JP2011530820A - 低汚染光学装置 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (35)
- 光学装置を備えたEUV投影露光システム(1)であり、前記光学装置は、
・物体(OF)を画像(IF)に投影するビーム(10)を伝達するための少なくとも1つの反射面を備えた本体をそれぞれ有する複数の光学素子(8、8’、80、M1、M2、M3、M4)と、
・前記複数の光学素子(8、8’、80、M1、M2、M3、M4)のうちの第1の光学素子(8、M1)の少なくとも1つの反射面から、前記ビーム(10)が該第1の光学素子(8、M1)の該反射面に入射し且つ/または該反射面で反射される方向に延在する第1の部分ハウジング(9、9’、90)とを備え、前記第1の部分ハウジング(8、M1)の形状は、前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)が前記ビーム(10)を1つ以上の各方向で取り囲むとともに、前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)が前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)と前記第1の光学素子(8、M1)の前記本体との間に間隙(100、G)を残しながら前記第1の光学素子(8、M1)の前記少なくとも1つの反射面を取り囲むように、前記ビーム(10)の形状および前記第1の光学素子(8、M1)の形状に適合し、
・前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)は少なくとも前記第1の光学素子(8、M1)を第1の取付け部で完全に支持するように構築される、EUV投影露光システム。 - 前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)は、前記ビーム(10)の入口および/または出口を形成する少なくとも1つの開口部(71)を備える、請求項1に記載のEUV投影露光システム。
- 前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)は更に、前記複数の光学素子のうちの少なくとも1つの付加的な第2の光学素子(M2、M3、M4)の少なくとも1つの反射面から、前記ビーム(10)が該第2の光学素子(M2、M3、M4)の該反射面に入射し且つ/または該反射面で反射される第2の方向に延在し、前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)の形状は、前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)が前記ビーム(10)を前記第2の光学素子(M2、M3、M4)に関連する1つ以上の第2の方向でも取り囲むとともに、前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)が前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)と前記第2の光学素子(M2、M3、M4)の前記本体との間に間隙(100、G)を残しながら前記第2の光学素子(M2、M3、M4)の前記少なくとも1つの反射面を取り囲むように、前記ビーム(10)の形状および前記第2の光学素子(M2、M3、M4)の形状に適合する、請求項1または2に記載のEUV投影露光システム。
- 前記第1の取付け部(82)は1つ以上の磁場に基づく非接触取付け部である、請求項1〜3のいずれか一項に記載のEUV投影露光システム。
- 前記第1の取付け部(82)は前記第1の光学素子(8、M1)と機械的に接触する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のEUV投影露光システム。
- 前記部分ハウジング(9、90)は、前記第1の光学素子(8、M1)の少なくとも1つの自由度における作動および/または前記第1の光学素子(8、M1)の変形のための少なくとも1つのアクチュエータ(160)を備える、請求項1〜5のいずれか一項に記載のEUV投影露光システム。
- 前記少なくとも1つのアクチュエータ(160)は、磁気駆動ユニット、リニアモータ、ローレンツアクチュエータ、圧電効果、磁気歪み効果または静電効果に基づくアクチュエータタイプからなる群から選択される、請求項6に記載のEUV投影露光システム。
- 前記アクチュエータ(160)は、前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)の前記ビーム(10)を囲まない前記部分ハウジング(9、9’、90)の外面上に配置される、請求項6または7に記載のEUV投影露光システム。
- 前記第1の光学素子(8、M1)の前記本体の表面の少なくとも25%は、前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)、前記第1の光学素子(8、M1)の前記少なくとも1つの反射面、および前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)と前記第1の光学素子(8、M1)の前記本体との間の前記間隙(100、G)によって画定される体積の外側にある、請求項1〜8のいずれか一項に記載のEUV投影露光システム。
- 前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)は、(50〜100)Hz、(100〜150)Hz、(100〜200)Hz、(100〜300)Hz、(200〜400)Hz、(200〜500)Hzからなる群から選択される周波数帯における機械的振動の最低固有振動数を有する、請求項1〜9のいずれか一項に記載のEUV投影露光システム。
- 前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)から機械的にまたは機械的且つ熱的に分離された測定構造体(11、110)を更に備える、請求項1〜10のいずれか一項に記載のEUV投影露光システム。
- 前記測定構造体(11、110)および/または前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)および/または前記第1の光学素子(8、M1)は、少なくとも1つのセンサ(120)および/またはセンサの少なくとも1つの構成要素を備える、請求項11に記載のEUV投影露光システム。
- 前記測定構造体(11、110)は、150Hz超、300Hz超、600Hz超、1000Hz超、1500Hz超からなる群から選択される周波数帯における機械的振動の最低固有振動数を有する、請求項11または12に記載のEUV投影露光システム。
- 前記測定構造体(11、110)は前記第1の部分ハウジング(9、9’、90)を少なくとも部分的に取り囲む、請求項11〜13のいずれか一項に記載のEUV投影露光システム。
- 第2の部分ハウジング(9’)を備え、前記第2の部分ハウジング(9’)の形状は、前記第2の部分ハウジング(9’)が前記ビーム(10)自体の伝搬進路の一部に沿った前記ビーム(10)の一部分を取り囲むとともに、前記第2の部分ハウジング(9’)が前記第2の部分ハウジング(9’)と更なる光学素子(M2、M3、M4)の前記本体との間に間隙(100、G)を残しながら前記更なる光学素子(M2、M3、M4)の前記少なくとも1つの反射面を取り囲むように、前記ビーム(10)の前記一部分の形状および前記更なる光学素子(M2、M3、M4)の形状に適合し、
・前記第2の部分ハウジング(9’)は少なくとも前記更なる光学素子(M2、M3、M4)を第2の取付け部によって完全に支持するように構築される、請求項1〜14のいずれか一項に記載のEUV投影露光システム。 - 前記第2の取付け部は前記第1の取付け部(82)と同様に形成される、請求項15に記載のEUV投影露光システム。
- 光学装置を備えたEUV投影露光システムであり、前記光学装置は、
・物体(OF)を画像(IF)に投影するビーム(10)を伝達するための少なくとも1つの反射面を備えた本体をそれぞれ有する複数の光学素子(M1、M2、M3、M4)と、
・前記光学素子(M1、M2、M3、M4)の前記反射面から、前記ビームが該光学素子(M1、M2、M3、M4)の該反射面に入射し且つ/または該反射面で反射される方向にそれぞれ延在するハウジングとを備え、前記ハウジングの形状は、前記ハウジングがそれぞれ前記ビーム(10)を1つ以上の各方向で取り囲むとともに、前記ハウジングがそれぞれ前記ハウジングと前記光学素子(M1、M2、M3、M4)の前記本体との間に間隙(100、G)を残しながら前記光学素子(M1、M2、M3、M4)の前記少なくとも1つの反射面を取り囲むように、前記ビーム(10)の形状および前記光学素子(M1、M2、M3、M4)の形状に適合し、
・前記ハウジングはそれぞれ前記光学素子(M1、M2、M3、M4)を取付け部によって完全に支持するように構築される、EUV投影露光システム。 - ビーム(10)を伝達することができる複数の光学素子(8、8’、80)を備えた光学装置であり、少なくとも1つの部分ハウジング(9、9’、90)を備え、前記少なくとも1つの部分ハウジング(9、9’、90)は、前記光学素子(8、8’、80)のうちの少なくとも1つの光学素子の表面から、前記ビームが前記少なくとも1つの光学素子(8、8’、80)から出射する方向、または前記ビームが前記少なくとも1つの光学素子に入射する方向に延在し、前記少なくとも1つの部分ハウジング(9、9’、90)の形状は前記ビーム(10)の形状に適合し、前記少なくとも1つの部分ハウジング(9、9’、90)は、前記部分ハウジング(9、9’、90)から機械的にまたは機械的且つ熱的にそれぞれ分離された測定構造体(11、110)によって完全にまたは少なくとも部分的に取り囲まれ、前記測定構造体(11、110)または前記少なくとも1つの光学素子(8、8’、80)は、前記少なくとも1つの光学素子(8、8’、80)の前記測定構造体(11、110)に対する位置および/または配向を判定する少なくとも1つのセンサ(12、17、120)またはセンサの少なくとも1つの構成要素を備える、光学装置。
- 前記光学装置の熱制御素子(13)やアクチュエータ(16)のような構成要素が前記部分ハウジング(9、9’)上に配置されることを特徴とする、請求項18に記載の光学装置。
- 前記部分ハウジング(9、9’)は金属、特にステンレス鋼またはアルミニウムを含むこと、または少なくとも部分的に金属、特にステンレス鋼またはアルミニウムからなることを特徴とする、請求項1〜19のいずれか一項に記載の光学装置。
- いくつかの部分ハウジング(9、9’)が互いに連結され、特に螺合されることを特徴とする、請求項1〜20のいずれか一項に記載の光学装置。
- 前記測定構造体(11)は200Hzより高い機械的固有周波数を有することを特徴とする、請求項1〜21のいずれか一項に記載の光学装置。
- 前記測定構造体(11)の材料は100W/(m・K)より高い熱伝導率を有することを特徴とする、請求項1〜22のいずれか一項に記載の光学装置。
- 前記測定構造体(11)の材料は5ppm/K未満、好ましくは1ppm/Kの熱膨張係数を有することを特徴とする、請求項1〜23のいずれか一項に記載の光学装置。
- 前記部分ハウジング(9、9’)は熱交換器(13)、特に水冷器を有することを特徴とする、請求項1〜24のいずれか一項に記載の光学装置。
- 前記部分ハウジング(9、9’)は前記光学素子を操作するために非接触フォースアクチュエータ、特にローレンツアクチュエータ(16)を有することを特徴とする、請求項1〜25のいずれか一項に記載の光学装置。
- 前記ローレンツアクチュエータ(16)は熱交換器、特に水冷器を有することを特徴とする、請求項26に記載の光学装置。
- 前記測定構造体(11)の位置における温度を判定する少なくとも1つの温度センサ(17)が存在することを特徴とする、請求項1〜27のいずれか一項に記載の光学装置。
- 制御/調節ユニットが前記温度センサ(17)および少なくとも1つの非接触フォースアクチュエータ(16)に連結され、前記光学素子(8、8’)の位置を判定するにあたり、前記制御/調整ユニット(18)は、前記温度センサ(17)によって測定された温度に基づいて計算した前記測定構造体(11)のジオメトリの変化を考慮に入れるのに適していることを特徴とする、請求項28に記載の光学装置。
- 前記測定構造体(11)は環境に由来する熱影響を抑制する熱シールド(20)によって少なくとも部分的に取り囲まれることを特徴とする、請求項1〜29のいずれか一項に記載の光学装置。
- 前記熱シールド(20)の温度は22℃であることを特徴とする、請求項30に記載の光学装置。
- 半導体リソグラフィ用投影露光システム、特にEUV投影露光システムまたはそのような投影露光システムの一部であることを特徴とする、請求項1〜31のいずれか一項に記載の光学装置。
- 前記少なくとも1つの部分ハウジング(9、9’)または互いに螺合された前記部分ハウジング(9、9’)は前記測定構造体によって完全に取り囲まれることを特徴とする、請求項18〜31のいずれか一項に記載の光学装置。
- 前記センサ(12)は位置センサとして設計されることを特徴とする、請求項1〜33のいずれか一項に記載の光学装置。
- 前記センサ(12)は非接触位置センサとして設計されることを特徴とする、請求項34に記載の光学装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014526792A (ja) * | 2012-03-05 | 2014-10-06 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 振動遮断支持ユニットを有する光学結像装置 |
JP5729517B1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-06-03 | Toto株式会社 | 反応焼結炭化珪素部材 |
JP2016525232A (ja) * | 2013-07-17 | 2016-08-22 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 光学アセンブリ |
JP2019517034A (ja) * | 2016-05-25 | 2019-06-20 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | リソグラフィ装置の光学素子の位置測定 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008046699B4 (de) * | 2008-09-10 | 2014-03-13 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Abbildende Optik |
DE102009029282A1 (de) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optische Anordnung, insbesondere in einer Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Lithographie |
DE102011075465B4 (de) * | 2011-05-06 | 2013-09-12 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsobjektiv einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage |
JP5886952B2 (ja) * | 2011-07-01 | 2016-03-16 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 個々に能動的に支持されたコンポーネントを有する光学結像装置 |
DE102011089779B4 (de) * | 2011-12-23 | 2019-09-05 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Vorrichtung zur Unterdrückung von mit einem Lichtbündel längs eines Strahlengangs mitgeführten Fremdkörperanteilen |
WO2014026704A1 (de) * | 2012-08-13 | 2014-02-20 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Optische anordnung, optisches modul und verfahren zum lagerichtigen positionieren eines optischen moduls in einem gehäuse |
WO2016139012A1 (en) * | 2015-03-03 | 2016-09-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
DE102016204143A1 (de) * | 2016-03-14 | 2017-09-14 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optische Vorrichtung für eine Lithographieanlage sowie Lithographieanlage |
DE102016219333A1 (de) | 2016-10-06 | 2018-04-12 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie mit erhöhter thermischer Robustheit |
DE102020200120A1 (de) | 2020-01-08 | 2020-02-27 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zur Kompensation einer Bewegung und Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004343116A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置、デバイス製造方法、およびそれにより製造されたデバイス |
WO2005026801A2 (en) * | 2003-09-12 | 2005-03-24 | Carl Zeiss Smt Ag | Apparatus for manipulation of an optical element |
JP2005129898A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-05-19 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法 |
WO2008034582A2 (en) * | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Carl Zeiss Smt Ag | Optical arrangement, in particular projection exposure apparatus for euv lithography, as well as reflective optical element with reduced contamination |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07248522A (ja) * | 1994-03-10 | 1995-09-26 | Canon Inc | 光学装置 |
JP2000286189A (ja) | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Nikon Corp | 露光装置および露光方法ならびにデバイス製造方法 |
TW490598B (en) | 1999-11-30 | 2002-06-11 | Asm Lithography Bv | Lithographic projection apparatus and method of manufacturing a device using a lithographic projection apparatus |
DE10134387A1 (de) | 2001-07-14 | 2003-01-23 | Zeiss Carl | Optisches System mit mehreren optischen Elementen |
EP1321822A1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-06-25 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2004266264A (ja) | 2003-02-13 | 2004-09-24 | Canon Inc | 光学系、露光装置、デバイス製造方法 |
JP4307140B2 (ja) | 2003-04-25 | 2009-08-05 | キヤノン株式会社 | 光学素子位置決め装置、それを用いた露光装置、デバイスの製造方法 |
US7221463B2 (en) | 2003-03-14 | 2007-05-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Positioning apparatus, exposure apparatus, and method for producing device |
US7126671B2 (en) * | 2003-04-04 | 2006-10-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2004363559A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-24 | Canon Inc | 光学部材保持装置 |
EP1513018A1 (en) | 2003-09-04 | 2005-03-09 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7061579B2 (en) * | 2003-11-13 | 2006-06-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2005251781A (ja) | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Seiko Epson Corp | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
US20070285643A1 (en) * | 2004-03-05 | 2007-12-13 | Carl Zeiss Smt Ag | Method For Manufacturing Reflective Optical Element, Reflective Optical Elements, Euv-Lithography Apparatus And Methods For Operating Optical Elements And Euv-Lithography Apparatus, Methods For Determining The Phase Shift, Methods For Determining The Layer Thickness, And Apparatuses For Carrying Out The Methods |
US7483223B2 (en) * | 2004-05-06 | 2009-01-27 | Carl Zeiss Smt Ag | Optical component having an improved transient thermal behavior and method for improving the transient thermal behavior of an optical component |
US7773196B2 (en) * | 2006-03-10 | 2010-08-10 | Nikon Corporation | Projection-optical systems and exposure apparatus comprising same |
US7719661B2 (en) * | 2007-11-27 | 2010-05-18 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and method for producing device |
US20090141257A1 (en) * | 2007-11-27 | 2009-06-04 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and method for producing device |
-
2009
- 2009-07-22 DE DE102009034166A patent/DE102009034166A1/de not_active Withdrawn
- 2009-08-11 EP EP09777796A patent/EP2321700B1/en not_active Not-in-force
- 2009-08-11 KR KR1020117005637A patent/KR101645750B1/ko active IP Right Grant
- 2009-08-11 CN CN200980138884.4A patent/CN102171617B/zh active Active
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-
2011
- 2011-02-09 US US13/023,840 patent/US9316930B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004343116A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置、デバイス製造方法、およびそれにより製造されたデバイス |
WO2005026801A2 (en) * | 2003-09-12 | 2005-03-24 | Carl Zeiss Smt Ag | Apparatus for manipulation of an optical element |
JP2005129898A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-05-19 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法 |
WO2008034582A2 (en) * | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Carl Zeiss Smt Ag | Optical arrangement, in particular projection exposure apparatus for euv lithography, as well as reflective optical element with reduced contamination |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014526792A (ja) * | 2012-03-05 | 2014-10-06 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 振動遮断支持ユニットを有する光学結像装置 |
JP2016525232A (ja) * | 2013-07-17 | 2016-08-22 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 光学アセンブリ |
JP5729517B1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-06-03 | Toto株式会社 | 反応焼結炭化珪素部材 |
EP2924506A2 (en) | 2014-03-28 | 2015-09-30 | Toto Ltd. | Reaction sintered silicon carbide member |
EP2924506A3 (en) * | 2014-03-28 | 2015-10-28 | Toto Ltd. | Reaction sintered silicon carbide member |
JP2015193534A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-05 | Toto株式会社 | 反応焼結炭化珪素部材 |
JP2019517034A (ja) * | 2016-05-25 | 2019-06-20 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | リソグラフィ装置の光学素子の位置測定 |
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