JP2008084466A - Head slider support device and storage system - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a head slider support device reducing the influence of crosstalk between wiring lines, and a storage device. <P>SOLUTION: The head slider support device having a magnetic head slider connected to one end and a preamplifier IC connected to the other end is provided with a support part (flexure) constituted of a conductor for supporting the magnetic head slider, an insulating part constituted of an insulator brought into contact with the support part, a heater signal line 31a as a wiring line for interconnecting the magnetic head slider and the preamplifier IC to control a heater disposed in the magnetic head slider and brought into contact with the insulating part, a heater GND line 30a as a wiring line for interconnecting the magnetic head slider and the preamplifier IC to connect the heater to ground and brought into contact with the insulating part, and a GND connection line 30b as a wiring line for interconnecting the heater GND line 30a and the support part. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、ヘッドスライダとプリアンプICを接続する伝送路を有するヘッドスライダ支持装置、記憶装置に関するものである。   The present invention relates to a head slider support device having a transmission path for connecting a head slider and a preamplifier IC, and a storage device.

磁気ディスク装置(HDD:Hard Disk Drive)の記録密度の向上及び転送速度の向上に伴い、信号の記録及び再生が困難になってきている。磁気ディスク装置の性能向上の対策として、磁気ヘッドスライダの浮上量を制御する技術が提案されている。これは、磁気ヘッドスライダにヒータ抵抗を内蔵し、このヒータ抵抗を加熱することにより磁気ヘッドスライダの浮上量を制御して、ライト信号のディスク記録媒体への書き込み性能及びディスク記録媒体からのリード信号の読み込み性能を向上させる技術(浮上制御方式)である。   As recording density and transfer speed of a magnetic disk device (HDD) increase, it becomes difficult to record and reproduce signals. As a measure for improving the performance of the magnetic disk device, a technique for controlling the flying height of the magnetic head slider has been proposed. This is because the heater resistance is built in the magnetic head slider, and the flying height of the magnetic head slider is controlled by heating the heater resistance, and the write performance of the write signal to the disk recording medium and the read signal from the disk recording medium Is a technology (levitation control method) that improves the reading performance of

なお、本発明の関連ある従来技術として、再生素子へのクロストーク電流の発生を防止するヒータ抵抗内蔵の磁気ヘッドスライダがある(例えば、特許文献1参照)。   As a related art related to the present invention, there is a magnetic head slider with a built-in heater resistor that prevents the occurrence of a crosstalk current to the reproducing element (see, for example, Patent Document 1).

図12は、従来の浮上制御方式磁気ヘッドスライダとプリアンプIC(Preamplifier IC)の電気的接続の一例を示す回路図である。磁気ヘッドスライダは、スライダ基板3aと薄膜ヘッド部3bの2つから構成され、導体であるサスペンション2に接着剤で固定されている。薄膜ヘッド部3b内のMR(Magneto Resistive)素子61は、サスペンション2上に形成されたリード信号線40a及び41aを介してプリアンプIC5のリード入力に接続されている。ここで、MR素子(磁気抵抗効果素子)は、GMR型、TuMR型などの高密度再生可能なMR素子であっても良い。   FIG. 12 is a circuit diagram showing an example of electrical connection between a conventional flying control type magnetic head slider and a preamplifier IC. The magnetic head slider is composed of a slider substrate 3a and a thin film head portion 3b, and is fixed to the suspension 2 as a conductor with an adhesive. An MR (Magneto Resistive) element 61 in the thin film head portion 3b is connected to a read input of the preamplifier IC 5 via read signal lines 40a and 41a formed on the suspension 2. Here, the MR element (magnetoresistance effect element) may be an MR element capable of high density reproduction such as GMR type or TuMR type.

なお、特許文献1とは異なり、ESD(Electrostatic Discharge)対策のため、MR素子61は、高抵抗(数十KΩ)のシャント抵抗64を介して導体であるスライダ基板3aに、薄膜ヘッド部3b内を貫通する導体で接続されている。薄膜ヘッド部3b内のライトコイル62は、サスペンション2上に形成されたライト信号線50a及び51aを介してプリアンプIC5のライト電流出力に接続されている。薄膜ヘッド部3b内のヒータ抵抗63は、サスペンション2上に形成されたヒータ信号線31aを介してプリアンプIC5のヒータ信号出力に接続されていると共に、サスペンション2上に形成されたヒータGND線30aを介してプリアンプIC5のヒータグランドに接続されている。また、MR素子61と同様、特許文献1とは異なり、ESD対策のため、ヒータ抵抗63のグランド接続端は、薄膜ヘッド部3b内を貫通する導体でスライダ基板3aに接続されている。
特開2006−79755号公報(米国特許第2006/0056110明細書) 特開平8−111015号公報 特開2005−116127号公報(米国特許第2005/0078416明細書) 米国特許第2003/0128474明細書 米国特許第2004/0070880明細書 米国特許第2005/0195528明細書 米国特許第7,006,330明細書
Unlike Patent Document 1, the MR element 61 is placed in the thin film head portion 3b on the slider substrate 3a, which is a conductor, via a high resistance (several tens KΩ) shunt resistor 64 for ESD (Electrostatic Discharge) countermeasures. Are connected by a conductor penetrating through. The write coil 62 in the thin film head portion 3b is connected to the write current output of the preamplifier IC 5 via write signal lines 50a and 51a formed on the suspension 2. The heater resistor 63 in the thin film head portion 3b is connected to the heater signal output of the preamplifier IC 5 through the heater signal line 31a formed on the suspension 2, and the heater GND line 30a formed on the suspension 2 is connected to the heater signal output 31a. To the heater ground of the preamplifier IC5. Further, like the MR element 61, unlike the patent document 1, the ground connection end of the heater resistor 63 is connected to the slider substrate 3a by a conductor penetrating the thin film head portion 3b for ESD countermeasures.
JP 2006-79755 A (US 2006/0056110) JP-A-8-1111015 Japanese Patent Laying-Open No. 2005-116127 (U.S. Patent No. 2005/0078416) US 2003/0128474 Specification US 2004/0070880 Specification US 2005/0195528 US Patent No. 7,006,330

上述した構成において、モーター回転や外部からの電波等に起因してディスク記録媒体を伝搬するノイズ(外乱ノイズ)は、HDD動作時のディスク記録媒体と磁気ヘッドスライダとの間隔がナノオーダーと狭いため容易に磁気ヘッドスライダに伝搬する。更に、HDDのリード時、この外乱ノイズは、スライダ基板3a、ヒータGND線30a、プリアンプIC5、プリアンプICのグランドの経路で伝搬する。   In the above-described configuration, noise (disturbance noise) that propagates through the disk recording medium due to motor rotation, external radio waves, and the like is because the distance between the disk recording medium and the magnetic head slider during HDD operation is as narrow as nano-order. Propagates easily to the magnetic head slider. Further, when reading the HDD, this disturbance noise propagates along the ground path of the slider substrate 3a, the heater GND line 30a, the preamplifier IC5, and the preamplifier IC.

また、磁気ヘッドスライダからプリアンプICまでの線長が数十mmと長いため、ヒータGND線30aからリード信号40a及び41aへのクロストークにより、リード信号に外乱ノイズが重畳され、HDDのエラーレートの劣化を招く。   Further, since the line length from the magnetic head slider to the preamplifier IC is as long as several tens of millimeters, disturbance noise is superimposed on the read signal due to crosstalk from the heater GND line 30a to the read signals 40a and 41a, and the error rate of the HDD is reduced. It causes deterioration.

この外乱ノイズの対策として、一般には、磁気ヘッドスライダをサスペンション2に固定するための接着剤とは別に、スライダ基板3aとサスペンション2を電気的に接続する導電接着剤を付加する方法がある。しかし、導電接着剤の抵抗値が数百Ωと高く、かつ導電接着剤の接続性が悪いことから、十分なグランド接続効果が得られない。更に、導電接着剤を付加することにより、サスペンションが変形し、サスペンションのメカ特性に悪影響を与えることがある。   As a countermeasure against this disturbance noise, there is generally a method of adding a conductive adhesive for electrically connecting the slider substrate 3 a and the suspension 2, in addition to the adhesive for fixing the magnetic head slider to the suspension 2. However, since the resistance value of the conductive adhesive is as high as several hundred Ω and the connectivity of the conductive adhesive is poor, a sufficient ground connection effect cannot be obtained. Furthermore, adding a conductive adhesive may deform the suspension and adversely affect the mechanical characteristics of the suspension.

なお、本発明の関連ある従来技術として、サスペンション2とスライダ基板3aを接続するための専用パッドを設けた磁気ヘッドスライダがある(例えば、特許文献2〜7参照)。   As a related art related to the present invention, there is a magnetic head slider provided with a dedicated pad for connecting the suspension 2 and the slider substrate 3a (for example, see Patent Documents 2 to 7).

しかし、近年のHDDは、耐衝撃性向上のためにロード・アンロード機構を採用しており、ロード・アンロード機構を採用しない場合よりもアクチュエータのイナーシャが増加している。かつ、更なる磁気ヘッドスライダの低浮上化に対応するため、磁気ヘッドスライダのサイズは従来よりも更に小さく軽量になりつつある。また、浮上制御方式磁気ヘッドスライダに接続する信号線数は、浮上制御方式ではない従来の磁気ヘッドスライダの4本(リード配線及びライト配線、各2本)から6本(ヒータ配線2本を追加)に増加している。従って、磁気ヘッドスライダの小型化と浮上制御方式磁気ヘッドスライダを同時に採用すると、磁気ヘッドスライダの信号線接続パッドの幅及び間隔が従来よりも更に狭くなり、かつ磁気ヘッドスライダとプリアンプICの間を接続する信号線数が増加するため、特許文献2〜7の様な技術を採用することは困難である。   However, recent HDDs employ a load / unload mechanism in order to improve impact resistance, and the inertia of the actuator is increased as compared with the case where the load / unload mechanism is not employed. In addition, in order to cope with further lower flying height of the magnetic head slider, the size of the magnetic head slider is becoming smaller and lighter than before. In addition, the number of signal lines connected to the flying control system magnetic head slider is increased from 4 (read wiring and write wiring, 2 each) to 6 (add 2 heater wirings) of the conventional magnetic head slider which is not the flying control system. ). Therefore, if the magnetic head slider is miniaturized and the flying control method magnetic head slider is adopted at the same time, the width and interval of the signal line connection pads of the magnetic head slider are further narrower than before, and the gap between the magnetic head slider and the preamplifier IC is reduced. Since the number of signal lines to be connected increases, it is difficult to employ techniques such as those in Patent Documents 2 to 7.

以上に述べたように、浮上制御方式磁気ヘッドスライダを使用した場合の外乱ノイズに対する有効な手段が存在しなかった。   As described above, there is no effective means for disturbance noise when the flying control type magnetic head slider is used.

本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、配線間のクロストークの影響を低減するヘッドスライダ支持装置、記憶装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide a head slider support device and a storage device that reduce the influence of crosstalk between wirings.

上述した課題を解決するため、本発明は、ヒータ素子を少なくとも備えたヘッドスライダを保持するためのヘッドスライダ支持装置であって、前記ヘッドスライダを支持するための導体からなる支持部と、前記支持部に接する絶縁体からなる絶縁部と、前記ヒータ素子に電力を供給するための配線であり、前記絶縁部に接するヒータ信号線と、前記ヒータ素子とグランド電位との間を接続するための配線であり、前記絶縁部に接するヒータ用GND線と、前記ヒータ用GND線と前記支持部とを接続する接続部であるGND接続部とを備えたものである。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides a head slider support device for holding a head slider provided with at least a heater element, the support portion including a conductor for supporting the head slider, and the support. An insulating part made of an insulator in contact with the part, a wiring for supplying power to the heater element, a heater signal line in contact with the insulating part, and a wiring for connecting between the heater element and a ground potential And a heater GND wire in contact with the insulating portion, and a GND connection portion which is a connection portion for connecting the heater GND wire and the support portion.

また、本発明に係るヘッドスライダ支持装置において、前記ヒータ素子のGND接続端は、前記ヘッドスライダのスライダ基板と接続されていることを特徴とする。   In the head slider support device according to the present invention, a GND connection end of the heater element is connected to a slider substrate of the head slider.

また、本発明に係るヘッドスライダ支持装置において、前記ヘッドスライダに設けられた磁気抵抗効果素子の両端子が、前記ヘッドスライダに設けられた高抵抗を介して前記ヘッドスライダのスライダ基板と接続されていることを特徴とする。   In the head slider support device according to the present invention, both terminals of the magnetoresistive effect element provided on the head slider are connected to the slider substrate of the head slider via a high resistance provided on the head slider. It is characterized by being.

また、本発明に係るヘッドスライダ支持装置において、前記絶縁部は、前記GND接続部を通すための穴を有することを特徴とする。   Further, in the head slider support device according to the present invention, the insulating portion has a hole through which the GND connection portion is passed.

また、本発明に係るヘッドスライダ支持装置において、前記GND接続部は、ジグ及び他の部品に接触しない位置に配置されることを特徴とする。   In the head slider support device according to the present invention, the GND connection portion is disposed at a position where it does not contact the jig and other components.

また、本発明に係るヘッドスライダ支持装置において、更に、前記ヘッドスライダに設けられたライト素子に電力を供給するための配線である少なくとも1つのライト信号線と、前記ヘッドスライダに設けられたリード素子に電力を供給するための配線である少なくとも1つのリード信号線と、前記ヒータ信号線、前記ライト信号線及びリード信号線を保持する保持部とを備え、前記ヒータ信号線と前記ライト信号線の間の距離、及び前記ヒータ信号線と前記リード信号線の間の距離の少なくともいずれかが、前記保持部における所定の領域において前記ヒータ信号線同士の間の距離より長いことを特徴とする。   Further, in the head slider supporting device according to the present invention, at least one write signal line which is a wiring for supplying power to the write element provided in the head slider, and a read element provided in the head slider At least one read signal line that is a wiring for supplying power to the heater, and a holding unit that holds the heater signal line, the write signal line, and the read signal line, and the heater signal line and the write signal line The distance between the heater signal lines and the distance between the heater signal lines and the lead signal lines is longer than the distance between the heater signal lines in a predetermined region of the holding portion.

また、本発明に係るヘッドスライダ支持装置において、前記所定の領域は、Long TailサスペンションにおけるTail部であることを特徴とする。   In the head slider support device according to the present invention, the predetermined region is a tail portion in a long tail suspension.

また、本発明に係るヘッドスライダ支持装置において、前記距離は、前記ヘッドスライダ支持装置の短手方向の距離であることを特徴とする。   In the head slider support device according to the present invention, the distance is a distance in a short direction of the head slider support device.

また、本発明に係るヘッドスライダ支持装置において、前記短手方向において、前記ライト信号線、前記ヒータ信号線、前記リード信号線の順に配置されることを特徴とする。   In the head slider support device according to the present invention, the write signal line, the heater signal line, and the read signal line are arranged in this order in the short direction.

また、本発明は、ヒータ素子を少なくとも備えたヘッドスライダを保持するためのヘッドスライダ支持装置であって、前記ヒータ素子に電力を供給するための配線である少なくとも1つのヒータ信号線と、前記ヘッドスライダに設けられたライト素子に電力を供給するための配線である少なくとも1つのライト信号線と、前記ヘッドスライダに設けられたリード素子に電力を供給するための配線である少なくとも1つのリード信号線と、前記ヒータ信号線、前記ライト信号線及びリード信号線を保持する保持部とを備え、前記ヒータ信号線と前記ライト信号線の間の距離、及び前記ヒータ信号線と前記リード信号線の間の距離の少なくともいずれかが、前記保持部における所定の領域において前記ヒータ信号線同士の間の距離より長いことを特徴とする。   The present invention is also a head slider support device for holding a head slider having at least a heater element, wherein the head has at least one heater signal line as a wiring for supplying electric power to the heater element, and the head At least one write signal line that is a wiring for supplying power to a write element provided on the slider, and at least one read signal line that is a wiring for supplying power to a read element provided on the head slider And a holding unit for holding the heater signal line, the write signal line, and the read signal line, and a distance between the heater signal line and the write signal line, and between the heater signal line and the read signal line. That at least one of the distances is longer than the distance between the heater signal lines in a predetermined region of the holding portion. And butterflies.

また、本発明は、ヘッド部の制御を行うヘッド制御装置と、前記ヘッド部が設けられたヘッドスライダを支持する導体からなる支持部と、前記支持部に接する絶縁体からなる絶縁部と、前記ヘッドスライダに設けられたヒータを制御するために前記ヘッドスライダと前記ヘッド制御装置とを接続する配線であり、前記絶縁部に接するヒータ信号線と、前記ヒータをグランドに向けて接続する配線であり、前記絶縁部に接するヒータ用GND線と、前記ヒータ用GND線と前記支持部とを接続する接続部であるGND接続部とを備えたものである。   Further, the present invention provides a head control device that controls the head portion, a support portion made of a conductor that supports a head slider provided with the head portion, an insulating portion made of an insulator in contact with the support portion, Wiring for connecting the head slider and the head control device to control the heater provided on the head slider, heater signal line in contact with the insulating portion, and wiring for connecting the heater toward the ground The heater GND wire in contact with the insulating portion, and a GND connection portion which is a connection portion for connecting the heater GND wire and the support portion.

本発明によれば、ヒータ付きヘッドスライダを搭載した記憶装置のリード動作時又は/およびライト動作時の配線間のクロストークの影響を低減することができる。したがって、データ記憶の信頼性を向上させ、さらに高密度記録化を図ることが可能になる。   According to the present invention, it is possible to reduce the influence of crosstalk between wirings during a read operation and / or a write operation of a storage device equipped with a head slider with a heater. Therefore, the reliability of data storage can be improved and higher density recording can be achieved.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

まず、本実施の形態に係る磁気ディスク装置(記憶装置)におけるアクチュエータの構成について説明する。   First, the configuration of the actuator in the magnetic disk device (storage device) according to the present embodiment will be described.

図1は、本実施の形態に係るアクチュエータの構造の一例を示す構造図である。アクチュエータブロック1には、サスペンション2とFPC(Flexible Printed Circuit)4が実装されている。磁気ヘッドスライダ3は、浮上制御方式磁気ヘッドスライダであり、サスペンション2の先端に接着剤で固定されている。FPC4には、プリアンプIC5が実装されている。なお、プリアンプICは、一般的に、信号の増幅回路(アンプ)だけでなく、ヘッドセレクトのためのヘッド選択回路や、ヒータへの電流制御回路などが包含されており、MPU(Micro Processing Unit)やHDC(Hard Disk Controller)などの制御コントローラから制御信号に基づいてヘッドの制御を行うヘッド制御装置(ヘッドIC)としての機能を有する。   FIG. 1 is a structural diagram showing an example of the structure of the actuator according to the present embodiment. A suspension 2 and an FPC (Flexible Printed Circuit) 4 are mounted on the actuator block 1. The magnetic head slider 3 is a flying control type magnetic head slider, and is fixed to the tip of the suspension 2 with an adhesive. A preamplifier IC 5 is mounted on the FPC 4. Note that the preamplifier IC generally includes not only a signal amplification circuit (amplifier) but also a head selection circuit for head selection, a current control circuit for a heater, and the like, and an MPU (Micro Processing Unit). And a head controller (head IC) that controls the head based on a control signal from a controller such as HDC (Hard Disk Controller).

また、FPC4上に形成されたプリアンプIC5の信号線とサスペンション2上に形成された信号線は半田付け等により接続されており、この経路を介してプリアンプIC5と磁気ヘッドスライダ3は接続されている。導体であるアクチュエータブロック1とFPC4上に形成されたプリアンプIC5のグランドは、アクチュエータブロック1から突き出たピン6で半田付け等により接続されている。また、導体であるサスペンション2は、アクチュエータブロック1にカシメで固定されており、プリアンプIC5のグランドとサスペンション2は、アクチュエータブロック1を介して接続されている。なお、アクチュエータブロック1の材質は、一般に、アルミである。各々の磁気ヘッドスライダ3の間にはディスク記録媒体が挿入され、回転する。アクチュエータが角度を変化させることにより、ディスク記録媒体における目標のトラックへと磁気ヘッドスライダ3の位置を移動させる。   The signal line of the preamplifier IC 5 formed on the FPC 4 and the signal line formed on the suspension 2 are connected by soldering or the like, and the preamplifier IC 5 and the magnetic head slider 3 are connected via this path. . The ground of the actuator block 1 which is a conductor and the preamplifier IC 5 formed on the FPC 4 is connected to the pin 6 protruding from the actuator block 1 by soldering or the like. The suspension 2 as a conductor is fixed to the actuator block 1 by caulking, and the ground of the preamplifier IC 5 and the suspension 2 are connected via the actuator block 1. The material of the actuator block 1 is generally aluminum. A disk recording medium is inserted between each magnetic head slider 3 and rotates. As the actuator changes the angle, the position of the magnetic head slider 3 is moved to the target track on the disk recording medium.

次に、本実施の形態に係る磁気ヘッドスライダ3の構成について説明する。   Next, the configuration of the magnetic head slider 3 according to the present embodiment will be described.

図2は、本実施の形態に係る磁気ヘッドスライダ3の構造の一例を示す概略構造図である。磁気ヘッドスライダ3は、スライダ基板3aと薄膜ヘッド部3bの2つから構成される。MR素子61、ライトコイル62、ヒータ抵抗63、シャント抵抗64、リード信号線接続パッド40及び41、ライト信号線接続パッド50及び51、ヒータ信号線接続パッド31、ヒータGND線接続パッド30は、スライダ基板3a上の薄膜ヘッド部3bに積層して形成される。同様に、これらを接続する導体、スライダ基板3aとヒータ抵抗63及びシャント抵抗64とを接続する導体も薄膜ヘッド部3bに積層して形成される。なお、MR素子61、ライトコイル62、ヒータ抵抗63は、磁気ヘッドスライダの浮上面側(ディスク記録媒体と相対する側)に一体化されて配置されている。薄膜ヘッド部3bにおいて、MR素子61は、リード信号線接続パッド40及び41に接続され、ライトコイル62は、ライト信号線接続パッド50及び51に接続され、ヒータ抵抗63は、ヒータGND線接続パッド30及びヒータ信号線接続パッド31に接続されている。スライダ基板3aの材質は、一般にアルチックであり、導電材である。   FIG. 2 is a schematic structural diagram showing an example of the structure of the magnetic head slider 3 according to the present embodiment. The magnetic head slider 3 is composed of a slider substrate 3a and a thin film head portion 3b. MR element 61, write coil 62, heater resistor 63, shunt resistor 64, read signal line connection pads 40 and 41, write signal line connection pads 50 and 51, heater signal line connection pad 31, heater GND line connection pad 30 are sliders. It is formed by laminating on the thin film head portion 3b on the substrate 3a. Similarly, the conductors connecting these, the conductors connecting the slider substrate 3a, the heater resistor 63, and the shunt resistor 64 are also laminated on the thin film head portion 3b. The MR element 61, the write coil 62, and the heater resistor 63 are integrally arranged on the air bearing surface side (the side facing the disk recording medium) of the magnetic head slider. In the thin film head portion 3b, the MR element 61 is connected to the read signal line connection pads 40 and 41, the write coil 62 is connected to the write signal line connection pads 50 and 51, and the heater resistor 63 is the heater GND line connection pad. 30 and the heater signal line connection pad 31. The material of the slider substrate 3a is generally Altic and is a conductive material.

次に、本実施の形態に係るサスペンション2における磁気ヘッドスライダ3とプリアンプIC5の間の電気的接続について説明する。   Next, electrical connection between the magnetic head slider 3 and the preamplifier IC 5 in the suspension 2 according to the present embodiment will be described.

図3は、本実施の形態に係る浮上制御方式磁気ヘッドスライダとプリアンプICの間の電気的接続の一例を示す回路図である。この図において、図12と同一符号は図12に示された対象と同一又は相当物を示しており、ここでの説明を省略する。この図は、図12と比較すると、新たに、ヒータGND線30aとサスペンション2の部品であるフレキシャを接続するGND接続線30bを備える。   FIG. 3 is a circuit diagram showing an example of electrical connection between the flying control type magnetic head slider and the preamplifier IC according to the present embodiment. In this figure, the same reference numerals as those in FIG. 12 denote the same or corresponding parts as those in FIG. 12, and description thereof will be omitted here. Compared with FIG. 12, this figure newly includes a GND connection line 30 b for connecting the heater GND line 30 a and a flexure that is a component of the suspension 2.

次に、本実施の形態に係るサスペンション2の構造について説明する。   Next, the structure of the suspension 2 according to the present embodiment will be described.

図4は、本実施の形態に係るサスペンションの構造の一例を示す構造図である。この図は、サスペンション2全体の構造を示す。なお、この図では、サスペンション2に磁気ヘッドスライダ3が接着剤で固定されている。図5はサスペンション2の部品であるフレキシャ20の形状を示す。フレキシャ20には、ベースプレート21、ヒンジプレート22、ロードビーム23がレーザスポット溶接で接続されている。また、フレキシャ20上には、絶縁体24、リード信号線40a及び41a、ライト信号線50a及び51a、ヒータ信号線31a、ヒータGND線30a、カバーレイ25が形成されている。フレキシャ20、ベースプレート21、ヒンジプレート22、ロードビーム23の材質はステンレスである。また、信号線の材質は銅、絶縁体24の材質はポリイミド、カバーレイ25の材質はポリイミドあるいはエポキシである。サスペンション2をアクチュエータブロック1に組み付ける時は、ベースプレート21をアクチュエータブロック1にカシメて固定する。また、フレキシャ20は、FPC4上に形成されたプリアンプIC5の信号線とフレキシャ20上に形成された信号線を半田付け等により接続するために、破線2bに沿って90°折り曲げられる。   FIG. 4 is a structural diagram showing an example of the structure of the suspension according to the present embodiment. This figure shows the overall structure of the suspension 2. In this figure, the magnetic head slider 3 is fixed to the suspension 2 with an adhesive. FIG. 5 shows the shape of the flexure 20 that is a component of the suspension 2. A base plate 21, a hinge plate 22, and a load beam 23 are connected to the flexure 20 by laser spot welding. On the flexure 20, an insulator 24, read signal lines 40a and 41a, write signal lines 50a and 51a, a heater signal line 31a, a heater GND line 30a, and a cover lay 25 are formed. The material of the flexure 20, the base plate 21, the hinge plate 22, and the load beam 23 is stainless steel. The signal line is made of copper, the insulator 24 is made of polyimide, and the coverlay 25 is made of polyimide or epoxy. When the suspension 2 is assembled to the actuator block 1, the base plate 21 is caulked and fixed to the actuator block 1. The flexure 20 is bent 90 ° along the broken line 2b in order to connect the signal line of the preamplifier IC 5 formed on the FPC 4 and the signal line formed on the flexure 20 by soldering or the like.

本実施の形態に係るサスペンション2は、Long Tailサスペンションであり、Tail部(図4においてヒンジプレート22から左側にあるフレキシャ20の部分)が長い。また、ヒンジプレート22付近に、GND接続線30bの役割を果たすニッケルメッキ26が配置されている。   The suspension 2 according to the present embodiment is a Long Tail suspension, and the tail portion (the portion of the flexure 20 on the left side from the hinge plate 22 in FIG. 4) is long. Further, a nickel plating 26 serving as a GND connection line 30b is disposed in the vicinity of the hinge plate 22.

次に、本実施の形態に係るTail部の配線について説明する。   Next, the wiring of the tail part according to the present embodiment will be described.

ここで、従来のTail部における配線と本実施の形態に係るTail部における配線とを比較する。図6は、従来のTail部における配線の構造の一例を示す断面図である。この図において、図4と同一符号は図4に示された対象と同一又は相当物を示しており、ここでの説明を省略する。フレキシャ20上に、絶縁体24が形成され、絶縁体24の上に、ヒータGND線30a、ヒータ信号線31a、リード信号線40a及び41a、ライト信号線50a及び51aのパターンが形成され、それらのパターンの上にカバーレイ25が形成されている。この図は、従来のTail部の断面を示す。このような従来の配置は、ヒータ信号線31aとライト信号線51aとが近接していることから、ライト時に、ライト信号線51aのクロストークがヒータ信号線31aを伝搬し、MR素子61にダメージを与える恐れがある。   Here, the wiring in the conventional tail part is compared with the wiring in the tail part according to the present embodiment. FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of a wiring structure in a conventional tail portion. In this figure, the same reference numerals as those in FIG. 4 denote the same or corresponding parts as those in FIG. 4, and a description thereof will be omitted here. An insulator 24 is formed on the flexure 20, and patterns of the heater GND line 30a, the heater signal line 31a, the read signal lines 40a and 41a, and the write signal lines 50a and 51a are formed on the insulator 24. A coverlay 25 is formed on the pattern. This figure shows a cross section of a conventional tail portion. In such a conventional arrangement, since the heater signal line 31a and the write signal line 51a are close to each other, the crosstalk of the write signal line 51a propagates through the heater signal line 31a and damages the MR element 61 during writing. There is a risk of giving.

図7は、本実施の形態に係るTail部における配線の構造の一例を示す断面図である。この図において、図6と同一符号は図6に示された対象と同一又は相当物を示しており、ここでの説明を省略する。この図は、図4におけるTail部の断面である断面2aを示す。図7の配線は、ヒータGND線30aとヒータ信号線31aの間隔より、ヒータ信号線31aとライト信号線51aの間隔、及びヒータGND線30aとリード信号線40aの間隔の方が長くなるように配置されている。なお、ヒータGND線30aとフレキシャ20をGND接続線30b(ニッケルメッキ26)で接続することにより、アクチュエータブロック1をヒータGND線30aの代わりとすることが可能となり、GND接続線30b(ニッケルメッキ26)からプリアンプIC5迄のヒータGND線30aを設けない構成としても良い。また、前記のようにGND接続線30b(ニッケルメッキ26)からプリアンプIC5迄のヒータGND線30aを設けない構成とした場合は、プリアンプIC5からヒータグランドを削除しても良い。   FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of a wiring structure in the tail portion according to the present embodiment. In this figure, the same reference numerals as those in FIG. 6 denote the same or corresponding parts as those in FIG. 6, and the description thereof is omitted here. This figure shows a cross section 2a which is a cross section of the tail portion in FIG. In the wiring of FIG. 7, the interval between the heater signal line 31a and the write signal line 51a and the interval between the heater GND line 30a and the read signal line 40a are longer than the interval between the heater GND line 30a and the heater signal line 31a. Has been placed. In addition, by connecting the heater GND line 30a and the flexure 20 with the GND connection line 30b (nickel plating 26), the actuator block 1 can be used in place of the heater GND line 30a, and the GND connection line 30b (nickel plating 26). ) To the preamplifier IC5, the heater GND line 30a may not be provided. Further, when the heater GND line 30a from the GND connection line 30b (nickel plating 26) to the preamplifier IC5 is not provided as described above, the heater ground may be deleted from the preamplifier IC5.

このように、ヒータ配線とリード配線(リード信号線40a及び41a)の間隔、及びヒータ配線とライト配線(ライト信号線50a及び51a)の間隔が、ヒータ配線(ヒータGND線30a、ヒータ信号線31a)の距離より長くなることにより、ライト時にライト信号からリード信号へのクロストークを減少させることができる。   As described above, the distance between the heater wiring and the lead wiring (read signal lines 40a and 41a) and the distance between the heater wiring and the write wiring (write signal lines 50a and 51a) are the heater wiring (heater GND line 30a and heater signal line 31a). ), The crosstalk from the write signal to the read signal during writing can be reduced.

次に、GND接続線30bについて説明する。   Next, the GND connection line 30b will be described.

図8は、本実施の形態に係るGND接続線30b付近の構造の一例を示す構造図である。この図は、図4のうち、GND接続線30b(ニッケルメッキ26)の位置を拡大した図である。図9は、本実施の形態に係るGND接続線30b付近の構造の一例を示す断面図である。この図は、図8におけるGND接続線30b(ニッケルメッキ26)付近の断面を示す。絶縁体24は、図8におけるGND接続線30bの位置で直径200μm以下の穴が開けられており、ニッケルメッキ26は、この穴を通してヒータGND線30aとフレキシャ20(サスペンション2における導体)とを接続している。この場合のヒータGND線30aとフレキシャ20の接続は1Ω以下の低抵抗になり、ヒータGND線30aとフレキシャ20の接続性は非常に良くなる。   FIG. 8 is a structural diagram showing an example of the structure in the vicinity of the GND connection line 30b according to the present embodiment. This figure is an enlarged view of the position of the GND connection line 30b (nickel plating 26) in FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view showing an example of the structure in the vicinity of the GND connection line 30b according to the present embodiment. This figure shows a cross section in the vicinity of the GND connection line 30b (nickel plating 26) in FIG. The insulator 24 has a hole having a diameter of 200 μm or less at the position of the GND connection line 30b in FIG. 8, and the nickel plating 26 connects the heater GND line 30a and the flexure 20 (conductor in the suspension 2) through this hole. is doing. In this case, the connection between the heater GND line 30a and the flexure 20 has a low resistance of 1Ω or less, and the connectivity between the heater GND line 30a and the flexure 20 becomes very good.

なお、本実施の形態において、ヒータGND線30aをリード配線(リード信号線40a及び41a)側に配置し、ヒータ信号線31aをライト配線(ライト信号線50a及び51a)側に配置したが、ヒータGND線30aをライト配線側に配置しても良い。また、GND接続線30bを複数設け、ヒータGND線30aとフレキシャ20を複数箇所で接続しても良い。また、GND接続線30bの他に、スライダ基板3aとサスペンション2を導電接着剤で接続する方法を併用しても良い。   In this embodiment, the heater GND line 30a is disposed on the lead wiring (read signal lines 40a and 41a) side, and the heater signal line 31a is disposed on the write wiring (write signal lines 50a and 51a) side. The GND line 30a may be arranged on the write wiring side. Further, a plurality of GND connection lines 30b may be provided, and the heater GND line 30a and the flexure 20 may be connected at a plurality of locations. In addition to the GND connection line 30b, a method of connecting the slider substrate 3a and the suspension 2 with a conductive adhesive may be used in combination.

GND接続線30bを設けることにより、1Ω以下の低抵抗で浮上制御方式磁気ヘッドスライダのスライダ基板とサスペンションを接続して外乱ノイズをグランドに逃がすことができ、リード時の外乱ノイズを低減することができる。   By providing the GND connection line 30b, the disturbance noise can be released to the ground by connecting the slider substrate and suspension of the flying control type magnetic head slider with a low resistance of 1Ω or less and reducing the disturbance noise at the time of reading. it can.

GND接続線30bの位置について説明する。   The position of the GND connection line 30b will be described.

GND接続線30b(ニッケルメッキ26)の位置が磁気ヘッドスライダ3に近いほど、ノイズ低減効果は高いが、本実施の形態におけるGND接続線30b(ニッケルメッキ26)の位置は、以下のような制約により決定される。   The closer the position of the GND connection line 30b (nickel plating 26) is to the magnetic head slider 3, the higher the noise reduction effect. However, the position of the GND connection line 30b (nickel plating 26) in the present embodiment is limited as follows. Determined by.

ここでは、磁気ディスク装置の製造時にサスペンション2をアクチュエータブロック1へカシメ留めすることによる制約について説明する。図10は、本実施の形態に係るサスペンション2をアクチュエータブロック1へカシメ留めする際の構造の一例を示す構造図である。この図において、図1と同一符号は図1に示された対象と同一又は相当物を示しており、ここでの説明を省略する。サスペンション2をアクチュエータブロック1へカシメ留めする際、ジグ7が、各々のサスペンション2の間に挿入され、各々のサスペンション2を固定する。   Here, a description will be given of restrictions caused by caulking the suspension 2 to the actuator block 1 when the magnetic disk device is manufactured. FIG. 10 is a structural diagram showing an example of a structure when the suspension 2 according to the present embodiment is caulked to the actuator block 1. In this figure, the same reference numerals as those in FIG. 1 denote the same or corresponding parts as those in FIG. 1, and the description thereof is omitted here. When caulking the suspension 2 to the actuator block 1, a jig 7 is inserted between the suspensions 2 to fix the suspensions 2.

図11は、本実施の形態に係るサスペンション2をアクチュエータブロック1へカシメ留めする際の磁気ヘッドスライダ3付近の構造の一例を示す構造図である。この図において、図4〜6と同一符号は図4〜6に示された対象と同一又は相当物を示しており、ここでの説明を省略する。磁気ヘッドスライダ3の各信号線接続パッドとサスペンション2の各信号線は、半田ボール8により接続される。半田ボール8は金ボールでも良い。   FIG. 11 is a structural diagram showing an example of the structure in the vicinity of the magnetic head slider 3 when the suspension 2 according to the present embodiment is caulked to the actuator block 1. In this figure, the same reference numerals as those in FIGS. 4 to 6 denote the same or corresponding parts as those shown in FIGS. 4 to 6, and the description thereof is omitted here. Each signal line connection pad of the magnetic head slider 3 and each signal line of the suspension 2 are connected by solder balls 8. The solder ball 8 may be a gold ball.

本実施の形態に係る磁気ディスク装置は、ロード・アンロード機構を採用しており、そのためにアンロード時にレールにサスペンション2を保持するためのロードビーム23aを有する。   The magnetic disk device according to the present embodiment employs a load / unload mechanism, and therefore has a load beam 23a for holding the suspension 2 on the rail during unloading.

ロードビーム23aの追加によるアクチュエータのイナーシャ増加と低浮上化に対応するため、磁気ヘッドスライダ3のサイズは従来より小さくなっている(従来のピコメートルオーダからフェムトメートルオーダへ変更されている)。このため、磁気ヘッドスライダ3の各信号線接続パッドの幅及び間隔が狭くなっており、磁気ヘッドスライダ3付近でヒータGND線30aをロードビーム23a方向に引き出してフレキシャ20と接続することは困難である。また、ジグ7が挿入される位置に、GND接続線30b(ニッケルメッキ26)が配置されると、ジグ7がGND接続線30b(ニッケルメッキ26)にダメージを与える恐れがあるため、ニッケルメッキ26はジグ7を避けて配置される。従って、ジグ7や他の部品を避けており、また、サスペンションのメカ特性に悪影響を与えないスペースで、且つできるだけ磁気ヘッドスライダ3に近い場所に(サスペンション2の中点より磁気ヘッドスライダ3側に)、GND接続線30b(ニッケルメッキ26)が配置されている。   In order to cope with an increase in inertia of the actuator and a low flying height due to the addition of the load beam 23a, the size of the magnetic head slider 3 is smaller than the conventional one (changed from the conventional picometer order to the femtometer order). For this reason, the width and interval of each signal line connection pad of the magnetic head slider 3 are narrow, and it is difficult to draw the heater GND line 30a in the direction of the load beam 23a near the magnetic head slider 3 and connect it to the flexure 20. is there. Further, if the GND connection line 30b (nickel plating 26) is disposed at the position where the jig 7 is inserted, the jig 7 may damage the GND connection line 30b (nickel plating 26). Are arranged avoiding the jig 7. Therefore, the jig 7 and other parts are avoided, and the space where the mechanical characteristics of the suspension are not adversely affected and as close to the magnetic head slider 3 as possible (from the midpoint of the suspension 2 to the magnetic head slider 3 side). ), GND connection line 30b (nickel plating 26) is disposed.

なお、ヘッドスライダ支持装置は、実施の形態におけるサスペンション2に対応する。また、支持部は、実施の形態におけるフレキシャ20に対応する。また、絶縁部は、実施の形態における絶縁体24に対応する。また、接続部は、実施の形態におけるGND接続線30bに対応する。   The head slider support device corresponds to the suspension 2 in the embodiment. Moreover, a support part respond | corresponds to the flexure 20 in embodiment. The insulating portion corresponds to the insulator 24 in the embodiment. The connection unit corresponds to the GND connection line 30b in the embodiment.

また、本実施の形態に係るヘッドスライダ支持装置は、記憶装置に容易に適用することができ、記憶装置の性能をより高めることができる。ここで、記憶装置には、例えば磁気ディスク装置等が含まれ得る。   Further, the head slider support device according to the present embodiment can be easily applied to a storage device, and the performance of the storage device can be further improved. Here, the storage device may include, for example, a magnetic disk device.

(付記1) ヒータ素子を少なくとも備えたヘッドスライダを保持するためのヘッドスライダ支持装置であって、
前記ヘッドスライダを支持するための導体からなる支持部と、
前記支持部に接する絶縁体からなる絶縁部と、
前記ヒータ素子に電力を供給するための配線であり、前記絶縁部に接するヒータ信号線と、
前記ヒータ素子とグランド電位との間を接続するための配線であり、前記絶縁部に接するヒータ用GND線と、
前記ヒータ用GND線と前記支持部とを接続する接続部であるGND接続部と
を備えるヘッドスライダ支持装置。
(付記2) 付記1に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記ヒータ素子のGND接続端は、前記ヘッドスライダのスライダ基板と接続されていることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
(付記3) 付記1または付記2に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記ヘッドスライダに設けられた磁気抵抗効果素子の両端子が、前記ヘッドスライダに設けられた高抵抗を介して前記ヘッドスライダのスライダ基板と接続されていることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
(付記4) 付記1乃至付記3のいずれかに記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記絶縁部は、前記GND接続部を通すための穴を有することを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
(付記5) 付記1乃至付記4のいずれかに記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記GND接続部は、ジグ及び他の部品に接触しない位置に配置されることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
(付記6) 付記1乃至付記5のいずれかに記載のヘッドスライダ支持装置において、
更に、前記ヘッドスライダに設けられたライト素子に電力を供給するための配線である少なくとも1つのライト信号線と、
前記ヘッドスライダに設けられたリード素子に電力を供給するための配線である少なくとも1つのリード信号線と、
前記ヒータ信号線、前記ライト信号線及びリード信号線を保持する保持部と、
を備え、
前記ヒータ信号線と前記ライト信号線の間の距離、及び前記ヒータ信号線と前記リード信号線の間の距離の少なくともいずれかが、前記保持部における所定の領域において前記ヒータ信号線同士の間の距離より長いことを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
(付記7) 付記6に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記所定の領域は、Long TailサスペンションにおけるTail部であることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
(付記8) 付記6または付記7に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記距離は、前記ヘッドスライダ支持装置の短手方向の距離であることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
(付記9) 付記8に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記短手方向において、前記ライト信号線、前記ヒータ信号線、前記リード信号線の順に配置されることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
(付記10) ヒータ素子を少なくとも備えたヘッドスライダを保持するためのヘッドスライダ支持装置であって、
前記ヒータ素子に電力を供給するための配線である少なくとも1つのヒータ信号線と、
前記ヘッドスライダに設けられたライト素子に電力を供給するための配線である少なくとも1つのライト信号線と、
前記ヘッドスライダに設けられたリード素子に電力を供給するための配線である少なくとも1つのリード信号線と、
前記ヒータ信号線、前記ライト信号線及びリード信号線を保持する保持部と
を備え、
前記ヒータ信号線と前記ライト信号線の間の距離、及び前記ヒータ信号線と前記リード信号線の間の距離の少なくともいずれかが、前記保持部における所定の領域において前記ヒータ信号線同士の間の距離より長いことを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
(付記11) 付記10に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記所定の領域は、Long TailサスペンションにおけるTail部であることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
(付記12) 付記10または付記11に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記距離は、前記ヘッドスライダ支持装置の短手方向の距離であることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
(付記13) 付記12に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記短手方向において、前記ライト信号線、前記ヒータ信号線、前記リード信号線の順に配置されることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
(付記14) ヘッド部の制御を行うヘッド制御装置と、
前記ヘッド部が設けられたヘッドスライダを支持する導体からなる支持部と、
前記支持部に接する絶縁体からなる絶縁部と、
前記ヘッドスライダに設けられたヒータを制御するために前記ヘッドスライダと前記ヘッド制御装置とを接続する配線であり、前記絶縁部に接するヒータ信号線と、
前記ヒータをグランドに向けて接続する配線であり、前記絶縁部に接するヒータ用GND線と、
前記ヒータ用GND線と前記支持部とを接続する接続部であるGND接続部と
を備える記憶装置。
(付記15) 付記14に記載の記憶装置において、
前記絶縁部は、前記GND接続部を通すための穴を有することを特徴とする記憶装置。
(付記16) 付記14乃至付記15のいずれかに記載の記憶装置において、
前記GND接続部は、ジグ及び他の部品に接触しない位置に配置されることを特徴とする記憶装置。
(付記17) 付記14乃至付記16のいずれかに記載の記憶装置において、
更に、前記ヘッドスライダに設けられたライト素子に電力を供給するための配線である少なくとも1つのライト信号線と、
前記ヘッドスライダに設けられたリード素子に電力を供給するための配線である少なくとも1つのリード信号線と、
前記ヒータ信号線、前記ライト信号線及びリード信号線を保持する保持部と、
を備え、
前記ヒータ信号線と前記ライト信号線の間の距離、及び前記ヒータ信号線と前記リード信号線の間の距離の少なくともいずれかが、前記保持部における所定の領域において前記ヒータ信号線同士の間の距離より長いことを特徴とする記憶装置。
(付記18) 付記17に記載の記憶装置において、
前記所定の領域は、Long TailサスペンションにおけるTail部であることを特徴とする記憶装置。
(付記19) 付記17または付記18に記載の記憶装置において、
前記距離は、前記保持部の短手方向の距離であることを特徴とする記憶装置。
(付記20) 付記19に記載の記憶装置において、
前記短手方向において、前記ライト信号線、前記ヒータ信号線、前記リード信号線の順に配置されることを特徴とする記憶装置。
(Appendix 1) A head slider support device for holding a head slider having at least a heater element,
A support portion made of a conductor for supporting the head slider;
An insulating part made of an insulator in contact with the support part;
A wiring for supplying power to the heater element, a heater signal line in contact with the insulating portion;
A wiring for connecting between the heater element and a ground potential, a heater GND line in contact with the insulating portion;
A head slider support device comprising: a GND connection portion which is a connection portion for connecting the heater GND line and the support portion.
(Supplementary note 2) In the head slider support device according to supplementary note 1,
A head slider support device, wherein a GND connection end of the heater element is connected to a slider substrate of the head slider.
(Appendix 3) In the head slider support device according to Appendix 1 or Appendix 2,
2. A head slider support device, wherein both terminals of a magnetoresistive effect element provided on the head slider are connected to a slider substrate of the head slider via a high resistance provided on the head slider.
(Appendix 4) In the head slider support device according to any one of Appendix 1 to Appendix 3,
The head slider support device, wherein the insulating portion has a hole through which the GND connection portion is passed.
(Appendix 5) In the head slider support device according to any one of Appendix 1 to Appendix 4,
The head slider support device, wherein the GND connection portion is disposed at a position where it does not contact the jig and other components.
(Appendix 6) In the head slider support device according to any one of Appendix 1 to Appendix 5,
Furthermore, at least one write signal line which is a wiring for supplying power to the write element provided in the head slider;
At least one read signal line which is a wiring for supplying electric power to a read element provided in the head slider;
A holding unit for holding the heater signal line, the write signal line, and the read signal line;
With
At least one of the distance between the heater signal line and the write signal line and the distance between the heater signal line and the read signal line is between the heater signal lines in a predetermined region of the holding unit. A head slider support device characterized by being longer than the distance.
(Supplementary note 7) In the head slider support device according to supplementary note 6,
2. The head slider support device according to claim 1, wherein the predetermined region is a tail portion of a long tail suspension.
(Appendix 8) In the head slider support device according to appendix 6 or appendix 7,
The head slider support device, wherein the distance is a distance in a short direction of the head slider support device.
(Supplementary note 9) In the head slider support device according to supplementary note 8,
The head slider support device, wherein the write signal line, the heater signal line, and the read signal line are arranged in this order in the short direction.
(Supplementary Note 10) A head slider support device for holding a head slider provided with at least a heater element,
At least one heater signal line which is a wiring for supplying electric power to the heater element;
At least one write signal line which is a wiring for supplying power to a write element provided in the head slider;
At least one read signal line which is a wiring for supplying electric power to a read element provided in the head slider;
A holding unit for holding the heater signal line, the write signal line, and the read signal line,
At least one of the distance between the heater signal line and the write signal line and the distance between the heater signal line and the read signal line is between the heater signal lines in a predetermined region of the holding unit. A head slider support device characterized by being longer than the distance.
(Supplementary note 11) In the head slider support device according to supplementary note 10,
2. The head slider support device according to claim 1, wherein the predetermined region is a tail portion of a long tail suspension.
(Supplementary Note 12) In the head slider support device according to Supplementary Note 10 or Supplementary Note 11,
The head slider support device, wherein the distance is a distance in a short direction of the head slider support device.
(Supplementary note 13) In the head slider support device according to supplementary note 12,
The head slider support device, wherein the write signal line, the heater signal line, and the read signal line are arranged in this order in the short direction.
(Supplementary note 14) a head control device for controlling the head part;
A support portion made of a conductor that supports a head slider provided with the head portion;
An insulating part made of an insulator in contact with the support part;
A wiring for connecting the head slider and the head control device to control a heater provided in the head slider, a heater signal line in contact with the insulating portion;
A wiring for connecting the heater toward the ground, a heater GND line in contact with the insulating portion;
A storage device comprising: a GND connection portion that is a connection portion that connects the heater GND line and the support portion.
(Supplementary Note 15) In the storage device according to Supplementary Note 14,
The storage device, wherein the insulating portion has a hole through which the GND connection portion passes.
(Supplementary Note 16) In the storage device according to any one of Supplementary Note 14 to Supplementary Note 15,
The storage device according to claim 1, wherein the GND connection portion is disposed at a position not in contact with the jig and other components.
(Supplementary Note 17) In the storage device according to any one of Supplementary Note 14 to Supplementary Note 16,
Furthermore, at least one write signal line which is a wiring for supplying power to the write element provided in the head slider;
At least one read signal line which is a wiring for supplying electric power to a read element provided in the head slider;
A holding unit for holding the heater signal line, the write signal line, and the read signal line;
With
At least one of the distance between the heater signal line and the write signal line and the distance between the heater signal line and the read signal line is between the heater signal lines in a predetermined region of the holding unit. A storage device characterized by being longer than a distance.
(Supplementary note 18) In the storage device according to supplementary note 17,
The storage device according to claim 1, wherein the predetermined area is a tail portion in a long tail suspension.
(Supplementary note 19) In the storage device according to supplementary note 17 or supplementary note 18,
The storage device according to claim 1, wherein the distance is a distance in a short direction of the holding unit.
(Supplementary note 20) In the storage device according to supplementary note 19,
The memory device, wherein the write signal line, the heater signal line, and the read signal line are arranged in this order in the short direction.

本実施の形態に係るアクチュエータの構造の一例を示す構造図である。It is a structural diagram showing an example of the structure of the actuator according to the present embodiment. 本実施の形態に係る磁気ヘッドスライダの構造の一例を示す構造図である。It is a structural diagram showing an example of the structure of a magnetic head slider according to the present embodiment. 本実施の形態に係る磁気ヘッドスライダとプリアンプICの間の電気的接続の一例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows an example of the electrical connection between the magnetic head slider and preamplifier IC which concern on this Embodiment. 本実施の形態に係るサスペンションの構造の一例を示す構造図である。It is a structural diagram showing an example of the structure of the suspension according to the present embodiment. 本実施の形態に係るフレキシャの構造の一例を示す構造図である。It is structural drawing which shows an example of the structure of the flexure which concerns on this Embodiment. 従来のTail部における配線の構造の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the structure of the wiring in the conventional Tail part. 本実施の形態に係るTail部における配線の構造の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the structure of the wiring in the Tail part which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係るGND接続線付近の構造の一例を示す構造図である。It is a structural diagram which shows an example of the structure of the GND connection line vicinity which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係るGND接続線付近の構造の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the structure of the GND connection line vicinity which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係るサスペンションをアクチュエータブロックへカシメ留めする際の構造の一例を示す構造図である。It is a structural diagram showing an example of a structure when caulking the suspension according to the present embodiment to the actuator block. 本実施の形態に係るサスペンションをアクチュエータブロックへカシメ留めする際の磁気ヘッドスライダ付近の構造の一例を示す構造図である。FIG. 5 is a structural diagram showing an example of a structure near a magnetic head slider when the suspension according to the present embodiment is caulked to an actuator block. 従来の磁気ヘッドスライダとプリアンプICの間の電気的接続の一例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows an example of the electrical connection between the conventional magnetic head slider and preamplifier IC.

符号の説明Explanation of symbols

1 アクチュエータブロック、2 サスペンション、3 磁気ヘッドスライダ、3a スライダ基板、3b 薄膜ヘッド部、4 FPC、5 プリアンプIC、6 ピン、7 ジグ、8 半田ボール、20 フレキシャ、21 ベースプレート、22 ヒンジプレート、23及び23a ロードビーム、24 絶縁体、25 カバーレイ、26 ニッケルメッキ、30 ヒータGND線接続パッド、30a ヒータGND線、30b GND接続線、31 ヒータ信号線接続パッド、31a ヒータ信号線、40及び41 リード信号線接続パッド、40a及び41a リード信号線、50及び51ライト信号線接続パッド、50a及び51a ライト信号線、61 MR素子、62 ライトコイル、63 ヒータ抵抗、64 シャント抵抗。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Actuator block, 2 Suspension, 3 Magnetic head slider, 3a Slider board, 3b Thin film head part, 4 FPC, 5 Preamplifier IC, 6 pins, 7 Jig, 8 Solder ball, 20 Flexure, 21 Base plate, 22 Hinge plate, 23 23a Load beam, 24 insulator, 25 coverlay, 26 nickel plating, 30 heater GND line connection pad, 30a heater GND line, 30b GND connection line, 31 heater signal line connection pad, 31a heater signal line, 40 and 41 lead signal Line connection pads, 40a and 41a Read signal lines, 50 and 51 write signal line connection pads, 50a and 51a Write signal lines, 61 MR elements, 62 write coils, 63 heater resistors, 64 shunt resistors.

Claims (7)

ヒータ素子を少なくとも備えたヘッドスライダを保持するためのヘッドスライダ支持装置であって、
前記ヘッドスライダを支持するための導体からなる支持部と、
前記支持部に接する絶縁体からなる絶縁部と、
前記ヒータ素子に電力を供給するための配線であり、前記絶縁部に接するヒータ信号線と、
前記ヒータ素子とグランド電位との間を接続するための配線であり、前記絶縁部に接するヒータ用GND線と、
前記ヒータ用GND線と前記支持部とを接続する接続部であるGND接続部と
を備えるヘッドスライダ支持装置。
A head slider support device for holding a head slider having at least a heater element,
A support portion made of a conductor for supporting the head slider;
An insulating part made of an insulator in contact with the support part;
A wiring for supplying power to the heater element, a heater signal line in contact with the insulating portion;
A wiring for connecting between the heater element and a ground potential, a heater GND line in contact with the insulating portion;
A head slider support device comprising: a GND connection portion which is a connection portion for connecting the heater GND line and the support portion.
請求項1に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記ヒータ素子のGND接続端は、前記ヘッドスライダのスライダ基板と接続されていることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
The head slider support device according to claim 1,
A head slider support device, wherein a GND connection end of the heater element is connected to a slider substrate of the head slider.
請求項1または請求項2に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記ヘッドスライダに設けられた磁気抵抗効果素子の両端子が、前記ヘッドスライダに設けられた高抵抗を介して前記ヘッドスライダのスライダ基板と接続されていることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
In the head slider support device according to claim 1 or 2,
2. A head slider support device, wherein both terminals of a magnetoresistive effect element provided on the head slider are connected to a slider substrate of the head slider via a high resistance provided on the head slider.
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記絶縁部は、前記GND接続部を通すための穴を有することを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
In the head slider support device according to any one of claims 1 to 3,
The head slider support device, wherein the insulating portion has a hole through which the GND connection portion is passed.
ヒータ素子を少なくとも備えたヘッドスライダを保持するためのヘッドスライダ支持装置であって、
前記ヒータ素子に電力を供給するための配線である少なくとも1つのヒータ信号線と、
前記ヘッドスライダに設けられたライト素子に電力を供給するための配線である少なくとも1つのライト信号線と、
前記ヘッドスライダに設けられたリード素子に電力を供給するための配線である少なくとも1つのリード信号線と、
前記ヒータ信号線、前記ライト信号線及びリード信号線を保持する保持部と
を備え、
前記ヒータ信号線と前記ライト信号線の間の距離、及び前記ヒータ信号線と前記リード信号線の間の距離の少なくともいずれかが、前記保持部における所定の領域において前記ヒータ信号線同士の間の距離より長いことを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
A head slider support device for holding a head slider having at least a heater element,
At least one heater signal line which is a wiring for supplying electric power to the heater element;
At least one write signal line which is a wiring for supplying power to a write element provided in the head slider;
At least one read signal line which is a wiring for supplying electric power to a read element provided in the head slider;
A holding unit for holding the heater signal line, the write signal line, and the read signal line,
At least one of the distance between the heater signal line and the write signal line and the distance between the heater signal line and the read signal line is between the heater signal lines in a predetermined region of the holding unit. A head slider support device characterized by being longer than the distance.
請求項3に記載のヘッドスライダ支持装置において、
前記所定の領域は、Long TailサスペンションにおけるTail部であることを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
In the head slider support device according to claim 3,
2. The head slider support device according to claim 1, wherein the predetermined region is a tail portion of a long tail suspension.
ヘッド部の制御を行うヘッド制御装置と、
前記ヘッド部が設けられたヘッドスライダを支持する導体からなる支持部と、
前記支持部に接する絶縁体からなる絶縁部と、
前記ヘッドスライダに設けられたヒータを制御するために前記ヘッドスライダと前記ヘッド制御装置とを接続する配線であり、前記絶縁部に接するヒータ信号線と、
前記ヒータをグランドに向けて接続する配線であり、前記絶縁部に接するヒータ用GND線と、
前記ヒータ用GND線と前記支持部とを接続する接続部であるGND接続部と
を備える記憶装置。
A head control device for controlling the head part;
A support portion made of a conductor that supports a head slider provided with the head portion;
An insulating part made of an insulator in contact with the support part;
A wiring for connecting the head slider and the head control device to control a heater provided in the head slider, a heater signal line in contact with the insulating portion;
A wiring for connecting the heater toward the ground, a heater GND line in contact with the insulating portion;
A storage device comprising: a GND connection portion that is a connection portion that connects the heater GND line and the support portion.
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