21.

絶縁層６２とカバー層６４は、それぞれポリイミド等の電気絶縁性の材料からなる。絶縁層６２の厚さは、例えば１０μｍ（５〜２０μｍ）である。導体６３ａ〜６３ｈの厚さは、例えば１０μｍ（４〜１５μｍ）である。カバー層６４の厚さは、例えば５μｍ（２〜１０μｍ）である。なお図５は、テールパッド部２５の構成をわかりやすくするため、絶縁層６２とカバー層６４とが省略され、メタルベース６０とテール電極２５ａ〜２５ｈと導体６３ａ〜６３ｈが示されている。   The insulating layer 62 and the cover layer 64 are each made of an electrically insulating material such as polyimide. The thickness of the insulating layer 62 is, for example, 10 μm (5 to 20 μm). The thickness of the conductors 63a to 63h is, for example, 10 μm (4 to 15 μm). The thickness of the cover layer 64 is, for example, 5 μm (2 to 10 μm). In FIG. 5, the insulating layer 62 and the cover layer 64 are omitted, and the metal base 60, the tail electrodes 25a to 25h, and the conductors 63a to 63h are shown in order to make the configuration of the tail pad portion 25 easy to understand.

図７は、図５中のＦ７−Ｆ７線に沿うテールパッド部２５の断面図である。図８は、図５中のＦ８−Ｆ８線に沿うテールパッド部２５の端部の断面図である。
図７に示されるように、メタルベース６０に開口７０が形成されている。絶縁層６２とカバー層６４にも、それぞれ開口７１,７２が形成されている。テール電極２５ａ〜２５ｈは、開口７０，７１，７２を横断し、開口７０，７１，７２の内側において露出している。これらテール電極２５ａ〜２５ｈを回路基板５０の導体５０ａ〜５０ｈに重ね、超音波接合等のボンディング手段によって導体５０ａ〜５０ｈに接合する。これにより、回路基板５０に対するテール電極２５ａ〜２５ｈの機械的な接続と電気的な接続がなされる。 7 is a cross-sectional view of the tail pad portion 25 taken along line F7-F7 in FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view of the end of the tail pad 25 taken along the line F8-F8 in FIG.
As shown in FIG. 7, an opening 70 is formed in the metal base 60. Openings 71 and 72 are formed in the insulating layer 62 and the cover layer 64, respectively. The tail electrodes 25 a to 25 h cross the openings 70, 71, 72 and are exposed inside the openings 70, 71, 72. The tail electrodes 25a to 25h are superposed on the conductors 50a to 50h of the circuit board 50, and are joined to the conductors 50a to 50h by bonding means such as ultrasonic bonding. Thereby, the mechanical connection and the electrical connection of the tail electrodes 25a to 25h to the circuit board 50 are made.

図９は、テールパッド部２５を構成するメタルベース６０の一部を示している。テールパッド部２５のメタルベース６０に枠構体８０が形成されている。枠構体８０は、第１の枠８１と第２の枠８２とを含み、いわばフォーク形状をなしている。第１の枠８１と第２の枠８２との間に開口７０が形成されている。第１の枠８１および第２の枠８２は、それぞれテールパッド部２５の長手方向（矢印Ｚ１で示す）に延びている。第１の枠８１の先端８１ａと第２の枠８２の先端８２ａは互いに離れている。   FIG. 9 shows a part of the metal base 60 that constitutes the tail pad portion 25. As shown in FIG. A frame structure 80 is formed on the metal base 60 of the tail pad portion 25. The frame structure 80 includes a first frame 81 and a second frame 82, and has a so-called fork shape. An opening 70 is formed between the first frame 81 and the second frame 82. The first frame 81 and the second frame 82 respectively extend in the longitudinal direction of the tail pad portion 25 (indicated by arrow Z1). The tip 81a of the first frame 81 and the tip 82a of the second frame 82 are separated from each other.

第１の枠８１は、その先端８１ａに向かって幅が減少するテーパ形状をなしている。第２の枠８２は、その先端８２ａに向かって幅が増加する逆テーパ形状をなしている。第１の枠８１の内面８１ｂと第２の枠８２の内面８２ｂは互いに実質的に平行であり、テールパッド部２５の長手方向（矢印Ｚ１で示す）に延びている。第１の枠８１と第２の枠８２との間の距離Ｌ２は、枠構体８０の長手方向においてほぼ一定である。第１の枠８１と第２の枠８２との間にブリッジ部９０が設けられている。ブリッジ部９０については後に詳しく説明する。   The first frame 81 has a tapered shape whose width decreases toward its tip 81 a. The second frame 82 has a reverse tapered shape whose width increases toward the tip 82a. The inner surface 81b of the first frame 81 and the inner surface 82b of the second frame 82 are substantially parallel to each other, and extend in the longitudinal direction of the tail pad portion 25 (indicated by arrow Z1). The distance L2 between the first frame 81 and the second frame 82 is substantially constant in the longitudinal direction of the frame assembly 80. A bridge portion 90 is provided between the first frame 81 and the second frame 82. The bridge unit 90 will be described in detail later.

図１０は、テールパッド部２５を構成するテール電極２５ａ〜２５ｈと、テール電極２５ａ〜２５ｈに接続される導体６３ａ〜６３ｈを示している。グランド用のテール電極２５ａが導体６３ａと導通している。センサ用のテール電極２５ｂ，２５ｃが導体６３ｂ，６３ｃと導通している。読取用のテール電極２５ｄ，２５ｅが導体６３ｄ，６３ｅと導通している。ヒータ用のテール電極２５ｆが導体６３ｆと導通している。書込用のテール電極２５ｇ，２５ｈが導体６３ｇ，６３ｈと導通している。   FIG. 10 shows tail electrodes 25a to 25h constituting the tail pad portion 25 and conductors 63a to 63h connected to the tail electrodes 25a to 25h. The ground tail electrode 25a is electrically connected to the conductor 63a. Tail electrodes 25b and 25c for the sensor are electrically connected to the conductors 63b and 63c. Tail electrodes 25d and 25e for reading are conducted to the conductors 63d and 63e. The heater tail electrode 25f is electrically connected to the conductor 63f. Tail electrodes 25g and 25h for writing are conducted to the conductors 63g and 63h.

図５と図８と図９に示されるように、第１の枠８１と第２の枠８２との間に、導電性のブリッジ部９０が設けられている。ブリッジ部９０は、テール電極２５ａ〜２５ｈと平行な方向に延びるブリッジ要素９１からなる。この実施形態のブリッジ要素９１は、テールパッド部２５の長手方向の中央よりも枠構体８０の先端寄りの位置において、書込用の一対のテール電極２５ｇ，２５ｈ間に配置されている。すなわちブリッジ要素９１は、テール電極群２５ｘを構成する全てのテール電極２５ａ〜２５ｈのうち、選択された一部のテール電極２５ｇ，２５ｈの間に配置されている。第１の枠８１と第２の枠８２とは、互いにブリッジ要素９１によって電気的に接続されている。   As shown in FIGS. 5, 8 and 9, a conductive bridge portion 90 is provided between the first frame 81 and the second frame 82. The bridge portion 90 includes a bridge element 91 extending in a direction parallel to the tail electrodes 25a to 25h. The bridge element 91 of this embodiment is disposed between the pair of tail electrodes 25g and 25h for writing at a position closer to the tip of the frame assembly 80 than the longitudinal center of the tail pad portion 25. That is, the bridge element 91 is disposed between selected ones of the tail electrodes 25g and 25h among all the tail electrodes 25a to 25h constituting the tail electrode group 25x. The first frame 81 and the second frame 82 are electrically connected to each other by the bridge element 91.

ブリッジ要素９１はメタルベース６０の一部であり、テール電極２５ａ〜２５ｈとは異なる位置（テール電極２５ａ〜２５ｈと重ならない位置）に形成されている。このためテール電極２５ａ〜２５ｈと回路基板５０の導体５０ａ〜５０ｈとを超音波接合する際に、ブリッジ要素９１が電気的なショートの原因となることを回避できる。   The bridge element 91 is a part of the metal base 60, and is formed at a position different from the tail electrodes 25a to 25h (a position not overlapping with the tail electrodes 25a to 25h). Therefore, when the tail electrodes 25a to 25h and the conductors 50a to 50h of the circuit board 50 are ultrasonically bonded, it can be avoided that the bridge element 91 causes an electrical short.

ブリッジ要素９１の両端９１ａ，９１ｂは、第１の枠８１と第２の枠８２とに連なっている。このため第１の枠８１と第２の枠８２同士が互いにブリッジ要素９１を介して電気的に導通している。第１の枠８１と第２の枠８２はメタルベース６０の一部である。このためブリッジ要素９１は、第１の枠８１と第２の枠８２とを介してグランド用の導体６３ａと導通している。ブリッジ要素９１はテール電極２５ａ〜２５ｈと実質的に平行に配置され、かつ、テールパッド部２５の幅方向Ｗ１（図５に示す）、すなわち枠構体８０の開口７０を横断する方向に延びている。   Both ends 91 a and 91 b of the bridge element 91 are continuous with the first frame 81 and the second frame 82. Therefore, the first frame 81 and the second frame 82 are electrically connected to each other via the bridge element 91. The first frame 81 and the second frame 82 are parts of the metal base 60. Therefore, the bridge element 91 is electrically connected to the ground conductor 63 a via the first frame 81 and the second frame 82. The bridge element 91 is disposed substantially parallel to the tail electrodes 25a to 25h, and extends in the width direction W1 (shown in FIG. 5) of the tail pad portion 25, that is, in the direction transverse to the opening 70 of the frame assembly 80. .

図１１は第２の実施形態のテールパッド部２５Ａを示している。この実施形態のブリッジ部９０は、３つのブリッジ要素９１１〜９１３からなる。第１のブリッジ要素９１１が書込用の一対のテール電極２５ｇ，２５ｈ間に配置されている。第２のブリッジ要素９１２が読取用の一対のテール電極２５ｄ，２５ｅ間に配置されている。そして第３のブリッジ要素９１３がセンサ用の一対のテール電極２５ｂ，２５ｃ間に配置されている。すなわち全てのテール電極２５ａ〜２５ｈ間のうち、選択された一部のテール電極間にブリッジ要素９１１〜９１３が配置されている。これらブリッジ要素９１１〜９１３は、テール電極２５ａ〜２５ｈと厚さ方向に重ならない位置に形成されている。すなわちテール電極群２５ｘを構成する全てのテール電極２５ａ〜２５ｈのうち、選択された一部のテール電極間のみにブリッジ要素９１１〜９１３が配置されている。それ以外の構成は第１の実施形態のテールパッド部２５と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。 FIG. 11 shows a tail pad portion 25A of the second embodiment. The bridge section 90 of this embodiment comprises three bridge elements 91 1 to 91 3 . A first bridge element 91 1 is disposed between the pair of write tail electrodes 25g, 25h. The second bridge element 91 2 is a pair of tail electrodes 25d for reading, are arranged between 25e. And the third bridge element 91 3 is a pair of tail electrodes 25b of the sensor are disposed between 25c. That is, bridge elements 91 1 to 91 3 are arranged between selected ones of the tail electrodes 25 a to 25 h. The bridge elements 91 1 to 91 3 are formed at positions not overlapping the tail electrodes 25 a to 25 h in the thickness direction. That is, among all the tail electrodes 25a to 25h constituting the tail electrode group 25x, the bridge elements 91 1 to 91 3 are disposed only between selected ones of the tail electrodes. Since the other configuration is the same as that of the tail pad portion 25 of the first embodiment, the same reference numerals are given to the portions common to both, and the description will be omitted.

図１２は第３の実施形態のテールパッド部２５Ｂを示している。この実施形態は、テール電極群２５ｘを構成する全てのテール電極２５ａ〜２５ｈの間に、それぞれブリッジ要素９１が配置されている。枠部８１，８２の先端８１ａ，８２ａ間にもブリッジ要素９１が設けられている。これらブリッジ要素９１は、テール電極２５ａ〜２５ｈと厚さ方向に重ならない位置に形成されている。それ以外の構成は第１の実施形態のテールパッド部２５と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。   FIG. 12 shows a tail pad portion 25B of the third embodiment. In this embodiment, bridge elements 91 are disposed between all of the tail electrodes 25a to 25h constituting the tail electrode group 25x. A bridge element 91 is also provided between the tips 81 a and 82 a of the frame portions 81 and 82. The bridge elements 91 are formed at positions not overlapping the tail electrodes 25a to 25h in the thickness direction. Since the other configuration is the same as that of the tail pad portion 25 of the first embodiment, the same reference numerals are given to the portions common to both, and the description will be omitted.

図１３は第４の実施形態のテールパッド部２５Ｃを示している。この実施形態のブリッジ部９０は、５つのブリッジ要素９１１〜９１５からなる。第１のブリッジ要素９１１が枠部８１，８２の先端８１ａ，８２ａに設けられている。第２のブリッジ要素９１２がヒータ用テール電極２５ｆと書込用テール電極２５ｇとの間に配置されている。第３のブリッジ要素９１３が読取用テール電極２５ｅとヒータ用テール電極２５ｆとの間に配置されている。第４のブリッジ要素９１４がセンサ用テール電極２５ｃと読取用テール電極２５ｄとの間に配置されている。そして第５のブリッジ要素９１５がグランド用テール電極２５ａとセンサ用テール電極２５ｂとの間に配置されている。すなわちテール電極群２５ｘを構成する全てのテール電極２５ａ〜２５ｈのうち、選択された一部のテール電極間のみにブリッジ要素９１１〜９１５が配置されている。これらブリッジ要素９１１〜９１５は、テール電極２５ａ〜２５ｈと厚さ方向に重ならない位置に形成されている。それ以外の構成は第１の実施形態のテールパッド部２５と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。 FIG. 13 shows a tail pad portion 25C of the fourth embodiment. Bridge portion 90 of this embodiment consists of five bridge elements 91 1 to 91 5. A first bridge element 91 1 is provided at the tips 81 a, 82 a of the frame portions 81, 82. The second bridge element 91 2 is disposed between the tail electrode 25f and the writing tail electrode 25g heater. The third bridge element 91 3 is disposed between the tail electrode 25e and the heater tail electrode 25f for reading. The fourth bridge element 91 4 is disposed between the tail electrode 25d for reading the tail electrode 25c for sensor. The fifth bridge element 91 5 is disposed between the tail electrode 25a and the sensor tails electrode 25b for grounding. That is, among all the tail electrodes 25a to 25h constituting the tail electrode group 25x, the bridge elements 91 1 to 91 5 are disposed only between selected ones of the tail electrodes. The bridge elements 91 1 to 91 5 are formed at positions not overlapping the tail electrodes 25 a to 25 h in the thickness direction. Since the other configuration is the same as that of the tail pad portion 25 of the first embodiment, the same reference numerals are given to the portions common to both, and the description will be omitted.

図１４は第５の実施形態のテールパッド部２５Ｄを示している。この実施形態は、１つのブリッジ要素９１がヒータ用テール電極２５ｆと書込用テール電極２５ｇとの間に配置されている。それ以外の構成は第１の実施形態のテールパッド部２５と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。   FIG. 14 shows a tail pad portion 25D of the fifth embodiment. In this embodiment, one bridge element 91 is disposed between the heater tail electrode 25 f and the write tail electrode 25 g. Since the other configuration is the same as that of the tail pad portion 25 of the first embodiment, the same reference numerals are given to the portions common to both, and the description will be omitted.

図１５は第６の実施形態のテールパッド部２５Ｅを示している。この実施形態は、１つのブリッジ要素９１が読取用テール電極２５ｅとヒータ用テール電極２５ｆとの間に配置されている。それ以外の構成は第１の実施形態のテールパッド部２５と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。   FIG. 15 shows a tail pad portion 25E of the sixth embodiment. In this embodiment, one bridge element 91 is disposed between the read tail electrode 25e and the heater tail electrode 25f. Since the other configuration is the same as that of the tail pad portion 25 of the first embodiment, the same reference numerals are given to the portions common to both, and the description will be omitted.

図１６は比較例のテールパッド部２５Ｆを示している。このテールパッド部２５Ｆにはブリッジ部９０が設けられていない。それ以外の構成は第１の実施形態のテールパッド部２５と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。   FIG. 16 shows a tail pad portion 25F of the comparative example. The bridge portion 90 is not provided in the tail pad portion 25F. Since the other configuration is the same as that of the tail pad portion 25 of the first embodiment, the same reference numerals are given to the portions common to both, and the description will be omitted.

図１７は、第１，第２〜第６の実施形態のテールパッド部２５，２５Ａ〜２５Ｅを有するそれぞれのフレキシャと、比較例のテールパッド部２５Ｆを有するフレキシャのクロストークを表わしたグラフである。クロストークは、書込用の導体に４００ｍＶのパルス信号を入力したときに読取用の導体で検出される漏れ電流である。クロストークの大きさは、プラス側のピークとマイナス側のピークとの間の差電圧（Ｖpp）で表されている。クロストークが１４ｍＶよりも大きくなると、実用上のディスク装置の電気的特性を悪化させる要因となる。比較例のクロストークは２９．７ｍＶと、許容値１４ｍＶの２倍以上であるため、改善の余地があった。   FIG. 17 is a graph showing the crosstalk of the flexure having the tail pad portions 25 25A to 25E of the first and second to sixth embodiments and the flexure having the tail pad portion 25F of the comparative example. . Cross talk is a leakage current detected in the read conductor when a 400 mV pulse signal is input to the write conductor. The magnitude of crosstalk is represented by the difference voltage (Vpp) between the positive peak and the negative peak. If the crosstalk is larger than 14 mV, it causes the deterioration of the electrical characteristics of the practical disk drive. Since the crosstalk of the comparative example is 29.7 mV, which is twice or more of the allowable value 14 mV, there is room for improvement.

これに対し第１の実施形態のクロストークは６．２７ｍＶと、比較例の約２０％であり、許容値１４ｍＶよりもはるかに小さい値となっている。第２の実施形態のクロストークは１．７３ｍＶと比較例の約６％で、さらに好ましい結果が得られている。第３の実施形態と、第４の実施形態と、第５の実施形態と、第６の実施形態のクロストークは、それぞれ、１．８５ｍＶ、１．６８ｍＶ、２．９４ｍＶ、３．４３ｍＶと、いずれも許容値１４ｍＶを大幅に下回り、実用上問題のないクロストークであった。第２の実施形態と第４の実施形態のブリッジ要素の数は、第３の実施形態のブリッジ要素の数よりも少ないが、クロストークに関して第２の実施形態と第４の実施形態は、第３の実施形態よりも良い結果が得られている。   On the other hand, the crosstalk of the first embodiment is 6.27 mV, which is about 20% of that of the comparative example, which is much smaller than the allowable value of 14 mV. The crosstalk of the second embodiment is 1.73 mV, which is about 6% of that of the comparative example, and more preferable results are obtained. The crosstalk in the third embodiment, the fourth embodiment, the fifth embodiment, and the sixth embodiment is 1.85 mV, 1.68 mV, 2.94 mV, and 3.43 mV, respectively. Both were well below the allowable value of 14 mV, and were practically acceptable crosstalk. Although the number of bridge elements in the second embodiment and the fourth embodiment is smaller than the number of bridge elements in the third embodiment, the second embodiment and the fourth embodiment have the fourth embodiment in the cross talk. Better results are obtained than in the third embodiment.

図１８は、第１，第２〜第６の実施形態のテールパッド部２５，２５Ａ〜２５Ｅを有するそれぞれのフレキシャと、比較例のテールパッド部２５Ｆを有するフレキシャの周波数帯域を表わしたグラフである。周波数帯域が高いほど単位時間当りの伝送データ数を増やすことができるため好ましく、目標は３ＧＨｚ以上である。比較例の周波数帯域は１．９０ＧＨｚと、目標値３ＧＨｚの約６５％であり、改善の余地があった。   FIG. 18 is a graph showing the frequency band of each flexure having the tail pad portions 25 25A to 25E of the first, second to sixth embodiments and a flexure having the tail pad portion 25F of the comparative example. . As the frequency band is higher, the number of transmission data per unit time can be increased, which is preferable, and the target is 3 GHz or more. The frequency band of the comparative example is 1.90 GHz, which is about 65% of the target value 3 GHz, and there is room for improvement.

これに対し第１の実施形態の周波数帯域は５．１０ＧＨｚと、目標値の２．６倍であった。第２の実施形態の周波数帯域は５．６５ＧＨｚと、目標値の約３倍であった。第３の実施形態と、第４の実施形態と、第５の実施形態と、第６の実施形態の周波数帯域は、それぞれ、６．００ＧＨｚ、５．９５ＧＨｚ、５．３０ＧＨｚ、４．２５ＧＨｚと、いずれも目標値を大きく越える周波数特性を得ることができた。周波数帯域についてはブリッジ要素の数が多いほど良い結果が得られた。   On the other hand, the frequency band in the first embodiment is 5.10 GHz, which is 2.6 times the target value. The frequency band of the second embodiment was 5.65 GHz, which was about three times the target value. The frequency bands of the third embodiment, the fourth embodiment, the fifth embodiment, and the sixth embodiment are 6.00 GHz, 5.95 GHz, 5.30 GHz, 4.25 GHz, respectively. In either case, frequency characteristics far exceeding the target value could be obtained. For the frequency band, the more the number of bridge elements, the better the result.

以上述べたように第１〜第６の実施形態は、メタルベース６０からなる第１の枠８１と第２の枠８２を、メタルベース６０からなるブリッジ部９０によって互いに導通させたことにより、クロストークを実用上問題のない程度まで低減させることができ、電気特性の優れたフレキシャ４０を得ることができた。   As described above, in the first to sixth embodiments, the first frame 81 and the second frame 82 formed of the metal base 60 are electrically connected to each other by the bridge portion 90 formed of the metal base 60. The talk could be reduced to a practically acceptable level, and a flexure 40 with excellent electrical characteristics could be obtained.

しかも図５，図１１，図１３〜図１５に示す実施形態では、テール電極群２５ｘを構成する全てのテール電極２５ａ〜２５ｈのうち、選択された一部のテール電極間のみにブリッジ要素９１が配置されている。このためこれら実施形態は、全てのテール電極間にブリッジ要素９１を配置する場合と比較して、テールパッド部の限られた狭いスペースにブリッジ要素９１を配置する上で有利である。   Moreover, in the embodiments shown in FIG. 5, FIG. 11, and FIG. 13 to FIG. 15, the bridge element 91 is provided only between selected tail electrodes of all the tail electrodes 25a to 25h constituting the tail electrode group 25x. It is arranged. Therefore, these embodiments are advantageous in disposing the bridge element 91 in the narrow space where the tail pad portion is narrow as compared to the case where the bridge element 91 is disposed between all the tail electrodes.

なお本発明を実施するに当たり、サスペンションやフレキシャの形態をはじめとして、メタルベースおよび導体の形状や、導体およびテール電極の数、枠構体を構成する第１の枠と第２の枠などを種々に変形して実施できることは言うまでもない。またブリッジ部を設ける位置は実施形態以外であってもよい。   In practicing the present invention, various shapes of the metal base and the conductor, the number of the conductor and the tail electrode, the first frame and the second frame constituting the frame structure, etc., as well as the form of the suspension and flexure Needless to say, it can be modified and implemented. Moreover, the position which provides a bridge part may be except embodiment.

１０…ディスク装置（ＨＤＤ）、２０…サスペンション、２１…スライダ、２５Ａ〜２５Ｆ…テールパッド部、２５ａ〜２５ｈ…テール電極、２５ｘ…テール電極群、２６…テスト用パッド、２６ａ〜２６ｈ…テスト用電極、３１…ロードビーム、４０…フレキシャ、４０ａ…基部、４０ｂ…フレキシャテール、５０…回路基板（ＦＰＣ）、６０…メタルベース、６１…配線部、６２…絶縁層、６３ａ〜６３ｈ…導体、６４…カバー層、７０…開口、８０…枠構体、８１…第１の枠、８２…第２の枠、９０…ブリッジ部、９１…ブリッジ要素。   Reference Signs List 10 disk device (HDD) 20 suspension 20 slider 25A to 25F tail pad portion 25a to 25h tail electrode 25x tail electrode group 26 test pad 26a to 26h test electrode 31: Load beam 40: Flexure 40a: Base 40b Flexure tail 50: Circuit board (FPC) 60: Metal base 61: Wiring part 62: Insulating layer 63a to 63h Conductor 64 ... cover layer, 70 ... opening, 80 ... frame structure, 81 ... first frame, 82 ... second frame, 90 ... bridge portion, 91 ... bridge element.

Claims (3)

磁気ヘッドが搭載されるディスク装置用サスペンションのフレキシャであって、
メタルベースと、該メタルベースに沿って形成された配線部とを含み、
該フレキシャの端部のフレキシャテールに形成されたテールパッド部が、
前記メタルベースの一部で該テールパッド部の長手方向に延びる第１の枠および第２の枠を有し、これら第１の枠および第２の枠間に開口が形成された枠構体と、
前記第１の枠と前記第２の枠に対し電気的に絶縁された状態で前記第１の枠と前記第２の枠との間に配置された第１のテール電極対と、
前記第１のテール電極対とは異なる位置において前記第１の枠と前記第２の枠に対し電気的に絶縁された状態で前記第１の枠と前記第２の枠との間に配置された第２のテール電極対と、
前記第１のテール電極対および前記第２のテール電極対とは異なる位置において前記第１の枠と前記第２の枠に対し電気的に絶縁された状態で前記第１の枠と前記第２の枠との間に配置された第３のテール電極対と、
前記第１のテール電極対と前記第２のテール電極対との間に配置された第４のテール電極と、
前記メタルベースの一部で、前記第１のテール電極対と前記第４のテール電極との間に配置され、前記第１の枠と前記第２の枠とに連なる第１のブリッジ要素と、
前記メタルベースの一部で、前記第２のテール電極対と前記第４のテール電極との間に配置され、前記第１の枠と前記第２の枠とに連なる第２のブリッジ要素と、
前記メタルベースの一部で、前記第１のテール電極対と前記第３のテール電極対との間に配置され、前記第１の枠と前記第２の枠とに連なる第３のブリッジ要素と、
前記第１のテール電極対の間に形成され、前記第１の枠と前記第２の枠との間にブリッジ要素を有しない第１のブリッジ無し開口部と、
前記第２のテール電極対の間に形成され、前記第１の枠と前記第２の枠との間にブリッジ要素を有しない第２のブリッジ無し開口部と、
前記第３のテール電極対の間に形成され、前記第１の枠と前記第２の枠との間にブリッジ要素を有しない第３のブリッジ無し開口部と、
を具備したことを特徴とするフレキシャ。 A flexure of a disk drive suspension on which a magnetic head is mounted,
A metal base and a wiring portion formed along the metal base,
The tail pad portion formed on the flexure tail of the end of the flexure is
A frame structure having a first frame and a second frame extending in a longitudinal direction of the tail pad portion at a part of the metal base, wherein an opening is formed between the first frame and the second frame;
A first pair of tail electrodes disposed between the first frame and the second frame in a state of being electrically insulated from the first frame and the second frame;
Disposed between the first frame and the second frame in a state electrically insulated from the first frame and the second frame at a position different from the first tail electrode pair A second pair of tail electrodes,
The first frame and the second frame are electrically insulated from the first frame and the second frame at positions different from the first tail electrode pair and the second tail electrode pair. A third pair of tail electrodes disposed between the frame of
A fourth tail electrode disposed between the first tail electrode pair and the second tail electrode pair;
A first bridge element disposed between the first tail electrode pair and the fourth tail electrode at a part of the metal base and connected to the first frame and the second frame;
A second bridge element disposed between the second tail electrode pair and the fourth tail electrode at a portion of the metal base, and connected to the first frame and the second frame;
A third bridge element disposed between the first tail electrode pair and the third tail electrode pair at a part of the metal base, and connected to the first frame and the second frame; ,
A first unbridged opening formed between the first pair of tail electrodes and having no bridge element between the first frame and the second frame;
A second bridgeless opening formed between the second pair of tail electrodes and having no bridge element between the first frame and the second frame;
A third bridgeless opening formed between the third pair of tail electrodes and having no bridge element between the first frame and the second frame;
It is characterized by being equipped with. 前記第１のテール電極対が読取用のテール電極対であり、前記第２のテール電極対が書込用のテール電極対であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシャ。   The flexure according to claim 1, wherein the first tail electrode pair is a reading tail electrode pair, and the second tail electrode pair is a writing tail electrode pair. 前記第１のテール電極対の電極間の距離が、前記第２のテール電極対の電極間の距離よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載のフレキシャ。   The flexure according to claim 2, wherein a distance between electrodes of the first tail electrode pair is larger than a distance between electrodes of the second tail electrode pair.
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