JP2018067573A - 発光モジュール及び照明器具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光モジュール1は、基板10と、基板10に実装された発光素子20と、発光素子20を封止する封止部材30とを備え、封止部材30は、波長変換材を含有する樹脂材料によって構成されており、発光素子20を通る封止部材30の断面において、封止部材30の底部の幅をWとし、封止部材30の最大高さをHMAXとすると、HMAX/W≦0.3、である。
【選択図】図3
Description
実施の形態1に係る発光モジュール1の構成について、図1〜図3を用いて説明する。図1は、実施の形態1に係る発光モジュール1の平面図である。図2は、図1のII−II線における同発光モジュール1の部分断面図である。図3は、図1のIII−III線における同発光モジュール1の断面図である。
基板10は、発光素子20を実装するための実装基板である。基板10としては、セラミックからなるセラミック基板、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、又は、ガラスからなるガラス基板等を用いることができる。
発光素子20は、半導体発光素子の一例であって、所定の電力により発光する。本実施の形態において、発光素子20は、単色の可視光を発するベアチップ(LEDチップ)であり、例えば、通電されれば青色光を発する青色LEDチップである。青色LEDチップとしては、例えば、中心波長が440nm〜470nmの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。一例として、青色LEDチップは、サファイア基板に形成されたInGaN系の窒化物半導体層の上面にp側電極及びn側電極の両電極が形成された片面電極構造を有する半導体発光素子である。なお、発光素子20は、両面電極構造であってもよい。
封止部材30は、複数の発光素子20を封止する。具体的には、封止部材30は、複数の発光素子20を覆うように基板10上に形成される。封止部材30は、直線状に配列された複数の発光素子20を一括封止している。つまり、封止部材30は、発光素子20の配列方向に沿って基板10の主面に直線状に形成されている。これにより、連続した直線状の発光部を実現することができる。
配線40は、例えば金属配線であり、複数の発光素子20同士を電気的に接続するために所定形状のパターンで基板10の主面に形成されている。配線40は、例えば、隣り合う発光素子20の間に形成されたランド配線と、基板10に形成された一対の電極端子に接続された一対のライン配線とを有する。配線40を構成する金属材料としては、例えば銅(Cu)又は銀(Ag)等を用いることができる。なお、配線40の表面に金(Au)等からなるメッキが被膜されていてもよい。
ワイヤ50は、複数の発光素子20の各々に接続されている。本実施の形態において、各発光素子20には一対のワイヤ50が接続されている。ワイヤ50は、例えば、発光素子20と、基板10に形成された配線40(ランド配線)とに接続される。つまり、発光素子20と配線40とがワイヤ50によってワイヤボンディングされており、ワイヤ50の一方の端部は発光素子20に接続され、ワイヤ50の他方の端部は配線40に接続されている。これにより、発光素子20と配線40とがワイヤ50によって電気的に接続される。ワイヤ50は、例えば金ワイヤ等の金属ワイヤであり、キャピラリを用いて発光素子20から配線40に架張するように設けられる。
次に、発光モジュール1の封止部材30の形状について、図4を用いて説明する。図4は、実施の形態1に係る発光モジュール1の封止部材30の断面における輪郭線(外形)を示す図であり、発光素子20を通る封止部材30の断面形状を示している。具体的には、図4は、発光素子20の中央を通り、かつ、封止部材30を短手方向に切断したときの断面を示している。
次に、図8A〜図11Bを用いて、実施の形態1に係る発光モジュール1の作用効果等について、本発明に至った経緯も含めて説明する。
以上、本実施の形態における発光モジュール1は、基板10と、基板10に実装された発光素子20と、発光素子20を封止する封止部材30とを備え、封止部材30は、波長変換材を含有する樹脂材料によって構成されている。そして、発光素子20を通る封止部材30の断面において、封止部材30は、HMAX/W≦0.3の関係を満たす形状である。
次に、実施の形態2に係る照明器具2について、図12及び図13を用いて説明する。図12は、実施の形態2に係る照明器具2の断面斜視図である。図13は、同照明器具2の断面図である。
以上、本発明に係る発光モジュール1及び照明器具2について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
2 照明器具
10 基板
20 発光素子
30、30D 封止部材
Claims (11)
- 基板と、
前記基板に実装された発光素子と、
前記発光素子を封止する封止部材とを備え、
前記封止部材は、波長変換材を含有する樹脂材料によって構成されており、
前記発光素子を通る前記封止部材の断面において、前記封止部材の底部の幅をWとし、前記封止部材の最大高さをHMAXとすると、HMAX/W≦0.3、である、
発光モジュール。 - 0.1≦HMAX/W、である、
請求項1に記載の発光モジュール。 - 前記断面において、前記封止部材の底部の中心の直上方向を0度とし、前記封止部材の底部の中心における前記封止部材の高さをH0とすると、
H0=HMAXである、
請求項1又は2に記載の発光モジュール。 - 前記断面において、前記封止部材の底部の中心から30度方向の前記封止部材の高さをH30とすると、
H30/H0≧0.95、である、
請求項3に記載の発光モジュール。 - 前記断面において、前記封止部材の底部の中心から40度方向の前記封止部材の高さをH40とすると、
H40/H0≧0.90、である、
請求項3又は4に記載の発光モジュール。 - 前記断面において、前記封止部材の底部の中心から50度方向の前記封止部材の高さをH50とすると、
H50/H0≧0.80、である、
請求項3〜5のいずれか1項に記載の発光モジュール。 - 前記断面において、前記封止部材の底部の中心から60度方向の前記封止部材の高さをH60とすると、
H60/H0≧0.70、である、
請求項3〜6のいずれか1項に記載の発光モジュール。 - 前記断面において、前記封止部材の底部の中心から70度方向の前記封止部材の高さをH70とすると、
H70/H0≧0.65、である、
請求項3〜6のいずれか1項に記載の発光モジュール。 - 前記発光素子は、複数個一列に実装されており、
前記封止部材は、複数の前記発光素子を一括封止するとともに直線状に形成されている、
請求項1〜8のいずれか1項に記載の発光モジュール。 - 前記基板は、長尺状であり、
複数の前記発光素子は、前記基板の長手方向に沿って実装されている、
請求項9に記載の発光モジュール。 - 請求項1〜10のいずれか1項に記載の発光モジュールを備える、
照明器具。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016203600A JP6928823B2 (ja) | 2016-10-17 | 2016-10-17 | 発光モジュール及び照明器具 |
US15/715,592 US20180108818A1 (en) | 2016-10-17 | 2017-09-26 | Light-emitting module and lighting fixture |
DE102017123337.7A DE102017123337A1 (de) | 2016-10-17 | 2017-10-09 | Lichtemittierendes modul und beleuchtungsvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016203600A JP6928823B2 (ja) | 2016-10-17 | 2016-10-17 | 発光モジュール及び照明器具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018067573A true JP2018067573A (ja) | 2018-04-26 |
JP6928823B2 JP6928823B2 (ja) | 2021-09-01 |
Family
ID=61765370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016203600A Active JP6928823B2 (ja) | 2016-10-17 | 2016-10-17 | 発光モジュール及び照明器具 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180108818A1 (ja) |
JP (1) | JP6928823B2 (ja) |
DE (1) | DE102017123337A1 (ja) |
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DE102017123337A1 (de) | 2018-04-19 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190712 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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