JP2012004493A - Electronic equipment device - Google Patents
Electronic equipment device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012004493A JP2012004493A JP2010140749A JP2010140749A JP2012004493A JP 2012004493 A JP2012004493 A JP 2012004493A JP 2010140749 A JP2010140749 A JP 2010140749A JP 2010140749 A JP2010140749 A JP 2010140749A JP 2012004493 A JP2012004493 A JP 2012004493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- air
- case
- radiator
- fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Radio Relay Systems (AREA)
Abstract
Description
本発明は、筐体を密閉構造にした電子機器装置に係り、特に、屋外に設置されて使用されるのに好適な電子機器装置に関する。 The present invention relates to an electronic device apparatus having a sealed casing, and more particularly to an electronic device apparatus suitable for being installed outdoors.
電子機器装置では、いうまでもなく半導体装置(半導体素子)が主な構成要素であるが、このとき用いられている半導体装置が増幅器やＣＰＵなどの場合、動作中、かなりの発熱を伴う。
そこで、或る従来技術では、このような発熱を伴う半導体装置(発熱部品)を使用する際、一方の面にひれ状のフィンが複数条設けられているヒートシンクなどと称されている放熱部材を用い、この放熱部材の他方の面に発熱部品を取り付けて放熱を図り、温度上昇の抑制が得られるようにいる(例えば、特許文献１等を参照。)。
Needless to say, in an electronic device, a semiconductor device (semiconductor element) is a main component. However, when the semiconductor device used at this time is an amplifier, a CPU, or the like, considerable heat is generated during operation.
Therefore, in a certain prior art, when using a semiconductor device (heat generating component) with such heat generation, a heat radiating member called a heat sink or the like in which a plurality of fin-shaped fins are provided on one surface is used. In addition, a heat-generating component is attached to the other surface of the heat dissipating member so as to dissipate heat so that temperature rise can be suppressed (see, for example, Patent Document 1).
また、例えば携帯電話の中継局装置など、屋外に設置を要する電子機器装置の場合、高度の耐候性が要求されるのは勿論、メンテナンスが簡単に行えるような筐体構造を要する。
そこで、他の従来技術では、発熱部品を放熱部材の平面部に取り付け、その上で、放熱部材のフィン部分が外部に露出した状態で筐体に密封収容することにより耐候性を得るようにしていている(例えば、特許文献２等を参照。)。
In addition, in the case of an electronic device that needs to be installed outdoors, such as a relay station device of a mobile phone, a case structure that allows easy maintenance as well as high weather resistance is required.
Therefore, in another prior art, the heat-generating component is attached to the flat portion of the heat radiating member, and then the weather resistance is obtained by hermetically housing the housing with the fin portion of the heat radiating member exposed to the outside. (See, for example, Patent Document 2).
上記従来技術は、発熱部品から放熱部材に伝導した熱をフィン部分で空気に伝達させて放熱を図っているため、発熱部品を放熱部材に密着させる必要がある点に配慮がされておらず、筐体に密封した電子機器装置の小型化に問題があった。 In the above prior art, since heat conducted from the heat generating component to the heat radiating member is transmitted to the air at the fin portion to radiate heat, no consideration is given to the point that the heat generating component needs to adhere to the heat radiating member, There was a problem in miniaturization of the electronic device sealed in the housing.
従来技術の場合、発熱部品を放熱部材に密着させる必要があるため、回路基板の構成と放熱部材の平面部の形状やサイズに制約を生じてしまう上、放熱性能が放熱部材の大きさだけに依存しているため、小型化に問題が生じてしまうのである。 In the case of the prior art, since it is necessary to closely adhere the heat generating component to the heat radiating member, the configuration of the circuit board and the shape and size of the flat surface of the heat radiating member are restricted, and the heat radiating performance is limited to the size of the heat radiating member. Because of this dependence, a problem arises in miniaturization.
本発明の目的は、密封型で所望の放熱性能を備えながら小型化が充分に図れるようにした電子機器装置を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic apparatus device that is hermetically sealed and has a desired heat dissipation performance while being sufficiently miniaturized.
上記目的は、筐体を密閉構造にし、前記筐体の中の雰囲気を発熱部品に沿って強制循環させ、前記筐体の一部に設けた放熱部の放熱フィンから放熱を図る方式の電子機器装置において、前記放熱フィンが中空部を備え、前記中空部の中に前記雰囲気を通流させるガイド部材が設けられていることにより達成される。 An object of the above-mentioned object is to provide an electronic device of a type in which the casing is hermetically sealed, the atmosphere in the casing is forcedly circulated along the heat-generating component, and heat is radiated from the radiating fins of the heat radiating portion provided in a part of the casing In the apparatus, the heat radiating fin includes a hollow part, and a guide member for allowing the atmosphere to flow is provided in the hollow part.
本発明によれば、筐体内の空気が放熱フィンの中空部の中を循環するので、筐体を小さくしても外気に対する熱伝達面積が広くでき、従って、装置の小型化を容易に図ることができる。
また、本発明によれば、筐体内の空気が循環して放熱されるので、発熱部品と共に筐体内の他の部品の温度上昇も抑えることができる。
According to the present invention, since the air in the casing circulates in the hollow portion of the radiating fin, the heat transfer area to the outside air can be widened even if the casing is reduced, and therefore the apparatus can be easily downsized. Can do.
Further, according to the present invention, the air in the housing circulates and dissipates heat, so that the temperature rise of other components in the housing can be suppressed together with the heat generating components.
以下、本発明の実施の形態について、図面により詳細に説明する。
まず、図面の図１〜図４において、１はケース、２は放熱器、３は仕切板、４は冷却用ファン、５は導風板、６は回路基板である。
ここで、図３は、図２の矢印Ａからみた図で、図４は、図３のＢ−Ｂ線による断面図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
First, in FIGS. 1 to 4 of the drawings, 1 is a case, 2 is a radiator, 3 is a partition plate, 4 is a cooling fan, 5 is an air guide plate, and 6 is a circuit board.
Here, FIG. 3 is a view seen from the arrow A in FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
そして、まず、ケース１は、例えはアルミニウム合金などの軽金属材料により、特に図２に明確に示されているように、有底の浅い箱型に作られ、これにより電子機器を密封収納する筐体の本体部分を構成するものである。 First, the case 1 is made of a light metal material such as an aluminum alloy, for example, in a shallow box shape with a bottom, as clearly shown in FIG. It constitutes the body part of the body.
次に、放熱器２は、例えはアルミニウム合金などの熱伝導性に優れた金属材により、特に図２に明確に表されているように、ヒレ状のフィン２ａを複数条、平行に並べた形にして放熱部が形成されるようにし、その上でケース１と同じ平面形状に形成し、Ｏリング７を介在させ、ネジ８でケース１に取り付けることにより、電子機器を密封収納するための筐体の蓋部分としても機能するように構成されている。
Next, the
そして、このとき、更に、この実施例では、特に図４の断面図に明確に示されているように、放熱器２があたかも蛇腹折りされたように成型され、これによりフィン２ａがそれぞれ内部に中空部２ｂを備えたものとして構成されていて、これが特徴になっている。
At this time, furthermore, in this embodiment, as clearly shown in the sectional view of FIG. 4 in particular, the
次に、仕切板３は、例えはアルミニウム合金などの軽金属板材により、特に図３に明確に表されているように、放熱器２とほぼ同じ幅を有し、冷却用ファン４を一方の端部に備えた板部材として作られ、冷却用ファン４により筐体内に作り出される空気(雰囲気)の流れを誘導し、前記中空部２ｂの中に通流させるガイド部材として機能する。このときの冷却用ファン４には、一例として、汎用の電動ファン(通常、ダクト形有圧電動ファン)が用いられている。 Next, the partition plate 3 is made of a light metal plate material such as an aluminum alloy, for example, as shown clearly in FIG. It is made as a plate member provided in the section, and functions as a guide member that induces the flow of air (atmosphere) created in the housing by the cooling fan 4 and allows it to flow through the hollow section 2b. As the cooling fan 4 at this time, for example, a general-purpose electric fan (usually a duct-type piezoelectric fan) is used.
更に、導風板５は、例えばアルミニウム合金などの軽金属板材により、同じく図３に明確に表されているように、仕切板３とほぼ同じ大きさの平面部分を有し、その両側部に折り曲げ部を有する浅いコの字形の部材として作られ、冷却用ファン４により作り出される空気の流れを仕切板３と共に誘導し、前記中空部２ｂの中に通流させるガイド部材として機能する。 Further, the air guide plate 5 is made of a light metal plate material such as an aluminum alloy, for example, and has a plane portion that is substantially the same size as the partition plate 3 as shown in FIG. It is made as a shallow U-shaped member having a portion and functions as a guide member that guides the air flow created by the cooling fan 4 together with the partition plate 3 and allows the air to flow into the hollow portion 2b.
ここで、回路基板６は、特に図１から明らかなように、仕切板３と導風板５の間に、図示してない保持手段により、仕切板３から離れ、導風板５からも離れた状態で保持されており、これにより、回路基板６の表と裏の両面が筐体内の雰囲気に充分に曝されるようにしてある。
そして、この回路基板６に発熱部品が搭載されている。
Here, the circuit board 6 is separated from the partition plate 3 by the holding means (not shown) between the partition plate 3 and the air guide plate 5, as is apparent from FIG. Thus, both the front and back surfaces of the circuit board 6 are sufficiently exposed to the atmosphere in the housing.
A heat generating component is mounted on the circuit board 6.
この実施例では、回路基板６に搭載される発熱部品の一例として、ＣＰＵ９ａとＦＰＧＡ９ｂを搭載した場合が示されている。
なお、ここでＦＰＧＡ(Field Programmable Gate Array)とは、プログラミング可能なＬＳＩデバイスのことであり、これは、信号処理などに適した半導体装置として知られているものである。
In this embodiment, a case where a
Here, the FPGA (Field Programmable Gate Array) is a programmable LSI device, which is known as a semiconductor device suitable for signal processing and the like.
ここで、仕切板３には、図３に示すように、導風板５が取り付けられるが、このとき導風板５はコの字形をしているので、仕切板３と導風板５の間に空間Ｓが形成され、ここに回路基板６が保持されることになる。
そして、仕切板３は、図１に示すように、その背面(図１では上側の面)が、放熱器２の中空部２ｂが露出されている方の面(図１では下側の面)に接触した状態でケース１内に取り付けられる。
Here, as shown in FIG. 3, the air guide plate 5 is attached to the partition plate 3. At this time, since the air guide plate 5 has a U shape, the partition plate 3 and the air guide plate 5 A space S is formed between them, and the circuit board 6 is held here.
And as shown in FIG. 1, as for the partition plate 3, the back surface (upper surface in FIG. 1) is the surface (lower surface in FIG. 1) where the hollow part 2b of the
この結果、図１に示すように、放熱器２の中空部２ｂは仕切板３によりほぼ塞がれた状態にされるが、このとき放熱器２は、図３に示すように、その中空部２ｂの長さ方向の両端部が開放状態になるように形成されており、従って、放熱器２の中空部２ｂは、一方の端部(図１では左側の端部)では冷却用ファン４の空気吸い込み側に連通され、他方の端部(図１では右側の端部)ではケース１の内部に連通されていることになる。そして、冷却用ファン４の空気吐き出し側は、仕切板３と導風板５の間の空間Ｓに連通されている。
As a result, as shown in FIG. 1, the hollow portion 2 b of the
そこで冷却用ファン４を作動させると、ケース１の中に、図１に矢印で示されているように、空気の流れを作り出すことができる。
まず、冷却用ファン４の空気吐き出し側から排出された空気Ｌ1 は、仕切板３と導風板５により区画された空間Ｓの中を、放熱器２の一方の端部、つまり冷却用ファン４とは反対側の端部に向けて移動してゆく。
Therefore, when the cooling fan 4 is operated, an air flow can be created in the case 1 as indicated by an arrow in FIG.
First, the air L 1 discharged from the air discharge side of the cooling fan 4 passes through the space S partitioned by the partition plate 3 and the air guide plate 5, one end of the
このとき空気Ｌ1 は、回路基板６の両面に沿って流れ、回路基板６と、ＣＰＵ９ａやＦＰＧＡ９ｂなどの高温部品から熱を奪い、高温の空気Ｈ1 となって放熱器２の一方の端部から中空部２ｂの中に流入する。
そして、中空部２ｂの中に流入した高温の空気Ｈ2 は、仕切板３により中空部２ｂの中に区画された状態のまま他方の端部、つまり冷却用ファン４がある方の端部まで流れてゆき、冷却用ファン４の空気吸い込み側に流入する。
At this time, the air L 1 flows along both surfaces of the circuit board 6, takes heat from the circuit board 6 and high-temperature components such as the
Then, the high-temperature air H 2 flowing into the hollow portion 2 b remains in the state partitioned by the partition plate 3 into the hollow portion 2 b until the other end, that is, the end where the cooling fan 4 is located. It flows and flows into the air suction side of the cooling fan 4.
このとき高温の空気Ｈ2 は、中空部２ｂの内壁に沿って流されるので、高温の空気Ｈ2 から熱がフィン２ａの表面に伝達され、フィン２ａの表面に接している外気に熱が伝達されることになり、この結果、高温の空気Ｈ2 から熱が奪われて低温になった空気Ｌ2 が冷却用ファン４の空気吸い込み側に流入されることなる。
そして、この後、冷却用ファン４の働きにより、低温の空気Ｌ2 が低温の空気Ｌ1 としてケース１の中に循環され、この結果、回路基板６及び高温部品から外気に熱が放散され、冷却が得られることになる。
At this time, since the hot air H 2 flows along the inner wall of the hollow portion 2b, heat is transferred from the hot air H 2 to the surface of the fin 2a, and heat is transferred to the outside air in contact with the surface of the fin 2a. As a result, heat L is taken from the high-temperature air H 2 and the air L 2 having a low temperature flows into the air suction side of the cooling fan 4.
After that, by the action of the cooling fan 4, the low temperature air L 2 is circulated in the case 1 as the low temperature air L 1, and as a result, heat is dissipated from the circuit board 6 and the high temperature components to the outside air, Cooling will be obtained.
ここで、この実施例における放熱器２の場合、ケース１内の空気、すなわち高温の空気Ｈ1 が接するのは、各フィン２ａにある中空部２ｂの内壁であるから、その面積は、フィン２ａの表面積にほぼ匹敵する広さとなる。
しかも、このとき放熱器２での熱の伝達経路の長さは、中空部２ｂの内面からフィン２ａの表面までの寸法と同じであるから、フィン２ａの壁の厚さを薄くすれば、その分、放熱性能を上げることができる。
Here, in the case of the
Moreover, since the length of the heat transfer path in the
このとき、ケース１の中は、構造上、それほど厳密に密封される訳ではないので、放熱器２の強度に気圧を考慮する必要はなく、単に筐体の蓋としての強度が保証されればよい。
しかも、このときフィンが強度保証用のリブとして働くので、フィン２ａをかなり薄い部材にしても強度的に問題になる虞はない。
At this time, the structure of the case 1 is not strictly sealed because of its structure. Therefore, it is not necessary to consider the atmospheric pressure in the strength of the
Moreover, since the fins serve as strength-assuring ribs at this time, there is no possibility that there will be a problem in strength even if the fins 2a are made very thin.
従って、この実施例によれば、放熱器２の大きさに比較して、かなり広い伝熱面積が得られる上、伝熱経路が短縮でき、この結果、密封型で所望の放熱性能を備えながら小型の電子機器装置を容易に提供することができる。
Therefore, according to this embodiment, a considerably wide heat transfer area can be obtained as compared with the size of the
このとき図１において、ケース１の中に斜線(ハッチング)を付して示されている部分は、回路基板６以外にこの電子機器装置が備えている回路装置を表わしているが、ここで、この実施例では、図２に示されているように、ケース１の背面に放熱用のフィンＦが設けてあり、この結果、ケース１自体からも放熱が得られるので、回路基板６以外の回路装置についても、或る程度、温度上昇を抑えることができる。 At this time, in FIG. 1, a hatched portion in the case 1 represents a circuit device included in the electronic device other than the circuit board 6. In this embodiment, as shown in FIG. 2, a heat dissipation fin F is provided on the back of the case 1, and as a result, heat can be obtained from the case 1 itself. As for the apparatus, the temperature rise can be suppressed to some extent.
１ ケース(電子機器を密封収納する筐体の本体部分となる部材)
２ 放熱器(電子機器を密封収納する筐体の蓋部分となる部材)
２ａ フィン(外気に曝される部分)
２ｂ 中空部(ケース１内の空気が通流される部分)
３ 仕切板(ケース１内の空気をガイドする部材)
４ 冷却用ファン(ケース１内に空気を循環させるファン)
５ 導風板(ケース１内の空気をガイドする部材)
６ 回路基板
７ Ｏリング(ケース１と放熱器２を密封する部材)
８ ネジ
９ａ ＣＰＵ(回路基板６に搭載される発熱部品の一例)
９ｂ ＦＰＧＡ(回路基板６に搭載される発熱部品の一例)
Ｆ 放熱用フィン(ケース１に設けたフィン)
1 Case (member that becomes the main part of the housing for hermetically storing electronic devices)
2 Heatsink (member that becomes the lid part of the housing for hermetically storing electronic devices)
2a Fin (part exposed to the outside air)
2b Hollow portion (portion through which air in case 1 flows)
3 Partition plate (member that guides air in case 1)
4 Cooling fan (fan that circulates air in case 1)
5 Air guide plate (member that guides air in case 1)
6 Circuit board 7 O-ring (member to seal case 1 and radiator 2)
8 Screw 9a CPU (an example of a heat generating component mounted on the circuit board 6)
9b FPGA (an example of a heat generating component mounted on the circuit board 6)
F Fin for heat dissipation (fin provided on case 1)
Claims (1)
前記放熱フィンが中空部を備え、
前記中空部の中に前記雰囲気を通流させるガイド部材が設けられていることを特徴とする電子機器装置。 In the electronic device device of the system that makes the housing a sealed structure, forcibly circulates the atmosphere in the housing along the heat generating component, and radiates heat from the heat radiating fins of the heat radiating portion provided in a part of the housing,
The heat dissipating fin has a hollow portion;
An electronic device apparatus, wherein a guide member through which the atmosphere flows is provided in the hollow portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010140749A JP2012004493A (en) | 2010-06-21 | 2010-06-21 | Electronic equipment device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010140749A JP2012004493A (en) | 2010-06-21 | 2010-06-21 | Electronic equipment device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012004493A true JP2012004493A (en) | 2012-01-05 |
Family
ID=45536101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010140749A Pending JP2012004493A (en) | 2010-06-21 | 2010-06-21 | Electronic equipment device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2012004493A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014187502A (en) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Electronic device |
| CN106163233A (en) * | 2016-07-29 | 2016-11-23 | 四川天邑康和通信股份有限公司 | Dispel the heat good fiber distal end machine enclosure |
| CN112087893A (en) * | 2019-06-14 | 2020-12-15 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | Interference unit |
-
2010
- 2010-06-21 JP JP2010140749A patent/JP2012004493A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014187502A (en) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Electronic device |
| CN106163233A (en) * | 2016-07-29 | 2016-11-23 | 四川天邑康和通信股份有限公司 | Dispel the heat good fiber distal end machine enclosure |
| CN112087893A (en) * | 2019-06-14 | 2020-12-15 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | Interference unit |
| CN112087893B (en) * | 2019-06-14 | 2021-08-24 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | Interference unit |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7289320B2 (en) | Electronic device with waterproof and heat-dissipating structure | |
| US8913389B2 (en) | Heat radiation device and electronic equipment using the same | |
| JP4655987B2 (en) | Electronics | |
| JP5949988B1 (en) | Electronic equipment | |
| JP5899473B2 (en) | Electronic equipment cooling structure | |
| EP1701604A1 (en) | Electronic device with a waterproof heat-dissipating structure | |
| JP2016178208A (en) | Heat sink, heat dissipation structure, cooling structure and device | |
| JP2019067911A (en) | Electronic equipment | |
| JP2012009498A (en) | Heat radiation structure of heating unit and audio amplifier equipped with heat radiation structure | |
| JP2012004493A (en) | Electronic equipment device | |
| JP2017103266A (en) | Electronic equipment | |
| JP2001015969A (en) | Cooling apparatus | |
| KR20130121333A (en) | Heat sink and repeater having the same | |
| JP2005106381A (en) | Electronic cooling unit | |
| WO2018061814A1 (en) | Power supply device | |
| JP2011210806A (en) | Electronic apparatus | |
| JP2017199770A (en) | Heat sink and housing | |
| WO2020066185A1 (en) | Heat dissipation structure | |
| JP2006074029A (en) | Heat transport device | |
| JP2007115901A (en) | High frequency apparatus | |
| JP3755535B2 (en) | Heat transport device | |
| CN107113999B (en) | Ventilation pipe heat radiation structure and power conversion device comprising ventilation pipe with ventilation pipe heat radiation structure | |
| CN110750025A (en) | Heat dissipation device and projection equipment | |
| CN211089430U (en) | Heat dissipation device of switching power supply | |
| JP2019080015A (en) | Electronic device |