JP2012001805A - 表面処理鋼板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】鋼板面に、Ni層、Sn層、Fe-Ni合金層、Fe-Sn合金層、Fe-Ni-Sn合金層から選ばれた少なくとも1層からなる耐食性皮膜を形成後、Tiを0.008〜0.07モル/l含み、さらにCo、Fe、Ni、V、Cu、Mn、Znから選ばれた少なくとも1種を合計でTiに対するモル比で0.01〜10含む水溶液中で、電流密度が、Tiが析出する電流密度(電密度1)とTiが析出しない電流密度(電密度2)との間を周期0.01〜0.4秒で変化し、1周期当りの電密度2にある時間が0.005〜0.2秒である電流を用い、サイクル数が10以上、電密度1における全電気量密度が4C/dm2以上となる条件で陰極電解して密着性皮膜を形成する表面処理鋼板の製法;電密度2の上限は、陰極電解に用いる水溶液の組成とpHに依存する。
【選択図】なし
Description
素材として一般的な缶用の低炭素冷延鋼板を用い、鋼板表面に、まず、下地鋼板と強固に結合し、樹脂被覆鋼板とされた後に引っ掻きなどで部分的に樹脂が欠落した場合でも、鋼板に優れた耐食性を付与するために、Ni層、Sn層、Fe-Ni合金層、Fe-Sn合金層およびFe-Ni-Sn合金層の単層あるいはそれらの多層からなる耐食性皮膜を形成する。この耐食性皮膜の形成は、含有される金属元素に応じた公知の方法で行える。
次に、優れた湿潤樹脂密着性を付与するために、上記の耐食性皮膜上に、Tiを0.008〜0.07モル/l含み、さらにCo、Fe、Ni、V、Cu、MnおよびZnのうちから選ばれた少なくとも1種の金属をその合計でTiに対するモル比で0.01〜10含む水溶液中において陰極電解処理して密着性皮膜を形成する。このとき、陰極電解処理を、電流密度が、Tiが析出する電流密度とTiが析出しない電流密度との間を周期的に変化する電流を用いて皮膜の成長を断続的に行うと、樹脂フィルムのBO値を高くする条件でラミネートしても優れた湿潤樹脂密着性が得られる。
A:冷延鋼板を、10 vol%H2+90 vol%N2雰囲気中で、700℃程度で焼鈍して、伸び率1.5%の調質圧延を行った後、アルカリ電解脱脂し、硫酸酸洗を施した後、めっき浴aを用いてNiめっき処理を施しNi層からなる耐食性皮膜を形成する。
B:冷延鋼板をアルカリ電解脱脂し、めっき浴aを用いてNiめっき処理を施した後、10 vol%H2+90 vol%N2雰囲気中で、700℃程度で焼鈍して、Niめっきを拡散浸透させた後、伸び率1.5%の調質圧延を行い、Fe-Ni合金層からなる耐食性皮膜を形成する。
C:冷延鋼板をアルカリ電解脱脂し、めっき浴aを用いてNiめっきを施した後、10 vol%H2+90 vol%N2雰囲気中で、700℃程度で焼鈍して、Niめっきを拡散浸透させ、伸び率1.5%の調質圧延を行った後、脱脂、酸洗し、めっき浴bを用いてSnめっき処理を施し、Snの融点以上に加熱保持する加熱溶融処理を施す。この処理により、Fe-Ni-Sn合金層とこの上層のSn層からなる耐食性皮膜を形成する。
D:冷延鋼板をアルカリ電解脱脂し、条件Aと同様に焼鈍、調質圧延した後、めっき浴bを用いてSnめっきを施した後、Snの融点以上に加熱保持する加熱溶融処理を施す。この処理により、Fe-Sn合金層とこの上層のSn層からなる耐食性皮膜を形成する。
湿潤樹脂密着性:温度130℃、相対湿度100%のレトルト雰囲気における180°ピール試験により湿潤樹脂密着性の評価を行う。180°ピール試験とは、図3の(a)に示すようなフィルム2を残して鋼板1の一部3を切り取った試験片(サイズ:30mm×100mm、表裏の二面をそれぞれn=1とし、各ラミネート鋼板についてn=2となる)を用い、図3の(b)に示すように、試験片の一端に重り4(100g)を付けてフィルム2側に180°折り返して30min間放置して行うフィルム剥離試験のことである。そして、図3の(c)に示す剥離長5を測定して評価し、各ラミネート鋼板について表裏二面の剥離長(n=2)の平均を求める。剥離長5は小さいほど、湿潤樹脂密着性が良好であるといえるが、BO値が150のとき剥離長5が10mm未満で、かつBO値が250のとき剥離長5が20mm未満であれば、本発明の目的とする優れた湿潤樹脂密着性が得られていると評価する。
耐食性:ラミネート鋼板のラミネート面にカッターナイフを用い鋼板素地に達するカットを交差して施し、1.5質量%NaCl水溶液と1.5質量%クエン酸水溶液を同量ずつ混合した試験液80mlに浸漬し、55℃で9日間放置して、カット部の耐食性(表裏の二面をそれぞれn=1とし、各ラミネート鋼板についてn=2となる)を次のように評価し、○であれば耐食性が良好であるとする。
○:n=2とも腐食なし
×:n=2の1以上において腐食あり
結果を表7に示す。本発明例である製造方法で作製した表面処理鋼板を用いたラミネート鋼板No.1〜4、7〜12、16〜19、21〜24、26、29、31〜40では、いずれも優れた湿潤樹脂密着性と耐食性を示している。これに対し、比較例であるラミネート鋼板No.5、6、13〜15、20、25、27、28、30は、BO値が150のときの湿潤樹脂密着性や耐食性には優れているが、BO値が250のときの湿潤樹脂密着性に劣っている。
2 フィルム
3 鋼板の切り取った部位
4 重り
5 剥離長
Claims (3)
- 鋼板の少なくとも片面に、Ni層、Sn層、Fe-Ni合金層、Fe-Sn合金層およびFe-Ni-Sn合金層のうちから選ばれた少なくとも1層からなる耐食性皮膜を形成後、Tiを0.008〜0.07モル/l(l:リットル)含み、さらにCo、Fe、Ni、V、Cu、MnおよびZnのうちから選ばれた少なくとも1種の金属をその合計でTiに対するモル比で0.01〜10含む水溶液中において、電流密度が、Tiが析出する電流密度とTiが析出しない電流密度との間を周期0.01〜0.4秒で変化し、1周期当りのTiが析出しない電流密度にある時間が0.005〜0.2秒である電流を用い、サイクル数が10以上で、Tiが析出する電流密度における全電気量密度が4C/dm2以上となる電解条件で陰極電解処理して密着性皮膜を形成することを特徴とする表面処理鋼板の製造方法;ここで、Tiが析出しない電流密度の上限は、陰極電解処理に用いる水溶液の組成およびpHに依存する値である。
- 電流密度が、Tiが析出する電流密度とTiが析出しない電流密度との2値に変化する電流を用いることを特徴とする請求項1に記載の表面処理鋼板の製造方法。
- Tiが析出しない電流密度を0A/dm2にすることを特徴とする請求項2に記載の表面処理鋼板の製造方法。
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