JP2012009184A - プラズマ表面処理装置およびその電極構造 - Google Patents
プラズマ表面処理装置およびその電極構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012009184A JP2012009184A JP2010142166A JP2010142166A JP2012009184A JP 2012009184 A JP2012009184 A JP 2012009184A JP 2010142166 A JP2010142166 A JP 2010142166A JP 2010142166 A JP2010142166 A JP 2010142166A JP 2012009184 A JP2012009184 A JP 2012009184A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- solid dielectric
- dielectric plate
- surface treatment
- plasma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Plasma Technology (AREA)
Abstract
【解決手段】電極本体51,51間の放電空間Aに処理ガスを導入しつつ高周波電界を印加して得た放電プラズマを被処理体Wの表面に吹き付けて表面処理を行うプラズマ表面処理装置において、電極本体51の電極対向面に略板状の固体誘電体板52を配置するとともに、電極対向面と反対側に電極支持ステー9を配置し、電極本体51の周囲に液状またはゲル状の誘電体を充填し、これを固化させて電極本体51を覆う誘電体層を形成する。
【選択図】 図2
Description
(1)放電空間が形成されるように対向配置された一対の電極の各電極対向面が誘電体で覆われている電極構造において、上記各電極の電極対向面にそれぞれ略板状の固体誘電体板を対面配置するとともに、上記各電極の電極対向面と反対側に各電極を支持するための電極支持ステーを配置し、この状態で上記各電極の周囲に液状またはゲル状の誘電体を充填して固化させることによって上記各電極をそれぞれの側に配設された固体誘電体板と電極支持ステーとに接着させるととともに各電極の周囲を上記固体誘電体板と固化した誘電体とによって被覆している。
(4)対向配置された一対の電極間に形成された放電空間に処理ガスを導入しつつ高周波電界を印加することにより得られる放電プラズマを、上記放電空間外に配置された被処理体に導いて被処理体の表面処理を行うプラズマ表面処理装置であって、上記電極支持ステーが上記被処理体と対面するように配置されるベース部材に固定されるとともに、このベース部材に形成される放電プラズマ吹出用の開口部に上記各固体誘電体板の先端部分が嵌合されている。
実施形態1
図示のプラズマ表面処理装置1は、大気圧近傍の圧力下において、電圧印加電極と接地電極との間に処理ガスを導入しつつ高周波電界を印加することにより得られる放電プラズマ(プラズマ活性化した処理ガス)を、放電空間外に配置された被処理体Wに導いて被処理体Wの表面処理を行う装置であって、図1に示すように、被処理体(図示例では被処理基板)Wを載置して搬送するコンベア2の搬送経路上に配置される。
次に本発明の他の実施形態について図5に基づいて説明する。
図5は上述した実施形態1のリアクタ4の改変例を示している。この図5に示すリアクタ4′は電極本体51の構造を改変したものであって、その他の部分は上述した実施形態1と同様である。したがって、構成が共通する部分については同一の符号を付して説明を省略する。
2 コンベア
3 装置カバー
4 リアクタ
5 電極
51 電極本体
52 固体誘電体板
53 誘電体充填層
6 ガス導入ブロック
61 上部ブロック
62 下部ブロック
63 係合部
64 ガス通路
65 ガス拡散空間
7 ベース部材
9 電極支持ステー
A 放電空間
B ガス導入路
W 被処理体
Claims (7)
- 放電空間が形成されるように対向配置された一対の電極の各電極対向面が誘電体で覆われている電極構造において、
前記各電極の電極対向面にそれぞれ略板状の固体誘電体板を対面配置するとともに、前記各電極の電極対向面と反対側に各電極を支持するための電極支持ステーを配置し、この状態で前記各電極の周囲に液状またはゲル状の誘電体を充填して固化させることによって前記各電極をそれぞれの側に配設された固体誘電体板と電極支持ステーとに接着させるととともに各電極の周囲を前記固体誘電体板と固化した誘電体とによって被覆していることを特徴とする電極構造。 - 前記電極支持ステーのうち少なくとも電圧が印加される電極側に配置される電極支持ステーは絶縁性材料で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の電極構造。
- 前記各固体誘電体板の周縁部の少なくとも一辺が該固体誘電体板に隣接して配置される部材と係合されることによって各固体誘電体板同士の間に形成される前記放電空間の幅寸法が規定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電極構造。
- 対向配置された一対の電極間に形成された放電空間に処理ガスを導入しつつ高周波電界を印加することにより得られる放電プラズマを、前記放電空間外に配置された被処理体に導いて被処理体の表面処理を行うプラズマ表面処理装置であって、前記一対の電極として請求項1から3のいずれかに記載の電極構造を備えたプラズマ表面処理装置において、
前記電極支持ステーが前記被処理体と対面するように配置されるベース部材に固定されるとともに、このベース部材に形成される放電プラズマ吹出用の開口部に前記各固体誘電体板の先端部分が嵌合されていることを特徴とするプラズマ表面処理装置。 - 前記各固体誘電体板の被処理体側と反対側の端部に、対向面を突き合わせることによって当該接合部に前記処理ガスを前記放電空間に導入するためのガス導入路を形成する一対のガス導入ブロックが配設されており、
このガス導入ブロックのそれぞれに前記固体誘電体板と係合する係合部が形成され、この係合部に前記各固体誘電体板の被処理体側と反対側の端部を係合させることによって前記固体誘電体板同士の間に形成される前記放電空間の幅寸法が規定されていることを特徴とする請求項4に記載のプラズマ表面処理装置。 - 前記各固体誘電体板は、被処理体側の先端部分の端面が前記ベース部材の被処理体側の面と略面一となるように設定されていることを特徴とする請求項4または5に記載のプラズマ表面処理装置。
- 前記一対の各電極は、他方の電極と平行な対向面を有し、かつ、被処理体側の端部の断面形状が肉薄に形成されていることを特徴とする請求項4から6のいずれかに記載のプラズマ表面処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010142166A JP5593138B2 (ja) | 2010-06-23 | 2010-06-23 | プラズマ表面処理装置およびその電極構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010142166A JP5593138B2 (ja) | 2010-06-23 | 2010-06-23 | プラズマ表面処理装置およびその電極構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012009184A true JP2012009184A (ja) | 2012-01-12 |
JP5593138B2 JP5593138B2 (ja) | 2014-09-17 |
Family
ID=45539522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010142166A Active JP5593138B2 (ja) | 2010-06-23 | 2010-06-23 | プラズマ表面処理装置およびその電極構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5593138B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014120256A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Kagawa Prefecture | 大気圧プラズマ発生装置 |
JP2018160352A (ja) * | 2017-03-22 | 2018-10-11 | 学校法人 名城大学 | プラズマ発生装置及びプラズマ発生方法 |
JP2018160353A (ja) * | 2017-03-22 | 2018-10-11 | 学校法人 名城大学 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006040734A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 放電用電極 |
JP2006303075A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | E Square:Kk | 基板等の乾燥方法および乾燥装置 |
JP2007128710A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Sekisui Chem Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2007220578A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Sekisui Chem Co Ltd | プラズマ処理装置の電極構造 |
JP2008251233A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Sekisui Chem Co Ltd | プラズマ処理装置 |
-
2010
- 2010-06-23 JP JP2010142166A patent/JP5593138B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006040734A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 放電用電極 |
JP2006303075A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | E Square:Kk | 基板等の乾燥方法および乾燥装置 |
JP2007128710A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Sekisui Chem Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2007220578A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Sekisui Chem Co Ltd | プラズマ処理装置の電極構造 |
JP2008251233A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Sekisui Chem Co Ltd | プラズマ処理装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014120256A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Kagawa Prefecture | 大気圧プラズマ発生装置 |
JP2018160352A (ja) * | 2017-03-22 | 2018-10-11 | 学校法人 名城大学 | プラズマ発生装置及びプラズマ発生方法 |
JP2018160353A (ja) * | 2017-03-22 | 2018-10-11 | 学校法人 名城大学 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5593138B2 (ja) | 2014-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9827578B2 (en) | Tightly fitted ceramic insulator on large area electrode | |
US9165813B2 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus member | |
TWI692796B (zh) | 載置台及電漿處理裝置 | |
KR101876873B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 | |
KR20100051576A (ko) | 링형상 부재 및 그 제조 방법 | |
JP5940239B2 (ja) | プラズマ表面処理装置およびその製造方法 | |
JP5593138B2 (ja) | プラズマ表面処理装置およびその電極構造 | |
JP6821281B2 (ja) | 活性ガス生成装置 | |
JP6481910B2 (ja) | 電気めっき用治具及び電気めっき方法 | |
KR101563789B1 (ko) | 링 형상 실드 부재, 그 구성부품 및 링 형상 실드 부재를 구비한 기판 탑재대 | |
US20120100309A1 (en) | Plasma treatment apparatus and plasma cvd apparatus | |
US8098705B2 (en) | Radio frequency excited gas laser source | |
KR100595418B1 (ko) | 알루미늄 플라즈마 챔버 및 그 제조 방법 | |
KR101949175B1 (ko) | 정전척, 그를 가지는 기판처리장치, 및 정전척의 제조방법 | |
JP2000200698A (ja) | プラズマ処理方法及び装置 | |
JP4845831B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
KR20080010192A (ko) | 서로 다른 전위면 사이의 갭에 완충 절연재가 삽입된기판처리장치 | |
KR101333878B1 (ko) | 대기압 플라즈마를 이용한 표면처리장치 | |
JP2011202744A (ja) | 真空シール構造、真空シール方法および真空装置 | |
JP4390604B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2008226634A (ja) | プラズマ処理装置 | |
CN218160306U (zh) | 偏压装置及基片处理设备 | |
US20210127476A1 (en) | Plasma source | |
KR101909467B1 (ko) | 안정적인 고속 표면처리가 가능한 선형 플라즈마 발생 장치 | |
JP2007005456A (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130425 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140722 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140804 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5593138 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |