JP2011523466A - 薄いペリクルビームスプリッタの製造 - Google Patents
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Abstract
Description
上述のように、光エネルギーを分離するか又は混合するために、広範囲の様々な光学通信(フォトニクス)用途においてビームスプリッタが使用されている。ビームスプリッタは、部分的に反射する面を用いて、入射光の一部分を反射する一方で、その入射光の残りが該ビームスプリッタを透過させられることを可能にする。例えば、ビームスプリッタによって、主要な光ビームのうちのわずかな部分が、測定のために進路をそらされることが可能になる一方で、該光ビームのうちの残りが、光学系を通じて進み続けることが可能になる。
Claims (15)
- アパーチャ(214、606、610、718、720)を有した支持基板(202、608、700)であって、半導体製造プロセスを用いて、該アパーチャ(214、606、610、718、720)が前記支持基板(202、608、700)内に形成されていることからなる、支持基板と、
前記アパーチャ(214、606、610、718、720)を覆うビーム分割コーティング(210、402、602、712)
とを備える、ペリクルビームスプリッタ(200、300、400、500、600、612、716)。 - 前記アパーチャ(606)は、前記支持基板(608)を完全には貫通しておらず、前記支持基板(608)は、あるターゲット光波長において少なくとも部分的に透過な状態であり、前記アパーチャ(606)は、底面を有しており、光学コーティング(604)が、前記底面上に蒸着されていることからなる、請求項1に記載のペリクルビームスプリッタ。
- 前記アパーチャ(610)が、前記支持基板(608)を貫通しており、
前記ビーム分割コーティング(602)が、追加的な支持無しに、前記アパーチャ(610)にわたっていることからなる、請求項1に記載のペリクルビームスプリッタ。 - ビームスプリッタ基板(208、406、608、710)を更に備え、前記ビーム分割コーティング(210、402、712)が、前記ビームスプリッタ基板(208、406、608、710)の第1の側部上に蒸着されていることからなる、請求項1に記載のペリクルビームスプリッタ。
- 前記アパーチャ(214、718、720)が、前記支持基板(202、700)を貫通しており、
前記ビームスプリッタ基板(208、406、710)が、前記支持基板(202、700)に対して結合されていることからなる、請求項4に記載のペリクルビームスプリッタ。 - 反射防止コーティング(212、404、714)を更に備え、
前記反射防止コーティング(212、404、714)が、前記ビームスプリッタ基板(208、406、710)の第2の側部上に蒸着されていることからなる、請求項5に記載のペリクルビームスプリッタ。 - 前記アパーチャ(214、606、610、718、720)が、先細のジオメトリを有しており、前記アパーチャが、第1のより大きな開口部と、第2のより小さな開口部とを有しており、前記ビームスプリッタ基板(208、406、710)が、前記第2のより小さな開口部の上に結合されていることからなる、請求項6に記載のペリクルビームスプリッタ。
- 前記ビームスプリッタ基板(208、406、710)の前記第1の側部が、前記支持基板(202、700)に対して結合されている、請求項4に記載のペリクルビームスプリッタ。
- 前記ビームスプリッタ基板(208、406、710)の前記第2の側部が、前記支持基板(202、700)に対して結合されている、請求項4に記載のペリクルビームスプリッタ。
- ペリクルビームスプリッタを製造するための方法であって、
アパーチャ(214、606、610、718、720)を支持基板(202、608、700)内にエッチングし、
ビームスプリッタ基板(208、406、710)を、前記支持基板(202、608、700)の上面に対して結合し、ここで、該ビームスプリッタ基板(208、406、710)が前記アパーチャ(214、606、610、718、720)を覆っており、及び、
少なくとも1つの光学コーティング(210、212、402、404、602、604、712、714)を前記ビームスプリッタ基板(208、406、710)上に蒸着する
ことを含む、方法。 - ハードマスク層(204、206、702、704)を前記支持基板(202、608、700)上に提供し、
前記ハードマスク層(204、704)内に窓を形成し、及び、
前記アパーチャ(214、718、720)を前記窓を通じてエッチングする
ことを更に含むことからなる、請求項10に記載の方法。 - 前記ハードマスク層(204、206、702、704)を除去し、及び、前記支持基板(202、608、700)の前記上面に再表面仕上げを行うことを更に含むことからなる、請求項11に記載の方法。
- ハンドルウェーハ(718)を前記支持基板(700)に対して取り外し可能に結合し、
前記支持基板(700)から材料を除去して、前記支持基板(700)の寸法を低減する
ことを更に含むことからなる、請求項10に記載の方法。 - 前記ビームスプリッタ基板(208、406、710)が前記支持基板(202、608、700)に対して結合された後に、反射防止コーティング(212、404、604、714)が蒸着されることからなる、請求項10に記載の方法。
- ペリクルビームスプリッタを統合基板(608)上に製造する方法であって、
ビームスプリッタ層(602)を前記統合基板(608)上に蒸着し、ここで、前記統合基板(608)は、あるターゲット光波長において光学的に透過な状態であり、前記統合基板(608)は、前記ビームスプリッタ層(602)に対して構造的な支持を提供するよう更に構成されおり、
前記統合基板(608)をエッチングして、前記統合基板(608)内にくぼみ(606)を作成し、ここで、前記くぼみは底面を有しており、反射防止コーティング(604)が前記底面に提供されている
ことを含む、方法。
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