JP2011518623A - 一体の中底懸架システムを有する履物アセンブリ - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2008年5月1日に出願された「FOOTWEAR ASSEMBLY WITH INTEGRAL FOOTBED SUSPENSION SYSTEM」という名称の米国仮特許出願第61/049,751号の利益および優先権を主張する正規の特許出願であり、米国仮特許出願第61/049,751号の全体が、参照によって本明細書に援用される。
各部の概要:
この新規な靴は、2つの要素からなる。人体の支持を物理的な区別要因として、2つの活動領域へと分けられる。
1)靴のボディ:アッパーおよび受け部(アッパー/ダウンアンダーの組み合わせ)
2)靴のシャーシ:靴底外周部(perimeter sole)、ブレード、エネルギー帰還システム、およびスリーブ
一実施形態においては、靴のボディが、以下の構造を有している。
アッパーは、現在のアッパーが有する材料と同じような皮革または布地あるいは他の材料で作られる。
アッパーは、長さおよび幅の両方において、足受け部よりも物理的および寸法的に大きい。後述されるように、この空間(タイミング空間と呼んでいる)にエネルギー帰還システム+ブレードを組み込むために、十分な寸法差が必要である。
この材料片は、この材料片と受け部との間に位置する細い接続部材(tie)を固定するように構成されている。
足受け部は、足が置かれる中底である。
足受け部は、基本的な物理的性質としては、ハンモック、スリング、またはキャリッジのようであるが、外周に沿ったさまざまな位置において反応を示すという特異的性質を有している点で、はるかに複雑である。これらは、靴内の「その地点(that point)」において同一領域に位置する接続部材および他の部品とともに機能するため、ドメイン領域と呼ばれる。
足受け部は、アッパーと同様に、しかしながら今回はこの受け部の外側に、外周を巡って延びる堅固な細長い材料片(レール)を有している。
この材料片は、アッパーの材料片に平行である。
受け部の構成において、前部、中央部、および後部はいずれも、さまざまな程度の柔軟性または剛性を有することができ、あるいは中空部分または隆起部分を有することができる。
例えば、隆起部(11)またはくぼみ(9)を与える材料を、足受け部の材料に追加することができる。
上述の別の実施形態においては、受け部は、スナップ形式の足受け部の場所のための一種の「ロング」ホックシステムによって製作されることができる。
1.これは、プレートが使用されない一実施形態である。靴全体の接触が、靴底外周部を介して起こり、そのテレメトリ(telemetry)が足の側方へと「送信」され、足の靴底への衝撃があった、慣れ親しんだ「感触」とはまったく異なる「感触」が足にもたらされる。
3.この実施形態においては、プレートおよび受け部の両方が重要視されている。この受け部は、どのようにして部分的または全体的に受け部へ剛性を適用できるかを示している。
4.この実施形態においては、プレートを組み込むことができる。評価に応じて、プレートを特定の場所のみに組み込むことができる。
6.この実施形態においては、足受け部は、その中に配置された補強部材(reinforcements)を有するものが示されている。あるいは、これは、受け部上の「中空部」であってよい。後ろ側において、それは内側に組み込まれている。
接続部材は、アッパーおよび足受け部を靴の周囲のさまざまな地点において一体に接続する細くて短い部材である(図4を参照)。接続部材としては、繊維質であって、ある程度堅いものが最も好適である。
換言すると、接続部材は、受け部/キャリッジをアッパーへと接続する。
接続部材は、堅いレールを介してアッパーまたは足受け部へと取り外せないように取り付けられることが可能であり、あるいは、レール上の所定の領域に引っ掛けられたりスライドさせられたりしてもよい。
接続部材は、力の衝撃の大きさに依存して垂直方向に移動する。
靴底外周部:
その底面において、衝撃力は、この構成部品によって吸収される。
基本的なレベルにおいて、靴底外周部は、ここでは地面からの反応を含むような足の衝撃力に反応する部分であり、各接続部材のドメインの直下の部分である。
一実施形態においては、靴底全面のプレートは、外側の経路上において、靴底外周部の全長にわたって、ねじで留めたり、かちっと嵌めんだり、スナップで留めたりされることができる。
靴底プレートは、物理的に区分に分割されていてもよいし、あるいは、より柔軟な部分と接続された硬い部分を有してもよい。
区分は、地面のさまざまな角度をより容易にとらえるよう、ボールおよび結合部のように連結されることができる。
区分分けされているか否かにかかわらず、靴底外周部の縁には、わずかに幅広いリボン状のブレードが、垂直方向のメジャー(measure)として埋め込まれている(下記を参照)。
ブレードは、プラスチック(ナイロンのようなもの)からなる垂直片であり、靴底外周部の外縁付近に埋め込まれる。
ブレードは、靴底外周部から取り外し可能であってもなくてもよく、区分に分けられていてもいなくてもよい。
ブレードは、人間が彼らの足裏をときどき垂直な姿勢と動きから離れる方向に曲げて履くのに伴って両側があちこちの方向に進むときに、靴底外周部内において曲がるように、大抵の場合、ブレードは足の両側において必要とされ、前側および後側には必ずしも必要とされない。
接続部材のためのガイドとして機能するブレードを垂直に切り抜くことがもっとも重要である。
これらの各切り抜きが、接続部材の垂直移動を案内する。
各接続部材に対して1つの切り抜きが設けられている。
また、切り抜きがさまざまな形状であってよいことに、注意すべきである。
ブレードは、靴の周辺に一定の高さであってもよいが、1つの靴において異なる高さをとる/採用されることもできる。
その目的の概説として:各エネルギー帰還システムは、1つのユニットとして、足の荷重からのエネルギー負荷を受け取り、その後に圧力が減少するのに伴ってエネルギー負荷を戻すことができる特定の衝撃強度を有さなければならない。このシステムは、換言すると、加えられた力を変換する。
すべてのピン(図示される実施形態においては8つ)が、ブリッジの上下方向の移動を許容および制御するテンソルユニットにおいて回転(小さな円弧)できるように構成されている。
この配置により、テンソルユニットの歪みを最小限にしながら、接続部材の移動を最大化することが可能となる。
テンソルユニットそのものは、多数の方法で設計されることができる。すなわち、テンソルユニットのサイズは、境界の限界があまり存在しない(単にタイミング空間と称される空間の包絡線(envelope)である)ため、さまざまであってよい。同様に、ピンも、さまざまな直径およびさまざまな厚さであってよい。
一実施形態(図8の左端を参照)においては、接続部材が、(上述のように)エネルギー帰還システムを貫いている。
別の実施形態(図8の真ん中の図を参照)においては、短い長さのコネクタ材料が、接続部材の代わりに設けられており、このシステムにおけるERSは、今日の材料に関連する材料のアマルガムのようにより長くより大きく、すでに靴の構成になりつつある。
負荷の最も重い履物を考慮したこれらの実施形態(後述の図10を参照)においては、エネルギー帰還システムを金属で補強でき、あるいは完全に金属から製作することができる。
スリーブは、内側の機構(内側の可動部品)のすべてを覆うために設けられ、ここでは幅広い赤色の帯またはリボンとして描かれている。主たる実施形態において、スリーブは、弾性を有し、防水性を有することが好ましい。スリーブは、アッパーの前縁の中に固定され、また、スリーブと、ブレードを留める靴底外周部の内側のエッジとの間のブレードの側方に対して固定される。
スリーブは、足を囲み、ブレードを覆う(さもないと、ブレードの中央部が露出される)。
スリーブは、靴の通気性を確保し、最終的に足の通気性を確保する。
スリーブは、ブレードに近接しているが、ブレードに接着されてはおらず、ブレードに取り付けられてはいない。
多数の市販の実施形態においては、アッパーの前縁が、ブレードの中央ゾーンを覆っており、スリーブを隠している。動きが生じるとき、アッパーは、(やはり直上で述べたように)靴底外周部の上部の上方を移動する。
我々の履物は、靴型上で製作される必要がない。例示した実施形態の各々の構成部品は、製造ラインにおいて製造されるように構成されることができる。それらの構成部品が組み立てられるときに、多数の人々にそれらを操作してもらう必要はほとんどない。多くの人にとって、靴は、彼らの機能的および美的な理由の両方に対する厳格な要件に適合するものであるため、組立ての大部分は、販売場所で行われてもよい。多くの人は、依然として組み立て前の外観を望む。このような場合のために、ドライバをはめ込むだけでよい(この目的のため設計された特別な手工具が使用される)「ダミー」のような靴や、試し履きのとき用の靴が存在していてもよい。
したがって、履物は、組み立てラインにおける組み立てと同様に、組み合わせられることができる。
ソフトウェアは、履物の異なるドメインの間の相互関係を考慮しなければならない。
Claims (10)
- 靴底と、
該靴底に取り付けられ、前記靴底から延びるとともに、該靴底の外周の少なくとも一部分を巡って延びるブレードと、
アッパーと、
前記アッパーに連結され、おおむね中靴底として形成され、足を受け入れるとともに前記靴底の上に足を支持するように構成されており、前記アッパーと共に一体として前記靴底に対して可動である受け部と、
前記ブレードと前記受け部との間に連結され、少なくとも1つの弾性を有する可撓部材を含むエネルギー帰還システム(ERS)と、
前記ブレードを前記ERSへと接続する第1の複数の接続部材と、
前記ERSを前記受け部へと接続する第2の複数の接続部材と、
を備え、
前記ERSは、前記アッパーおよび前記受け部がユーザの足と共に前記靴底から独立して移動可能であるように、足から圧力を受けた状態においては静止位置から離れるように弾性的に変形し、前記圧力が緩和されたときには前記静止位置へ戻るように構成されている履物アセンブリ。 - 靴内に配置され、データを記録および送信するように構成された電子チップと、
前記靴に点在して配置され、前記ERS、前記受け部、前記接続部材、前記ブレード、および前記靴底のうちの少なくとも2つの間の相対運動を検出するように構成され、データを前記チップへと送信するように構成された複数のセンサとをさらに備える請求項1に記載の履物アセンブリ。 - 前記チップが、前記データを、歩き方および動作の分析のためにコンピュータシステムへ送信するように構成されている請求項2に記載の履物アセンブリ。
- 前記データが、個々のユーザに対し靴を製作するために前記靴底、前記ブレード、前記受け部、および前記ERSのうちの少なくとも1つの特性を変更するために使用される請求項2に記載の履物アセンブリ。
- 前記ERSが、前記センサおよび前記チップのうちの少なくとも1つに電力を供給するために、足から圧力を受けて変形し前記圧力を電気に変換する圧電素子を備えている請求項2に記載の履物アセンブリ。
- 前記ERSが、少なくとも2つの弾性要素を備え、
前記ブレード、前記受け部、および前記少なくとも2つの弾性要素が、リンク機構を形成するように前記接続部材によって回転可能に接続されている請求項1に記載の履物アセンブリ。 - 前記ブレードは、前記第1の複数の接続部材の少なくとも一部が通過するスロットを備え、
前記第1の複数の接続部材の前記少なくとも一部は、前記ERSが足から圧力を受けて弾性的に変形するのにともなって前記スロット内で移動するように構成されている請求項1に記載の履物アセンブリ。 - 前記ブレードが、
前記靴底の中に配置される埋め込み部と、
前記靴底の上方において広がり、前記接続部材を係合するように構成されたスロットを含む中央帯と、
靴のアッパーを係合する上部とを備える請求項1に記載の履物アセンブリ。 - 前記ERSが、前記靴底の外周を実質的に巡って延びている請求項1に記載の履物アセンブリ。
- 前記ERSが、形状または弾性のうち少なくとも一方が異なるもう1つのERSと交換可能に構成されている請求項1に記載の履物アセンブリ。
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