JP2011527075A5 - - Google Patents

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  1. 被分析表面から試料を収集する収集機器と、
    前記収集機器と前記表面の間で前記表面から物質試料を収集できるように、両者の望ましい位置関係を得るため、前記収集機器と前記表面を互いに近づけたり遠ざけるたりするための手段と、
    前記レーザ・センサと前記表面の間の実際の距離に対応する信号を生成するために、前記収集機器に対して固定位置関係で配置されたレーザ・センサを含み、前記収集機器と前記表面が物質試料の収集をする位置関係で配置されたときに、前記レーザ・センサと前記表面の間にターゲット距離を有する距離測定手段と、
    前記レーザ・センサと前記表面の間の前記実際の距離に対応する信号を受け取るための手段と、
    前記レーザ・センサと前記表面の間の前記実際の距離を前記レーザ・センサと前記表面の間の前記ターゲット距離と比較し、試料収集中に前記レーザ・センサと前記表面の間の前記実際の距離と前記ターゲット距離との差が所定の範囲を超えたときに、試料収集中に前記レーザ・センサと前記表面を互いに近づけたり遠ざけたりすることを開始し、それによって、前記レーザ・センサと前記表面の前記実際の距離が前記ターゲット距離に近づくようにする比較手段と、
    から構成されることを特徴とするサンプリング・システム。
  2. 前記表面は実質的に平面内に支持され、前記レーザ・センサは前記平面との前記距離を測定するために前記平面と実質的に垂直に配置されることを特徴とする請求項1に記載のサンプリング・システム。
  3. 前記サンプリングは実質的に水平面内に支持され、前記レーザ・センサは前記水平面との前記距離を測定するために前記水平面に対して実質的に垂直に配置されることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
  4. 前記ターゲット距離が記憶されるメモリと、前記レーザ・センサと前記表面の間の実際の距離を前記ターゲット距離と比較するための比較回路とを有するコンピュータをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のシステム。
  5. 前記収集機器によってサンプリングされる前記表面は、実質的にX−Y平面内に配置され、かつ前記収集機器からZ座標軸方向に離間されており、前記表面と前記収集機器を互いに近づけたり遠ざけるたりする手段は、前記表面を前記X−Y平面内で前記収集機器に対して移動させる手段を有し、それによって前記表面に沿ったいくつかの座標位置のうちの任意の座標位置が、試料収集のために前記収集機器の近くに位置決め可能になることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
  6. 前記レーザ・センサは、第1のレーザ・センサであり、前記距離測定手段は、前記収集機器に対して固定位置関係で配置され、第2のレーザ・センサと前記表面の間の前記実際の距離に対応する信号を生成するための前記第2のレーザ・センサを含み、前記第1と第2のレーザ・センサは、前記第1と第2のレーザ・センサと前記表面の間の前記実際の距離に対応する信号を生成するための前記収集機器の両側に配置され、
    前記比較手段によって比較された前記実際の距離が平均化された実際の距離となるように、前記生成された信号が対応する前記実際の距離を平均化するための計算手段をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のシステム。
  7. 分析を行う被分析表面から物質試料を収集するための収集機器を備え、前記収集機器と前記表面の間には前記表面からの試料を収集するのに望ましい位置関係が存在する、表面サンプリング・システムは、
    前記収集機器と固定位置関係で取り付けられたレーザ・センサを含み、前記レーザ・センサと前記表面の間の実際の距離に対応する信号を生成する距離測定手段と、
    前記収集機器と前記表面とが、前記表面からの物質試料を収集するのに望ましい位置関係にあるときの、前記レーザ・センサと前記表面の間のターゲット距離に関係する情報を含むコンピュータと、
    前記コンピュータに接続されており、前記コンピュータから受け取ったコマンドに応じて、前記表面と前記レーザ・センサを近づけたり遠ざけたりするための手段と、
    から構成され、
    前記コンピュータは、前記レーザ・センサと前記表面の間の前記実際の距離に対応する前記信号を受け取るための手段を含み、
    前記コンピュータは、試料収集中に前記レーザ・センサと前記表面の間の前記実際の距離と前記ターゲット距離を比較し、前記実際の距離が所定の範囲を超えたときに前記表面と前記レーザ・センサを互いに近づけたり遠ざけたりすることを開始して、試料収集中に前記実際の距離は前記ターゲット距離に近づくようにし、このとき前記表面と前記レーザ・センサを互いに近づけたり遠ざけたりする動作は、前記レーザ・センサと前記表面の相対的な動きではなく、前記実際の距離と前記ターゲット距離の差によって開始されることを特徴とするサンプリング・システム。
  8. 前記サンプリングは、実質的に平面内に支持され、前記レーザ・センサが、前記平面に対する前記距離を測定するために前記平面に対して実質的に垂直に配置されるという改良点を備えることを特徴とする請求項7に記載のサンプリング・システム。
  9. 前記ターゲット距離が記憶されるメモリと、前記レーザ・センサと前記表面の間の前記実際の距離を前記ターゲット距離と比較するための比較回路とを有するコンピュータをさらに有することを特徴とする請求項7に記載のサンプリング・システム。
  10. 前記収集機器によってサンプリングされる前記表面は、実質的にX−Y平面内に配置され、かつ前記収集機器と前記レーザ・センサからZ座標軸方向に離間され、前記表面と前記レーザ源を互いに近づけたり遠ざけたりする手段は、前記表面を前記レーザ・センサに対して前記X−Y平面内で移動させ、前記平面に沿ったいくつかの座標位置のうちの任意の座標位置を、物質試料を収集するために、前記収集機器と位置合わせできるようにする手段をさらに有することを特徴とする請求項7に記載のサンプリング・システム。
  11. 収集機器が前記表面に対して望ましい位置関係で配置されたときに、被分析面から物質試料を収集するための収集機器を準備するステップと、
    レーザ・センサと前記表面の間の実際の距離に対応する信号を生成するレーザ・センサを含み、前記レーザ・センサを前記収集機器に対して固定位置関係で配置するための距離測定手段を提供するステップと、
    前記レーザ・センサと前記表面とを互いに近づけたり遠ざけるたりすることができるように、前記レーザ・センサと前記表面を互いに支持し、前記収集機器と前記表面が互いに対して望ましい位置関係で配置されたときに前記レーザ・センサと前記表面の間にターゲット距離が存在する、ステップと、
    前記距離測定手段によって、前記レーザ・センサと前記表面の間の前記実際の距離に対応する信号を生成するステップと、
    前記距離生成手段によって生成された信号から、前記レーザ・センサと前記表面の間の実際の距離を決定するステップと、
    サンプル収集中に、前記レーザ・センサと前記表面の間の前記実際の距離を前記ターゲット距離と比較し、前記レーザ・センサと前記表面の間の前記実際の距離と前記ターゲット距離との差が所定の範囲を超えたときに、前記表面と前記レーザ・センサを互いに近づけるたり遠ざけたりする動作を開始し、それによってサンプル収集中に、前記実際の距離が前記望ましいターゲット距離に近づくようにするステップと、
    から構成されることを特徴とする、被分析表面をサンプリングする方法。
  12. 前記信号を生成するステップの前に、前記表面と前記収集機器を互いに初期位置関係で配置し、前記表面と前記収集機器が前記初期位置関係に配置されたときの前記レーザ・センサと前記表面の間の前記実際の距離を前記ターゲット距離として利用するステップを更に有することを特徴とする請求項11に記載の方法。
  13. 前記表面は実質的に前記平面内に支持され、前記平面に対する前記距離を測定するために、前記支持するステップにおいて前記レーザ・センサは前記平面に対して実質的に垂直に配置されることを特徴とする請求項11に記載の方法。
  14. 前記支持するステップは、前記収集機器を、前記表面から前記試料を収集するために配置することを特徴とする請求項11に記載の方法。
  15. 前記比較するステップはコンピュータによって実行されることを特徴とする請求項11に記載の方法。
  16. 前記収集機器が、物質試料を収集するのに望ましい位置関係で前記表面に対して配置されたとき、分析のために表面をサンプリングするように構成された収集機器を提供するステップと、
    レーザ・センサと前記表面の間の前記実際の距離に対応する信号を生成するレーザ・センサを含み、前記レーザ・センサを前記収集機器に対して固定位置関係で配置する距離測定手段を提供するステップと、
    前記収集機器と前記表面とを互いに近づけたり遠ざけたりすることができるように前記収集機器と前記表面を互いに対して支持するステップと、
    前記表面と前記収集機器とを、互いに最適な試料収集をするのに望ましい初期位置関係に移動させるステップと、
    前記表面が前記収集機器とが前記望ましい初期位置関係にあるときに、前記レーザ・センサと前記表面の間の前記実際の初期距離を決定し、前記実際の初期距離を前記レーザ・センサと前記表面の間のターゲット距離として指定するステップと、
    前記収集機器を前記表面を横断するように移動させることによって試料収集プロセスを開始するステップと、
    前記試料収集中に、前記距離測定手段によって、前記レーザ・センサと前記表面の間の前記実際の距離に対応する距離移動信号を生成するステップと、
    前記レーザ・センサと前記表面の間の前記実際の距離を前記レーザ・センサと前記表面の間の前記ターゲット距離と比較するステップと、
    前記レーザ・センサと前記表面の間の前記実際の距離と前記ターゲット距離との差が、所定の範囲を超えたとき、前記試料収集中に前記表面と前記レーザ・センサを互いに近づけるたり遠ざけたりする動作を開始し、それによって前記実際の距離が前記望ましいターゲット距離に近づくようにし、このとき前記表面と前記レーザ・センサを互いに近づけるか遠ざける動作は、前記レーザ・センサと前記表面の相対的な動きではなく、前記実際の距離と前記ターゲット距離の差によって開始されるステップと、
    から構成されることを特徴とする被分析表面をサンプリングする方法。
  17. 前記距離移動信号を生成するステップと、前記比較するステップは両方とも、前記試料収集中に定期的な間隔で実行されることを特徴とする請求項16に記載の方法。
JP2011516271A 2008-07-02 2009-06-02 サンプリング手順における試料収集機器と被分析表面の位置関係のレーザ・センサを使用した制御 Active JP5710473B2 (ja)

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8766177B2 (en) 2010-10-11 2014-07-01 University Of North Texas Nanomanipulation coupled nanospray mass spectrometry (NMS)
JP2012237557A (ja) * 2011-05-09 2012-12-06 Shimadzu Corp 液体試料採取装置及び液体試料採取方法
US9176028B2 (en) 2012-10-04 2015-11-03 Ut-Battelle, Llc Ball assisted device for analytical surface sampling
US10060838B2 (en) 2015-04-09 2018-08-28 Ut-Battelle, Llc Capture probe
US9632066B2 (en) 2015-04-09 2017-04-25 Ut-Battelle, Llc Open port sampling interface
WO2017181394A1 (zh) * 2016-04-21 2017-10-26 深圳市樊溪电子有限公司 一种油气包裹体成分取样方法
US11125657B2 (en) 2018-01-30 2021-09-21 Ut-Battelle, Llc Sampling probe
WO2020242911A1 (en) * 2019-05-31 2020-12-03 Purdue Research Foundation Integrated microfluidic probe (imfp) and methods of use thereof
CN116218649A (zh) * 2022-12-30 2023-06-06 德诺杰亿(北京)生物科技有限公司 基因分析仪上样台的自动校准方法、装置及基因分析仪

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0687003B2 (ja) 1990-02-09 1994-11-02 株式会社日立製作所 走査型トンネル顕微鏡付き走査型電子顕微鏡
JPH04162337A (ja) * 1990-10-24 1992-06-05 Hitachi Ltd 電子線装置
DE4116803A1 (de) 1991-05-23 1992-12-10 Agfa Gevaert Ag Vorrichtung zur gleichmaessigen ausleuchtung einer projektionsflaeche
US5196713A (en) * 1991-08-22 1993-03-23 Wyko Corporation Optical position sensor with corner-cube and servo-feedback for scanning microscopes
JP3015980B2 (ja) * 1992-01-10 2000-03-06 キヤノン株式会社 原子間力顕微鏡及び記録再生装置及び再生装置
JP2002175770A (ja) 2000-12-08 2002-06-21 Hitachi Ltd 気体排気用試料室及びそれを用いた回路パターン形成装置
GB0112903D0 (en) * 2001-05-26 2001-07-18 Univ Heriot Watt Permeability measurement apparatus and method
US6803566B2 (en) 2002-04-16 2004-10-12 Ut-Battelle, Llc Sampling probe for microarray read out using electrospray mass spectrometry
WO2005024390A1 (ja) 2003-09-03 2005-03-17 Hitachi Kenki Fine Tech Co., Ltd プローブの製造方法、プローブおよび走査型プローブ顕微鏡
US20080033275A1 (en) * 2004-04-28 2008-02-07 Blank Thomas B Method and Apparatus for Sample Probe Movement Control
JP2006215004A (ja) * 2005-02-07 2006-08-17 Ricoh Co Ltd 近接場光顕微鏡、近接場光による試料測定方法
US7295026B2 (en) * 2005-06-03 2007-11-13 Ut-Battelle, Llc Automated position control of a surface array relative to a liquid microjunction surface sampler

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