JP2012012637A - 熱処理加工方法、熱処理加工物及び熱処理加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】真空熱処理炉1において高真空高温加熱処理を行った後のワークを、開閉扉25を瞬時開閉する間に連通部2を通じて加工室3に放出、搬出して焼入れ処理を行う。真空熱処理炉1内に大型の搬送設備を設けることなく、簡易なピストン機構によって真空加熱位置から次の焼入れ加工位置に高速移送することができる。
【選択図】図1
Description
この炉内冷却式真空熱処理炉の場合には、ガス冷媒を用いて熱交換して冷却処理するが、水焼入れのような急速冷却処理を行うことはできず、勿論、焼入水槽を炉内に直接導入し単一炉内で加熱と急速焼入れを行うには、ワーク取扱上、また作業性の面で困難を伴う。
特に、急速冷却を要する焼入処理においては、高温加熱位置から冷却位置までワークを短時間(1秒程度)で移動させるのが好ましいが、この移動時間は前記フォーク台車の搬送速度に依存するため通常の搬送機構では、係る短時間での高速搬送を実現するのが難しかった。このため、フォーク台車で冷却室側に搬出するまでに時間がかかり、閉塞するまで前記中間ドアの開成により開放された真空加熱室に外気が侵入し、不純物等がワークに付着したり真空加熱室内を汚染したりするおそれがあった。
図1は本実施形態に係る真空焼入処理装置の概略構成図である。
この真空焼入処理装置は、真空熱処理炉1と、真空熱処理炉1の一端側に配設した連通部2と、連通部2の下方に配設した焼入れ用加工室3とからなる。真空熱処理炉1は横型電気炉であり、外周面に高周波誘導加熱電熱装置の高周波誘導加熱コイル4が巻回されている。真空熱処理炉1の連通部2と反対側の端部には、連結部5を介して真空排気部6が設けられている。真空排気部6には排気管7が連結され、排気管7の吸引側には圧力制御バルブ8を介して、真空ポンプのターボ分子ポンプ(以下、TMPと称する。)9及び補助ポンプのロータリーポンプ(以下、RPと称する。)10が接続されている。TMP9とRP10の連結管路には、加工室3に開閉バルブ27を介して連通した連通管28が接続されている。連通部2下方の搬出口と加工室3上部の開放口の間の連結部23に開閉扉25が設置されている。開閉扉25により閉塞された状態で、加工室3を排気するRP26が設けられている。開閉蓋25は、パルス制御によるゲート駆動部24によって高速開閉駆動されるゲートバルブからなる。なお、図1において、RP10及びRP26を夫々、P1、P2で示している。
真空焼入処理装置の制御部は、CPU41、各種制御プログラムが格納されたROM42、制御データのワークメモリであるRAM43からなるコンピュータ40により構成されている。ROM42には、CPU41の制御の下に実行される、真空熱処理炉1の真空自動制御プログラム、真空加熱温度制御プログラム及びワーク移送制御プログラム等が格納されている。本実施形態に係る真空焼入処理装置における真空焼入れ処理は真空自動制御プログラム、真空加熱温度制御プログラム及びワーク移送制御プログラムを実行することにより実行される。
図3は真空焼入処理において実行される真空自動制御及び高温加熱制御の処理を示す。
真空焼入処理の前段階処理として、ワーク16がワーク搬入口19から搬入され、ワーク設置台15上に載置されセットされる。また、開閉扉25を閉鎖して連通部2と隔絶された加工室3に焼入れ水槽31をセットして、加工室3内の真空引きを予め行っておく。加工室3内を低真空にしておくことにより、開閉扉25を瞬時開閉したときに、真空熱処理炉1に侵入する加工室3内のガス成分の量を極力少なくするためである。また、加工室3内を低真空にしておけば、ワークの焼入れ時にガス成分が付着せず、高品質の真空焼入れが可能になる。加工室3内の低真空化はRP26及びRP10を起動して行われる。加工室3の真空度は例えば、1Pa程度に維持される。
真空加熱処理を終えたワーク16は連結部2を通じて加工室3の焼入れ水槽31に投入されて焼入れ加工処理が実施される。図3の真空加熱処理が終了したとき、ピストン駆動装置11の油圧制御部20にピストン往復稼働信号A2が出力される(ステップS10、S11)。ピストンロッド12の先端部13がワーク16に衝突して、ワーク16は連結部2側に放出され、放物線を描いて加工室3に向けて落下していく。
図5の(5A)に示すように、放物線を描いて落下するワーク16が投受光センサ(投光部21と受光部22)の検出域に達したとき、開閉扉25の瞬時開閉処理が実行される(ステップS12)。ピストン駆動装置11の駆動後、一定時間(例えば、5秒)経過しても、受光部22からの受光出力が発生しない場合には、ワーク放出異常の発生として表示器47にエラー報知すると共に、ブザー49を作動させて警報アラームを出力する(ステップS16、S17)。
図6は本発明に係る連結部の変形例を示す概略構成図であり、真空熱処理炉1の炉端部分を延長した形状の空間を連通部52とした構成を示す。図6において、上記実施形態と同一部材には同様の符号を付している。
この変形例では、連結部52と加工室55は真空熱処理炉1に略並設されており、連結部52の加工室55近傍に放出ワークを検出する投受光センサ54が配設されている。連結部52と加工室55の間には上下方向に開閉する開閉扉53が配設されている。加工室55の一側壁には開閉扉56が設けられ、ワークの導入、焼入れ水槽31の出し入れを行うことができる。ワークの炉内への設置は開閉扉56を開成して行われる。この変形例によれば、真空熱処理炉1に対して連連結部52及び加工室55を並設して、連結部52をコンパクトに形成できるので、真空排気空間の低減、放出距離・時間の短縮化を図ることができる。
2 連通部
3 加工室
4 高周波誘導加熱コイル
5 連結部
6 真空排気部
7 排気管
8 圧力制御バルブ
9 ターボ分子ポンプ
10 ロータリーポンプ
11 ピストン駆動装置
12 ピストンロッド
13 先端部
14 シール部
15 ワーク設置台
16 ワーク
17 温度センサ
18 連結部
19 ワーク搬入口
20 油圧制御部
21 投光部
22 受光部
23 連結部
24 ゲート駆動部
25 開閉扉
26 ロータリーポンプ
27 開閉バルブ
28 連通管
29 圧力検出センサ
30a 圧力ゲージ
30b 圧力ゲージ
30c 開閉バルブ
31 焼入れ水槽
32 水
33 開閉蓋
34 光学検出センサ
35 光学検出センサ
36 ワーク
40 コンピュータ
41 CPU
42 ROM
43 RAM
44 PIC
45 高周波電流制御装置
46 ピストンドライバ回路
47 表示器
48 ブザー
49 起動スイッチ
50 ヒータスイッチ
51 設定スイッチ
52 連結部
53 開閉扉
54 投受光センサ
55 加工室
56 開閉扉
A1 交流電流
A2 ピストン往復稼働信号
A3 開閉制御信号
A4 ゲートバルブ開閉信号
B1 温度検出信号
B2 受光検出信号
B3 検出信号
B4 検出信号
B5 圧力検出信号
Claims (15)
- 炉内を真空状態にして加熱処理を行う熱処理炉に被加熱処理物を設置して加熱処理を行った後に、隣接する加工室に搬出して物理的又は化学的な加工処理を行う熱処理加工方法において、前記熱処理炉は前記加工室と連通する連通部を有し、前記連通部の搬出口と前記加工室の開放口の間に開閉扉を配設し、前記加熱処理を行った後の被加熱処理物を、前記開閉扉を瞬時開閉する間に前記連通部を通じて前記加工室に放出、搬出して加工処理を行うことを特徴とする熱処理加工方法。
- 前記熱処理炉を少なくとも1000℃以上の高温状態、且つ1×10−3Pa以下の高真空状態にして高温高真空加熱処理を行う請求項1に記載の熱処理加工方法。
- 前記加工室の前記開放口を前記開閉扉により閉塞した状態において、前記加工室内を少なくとも前記熱処理炉の真空度より低い所定の真空度に排気して前記加工処理を行う請求項1又は2に記載の熱処理加工方法。
- 前記連通部の前記搬出口を前記加工室の前記開放口上方に配設し、被加熱処理物を前記熱処理炉内の加熱位置から前記連通部に向けて放出、搬出するための高速搬出機構を設け、前記高速搬出機構による搬出作動時間を1〜0.05秒間で行って被加熱処理物を前記連通部を通じて前記搬出口より前記加工室内に投下する請求項1、2又は3に記載の熱処理加工方法。
- 前記高速搬出機構により搬出された被加熱処理物を検出する検出手段を前記連通部に設け、前記被加熱処理物の放出を検出したことを条件に前記記開閉扉の瞬時開閉を行う請求項1〜4のいずれかに記載の熱処理加工方法。
- 前記加工室に焼入れ浴槽を配置し、前記加熱処理により高温処理した被加熱処理物を前記連通部を通じて前記焼入れ浴槽に投入して焼入れ加工を行う請求項1〜5のいずれかに記載の熱処理加工方法。
- 請求項1〜5に記載の熱処理加工方法により前記加熱処理と前記加工処理を施した材質特性を具備したことを特徴とする熱処理加工物。
- 炉内を真空状態にして加熱処理を行う熱処理炉を備え、前記熱処理炉内に被加熱処理物を設置して加熱処理を行った後に、隣接する加工室に搬出して物理的又は化学的な加工処理を行う熱処理加工装置において、前記熱処理炉は前記加工室と連通する連通部と、被加熱処理物を前記熱処理炉内の加熱位置から前記連通部に向けて放出、搬出するための高速搬出機構と、前記連通部の搬出口と前記加工室の開放口の間に開閉扉とを有し、前記加熱処理を行った後の被加熱処理物を、前記開閉扉を瞬時開閉する間に前記高速搬出機構により高速搬出し、前記連通部を通じて前記加工室に放出、搬出して前記加工処理を行うことを特徴とする熱処理加工装置。
- 前記熱処理炉を少なくとも1000℃以上の高温状態、且つ1×10−3Pa以下の高真空状態にして高温高真空加熱処理を行う請求項8に記載の熱処理加工装置。
- 前記加工室の前記開放口を前記開閉扉により閉塞した状態において、前記加工室内を、少なくとも前記熱処理炉の真空度より低い所定の真空度に排気する真空排気装置を有する請求項8又は9に記載の熱処理加工装置。
- 前記連通部の前記搬出口を前記加工室の前記開放口上方に配設し、前記高速搬出機構による搬出作動時間を1〜0.05秒間で行って被加熱処理物を前記搬出口より前記加工室内に投下する請求項8、9又は10に記載の熱処理加工装置。
- 前記連通部に前記高速搬出機構により放出された被加熱処理物を検出する検出手段を設け、前記被加熱処理物の放出を検出したことを条件に前記記開閉扉の瞬時開閉を行う請求項8〜11のいずれかに記載の熱処理加工装置。
- 前記加工室に焼入れ浴槽を配置し、前記加熱処理により高温処理した被加熱処理物を前記焼入れ浴槽に投入して、焼入れ加工を行う請求項8〜12のいずれかに記載の熱処理加工装置。
- 前記高速搬出機構は、被加熱処理物を前記連通部に向けて送り出す送出部材と、前記送出部材を往復移動させるピストン機構とからなる請求項8〜13のいずれかに記載の熱処理加工装置。
- 前記熱処理炉は、電磁誘導加熱により炉内を加熱する高周波誘導加熱電熱装置を有する請求項8〜14のいずれかに記載の熱処理加工装置。
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