JP2012004205A - ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 - Google Patents
ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012004205A JP2012004205A JP2010135903A JP2010135903A JP2012004205A JP 2012004205 A JP2012004205 A JP 2012004205A JP 2010135903 A JP2010135903 A JP 2010135903A JP 2010135903 A JP2010135903 A JP 2010135903A JP 2012004205 A JP2012004205 A JP 2012004205A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dry film
- resist
- film resist
- thinning
- treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
【解決手段】基板上にドライフィルムレジストを貼り付け、界面活性剤を含む水溶液にて水洗前処理を行った後、無機アルカリ性化合物の含有量が5〜20質量%のアルカリ水溶液によって薄膜化処理することを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。
【選択図】なし
Description
両面銅張積層板(面積510mm×340mm、銅箔厚み12μm、基材厚み0.2mm、三菱ガス化学(株)製、商品名:CCL−E170)にドライフィルムレジスト(旭化成イーマテリアルズ(株)製、商品名:サンフォートAQ−4038、厚み40μm)を貼り付けた。次に、キャリアフィルムを剥離した後、表1に示すように、純水に各種界面活性剤を表1に記載の添加量で加えたもので水洗前処理を行ったもの(実施例)、水洗前処理を行わなかったもの(比較例)および純水で水洗前処理を行ったもの(参考例)に対して、引き続き、表1に示すアルカリ水溶液を用いたドライフィルムレジストの薄膜化処理および水洗浄処理を実施した。水洗浄処理は、薄膜化したドライフィルムレジスト表面に残存するアルカリ水溶液を水洗浄する工程であり、十分に除去できるまで、スプレー方式にて水洗浄を行った。純水は、オルガノ(株)製、カートリッジ純水器G−10C型を用いて、比抵抗値10MΩ・cmに処理したものを用いた。また、水洗前処理の条件は、スプレー圧0.1MPa、処理温度は20℃にて行い、薄膜化処理の条件は、スプレー圧0.05MPa、処理温度25℃、処理時間は表1に示すように、ドライフィルムレジストの厚みが平均10μmとなる条件にて行った。薄膜化処理および水洗後、ドライフィルムレジストの膜厚を40点で測定し、膜厚のばらつきを標準偏差σの値で評価した。なお、膜厚は、(株)スペクトラ・コープ製の小型高分解能分光装置SolidLambdaUV−NIRを用い、非接触、非破壊により測定し、反射率分光法から算出した。
エマルゲン(登録商標)103:花王(株)製
NIKKOL(登録商標)OTP−75:日光ケミカルズ(株)製
サニゾール(登録商標)B50:花王(株)製
アンヒトール(登録商標)20AB:花王(株)製
Claims (3)
- 基板上にドライフィルムレジストを貼り付け、界面活性剤を含む水溶液にて水洗前処理を行った後、無機アルカリ性化合物の含有量が5〜20質量%のアルカリ水溶液によって薄膜化処理することを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。
- 該界面活性剤がノニオン系界面活性剤である請求項1記載のドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。
- 界面活性剤の添加量が0.01〜0.05質量%の範囲にある請求項1または2記載のドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010135903A JP5520140B2 (ja) | 2010-06-15 | 2010-06-15 | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010135903A JP5520140B2 (ja) | 2010-06-15 | 2010-06-15 | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012004205A true JP2012004205A (ja) | 2012-01-05 |
JP5520140B2 JP5520140B2 (ja) | 2014-06-11 |
Family
ID=45535912
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010135903A Active JP5520140B2 (ja) | 2010-06-15 | 2010-06-15 | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5520140B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013109038A (ja) * | 2011-11-17 | 2013-06-06 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005183438A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン形成方法 |
WO2009096438A1 (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Mitsubishi Paper Mills Limited | 導電パターンの作製方法 |
-
2010
- 2010-06-15 JP JP2010135903A patent/JP5520140B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005183438A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン形成方法 |
WO2009096438A1 (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Mitsubishi Paper Mills Limited | 導電パターンの作製方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013109038A (ja) * | 2011-11-17 | 2013-06-06 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5520140B2 (ja) | 2014-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5339626B2 (ja) | 導電パターンの作製方法 | |
JP5498886B2 (ja) | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 | |
US20170130354A1 (en) | Method of forming a metal layer and method of manufacturing a substrate having such metal layer | |
CN101534608B (zh) | 一种柔性线路板的制作方法 | |
CN104320926A (zh) | 线路板的表面处理方法 | |
JP2004214253A (ja) | 金属パターンの形成方法 | |
JP5444172B2 (ja) | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 | |
JP5520140B2 (ja) | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 | |
JP5455696B2 (ja) | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 | |
JP2012073424A (ja) | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 | |
JP2015046519A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP5639465B2 (ja) | 金属パターンの作製方法 | |
JP3186478U (ja) | ドライフィルムレジストの薄膜化処理装置 | |
JP5627404B2 (ja) | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 | |
JP5723259B2 (ja) | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 | |
JP3186721U (ja) | ドライフィルムレジストの薄膜化処理装置 | |
JP5537463B2 (ja) | 導電パターンの作製方法 | |
JP5444063B2 (ja) | 樹脂層薄膜化処理液の管理方法 | |
JP5537476B2 (ja) | 導電パターンの作製方法 | |
JP2011222888A (ja) | ドライフィルムレジストの薄膜化処理装置 | |
JP5588380B2 (ja) | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 | |
CN111448521A (zh) | 抗蚀剂的剥离液 | |
JP5498871B2 (ja) | 光架橋性樹脂層の薄膜化処理方法 | |
JP2011060983A (ja) | 導電パターンの作製方法 | |
JP2011071406A (ja) | 多段化樹脂構造体の形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130313 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131112 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140114 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140326 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140404 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5520140 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |