JP2011530820A - 低汚染光学装置 - Google Patents

低汚染光学装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2011530820A
JP2011530820A JP2011522425A JP2011522425A JP2011530820A JP 2011530820 A JP2011530820 A JP 2011530820A JP 2011522425 A JP2011522425 A JP 2011522425A JP 2011522425 A JP2011522425 A JP 2011522425A JP 2011530820 A JP2011530820 A JP 2011530820A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical element
partial housing
optical
projection exposure
partial
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011522425A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5215467B2 (ja
Inventor
ブン パトリック クワン イム
ザルター ステファン
Original Assignee
カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー filed Critical カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー
Publication of JP2011530820A publication Critical patent/JP2011530820A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5215467B2 publication Critical patent/JP5215467B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2022Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
    • G03F7/2026Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure for the removal of unwanted material, e.g. image or background correction
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70916Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70833Mounting of optical systems, e.g. mounting of illumination system, projection system or stage systems on base-plate or ground
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70883Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes
    • H01L21/0275Photolithographic processes using lasers

Abstract

光学装置は、ビーム(10)を伝達することができる複数の光学素子(8、8’)を有するとともに、少なくとも1つの部分ハウジング(9、9’)を備え、少なくとも1つの部分ハウジング(9、9’)は、光学素子(8、8’)の表面から、ビームが光学素子(8、8’)から出射する方向、またはビームが光学素子に入射する方向に延在し、少なくとも1つの部分ハウジング(9、9’)の形状はビームの形状に適合し、少なくとも1つの部分ハウジング(9、9’)は、それ自体から機械的に分離された測定構造体(11)によって少なくとも部分的に取り囲まれ、前記測定構造体(11)は、少なくとも1つのセンサ(12、17)を有する。

Description

本発明は光学装置に関し、特に反射面の汚染に対する最適な保護、したがって反射面の反射率の低下に対する最適な保護を実現する半導体リソグラフィ用投影露光システムまたはそのような投影露光システムの一部、例えば投影対物レンズ等に関する。
EUVリソグラフィ用投影光学系は、一般にナノメートルレンジの精度または更に微細な精度で所定の位置に相対的に保持しなければならない複数の反射光学素子、すなわち鏡で構成される。精度および安定性に関するこのような高い要求を満足するために、また微細な光学設定を可能にして長期的効果を補償するために、このような光学素子のうちの1つまたは複数を最大6つの自由度で作動および/または操作することが可能である。光学素子若しくは鏡および/またはそれらの関連するアクチュエータは、この例では「レンズバレル」とも呼ばれる構造体によって所望の位置に保持される。かかる構造体は、例えば米国特許第6,750,949号に開示されている。この米国特許では、アクチュエータと関連するセンサがどちらも同じ構造体上に配置されるので、光学系が問題なく機能するようにするために構造体の十分な動的安定性および熱安定性を保証しなければならない。このため、かかる構造体の1次固有周波数(すなわち1次固有振動数)は通常アクチュエータの制御帯域幅より高くする必要があり、特に5倍高くする必要がある。想定されるすべての使用条件下で画像位置のずれが1nmを超えないような熱安定性を選択することが必須であり、画像位置の較正間のずれが0.5nm未満となることがより好適である。
米国特許第6,864,988号には1つの代案が記載されている。この特許では、上述の構造体が2つの部分、すなわち静荷重または動荷重を吸収するいわゆるフォースフレーム(force frame)と、メトロフレームまたはセンサフレームとも呼ばれ、鏡位置の測定に利用される多数のセンサの基準点として働く測定構造体とに分割される。この実施形態では、高い動的要求および熱的要求は測定構造体のみに課され、フォースフレームには課されない。この場合、測定構造体は外乱に対する投影光学系の安定性および/または耐性を判定するように、振動と熱的影響の両方に関連してフォースフレームから分離される。
米国特許第7,221,460号には第3の可能性が記載されている。この特許では、1つ以上の測定構造体がフォースフレームに運動学的に連結される。この変形例は確かに上述の実施形態の理論上理想的な遮断特性を有さないが、機械的な製造がかなり容易である。
更に、米国特許第6,549,270号、同第6,593,585号および特開2004‐327807号公報にはこのようなEUV投影光学系のアクチュエータおよびセンサの設計に関する様々な構成が記載されている。
上述のすべての実施形態の共通点は、光学素子、特に光学素子の表面が装置のセンサおよびアクチュエータと共通の空間に配置され、その結果前記素子に由来する汚染によって光学系のサービス寿命が実質的に短縮されることである。
米国特許第6,750,949号明細書 米国特許第6,864,988号明細書 米国特許第7,221,460号明細書 米国特許第6,549,270号明細書 米国特許第6,593,585号明細書 特開2004‐327807号公報
したがって、本発明の一目的は、光学装置内、特にEUV半導体リソグラフィ用投影対物レンズ内の光学素子に対する汚染による有害な影響を大幅に緩和することができる装置を提供することである。本発明の別の目的は、EUV投影露光システムを更に改善するとともに、上述した汚染影響の大幅な緩和の利点ももたらすことである。
これらの目的は、請求項1、17および18に記載した特徴を有するEUV投影露光システムおよび光学装置によって達成される。それぞれの従属請求項は本発明の有利な実施形態および変形例に関するものである。
本発明のEUV投影露光システムは光学装置を備える。前記光学装置は、本体をそれぞれ有する複数の光学素子を備える。前記本体は、物体を画像に投影するビームを伝達するための少なくとも1つの反射面を備える。更に、前記装置は、前記複数の光学素子のうちの第1の光学素子の少なくとも1つの反射面から、前記ビームが該第1の光学素子の該反射面に入射し且つ/または該反射面で反射される方向に延在する第1の部分ハウジングを備える。前記第1の部分ハウジングの形状は、前記第1の部分ハウジングが前記ビームを1つ以上の各方向で取り囲むとともに、前記第1の部分ハウジングが前記第1の部分ハウジングと前記第1の光学素子の前記本体との間に間隙を残しながら前記第1の光学素子の前記少なくとも1つの反射面を取り囲むように、前記ビームの形状および前記第1の光学素子の形状に適合する。また、前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)は少なくとも前記第1の光学素子を第1の取付け部で完全に支持するように構築される。
更に、請求項18に記載の本発明の光学装置は、ビームを伝達することができる複数の光学素子を備える。更に、前記装置は少なくとも1つの部分ハウジング(9、9’、90)を備え、前記少なくとも1つの部分ハウジングは、前記光学素子のうちの少なくとも1つの光学素子の表面から、前記ビームが前記少なくとも1つの光学素子から出射する方向、または前記ビームが前記少なくとも1つの光学素子に入射する方向に延在する。この場合、前記部分ハウジングの形状は前記ビームの形状に適合し、前記少なくとも1つの部分ハウジングは、前記部分ハウジングから機械的にまたは機械的且つ熱的にそれぞれ分離された測定構造体によって完全にまたは少なくとも部分的に取り囲まれる。前記測定構造体または前記少なくとも1つの光学素子は、前記少なくとも1つの光学素子(8、8’、80)の前記測定構造体(11、110)に対する位置および/または配向を判定する少なくとも1つのセンサまたはセンサの少なくとも1つの構成要素を備える。前記センサは特に位置センサである。特に、前記部分ハウジングは上述の測定構造体によって完全に取り囲むこともでき、その場合は、好ましくは前記測定構造体と前記部分ハウジングの機械的分離が有利である。
本明細書中の部分ハウジングとは、物体を画像に投影するビームの部分体積を取り囲むように設計したハウジングを指す。
換言すると、部分ハウジングは一種の「ミニエンバイロメント」を提供する。この場合、部分ハウジングの体積は、光学素子の表面および該表面から出射するビームまたは該表面に入射するビームを正確にすなわちぴったり包含する趣旨で最適化される。この場合は、特に前記ビームによって必要とされる部分ハウジング内の空間が部分ハウジングの全体の体積の70%〜99%を占める可能性がある。それ故、このミニエンバイロメントは、放射線が横切る空間領域を汚染の恐れがある環境から効率的に遮蔽することができ、したがって使用する光学素子のサービス寿命を実質的に延長することができる。本発明による部分ハウジングの構成手法に関する上記の一般的な説明に加えて、以下図7を参照してより詳細な説明を行う。特に、ミニエンバイロメントの結果として、汚染の原因となる構成要素、例えば光学素子の光学的に無関係な各表面、アクチュエータ、位置センサ、ケーブル、マウント、連結要素、機械式継ぎ手等が光学素子の光学表面から効果的に遮蔽される。この遮蔽は、例えばEUV投影露光システムの作動等に利用される鏡の光学素子を使用する場合は特に望ましい。
上記で概説した汚染構成要素の配置は更に、それによって前記構成要素が効果的にアクセス可能となり、その結果例えば漏出アウトガスが効率的に排出されるようになる肯定的な効果も有する。
光学活性表面の汚染を回避するための更なる措置として、部分ハウジング内にパージガスを連続的にまたは断続的に流すことを可能にすることができる。この場合、パージガスはEUV波長領域で十分な光透過率を有する必要がある。このパージガスには低圧の水素が特に適していることが判明した。
ここで、部分ハウジングは特に光放射の出入口用の小さい開口部または窓を有することができる。更に、部分ハウジングと光学活性表面の間の領域、すなわち光学素子の領域のうち有用な光放射が当たる領域に、間隙シールとして作用するとともに光学素子の光学活性表面を環境による変形から保護する小さい間隙を設ける必要が生じる可能性もある。必要があればパージガスのための吸排気開口部も設けるべきである。
光学装置が交換可能な光学素子、例えば開口絞り等を含む場合は、交換可能な光学素子の領域にも間隙シールを設ける必要がある。
本発明を用いると、交換可能な光学素子および/または開口絞り、熱制御素子、アクチュエータのような光学装置の各構成要素を部分ハウジング上に配置することが可能となる。換言すると、部分ハウジングまたは複数の部分ハウジングからなる構造体を支持構造体、すなわちフォースフレームとして使用する。EUV投影露光システムで使用する撮像鏡は、この場合は部分ハウジングと機械的に接触しない非接触フォースアクチュエータ、例えばローレンツアクチュエータ等を利用して所定位置に保持される。この場合、ウェハと間隔を置いて隣接し部分ハウジングと機械的に接触し得る鏡は除外される可能性がある。非接触フォースアクチュエータを利用すれば支持構造体の動的挙動の重要性が低下する。これにより、動的外乱を招く恐れがある更なる機能要素を支持構造体、すなわち部分ハウジング上に配置し得る可能性が広がる。このような要素の例は導水管、パージガスの吸排気口、ケーブル等である。更に、支持構造体は、例えば振動から遮断されない投影露光システムのフレームに連結することもできる。また、メトロフレーム、すなわち振動から遮断され投影露光システムのスキャナテーブルも配置されるフレーム上に支持構造体と共に測定構造体を配置することもできる。
既に述べたとおり、測定構造体またはセンサフレームは支持構造体の外部に配置される。この測定構造体により、位置センサおよび/または測定システムは、非作動鏡も含めて熱的且つ機械的にまたは動的に安定した様式で互いに確実に固定されるとともに、システムの基準フレームに確実に固定される。既に述べたとおり、非接触フォースアクチュエータの使用により、光学素子が正確な位置に保持されるかどうかは事実上フォースフレームの安定性ではなくセンサフレームの安定性だけに左右されるため、フォースフレームに課される機械的要求が緩和される。このように別個の測定構造体を使用する場合は、支持構造体に課される高い機械的要求に起因する設計上の制約が解消されるため、このような測定構造体の使用により特に支持構造体を部分ハウジングとしてまたは部分ハウジングの組合せとして設計することが可能となる。逆に言えば、それぞれの全体的な空間に関して光学表面および光路を遮蔽するのに必要な最小寸法まで縮小させた部分ハウジングを使用した結果、支持構造体を実質的に形成する部分ハウジングを取り囲むように測定構造体を実装し得る可能性が初めて示された。
部分ハウジングの構造は、光放射の使用によって加熱される光学素子が放出する熱放射から周囲の測定構造体を効率的に隔離する。また、熱伝導率の高い材料、例えばステンレス鋼やアルミニウムのような金属材料を部分ハウジングの材料として選択することにより肯定的な効果が得られるが、熱伝導率の高い他の非金属材料の使用も考えられる。部分ハウジングを水冷器によって熱的に接地することによっても有利な可能性が広がる。この目的に適した温度は22℃である。選択する材料の高い熱伝導率は、本例では水冷器の有効性に有利な影響を与える。
熱伝導率の高い材料を使用する更なる利点は、特にかかる材料では測定構造体についても比較的均一な温度分布が迅速に達成され、したがって熱伝導性の少ない(すなわち低い)物質を使用した場合に比べて低い空間分解能を示す1組の温度センサとの連携が図れる可能性が広がることである。その結果、測定構造体の温度分布に関する信頼性のある記述が可能となり、比較的少ない数の熱センサでこの目的を十分達成することができる。
部分ハウジングは、少なくとも部分的に電解研磨ステンレス鋼を含むことができ、ステンレス鋼の良好な加工性により生産技術の観点で有利な耐性が得られるようになる。また、これによって汚染が低減され、水素ガスに対する部分ハウジングの頑強性が向上する。特に、事実上光路全体を取り囲むようにいくつかの部分ハウジングを互いに連結させ、特にねじ留めさせることができる。ねじ留め(一般には機械的に連結)させた部分ハウジングは測定構造体によって少なくとも部分的にまたは完全に取り囲むことができる。
測定構造体の機械的固有周波数の値は200Hzより高いことが有利である。
更に、測定構造体の材料としては、100W/mKより大きい熱伝導率および5ppm/K未満の熱膨張係数を有する材料を選択することを推奨する。
軽量建材は、高い剛性を示し熱膨張係数が小さく良好な熱伝導率を示すので、総合的にセンサフレーム(すなわち測定構造体)の材料として適している。例えば、アウトガスを減少させるためにニッケル被覆した繊維強化、特に炭素繊維強化PEEKまたはエポキシ樹脂や、繊維強化、特に炭素繊維強化セラミック、コーディエライト、Zerodur(登録商標)、ULE(登録商標)、Invar(登録商標)または炭化ケイ素若しくはケイ素/炭化ケイ素を挙げることができる。
更に、部分ハウジングは熱交換器、特に水冷器を有することができる。前述のように、この場合も部分ハウジングまたは支持構造体の熱安定性は従属的な役割しか果たさない。冷却の利点は、例えば放射によって加熱された光学素子の表面から生じ得る熱影響から測定構造体を更に遮蔽することが可能となることである。したがって、本発明の部分ハウジングは下記の少なくとも3つの部分機能を含む。第1に、光学素子およびデバイスの他の構成要素の支持構造体として作用し、第2に、汚染を抑制するために前記「ミニエンバイロメント」を提供し、第3に、熱シールドとして作用する。これらの機能には、特定の用途に応じて設計上の対応する効果を有する異なる重み付けを与えることができる。
有利なことに、光学素子を操作するために、部分ハウジング上に配置され、それらの部分毎に熱交換器、特に水冷器を有し得る非接触フォースアクチュエータを使用することができる。この場合、フォースアクチュエータの水冷器は専用の冷却回路を有することができる。この措置には更なる効果があり、アクチュエータの設計を強化すること、例えば同じサイズの非冷却アクチュエータと連動してより高い作動力または出力をもたらすようにすることが可能となる。
更に、測定構造体は、測定構造体の位置における温度を判定する少なくとも1つの温度センサと、該温度センサおよび少なくとも1つのローレンツアクチュエータに連結された制御/調節ユニットとを有することができ、該制御/調節ユニットは、少なくとも1つのローレンツアクチュエータを利用して、温度センサによって測定された温度に基づいて測定構造体の熱による変形の補正を施すのに適している。この補正は測定構造体の機械的パラメータの知識と一緒にモデルに基づいて単純に実行することができる。したがって、制御/調節ユニットに測定構造体の機械的モデルを記憶することができる。この機械的モデルを使用して結果的な測定構造体の変形を測定した温度に基づいて判定し、主としてこのモデルから判定したデータに基づいてアクチュエータを介して対応する補正を施すことができる。
また、測定構造体は、環境に由来する熱影響を抑制するために特に22℃の温度の熱シールドによって少なくとも部分的に取り囲むことができる。その結果、特に外部の熱影響に対する本発明の装置の頑強性を更に向上させることができる。
既に述べたとおり、本発明は、特に有利には半導体リソグラフィ用投影露光システム、とりわけEUV投影露光システムまたはそのような投影露光システムの一部で使用することができる。
例示的な実施形態に関する以下の詳細な説明を添付図面と併せて読めば、本発明の更なる特徴、利点および改良点が明らかとなるだろう。しかしながら、本発明の例示的な実施形態による以下の説明は単なる例示であり、本発明およびその用途を決して限定するものではない。後述するように、異なる実施形態の特徴を互いに入れ替えることおよび/または組み合わせることにより本発明の付加的な特徴が得られる可能性があるが、これらの特徴も以下の例示的な実施形態に適用される。
以下、図面を参照しながら本発明の説明を行う。
光源、照明系および投影対物レンズを有するEUV投影露光システムの設計原理を示す図である。 本発明の概念を取り入れた場合の半導体リソグラフィ用投影露光システムを示す図である。 本発明の一実施形態による部分ハウジングを示す図である。 本発明の一実施形態を詳細に示す概略図である。 測定構造体からそれ自体も熱的に分離された本発明の一実施形態による部分ハウジングを示す図である。 様々な部分体積を備える投影ビームに適合し且つアセンブリの各鏡に適合する部分ハウジングを有する本発明の光学アセンブリを示す図である。 図6に示した第1の部分体積を取り囲むように設計した第1の部分ハウジングの概略斜視図である。 図6で説明した第2の部分体積を取り囲むように構成した第2の部分ハウジングを更に示す図である。 図7aおよび図7bに示した第1および第2の部分ハウジングの連結を示す図である。 本発明の一実施形態を鏡の取付け部と共により詳細に示す概略図である。
各図面において同じ要素は同じ参照番号で示してある。
図1は、従来技術によるEUV投影露光システム1を示す。EUV投影露光システム1は、光源2と、構造化マスクを配置した対物面4内のフィールドを照明するためのEUV照明系3と、ハウジング6を有する投影対物レンズ5と、半導体コンポーネントを製造するための感光性基板7上に対物面4内の構造化マスクを撮像するためのビーム10とを有する。投影対物レンズ5は、鏡8として設計したビーム形成用の光学素子を有する。照明系3もそのようなビーム形成およびビーム案内用の光学素子を有する。しかしながら、図1にはこれらの詳細は示さない。
図2は、発明の概念を取り入れた場合の半導体リソグラフィ用投影露光システムを示す。図2に示したEUV投影露光システムは、光路10を閉じ込める(encapsulate)ように光学素子8、8’を部分ハウジング9、9’で取り囲む点で、図1に示した従来技術のシステムと異なる。本例の部分ハウジング9、9’は、光学素子8、8’の光学活性表面が部分ハウジング9、9’によって取り囲まれる程度まで光学素子8、8’を取り囲む。特に、部分ハウジング9、9’と光学素子8、8’との間に間隙を残すことにより、部分ハウジング9、9’または光学素子8、8’に対する機械的作用を生じさせずに、部分ハウジング9、9’に対する光学素子8、8’の運動を可能にすることができる。かかる間隙の幅は典型的には0.5mm〜約5mmの範囲である。この幅から部分ハウジング9、9’と光学素子8、8’の表面(すなわち本体)との間の最短距離が与えられる。光学素子8’を利用して例を示したように、光学素子8’は非接触フォースアクチュエータ16を介して接触なしに保持することができる。本例では、部分ハウジング9、9’がそれぞれの接触点で互いにねじ留めする。部分ハウジング9、9’および光学素子8、8’で構成される本装置は、例えば位置センサ12および温度センサ17を支持する測定構造体11によって更に取り囲まれる。位置センサ12は、本例では測定構造体11に対する光学素子8’の位置を判定するように作用し、例えば非接触センサとして設計することができる。温度センサ17は、それ自体を取り囲む測定構造体11の領域において温度の判定を可能にする。図2から、互いに連結された部分ハウジング9および9’が光学素子8および8’のための全体的な支持構造体、すなわちフォースフレームを形成することが分かるだろう。更に、部分ハウジング9’は、水冷器13に加えてそれ自体の供給管14および放出管15も支持する。測定構造体11のジオメトリが熱影響によって変化したときは、結果として生じた測定構造体11のジオメトリの変化を、測定構造体11上に配置した温度センサ17で判定した測定値から決定することができる。測定構造体11のジオメトリの変化を決定するために、特に測定構造体11の熱機械挙動に関して制御/調節ユニット18に記憶されたモデルを使用することができる。次いで、こうして計算した測定構造体11のジオメトリの変化を考慮に入れて光学素子8、8’の位置を判定することができる。測定構造体11および部分ハウジング9、9’で構成される装置全体は、環境に由来する外部的影響からの熱遮蔽のために熱シールド20によって取り囲まれる。
図3は、加熱した光学素子8に起因するまたは他の局所的な熱源または放射源に起因する熱影響に対する頑強性が高まるように設計した部分ハウジング9を例示する、本発明の一実施形態を示す。この場合の部分ハウジング9も、光学素子8および他の潜在的な構成要素を支持するフォースフレームすなわち支持構造体を追加的に形成する「ミニエンバイロメント」として設計する。図3に示した部分ハウジング9内には、例えばアルミニウムを含むことができ一般に金属から製造される板状または円盤状要素21を配置する。要素21は、例えば加熱した光学素子8または他の熱放射源から放出される熱放射から部分ハウジング9の少なくとも一部分を遮蔽する。このような他の熱放射源は例えばアクチュエータであるが、本発明の一実施形態によれば、アクチュエータ装置が「ミニエンバイロメント」9の外部に存在する場合も熱放射源に該当する。円盤状要素は、それらから熱が必ず消散されるように円盤状要素自体をウォームアップする。この熱の消散は、高い熱伝導率または非常に高い熱伝導率を有する材料で作製され得る熱伝導体23によって発生する。熱伝導体23自体は冷却装置22と連結されており、結果として生じた熱は冷却装置22によって周囲領域に伝導される。
図5は、図3に記載した実施形態と同様であるが、板状または円盤状要素21を測定構造体11と部分ハウジング9の間に配置する本発明の一代替実施形態を示す。この実施形態には、特にアクチュエータを本発明のいくつかの実施形態に従って部分ハウジング9の外部に取り付けた場合、測定構造体11が部分ハウジング9から熱的に遮蔽される利点がある。
既に述べたとおり、本発明の一実施形態によれば、部分ハウジング9も光学素子8の取付けのための支持構造体またはフォースフレームを形成する。一般に、かかる支持構造体は、例えば図3に示した実施形態では測定構造体11から機械的に分離される。図5に示した実施形態では、部分ハウジング9が測定構造体11から機械的且つ熱的に分離される。本発明のこのような実施形態では有利なことに、例えば光学素子8の位置および/または配向測定および/または変形測定のような測定の精度を更に改善することができる。
図4は、光学デバイスまたは装置を半導体リソグラフィ用EUV投影露光システムの一部として設計した本発明の一実施形態を例示する。光学素子80、本例では随意選択で少なくとも1つのコーティングで被覆される鏡80の領域の状態を示す。図示の例では、被覆鏡80がアクチュエータ160によって部分ハウジング90に対して非接触で配置または固定される。これにより被覆鏡80と部分ハウジング90の間に間隙100が形成される。これにより、被覆鏡80、部分ハウジング90およびアクチュエータ160のアセンブリは測定構造体110によって取り囲まれる。測定構造体110は、鏡80の少なくとも1つの自由度の非接触測定を行うための位置センサ120を備える。一般に、本発明の様々な実施形態は、測定構造体11、110、および/または第1の部分ハウジング9、90、および/または第1の光学素子8、M1(図6参照)が少なくとも1つのセンサ160および/またはセンサの少なくとも1つの構成要素を含む先述の実施形態の代案とすること、またはそれらの実施形態と組み合わせることが可能である。
本発明の一実施形態によれば、測定構造体11、110は、図4にも概略的に示したように第1の部分ハウジング9、90を少なくとも部分的に取り囲む。代替的にまたは追加的に、測定構造体11、110は第1の部分ハウジング9、90から機械的にまたは機械的且つ熱的に分離される。これには、例えば部分ハウジング9、90またはその上に取り付けた任意の物体、例えば少なくとも1つの光学素子8、M1等の測定構造体11、110に対する相対位置および/または配向の測定を高い精度で実施することが可能となる利点がある。有利にはより高い測定精度を十分活用するために、測定構造体11、110は、150Hz超、300Hz超、600Hz超、1000Hz超、1500Hz超からなる群から選択される周波数帯における機械的振動の最低固有振動数を有する。
図4に示したように、測定構造体110は、部分ハウジング90および/または光学素子80の外側輪郭に更に適合させることができる。このため、光学素子80上に位置する基準面121と非接触位置センサ120との間の距離を小さく、例えば50mm未満、特に20mm未満とすることができる。このような小さい距離により、光学エンコーダを非接触位置センサ120として使用することが可能となる。かかるエンコーダは、エンコーダのスケールまたはパターンと、スケールまたはパターンを読み取るためのエンコーダのセンサ配列(通常は光源およびセンサを備える)との間の相対距離が50mm未満であれば、少なくとも1つの自由度または少なくとも1つの方向における光学素子80の測定構造体110に対する相対位置を100pm(100ピコメートル)より良い精度で測定する利点を有する。有利なことに、非接触センサ120のスケールまたはパターンは、エンコーダとして設計した場合は光学素子80の基準面121上に形成されまたは基準面121に取り付けられ、センサ120のセンサ配列は測定構造体110に取り付けられる。
本発明の一代替実施形態では、図4には示さないが、部分ハウジング90が光学素子80を少なくとも部分的に取り囲むことができる。この場合、各窓または開口部は、非接触センサ120が光学素子80の測定構造体110に対する空間位置および/または配向を測定することができるように部分ハウジング90に設けられる。
図4にはアクチュエータ160も概略的に示してある。アクチュエータ160は、部分ハウジング90の外部に配置されるローレンツアクチュエータのような非接触アクチュエータであることが好ましい。これにより、アクチュエータ若しくはアクチュエータの材料および構成要素ならびに/または取付け部によって生じ、光学素子の汚染を引き起こす恐れがあるアウトガス化学物質の供給源が、部分ハウジング90によって形成されるミニエンバイロメントの外部に配置されるという利点がもたらされる。部分ハウジング90の外部にアクチュエータ装置を設ける更なる利点は、アクチュエータ装置のサービスおよび/または交換が容易となることである。ローレンツアクチュエータのような非接触アクチュエータを使用する場合は、間隙100によっても概略的に示したように、光学素子80は非接触で作動される。
代案としてまたは付加的に、光学素子80と直接または間接的に接触するアクチュエータ(図4には示さず)を光学素子80の作動および/または変形のために使用することもできるが、このアクチュエータもやはり部分ハウジング90の外部に位置する。
上述の部分ハウジング9、9’による光路またはビーム経路10の閉じ込め(図2参照)の更なる詳細を図6に示す。
図6は、本発明による投影対物レンズ5のようなEUV投影露光システムの光学装置を示す。図示の光学装置は、本体をそれぞれ有する複数の光学素子M1、M2、M3、M4を備える。各光学素子M1、M2、M3、M4の本体は、光学アセンブリ5内でビーム10を伝達する少なくとも1つの反射面81(図8参照)を備える。ビーム10は物体OFを画像IFに光学的に投影する。図6には、本発明に従って部分ハウジング9(9’、9’’、9’’’)を光路またはビーム経路10の形状および/または少なくとも1つの(第1の)光学素子8にどのように適合させるかを更に示してある。図6は、マスクMのような構造体上の物点(object point:OP)が半導体ウェハWのような感光性基板7上にある画像点(image point:IP)にどのように投影されるかについて示す。この投影は、EUV投影露光システムの投影対物レンズ5によって投影ビーム10を用いて行われる。投影ビーム10は光線束10’からなるが、図6には物点OP付近および画像点IP付近のほんの一部の光線束10’だけを示している。図6は、一例として4枚の鏡M1、M2、M3、M4を光学素子8、8’として有する対物レンズ5を示している。これら4枚の鏡は、ビーム10が物点OPを通過した後の最初の反射面として鏡M1が作用し、画像点IPが形成される直前の最後の反射面として鏡M4が作用するようにビーム10の伝搬方向に沿って配置する。また、図6に示したように、第1の鏡M1は必ずしも物点OPの隣またはマスクMの隣の鏡であるとは限らない。図示の対物レンズ5では、第2の鏡M2の方が物点OPにずっと近いため、M2が物点OPまたはマスクMの隣の鏡である。鏡M3およびM4は画像点IPまでのそれぞれの距離に関して同様に振舞う。
対物レンズ5は開口数NAを有し、開口数NAは他のパラメータの中でもとりわけ対物レンズ5の解像限界を決定し、NA=sin(α)で表される。ここで、αは画像点IPにおける光線束10’の開口角度を示す。通常、対物レンズ5は拡大計数βを有するため、物点OPにおける光線束10’はαと異なる開口角度Ωを有する。このような物点の開口数NAOは、NAO=NA*|β|のとき、NAO=sinΩによって与えられる。通常、拡大計数の絶対値|β|は約0.25の範囲である。このような場合、物点OPの開口数NAOは、NAO=0.25*NAである。本例では、物点OPにおける光線束10’の開口角度Ωが画像点IPの開口角度αよりも小さくなる。
なお、物点OPから各画像点IPまでの光線束10’の伝搬進路も開口の位置または投影対物レンズ5の開口絞り(または眼)の位置によって定義される。特に、光線束10’の主光線の方向、すなわちエネルギー中心光線(energetically central ray)の方向は、各物点OPおよび各画像点IPにおいて投影対物レンズ5の光学設計によって異なる上述の開口の位置に依存する。
更に、上述の光線束の伝搬進路も物点OPがどのように照明されるかの照明条件に依存する。
通常、リソグラフィ投影プロセス中にマスクM上の物体フィールドOF(すなわち物体)がウェハW上の画像フィールドIF(すなわち画像)に投影される。物体フィールドOFの各物点OPからは、第一近似で開口角度Ωを有する光線束10’が画像フィールドIF上の各画像点IPまで伝搬する。上述のとおり、画像点IPは(投影対物レンズ5の開口数NAによって与えられる)開口角度α(第一近似)を有する。物体フィールドOFのすべての物点OPにおけるすべての光線束10’の合計または集積がビーム10を形成し、ビーム10は、鏡M1、M2、M3、M4(すなわち光学素子)によって投影対物レンズ5を透過して画像が形成されるウェハ上に物体を投影する。ビームすなわち透過ビーム10を図6に概略的に示してある。このビーム10は、該ビーム10のエネルギー中心の伝搬に対して垂直な断面を有する。この断面は、ビーム10のエネルギー中心の伝搬によって形成される伝搬進路に沿った位置に依存する。これらの断面は、オブジェクトOFから画像IFまでの伝搬進路に沿って投影ビーム10の体積Vを形成する。投影ビーム10のこの体積Vは部分体積に分割することができる。図6はそのような分割の一例を示す。第1の部分体積V1は、マスクMと第1の鏡すなわち第1の光学素子M1との間の伝搬進路に沿ったビーム10の断面の集積によって形成される。第2の部分体積V2は、第1の鏡すなわち第1の光学素子M1と第2の鏡すなわち第2の光学素子M2との間の伝搬進路に沿ったビーム10の断面の集積によって形成される。更に、第3および第4の部分体積V3およびV4は、第2の鏡M2と第3の鏡M3の間、および第3の鏡M3と第4の鏡M4の間の伝搬進路に沿ったビーム10の断面の集積によって形成される。また、第5の部分体積V5は、第4の鏡M4とウェハW上の画像フィールドIFすなわち画像との間の伝搬進路に沿ったビーム10の断面の集積によって形成される。
本発明によれば、第1の部分ハウジングとしても識別される少なくとも1つの部分ハウジング9、9’、9’’、9’’’(図6参照)は、鏡8、M1、M2、M3、M4のような少なくとも1つの光学素子の表面、好ましくは反射面から、ビーム10が第1の光学素子としても識別される少なくとも1つの光学素子の表面または反射面に入射し且つ/または該表面または反射面で反射される方向に延在する。第1の部分ハウジング9の形状はビーム10の形状に適合する。この適合は、少なくとも1つのすなわち第1の部分ハウジング9がビーム10を1つ以上の各方向で取り囲むようなものとする。つまり、部分ハウジング9はそれぞれビーム10の少なくとも部分体積V1を取り囲む。したがって、ビーム10の部分体積V1の外面と各部分ハウジング9の内面との間の最小距離としては、一方では拡散光を減少させ、他方では部分ハウジング9の製造時の機械公差が厳しくなりすぎないようにするために、約1mmより大きい距離を選択する。この最小距離が3mmより大きくなると拡散光の発生は更に減少する。しかしながら、汚染が効率的に抑制されるような効率的なミニエンバイロメントを形成するためにこの最小距離は可能な限り小さくすべきであるが、この条件には画像内の拡散光が増加する欠点がある。このため、画像IF内の拡散光の許容可能な量と部分ハウジング9内の許容できる汚染との間の妥協点を見出す必要がある。
実験および計算結果から、この最小距離は部分ハウジング9の体積の大きさに応じて1mm〜10mmの範囲とすべきことが示された。多くの実施形態では3mm〜5mmが好ましい。構造規則として、ビーム10の部分体積V1の外面と各部分ハウジング9の内面との間の距離変動Dは上述の範囲内で選択する必要がある。その結果、部分ハウジング9の体積はビーム10の部分体積V1に対して約1%〜30%大きくなる。
上記では部分ハウジング9がビーム10のどの部分体積V1にも適合するようにすることを推奨したが、これが当てはまるのは、画像の最も高い開口数NAが達成されるように可能な最大の開口部を有する開口絞りを投影対物レンズ5に適用する場合である。
開口絞りを交換する可能性があり、したがってより小さい開口部を有する開口絞りに置き換える可能性がある場合は、上記で与えたビーム10の部分体積V1の外面と各部分ハウジング9の内面との間の距離変動Dが大きくなり、上記の範囲または上記の体積比を上回る可能性がある。しかしながら、これらの場合も、本発明の部分ハウジング9は可能な最大の開口部を有する開口絞りと適合する限り適合性が肯定される。
更に、本発明によれば、少なくとも1つのすなわち第1の部分ハウジング9の形状は、第1の部分ハウジングが第1の部分ハウジングと鏡M1のような第1の光学素子の本体との間に間隙Gを残しながら第1の光学素子の少なくとも1つの反射面を取り囲むように、少なくとも1つのすなわち第1の光学素子8、M1の形状に適合する。間隙Gの幅は約0.5mm〜約5mm、または1mm〜10mmの範囲内であることが好ましい。この間隙Gの幅の範囲は、部分ハウジング9と光学素子M1の表面(すなわち本体)との間の最短距離から最大距離までの間隙Gの幅の変動を表す。このような間隙Gを図6に概略的に示してある。
図7aは、図6に示した第1の部分体積V1を取り囲むように設計した第1の部分ハウジング9の概略斜視図である。図示の例示的な実施形態では、良好な近似における物体フィールドすなわちオブジェクトOFの形状は矩形である。無論、他の形状も可能である。更に、物体OFを画像IFに投影するビーム10を点線で示してある。上述のとおり、部分ハウジング9はマスクMと第1の鏡M1の間のビーム10に適合する。ビーム10の部分体積V1の外面と各部分ハウジング9の内面との間の距離変動Dも様々な場所に示してある。鏡M1と部分ハウジング9の間の間隙Gも示してある。更に、部分ハウジング9は、ビーム10が部分ハウジング9の体積外に出ることを可能にする開口部71を有する。一般に、第1の部分ハウジングは、ビーム10の入口および/または出口として作用する少なくとも1つの開口部を備える。開口部71の様子およびサイズは、投影対物レンズ5の光学設計に依存する。
本発明によれば、第1の部分ハウジング9は、少なくとも第1の光学素子すなわち第1の鏡M1を第1の取付け部82によって完全に保持するように構築される。これについては図8の説明と併せて後で更に詳細に説明する。また、取付け部82は少なくとも1つのアクチュエータ160を備えることができる。
更に、図7bは、図6に記載した第2の部分体積V2を取り囲むように構成した第2の部分ハウジング9’を示す。第2の部分ハウジング9’は、この場合もビーム10の部分体積V2の外面と各部分ハウジング9’の内面との間の距離変動Dが上記で与えたパラメータ範囲に含まれるようにビーム10、上記の各部分体積V2および第2の鏡M2を取り囲む。更に、第2の鏡M2と第2の部分ハウジング9’との間の間隙Gも示してある。
一般に、本発明によるEUV投影露光システムは、第2の部分ハウジング9’、すなわち付加的な部分ハウジングを備える。第2のすなわち付加的な部分ハウジングの形状は、ビーム10自体の伝搬進路の一部に沿ったビーム10の一部分の形状に適合する。また、この形状は、第2のすなわち付加的な部分ハウジング9’がビーム10の一部の第2の付加的な部分体積V2を取り囲むように更なる光学素子M2の形状にも適合する。更に、第2のすなわち付加的な部分ハウジング9’は、第2のすなわち付加的な部分ハウジング9’と更なる光学素子M2の本体との間に間隙Gを残しながら更なる光学素子M2の少なくとも1つの反射面を取り囲む。また、第2のすなわち付加的な部分ハウジング9’は、少なくとも更なる光学素子M2を第2のすなわち付加的な取付け部82によって完全に支持するように構築される。第2のすなわち付加的な取付け部は第1の取付け部の様々な実施形態に従って形成する。これについては図8と併せて後で更に詳細に説明する。第2のすなわち付加的な取付け部も第1の取付け部の様々な実施形態の組合せによって形成することができる。
必ずしもそうする必要はないが、第1の部分ハウジング9と第2の部分ハウジング9’は相対的に、例えばそれらをねじ継ぎ手によって互いに連結することができるように幾何学的に配置することが好ましい。連結後、これらの部分ハウジング9、9’は共に、やはり本発明によるビーム10に適合するが2つの光学素子すなわち鏡M1、M2を備える新しい部分ハウジングを形成する。連結した第1および第2の部分ハウジング9、9’を図7cの斜視図に概略的に示してある。付加的な部分ハウジング9’’および9’’’は、図6に概略的に示したように第2のハウジング9’に連結することができる。
図6、図7a、図7bおよび図7cに関して説明したように光学アセンブリの各光学素子が本発明による部分ハウジングによって取り囲まれる場合、且つそれらのすべての部分ハウジングが互いに連結されている場合は、これらの部分ハウジングによってビーム10およびその体積が取り囲まれるまたは大部分取り囲まれる。投影ビーム10の少なくとも部分体積V1、V2、V3、V4、V5をそれぞれ取り囲む部分ハウジングをこのように連結することにより、投影ビーム10のためのハウジングを形成する。また、このハウジングは光学素子のためのフォースフレームすなわち支持構造体を形成する。これについては図8と併せて後で説明する。したがって、本発明によれば、本体をそれぞれ有する複数の光学素子を含む光学装置を備えたEUV投影露光システムも提供される。各本体は、物体を画像に投影するビームを伝達するための少なくとも1つの反射面を備える。この光学装置は更に、光学素子の各反射面から、ビームが光学素子の反射面に入射し且つ/または該反射面で反射される方向にそれぞれ延在するハウジングを備える。ハウジングの形状はビームの形状に適合する。また、ハウジングの形状は光学素子の形状にも適合する。この適合は、ハウジングがビームを1つ以上の各方向で取り囲み、且つハウジングと光学素子の本体との間に間隙を残しながら光学素子の少なくとも1つの反射面を取り囲むようなものとする。また、ハウジングは光学素子を各取付け部によって完全に支持するように構築される。上述のとおり、ハウジングは本発明の諸実施形態によればいくつかの部分ハウジングを備えることができるが、1つの部分から作製することもできる。
本発明による光学装置の付加的な実施形態は図6を見れば分かるだろう。部分体積V3およびV4は部分ハウジング9’’および9’’’によって取り囲まれる。しかしながら、これらの2つの部分ハウジングも1つの部分に形成することができ、その結果2つではなく1つの部分ハウジングを得ることができる。第1の部分ハウジングとして扱うことができるこのように形成した1つの部分ハウジング9’’、9’’’は、鏡M2(第1の鏡)およびM3(第2の鏡)のような2枚の鏡から延びる。
一般に、第1の部分ハウジングは、複数の光学素子のうちの少なくとも1つの付加的な第2の光学素子の少なくとも1つの反射面から、ビームが第2の光学素子の反射面に入射し且つ/または該反射面で反射される第2の方向に更に延在する。このような場合も、第1の部分ハウジングの形状は、第1の部分ハウジングがビームを第2の光学素子に関連する1つ以上の第2の方向でも取り囲むように、ビームの形状および第2の光学素子の形状に適合する。更に、第1の部分ハウジングは、第1の部分ハウジングと第2の光学素子の本体との間に間隙を残しながら第2の光学素子の少なくとも1つの反射面も取り囲む。
図7a、図7bおよび図7cから分かるように、部分ハウジング9、9’は必ずしも角柱状または円筒状であるとは限らない。一般に、部分ハウジングの形状は、例えば物体フィールドOF内のほぼ矩形の断面からほぼ円形および/または楕円形の断面への変換を行うビーム10の形状に従う。その後、断面は画像フィールドIF内でほぼ矩形の断面に戻る。この変換の間、断面のサイズはビーム10の伝搬進路に沿って変化する。
図8は、本発明の一実施形態をより詳細に示す概略図である。部分ハウジング9は鏡M1のような第1の光学素子8、M1を取り囲む。鏡M1は、部分ハウジング9と鏡M1の本体との間に間隙G、100(図4も参照)が形成されるように部分ハウジング9によって取り囲まれる少なくとも1つの反射面81を備える。好ましくは、代案としてまたは付加的に、間隙G、100は部分ハウジング9と反射面81との間に形成される。更に、本発明の実施形態によれば、第1の部分ハウジング9は、それ自体が少なくとも第1の光学素子8、M1を第1の取付け部82によって完全に支持することができるような手法で構築される。つまり、第1の部分ハウジングは光学素子8、M1のための支持構造体すなわちフォースフレームを形成する。部分ハウジング9が光学素子8、M1を完全に支持(fully support)することができるという表現は、光学素子8、M1が部分ハウジング9のみによって保持され、その部分ハウジング9が光学素子8、M1の空間内の配置および/または配向に関わらず、つまり例えば光学素子8、M1が支柱等によって懸架および/または支持されているかどうかに関わらず、光学素子8、M1によって生み出されるすべての力およびモーメントをそれぞれ反作用力または反作用モーメントによって完全に補償することができることを意味する。このため、有利なことに、光学素子を保持する上で更なる支持構造体または保持構造体が必要とされない。
しかしながら、部分ハウジングが光学素子を完全に支持することができるという特徴は部分ハウジングにいくつかの要求を課す。
例えば、1つの要求は部分ハウジング9の機械的振動の最低固有振動数を一定の値よりも高くすることである。最低固有振動数は、(50〜100)Hz、(100〜150)Hz、(100〜200)Hz、(100〜300)Hz、(200〜400)Hz、(200〜500)Hzからなる群から選択される周波数帯に含まれることが好ましい。つまり、部分ハウジングが必要な固有振動数を有するには一定の剛性を有する必要がある。固有振動数は、第1の光学素子8、M1の少なくとも1つの自由度における作動および/または第1の光学素子8、M1の変形のために随意選択で部分ハウジング9、90側に配置されるアクチュエータ160の帯域幅に依存する。
更に、部分ハウジング9、90が2つ以上の光学素子M1、M2、M3、M4を完全に支持し、それらの光学素子のうちの少なくとも1つを少なくとも1つのアクチュエータによって少なくとも1つの自由度で作動させることができ、且つ/または変形させることができる場合は、部分ハウジング9、90の十分に高い最低固有振動数により2つ以上の光学素子M1、M2、M3、M4の振動結合が回避される。
本発明の一実施形態では、第1の取付け部82は1つ以上の磁場に基づく非接触取付け部として構築される。つまり、第1の光学素子8、M1は、この取付け部により部分ハウジング9、90と直接の機械的接触なしに完全に支持される。かかる取付け部の例は、例えば取付け部82および/または部分ハウジング9、90が少なくとも1つのアクチュエータ160を備える場合である。このような場合、アクチュエータ160は磁気駆動ユニット、リニアモータ、ローレンツアクチュエータ、静電効果に基づくアクチュエータからなる群から選択される。代案としてまたは付加的に、第1の取付け部82も第1の光学素子8、M1と機械的に接触する。かかる取付け部82の例は、例えば取付け部82および/または部分ハウジング9、90が少なくとも1つのアクチュエータ160を備える場合である。そのような場合、アクチュエータ160は圧電効果および/または磁気歪み効果に基づく。
光学素子M1、M2、M3、M4の反射面の汚染を低減するために、本発明の一実施形態では、図7aおよび図8に概略的に示したように、第1の部分ハウジング9、90のビーム10を囲まない部分ハウジング9、90の外面上にアクチュエータ160を配置することが好ましい。
更に、光学素子M1、M2、M3、M4の反射面の汚染を低減するために、本発明の別の実施形態では、第1の光学素子8、M1のような光学素子の本体の表面の少なくとも25%が、第1の部分ハウジング9、9’、90、第1の光学素子8、M1の少なくとも1つの反射面、および第1の部分ハウジング9、9’、90と第1の光学素子8、M1の本体との間の間隙100、Gによって画定される体積の外側に配置される。この様子は図8で確認することができる。図8では、鏡8、M1の本体の非反射部分が、部分ハウジング9、光学素子8、M1の反射面81、および部分ハウジング9と素子8、M1の本体との間の間隙100、Gによって構成された部分体積V1の外側に配置されている。

Claims (35)

  1. 光学装置を備えたEUV投影露光システム(1)であり、前記光学装置は、
    ・物体(OF)を画像(IF)に投影するビーム(10)を伝達するための少なくとも1つの反射面を備えた本体をそれぞれ有する複数の光学素子(8、8’、80、M1、M2、M3、M4)と、
    ・前記複数の光学素子(8、8’、80、M1、M2、M3、M4)のうちの第1の光学素子(8、M1)の少なくとも1つの反射面から、前記ビーム(10)が該第1の光学素子(8、M1)の該反射面に入射し且つ/または該反射面で反射される方向に延在する第1の部分ハウジング(9、9’、90)とを備え、前記第1の部分ハウジング(8、M1)の形状は、前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)が前記ビーム(10)を1つ以上の各方向で取り囲むとともに、前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)が前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)と前記第1の光学素子(8、M1)の前記本体との間に間隙(100、G)を残しながら前記第1の光学素子(8、M1)の前記少なくとも1つの反射面を取り囲むように、前記ビーム(10)の形状および前記第1の光学素子(8、M1)の形状に適合し、
    ・前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)は少なくとも前記第1の光学素子(8、M1)を第1の取付け部で完全に支持するように構築される、EUV投影露光システム。
  2. 前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)は、前記ビーム(10)の入口および/または出口を形成する少なくとも1つの開口部(71)を備える、請求項1に記載のEUV投影露光システム。
  3. 前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)は更に、前記複数の光学素子のうちの少なくとも1つの付加的な第2の光学素子(M2、M3、M4)の少なくとも1つの反射面から、前記ビーム(10)が該第2の光学素子(M2、M3、M4)の該反射面に入射し且つ/または該反射面で反射される第2の方向に延在し、前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)の形状は、前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)が前記ビーム(10)を前記第2の光学素子(M2、M3、M4)に関連する1つ以上の第2の方向でも取り囲むとともに、前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)が前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)と前記第2の光学素子(M2、M3、M4)の前記本体との間に間隙(100、G)を残しながら前記第2の光学素子(M2、M3、M4)の前記少なくとも1つの反射面を取り囲むように、前記ビーム(10)の形状および前記第2の光学素子(M2、M3、M4)の形状に適合する、請求項1または2に記載のEUV投影露光システム。
  4. 前記第1の取付け部(82)は1つ以上の磁場に基づく非接触取付け部である、請求項1〜3のいずれか一項に記載のEUV投影露光システム。
  5. 前記第1の取付け部(82)は前記第1の光学素子(8、M1)と機械的に接触する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のEUV投影露光システム。
  6. 前記部分ハウジング(9、90)は、前記第1の光学素子(8、M1)の少なくとも1つの自由度における作動および/または前記第1の光学素子(8、M1)の変形のための少なくとも1つのアクチュエータ(160)を備える、請求項1〜5のいずれか一項に記載のEUV投影露光システム。
  7. 前記少なくとも1つのアクチュエータ(160)は、磁気駆動ユニット、リニアモータ、ローレンツアクチュエータ、圧電効果、磁気歪み効果または静電効果に基づくアクチュエータタイプからなる群から選択される、請求項6に記載のEUV投影露光システム。
  8. 前記アクチュエータ(160)は、前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)の前記ビーム(10)を囲まない前記部分ハウジング(9、9’、90)の外面上に配置される、請求項6または7に記載のEUV投影露光システム。
  9. 前記第1の光学素子(8、M1)の前記本体の表面の少なくとも25%は、前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)、前記第1の光学素子(8、M1)の前記少なくとも1つの反射面、および前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)と前記第1の光学素子(8、M1)の前記本体との間の前記間隙(100、G)によって画定される体積の外側にある、請求項1〜8のいずれか一項に記載のEUV投影露光システム。
  10. 前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)は、(50〜100)Hz、(100〜150)Hz、(100〜200)Hz、(100〜300)Hz、(200〜400)Hz、(200〜500)Hzからなる群から選択される周波数帯における機械的振動の最低固有振動数を有する、請求項1〜9のいずれか一項に記載のEUV投影露光システム。
  11. 前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)から機械的にまたは機械的且つ熱的に分離された測定構造体(11、110)を更に備える、請求項1〜10のいずれか一項に記載のEUV投影露光システム。
  12. 前記測定構造体(11、110)および/または前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)および/または前記第1の光学素子(8、M1)は、少なくとも1つのセンサ(120)および/またはセンサの少なくとも1つの構成要素を備える、請求項11に記載のEUV投影露光システム。
  13. 前記測定構造体(11、110)は、150Hz超、300Hz超、600Hz超、1000Hz超、1500Hz超からなる群から選択される周波数帯における機械的振動の最低固有振動数を有する、請求項11または12に記載のEUV投影露光システム。
  14. 前記測定構造体(11、110)は前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)を少なくとも部分的に取り囲む、請求項11〜13のいずれか一項に記載のEUV投影露光システム。
  15. 第2の部分ハウジング(9’)を備え、前記第2の部分ハウジング(9’)の形状は、前記第2の部分ハウジング(9’)が前記ビーム(10)自体の伝搬進路の一部に沿った前記ビーム(10)の一部分を取り囲むとともに、前記第2の部分ハウジング(9’)が前記第2の部分ハウジング(9’)と更なる光学素子(M2、M3、M4)の前記本体との間に間隙(100、G)を残しながら前記更なる光学素子(M2、M3、M4)の前記少なくとも1つの反射面を取り囲むように、前記ビーム(10)の前記一部分の形状および前記更なる光学素子(M2、M3、M4)の形状に適合し、
    ・前記第2の部分ハウジング(9’)は少なくとも前記更なる光学素子(M2、M3、M4)を第2の取付け部によって完全に支持するように構築される、請求項1〜14のいずれか一項に記載のEUV投影露光システム。
  16. 前記第2の取付け部は前記第1の取付け部(82)と同様に形成される、請求項15に記載のEUV投影露光システム。
  17. 光学装置を備えたEUV投影露光システムであり、前記光学装置は、
    ・物体(OF)を画像(IF)に投影するビーム(10)を伝達するための少なくとも1つの反射面を備えた本体をそれぞれ有する複数の光学素子(M1、M2、M3、M4)と、
    ・前記光学素子(M1、M2、M3、M4)の前記反射面から、前記ビームが該光学素子(M1、M2、M3、M4)の該反射面に入射し且つ/または該反射面で反射される方向にそれぞれ延在するハウジングとを備え、前記ハウジングの形状は、前記ハウジングがそれぞれ前記ビーム(10)を1つ以上の各方向で取り囲むとともに、前記ハウジングがそれぞれ前記ハウジングと前記光学素子(M1、M2、M3、M4)の前記本体との間に間隙(100、G)を残しながら前記光学素子(M1、M2、M3、M4)の前記少なくとも1つの反射面を取り囲むように、前記ビーム(10)の形状および前記光学素子(M1、M2、M3、M4)の形状に適合し、
    ・前記ハウジングはそれぞれ前記光学素子(M1、M2、M3、M4)を取付け部によって完全に支持するように構築される、EUV投影露光システム。
  18. ビーム(10)を伝達することができる複数の光学素子(8、8’、80)を備えた光学装置であり、少なくとも1つの部分ハウジング(9、9’、90)を備え、前記少なくとも1つの部分ハウジング(9、9’、90)は、前記光学素子(8、8’、80)のうちの少なくとも1つの光学素子の表面から、前記ビームが前記少なくとも1つの光学素子(8、8’、80)から出射する方向、または前記ビームが前記少なくとも1つの光学素子に入射する方向に延在し、前記少なくとも1つの部分ハウジング(9、9’、90)の形状は前記ビーム(10)の形状に適合し、前記少なくとも1つの部分ハウジング(9、9’、90)は、前記部分ハウジング(9、9’、90)から機械的にまたは機械的且つ熱的にそれぞれ分離された測定構造体(11、110)によって完全にまたは少なくとも部分的に取り囲まれ、前記測定構造体(11、110)または前記少なくとも1つの光学素子(8、8’、80)は、前記少なくとも1つの光学素子(8、8’、80)の前記測定構造体(11、110)に対する位置および/または配向を判定する少なくとも1つのセンサ(12、17、120)またはセンサの少なくとも1つの構成要素を備える、光学装置。
  19. 前記光学装置の熱制御素子(13)やアクチュエータ(16)のような構成要素が前記部分ハウジング(9、9’)上に配置されることを特徴とする、請求項18に記載の光学装置。
  20. 前記部分ハウジング(9、9’)は金属、特にステンレス鋼またはアルミニウムを含むこと、または少なくとも部分的に金属、特にステンレス鋼またはアルミニウムからなることを特徴とする、請求項1〜19のいずれか一項に記載の光学装置。
  21. いくつかの部分ハウジング(9、9’)が互いに連結され、特に螺合されることを特徴とする、請求項1〜20のいずれか一項に記載の光学装置。
  22. 前記測定構造体(11)は200Hzより高い機械的固有周波数を有することを特徴とする、請求項1〜21のいずれか一項に記載の光学装置。
  23. 前記測定構造体(11)の材料は100W/(m・K)より高い熱伝導率を有することを特徴とする、請求項1〜22のいずれか一項に記載の光学装置。
  24. 前記測定構造体(11)の材料は5ppm/K未満、好ましくは1ppm/Kの熱膨張係数を有することを特徴とする、請求項1〜23のいずれか一項に記載の光学装置。
  25. 前記部分ハウジング(9、9’)は熱交換器(13)、特に水冷器を有することを特徴とする、請求項1〜24のいずれか一項に記載の光学装置。
  26. 前記部分ハウジング(9、9’)は前記光学素子を操作するために非接触フォースアクチュエータ、特にローレンツアクチュエータ(16)を有することを特徴とする、請求項1〜25のいずれか一項に記載の光学装置。
  27. 前記ローレンツアクチュエータ(16)は熱交換器、特に水冷器を有することを特徴とする、請求項26に記載の光学装置。
  28. 前記測定構造体(11)の位置における温度を判定する少なくとも1つの温度センサ(17)が存在することを特徴とする、請求項1〜27のいずれか一項に記載の光学装置。
  29. 制御/調節ユニットが前記温度センサ(17)および少なくとも1つの非接触フォースアクチュエータ(16)に連結され、前記光学素子(8、8’)の位置を判定するにあたり、前記制御/調整ユニット(18)は、前記温度センサ(17)によって測定された温度に基づいて計算した前記測定構造体(11)のジオメトリの変化を考慮に入れるのに適していることを特徴とする、請求項28に記載の光学装置。
  30. 前記測定構造体(11)は環境に由来する熱影響を抑制する熱シールド(20)によって少なくとも部分的に取り囲まれることを特徴とする、請求項1〜29のいずれか一項に記載の光学装置。
  31. 前記熱シールド(20)の温度は22℃であることを特徴とする、請求項30に記載の光学装置。
  32. 半導体リソグラフィ用投影露光システム、特にEUV投影露光システムまたはそのような投影露光システムの一部であることを特徴とする、請求項1〜31のいずれか一項に記載の光学装置。
  33. 前記少なくとも1つの部分ハウジング(9、9’)または互いに螺合された前記部分ハウジング(9、9’)は前記測定構造体によって完全に取り囲まれることを特徴とする、請求項18〜31のいずれか一項に記載の光学装置。
  34. 前記センサ(12)は位置センサとして設計されることを特徴とする、請求項1〜33のいずれか一項に記載の光学装置。
  35. 前記センサ(12)は非接触位置センサとして設計されることを特徴とする、請求項34に記載の光学装置。
JP2011522425A 2008-08-11 2009-08-11 低汚染光学装置 Active JP5215467B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US8789008P 2008-08-11 2008-08-11
US61/087,890 2008-08-11
DE102008037186.6 2008-08-11
DE102008037186 2008-08-11
PCT/EP2009/005808 WO2010017952A2 (en) 2008-08-11 2009-08-11 Low-contamination optical arrangement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011530820A true JP2011530820A (ja) 2011-12-22
JP5215467B2 JP5215467B2 (ja) 2013-06-19

Family

ID=41528342

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011522425A Active JP5215467B2 (ja) 2008-08-11 2009-08-11 低汚染光学装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9316930B2 (ja)
EP (1) EP2321700B1 (ja)
JP (1) JP5215467B2 (ja)
KR (1) KR101645750B1 (ja)
CN (1) CN102171617B (ja)
DE (1) DE102009034166A1 (ja)
WO (1) WO2010017952A2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014526792A (ja) * 2012-03-05 2014-10-06 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 振動遮断支持ユニットを有する光学結像装置
JP5729517B1 (ja) * 2014-03-28 2015-06-03 Toto株式会社 反応焼結炭化珪素部材
JP2016525232A (ja) * 2013-07-17 2016-08-22 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 光学アセンブリ
JP2019517034A (ja) * 2016-05-25 2019-06-20 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー リソグラフィ装置の光学素子の位置測定

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008046699B4 (de) * 2008-09-10 2014-03-13 Carl Zeiss Smt Gmbh Abbildende Optik
DE102009029282A1 (de) * 2009-09-08 2011-03-24 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Anordnung, insbesondere in einer Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Lithographie
DE102011075465B4 (de) * 2011-05-06 2013-09-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Projektionsobjektiv einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
JP5886952B2 (ja) * 2011-07-01 2016-03-16 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 個々に能動的に支持されたコンポーネントを有する光学結像装置
DE102011089779B4 (de) * 2011-12-23 2019-09-05 Carl Zeiss Smt Gmbh Vorrichtung zur Unterdrückung von mit einem Lichtbündel längs eines Strahlengangs mitgeführten Fremdkörperanteilen
WO2014026704A1 (de) * 2012-08-13 2014-02-20 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Optische anordnung, optisches modul und verfahren zum lagerichtigen positionieren eines optischen moduls in einem gehäuse
WO2016139012A1 (en) * 2015-03-03 2016-09-09 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
DE102016204143A1 (de) * 2016-03-14 2017-09-14 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Vorrichtung für eine Lithographieanlage sowie Lithographieanlage
DE102016219333A1 (de) 2016-10-06 2018-04-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie mit erhöhter thermischer Robustheit
DE102020200120A1 (de) 2020-01-08 2020-02-27 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zur Kompensation einer Bewegung und Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004343116A (ja) * 2003-05-13 2004-12-02 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置、デバイス製造方法、およびそれにより製造されたデバイス
WO2005026801A2 (en) * 2003-09-12 2005-03-24 Carl Zeiss Smt Ag Apparatus for manipulation of an optical element
JP2005129898A (ja) * 2003-09-29 2005-05-19 Canon Inc 露光装置およびデバイス製造方法
WO2008034582A2 (en) * 2006-09-19 2008-03-27 Carl Zeiss Smt Ag Optical arrangement, in particular projection exposure apparatus for euv lithography, as well as reflective optical element with reduced contamination

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07248522A (ja) * 1994-03-10 1995-09-26 Canon Inc 光学装置
JP2000286189A (ja) 1999-03-31 2000-10-13 Nikon Corp 露光装置および露光方法ならびにデバイス製造方法
TW490598B (en) 1999-11-30 2002-06-11 Asm Lithography Bv Lithographic projection apparatus and method of manufacturing a device using a lithographic projection apparatus
DE10134387A1 (de) 2001-07-14 2003-01-23 Zeiss Carl Optisches System mit mehreren optischen Elementen
EP1321822A1 (en) * 2001-12-21 2003-06-25 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2004266264A (ja) 2003-02-13 2004-09-24 Canon Inc 光学系、露光装置、デバイス製造方法
JP4307140B2 (ja) 2003-04-25 2009-08-05 キヤノン株式会社 光学素子位置決め装置、それを用いた露光装置、デバイスの製造方法
US7221463B2 (en) 2003-03-14 2007-05-22 Canon Kabushiki Kaisha Positioning apparatus, exposure apparatus, and method for producing device
US7126671B2 (en) * 2003-04-04 2006-10-24 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2004363559A (ja) * 2003-05-14 2004-12-24 Canon Inc 光学部材保持装置
EP1513018A1 (en) 2003-09-04 2005-03-09 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7061579B2 (en) * 2003-11-13 2006-06-13 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2005251781A (ja) 2004-03-01 2005-09-15 Seiko Epson Corp 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
US20070285643A1 (en) * 2004-03-05 2007-12-13 Carl Zeiss Smt Ag Method For Manufacturing Reflective Optical Element, Reflective Optical Elements, Euv-Lithography Apparatus And Methods For Operating Optical Elements And Euv-Lithography Apparatus, Methods For Determining The Phase Shift, Methods For Determining The Layer Thickness, And Apparatuses For Carrying Out The Methods
US7483223B2 (en) * 2004-05-06 2009-01-27 Carl Zeiss Smt Ag Optical component having an improved transient thermal behavior and method for improving the transient thermal behavior of an optical component
US7773196B2 (en) * 2006-03-10 2010-08-10 Nikon Corporation Projection-optical systems and exposure apparatus comprising same
US7719661B2 (en) * 2007-11-27 2010-05-18 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and method for producing device
US20090141257A1 (en) * 2007-11-27 2009-06-04 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and method for producing device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004343116A (ja) * 2003-05-13 2004-12-02 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置、デバイス製造方法、およびそれにより製造されたデバイス
WO2005026801A2 (en) * 2003-09-12 2005-03-24 Carl Zeiss Smt Ag Apparatus for manipulation of an optical element
JP2005129898A (ja) * 2003-09-29 2005-05-19 Canon Inc 露光装置およびデバイス製造方法
WO2008034582A2 (en) * 2006-09-19 2008-03-27 Carl Zeiss Smt Ag Optical arrangement, in particular projection exposure apparatus for euv lithography, as well as reflective optical element with reduced contamination

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014526792A (ja) * 2012-03-05 2014-10-06 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 振動遮断支持ユニットを有する光学結像装置
JP2016525232A (ja) * 2013-07-17 2016-08-22 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 光学アセンブリ
JP5729517B1 (ja) * 2014-03-28 2015-06-03 Toto株式会社 反応焼結炭化珪素部材
EP2924506A2 (en) 2014-03-28 2015-09-30 Toto Ltd. Reaction sintered silicon carbide member
EP2924506A3 (en) * 2014-03-28 2015-10-28 Toto Ltd. Reaction sintered silicon carbide member
JP2015193534A (ja) * 2014-03-28 2015-11-05 Toto株式会社 反応焼結炭化珪素部材
JP2019517034A (ja) * 2016-05-25 2019-06-20 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー リソグラフィ装置の光学素子の位置測定
JP7305353B2 (ja) 2016-05-25 2023-07-10 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー リソグラフィ装置の光学素子の位置測定

Also Published As

Publication number Publication date
US9316930B2 (en) 2016-04-19
DE102009034166A1 (de) 2010-02-18
WO2010017952A2 (en) 2010-02-18
EP2321700A2 (en) 2011-05-18
JP5215467B2 (ja) 2013-06-19
US20110194091A1 (en) 2011-08-11
KR20110046527A (ko) 2011-05-04
CN102171617A (zh) 2011-08-31
CN102171617B (zh) 2014-07-02
KR101645750B1 (ko) 2016-08-04
WO2010017952A3 (en) 2010-04-22
EP2321700B1 (en) 2013-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5215467B2 (ja) 低汚染光学装置
JP5732448B2 (ja) 冷却配置を有するディテクタモジュール、および該ディテクタモジュールを含むリソグラフィ装置
US20220236652A1 (en) Optical system
CN102132209B (zh) 具有高热传导率的euv掩模版基底
US8817229B2 (en) Method of cooling an optical element, lithographic apparatus and method for manufacturing a device
JP2017510842A (ja) 光学素子及び光学素子を備えた光学装置
US9639007B2 (en) Optical arrangement in an optical system, in particular in a microlithographic projection exposure apparatus
JP5918815B2 (ja) 投影光学系
JP2005203754A (ja) リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
JP5973724B2 (ja) 真空環境用のリニアモータシステムおよびその設計方法
JP5580645B2 (ja) 冷却デバイス、冷却配置、および冷却配置を含むリソグラフィ装置
JP4577307B2 (ja) 光学素子、投影光学系及び露光装置
JP5424013B2 (ja) 光学系及び露光装置
US20240004315A1 (en) Mounting for a lithography system, and lithography system

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120423

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130123

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130228

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5215467

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160308

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250