JP2011525056A5 - - Google Patents

Claims (24)

1. 第１装置を用いて試料の第１断面を生成するステップと、
   前記第１装置とは異なる第２装置を用いて前記試料の前記第１断面を修正して、前記試料の第２断面を生成するステップと、
   を含むことを特徴とする方法。
2. 試料の第１断面を形成するステップであって、該第１断面は第１粗度を有し、該第１断面は側壁および底壁を有することを特徴とするステップと、および
   前記試料の前記第１断面を修正して該試料の第２断面とするステップであって、該第２断面は、前記第１粗度とは異なる第２粗度を有し、該第２断面は側壁および底壁を有する、ことを特徴とするステップと、を含む方法であり、該方法は、
   第１装置を使用して前記試料の前記第１断面を形成し、第２装置を使用して前記試料の前記第２断面を形成し、該第２装置は該第１装置とは異なることを特徴とする、方法。
3. 前記第１粗度は前記第２粗度の少なくとも２倍であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記第１断面を生成するステップと前記断面を修正するステップとの間に一定時間を設けたことを特徴とする、請求項１〜３の何れか一項に記載の方法。
5. 前記第１装置は、レーザビーム源、プラズマイオンビーム源、および液体金属イオンビーム源を含む群から選択した装置であることを特徴とする、請求項１〜４の何れか一項に記載の方法。
6. 前記第２装置はガス電界電離型イオン源であることを特徴とする、請求項１〜５の何れか一項に記載の方法。
7. 前記試料の第１断面を形成した後であり前記試料の前記第１断面を修正する前に、前記試料を移動するステップを更に含むことを特徴とする、請求項１〜６の何れか一項に記載の方法。
8. 前記第２試料は半導体製品であることを特徴とする、請求項１〜７の何れか一項に記載の方法。
9. 前記第１装置及び前記第２装置は同一チャンバ内に収容したことを特徴とする、請求項１〜８の何れか一項に記載の方法。
10. 試料の第１断面であって第１粗度を有する第１断面を形成するように構成した第１装置、および
    前記試料の前記第１断面を修正して、第２粗度を有する前記試料の第２断面を生成するように構成した第２装置、を備えたシステムであって、前記第２装置は前記第１装置とは異なることを特徴とする、システム。
11. 前記第１粗度は前記第２粗度の少なくとも２倍であることを特徴とする、請求項１０に記載のシステム。
12. 前記第１装置は、レーザビーム源、プラズマイオンビーム源、および液体金属イオンビーム源を含む群から選択した装置であることを特徴とする、請求項１０又は１１に記載のシステム。
13. 前記第２装置はガス電界電離型イオン源であることを特徴とする、請求項１０〜１２の何れか一項に記載のシステム。
14. 前記第１装置および前記第２装置と異なる第３の装置であって、前記試料を検査するように構成した第３の装置を更に備えることを特徴とする、請求項１０〜１３の何れか一項に記載のシステム。
15. チャンバを備え、
    前記第１装置及び前記第２装置を前記チャンバに収容したことを特徴とする、
    請求項１０〜１４の何れか一項に記載のシステム。
16. 側壁及び底壁を有する第１試料の断面を画像化するステップと、
    同時に、第２試料の一部を除去して該第２試料の断面を露出させ、前記第２試料の前記断面を画像化するステップであって、前記第２試料の前記断面は側壁と底壁を有することを特徴とする、ステップと、
    を含む方法。
17. 前記第１試料の断面を画像化するステップは、粒子ビームを使用することを含むことを特徴とする、請求項１６に記載の方法。
18. 前記粒子ビームはイオンビームであることを特徴とする、請求項１６又は１７に記載の方法。
19. 前記第１試料の前記断面を画像化するステップは、ガス電界電離型イオン顕微鏡を使用するステップ、を含むことを特徴とする、請求項１６〜１８の何れか一項に記載の方法。
20. 前記第２試料の前記断面を生成するステップは前記第２試料の前記断面を切断するステップを含むことを特徴とする、請求項１６〜１９の何れか一項に記載の方法。
21. 前記第１断面を画像化した後に、
    前記第２試料の前記断面を画像化するステップと、
    同時に、第３試料を生成して該第３試料の断面を画像化するステップと、
    を更に含むことを特徴とする、請求項１６〜２０の何れか一項に記載の方法。
22. 前記第１試料は第１機材を使用して画像化し、記第２試料の断面は第２機材を使用して生成することを特徴とする、請求項１６〜２１の何れか一項に記載の方法。
23. ガス電界電離型イオン顕微鏡を使用して第１試料の断面を画像化するステップであって、前記第１試料の前記断面は側壁および底壁を有することを特徴とする、ステップと、
    前記第１試料の前記断面を画像化するステップと同時に、第１の複数の試料のそれぞれについて一部を除去して前記第１の複数の試料の各断面を露出し、前記第１の複数の試料の各断面を画像化するステップであって、前記第１の複数の試料の各断面は側壁と底壁を有することを特徴とする、ステップと、
    前記第１試料の断面を画像化するステップの後に、前記第１の複数の試料のうち少なくとも１つの前記断面を画像化するステップと、
    前記第１の複数の試料のうち少なくとも１つの前記断面を画像化するステップと同時に、第２の複数の試料のそれぞれについて断面を形成して前記第２の複数の試料の各断面を画像化するステップであって、前記第２の複数の試料の各断面は側壁および底壁を有することを特徴とするステップと、を含む方法であって、
    前記第１試料は前記第１の複数の試料から除外され、前記第１の複数の試料は前記第２の複数の試料から除外されることを特徴とする、方法。
24. 前記第１機材及び前記第２機材を同一チャンバ内に収容したことを特徴とする、請求項２２又は２３に記載の方法。