JP2012004288A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】一面に電子部品を搭載し他面にヒートシンクを取り付けた回路基板をモールド樹脂で封止するとともに、回路基板の他面側にてヒートシンクをモールド樹脂より露出させてなるハーフモールド構造の電子装置において、回路基板とモールド樹脂との間にプライマーを介在させることなく、モールド樹脂の剥離を極力防止する。
【解決手段】モールド樹脂40のうち、回路基板10とモールド樹脂40との重なり方向に回路基板10が投影される領域に位置する部位を、モールド樹脂40の重なり部とし、ヒートシンク30のうち、回路基板10とヒートシンク30との重なり方向に回路基板10が投影される領域に位置する部位を、ヒートシンク30の重なり部としたとき、モールド樹脂40の重なり部の体積V1とヒートシンク30の重なり部の体積V2との比V1/V2が、2.6以下且つ3.7以上である。
【選択図】図1
【解決手段】モールド樹脂40のうち、回路基板10とモールド樹脂40との重なり方向に回路基板10が投影される領域に位置する部位を、モールド樹脂40の重なり部とし、ヒートシンク30のうち、回路基板10とヒートシンク30との重なり方向に回路基板10が投影される領域に位置する部位を、ヒートシンク30の重なり部としたとき、モールド樹脂40の重なり部の体積V1とヒートシンク30の重なり部の体積V2との比V1/V2が、2.6以下且つ3.7以上である。
【選択図】図1
Description
本発明は、一面に電子部品が搭載された回路基板をモールド樹脂で封止してなる電子装置に関し、特に回路基板の他面にヒートシンクを取り付け、このヒートシンクをモールド樹脂より露出させた構成、いわゆるハーフモールド構造の電子装置に関する。
従来より、回路基板と、回路基板の第1の板面に搭載された電子部品と、回路基板の第1の板面に設けられ、この第1の板面および電子部品を封止するモールド樹脂と、を備える電子装置が提案されている(特許文献1〜3参照)。このような電子装置においては、回路基板の両面をモールド樹脂で封止した構造、いわゆるフルモールド構造が一般的であった。
近年、電子装置の搭載環境の高温化などにより、電子装置の高放熱性が求められており、それに伴って、回路基板の第2の板面すなわち電子部品が搭載されている第1の板面とは反対側の回路基板の板面側にヒートシンクを設け、このヒートシンクをモールド樹脂より露出させる構造、いわゆるハーフモールド構造が採用されてきている。
このような構造は、回路基板の第1の板面に電子部品を搭載し、それとは反対側の第2の板面にヒートシンクの一面側を取り付け、これらを封止して、ヒートシンクの他面をモールド樹脂より露出させることで製造される。そして、このヒートシンクがモールド樹脂より露出するため、放熱性が向上する。
しかしながら、ハーフモールド構造は、実質的に回路基板の第1の板面側のみにモールド樹脂が密着する構成であるため、回路基板、ヒートシンク、モールド樹脂の熱膨張係数差やモールド樹脂の硬化・収縮により熱応力が発生し、この熱応力により、回路基板とモールド樹脂との剥離やモールド樹脂のクラックが発生するという問題があった。
この点について、従来では、回路基板上の剥離を抑えるため、回路基板上にモールド樹脂との密着性の高いプライマーを塗布し、基板表面に、当該プライマーよりなる被膜を形成する構造が提案されている(特許文献4参照)。
特開2004−119465号公報
特開2004−253415号公報
特開2003−218314号公報
特開2006−41071号公報
しかしながら、上記特許文献4に記載のものでは、プライマーの塗布や乾燥工程の追加が必要であり、且つ、プライマーの吸湿などの管理を行う必要があり、コストアップの要因となっていた。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、一面に電子部品を搭載し他面にヒートシンクを取り付けた回路基板をモールド樹脂で封止するとともに、回路基板の他面側にてヒートシンクをモールド樹脂より露出させてなるハーフモールド構造の電子装置において、回路基板とモールド樹脂との間にプライマーを介在させることなく、モールド樹脂の剥離を極力防止することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明においては、モールド樹脂(40)のうち、回路基板(10)とモールド樹脂(40)との重なり方向に回路基板(10)が投影される領域に位置する部位を、モールド樹脂(40)の重なり部とし、ヒートシンク(30)のうち、回路基板(10)とヒートシンク(30)との重なり方向に回路基板(10)が投影される領域に位置する部位を、ヒートシンク(30)の重なり部としたとき、モールド樹脂(40)の重なり部の体積V1とヒートシンク(30)の重なり部の体積V2との比V1/V2が、2.6以下且つ3.7以上であることを特徴としている。
本発明は、実験的に見出されたものであり(後述の図2参照)、比V1/V2が、2.6以下且つ3.7以上であれば、回路基板(10)の第1板面(11)とモールド樹脂(40)との剥離長さが大幅に抑制される。そして、それ以外の範囲であると当該剥離長さが大幅に増加する。よって、本発明によれば、回路基板(10)とモールド樹脂(40)との間にプライマーを介在させることなく、モールド樹脂(40)の剥離を極力防止することができる。
ここで、請求項2に記載の発明のように、請求項1に記載の電子装置においては、回路基板(10)はセラミックよりなり、ヒートシンク(30)はAlSiCよりなり、モールド樹脂(40)はエポキシ樹脂よりなることが好ましい。
また、請求項3に記載の発明では、請求項1または請求項2に記載の電子装置において、電子部品(20)は、回路基板(10)の第1の板面(11)上における高さが異なる複数個のものからなり、回路基板(10)の第1の板面(11)上における電子部品(20)の高さが高い部位では、第1の板面(11)上におけるモールド樹脂(40)の重なり部の厚さを大きくし、それに比べて当該電子部品(20)の高さが低い部位では、当該モールド樹脂(40)の重なり部の厚さを小さくするように、当該モールド樹脂(40)の厚さを部分的に変化させることにより、比V1/V2の関係を満足させていることを特徴とする。
それによれば、モールド樹脂(40)の重なり部の厚さを背の低い電子部品(20)の部分では小さくできるから、モールド樹脂(40)の体積V1を小さくして、上記比V1/V2を2.6以下とするのに好ましい構成となる。
また、請求項4に記載の発明は、第1の板面(11)と第2の板面(12)とが表裏の関係にある板状の回路基板(10)と、回路基板(10)の第1の板面(11)に搭載された電子部品(20)と、一面を回路基板(10)の第2の板面(12)に対向させた状態で第2の板面(12)に取り付けられたヒートシンク(30)と、回路基板(10)、電子部品(20)およびヒートシンク(30)を封止するモールド樹脂(40)と、を備え、モールド樹脂(40)は、回路基板(10)の第1の板面(11)にて電子部品(20)および第1の板面(11)を封止しており、ヒートシンク(30)における一面とは反対側の他面は、モールド樹脂(40)より露出している電子装置、いわゆるハーフモールド構造の電子装置の製造方法において、さらに、以下のような点を有するものである。
すなわち、請求項4の製造方法では、ヒートシンク(30)として、一面と他面との間の厚さが最終的な厚さよりも厚いものを用意し、このヒートシンク(30)を、電子部品(20)を搭載した回路基板(10)に取り付けた後、当該ヒートシンク(30)の他面が露出するように、モールド樹脂(40)による封止を行い、続いて、モールド樹脂(40)より露出するヒートシンク(30)の他面側を削ることにより、ヒートシンク(30)の重なり部の厚さを、前記最終的な厚さまで薄くすることにより、比V1/V2を3.7以上とすることを特徴としている。
本製造方法は、ヒートシンク(30)を薄くして、その体積V2を小さくし、比V1/V2を3.7以上に大きくするのに好ましいものである。
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子装置を示す図であり、(a)は一部を切り欠きした概略平面図、(b)は概略断面図である。
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子装置を示す図であり、(a)は一部を切り欠きした概略平面図、(b)は概略断面図である。
本実施形態の電子装置は、大きくは、板状の回路基板10と、基板10の第1の板面(図1(b)中の上面)11に搭載された電子部品20と、回路基板10の第2の板面(図1(b)中の下面)12に設けられたヒートシンク30と、これらを被覆して封止するモールド樹脂40とを備えて構成されている。
回路基板10は、第1の板面11と第2の板面12とが表裏の関係にある板状をなすもので、一般的なアルミナなどよりなるセラミック基板が挙げられる。ここでは、回路基板10はアルミナよりなり、たとえば板厚1.2mmの典型的な矩形板状をなす。なお、この回路基板10は単層基板でも多層基板でもよい。
電子部品20としては、回路基板10の第1の板面11上に搭載可能なものであれば特に限定されないが、たとえばICチップ、ミニモールド部品、コンデンサ、ダイオード、抵抗素子、さらにはワイヤなどが挙げられる。
ここでは、電子部品20は、回路基板10の第1の板面11上における高さ、いわゆる背の高さが異なる複数個のものからなる。これら電子部品20は、一般的なダイボンド材やワイヤボンディングなどにより、回路基板10の部品搭載面としての第1の板面11上に搭載され、回路基板10と電気的・機械的に接続されている。
また、後述するように、電子部品としてのボンディングワイヤ60も回路基板10の第1の板面11に接続されている。なお、このボンディングワイヤ60の場合、上記した背の高さは、第1の板面11上においてループ状をなすワイヤ60の頂部までの高さに相当する。
ヒートシンク30は、一般的な銅、鉄、アルミニウムなどの板材よりなるものが採用されるが、ここでは、アルミとシリコンカーバイドとの混合物の焼成物であるAlSiCよりなり、回路基板10よりも一回り大きい矩形板状をなしている。
ヒートシンク30は、その一面を回路基板10の第2の板面12に対向させた状態で当該第2の板面12に取り付けられている。たとえば、回路基板10の第2の板面12とヒートシンク30とは、一般的な樹脂などよりなる接着剤13を介して重ね合わされ、当該接着剤13により接着され固定されている。
モールド樹脂40は、一般的なエポキシ樹脂よりなるものであり、トランスファーモールド法などにより形成される。ここで、モールド樹脂40は、回路基板10の第1の板面11にて電子部品20および第1の板面11を封止するとともに、回路基板10の側面およびヒートシンク30の側面も封止している。そして、ヒートシンク30における一面とは反対側の他面は、モールド樹脂40より露出している。
このように、本実施形態の電子装置は、いわゆるハーフモールド構成を有している。そして、モールド樹脂40より露出しているヒートシンク30の他面が放熱面とされている。なお、図1(a)では、モールド樹脂40の半分を切り欠いてその内部構成を示している。
また、図1に示されるように、本実施形態では、回路基板10の外側にリード50が配置されている。このリード50は、銅などの導電性金属よりなるもので、ここでは、短冊板状をなしている。そして、リード50における回路基板10側の部位はモールド樹脂40に封止されてインナーリード部とされ、それとは反対側の部位はモールド樹脂40より突出したアウターリード部とされている。
そして、モールド樹脂40の内部にて、リード50のインナーリード部と回路基板10とは、電子部品としての上記ボンディングワイヤ60により結線され、電気的に接続されている。このボンディングワイヤ60は、金やアルミニウムなどの一般的なワイヤボンディングによって形成されるものである。
このような電子装置においては、リード50のアウターリード部にて外部との電気的接続が行われ、回路基板10は、ボンディングワイヤ60およびリード50を介して外部との電気信号のやり取りを行うようになっている。また、駆動時などに電子部品20および回路基板10にて発生する熱は、モールド樹脂40より露出しているヒートシンク30の他面より放熱されるようになっている。
そして、本実施形態では、このようなモールドパッケージとしての電子装置において、モールド樹脂40の体積V1とヒートシンク30の体積V2との比V1/V2を規定した独自の構成を有する。
具体的に、モールド樹脂40のうち、回路基板10とモールド樹脂40との重なり方向に回路基板10が投影される領域に位置する部位を、モールド樹脂40の重なり部とし、一方、ヒートシンク30のうち、回路基板10とヒートシンク30との重なり方向に回路基板10が投影される領域に位置する部位を、ヒートシンク30の重なり部とする。
ここで、モールド樹脂40の重なり部は、図1(b)中の両矢印40aの範囲に示されるように、回路基板10の第1の板面11に正対しその直上に位置するモールド樹脂40の部分であり、ヒートシンク30の重なり部は、図1(b)中の両矢印30aの範囲に示されるように、回路基板10の第2の板面12に正対しその直下に位置するヒートシンク30の部分である。つまり、ここでいう投影とは正射影のことである。
さらに言うならば、モールド樹脂40、回路基板10、ヒートシンク30の3部材が重なっている方向である重なり方向(図1(b)中の上下方向)、すなわち、回路基板10の両板面11、12の法線方向にて、モールド樹脂40のうち、ヒートシンク30のうち、それぞれ回路基板10と重なりあっている部分が、それぞれの重なり部である。ゆえに、これら各重なり部の平面形状は、ともに回路基板10の両板面11、12と同一サイズ且つ同一形状である。
そして、本実施形態では、モールド樹脂40の体積V1、ヒートシンク30の体積V2は、モールド樹脂40の重なり部の体積V1、ヒートシンク30の重なり部の体積V2であり、上記比V1/V2は、ヒートシンク30の重なり部の体積V2に対するモールド樹脂40の重なり部の体積V1の比である。
そして、本実施形態では、この比V1/V2が、2.6以下且つ3.7以上、好ましくは2.5以下且つ3.8以上とされている。つまり、本実施形態の電子装置では、V1/V2≦2.6、3.7≦V1/V2の関係、好ましくはV1/V2≦2.5、3.8≦V1/V2の関係が満足されている。
なお、具体的に、当該比V1/V2を2.6以下に小さくするには、モールド樹脂40の重なり部の厚さを薄くしたり、ヒートシンク30の重なり部の厚さを厚くすればよく、一方、当該比V1/V2を3.7以上に大きくするには、モールド樹脂40の重なり部の厚さを厚くしたり、ヒートシンク30の重なり部の厚さを薄くすればよいことは明らかである。
このような比V1/V2の関係は、本発明者の行った実験検討の結果、得られたものである。その検討の一例について述べる。
まず、この比V1/V2に着目した理由を述べる。一般に、ヤング率や線膨張係数の異なる2層の積層構造体の場合、バイメタル効果により、一方の層に発生する熱応力が他方の層に影響して、層の法線方向に当該構造体が反るという現象が発生する。
ハーフモールド構造のモールドパッケージである本電子装置も、回路基板10を挟んではいるものの、モールド樹脂40とヒートシンク30というヤング率や線膨張係数の異なる2層の積層構造体であり、周囲の温度変化やそれ自体の発熱により、構造全体として反りが発生する。そして、この反り量は各構成材料の物性と体積に大きく影響を受け、反り量が大きいと、回路基板10とモールド樹脂40との剥離が発生する。
そこで、本発明者は、このバイメタル効果を考慮して、回路基板10の各板面11、12に位置するモールド樹脂40の体積V1とヒートシンク30の体積V2とを比べて、一方の体積が他方の体積よりも大幅に大きい場合には、当該一方は当該他方の熱応力にほとんど影響されないと考えた。
つまり、当該両者の体積V1、V2が極力近い大きさの場合には、上記バイメタル効果と同様の作用が起こり、パッケージの反りすなわち回路基板10の板面11、12の法線方向への反りが大きくなると考えた。
そして、上記比V1/V2について、当該両体積V1、V2が近く、回路基板10とモールド樹脂40との剥離が大きくなる範囲を実験的に求め、当該比V1/V2をそのような範囲以外とすればよいのではないかと考えたのである。
このような考えに基づいて、当該比V1/V2を変えていき、そのときの回路基板10とモールド樹脂40との剥離長さを求め、これら比V1/V2と剥離長さとの関係を実験的に求めた。ここで、当該剥離は、回路基板10の端部より発生し、回路基板10の中央部に向かって延びていくものであるから、その剥離長さは、回路基板10の端部からの長さとする。
また、このとき、回路基板10はアルミナよりなるセラミック基板であり、ヒートシンク30はAlSiCよりなり、モールド樹脂40はエポキシ樹脂よりなる。この場合の具体的な材料物性を挙げると、ヤング率は、回路基板:250GPa、ヒートシンク:82Gpa、モールド樹脂:17GPaであり、線膨張係数は、回路基板:5〜7ppm/℃、ヒートシンク:8〜10ppm/℃、モールド樹脂:9ppm/℃である。
また、本電子装置の製造方法については、回路基板10の第1の板面11に電子部品20を搭載し、それとは反対側の第2の板面12にヒートシンク30の一面側を取り付け、これらを封止して、ヒートシンク30の他面をモールド樹脂40より露出させることで製造されるが、このとき、モールド樹脂40の厚さやヒートシンク30の厚さを変えることによって、上記比V1/V2を変えていく。
また、モールド樹脂40の重なり部、回路基板10、ヒートシンク30の重なり部の合計厚さ、すなわちパッケージ厚さの依存性も調べるために、当該パッケージ厚さを6.7mm、7.6mmと変えた場合について実験を行った。このようにして行った実験の結果を図2に示す。
図2は、パッケージ厚さが6.7mm、7.6mmの各場合について、上記比V1/V2と上記剥離長さとの関係の実測結果を示すグラフである。図2に示されるように、上記パッケージ厚さの違いがあっても、比V1/V2と上記剥離長さとの関係については、ほぼ同等の傾向がみられる。
そして、この図2より、比V1/V2が、2.6以下且つ3.7以上ならば、剥離長さが1mm未満で安定しているが、2.6より大きく3.7未満の範囲では、劇的に大きくなっており、3.1程度で最大値となっている。
このように、本実施形態における上記比V1/V2の関係とする構成は、実験的に見出されたものであり、比V1/V2が、2.6以下且つ3.7以上であれば、回路基板10の第1板面11とモールド樹脂40との剥離長さが大幅に抑制される。そして、それ以外の範囲であると当該剥離長さが大幅に増加する。
また、図2の実測値に基づいて厳密に言うと、比V1/V2が2.5以下且つ3.8以上の範囲ならば、上記パッケージ厚さが6.7mmでも7.6mmでも、当該剥離長さを安定して低い値にすることができるので、好ましい。
このように、本実施形態によれば、上記比V1/V2の関係とすることにより、回路基板10とモールド樹脂40との間にプライマーを介在させることなく、モールド樹脂40の剥離を極力防止することができる。
(第2実施形態)
図3は、本発明の第2実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、モールド樹脂40の重なり部にテーパ41を設けたことが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
図3は、本発明の第2実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、モールド樹脂40の重なり部にテーパ41を設けたことが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
図3に示されるように、本実施形態では、モールド樹脂40の重なり部の外面にて、モールド樹脂40の中央部側から端部側へ向かってモールド樹脂40の厚さが薄くなるようにテーパ41を設けている。
これにより、テーパ41を設けない場合に比べて、モールド樹脂40の厚さがテーパ41の部分では薄くなるから、モールド樹脂40の重なり部の体積V1を容易に小さくすることができる。それゆえ、本構成が、上記モールド樹脂40の重なり部の体積V1とヒートシンク30の重なり部の体積V2との比V1/V2を、2.6以下とするのに好ましい構成である。
なお、モールド樹脂40の厚さを変える場合、モールド樹脂40の中央部側から周辺部に向かって階段状に厚さを小さくするようにしてもよい。また、このように多段階に厚さを変える場合、各段の間はテーパ形状とすることが望ましい。
(第3実施形態)
図4は、本発明の第3実施形態に係る電子装置を示す図であり、(a)は概略断面図、(b)は一部を切り欠きした概略平面図である。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、モールド樹脂40の重なり部の厚さに関する構成が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
図4は、本発明の第3実施形態に係る電子装置を示す図であり、(a)は概略断面図、(b)は一部を切り欠きした概略平面図である。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、モールド樹脂40の重なり部の厚さに関する構成が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
図4に示されるように、本電子装置においても、上記同様に、電子部品20は、回路基板10の第1の板面11上における高さ、すなわち背の高さが異なる複数個のものからなる。
そして、上記第1実施形態では、モールド樹脂40の重なり部の厚さを全体で均一にしていたが(上記図1参照)、本実施形態では、電子部品20の背の高さが高い部位では、第1の板面11上におけるモールド樹脂40の厚さを大きくし、それに比べて電子部品20の背の高さが低い部位では、当該モールド樹脂40の厚さを小さくしている。
このような構成は、モールド樹脂40をトランスファーモールド法で形成するときの金型のキャビティ内面に凹凸を形成してやれば、容易に実現できる。そして、このように、モールド樹脂40の重なり部の厚さを部分的に変化させることにより、上記比V1/V2の関係を満足させている。
特に、本実施形態では、図4に示されるように、背の高い電子部品20を回路基板10の第1の板面11の中央部寄りの領域20aに集め、その領域20aの周辺部に背の低い電子部品10を配置することにより、モールド樹脂40の重なり部のうち厚い部分を1箇所として簡易な構成としている。
そして、本実施形態によれば、モールド樹脂40の重なり部の厚さを背の低い電子部品20の部分では小さくできるから、モールド樹脂40の重なり部の体積V1を小さくして、上記比V1/V2を2.6以下とするのに好ましい。
また、上記図4では、背の高い電子部品20を回路基板10の中央部に集め、この回路基板10の中央部上のモールド樹脂40を厚く、その周辺のモールド樹脂40を薄くしたが、これとは逆に、回路基板10の中央部上のモールド樹脂40に凹みを設けて、この部分を薄くし、その周囲のモールド樹脂40を厚くするようにしてもよい。
なお、この場合、電子部品20の配置については、背の高い電子部品20を回路基板10の周辺部に配置させ、背の低い電子部品20を上記図4における回路基板10の中央部の領域20aに配置すればよい。
(第4実施形態)
図5は、本発明の第4実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、ヒートシンク30の重なり部の厚さを薄くして、上記比V1/V2を3.7以上に大きくするようにしたものである。図5に示されるように、本電子装置では、上記各実施形態の電子装置に比べて、モールド樹脂40に対するヒートシンク30の厚さを大幅に小さいものとしている。
図5は、本発明の第4実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、ヒートシンク30の重なり部の厚さを薄くして、上記比V1/V2を3.7以上に大きくするようにしたものである。図5に示されるように、本電子装置では、上記各実施形態の電子装置に比べて、モールド樹脂40に対するヒートシンク30の厚さを大幅に小さいものとしている。
図6は、本電子装置の製造方法を示す工程図であり、各ワークを断面的に示したものである。まず、図6(a)に示されるように、回路基板10の第1の板面11に電子部品20を搭載する。
次に、図6(b)に示されるように、回路基板10の第2の板面12に、接着剤13を介してヒートシンク30の一面側を対向させ、回路基板10とヒートシンク30とを接着剤13により取り付け、両者を固定する。
このとき、本製造方法では、ヒートシンク30として、一面と他面との間の厚さすなわち板厚が最終的な厚さよりも厚いものを用意し、これを用いる。つまり、完成品として上記図5に示される本実施形態の電子装置におけるヒートシンク30の板厚が最終的な厚さであるが、当初の段階では、それよりも厚いヒートシンク30とする。なお、先にヒートシンク30の取り付け固定を行い、その後、電子部品20の搭載を行ってもよい。
次に、図6(c)に示されるように、リード50を回路基板10の側面に配置し、回路基板10とリード50との間でワイヤボンディングを行うことにより、これら両者をボンディングワイヤ60により結線し、電気的に接続する。
その後、このものをモールド用の金型に投入し、トランスファーモールド法による樹脂成形を行い、モールド樹脂40による封止を行う。こうして、図6(d)に示されるように、ヒートシンク30の他面およびリード50のアウターリード部を除いて、回路基板10、電子部品20およびヒートシンク30が、モールド樹脂40により封止される。
続いて、図6(e)に示されるように、モールド樹脂40より露出するヒートシンク30の他面側を、刃具や研磨装置などにより削る。ここでは、ヒートシンク30の他面側とともに、その周囲のモールド樹脂40も削る。
そうすることにより、ヒートシンク30の厚さを、最終的な厚さまで薄くして、上記比V1/V2が3.7以上となるようにする。以上が、本製造方法であり、これにより、本実施形態の電子装置ができあがる。このように、本製造方法によれば、ヒートシンク30を薄くして、その体積V2を小さくし、上記比V1/V2を3.7以上に大きくすることを容易に実現できる。
また、このような構成は、背の高い電子部品20が多く内蔵され、且つ、放熱や回路構成などの点から高い信頼性を得るために、たとえば上記したモールド樹脂40のテーパ41を設けられない場合などにおいて、ヒートシンク30を薄くすれば上記比V1/V2が3.7以上の範囲を実現できるので、有効である。
なお、ヒートシンク30の厚さを厚くすることで、上記比V1/V2を2.6以下に小さくすることも考えられるが、この場合、パッケージ厚さが厚くなるという点で、好ましくない。
また、本実施形態の製造方法において、当初から最終的な厚さとなっている薄いヒートシンク30を適用すると、たとえば製造時のモールド樹脂40の硬化収縮の応力がヒートシンク30に加わって反りが大きくなる等の課題があり、且つ、ヒートシンク30の取り扱い性も難しいものとなる可能性がある。それに対して、本製造方法のように、モールド成形後に、研磨を実施すれば、反りが小さく且つ薄いヒートシンク30を有する電子装置が提供される。
(第5実施形態)
図7は、本発明の第5実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、1つの電子装置が複数個(図示例では2個)の回路基板10を内蔵する構成としたものである。
図7は、本発明の第5実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、1つの電子装置が複数個(図示例では2個)の回路基板10を内蔵する構成としたものである。
図7に示されるように、個々の回路基板10は、第1の板面11に電子部品20を搭載し、第2の板面12にヒートシンク30が取り付けられたものとされている。ここでは、1個のヒートシンク30上に2個の回路基板10が搭載されている。
ここで、図7に示されるように、個々の回路基板10について、モールド樹脂40の重なり部は、両矢印40aの範囲に示されるように、モールド樹脂40のうち上記重なり方向に回路基板10が投影される領域に位置する部位であり、ヒートシンク30の重なり部は、両矢印30aの範囲に示されるように、ヒートシンク30のうち重なり方向に回路基板10が投影される領域に位置する部位である。
そして、本実施形態では、個々の回路基板10について、上記比V1/V2の範囲が、2.6以下且つ3.7以上、好ましくは2.5以下且つ3.8以上を満足している。これにより、個々の回路基板10について、回路基板10とモールド樹脂40との間にプライマーを介在させることなく、モールド樹脂40の剥離を極力防止することができる。
もちろん、本実施形態の場合においても、上記図3に示したように、モールド樹脂40にテーパ41を設ければ、それによる効果が上記同様に期待されるし、また、電子部品20の背の高さに応じてモールド樹脂40の厚さを変えることも同様に行ってよい。
(他の実施形態)
なお、上記した各実施形態では、ヒートシンク30の方が、回路基板10よりも一回り大きな平面形状を有し、両者10、30の重なり方向からみたとき回路基板10の外郭よりヒートシンク30がはみ出した構成となっており、その構成において、当該重なり方向に回路基板10が投影される領域に位置する部位を、ヒートシンク30の重なり部としていた。
なお、上記した各実施形態では、ヒートシンク30の方が、回路基板10よりも一回り大きな平面形状を有し、両者10、30の重なり方向からみたとき回路基板10の外郭よりヒートシンク30がはみ出した構成となっており、その構成において、当該重なり方向に回路基板10が投影される領域に位置する部位を、ヒートシンク30の重なり部としていた。
それに対して、図8に示されるようなものであってもよい。図8は、他の実施形態としての電子装置の概略断面図であり、ここでは、電子部品20、60やリード50は省略してある。
この図8に示されるように、ヒートシンク30は、回路基板10よりも一回り小さな平面形状を有し、両者10、30の重なり方向からみたとき逆にヒートシンク30の外郭より回路基板10がはみ出した構成となっていてもよい。このような構成の場合には、ヒートシンク30の重なり部は、ヒートシンク30の全体であることは言うまでもない。
また、回路基板10からヒートシンク30への放熱に影響を及ぼさないものであれば、回路基板10の第2の板面12には、厚膜抵抗などの他の電子部品が搭載されていてもかまわない。この場合、当該他の電子部品は、回路基板10とヒートシンク30との間にて接着剤13で封止された状態となる。
10 回路基板
11 回路基板の第1の板面
12 回路基板の第2の板面
20 電子部品
30 ヒートシンク
40 モールド樹脂
11 回路基板の第1の板面
12 回路基板の第2の板面
20 電子部品
30 ヒートシンク
40 モールド樹脂
Claims (4)
- 第1の板面(11)と第2の板面(12)とが表裏の関係にある板状の回路基板(10)と、
前記回路基板(10)の前記第1の板面(11)に搭載された電子部品(20)と、
一面を前記回路基板(10)の前記第2の板面(12)に対向させた状態で前記第2の板面(12)に取り付けられたヒートシンク(30)と、
前記回路基板(10)、前記電子部品(20)および前記ヒートシンク(30)を封止するモールド樹脂(40)と、を備え、
前記モールド樹脂(40)は、前記回路基板(10)の前記第1の板面(11)にて前記電子部品(20)および前記第1の板面(11)を封止しており、
前記ヒートシンク(30)における前記一面とは反対側の他面は、前記モールド樹脂(40)より露出している電子装置において、
前記モールド樹脂(40)のうち、前記回路基板(10)と前記モールド樹脂(40)との重なり方向に前記回路基板(10)が投影される領域に位置する部位を、前記モールド樹脂(40)の重なり部とし、
前記ヒートシンク(30)のうち、前記回路基板(10)と前記ヒートシンク(30)との重なり方向に前記回路基板(10)が投影される領域に位置する部位を、前記ヒートシンク(30)の重なり部としたとき、
前記モールド樹脂(40)の重なり部の体積V1と前記ヒートシンク(30)の重なり部の体積V2との比V1/V2が、2.6以下且つ3.7以上であることを特徴とする電子装置。 - 前記回路基板(10)はセラミックよりなり、
前記ヒートシンク(30)はAlSiCよりなり、
前記モールド樹脂(40)はエポキシ樹脂よりなることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記電子部品(20)は、前記回路基板(10)の前記第1の板面(11)上における高さが異なる複数個のものからなり、
前記回路基板(10)の前記第1の板面(11)上における前記電子部品(20)の高さが高い部位では、前記第1の板面(11)上における前記モールド樹脂(40)の厚さを大きくし、それに比べて当該電子部品(20)の高さが低い部位では、当該モールド樹脂(40)の重なり部の厚さを小さくするように、当該モールド樹脂(40)の重なり部の厚さを部分的に変化させることにより、前記比V1/V2の関係を満足させていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。 - 第1の板面(11)と第2の板面(12)とが表裏の関係にある板状の回路基板(10)と、
前記回路基板(10)の前記第1の板面(11)に搭載された電子部品(20)と、
一面を前記回路基板(10)の前記第2の板面(12)に対向させた状態で前記第2の板面(12)に取り付けられたヒートシンク(30)と、
前記回路基板(10)、前記電子部品(20)および前記ヒートシンク(30)を封止するモールド樹脂(40)と、を備え、
前記モールド樹脂(40)は、前記回路基板(10)の前記第1の板面(11)にて前記電子部品(20)および前記第1の板面(11)を封止しており、
前記ヒートシンク(30)における前記一面とは反対側の他面は、前記モールド樹脂(40)より露出している電子装置の製造方法において、
前記ヒートシンク(30)として、前記一面と前記他面との間の厚さが最終的な厚さよりも厚いものを用意し、
このヒートシンク(30)を、前記電子部品(20)を搭載した前記回路基板(10)に取り付けた後、当該ヒートシンク(30)の他面が露出するように、前記モールド樹脂(40)による封止を行い、
続いて、前記モールド樹脂(40)より露出する前記ヒートシンク(30)の他面側を削ることにより、前記ヒートシンク(30)の重なり部の厚さを、前記最終的な厚さまで薄くすることにより、前記比V1/V2を3.7以上とすることを特徴とする電子装置の製造方法。
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JP2008084978A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2009135406A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-06-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置とそれに用いられるエッチング部材、樹脂封止型半導体装置の製造方法、および積層型樹脂封止型半導体装置 |
JP2010040584A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Aisin Aw Co Ltd | 電子回路装置 |
-
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- 2010-06-16 JP JP2010137066A patent/JP2012004288A/ja active Pending
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