JP2011524814A - 安定な水性スラリー懸濁物 - Google Patents

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Abstract

【課題】ワイヤーソー用途、ラッピング用途、CMP用途などにおいて使用され得る長期安定な研磨材スラリー懸濁物を提供する。
【解決手段】約0.1〜70重量%の研磨材粒子および、約0.1〜20重量の、水性または半水性担体媒体より小さいまたはそれと同様の密度を有する懸濁粒子を含む、ラッピング、ワイヤーソーカッティング、および仕上げ操作のための水性スラリー組成物、および該懸濁物を作るための方法。
【選択図】なし

Description

本発明は、長期安定な水性または半水性のスラリー懸濁物に関する。特に、長期安定性、すなわちソフト沈降性(soft settle properties)と言う、を有する水性および半水性のスラリーを提供する。上記スラリーは、ラッピング(lapping)用途、ワイヤー・ソー・カッティング、CMP(化学的機械的ポリッシング/平坦化)(Chemical Mechanical Polishing/Planarization)金属形成および仕上げ、およびフリー研磨材研磨(free abrasive grinding)など多数の商業的用途における用途を有する。
非コロイドの高密度研磨材粒子の非水性、半水性および水性懸濁物が、ウエハーのワイヤー・ソー・カッティングおよびラッピングにおいて従来使用されているが、安定なスラリーは得られていない。米国特許第5,099,820号(Stricot)は、水または油中のシリコンカーバイド粒子の懸濁物の研磨材スラリーを開示している。しかし、上記懸濁物は、安定でなく、また、ワイヤーによる均一な滑らかさおよびカッティングを与えない。そのような組成物は、粒子の均一な懸濁を維持するために激しい攪拌を必要とし、また、上記懸濁物は、なおも攪拌下でのワークピースのスライシング中ですら、停滞した条件下で急速に沈降する。
2000年10月8日に出願された米国特許出願No.09/637,263(Wardら)(米国特許第6,602,834号)は、ワイヤー・ソーとともに使用するための非水性または半水性のカッティングおよび潤滑(lubricating)組成物を開示している。上記組成物は、研磨材粒子の安定な懸濁を維持すべく静電気反発および粒子−粒子干渉(interference)を与えるために、界面活性剤、多価電解質およびpHに頼る。上記米国特許は、引用することにより本明細書に組み入れられる。
米国特許第6,054,422(Wardら)は、高分子量および低分子量のポリアルキレングリコールの混合物および懸濁剤を使用する懸濁物中に70重量%までの研磨用グリット物質を含む潤滑組成物を開示している。
種々の工業(すなわち、マイクロエレクトロニクス、太陽電池、LED、ブロードバンドデバイス、光学/レーザー、ウエハー研磨、CMP用途、他多数)において使用されるシリコン、SiC、サファイア、GaAs、光学ガラス、および他のウエハーの製造において、ウエハーは、より大きいインゴット、レンガ状の塊(bricks)、ブール(boules)などから切断される。ウエハー、ディスク、ピースなどの最初の切断に続く次の工程は、切断されたウエハーをラッピングして表面を滑らかにし、TTVを低下させ、ダメージとなる深さの欠陥を取り除き、そして上記ウエハーを最終の「ポリッシング」用に準備することを含む。一般に、水性の担体が、この工程で用いられるラッピング研磨材のための懸濁媒体として使用される。ラッピング研磨材は、それらに限定されないが、SiC、酸化アルミニウム、ZrO、シリカ、ダイアモンドなどを含み得る。ラッピングスラリーは、約0.5〜20μmのサイズ範囲の研磨材粒子を利用する。これは、懸濁された研磨材粒子が、典型的には、サイズおよび性質において非コロイドであることを意味する。これは、コロイドのラッピング研磨材(すなわち、約0.001〜1.0μmのサイズ範囲の研磨材粒子)の使用を排除しないが、そのような粒子は、典型的には、ラッピングスラリーにおいて使用されない。
ウエハー、ギアー、セラミックなどのためのラッピングスラリーは、ウエハーラッピングプロセス中に、多くのせん断、破砕および研磨力をかけられる。「遊星(planetary)ラッピング」のプロセス中、スラリーは、2つの大きい鉄のプレートの間に保持されたウエハー表面上に射出される。ウエハーを保持している上方および下方のプレートの反対方向の回転が、上方のプレートとウエハー表面との間のスラリーを圧縮する。圧縮されたスラリー内の固体がウエハーに接触し、角運動量が研磨作用を引き起こして表面のウエハー欠陥を除去し、ウエハー表面物質の所望の量を「エッチング」して除く。ラッピングにおいて今日使用されている全ての水性スラリーでは、スラリー上でのそのような作用およびラッピング装置の設計が、ウエハー上、貯蔵器内、供給配管内、ラッパー内、鉄プレート上などに粒子の凝集を増加させる。そのような粒子の凝集は、ラッピングされたウエハー上にダメージとなる「引っ掻き」を生じるという有害な影響を追加する。そのようなウエハーは、次いで、多大なコストで処分されなければならない。
非コロイド(すなわちNCOL)の高密度研磨材粒子の水性懸濁物は、数十年にわたって、「ウエハー」製造者のための重大かつ衰弱させる問題である。今日まで、2、3分〜数分の極めて短い時間よりも長い間「NCOL」研磨材粒子懸濁物を維持するであろう低粘度の水系担体は存在しない。その後、粒子は凝集し始め、懸濁物から容器の底に急速に沈降する。現在の「水性の」スラリーにおけるそのような研磨材粒子の沈降は、一定の混合または再循環中でさえ、急速に生じる。この粒子の沈降は、典型的には、容器の底での「硬い沈降したケーキ」によって明示される。最初の研磨材の初期の粒子サイズ分布を維持するであろう、スラリーを再生するどんな試みも、簡単な混合、攪拌、振動(shaking)などでは行われ得ない。その結果、そのようなスラリーは、高価な研磨材、時間、人手および骨折りを浪費して、直ちに処分される。
従来の懸濁物では、温度およびpHが、懸濁物が、延長された停滞した貯蔵において均質かつ均一のままである時間における要因となった。無機粒子は、粒子のサイズ、格子構造および密度に依存して水性および非水性の溶媒中で懸濁物のままであり得るが、停滞した貯蔵では、凝集し、そして懸濁物から沈降する傾向にある。
本発明は、環境温度および高められた温度でかつ約7〜8.5のpHを包含する広いpH範囲にわたって維持される、水性または半水性担体中の無機またはセラミック粒子の懸濁物に関する。
本発明によれば、ゾル、ゲル、ゼリー状、沈殿物などの粒子が使用されて、水性または半水性担体環境内で粒子−粒子の干渉故に研磨材粒子を懸濁させる。上記環境はまた、上記環境内で安定な反発するゼータ電位を生じると考えられる。上記スラリー組成物は、研磨材無機またはセラミック物質約0.1〜70重量%および、約4〜12のpH範囲内で水中の懸濁された沈殿物を形成する他の金属酸化物、金属水酸化物および金属酸化物水和物で構成される一般的に形成された懸濁粒子約0.1〜20重量%を含み得る。担体の水性含量は、約5〜100重量%の水を含み得、その残りが、不活性でありかつ水媒体とおよび研磨材物質を包含する懸濁粒子と反応しない有機溶媒である。懸濁粒子は、担体溶媒組成物と同様のまたはそれより小さい密度を有する。
本発明の一般的な目的は、インゴットからのスライスの切断のためのワイヤーソー用途、ラッピング用途、CMP用途などにおいて使用され得る長期安定な研磨材スラリー懸濁物を提供することである。
本発明の別の目的は、低い毒性担体中の研磨材粒子の長期安定な懸濁物を提供することである。
本発明のさらに別の目的は、中性または中性付近のpH媒体中のコロイドまたはNCOL研磨材または他の粒子の安定な懸濁物を提供することである。
本発明の更なる目的は、粘度に依存しないで液体中にコロイドまたはNCOL研磨材または他の粒子を懸濁するための手段を提供することである。
本発明は、凝集または研磨材粒子の硬い沈降なしに長い停滞した貯蔵寿命を有するところの、水性または半水性媒体中の粒子の安定な懸濁物を提供する手段を提供する。本発明の1の特徴によれば、ワイヤー・ソー用途、例えば、インゴットまたはブールの半導体または光電子工学装置のためのウエハーまたはディスクへの切断、のための、担体内で安定なゼータ電位環境を保持する潤滑性担体および研磨材スラリー組成物、粒子の懸濁が環境温度および高められた温度で維持されるところのラッピングまたはポリッシングスラリー、CMP研磨材スラリーなどが提供される。研磨材粒子は、凝集または硬い沈降を防ぐための粒子−粒子干渉を与えかつ担体溶媒より小さいかそれと同様の粒子密度を有する約0.1〜20重量%の懸濁粒子を提供することによって水性または半水性スラリーとして維持される。これらの懸濁粒子は、約4〜12のpHで水中の懸濁された粒子沈殿物(すなわち、ゾル、ゲルスラグ、ゼリー状沈殿物など)を形成する金属酸化物、金属水酸化物および金属酸化物水和物である。研磨材粒子は、ワイヤー・ソー・カッティング、金属仕上げ用途のための約3〜100μmの粒子サイズを有する慣用の研磨材粒子を含む。ウエハーラッピング用途のためには粒子サイズがより小さく、典型的には約0.5〜20μmの範囲であり、CMP用途のためにはさらに小さく、典型的には約50〜1000nmの範囲である。好ましい懸濁粒子は、例えば金属塩が金属水酸化物に形成されるときなどのインシチューで形成されたものである。そのような場合には、インシチューで製造された沈殿粒子の密度が、インシチューで沈殿された市販の形態よりも一般に小さく、上記粒子の表面積はより大きい。さらに、一般に、より広い粒子サイズ分布の上記インシチュー形態の懸濁粒子がある。
上記組成物における使用のための研磨材物質は、ダイアモンド、シリカ、炭化タングステン、炭化ケイ素、炭化ホウ素、窒化ケイ素、酸化セリウム、酸化ジルコニウムおよび酸化アルミニウムの粉末または他の硬質グリット「粉末」物質を包含し得る。最も一般的な研磨材物質の一つは炭化ケイ素である。一般的に、平均粒子サイズは、ワイヤー・ソー・カッティング用途では約0.5〜30ミクロン、好ましくは3〜20ミクロンの範囲であり、グリット粉末の国際的な「FEPAまたはJIS」グレード指定に依存する。ワイヤー・ソー・カッティング用途のための懸濁媒体または担体中の研磨材物質の濃度は、典型的に、約0.2〜50μm、好ましくは約1〜30μmの粒子サイズ範囲を有する研磨材が約0.1〜60重量%の範囲であり得る。金属仕上げまたはラッピング用途の場合には、研磨材サイズが約6〜200μm、好ましくは約10〜100μmの範囲である。ウエハーC.M.P.(すなわち、化学的機械的ポリッシング/平坦化)の場合には、研磨材粒子サイズが典型的に、10〜2000nm(ナノメーター)、好ましくは約50〜800nmの範囲であり得る。セラミックラッピング用途の場合には、研磨材粒子サイズが典型的に、約2〜70μm、好ましくは約6〜50μmの範囲であり得る。
水とともに使用され得る溶媒は極性溶媒であり、これは、アルコール、アミド、エステル、エーテル、ケトン、グリコール、グリコールエーテル、アルキルラクトン、またはスルホキシドを包含する。特に、極性溶媒の例は、ジメチルスルホキシド、ジメチルアセトアミド(DMAC),N−メチルピロリドン(NMP)、(ガンマ)ブチロラクトン、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、種々のポリエチレングリコールおよびポリプロピレングリコールなどである。
上記有機溶媒は、場合によっては、製造されたスラリーに必要な粘度レベルを付与するために使用される。有機溶媒のための他の用途は、スラリー/担体凝固点の低下を包含し得る。溶媒の選択は、溶媒が不活性であり、水とまたは懸濁された研磨材粒子と反応せず、毒性が低くかつ臭いが少ない限り、比較的重要でない。
使用され得る懸濁粒子は、それらに限定されないが、水性又は半水性懸濁物(すなわち、ゲル、ゼリー状沈殿物、ゾル、コロイドまたは非コロイド懸濁物、固体エマルジョンなど)を形成する、研磨材粒子以外の金属水酸化物、金属酸化物水和物および金属酸化物を包含する。本発明の重要な成分としてのこれらの懸濁粒子は、時間がたっても沈降しない。これは、それらに限定されないが、媒体内でまたは媒体なしで、インシチューで水酸化物形状に転化される化合物を包含する。例えば金属スルフェートであり、それは、下記反応例に示されるように、金属または非金属ブレンステッド塩基、例えば水酸化カリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化ナトリウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化バリウムなど、を使用して水酸化物形状に転化される。
Figure 2011524814
アルミニウムの不溶な完全に懸濁された沈殿物は、約4〜12のpHにおいて形成される。
本発明での使用に適する金属水酸化物は、それらに限定されないが、Mg(OH)、水酸化マンガン、水酸化アルミニウムおよびZn(OH)を包含する。
懸濁粒子として使用されまたはインシチューで形成され得る金属酸化物または酸化物水和物は、MnO、MgO、ZnO、SnO・xHO、TiO、Al・xHOなどである。これらの酸化物はまた、インシチューで対応する水酸化物を与えて担体系のための安定な懸濁されたゾル、ゲル、ゼリー状またはコロイドまたは非コロイドの懸濁物を与えるために使用され得る。
Al(OH)または他のアルミニウム酸化物もしくは水酸化物の場合には、担体中での使用のためのpHが約4〜12である。好ましい範囲は5.5〜9であり、最も好ましい範囲は7〜8.5である。最も好ましい範囲内では、安定なゼータ電位環境が粒子の周りに存在してその系内での粒子の相互反発を高める。
懸濁沈殿物または粒子として排除されるのは、担体溶媒よりも有意に大きい密度を有するものおよび天然に沈殿しないまたは懸濁可能でないものである。理解されるように、担体溶媒中にまたは、次いで本発明の担体系に添加される別の媒体中にインシチューで形成されまたは沈殿されるときを除いて、より高い密度を有する金属酸化物または水酸化物がある。
研磨材スラリー、すなわちSiCスラリー、の「ソフト沈降(Soft-Settle)」性のレベルを定量的に決定するために、精密な測定具が、PPTリサーチ化学者およびエンジニアによって用いられた。特定の担体のスラリー安定性は、そのソフト沈降性(SSR)、言い換えると、容器の底に硬質ケーキを形成することへの固体懸濁物の耐性および、固体粒子が懸濁物中にどのように十分とどまっているかの尺度であるその懸濁物体積保持(SVR)によって判定される。担体が安定なスラリーを作り得るかどうかを決定するために、15%の炭化ケイ素(SiC)JIS1000グレード(すなわち、平均粒子サイズが約13〜16μm)を含有するスラリーが調製され、環境温度および50℃で50mlの遠心分離管中に貯蔵され、そしてSSRおよびSVRが、延長された時間にわたって測定された。ソフト沈降は、IMADA Verticlal Manual Lever Force TestStand, Model LV-100を使用して測定された。上記IMADAは、軸底に標準直径円形パッドを有するプローブがスラリーを通って管の底に到達するのに要する力を測定する。この力を測定するために、上記IMADAの装置が、プローブが遠心分離管の円錐底に1mm以内に到達できるようにプローブの軸を長くすることによって変形された。プローブは、プローブに長いスクリュを取り付けることによって長くされた。IMADAによって測定される力は、100分の1ポンドで報告される。低いSSRは、研磨材が容易に再懸濁され得ることを示し、高い値、例えば≧1.2、は、研磨材が硬質沈降し、容易に再懸濁され得ないことを示す。
SVRは、遠心分離管内で固体が占める体積(ml)を測定し、その値を遠心分離管中のスラリーの全体積(ml)で割り、100倍することにより計算される。SVR値が高い(100%に近い)ほど、担体が研磨材を懸濁物中に保持する力が良好である。スラリーのSVRは一般に、時間とともに減少し、必ずしもスラリーのソフト沈降性を示さない。SSRおよびSVRの確認が一週間毎日行われ、次いで毎週一回行われる。
道具が、「ケーキ貫通耐性」を繰返し可能なかつ正確なやり方で測定するように、道具の標準ロッド貫通深さおよび較正が毎日確認される。優れた懸濁物担体内に形成されたスラリーの場合には、貫通耐性の「ソフト沈降度」(すなわちSSR)が、制御された試験条件下で長い貯蔵期間、すなわち>4週間、にわたって低く、<0.2lbsであると予想される。劣った懸濁物担体(例えば標準のPEG−200、300または400、あるいは水)内で形成されたスラリーの場合には、SSRは典型的に、かなり短い「貯蔵」期間内で1.5〜2.0の範囲内(すなわち高い)である。言い換えると、所定のスラリーのためのSSRが時間にわたって低いほど、そのスラリーは、貯蔵能力、スラリー懸濁物維持およびリサイクル性の性能の全てに関してより安定で均一で良好である。
本発明は水性および半水性の媒体に関し、本発明の組成物と、ワイヤーソー、金属仕上げラッパー、ウエハーラッパーなどの典型的な成分である金属、例えば炭素鋼、鉄、ばね鋼など、との延長された接触は、そのような金属の腐食または錆を生じ得るので、腐食防止剤を添加することが推奨され得る。
本発明の別の目的は、鉄、炭素鋼などの金属の腐食を生じないであろう水性または半水性の担体/スラリー系を提供することである。
腐食防止剤は、本発明の担体組成物に添加されて金属腐食を抑制しまたは排除することが出来る。適切な防止剤は、発泡を引き起こすべきではなく、長期安定の研磨材または固体懸濁物を提供するための上記組成物の能力を妨げるべきではなく、担体組成物およびそれと関連付けられる研磨材または固体懸濁物の粘度、レオロジー、pHまたは均一性を弱めるべきでない。
本発明の水性および半水性担体に添加され得る適する腐食防止剤は、それらに限定されないが、脂肪族および芳香族カルボン酸、アルカノールアミン(すなわちジエタノールアミン、トリエタノールアミンなど)、アルキルもしくは芳香族アミンまたはブレンステッド塩基を使用する中和されたカルボン酸を包含し得る。また、当該技術分野における他の公知の金属腐食防止剤も包含される。例えば、DeForestDeCore-APCI-95、DeTrope CA-100の商品名で市販されている長鎖変性カルボキシレートが挙げられる。CMPプロセスに使用される金属(すなわちAl/Cu、Cu、Al/Si、Al/Si/Cu、GaAs、LnPなど)の腐食防止または抑制のために等しく適する公知の腐食防止剤のさらなる例は、それらに限定されないが、安息香酸、ピロガロール、没食子酸、アンモニウムチオスルフェート、8−ヒドロキシキノリン、カタコール、ベンゾトリゾールなどを包含し得る。
さらに、酸素吸収剤またはスカベンジャーとして機能する他の適する腐食防止剤があり、それらに限定されないが、ヒドロキノリン、8−ヒドロキノリン、ナイトライト、スルファイトなどを包含する。
本発明の目的のための腐食防止剤の選択は、上記防止剤が、上述した性能基準を満たす限り、重要でない。上記性能基準は以下を包含する。
金属の腐食を抑制または排除する、
担体または得られるスラリーの顕著な発泡を引き起こさない、
担体の、スラリーの長期安定性を付与する能力を弱めたり妨害したりしない、
担体または得られる研磨材固体懸濁物の粘度、pHまたはレオロジーに悪影響を及ぼさない、
担体懸濁物または担体内の研磨材固体懸濁物の均一性または均質性に悪影響を及ぼさない。
下記実施例は、本発明の方法の実施を例示する。しかし、理解されるように、下記の実施例は、本発明の全範囲を限定するものとして決して解釈されるべきでない。なぜならば、上述した指針原理の点から、種々の変更がここに含まれるからである。ここに記載された%は全て、特に断らない限り、重量に基づく。
実施例1
硫酸アルミニウム16水和物の0.5M水性溶液が、水中の硫酸アルミニウムの%が0.94%であるように、生水に添加された。この溶液が、水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)の0.5M溶液で7.52のpHに中和された。組成、ソフト沈降度(SSR)および懸濁物体積保持(SVR)のデータを示す。SSRの「ゼロ」の示度は、優れた懸濁物であることを示す。4週間の終わりでの「20」のSVRは、良好な「ソフト沈降」の懸濁物と一致する。
表1a 組成データ
Figure 2011524814
表1b 粘度、SSRおよびSVRデータ
Figure 2011524814
実施例2
固体の硫酸アルミニウム16水和物が、水中の硫酸アルミニウムの濃度が10.76%であるように、生水に添加された。この溶液が、TMAH(25%水溶液)で7.69のpHに中和された。組成、粘度、SSRおよびSVRのデータを下記表に示す。ここでも、SSRおよびSVRの示度は、4週間後ですら、優れた安定な研磨材粒子懸濁物を示す。
表2a 組成データ
Figure 2011524814
表2b 粘度、SSRおよびSVR
Figure 2011524814
実施例3
固体の硫酸アルミニウム16水和物が、水中の硫酸アルミニウムの濃度が15.54%であるように、生水に添加された。この溶液が、TMAH(25%水溶液)で7.73のpHに中和された。組成、粘度、SSRおよびSVRのデータを下記表に示す。スラリー安定性に関して、先の実施例と同様の結果が観察された。しかし、この実施例において、50℃で4週間後の74のSVRは、極めて安定なスラリーを示す。
表3a 組成データ
Figure 2011524814
表3b 粘度、SSRおよびSVRデータ
Figure 2011524814
実施例4
この実施例では、溶媒として生水を使用する代わりに、ジエチレングリコール(DEG)を使用する半水性溶媒が使用された。硫酸アルミニウムはDEGに溶解しないので、硫酸アルミニウムの水溶液は、それがDEGに添加される前に調製されなければならない。この場合には、硫酸アルミニウムの0.4M溶液が調製され、そしてDEGに添加された。次いで、pHがTMAHの25%水性溶液を用いて高められた。SSR、SVRおよび粘度が測定された。ソフト沈降管が、SiCの代わりに15%酸化ジルコニウム(ZrO)を用いて調製された。結果を下記表に示す。表4bにおけるSSRは、Al(SO・16HOの最初の量が2.0%を超えるとき、環境温度で1週間後に安定な懸濁物が存在することを示す。この場合には、SSR=0.16であり、これは、非常に「ソフト沈降」でありかつ安定な懸濁物であることを示す。50℃では、0.49%のAlSレベルですら、1週間後に安定な懸濁物を生じる。
表4a 組成データ
Figure 2011524814
表4b SSRおよびSVRデータ
Figure 2011524814
実施例5
下記組成物の目的は、実施例4に記載された組成物の粘度を、担体を生水で希釈することにより低下させることである。担体は、水で25%および50%希釈され、硫酸アルミニウムの濃度は、種々の希釈間で一定に保持された。この実施例のために、50%希釈が下記表に報告される。ソフト沈降管が、SiCの代わりに18%酸化ジルコニウム(ZrO)を用いて調製された。結果を下記表に示す。
表5a 組成データ
Figure 2011524814
表5b 粘度、SSRおよびSVRデータ
Figure 2011524814
表5bにおけるSSR結果は、硫酸アルミニウム含量が≧0.75%であるときの環境温度スラリーの「ソフト沈降」性の最低限許容可能な示度を示す。50℃では、上記SSRは、硫酸アルミニウム含量が≧0.50%であるときに1週間後に安定な「ソフト沈降」スラリーであることを示す。
実施例6
この実施例は、金属水酸化物塩基、例えばKOH、が他の実施例で使用された非金属塩基TMAHの代わりに使用され得るかどうかを検討する。最初に硫酸アルミニウムの0.1M溶液を作り、次いでこの溶液を脱イオン水に添加して溶液中の0.1M硫酸アルミニウムの濃度が10重量%であるようにすることにより担体が調製された。この溶液は次いで、溶液のpHが8.05になるまで、0.1MのKOHによって中和された。結果を下記表に示す。この実施例から、金属水酸化物塩基は、4週間の貯蔵後ですら、非常に安定な水性研磨材懸濁物を生じることが明らかである。
表6a 組成データ
Figure 2011524814
表6b SSRおよびSVRデータ
Figure 2011524814
比較例
この比較例は、pHが4より大きいことが実際に必要であるかどうかを試験する。0.1Mの水性硫酸アルミニウム16水和物溶液が調製され、DI水に添加された。この担体中の0.1M硫酸アルミニウム溶液の濃度は、10重量%のAl(SO・16HOであった。最終のpHは約4であった。ソフト沈降管が用意され、先の実施例で説明されたようにモニターされた。結果を下記表に示す。この最後に記載された比較例の結果は、環境温度および50℃のどちらでも、SSR値は、pH値が4.0と低いときに、4週間後ですら「ソフト沈降」の安定なスラリー懸濁物であることを示すことを示している。
表 SSRおよびSVRデータ
Figure 2011524814

Claims (10)

  1. 水性または半水性担体媒体中のコロイドまたは非コロイド研磨材粒子の懸濁物の製造法であって、研磨材無機および/またはセラミック粒子約0.1〜70重量%および、該研磨材粒子とは異なりかつ、約4〜12のpHで該担体媒体中の、懸濁された沈殿物、ゲル、ゾル、固体エマルジョンまたはゼリー状懸濁物を形成するところの金属酸化物、金属水酸化物および金属酸化物水和物から成る群から選択される懸濁粒子約0.1〜20重量%を含む水性担体において研磨材粒子の沈降に対する粒子−粒子干渉を確立するように安定な沈殿物または懸濁粒子を製造することを含む、前記方法。
  2. 該水性担体媒体が5〜100重量%の水を含む、請求項1記載の方法。
  3. 該水性媒体中に形成された該懸濁粒子が、該水性担体媒体と同様のまたはそれより小さい密度を有する、請求項1記載の方法。
  4. 該水性担体媒体が少なくとも1の不活性極性溶媒を含む、請求項1記載の方法。
  5. 該極性溶媒が、ジアルキレングリコール、アルキレングリコール、グリコールエーテル、ポリアルキレングリコール、アルキルラクトン、N−メチルピロリドン、アルキレンカーボネート、アセトニトリルおよびジメチルアセトアミドから成る群から選択される、請求項4記載の方法。
  6. 該懸濁粒子、ゾル、ゲル、ゼリー状沈殿物または固体エマルジョン懸濁物が、インシチューで形成された金属または遷移金属水酸化物である、請求項1記載の方法。
  7. 該懸濁粒子が、水酸化アルミニウム、オキシ水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化第二鉄、水酸化マンガンおよび水酸化マグネシウムから成る群から選択され、それらが、対応する金属スルフェートまたは金属塩をブレンステッド塩基によって処理することによりインシチューで形成されたところのものである、請求項6記載の方法。
  8. 該研磨材粒子が、ダイアモンド、炭化ケイ素、ケイ素、酸化ジルコニウム、シリカ、酸化セリウム、炭化ホウ素、酸化アルミニウム、窒化ケイ素および炭化タングステンから成る群から選択される、請求項1記載の方法。
  9. 腐食防止剤を含む、請求項1記載の方法。
  10. ウエハーまたはセラミックラッピング、ワイヤーソーカッティング、化学的機械的ポリッシング用途、化学的機械的平坦化、ならびに金属ラッピング、研磨および仕上げ用途における使用のための水性または半水性研磨材スラリー組成物であって、
    A.約0.1〜70重量%の研磨材無機および/またはセラミック粒子、
    B.約0.1〜20重量%の懸濁粒子、ここで該懸濁粒子は、該研磨材粒子と異なりかつ、約4〜12のpHで担体媒体中に、該担体媒体とともにインシチューで形成され、そして懸濁された沈殿物、ゲル、ゾル、コロイドまたは非コロイド懸濁物を形成するところの金属酸化物、金属水酸化物および金属酸化物水和物から成る群から選択される、
    C.約5〜100重量%の水、および
    D.残りの不活性極性溶媒
    を含む、前記組成物。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010014551A1 (de) * 2010-03-23 2011-09-29 Schott Solar Ag Fluide Trennmedien und deren Verwendung
CN102451623A (zh) * 2010-10-15 2012-05-16 Ppt研究公司 稳定的水性浆状悬浮液
CN102453439B (zh) * 2010-10-22 2015-07-29 安集微电子(上海)有限公司 一种化学机械抛光液
JP2012135870A (ja) * 2010-12-10 2012-07-19 Nagasaki Univ 切断方法
CN103192297B (zh) * 2012-08-24 2016-09-21 广东工业大学 一种单晶碳化硅晶片的化学集群磁流变复合加工方法
CN102983071B (zh) * 2012-12-12 2015-05-06 天津中环领先材料技术有限公司 一种使用普通砂料的单晶硅晶圆片背损伤加工方法
US11026765B2 (en) * 2013-07-10 2021-06-08 H2O Tech, Inc. Stabilized, water-jet slurry apparatus and method
CN103740452B (zh) * 2013-12-20 2015-04-29 开封恒锐新金刚石制品有限公司 环保型金刚线切割用冷却液及其配制方法
CN105908154B (zh) * 2016-06-04 2018-02-02 常州大学 一种用于制备金刚石线锯的二氧化钛溶胶及其应用
CN108137991A (zh) * 2016-06-23 2018-06-08 Ppt研究公司 用于分离和悬浮惰性磨料颗粒的凝胶状颗粒的稳定的浆料悬浮体的原位形成
CN106590904B (zh) * 2016-11-14 2019-08-06 武汉宜田科技发展有限公司 一种金刚线切割单/多晶硅棒用冷却液
CN108034486B (zh) * 2017-12-20 2020-06-19 苏州禾川化学技术服务有限公司 一种高润滑自消泡易清洗环保油性线切割液
EP3632618B1 (en) * 2018-10-04 2021-03-10 Politecnico di Milano Abrasive water-jet cutting machine and method, and composition comprising abrasive material
JP2022523515A (ja) * 2019-01-31 2022-04-25 プレオン インコーポレイテッド 硬質基板を研磨するためのマルチモーダルダイヤモンド研磨剤パッケージ又はスラリー
CN111437973B (zh) * 2020-04-15 2022-03-29 山东格润德环保科技有限公司 一种粒径分布均匀的氢氧化镁悬浮液的研磨方法及其应用
TW202311461A (zh) * 2020-07-20 2023-03-16 美商Cmc材料股份有限公司 矽晶圓拋光組合物及方法
CN115746789B (zh) * 2022-12-12 2024-03-22 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种稳定全悬浮研磨用金刚石研磨液及其制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11302681A (ja) * 1998-04-21 1999-11-02 Shin Etsu Handotai Co Ltd 水性組成物、これを用いた水性切削液、これらの製造方法、ならびにこの水性切削液を用いた切削方法
JP2000243734A (ja) * 1999-02-18 2000-09-08 Clariant Fr Sa アルミニウムまたはアルミニウム合金導電性材料の層の機械化学的研磨方法
JP2001026771A (ja) * 1999-07-15 2001-01-30 Fujimi Inc 研磨用組成物の製造方法
JP2001284296A (ja) * 2000-03-02 2001-10-12 Eternal Chemical Co Ltd 研磨性スラリー及びその使用
JP2002020732A (ja) * 2000-07-05 2002-01-23 Showa Denko Kk 研磨用組成物
JP2003514374A (ja) * 1999-11-04 2003-04-15 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド 有機添加剤含有のtaバリアスラリー
JP2003179009A (ja) * 2001-12-11 2003-06-27 Ebara Corp 研磨液、研磨方法及び研磨装置
JP2006352096A (ja) * 2005-05-17 2006-12-28 Jsr Corp 化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法、ならびに化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット
JP2008537704A (ja) * 2005-04-08 2008-09-25 フエロ コーポレーション 有機高分子眼科基材のスラリー組成物及び研磨方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU956529A1 (ru) 1981-01-05 1982-09-07 Волжский Филиал Всесоюзного Научно-Исследовательского Института Абразивов И Шлифования Суспензи дл механической обработки металлов
EP0396711A1 (fr) 1988-11-03 1990-11-14 Trimex Silicon E.U.R.L. Unite de clivage par abrasion
US6054422A (en) 1999-02-19 2000-04-25 Ppt Research, Inc. Cutting and lubricating composition for use with a wire cutting apparatus
US6413441B1 (en) * 1999-05-06 2002-07-02 Mpm Ltd. Magnetic polishing fluids
WO2002002712A1 (en) 2000-07-05 2002-01-10 Showa Denko K.K. Polishing composition and magnetic recording disk substrate polished with the polishing composition
US6602834B1 (en) 2000-08-10 2003-08-05 Ppt Resaerch, Inc. Cutting and lubricating composition for use with a wire cutting apparatus
TW575660B (en) * 2001-09-07 2004-02-11 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd Nonflammable water-based cutting fluid composition and nonflammable water-based cutting fluid

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11302681A (ja) * 1998-04-21 1999-11-02 Shin Etsu Handotai Co Ltd 水性組成物、これを用いた水性切削液、これらの製造方法、ならびにこの水性切削液を用いた切削方法
JP2000243734A (ja) * 1999-02-18 2000-09-08 Clariant Fr Sa アルミニウムまたはアルミニウム合金導電性材料の層の機械化学的研磨方法
JP2001026771A (ja) * 1999-07-15 2001-01-30 Fujimi Inc 研磨用組成物の製造方法
JP2003514374A (ja) * 1999-11-04 2003-04-15 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド 有機添加剤含有のtaバリアスラリー
JP2001284296A (ja) * 2000-03-02 2001-10-12 Eternal Chemical Co Ltd 研磨性スラリー及びその使用
JP2002020732A (ja) * 2000-07-05 2002-01-23 Showa Denko Kk 研磨用組成物
JP2003179009A (ja) * 2001-12-11 2003-06-27 Ebara Corp 研磨液、研磨方法及び研磨装置
JP2008537704A (ja) * 2005-04-08 2008-09-25 フエロ コーポレーション 有機高分子眼科基材のスラリー組成物及び研磨方法
JP2006352096A (ja) * 2005-05-17 2006-12-28 Jsr Corp 化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法、ならびに化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット

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