JP2012004266A - 発光モジュール、照明装置及び電力供給回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の調色可能な発光装置を互いに並列接続することを可能とする技術を提供する。
【解決手段】発光モジュールは、複数の発光部と、各発光部を搭載すると共にその制御系統毎に対応した端子部が形成される搭載部とを有し、各発光部から出力される光のスペクトルが互いに異なる複数の半導体発光装置と各半導体発光装置に制御電力を供給する電力供給回路基板とを備える。電力供給回路基板は、各発光部の制御系統毎に該発光部に含まれる半導体発光素子に対して制御電力を供給するための制御系統毎に独立して設けられた複数の導体パターンと、他の半導体発光装置と並列接続される半導体発光装置における端子部を対応する制御系統の導体パターンに導通させる並列接続部とを有し、並列接続部は制御系統の異なる導体パターンと電気的に非接触の状態で交差するように構成される。
【選択図】図６

Description

本発明は、調色可能な発光装置を複数備える発光モジュール、照明装置及び電力供給回路基板に関する。

昨今において、省エネルギー性やその他の様々な目的のために、従来の照明装置に代えて半導体発光素子である発光ダイオード（Light-emitting Diode、ＬＥＤ）を用いた照明装置が広く提案されてきている。また、従来の光源では実現困難であった色調可変照明の光源としてもＬＥＤは期待されている。その一例として、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤを一つのパッケージにすることで白色光を出力する照明装置が開示されている（例えば、特許文献１等を参照。）。この技術においては、上記三種類のＬＥＤに供給される駆動電流を各ＬＥＤの順方向電圧に応じて調整することで、各ＬＥＤの発光効率を一定にし、白色光の輝度の安定化を図るために、また様々な色調の光を出射するように工夫されている。

また、ＬＥＤを利用した照明技術として、青色ＬＥＤと赤色および緑色発色のための蛍光体を用いて赤色、青色、緑色の光を発光する半導体発光装置を組み合わせて、ＬＥＤの出力を制御することで、黒体輻射軌跡をトレースし、自然光に近い白色光を出射する技術が開示されている（例えば、特許文献１〜３等を参照。）。

また、半導体発光素子が実装されているパッケージからの発光により外部に対して発光する半導体発光装置において、パッケージの内部領域を２以上に分割して蛍光部を形成し、各蛍光部のそれぞれに半導体発光素子と蛍光部とを対応させて配置させることによって各蛍光部から互いに異なるスペクトルの光を外部に出力するようにした、調色可能な（色調可変とする）半導体発光装置、発光モジュール等が提案されている（例えば特許文献４等を参照。）。

この種の調色可能な発光モジュールにおいては、例えば複数に分割されたパッケージの蛍光部ごとに、対応する半導体発光素子へと供給する電力を制御すること、すなわち制御系統の異なる駆動電力を供給することで、半導体発光装置から出力される光の色温度を調整することが可能となっている。

特開２００５−１００７９９号公報 特開２００７−２６５８１８号公報 特開２００７−２９９５９０号公報 特開２００９−２３１５２５号公報

発光モジュールへの駆動電力の供給は、基板上に形成される導体パターンを介して一般的に行われている。しかしながら、上記のように調色可能な半導体発光装置を複数備える発光モジュールに対しては、複数の制御系統に分かれた駆動電力を供給する必要がある。そのため、基板上の導体パターンに関しても、制御系統が異なる導体パターン同士が互いに電気的に接触しないように形成する必要がある。その結果、半導体発光装置同士を互いに並列接続しようとしても、制御系統の異なる導体パターン同士が互いに干渉してしまい
、調色可能な半導体発光装置同士を並列接続することが困難であるという実情があった。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の調色可能な発光装置を互いに並列接続することを可能とする技術を提供することにある。

本発明では、上述した課題を解決するために、以下の手段を採用している。すなわち、本発明は、少なくとも半導体発光素子及び蛍光体を含むと共に互いに独立して制御される複数の発光部と、各発光部を搭載すると共にその制御系統毎に対応した端子部が形成される搭載部とを有し、各発光部から出力される光のスペクトルが互いに異なる、複数の半導体発光装置と、前記各半導体発光装置に制御電力を供給する電力供給回路基板と、を備えた発光モジュールであって、前記電力供給回路基板は、前記半導体発光装置における各発光部の制御系統毎に該発光部に含まれる半導体発光素子に対して制御電力を供給するための、該制御系統毎に独立して設けられた複数の導体パターンと、他の半導体発光装置と並列接続される半導体発光装置における前記端子部を、該端子部に対応する制御系統の前記導体パターンに導通させる並列接続部と、を有し、前記並列接続部は、制御系統の異なる前記導体パターンと電気的に非接触の状態で交差するように構成される発光モジュールである。これによれば、複数の調色可能な発光装置を互いに並列接続することができる。

本発明における各発光部には、半導体発光素子及び蛍光体の他、蛍光体を封止する透光性材料などが含まれても良い。また、各発光部には、同一制御系統の制御電力が供給される一又は複数の半導体発光素子を含めることができる。また、各発光部には、単一又は複数種の蛍光体を含めることができる。

また、本発明に係る発光モジュールにおいて、前記各半導体発光装置は、内部が二以上に分割された分割領域部を有するパッケージを更に備え、前記各発光部は該パッケージ内の各分割領域部に設けられていても良い。また、前記並列接続部は、前記並列接続される半導体発光装置に対して相対的に外側に配置されている前記導体パターンを対応する同一制御系統の前記端子部に導通させる際に、相対的に内側に配置されている前記導体パターンを跨いで立体交差する部材を有しても良い。

また、本発明に係る発光モジュールにおいて、前記各半導体発光装置は、前記電力供給回路基板とは別のベース部材に搭載され、かつ、該電力供給回路基板は互いに並列接続される半導体発光装置に沿って、該ベース部材に取り付けられても良い。

また、本発明に係る発光モジュールにおいて、前記各半導体発光装置は、前記電力供給回路基板のおもて面と裏面の何れかの面に搭載されると共に、前記搭載部には二つの制御系統に対応した端子部が形成されており、前記電力供給回路基板は、前記おもて面と裏面の何れか一方の面に前記二つのうち何れか一方の制御系統に対応する導体パターンを形成すると共に、該おもて面と裏面の何れか他方の面に残りの制御系統に対応する導体パターンを形成し、かつ、各半導体発光装置の非搭載面に形成される導体パターンは、各半導体発光装置の搭載面に形成される導体パターンに比べて、前記並列接続される半導体発光装置に対して相対的に内側に配置されており、前記非搭載面に形成される導体パターンは、前記おもて面と裏面とを貫通するスルーホールを介して対応する制御系統の前記端子部に導通されていても良い。

また、本発明は、上述までの何れかの発光モジュールを一又は複数備える照明装置として捉えることも可能である。

また、本発明は、電力供給回路基板として捉えることもできる。すなわち、本発明は、
少なくとも半導体発光素子及び蛍光体を含むと共に互いに独立して制御される複数の発光部と、各発光部を搭載すると共にその制御系統毎に対応した端子部が形成される搭載部とを有し、各発光部から出力される光のスペクトルが互いに異なる、複数の半導体発光装置に制御電力を供給する電力供給回路基板であって、前記半導体発光装置における各発光部の制御系統毎に該発光部に含まれる半導体発光素子に対して制御電力を供給するための、該制御系統毎に独立して設けられた複数の導体パターンと、他の半導体発光装置と並列接続される半導体発光装置における前記端子部を、該端子部に対応する制御系統の前記導体パターンに導通させる並列接続部と、を有し、前記並列接続部は、制御系統の異なる前記導体パターンと電気的に非接触の状態で交差するように構成されている、電力供給回路基板である。この場合においても、電力供給回路基板に適用される前記半導体発光装置における各発光部は、内部が二以上に分割された分割領域部を有するパッケージ内の各分割領域部に設けられていても良い。

なお、本発明における課題を解決するための手段は、可能な限り組み合わせることができる。

本発明によれば、複数の調色可能な発光装置を互いに並列接続することを可能とする技術を提供することができる。

実施例１に係る発光モジュールの概略を示す斜視図である。 実施例１に係る発光装置内のパッケージの概略を示す斜視図である。 実施例１のパッケージに設けられた半導体発光素子に電力を供給する配線の実装状態を示す図である。 実施例１に係る発光装置を、電気的記号を用いて模式化した図である。 実施例１に係る発光装置において、配線を含む面で切断した場合の断面図である。 実施例１に係る発光モジュールの平面構造を説明する説明図である。 実施例１に係る並列接続部材を説明する説明図である。 実施例１に係る並列接続部材の変形例を説明する説明図である。 実施例１の変形例１に係る発光モジュールの概略を示す図である。 実施例１の変形例２に係る発光モジュールの概略を示す図である。 実施例１の変形例３に係る発光モジュールの概略を示す図である。 実施例１に係る発光装置の第一変形例を説明する図である。 実施例１に係る発光装置の第二変形例を説明する図である。 実施例２に係る発光モジュールの概略を示す図である。 図１３に示す構成の変形例を示す図である。 実施例３に係る発光モジュールの概略を示す図である。 実施例４に係る発光モジュールの概略を示す図である。 実施例４に係る分割自在ベース板を説明する説明図である。 実施例４に係るＬＥＤユニットを説明する説明図である。 実施例４に係る電力供給ユニットを説明する説明図である。 実施例４に係るケーブルコネクタを説明する説明図である。 実施例４に係るレンズユニットを説明する説明図である。 実施例４に係る発光モジュールの変形例を示す図である。

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を例示的に詳しく説明する。尚、本実施の形態に記載されている構成要素の寸法、材質、形状、その相対配置等は、特に
特定的な記載がない限りは、発明の技術的範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。以下の図面において、既述の図面に記載された部品と同様の部品には同じ番号を付す。また、以下に説明する実施形態は、本発明に係る発光モジュールの各実施形態についての説明であると同時に、電力供給回路基板に関する各実施形態の説明でもある。

＜実施例１＞
ここで、図１は、本実施例に係る発光モジュール１の概略を示す斜視図である。発光モジュール１は、複数の半導体発光装置（以下、単に「発光装置」という）２と、各半導体発光装置２に駆動電力を供給する電力供給回路基板２１、レンズ３４を備えている。また、図１の発光モジュール１は照明装置として捉えることができる。

本実施例では、三台の発光装置２が電力供給回路基板２１に搭載されているが、その数は複数であれば適宜変更することができる。電力供給回路基板２１には、発光装置１２が搭載された状態でレンズ３４によって覆われる。尚、このレンズ３４は、集光レンズであっても良いし、拡散レンズであっても良い。

発光装置２について詳しく説明する。図２は、本実施例に係る発光装置２内の、パッケージ１０の概略を示す斜視図であり、図３は、本実施例のパッケージ１０に設けられた半導体発光素子としての発光ダイオード（ＬＥＤ）３Ａ、３Ｂに電力を供給する配線２０Ａ、２０Ｂの実装状態を示す図である。また、図４は、図２及び図３に示す発光装置２を、電気的記号を用いて模式化した図である。更に、図５は、図２に示す発光装置２において、上記配線２０Ａ、２０Ｂを含む面で切断した場合の断面図である。

図２に示すように、発光装置２は搭載部１５上に設けられたパッケージ１０を含んで構成されている。パッケージ１０は、環状且つ円錐台形状に形成されている。このパッケージ１０は後述する各分割領域部１２からの出力光の一部を、発光装置２の出射方向に導く機能を有すると共に、各分割領域部からの出力光がお互いの分割領域に直接入力しないように導く機能を有する。尚、パッケージ１０の円錐台形状の上面側は、発光装置２による光の出射方向となり、開口部１３を形成している。一方で、パッケージ１０の円錐台形状の下面側は搭載部１５が配置され、各半導体発光素子への電力供給のための配線が敷設等されている。

そして、パッケージ１０の内部の空間を図２、図５等に示すように均等に二つの領域に分割する間仕切り１１が、搭載部１５に対して垂直に設けられている。この間仕切り１１によって、パッケージ１０内に２つの第一分割領域部１２Ａ、第二分割領域部１２Ｂが画定されるとともに、第一分割領域部１２Ａの開口部は、パッケージ１０の開口部１３の右半分を占め、第二分割領域部１２Ｂの開口部は、パッケージ１０の開口部１３の左半分を占めることになる。本明細書においては、第一分割領域部１２Ａの開口部を、分割開口部１３Ａと称し、第二分割領域部１２Ｂの開口部を、分割開口部１３Ｂと称する。即ち、開口部１３は、間仕切り１１によって分割開口部１３Ａと１３Ｂに分割されたことになる。

第一分割領域部１２Ａ、第二分割領域部１２Ｂ（これらを包括的に参照する場合は分割領域部１２と称する）には、それぞれ近紫外光を出力光とする近紫外半導体発光素子である近紫外ＬＥＤ３Ａ、３Ｂがそれぞれ４個ずつ設けられている。この近紫外ＬＥＤ３Ａ、３Ｂ（これらを包括的に参照する場合は近紫外ＬＥＤ３と称する）は、対となる配線２０Ａ、２０Ｂ（包括的に配線２０と称する場合もある）にそれぞれ接続され、電力供給を受けることで発光を行う。

尚、各分割領域部１２での配線２０への近紫外ＬＥＤ３の接続は、図３に示すように、配線２０Ａの上に４個の近紫外ＬＥＤ３Ａが実装され、配線２０Ｂの上に４個の近紫外Ｌ
ＥＤ３Ｂが実装される。そして、各蛍光部１２における４個の近紫外ＬＥＤ３は、対応する配線に対して順方向に並列接続されている。また、ここでの例では、第一分割領域部１２Ａ、第二分割領域部１２Ｂには、近紫外ＬＥＤ３Ａ、３Ｂがそれぞれ４個ずつ設けられているが、双方に設けられる近紫外ＬＥＤの数を相違させても良い。また、図３における符号１６Ａ，１６Ｂは搭載部１５下面（パッケージ１０が搭載されていない方の面）に形成された第一端子部、第二端子部を表す。第一端子部１６Ａは配線２０Ａに接続され、第二端子部１６Ｂは配線２０Ｂに接続されている。

近紫外ＬＥＤ３Ａ、３Ｂの実装状態を模式化して示すと図４のようになる。即ち、第一分割領域部１２Ａに配置される４つの近紫外ＬＥＤ３Ａに対しては、配線２０Ａより電力供給が行われ、第二分割領域部１２Ｂに配置される４つの近紫外ＬＥＤ３Ｂに対しては、配線２０Ｂより電力供給が行われる。

ここで、近紫外ＬＥＤ３は、制御電力が供給されることにより近紫外領域（発光波長３６０ｎｍ〜４３０ｎｍの領域）の光を発光し、各分割領域部１２に配置される蛍光体１７を励起する。図５に示すように、搭載部１５上には、近紫外ＬＥＤ３から発せられる光の一部を吸収して異なる波長の光を発する複数あるいは単独の蛍光体１７及びこの蛍光体１７を封止する透光性材料を含有する蛍光部１４が、近紫外ＬＥＤ３を覆って設けられている。透光性材料は、蛍光体１７を各蛍光部１４内で分散させたり、近紫外ＬＥＤ３、蛍光体１４、及び搭載部１５間を接着する目的で採用される。使用される透光性材料としては、通常、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が挙げられるが、他の材料を用いても良い。本実施例においては、近紫外ＬＥＤ３及び蛍光部１４を含んで本発明における発光部が構成されている。

近紫外ＬＥＤ３から発せられた光の一部は、蛍光部１４内の蛍光体１７に励起光として一部又は全部が吸収される。本実施例における発光装置２では、第一分割領域部１２Ａにおいては、第一蛍光部１４Ａが近紫外ＬＥＤ３Ａを覆い、かつ、第一蛍光部１４Ａは分割開口部１３Ａにて露出される。また、第二分割領域部１２Ｂにおいては、第二蛍光部１４Ｂが近紫外ＬＥＤ３Ｂを覆い、かつ、第二蛍光部１４Ｂは分割開口部１３Ｂにて露出される。従って、各蛍光部１２からの出力光は、各分割開口部から外部に出射されることになる。

本実施例に係る発光装置２は、白色光を出力することを目的とし、例えば、赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体の３数種の蛍光体を採用する。また、これらの赤色、緑色、青色蛍光体は、所望の発光スペクトル、色温度、色度座標、演色性、発光効率などに応じて適宜組み合わせて用いても良い。尚、発光装置２において合成光としての白色光を出力するために、近紫外ＬＥＤ３と赤色、緑色、青色蛍光体との組合せ以外のものを採用しても良い。例えば、青色半導体発光素子と赤色、緑色蛍光体との組合せや、青色半導体発光素子と黄色蛍光体との組合せ等を採用しても良い。

青色蛍光体としては、例えばＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ，Ｃａ）５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕなどが例示できる。また、緑色蛍光体としては、例えば（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ、Ｅｕ付活βサイアロン、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２：Ｅｕ、Ｃａ３（ＳｃＭｇ）５Ｏ１２：Ｃｅ、ＣａＳｃ２Ｏ４：Ｃｅ、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ，Ｍｎなどが例示できる。黄色蛍光体としては、例えばＹＡＧ：Ｃｅ、ＴＡＧ：Ｃｅ、Ｌａ３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ、Ｃａx（Ｓｉ，Ａｌ）12（Ｏ，
Ｎ）16：Ｅｕ等のＳｉＡｌＯＮ構造を有する酸窒化物系蛍光体等のＥｕで付活した蛍光体などが例示できる。赤色蛍光体としては、例えば（Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、（Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）２ （Ｓｉ，Ａｌ）５Ｎ８：Ｅｕ、（Ｍｇ，Ｃａ
，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉ（Ｎ，Ｏ）３ ：Ｅｕ、Ｅｕ付活αサイアロン、ＳｒＡｌＳｉ４
Ｎ７：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ，Ｃａ）３ＳｉＯ５：Ｅｕ、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ、Ｋ２ＴｉＦ６：Ｍｎなどが例示できる。

このように構成される発光装置２は、パッケージ１０において間仕切り１１で分割された領域に、それぞれ４個の近紫外ＬＥＤ３を光源とする近紫外光によって励起される蛍光体１７が設けられた第一及び第二蛍光部１４Ａ、１４Ｂが形成される。そして、各蛍光部１４Ａ、１４Ｂからの出力光である白色光は、それぞれ分割開口部１３Ａ、１３Ｂから外部に出射される。

尚、第一分割領域部１２Ａから出力される白色光（以下、「白色光Ａ」という）と第二分割領域部１２Ｂから出力される白色光（以下、「白色光Ｂ」という）のスペクトルは、互いに異なるように、それぞれに含まれる蛍光体１７が適宜選択されている。そして、各分割領域部１２に設けられた近紫外ＬＥＤ３Ａ、３Ｂの光出射時間、駆動電流値または電力量といった駆動条件を制御することで、白色光Ａ、Ｂごとにそのエネルギー比を自由に変化させ、発光装置２の最終的な出力光である合成光の色度点を調整することができる。

以下、第一分割領域部１２Ａに設けられた近紫外ＬＥＤ３Ａに供給される制御電力（駆動電力）の制御系統を「第一制御系統」と称し、第二分割領域部１２Ｂに設けられた近紫外ＬＥＤ３Ｂに供給される制御電力の制御系統を「第二制御系統」と称することにする。発光装置２においては、配線２０Ａ、２０Ｂを介して近紫外ＬＥＤ３に供給される第一制御系統及び第二制御系統をそれぞれ制御することで、発光装置２の出力光の調色を行うことが可能となる。

次に、本実施例に係る電力供給回路基板２１について詳しく説明する。図６は、本実施例に係る発光モジュール１の平面構造を説明する説明図である。電力供給回路基板２１は、各発光装置２を取り付ける土台となるベース部材２２を備えている。また、本図は、電力供給回路基板２１の一部を示している。

ベース部材２２は、熱伝導性の優れた、例えばアルミニウム熱伝導材料を用いて形成されている。ベース部材２２の表面には絶縁層２３が形成されている。この絶縁層２３は、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂をベース樹脂とする樹脂組成物から構成することができる。ベース樹脂として、熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが例示できる。また、熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニルサルフォン（ＰＰＳＵ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などが例示できる。

ベース部材２２における絶縁層２３には、各発光装置２に外部電源（図示省略）からの制御電力を供給するための導体パターン２４が形成されている。ここで、導体パターンは、各発光装置２が搭載されている面（以下、「ＬＥＤ装置搭載面」と称する）の表面に形成されている。ここでは便宜上、ベース部材２２におけるＬＥＤ装置搭載面を「おもて面」とする。導体パターン２４は、例えば、電気伝導性の優れた銅箔を用いているが、その他の電気伝導性材料を用いることもできる。

導体パターン２４は、発光装置２における近紫外ＬＥＤ３の各々に対して、分割領域部１２毎に制御系統の異なる制御電力を供給するように、制御系統毎に独立して形成されている。以下、第一制御系統の制御電力が流れる方を「第一制御導体パターン２４Ａ」とし、第二制御系統の制御電力が流れる方を「第二制御導体パターン２４Ｂ」とする。第一制御導体パターン２４Ａは、外部電源（図示省略）からの第一制御系統に係る制御電力を、
各発光装置２の第一分割領域部１２Ａに配置された近紫外ＬＥＤ３Ａへと、第一制御系統に対応して設けられている第一端子部１６Ａ及び配線２０Ａを介して供給する。また、第二制御導体パターン２４Ｂは、同じく外部電源からの第二制御系統に係る制御電力を、各発光装置２の第二分割制御部１２Ｂに配置された近紫外ＬＥＤ３Ｂへと、第二制御系統に対応して設けられている第二端子部１６Ｂ及び配線２０Ｂを介して供給する。

本実施例では、三台の発光装置２が全て並列接続されることで、一つの発光モジュール１が構成されている。第一制御導体パターン２４Ａと、第二制御導体パターン２４Ｂは、それぞれの長手方向が、他の発光装置２と互いに並列接続される発光装置２の配列方向に沿うように形成されている。また、第一制御導体パターン２４Ａと第二制御導体パターン２４Ｂは互いに電気的に干渉（接触）しないように、互いに独立して配置されている。

電力供給回路基板２１は更に、他の発光装置２と並列接続される発光装置２の端子部１６を、その端子部１６に対応する制御系統（すなわち、端子部１６と同じ制御系統）の導体パターン２４に導通させる並列接続部２５を備える。以下、第一制御導体パターン２４Ａを第一分割領域１２Ａに対応する第一端子部１６Ａと導通させる方を「第一並列接続部２５Ａ」とし、第二制御導体パターン２４Ｂを第二分割領域部１２Ｂに対応する第二端子部１６Ｂと導通させる方を第二並列接続部２５Ｂとする。

図示の例では、他の発光装置２と並列接続される発光装置２（以下、「並列接続対象発光装置」とも称する場合がある）に対して、第一制御導体パターン２４Ａが第二制御導体パターン２４Ｂよりも外側に配置されている。そのため、各発光装置２（並列接続対象発光装置）に対して相対的に外側に配置された第一制御導体パターン２４Ａを第一端子部１６Ａに導通させるためには、第一並列接続部２５Ａが第二制御導体パターン２４Ｂを跨ぐ必要がある。そこで、本実施例における並列接続部２５は、制御系統の異なる導体パターン２４と交差する際には上下方向にずれた態様で交差することで、制御系統の異なる導体パターン２４と電気的に非接触の状態で交差するように構成した。

以下、並列接続部２５について詳しく説明する。図７は、本実施例に係る並列接続部２５を説明するための説明図であり、図６において破線で囲んだ部分を拡大して模式的に示している。図６、図７に示すように、第一制御導体パターン２４Ａ及び第二制御導体パターン２４Ｂの各々には、並列接続対象発光装置において対応する制御系統の端子部１６と対向する位置に接続用コネクタ（以下、「基板側コネクタ」と称する）２５１が設けられている。ここで、第一制御導体パターン２４Ａ上に設けられた方を「第一基板側コネクタ２５１Ａ」とし、第二制御導体パターン２４Ｂ上に設けられた方を「第二基板側コネクタ２５１Ｂ」とする。

ところで、各発光装置２は、ユニット基板２６と共にＬＥＤユニット１００を構成しており、具体的にはＬＥＤユニット１００毎に電力供給回路基板２１に装着されている。ユニット基板２６において、これに搭載される発光装置２の各端子部１６と接触可能な位置に導体層２６１が形成されている。そして、導体層２６１の各々には、接続用コネクタ（以下、「ＬＥＤ側コネクタ」と称する）２６２が設置されている。以下、各発光装置２の第一端子部１６Ａに接続されるＬＥＤ側コネクタを「第一ＬＥＤ側コネクタ２６２Ａ」とし、第二端子部１６Ｂに接続されるＬＥＤ側コネクタを「第二ＬＥＤ側コネクタ２６２Ｂ」とする。

本実施例では、上述した第一基板側コネクタ２５１Ａ及び第一ＬＥＤ側コネクタ２６２Ａのそれぞれに第一ケーブルコネクタ（配線ケーブル）２７Ａの端部が接続される。また、第二基板側コネクタ２５１Ｂ及び第二ＬＥＤ側コネクタ２６２Ｂのそれぞれに第二ケーブルコネクタ（配線ケーブル）２７Ｂの端部が接続される。

この構成によれば、第一並列接続部２５Ａは、第一基板側コネクタ２５１Ａ、第一ケーブルコネクタ２７Ａ、第一ＬＥＤ側コネクタ２６２Ａを含んで構成され、これらを連結することにより、第一制御系統に係る駆動電力を供給する第一制御導体パターン２４Ａを各発光装置２における第一端子部１６Ａに導通させることができる。また、第二並列接続部２５Ｂは、第二基板側コネクタ２５１Ｂ、第二ケーブルコネクタ２７Ｂ、第二ＬＥＤ側コネクタ２６２Ｂを含んで構成され、これらを連結することにより、第二制御系統に係る駆動電力を供給する第二制御導体パターン２４Ｂを各発光装置２における第二端子部１６Ｂに導通させることができる。

そして、並列接続対象発光装置に対して相対的に外側に配置される方の第一制御導体パターン２４Ａに設けられた第一基板側コネクタ２６１Ａと接続される第一ケーブルコネクタ２７Ａが、相対的に内側に配置される方の第二制御導体パターン２４Ｂを跨いで立体交差するように構成されている。従って、本実施例に係る電力供給回路基板２１では、制御系統の異なる導体パターン２４同士が互いに電気的に干渉することがない。

なお、電力供給回路基板２１における導体パターン２４と、発光装置２における各端子部１６との接続方式は、適宜の変更を加えても良い。例えば、図８（ａ）〜（ｃ）の各図に示すように、差し込みコネクタによる接続方式、ケーブルコネクタの半田接続方式、接続用ピンを採用したピン接続方式等を採用しても良い。

本実施例に係る電力供給回路基板２１によれば、いわゆる調色可能な発光装置２を複数備える発光モジュール１において、制御系統の異なる駆動電力を供給する導体パターン２４同士が互いに干渉することなく、各発光装置２を容易に並列接続することができる。そのため、従来のように、調色可能な複数の発光装置２を直列接続でのみ連結する場合に比べて、発光装置２の配置レイアウト設計の自由度を格段に向上させることができる。

＜変形例＞
図９は、変形例１に係る発光モジュール１の概略を示す図である。この図に示す構成において、上述の構成と同等の部材については同じ符号を付すことで、その詳しい説明は割愛する。変形例１に係る発光モジュールにおいて、電力供給回路基板２１には二つのＬＥＤユニット１００が搭載されている。各ＬＥＤユニット１００では、そのユニット基板２６に対して複数（例えば、この図では三台）の発光装置２が互いに直列接続された状態で搭載されている。

各ＬＥＤユニット１００では、ユニット基板２６にあわせて四つのＬＥＤ側コネクタ２６２が、図６と同様に設けられている。また、各発光装置２の第一制御系統に係る配線２０Ａ（図３を参照）は第一端子部１６Ａを介して、ユニット基板２６上に形成されている第一導体層２６１Ａと導通されており、この第一導体層２６１Ａが各第一ＬＥＤ側コネクタ２６２Ａに接続されている。同様に、各発光装置２の第二制御系統に係る配線２０Ｂ（図３を参照）は第二端子部１６Ｂを介して、ユニット基板２６上に形成されている第二導体層２６１Ｂと導通されており、この第二導体層２６１Ｂが各第二ＬＥＤ側コネクタ２６２Ｂに接続されている。このようにして、本変形例に係る各ＬＥＤユニット１００では、複数の発光装置２がその制御系統別に直列接続されている。そして、ＬＥＤユニット１００同士が互いに並列接続されることで発光モジュール１が構成されている。

電力供給回路基板２１における導体パターン２４については、各ＬＥＤユニット１００の両側に沿うようにして、第一制御導体パターン２４Ａ及び第二制御導体パターン２４Ｂが互いに接触しないように独立して形成されている。なお、本変形例では、外部電源から発光装置２（ＬＥＤユニット１００）に向かう電流が流れる領域（図中、発光装置２の左
サイド）では、ＬＥＤユニット１００に対して第一制御導体パターン２４Ａが第二制御導体パターン２４Ｂよりも外側に形成されている。一方、発光装置２（ＬＥＤユニット１００）から外部電源に向かう電流が流れる領域（図中、発光装置２の右サイド）では、ＬＥＤユニット１００に対して第二制御導体パターン２４Ｂが第一制御導体パターン２４Ａよりも外側に形成されている。

また、本変形例においても、第一基板側コネクタ２５１Ａと第一ＬＥＤ側コネクタ２６２Ａに第一ケーブルコネクタ２７Ａが接続されることで、第一制御導体パターン２４Ａを各発光装置２の第一端子部１６Ａと導通させることができる。そして、第二基板側コネクタ２５１Ａと第二ＬＥＤ側コネクタ２６２Ｂに第二ケーブルコネクタ２７Ｂを接続することで、第二制御導体パターン２４Ｂを各発光装置２の第二端子部１６Ｂと導通させることができる。

そして、ＬＥＤユニット１００に対して相対的に外側に配置される方の制御導体パターン２４（図中、ＬＥＤユニット１００の左サイドでは第一制御導体パターン２４Ａが該当し、右サイドでは第二制御導体パターン２４Ｂが該当する）上に設けられた基板側コネクタ２５１（図中、ＬＥＤユニット１００の左サイドでは第一基板側コネクタ２５１Ａが該当し、右サイドでは第二基板側コネクタ２５１Ｂが該当する）に接続される第一ケーブルコネクタ２７Ａが、相対的に内側に配置される導体パターン２４（図中、ＬＥＤユニット１００の左サイドでは第二制御導体パターン２４Ｂが該当し、右サイドでは第一制御導体パターン２４Ａが該当する）を跨いで立体交差する部材として構成されている。

従って、この構成によれば、制御系統の異なる導体パターン２４同士が互いに電気的に干渉することを抑制しつつ、調色可能な複数の発光装置２を直列接続して構成された発光ユニット１００同士を並列接続することで、直線配列の発光モジュールを好適に構成することができる。すなわち、調色可能な発光装置２を複数接続する場合に、外部電源から供給される最大電圧値、最大電流値の範囲内で並列接続と直列接続を自由に組み合わせて実装することができるため、その配置レイアウト設計の自由度を向上することができる。

図１０は、変形例２に係る発光モジュール１の概略を示す図である。この図に示す構成において、上述の構成と同等の部材については同じ符号を付すことで、その詳しい説明は割愛する。本変形例における発光モジュール１では、９個のＬＥＤユニット１００Ａ〜Ｉが電力供給回路基板２１に搭載されている。各ＬＥＤユニット１００Ａ〜Ｉは、図６に示したものと同等であり、そのユニット基板２６には単一の発光装置２が搭載されている。この図の構成では、ＬＥＤユニット１００Ａ〜１００Ｃ、ＬＥＤユニット１００Ｄ〜１００Ｆ（に係る発光装置２）、ＬＥＤユニット１００Ｇ〜１００Ｉがそれぞれ直列に接続されている。そして、ＬＥＤユニット１００Ａ〜１００ＣからなるＬＥＤユニット群、ＬＥＤユニット１００Ｄ〜１００ＦからなるＬＥＤユニット群、及びＬＥＤユニット１００Ｇ〜１００ＩからなるＬＥＤユニット群の各々が、並列に接続されている。

以上より、本変形例に係る構成では、調色可能な複数の発光装置２を備えた発光ユニット１００同士の並列接続と、直列接続とを自由に組み合わせて平面配列の発光モジュールを好適に構成することができる。

図１１は、変形例３に係る発光モジュール１の概略を示す図である。この図に示す構成において、上述の構成と同等の部材については同じ符号を付すことで、その詳しい説明は割愛する。本変形例では、電力供給回路基板２１は曲面形状をなしている。電力供給回路基板２１の形状以外は、図６に示した構成と概ね対応している。電力供給回路基板２１は、上記例のように平板形状であっても良いし、本変形例のように曲板形状であっても良いし、その他の形状を有するものであっても良い。本変形例では、調色可能な複数の発光装
置２（或いは、発光ユニット１００と言い換えることができる）を並列に接続した曲面配列の発光モジュールを構成することができる。

尚、本発明に係る電力供給回路基板２１には、必要に応じて駆動電流の逆流防止や、過電流防止などを図るための制御電子部品を搭載しても良い。また、本実施例では、各発光装置２を二つの制御系統で制御する場合を説明したが、パッケージ１０内部を三つ以上の分割領域部１２に分割することで、制御系統の数を上記例に比べて増やしても良い。この場合、制御系統の数に対応する導体パターン２４を電力供給回路基板２１に形成すれば良い。そして、互いに並列接続される発光装置２を基準として相対的に外側に配置される方の導体パターン２４に接続される並列接続部２５が、上記発光装置２を基準として相対的に内側に配置される方の導体パターン２４を跨いで立体交差するように構成することで、上記実施例と同様の作用効果を奏することができる。

また、これまでに説明してきた発光装置２は、内部が近紫外ＬＥＤ３（半導体発光素子）の制御系統と等しい数に分割された分割領域部１２を有するパッケージを利用する態様のものを例に挙げて説明してきたが、同一の光のスペクトルを出力する発光部に属する半導体発光素子が同一の制御系統により制御電力が供給され、互いに異なる光のスペクトルを出力する発光部に属する半導体発光素子が独立した制御系統によって制御されれば、このように内部が複数の分割領域部に分割される間仕切りを有するパッケージを具備しない発光装置に本発明を適用しても良い。

例えば、図１２Ａに示す発光装置２の第一変形例では、搭載部１５に複数（図示の例では、二つ）のパッケージ１０Ａ,１０Ｂが設けられている。ここでは、１０Ａを「第一パ
ッケージ」と称し、１０Ｂを「第二パッケージ」と称する。

図示のように、第一パッケージ１０Ａ及び第二パッケージ１０Ｂは共に、内部が間仕切りによって複数の領域に分割されていない。そして、第一パッケージ１０Ａには第一制御系統に係る近紫外ＬＥＤ３Ａが、第二パッケージ１０Ｂには第二制御系統に係る近紫外ＬＥＤ３Ｂがそれぞれ設けられている。また、各パッケージ１０Ａ，１０Ｂには、その内部に配置される近紫外ＬＥＤ３に対応する蛍光体１７及びこの蛍光体１７を封止する透光性材料を含有する蛍光部１４が、近紫外ＬＥＤ３を覆うように形成されていることで本発明における発光部がそれぞれ構成されている。

この第一変形例では、第一パッケージ１０Ａに配置される近紫外ＬＥＤ３Ａへの駆動電力と、第二パッケージ１０Ｂに配置される近紫外ＬＥＤ３Ｂへの駆動電力とをそれぞれ独立して制御することで、第一パッケージ１０Ａに形成された蛍光部１４Ａと、第二パッケージ１０Ｂに形成された蛍光部１４Ｂから異なるスペクトルの光を出力することができる。そして、図示のように、第一パッケージ１０Ａ及び第二パッケージ１０Ｂを互いに近接して配置することにより、第一パッケージ１０Ａから出力される出力光と、第二パッケージ１０Ｂから出力される出力光が互いに混色することで、所望の色温度の合成光を得ることができる。

また、図１２Ｂに示す発光装置２の第二変形例では、搭載部１５に複数（図示の例では、二つ）の蛍光体含有領域１８Ａ,１８Ｂが設けられている。ここでは、１８Ａを「第一
蛍光体含有領域」と称し、１８Ｂを「第二蛍光体含有領域」と称する。

図示のように、第一蛍光体含有領域１８Ａ及び第二蛍光体含有領域１８Ｂは共に、パッケージによる領域の仕切りがされておらず、単一の搭載部１５上に半導体発光素子である近紫外ＬＥＤ３が実装されている。ここでは、第一蛍光体含有領域１８Ａには第一制御系統に係る近紫外ＬＥＤ３Ａが、第二蛍光体含有領域１８Ｂには第二制御系統に係る近紫外
ＬＥＤ３Ｂがそれぞれ設けられている。また、各蛍光体含有領域１８Ａ，１８Ｂには、それぞれに配置される近紫外ＬＥＤ３に対応する蛍光体１７及びこの蛍光体１７を封止する透光性材料を含有する蛍光部１４が、近紫外ＬＥＤ３を覆うように形成されている。以上のように、第二変形例においては、第一蛍光体含有領域１８Ａは近紫外ＬＥＤ３Ａ及び蛍光部１４Ａを含み、第二蛍光体含有領域１８Ｂは近紫外ＬＥＤ３Ｂ及び蛍光部１４Ｂを含む。そして、このように構成される各蛍光体含有領域１８Ａ，１８Ｂがそれぞれ本発明における発光部に対応する。

図１２Ｂに係る第二変形例では、第一蛍光体含有領域１８Ａに配置される近紫外ＬＥＤ３Ａへの駆動電力と、第二蛍光体含有領域１８Ｂに配置される近紫外ＬＥＤ３Ｂへの駆動電力とをそれぞれ独立して制御することで、第一蛍光体含有領域１８Ａに形成された蛍光部１４Ａと、第二蛍光体含有領域１４Ｂに形成された蛍光部１４Ｂから異なるスペクトルの光を出力することができる。そして、図示のように、第一蛍光体含有領域１８Ａ及び第二蛍光体含有領域１８Ｂを互いに近接して配置することにより、第一蛍光体含有領域１８Ａから出力される出力光と、第二蛍光体含有領域１８Ｂから出力される出力光が互いに混色することで、所望の色温度の合成光を得ることができる。

本発明に係る発光モジュール、照明装置、及び電力供給回路基板は、図１２Ａに示した第一変形例のようにパッケージ内部が複数の分割領域部に分割されていない発光装置、あるいは、図１２Ｂに示した第二変形例のようにパッケージ自体を具備しない発光装置であっても好適に適用することができる。例えば、図６、図９などに示した発光装置２の代わりに、図１２Ａ又は図１２Ｂに係る発光装置を搭載しても良い。

例えば、第一変形例（図１２Ａ）に係る発光装置を適用する場合、第一基板側コネクタ２５１Ａ、第一ケーブルコネクタ（配線ケーブル）２７Ａ、第一ＬＥＤ側コネクタ２６２Ａを介して、並列接続対象発光装置に係る第一パッケージ１０Ａの第一端子部１６Ａを第一制御導体パターン２４Ａと導通させると良い。同様に、第二基板側コネクタ２５１Ｂ、第二ケーブルコネクタ２７Ｂ、第二ＬＥＤ側コネクタ２６２Ｂを介して、並列接続対象発光装置に係る第二パッケージ１０Ｂの第二端子部１６Ｂを第二制御導体パターン２４ＡＢと導通させると良い。

そして、第二変形例（図１２Ｂ）に係る発光装置を適用する場合、第一基板側コネクタ２５１Ａ、第一ケーブルコネクタ（配線ケーブル）２７Ａ、第一ＬＥＤ側コネクタ２６２Ａを介して、並列接続対象発光装置に係る第一蛍光体含有領域１８Ａの第一端子部１６Ａを第一制御導体パターン２４Ａと導通させると良い。同様に、第二基板側コネクタ２５１Ｂ、第二ケーブルコネクタ２７Ｂ、第二ＬＥＤ側コネクタ２６２Ｂを介して、並列接続対象発光装置に係る第二蛍光体含有領域１８Ｂの第二端子部１６Ｂを第二制御導体パターン２４ＡＢと導通させると良い。

＜実施例２＞
次に、実施例２について説明する。図１３は、実施例２に係る発光モジュール１の概略を示す図である。この図に示す構成において、上述までの発光モジュールの構成と同等の部材については同じ符号を付すことで、その詳しい説明は割愛する。発光モジュール１の備える発光装置２の構成は図２乃至図５にて説明したものと同等であり、そのパッケージ１０は第一分割領域部１２Ａ及び第二分割領域部１２Ｂを有する。

図示のように、本実施例における電力供給回路基板２１には、三台の発光装置２が搭載されており、ここでは各発光装置２を互いに並列に接続する場合を説明する。本実施例における電力供給回路基板２１は、そのおもて面と裏面の双方に対して導体パターン２４が形成される、いわゆる両面基板である。また、各発光装置２は、電力供給回路基板２１の
おもて面のみ（本図において、紙面上面）に搭載されている。すなわち、電力供給回路基板２１におけるＬＥＤ装置搭載面はおもて面である。

本実施例では、電力供給回路基板２１のおもて面と裏面の何れか一方の面に、第一分割領域部１２Ａ及び第二分割領域部１２Ｂのうち何れか一方の制御系統に対応する導体パターン２４を形成し、他方の面に、残りの分割領域部の制御系統に対応する導体パターン２４を形成するようにした。図示の例では、電力供給回路基板２１の裏面（発光装置２が搭載されない側の面であり、以下「ＬＥＤ装置非搭載面」という）に各発光装置２の第一制御系統に対応する第一制御導体パターン２４Ａを形成し、そのおもて面（ＬＥＤ装置搭載面）に各発光装置２の第二制御系統に対応する第二制御導体パターン２４Ｂを形成するようにした。

更には、図示のように、電力供給回路基板２１のＬＥＤ装置非搭載面（裏面）に形成される第一制御導体パターン２４Ａは、ＬＥＤ装置搭載面（おもて面）に形成される第二制御導体パターン２４Ｂに比べて、他の発光装置２と並列に接続される並列接続対象発光装置に対して相対的に内側に配置される。言い換えると、第二制御導体パターン２４Ｂは、第一制御導体パターン２４Ａに比べて並列接続対象発光装置に対して相対的に外側に配置される。

本実施例においては、各導体パターン２４と各発光装置２における端子部１６とを、各導体パターン２４から分岐すると共に電力供給回路基板２１のおもて面に設けられた導体層である分岐導体パターン２８によって導通させるようにした。具体的には、各発光装置２の第一制御系統に係る第一端子部１６Ａに接続される第一分岐導体パターン２８Ａと、第二制御系統に係る第二端子部１６Ｂに接続される第二分岐導体パターン２８Ｂとが、電力供給回路基板２１のＬＥＤ装置搭載面（おもて面）に形成されている。

第二分岐導体パターン２８Ｂは、第二制御導体パターン２４Ｂから分岐し、該第二制御導体パターン２４Ｂを各発光装置２の第二端子部１６Ｂに導通させている。ここで、第二制御導体パターン２４Ｂは第一制御導体パターン２４Ａに比べて相対的に外側に配置されているため、平面的に、第二分岐導体パターン２８Ｂが内側に配置される第一制御導体パターン２４Ａを跨ぐことになる。しかし、双方の導体パターンは電力供給回路基板２１のおもて面と裏面の如く、上下方向に対して離間して配置されているため、第一制御導体パターン２４Ａと第二制御導体パターン２４Ｂが、第二分岐導体パターン２８Ｂを介して電気的に接触することがない。すなわち、この構成によれば、第二制御導体パターン２４Ｂと第一制御導体パターン２４Ａを、電気的に非接触の状態で交差させることができる。

一方、第一分岐導体パターン２８Ａは、第一制御導体パターン２４Ａから分岐し、該第一制御導体パターン２４Ａを各発光装置２の第一端子部１６Ａに導通させるように構成されている。ここで、図中の符号２９は、電力供給回路基板２１のおもて面と裏面を貫通する「スルーホール」である。第一制御導体パターン２４Ａは、電力供給回路基板２１におけるＬＥＤ装置非搭載面（裏面）に形成されるため、ＬＥＤ装置搭載面（おもて面）に形成される第一分岐導体パターン２８Ａを、スルーホール２９を介して第一制御導体パターン２４Ａと導通させるようにした。そして、第一分岐導体パターン２８Ａは各発光装置２の第一端子部１６Ａに接続される結果、この第一端子部１６Ａと第一分岐導体パターン２８Ａとを導通することができる。ここで、第一制御導体パターン２４Ａは、上述のように並列接続対象発光装置を基準として第二制御導体パターン２４Ｂよりも内側に形成するようにしたため、ＬＥＤ装置搭載面（おもて面）に形成される第一分岐導体パターン２８Ａが、第二制御導体パターン２４Ｂと電気的に接触することを好適に回避することができる。

図１４は、図１３に示す構成の変形例を示す図である。この図に示す構成において、上述の構成と同等の部材については同じ符号を付すことで、その詳しい説明は割愛する。図１３に示した構成では、複数の発光装置２を並列接続して直線配列の発光モジュールを構成したが、図１４の例では、六台の発光装置２Ａ〜２Ｆを、並列接続及び直列接続を組み合わせて配置することができる。

図示のように、互いに直列接続する発光装置２Ａ及び２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄ、２Ｅ及び２Ｆに関しては、第一端子部１６Ａ同士が導体層３１Ａにて接続され、第二端子部１６Ｂ同士が導体層３１Ｂにて接続されている。また、発光装置２同士を並列接続させる態様については、図１３を用いて説明した通りであり、同様の効果を奏する。係る構成によれば、調色可能な複数の発光装置２を、並列接続及び直列接続を適宜組み合わせて接続することが可能となり、平面配列の発光モジュールを好適に構成することができる。なお、本実施例に係る発光モジュールにおいても、図１２Ａに示した第一変形例や図１２Ｂに示した第二変形例に係る発光装置を適用しても良い。

＜実施例３＞
次に、実施例３について説明する。図１５は、実施例３に係る発光モジュール１の概略を示す図である。この図に示す構成において、上述までの発光モジュールの構成と同等の部材については同じ符号を付すことで、その詳しい説明は割愛する。

本実施例に係る発光モジュール１は、図１０に示す構成と同様に、９個のＬＥＤユニット１００Ａ〜Ｉを備えている。各ＬＥＤユニット１００Ａ〜Ｉの相互間における直列、並列の接続状態は、図１０に示す構成と同様である。図１０に示した構成との相違点は、各ＬＥＤユニット１００（或いは、各発光装置２と言い換えることができる）が電力供給回路基板２１に直接搭載されていない点である。

この構成において各ＬＥＤユニット１００は、電力供給回路基板２１とは別部材のフレーム部材３２に搭載されている。従って、本実施例に係る電力供給回路基板２１は、各発光装置２を搭載するための基板を兼ねず、これらに制御電力を供給するために機能する補助基板としてフレーム部材３２に取り付けられている。

図示のように、発光モジュール１は二つの電力供給回路基板２１Ａ，２１Ｂを備える。電力供給回路基板２１Ａ，２１Ｂの各々は、互いに並列接続する発光装置２の脇に沿うように配置されており、図６において説明したものと同様の導体パターン２４が形成されている。すなわち、第一制御導体パターン２４Ａと第二制御導体パターン２４Ｂは互いに独立した状態で形成されている。そして、第一制御導体パターン２４Ａは第一並列接続部２５Ａ（第一基板側コネクタ２５１Ａ、第一ケーブルコネクタ２７Ａ、第一ＬＥＤ側コネクタ２６２Ａ）によって各発光装置２の第一端子部１６Ａに導通され、第二制御導体パターン２４Ｂは第二並列接続部２５Ｂ（第二基板側コネクタ２５１Ｂ、第二ケーブルコネクタ２７Ｂ、第二ＬＥＤ側コネクタ２６２Ｂ）によって各発光装置２の第二端子部１６Ｂに導通されている。

本実施例では、例えば既存、或いは既製品の発光モジュールに対して、電力供給回路基板２１Ａ，２１Ｂを補助基板としてフレーム部材３２に後付けすることも可能である。例えば、複数の調色可能な発光装置２が互いに直列に接続された状態でフレーム部材３２に実装された既存の発光モジュールに対して、本実施例に係る電力供給回路基板２１Ａ，２１Ｂを補助基板としてフレーム部材３２に後付けすることで、各発光装置２の並列接続を容易に実現することができる。すなわち、調色可能な発光装置２を複数接続する場合に、外部電源から供給される最大電圧値、最大電流値の範囲内で並列接続と直列接続を自由に組み合わせて実装することができるため、その配置レイアウト設計の自由度を向上するこ
とができる。なお、本実施例に係る発光モジュールにおいても、図１２Ａに示した第一変形例や図１２Ｂに示した第二変形例に係る発光装置を適用しても良い。

＜実施例４＞
次に、実施例４について説明する。図１６は、実施例４に係る発光モジュール１の概略を示す図である。この図に示す構成において、上述までの発光モジュールの構成と同等の部材については同じ符号を付すことで、その詳しい説明は割愛する。

本実施例における発光モジュール１は、分割自在ベース板３２０、ＬＥＤユニット２００、電力供給ユニット２１Ａ、ケーブルコネクタ２７０、レンズユニット３４０を備えている。図１７は、分割自在ベース板３２０を説明する説明図である。図示の分割自在ベース板３２０には、これを分割するための溝部３２１が形成されている。この溝部３２１は他の部位に比べて部材厚さが薄くなっているため、ユーザは溝部３２１に沿って容易に分割自在ベース板３２０を分割、切断できるようになっている。

この図では、溝部３２１は分割自在ベース板３２０における各辺の中点同士を結ぶように形成されており、溝部３２１に沿って分割自在ベース板３２０を分割することで、もとの二分の一、或いは四分の一の大きさにすることができる。図１６に示す分割自在ベース板３２０は、図１７に示した原形を半分に分割したものである。

また、分割自在ベース板３２０には、ユニット固定孔３２２が複数設けられている。このユニット固定孔３２２は、ＬＥＤユニット２００、電力供給ユニット２２０、ケーブルコネクタ２７０、レンズユニット３２０を、分割自在ベース板３２０に固定するために利用される。

図１８は、ＬＥＤユニット２００を説明する説明図である。ＬＥＤユニット２００は、基本的には図６に示すものと同等である。すなわち、ユニット基板２６Ａに対して発光装置２が一つ搭載されている。また、ユニット基板２６Ａには、発光装置２の各端子部１６に接触する導体層２６１が形成されており、この導体層２６１の各々にはＬＥＤ側コネクタ２６２が設置されている。具体的には、各発光装置２の第一端子部１６Ａと接触するように第一ＬＥＤ側コネクタ２６２Ａが設置され、第二端子部１６Ｂに接触するように第二ＬＥＤ側コネクタ２６２Ｂが設置されている。

また、ユニット基板２６Ａには、分割自在ベース板３２０に形成されているユニット固定孔３２２に嵌合する固定軸２０１が二つ設けられている。ＬＥＤユニット２００は、ユニット基板２６Ａに設けられた固定軸２０１をユニット固定孔３２２に嵌め込み、必要に応じてねじ止めなどにより固定することで分割自在ベース板３２０に対して取り付けることができる。

図１９は、電力供給ユニット２２０を説明する説明図である。電力供給ユニット２２０は、分割自在ベース板３２０に取り付けられるＬＥＤユニット２００の発光装置１に、制御系統毎に駆動電力を供給するためのユニットであり、本発明における電力供給回路基板に対応する。電力供給ユニット２２０は、ベース部材２２０Ａを備える。このベース部材２２０Ａは実施例１のベース部材２２と同様に、発光装置２の近紫外ＬＥＤ３Ａへと供給する電力の系統毎に独立した第一制御導体パターン２４Ａ、及び第二制御導体パターン２４Ｂがその表面に形成されている。

また、第一制御導体パターン２４Ａ上には前述の第一基板側コネクタ２５１Ａが設けられ、第二制御導体パターン２４Ｂ上には前述の第二基板側コネクタ２５１Ｂが設けられている。第一基板側コネクタ２５１Ａ及び第二基板側コネクタ２５１Ｂには、図２０に示す
ようなケーブルコネクタ２７０の一端が接続可能となっている。また、ベース部材２２０Ａには、分割自在ベース板３２０に形成されているユニット固定孔３２２に嵌合する固定軸２２１が二つ設けられている。電力供給ユニット２２０は、ベース部材２２０Ａに設けられた固定軸２２１をユニット固定孔３２２に嵌め込むことによって、分割自在ベース板３２０に対して取り付けることができる。

図２１は、レンズユニット３４０を説明する説明図である。レンズユニット３４０は、レンズ本体３４１と、該レンズ本体３４１に設けられた二つの固定軸３４２からなる。レンズユニット３４０に関しても、その固定軸３４２を分割自在ベース板３２０のユニット固定孔３２２に嵌め込むことによって、分割自在ベース板３２０に対して取り付けることができる。

図１６を参照して、分割自在ベース板３２０に各ユニットを取り付けた状態を説明する。図示の例では、分割自在ベース板３２０の両サイドに電力供給ユニット２２０をライン（直線）状に配置している。そして、分割自在ベース板３２０に、二つのＬＥＤユニット２００を設置するようにした。ここでは、各ＬＥＤユニット２００における発光装置２を制御系統毎に並列に接続する。この場合、電力供給ユニット２２０における第一基板側コネクタ２５１Ａと、ＬＥＤユニット２００の第一ＬＥＤ側コネクタ２６２Ａをケーブルコネクタ２７０によって接続する。また、電力供給ユニット２２０における第二基板側コネクタ２５１Ｂと、ＬＥＤユニット２００の第二ＬＥＤ側コネクタ２６２Ｂをケーブルコネクタ２７０によって接続する。これにより、制御系統の異なる導体パターン２４同士が電気的に接触することなく、各ＬＥＤユニット２００同士を互いに並列接続することができる。

本実施例における発光モジュール１は、分割自在ベース板３２０に多数のユニット固定孔３２２が形成されているため、電力供給ユニット２２０やＬＥＤユニット２００を所望の位置に配置することができる。よって、発光モジュール１を構築するにあたり、平面的、立体的な配置レイアウトの自由度を好適に確保することができる。

また、例えば、図２２に示すように、分割自在ベース板３２０の面積を図１６に示すものより増やすことで、分割自在ベース板３２０に搭載するＬＥＤユニット２００の数を増やしても良い。また、本実施例における発光モジュール１に関しても、図示のように、調色可能な複数のＬＥＤユニット２００同士の並列接続と、直列接続とを自由に組み合わせて平面配列の発光モジュール１を好適に構成することができる。

以上述べた実施の形態は本発明を説明するための一例であって、本発明の本旨を逸脱しない範囲内において上記の実施形態には種々の変更を加え得る。また、本発明に係る発光モジュール、電力供給回路基板、及び照明装置は、上記実施形態に限定されるものではなく、可能な限りこれらの組合せを含むことができる。

１・・・発光モジュール
２・・・半導体発光装置
３・・・半導体発光素子
１２・・分割領域部
１４・・蛍光部
２１・・電力供給回路基板
２４・・導体パターン
２５・・並列接続部
１００・ＬＥＤユニット

Claims (7)

1. 少なくとも半導体発光素子及び蛍光体を含むと共に互いに独立して制御される複数の発光部と、各発光部を搭載すると共にその制御系統毎に対応した端子部が形成される搭載部とを有し、各発光部から出力される光のスペクトルが互いに異なる、複数の半導体発光装置と、
   前記各半導体発光装置に制御電力を供給する電力供給回路基板と、
   を備えた発光モジュールであって、
   前記電力供給回路基板は、
   前記半導体発光装置における各発光部の制御系統毎に該発光部に含まれる半導体発光素子に対して制御電力を供給するための、該制御系統毎に独立して設けられた複数の導体パターンと、
   他の半導体発光装置と並列接続される半導体発光装置における前記端子部を、該端子部に対応する制御系統の前記導体パターンに導通させる並列接続部と、
   を有し、
   前記並列接続部は、制御系統の異なる前記導体パターンと電気的に非接触の状態で交差するように構成されている、
   発光モジュール。
2. 前記並列接続部は、前記並列接続される半導体発光装置に対して相対的に外側に配置されている前記導体パターンを同一制御系統の前記端子部に導通させる際に、相対的に内側に配置されている前記導体パターンを跨いで立体交差する部材を有してなる、
   請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記各半導体発光装置は、前記電力供給回路基板とは別のベース部材に搭載され、かつ、該電力供給回路基板は互いに並列接続される半導体発光装置に沿って、該ベース部材に取り付けられる、
   請求項１又は２に記載の発光モジュール。
4. 前記各半導体発光装置は、前記電力供給回路基板のおもて面と裏面の何れかの面に搭載されると共に、前記搭載部には二つの制御系統に対応した端子部が形成されており、
   前記電力供給回路基板は、前記おもて面と裏面の何れか一方の面に前記二つのうち何れか一方の制御系統に対応する導体パターンを形成すると共に、該おもて面と裏面の何れか他方の面に残りの制御系統に対応する導体パターンを形成し、かつ、各半導体発光装置の非搭載面に形成される導体パターンは、各半導体発光装置の搭載面に形成される導体パターンに比べて、前記並列接続される半導体発光装置に対して相対的に内側に配置されており、
   前記非搭載面に形成される導体パターンは、前記おもて面と裏面とを貫通するスルーホールを介して対応する制御系統の前記端子部に導通されている、
   請求項１に記載の発光モジュール。
5. 前記各半導体発光装置は、内部が二以上に分割された分割領域部を有するパッケージを更に備え、前記各発光部は該パッケージ内の各分割領域部に設けられている、請求項１から４の何れか一項に記載の発光モジュール。
6. 請求項１から５の何れか一項に記載の発光モジュールを一又は複数備える、照明装置。
7. 少なくとも半導体発光素子及び蛍光体を含むと共に互いに独立して制御される複数の発光部と、各発光部を搭載すると共にその制御系統毎に対応した端子部が形成される搭載部とを有し、各発光部から出力される光のスペクトルが互いに異なる、複数の半導体発光装
   置に制御電力を供給する電力供給回路基板であって、
   前記半導体発光装置における各発光部の制御系統毎に該発光部に含まれる半導体発光素子に対して制御電力を供給するための、該制御系統毎に独立して設けられた複数の導体パターンと、
   他の半導体発光装置と並列接続される半導体発光装置における前記端子部を、該端子部に対応する制御系統の前記導体パターンに導通させる並列接続部と、
   を有し、
   前記並列接続部は、制御系統の異なる前記導体パターンと電気的に非接触の状態で交差するように構成されている、
   電力供給回路基板。

Images