JP2012008078A - 欠陥検査装置 - Google Patents

欠陥検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2012008078A
JP2012008078A JP2010146079A JP2010146079A JP2012008078A JP 2012008078 A JP2012008078 A JP 2012008078A JP 2010146079 A JP2010146079 A JP 2010146079A JP 2010146079 A JP2010146079 A JP 2010146079A JP 2012008078 A JP2012008078 A JP 2012008078A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
defect
light
measurement object
reflected light
dimensional image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010146079A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Hojo
裕之 北條
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
Priority to JP2010146079A priority Critical patent/JP2012008078A/ja
Publication of JP2012008078A publication Critical patent/JP2012008078A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、スリットレーザ光等を、回転体状の測定対象に照射し、測定対象からの反射光を撮影した二次元画像に基づいて、回転体状かつ表面が高い反射率を有する測定対象の欠陥を高精度に検出する欠陥検査装置を実現することを目的とする。
【解決手段】本発明は、回転または直線移動する測定対象にスリット光を照射する光源と、前記測定対象からの反射光を受光してその二次元画像を出力する受光部と、前記二次元画像に基づいて、前記反射光がそのスリット幅に相当する領域以外の領域に現れるか否かによって、前記測定対象の欠陥を検出する欠陥検出手段と、を備えることを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、測定対象にスリットレーザ光等を照射し、測定対象表面にあわられる欠陥を検出する欠陥検査装置に関する。
従来の欠陥検査装置を、図面を用いて説明する。図8〜図10は従来の欠陥検査装置の構成例を示した図である。
図8において、ランプ等の光源1は、三次元形状を有する測定対象2に光を照射する。カメラ3は、測定対象2からの反射光を撮影する。
このような装置により得られた測定画像P5を、予め良品を撮影した良品画像P6と比較等することで、欠陥4を検出する。
図9において、スリットレーザ光や細長いパターン光等の光を出力する光源11は、三次元形状を有する測定対象12に光を照射し、光の断面の長軸と概直角方向に走査する。カメラ13は、測定対象12に映し出される反射光(輝線)を撮影する。
このような装置によって得られた画像P15から、測定対象12の三次元形状を推定し、欠陥14を検出する。
図10において、ランプ等の光源21は、平面形状を有する測定対象22に光を照射する。測定対象22からの反射光はスクリーン23に映し出される。カメラ24はスクリーン23に映し出された反射光を撮影する。
このような装置により得られた測定画像P25と、予め良品を撮影した画像と比較すること等で、欠陥26を検出する。
特許文献1には、三次元形状の測定対象にレーザ光を照射し、測定対象の三次元データを得て測定対象の測定を行う構成が詳細に記載されている。
特開平9−89534号公報
しかしながら、これらのような装置では、以下の課題があった。
図8の装置においては、測定対象の欠陥部分と正常部分とからの反射光のコントラスト比を高めるため、光源の照射角度を変えなけらばならない場合がある。また、比較のための良品の画像も撮影しなければならない。さらに、測定対象の表面が高い反射率を有する場合には、表面に周囲が映し出されてしまうため欠陥の検出が困難となる。
図9の装置においては、測定対象に映し出される輝線の幅よりも小さな欠陥は検出しにくい。また、測定対象の表面が高い反射率を有する場合には、スリットレーザ光や細長いパターン光等の光が測定対象の表面によって反射されてしまい輝線として現れにくく、撮影が困難となり、欠陥の検出が困難となる。
図10の装置においては、スクリーンに投影された反射光は、測定対象が平面かつ、鏡のように高い反射率を有する場合には反射光の濃淡が均一であるか否かを判断すればよいが、測定対象が三次元形状の場合には反射光の濃淡が、場所によって複雑に変化するため、反射光の濃淡による欠陥の検出は困難となる。また、欠陥が小さいために欠陥による反射光の光レベル変動が、測定対象表面の反射率のばらつきによる反射光の光レベルの変動よりも小さくなる場合には、欠陥の検出が困難となる。
このように、測定対象が三次元形状等を有し、かつ表面が高い反射率を有する場合には、図8〜図10に示す欠陥検査装置のいずれにおいても、測定対象の微小欠陥を検出することが困難であるという課題があった。
そこで本発明は、スリットレーザ光等を、回転または直線移動する測定対象に照射し、測定対象からの反射光を撮影した二次元画像に基づいて、測定対象の微小欠陥を検出する欠陥検査装置を実現することを目的とする。
このような課題を解決するために、本発明のうち請求項1記載の発明は、
回転または直線移動する測定対象にスリット光を照射する光源と、
前記測定対象からの反射光を受光してその二次元画像を出力する受光部と、
前記二次元画像に基づいて、前記反射光がそのスリット幅に相当する領域以外の領域に現れるか否かによって、前記測定対象の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
を備えることを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、
回転または直線移動する測定対象にスリット光を照射する光源と、
前記測定対象からの反射光を受光してその二次元画像を出力する受光部と、
前記二次元画像に基づいて、前記反射光の長軸方向の光量の総和を、前記長軸と直交する軸方向に渡ってプロットし、このプロット結果に基づいて前記測定対象の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
を備えたことを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明であって、
前記欠陥検出手段は、前記プロット結果の前記光量の総和の値が、前記反射光のスリット幅に相当する部分以外の領域において、定められた閾値を超えるか否かに基づいて前記測定対象の欠陥を検出することを特徴とする。
請求項4に記載の発明は、
回転または直線移動する測定対象にスリット光を照射する光源と、
前記測定対象からの反射光のうち、そのスリット幅に相当する部分の光を遮断する短冊状のマスク手段と、
前記測定対象に対し前記マスク手段の後方に配置され、前記反射光を、前記マスク手段の長軸を中心として左右に二分して受光し、左右それぞれの側の二次元画像を出力する受光部と、
前記左右それぞれの側の二次元画像に基づいて前記測定対象の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
を備えたことを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の発明であって、
前記欠陥検出手段は、前記左右それぞれの側の二次元画像のいずれかに、前記反射光が現れるか否かに基づいて、前記測定対象の欠陥を検出することを特徴とする。
請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の発明であって、
前記欠陥検出手段は、前記左右それぞれの側の二次元画像の光量の総和を、測定対象の回転角度または移動距離に応じてプロットし、前記左右それぞれの側の二次元画像の光量の総和が閾値を超えるか否かに基づいて、前記測定対象の欠陥を検出することを特徴とする。
請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の発明であって、
前記欠陥検出手段は、前記一方の二次元画像の光量の総和のプロットから、前記他方の二次元画像の光量の総和のプロットを減算したプロットを取得し、得られたプロットが、上限値以上かつ下限値以下に存在するか否かに基づいて、前記測定対象の欠陥を検出することを特徴とする。
請求項8に記載の発明は、請求項1〜7のいずれかに記載の発明であって、
前記受光部は、前記反射光を投影するスクリーンと、投影された前記反射光を撮像して二次元画像を出力するカメラを備えることを特徴とする。
請求項9に記載の発明は、請求項1〜7のいずれかに記載の発明であって、
前記受光部は、前記反射光を投影する半透明拡散板と、この半透明拡散板を透過した反射光を撮像して二次元画像を出力するカメラを備えることを特徴とする。
請求項10に記載の発明は、
回転または直線移動する測定対象にスリット光を照射する光源と、
前記測定対象からの反射光のうち、そのスリット幅に相当する部分を遮断する短冊状のマスク手段と、
前記測定対象に対し前記マスク手段の後方に配置され、前記反射光を、前記マスク手段の長軸を中心として左右に二分して集光し、左右それぞれの側で集光した光量の総和を電気信号に変換する左右それぞれの光電変換部と、
前記左右それぞれの光電変換部が出力する電気信号を入力し、変位信号を出力する差動アンプと、
前記変位信号に基づいて前記測定対象の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
を備えたことを特徴とする。
請求項11に記載の発明は、請求項10に記載のに記載の発明であって、
前記欠陥検出手段は、前記変位信号が上限値以上かつ下限値以下に存在するか否かに基づいて、前記測定対象の欠陥を検出することを特徴とする。
本発明によれば、光源が、回転または直線移動する測定対象にスリット光を照射し、受光部が測定対象からの反射光を受光してその二次元画像を出力し、欠陥検出手段が二次元画像に基づいて、反射光がそのスリット幅に相当する領域以外の領域に現れるか否かによって、測定対象の欠陥を検出するので、表面が高い反射率を有する測定対象の微小欠陥を検出する欠陥検査装置を実現することができる。
本発明の一実施例の構成図である。 図1の装置により取得した二次元画像例を示した図である。 図1の装置における欠陥検出を説明する図である。 本発明の他の実施例の構成図である。 図4の装置により取得した二次元画像例を示した図である。 図5の装置における欠陥検出を説明する図である。 本発明の他の実施例の構成図である。 従来の欠陥検査装置の構成例を示した図である。 従来の欠陥検査装置の構成例を示した図である。 従来の欠陥検査装置の構成例を示した図である。
以下本発明を、図面を用いて詳細に説明する。図1は本発明の一実施例を示した構成図である。
スリットレーザ光や細長いパターン光等の光を出力する光源31は、回転軸32を中心として回転する、回転体状の測定対象33の側面に光を照射する。
測定対象33からの反射光は、スクリーン34に映し出され、カメラ35は、スクリーン34に映し出された反射光を撮影し、二次元画像を出力する。
なお、スクリーン34は半透明拡散板でもよく、この場合は、スクリーン34の背後のカメラ36が、スクリーン34を透過した反射光を撮影し、二次元画像を出力する。このように、スクリーン34と、カメラ35またはカメラ36で受光部37を形成する(図示しているのは、スクリーン34とカメラ36から成る受光部37)。
プロット手段38は、受光部37が出力する二次元画像に基づいてプロットを行う。
欠陥検出手段39は、このプロット結果に基づいて欠陥を検出する。
このような、装置の動作について詳細に説明する。
光源31は、回転軸32を中心として回転する測定対象33の側面に光を照射する。測定対象33からの反射光は、スクリーン34に映し出され、カメラ35は、スクリーンに映し出された反射光を撮影し、二次元画像を出力する。
または、スクリーン34が半透明拡散板の場合には、スクリーン34の背後のカメラ36が、スクリーン34を透過した反射光を撮影し、二次元画像を出力する。
図2のP41,P42,P43は、カメラ35またはカメラ36によって、時間Tn,Tn1,Tn2において撮影された二次元画像の例である。
プロット手段38は、カメラ35またはカメラ36が出力する二次元画像に基づいて、反射光の長軸(スリットの長辺)方向の光量の総和(Σv)を、長軸と直交する軸方向に渡ってプロットする。
図3は、Tn2における二次元画像P43に基づくプロット結果の例である。縦軸はΣv、横軸は長軸と直交する軸方向位置を示している。
欠陥検出手段39は、反射光のスリット幅に相当する範囲(正常表面による反射光の範囲)以外の範囲において、Σvが定められた閾値を越える場合に、欠陥が存在すると判断する。
例えば、図3においては、正常表面による反射光の範囲(反射光のスリット幅に相当する範囲)以外で、Σvが閾値Aを越える領域Bが存在するので、この部分を欠陥40による反射光とみなし、測定対象33に欠陥が存在すると判断する。
このように、光源31が、回転する測定対象33にスリット光を照射し、スクリーン34とカメラ35またはカメラ36から成る受光部36が測定対象33からの反射光を受光してその二次元画像を出力し、プロット手段38が、二次元画像に基づいて、反射光の長軸方向の光量の総和(Σv)を、長軸と直交する軸方向に渡ってプロットし、欠陥検出手段39が、プロット結果に基づいて、正常表面による反射光の範囲(反射光のスリット幅に相当する範囲)以外で、Σvが閾値を超えるか否かに基づいて、測定対象33の欠陥40を検出するので、回転体状でかつ表面が高い反射率を有する測定対象33の欠陥を高精度に検出する欠陥検査装置を実現することができる。
次に、本発明の他の実施例を、図面を用いて詳細に説明する。
図4は、本発明の他の実施例を示した構成図である。ここで図1と同一のものは、同一符号を付して説明を省略する。
図4において、マスク手段51は、測定対象33からの反射光のうち、そのスリット幅に相当する光のみを遮断するよう短冊状に形成される。
スクリーン52は、測定対象33に対してマスク手段51の後方に配置され、反射光をマスク手段51の長軸を中心として左右に二分して受光するよう形成される。
カメラ53は、スクリーン52の左右の側に映し出された反射光を撮影し、左右それぞれの二次元画像を出力する。
なお、スクリーン52は半透明拡散板でもよく、この場合は、スクリーン52の背後のカメラ54によってスクリーン52を透過した反射光を撮影し、左右それぞれの側の二次元画像を出力する。このようにスクリーン52と、カメラ53またはカメラ54により、受光部55を形成する。
プロット手段56は、受光部55が出力する左右それぞれの二次元画像の光量の総和を、測定対象33の回転角度(または経過時間)に応じてプロットする。
欠陥検出手段57は、プロット手段56のプロット結果に基づいて、測定対象33の欠陥40を検出する。
このような装置の動作について詳細に説明する。
マスク手段51は、測定対象33からの反射光のうち、そのスリット幅に相当する光のみを遮断する。スクリーン52は、反射光をマスク手段の長軸を中心として左右二分して映し出す。
カメラ53は、スクリーン52に映し出された反射光を撮影し、左右それぞれの側の二次元画像を出力する。
スクリーン52が半透明拡散板の場合は、スクリーン52の背後のカメラ54がスクリーン52を透過した反射光を撮影し、左右それぞれの側の二次元画像を出力する。
図5のP61,P62,P63は、カメラ53またはカメラ54によって、それぞれ、時間Tn,Tn1,Tn2において撮影された二次元画像の例である。
プロット手段56は、左右それぞれの二次元画像の総和を、測定対象33の回転角度(または経過時間)に応じてプロットする。
図6は、プロット手段56のプロット結果であり、ここで示すΣLおよびΣRは、左右それぞれの二次元画像の光量の総和を、測定対象33の回転角度(または経過時間)に応じてプロットしたものである。また、図6中「ΣL−ΣR」は、左側の二次元画像の総和ΣLから右側の二次元画像の総和ΣRを減算したプロットである。
欠陥検出手段57は、ΣLまたはΣRのいずれかが図6に示す閾値Fを超える場合に測定対象の欠陥が存在すると判断する。
また、欠陥検出手段57は、「ΣL−ΣR」のプロットが上限値G以上かつ下限値H以下である場合に測定対象の欠陥が存在すると判断する。
なお、「ΣL−ΣR」の代わりに、正負を反転した「ΣR−ΣL」に基づいて、上記同様上限値および下限値を設定して判断してもよい。
このように、光源31が、回転する測定対象にスリット光を照射し、マスク手段51が、測定対象33からの反射光のうち、そのスリット幅に相当する部分の光を遮断し、スクリーン52とカメラ53またはカメラ54から成る受光部55が、反射光を、マスク手段51の長軸を中心として左右に二分して受光し、左右それぞれの側の二次元画像を出力し、プロット手段56が、左右それぞれの側の二次元画像の光量の総和を、測定対象の回転に応じてプロットし、欠陥検出手段57が、左右どちらか一方の二次元画像の光量の総和のプロットから、他方の二次元画像の光量の総和のプロットを減算したプロットを取得し、得られたプロットが、上限値以上かつ下限値以下に存在するか否かに基づいて、測定対象33の欠陥を検出するので、回転体状でかつ表面が高い反射率を有する測定対象の欠陥を高精度に検出する欠陥検査装置を実現ることができる。
特に、測定対象33からの反射光のうち、スリット幅に相当する光を遮断するので、測定対象33の正常な表面からの反射光は検出せず、欠陥表面からの反射光のみを検出することとなる。したがって、カメラ53,54では、光量の大きい測定対象33の正常な表面からの反射光のための露光時間や絞りなどを考慮する必要が無く、比較的光量の小さい測定対象33の欠陥からの反射光のための露光時間や絞りを考慮すればよくなる。
このため、微小な欠陥に対しても、高価な高感度のカメラを使用せずとも、たとえば露光時間を長くするだけで検出感度を上げることが可能となり、装置のコストの低く抑えた欠陥検査装置を実現することができる。
また、図7のように、スクリーン52に映し出された反射光を左右それぞれ側でレンズ71によって集光し、集光した反射光を左右それぞれの光センサ72が電気信号に変換し、左右それぞれの光センサ72の出力を差動アンプ73が電気信号に変換して変位信号として出力し、欠陥検出手段74が、この差動信号に基づいて、測定対象33の欠陥40の存在を判断してもよい。
例えば、差動信号が上限値以上かつ下限値以下となる場合に測定対象に欠陥があると判断してもよい。
このため、差動信号のレベルのみで欠陥の有無を判断できるので、カメラ等による画像処理が不要となり、図4に示す装置による効果に加え、より簡単な構成の低コストの欠陥検査装置が実現できる。
なお、図1、図4、図7に示す実施例では、回転する測定対象の側面に光を照射する構成を示したが、直線移動する直方体状や平面状等の測定対象の表面に光を照射する構成としてもよい。正常な測定対象を移動させたときに、スクリーンに映る測定対象の反射光の大きさおよび位置が一定となる測定対象であれば、どのような測定対象でもよい。
31 光源
33 測定対象
34、52 スクリーン
35、36、53、54 カメラ
37、55 受光部
38、56 プロット手段
39、57、74 欠陥検出手段
40 欠陥
51 マスク手段
71 レンズ
72 光センサ
73 差動アンプ
P41〜P43、P61〜P63 二次元画像

Claims (11)

  1. 回転または直線移動する測定対象にスリット光を照射する光源と、
    前記測定対象からの反射光を受光してその二次元画像を出力する受光部と、
    前記二次元画像に基づいて、前記反射光がそのスリット幅に相当する領域以外の領域に現れるか否かによって、前記測定対象の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
    を備えることを特徴とする欠陥検査装置。
  2. 回転または直線移動する測定対象にスリット光を照射する光源と、
    前記測定対象からの反射光を受光してその二次元画像を出力する受光部と、
    前記二次元画像に基づいて、前記反射光の長軸方向の光量の総和を、前記長軸と直交する軸方向に渡ってプロットし、このプロット結果に基づいて前記測定対象の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
    を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。
  3. 前記欠陥検出手段は、前記プロット結果の前記光量の総和の値が、前記反射光のスリット幅に相当する部分以外の領域において、定められた閾値を超えるか否かに基づいて前記測定対象の欠陥を検出することを特徴とする請求項2に記載の欠陥検査装置。
  4. 回転または直線移動する測定対象にスリット光を照射する光源と、
    前記測定対象からの反射光のうち、そのスリット幅に相当する部分の光を遮断する短冊状のマスク手段と、
    前記測定対象に対し前記マスク手段の後方に配置され、前記反射光を、前記マスク手段の長軸を中心として左右に二分して受光し、左右それぞれの側の二次元画像を出力する受光部と、
    前記左右それぞれの側の二次元画像に基づいて前記測定対象の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
    を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。
  5. 前記欠陥検出手段は、前記左右それぞれの側の二次元画像のいずれかに、前記反射光が現れるか否かに基づいて、前記測定対象の欠陥を検出することを特徴とする請求項4に記載の欠陥検査装置。
  6. 前記欠陥検出手段は、前記左右それぞれの側の二次元画像の光量の総和を、測定対象の回転角度または移動距離に応じてプロットし、前記左右それぞれの側の二次元画像の光量の総和が閾値を超えるか否かに基づいて、前記測定対象の欠陥を検出することを特徴とする請求項5に記載の欠陥検査装置。
  7. 前記欠陥検出手段は、前記一方の二次元画像の光量の総和のプロットから、前記他方の二次元画像の光量の総和のプロットを減算したプロットを取得し、得られたプロットが、上限値以上かつ下限値以下に存在するか否かに基づいて、前記測定対象の欠陥を検出することを特徴とする請求項6に記載の欠陥検査装置。
  8. 前記受光部は、前記反射光を投影するスクリーンと、投影された前記反射光を撮像して二次元画像を出力するカメラを備えることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の欠陥検査装置。
  9. 前記受光部は、前記反射光を投影する半透明拡散板と、この半透明拡散板を透過した反射光を撮像して二次元画像を出力するカメラを備えることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の欠陥検査装置。
  10. 回転または直線移動する測定対象にスリット光を照射する光源と、
    前記測定対象からの反射光のうち、そのスリット幅に相当する部分を遮断する短冊状のマスク手段と、
    前記測定対象に対し前記マスク手段の後方に配置され、前記反射光を、前記マスク手段の長軸を中心として左右に二分して集光し、左右それぞれの側で集光した光量の総和を電気信号に変換する左右それぞれの光電変換部と、
    前記左右それぞれの光電変換部が出力する電気信号を入力し、変位信号を出力する差動アンプと、
    前記変位信号に基づいて前記測定対象の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
    を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。
  11. 前記欠陥検出手段は、前記変位信号が上限値以上かつ下限値以下に存在するか否かに基づいて、前記測定対象の欠陥を検出することを特徴とする請求項10に記載の欠陥検査装置。
JP2010146079A 2010-06-28 2010-06-28 欠陥検査装置 Pending JP2012008078A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010146079A JP2012008078A (ja) 2010-06-28 2010-06-28 欠陥検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010146079A JP2012008078A (ja) 2010-06-28 2010-06-28 欠陥検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012008078A true JP2012008078A (ja) 2012-01-12

Family

ID=45538779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010146079A Pending JP2012008078A (ja) 2010-06-28 2010-06-28 欠陥検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2012008078A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105572134A (zh) * 2015-12-11 2016-05-11 北京工业大学 一种回转体线扫描自模板缺陷检测装置
KR20180056713A (ko) * 2016-07-19 2018-05-29 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤 형상 측정 장치 및 형상 측정 방법
WO2020049971A1 (ja) * 2018-09-06 2020-03-12 日立オートモティブシステムズ株式会社 表面測定方法、部品の製造方法、部品の検査方法および部品の測定装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105572134A (zh) * 2015-12-11 2016-05-11 北京工业大学 一种回转体线扫描自模板缺陷检测装置
KR20180056713A (ko) * 2016-07-19 2018-05-29 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤 형상 측정 장치 및 형상 측정 방법
EP3343169A4 (en) * 2016-07-19 2018-11-14 Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation Shape measuring apparatus and shape measuring method
KR102044196B1 (ko) * 2016-07-19 2019-11-13 닛폰세이테츠 가부시키가이샤 조도 측정 장치 및 조도 측정 방법
US10527410B2 (en) 2016-07-19 2020-01-07 Nippon Steel Corporation Shape measurement apparatus and shape measurement method
WO2020049971A1 (ja) * 2018-09-06 2020-03-12 日立オートモティブシステムズ株式会社 表面測定方法、部品の製造方法、部品の検査方法および部品の測定装置
CN112840206A (zh) * 2018-09-06 2021-05-25 日立安斯泰莫株式会社 表面测量方法、零件的制造方法、零件的检查方法以及零件的测量装置
JPWO2020049971A1 (ja) * 2018-09-06 2021-08-26 日立Astemo株式会社 表面測定方法、部品の製造方法、部品の検査方法および部品の測定装置
JP7069328B2 (ja) 2018-09-06 2022-05-17 日立Astemo株式会社 表面測定方法、部品の製造方法、部品の検査方法および部品の測定装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI592654B (zh) Inspection equipment and inspection methods
JP5798810B2 (ja) 画像相関変位センサ
JP6209833B2 (ja) 検査用具、検査方法、ステレオカメラの生産方法及びシステム
JP2015064569A (ja) 撮像装置、検査装置および検査方法
KR20160150018A (ko) 검사 장치 및 검사 방법
CN101889197A (zh) 检查装置和检查方法
CN102087483B (zh) 一种用于投影光刻中焦面检测的光学系统
JP2007010393A (ja) ねじ形状測定装置
KR20160004099A (ko) 결함 검사 장치
JP2012008078A (ja) 欠陥検査装置
JP2015108582A (ja) 3次元計測方法と装置
JP3781438B2 (ja) 3次元表面形状測定装置
JP2007170948A (ja) 幅測定装置、端部位置検出装置、端部厚さ測定装置、及び形状測定装置
JP2008175604A (ja) 光変位センサー及びそれを用いた変位測定装置
KR101447857B1 (ko) 렌즈 모듈 이물 검사 시스템
JP2016138761A (ja) 光切断法による三次元測定方法および三次元測定器
JP5825622B2 (ja) 変位・ひずみ分布計測光学系と計測手法
KR20150115654A (ko) 촬상 장치, 결함 검사 장치 및 결함 검사 방법
JP2015230273A (ja) マスク検査装置及びマスク検査方法
JP2006351441A (ja) 光学式センサ装置
JP2015081894A (ja) 表面形状測定装置及び表面形状測定方法
JP2014095631A (ja) 3次元計測装置および3次元計測方法
JPH0914914A (ja) レーザスペックルパターンによる移動量の測定装置におけるレーザ光の照射方法ならびにその装置
JPS62291512A (ja) 距離測定装置
JP2011117832A (ja) 光学式3次元形状計測装置及び光学式3次元形状計測方法