JP2011514233A5 - - Google Patents
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Description
関連出願への相互参照
本出願は、「Analyte Sensor Subassembly and Methods and Apparatuses for Inserting an Analyte Sensor Associated with Same」と題する2008年3月17日出願の米国特許仮出願第61/037,246号の優先権を主張し、その開示は参照によってすべて本明細書に組み込まれる。
本出願は、「Analyte Sensor Subassembly and Methods and Apparatuses for Inserting an Analyte Sensor Associated with Same」と題する2008年3月17日出願の米国特許仮出願第61/037,246号の優先権を主張し、その開示は参照によってすべて本明細書に組み込まれる。
技術分野
本開示の実施形態は分析対象物感知機器、および、特に分析対象物センササブアセンブリに関するものである。
本開示の実施形態は分析対象物感知機器、および、特に分析対象物センササブアセンブリに関するものである。
分析対象物センサは、患者のある病状を感知するのを容易にする。たとえば、糖尿病患者の管理において血中グルコースレベルをモニタリングするために、電気化学的センサが通常用いられる。1つのスキームにおいて、陽極および陰極を有するセンサは皮膚を通して挿入されるので、間質液によって囲まれる。センサの一部は皮膚から出て体外に残り、そこで陽極および陰極への電気的接続がなされることができる。適切な電気的接続をなし、および維持するのを確実にすることは、このようなシステムにとっての試練である。体外の電子計測機器は、グルコース値を記録および表示するためのセンサからの電流を計測するために用いることができる。これらの種類の機器は、たとえば、Heller等の米国特許第5,965,380号およびWard等の米国特許第5,165,407号に記載されている。
電気化学的グルコースセンサに加えて、多数のその他電気化学的センサが、血液あるいはその他の体液または物質の化学的性質を計測するために開発されてきた。電気化学的センサは、一般に1以上の電気化学的プロセスおよび電気的信号を利用して、変数を計測する。センサの他の種類には、計測を行うために光学的技術を用いるものを含む。
これらの機器のうちのいくつかは、細身および柔軟性があることによって患者の快適さを増すが、このような機器は皮膚を通して挿入するのが困難である。典型的な皮下注射針とは違って、このような機器は、通常の力および速度を用いて皮膚表面を通して単に押すには脆弱および柔軟すぎる。このような機器の先端が皮膚に対して押し付けられると、機器は、皮膚貫入を達成するために要するであろうはるかに少ない力で屈曲および座屈することがある。
現在の技術は、皮膚を通してこのような細身で柔軟性がある機器を挿入するためにいくつかの手法を提供する。1つの場合において、機器は、端部のとがった中空の管、たとえば皮下注射針またはトロカールの内部に同軸上に載置される。針は、内部の機器とともに、皮膚を通して挿入される。第2段階として、機器をあとに残して、針が皮膚を通過して体内に引き込まれる。たとえば、Ward等への米国特許第6,695,860号を参照。この挿入プロセスは、大径の針により痛みを伴うことがあり、機器単体で通過するのに要するより皮膚の開口部が大きくなり、トラウマおよび感染の可能性を増大させる。
この手法の変形例では、機器の機能が、皮膚内に挿入されたままでなければならない薄い針の中に組み入れられる。針は、追加の機械的強度およびとがった尖頭を提供して、皮膚の穿孔を支援する。しかしながら、その大きいサイズおよび剛性により、この手法は挿入が継続するため患者の不快さにも寄与する。たとえば、米国特許第6,501,976号を参照。
また、剛性のある針の存在は、機器が皮膚から出るところの皮膚表面に接する機器筐体のサイズおよび形状について機械的制約を加える。針は、機器挿入において用いられた後で他の個人の皮膚を偶然に穿刺する場合、疾病を伝染させることが可能なので、生体に有害な「鋭利なもの」としても扱われなければならない。
添付図面と併せて以下の詳細な説明により、本開示の実施形態は、容易に理解されよう。本明細書における実施形態は、添付図面の図において、限定ではなく例として図示される。
実施形態に係る分析対象物センササブアセンブリの様々な部品の部分分解図を示す。
接点、および実施形態に係る分析対象物センサとの接点の電気的連結の強調図である。
本明細書における実施形態に係る多様な形状の電気的接点バネ部材を示す。
本明細書における実施形態に係る多様な形状の電気的接点バネ部材を示す。
本明細書における実施形態に係る多様な形状の電気的接点バネ部材を示す。
本明細書における実施形態に係る多様な形状の電気的接点バネ部材を示す。
様々な実施形態に係る組立て後の分析対象物センササブアセンブリを示す。
様々な実施形態に係る組立て後の分析対象物センササブアセンブリを示す。
分析対象物センササブアセンブリが皮膚の中に/を通って挿入するのをガイドするために用いることができる分析対象物センサセンブリに連結するチャネルガイドアセンブリを示す。
分析対象物センササブアセンブリが皮膚の中に/を通って挿入するのをガイドするために用いることができる分析対象物センサセンブリに連結するチャネルガイドアセンブリを示す。
分析対象物センササブアセンブリが皮膚の中に/を通って挿入するのをガイドするために用いることができる分析対象物センサセンブリに連結するチャネルガイドアセンブリを示す。
分析対象物センササブアセンブリのセンサが皮膚の中に/を通って挿入され、その後分析対象物センサセンブリの一部の上の電気的接点に接合する分析対象物センサセンブリを示す。
実施形態に係る分析対象物センサセンブリの様々な部品を示す。
実施形態に係る分析対象物センサセンブリの様々な部品を示す。
実施形態に係る分析対象物センサセンブリの様々な部品を示す。
実施形態に係る分析対象物センサセンブリの様々な部品を示す。
付随する分析対象物センササブアセンブリに原動力を供給するために、チャネルガイドアセンブリに接合することができるセンサ挿入ツールを示す。
付随する分析対象物センササブアセンブリに原動力を供給するために、チャネルガイドアセンブリに接合することができるセンサ挿入ツールを示す。
〔開示された実施形態の詳細な説明〕
以下の詳細な説明では、本明細書の一部を形成し、実施できる実施形態の例として示す添付図面を参照する。本範囲から逸脱することなく、他の実施形態を利用でき、構造的または論理的変更を加えることができることが理解されよう。したがって、以下の詳細な説明は限定的な意味で受け取られてはならず、実施形態の範囲は添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される。
以下の詳細な説明では、本明細書の一部を形成し、実施できる実施形態の例として示す添付図面を参照する。本範囲から逸脱することなく、他の実施形態を利用でき、構造的または論理的変更を加えることができることが理解されよう。したがって、以下の詳細な説明は限定的な意味で受け取られてはならず、実施形態の範囲は添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される。
様々な動作が、複数の別個の動作として、本発明の実施形態の理解に役立つことができるやり方で順に記載されることがある。しかしながら、記載の順序は、これらの動作が順序依存性であることを意味するものと解釈されるべきではない。
説明は、斜視図ベースの記述、たとえば上昇/下降、前/後および上/下を使用することがある。このような記述は、単に、解説を容易にするために用いられ、本開示の実施形態の適用を制限することを意図したものではない。
用語「連結」および「接続」が、それらの派生語とともに用いられることがある。これらの用語は、互いの同義語であると意図したものではないことが理解されるべきである。むしろ、特定の実施形態では、「接続」を、2以上の要素が互いに直接物理的または電気的に接触していることを示すために用いることがある。「連結」は、2以上の要素が直接物理的または電気的に接触していることを意味することがある。しかしながら、「連結」はまた、2以上の要素が互いに直接接触してはいないが、それでも互いに協働又は相互作用することを意味することもある。
説明に関して、「A/B」または「Aおよび/またはB」の形式の語句は、(A)、(B)または(AおよびB)を意味する。説明に関して、「A、BおよびCの少なくとも1つ」の形式の語句は、(A)、(B)、(C)、(AおよびB)、(AおよびC)、(BおよびC)又は(A、BおよびC)を意味する。説明に関して、「(A)B」の形式の語句は、(B)または(AB)を意味する。すなわち、Aは任意の要素である。
説明は、語句「(ある)実施形態において」または「(いくつかの)実施形態において」を用いることがあり、これらは1以上の同じまたは異なる実施形態を指すことができる。さらにまた、本発明の実施形態に関して使用される「含む」、「含有する」、「有する」などの用語は同義語である。
本明細書における実施形態は、分析対象物センサと分析対象物センサセンブリの電子部品との間で、適切に確実な電気的接触を可能にする一体化された構造を提供する分析対象物センササブアセンブリを提供する。実施形態において、分析対象物センササブアセンブリは、皮膚を通してセンサを挿入するプロセスを支援する。実施形態において、分析対象物センササブアセンブリは、被術者/患者の皮膚を通して間質液内への分析対象物センサの挿入を提供するために、1以上のセンサ挿入ツールと協調して動作することができる。
図1Aは、分析対象物センササブアセンブリ100の様々な部品の部分分解図を示す。図1Aでは、たとえば、指またはカップ形状の接点106にてリードフレーム104と電気的に連結する分析対象物センサ102が図示される。リードフレーム104はまた、分析対象物センサセンブリ(図示せず)上の部品との電気的接点を提供するためのバネ部材108も含有する。
サブアセンブリ100はまた、リードフレーム104および/または分析対象物センサ102の少なくとも一部を収容するように構成された筐体110も含有する。実施形態において、たとえば図1Aに示されるように、筐体110は、リードフレーム104および/または分析対象物センサ102の1以上の部品に対応する形状に構成することができ、それら部品の比較的確実な嵌合を提供する。筐体110は、チャネルガイドアセンブリ(図示せず)に接合するように設計された形状または外形で構成することができ、チャネルガイドアセンブリを通って移動するようにサブアセンブリ100の配向を、および/または、皮膚の中へまたは皮膚を通して挿入されるように分析対象物センサ102の配向を制御する。たとえば、筐体110は、内部で嵌合し、チャネルガイドアセンブリ内のトラックに従うように構成することができるキール112を備えることができる。キール112は、サブアセンブリ100が組み立てられるとき、センサ102のための空間を提供するために、一体化されたチャネルを有して示される。キール112の構成は単に例示であり、よって、多様な形状および設計が、チャネルガイドアセンブリの内部で分析対象物センササブアセンブリを配向するために利用でき、それが今度は、挿入する間に分析対象物センサの配向および方向性を、少なくとも部分的に、制御するであろうことが認識されるべきである。このように、筐体110は、チャネルガイドアセンブリに接合するために、キール112を備え、または備えず、複数のキール部品を備え、その他の突起、窪み、またはその他の表面特徴を備え、および/または非円形断面形状/外形(正方形、長方形、楕円形など)を備えることができる。筐体110の非円形断面は、平面における断面、すなわち、センサ102の主要な長手方向軸を横断し、それに垂直であることを指す。
分析対象物センサ102は、柔軟性があるか、または剛性の、任意の適切なセンサであることができる。いくつかの実施形態では、柔軟性があるセンサが、ある期間にわたって(たとえば、3〜7日間以上)破砕することなく、繰り返し屈曲、たとえば、通常の動作の間に人体内で皮下に埋め込まれたセンサによって経験される種類の屈曲をすることができるものである。実施形態では、柔軟性があるセンサは、破砕することなく何百または何千回も屈曲することができる。
分析対象物センサ102は、その長軸に沿って実質的にまっすぐであってもよいし、または、分析対象物センサ102の1以上の部分はサブアセンブリ100において特に望ましい分析対象物センサ102の配向を提供するために曲がっていてもよい。図1Aに示すように、曲線はセンサ102の電気的接点端部の近くで提供されてもよいし、およそ125°〜135°であってもよいが、曲率を利用してもよい。筐体110は、分析対象物センサ102の形状および/または配向に対応する、たとえばそのような曲率が存在すれば、分析対象物センサ102の曲率に対応するための構造物(たとえば、キール112)で構成することができる。
リードフレーム104は、分析対象物センサ102に電気的に接続するための1以上の接点106、および、センサセンブリ上の対応する接点に電気的に連結するように構成された1以上のバネ部材108を有することができる。図1Aがバネ部材108の用途を図示する一方で、意図した範囲から逸脱することなく、その他の電気的接点構成を提供することができることが認識されるべきである。1以上の多様な電気的接点をリードフレーム104上に提供することができ、部品、または、センサセンブリ内/上の電気的接点に電気的に接続する。リードフレーム104は、全体または部分において、多様な導電性材料、たとえば金属から構築することができる。リードフレーム104は、製造および/または組立ての間に、特異なユニットにおける、あるいは、切断されてもよい複数のユニットを含むストリップまたはシートにおける金属打ち抜きおよび形成プロセスによって構築することができる。また、リードフレーム104が特定のフレーム形状および特定の支持要素を有して示される一方で、所望に応じて多様な形状および支持部を利用してもよい。また、リードフレーム104は、作製プロセスおよび/または組立ての間の適切な操作を可能にすることができ、作製および/または組立ての間および/または後に取り除くことができる1以上の支持構造物を備えてもよい。
図1Bは、接点106、および分析対象物センサ102との接点106の電気的連結の強調図である。接点106は、リードフレーム104に連結してもよく、またはその一部であってもよく、電気的信号が分析対象物センサ102からリードフレーム104に、および特にバネ部材108(または他のこのように適切な電気的接点要素)に通過するのを可能にする。図1Aおよび1Bでは2つの接点106が示される;しかしながら、任意の適切な数の接点、たとえば1、2、3、4、またはそれ以上を利用してもよい。図1Bでは、接点106は半円筒形カップ形状として表されているが、複数の接点について同じであるか各接点について異なる、その他の接点構成を利用してもよい。
図1Bに示すように、分析対象物センサ102は、複数の領域、たとえば電極114、絶縁体116(たとえば、ポリイミド)、および電極118を含むことができる。実施形態では、電極114は陰極であってもよく、電極118は陽極であってもよい。接点106は、一方の接点が陰極114に連結し、他方の接点が陽極118に連結するように構成される。接点106は、意図した接点のサイズ/形状と係合するように構成することができる。各接点106は、少なくとも1つのバネ部材108に電気的に連結するように構成することができる。
図1Bでは、接点106の開放側が同じ方向に示されている;しかしながら、半円筒形カップ形状または他のこのような配置物を利用する場合、カップ形状は異なる(たとえば、反対の)方向に配向してもよい。実施形態では、完全な円筒形またはその他の形状の接点を利用してもよい。
接点106は、任意の適切な結合技術、たとえばレーザ半田などの半田付けによって電極114,118に結合することができる。レーザ半田は、非接触結合方法として、たとえば最低限の熱伝達のために有益であることがあり、これはある特徴、たとえば電極上に存在する膜の損傷を防止または制限する。
リードフレーム104は、様々な部品への適切な電気的接続を提供する一方で、製造/組立ての間の操作を許可するように構成することができる。このようなものとして、分析対象物センサ102または、リードフレーム104の少なくとも一部から分析対象物センサ102を分離するような曲率または方向性を備えてもよく、たとえば製造の間にサブアセンブリを移動するとき、またはリードフレーム104から支持構造物を取り外すときに、リードフレーム104の扱いをより簡単にする。また、分析対象物センサ102の曲率に適合するために、曲線が存在する場合、接点106は角度120でリードフレーム104に連結して、今度は接点106が分析対象物センサ102と適切に一直線になることを提供することができる。図1Bでは、各接点106がリードフレーム104に連結する角度で、接点106の接触点が分析対象物センサ102と一直線になることができるように対向している。実施形態では、対向する角度もまた、接点106間の分離距離を増やし、接点106間の電気的なクロスオーバーの可能性を減らす。代替として、分析対象物センサ102は、リードフレーム104と一直線になり、および皮膚を通って挿入するために適切に配向されるために、複数の曲線を備えてもよい。
図2A、2B、2C、および2Dは、本明細書における実施形態にしたがう多様な形状のバネ部材202,210,218,228を示す。図2Aは、ベース206より広い接点端部204を持つバネ部材202を示す。接点端部204は、分析対象物センサセンブリ(図示せず)上の対応する部品に電気的に接触するバネ部材202の端部を指す。また、図2Aは、バネ部材202上の電気的接点となるための、半田付け隆起または型押し金属成形などの隆起208を示す。図2Bは、ベース214より狭い接点端部212を持ち、および隆起216を有するバネ部材210を図示する。図2Cは、撓みの調整を可能にし、および適切な接触力を供給するために、ベース222より狭い接点端部220を持つバネ部材218を図示する。また、バネ部材218は、分析対象物センサセンブリ上の対応する部品との電気的接触のための増大した接点表面を提供する延伸平坦領域224、および、対応する部品(図示せず)の接点表面から離れて曲がっている先端226を有する。図2Dは、図2A、2B、および2Cのものとは実質的に反対の方向に曲がっている接点端部230を持つバネ部材228を図示する。図2A、2B、2C、および2Dでは、接点端部において示される曲率の角度は、分析対象物センサセンブリ上/内の対応する部品上の対応する電気的接点への適切な電気的接続を可能にするように、所望に応じて構成することができる。
実施形態では、各バネ部材接点は、対応する電気的接点を横断してワイピングするように構成することができる。たとえば、各バネ部材接点は、対応する接点に対しておよそ80〜150グラムの力を付加するように構成してもよい。
上述のように、バネ部材が、分析対象物センサを分析対象物センサセンブリの他の部品に電気的に接続するための電気的接点要素として示される一方で、オス/メスタイプの接続、ピンタイプ、ブラシタイプなどを含む、その他の適切な電気的接点要素を利用してもよい。
図3は、実施形態に係る組立て後の分析対象物センササブアセンブリ300を示す。分析対象物センササブアセンブリ300は分析対象物センサ302を有し、その端部は筐体310の内部に内包される。図3には図示しないが、分析対象物センサ302は、筐体310の内部でリードフレーム(図示せず)の1以上の部分に電気的に連結してもよい。リードフレームが利用されるかどうか、または、リードフレームのどの部分が組立て後に残るのかにかかわらず、接点(図示せず)またはその他のこのような電気的接続部は、分析対象物センサ302からリードフレームを通ってバネ部材308(または他の適切な電気的接点要素)への電気的接続および電気的チャネルを提供するために、保存することができる。分析対象物センササブアセンブリ300の組立ておよび/または、リードフレームが用いられる場合はその構成の間に、リードフレームの様々な部分を取り除いてもよい。利用する場合、取り除いてもよいリードフレームの部分は、支持するために作製の1以上の段階の間に、および/または、適切な機動性を可能にするために用いることがあるが、組立てが完了した後は必要としなくてもよい。
図3には、筐体310の内部空洞を完全にまたは部分的に満たすために用いることができるカプセル化材320、たとえば埋め込み用化合物または充填用化合物も示され、分析対象物センサ302の電気的接続、および、たとえばある電気的接点との電気的接触を確実にする。カプセル化材320は、射出成形またはその他の成形技術を利用して、筐体310内への流動液体または塗布可能ペーストの導入を含有する多様なやり方で、筐体310内に提供することができる。任意の適切なカプセル化材、たとえばHenkel OM 633ポリアミド接着剤を用いてもよく、これはその低成形圧力で流動する能力によるある利点を提供し、それによって分析対象物センサおよび/またはリードフレームへの流動誘起損傷を最小化する。
ガスケット322を、筐体310をさらにシールするために提供してもよい。ガスケット322は、ポリマー、プラスチック、ゴムなどから作製することができる。ガスケット322は、筐体310内に部分的に嵌め込むことができ、および/または、筐体310の縁または一部のまわりを少なくとも部分的に包み込むことができる。
図4は、代替の組立て後の分析対象物センササブアセンブリ400を図示する。分析対象物センササブアセンブリ400は分析対象物センサ402を有し、その端部は筐体410の内部に内包される。図4には図示しないが、分析対象物センサ402とバネ部材408との間の電気的接続を筐体410の内部で提供する。
ガスケット422を、筐体410をさらにシールするために提供してもよい。ガスケット422は、ポリマー、プラスチック、ゴムなどから作製することができる。図4に示すように、ガスケット422は筐体410から突出するガスケット止め424間に設定される。
実施形態では、任意の適切なガスケットを用いることができ、たとえば射出成形されたWacker 3003/20液体シリコーン樹脂ガスケットを用いることができる。
図5A、5B、および5Cは、センサセンブリと協働するチャネルガイドアセンブリを示す。チャネルガイド502は、分析対象物センササブアセンブリ504の分析対象物センサ508が皮膚の中に/を通って挿入するのをガイドするために、および、分析対象物センサセンブリ506と連結するために用いることができる。
分析対象物センサ508は、分析対象物センササブアセンブリ504において具現化され、様々な電気的接続を提供する。分析対象物センササブアセンブリ504はまた、筐体510および電気的接点512も有する。
分析対象物センササブアセンブリ504は、分析対象物センササブアセンブリ504がチャネルガイド502を通って通過するために、チャネルガイド502に接合するように構成することができる。図示のように、チャネルガイド502は、分析対象物センササブアセンブリ504に接合するように構成することができ、分析対象物センサ508を皮膚の中に挿入するために分析対象物センササブアセンブリ504を調整する。このようなものとして、チャネルガイド502は、分析対象物センササブアセンブリ504の形状に対応するチャネル形状を有することができる。たとえば、図5Aは、対応して形成された分析対象物センササブアセンブリ504に合致するように構成されたチャネル514を持つチャネルガイド502を図示する。チャネルガイド502は、分析対象物センササブアセンブリ504の同様の断面形状に合致する非円形断面を有することができる。チャネルガイド502の非円形断面は、平面における断面、すなわち、チャネル514の主要な長手方向軸を横断し、それに垂直であることを指す。図5A、5B、および5Cでは曲がっているように示されるが、適切な構造物はまっすぐ、または曲がっていてもよい。
動作中、分析対象物センササブアセンブリ504は、皮膚の中に/を通って分析対象物センサ508を挿入するために、チャネル514に沿ってチャネルガイド502を通って移動することができる。接合ベース516を、チャネルガイド502に少なくとも部分的に接合するために提供することができる。接合ベース516はまた、分析対象物センサ508が皮膚の中に/を通って挿入される深さを制御するために、規定の止めを提供してもよい。
分析対象物センササブアセンブリ504の電気的接点512は、接点518への電気的接続のために構成することができる。接点518は、再利用可能なセンサセンブリ520の一部であることができる。再利用可能なセンサセンブリ520はまた、筐体524、バッテリ526、および筐体524の一部であるか、またはそれに連結してもよい筐体カバー528も含むことができる。再利用可能なセンサセンブリ520はまた、使い捨てセンサセンブリ530に連結するために構成することもできる。再利用可能なセンサセンブリ520および/または使い捨てセンサセンブリ530には、より多数または少数の部品を提供してもよい。1以上の部品が、図5A、5B、および5Cに示すのとは異なって位置してもよい。このように、再利用可能な、および使い捨てという呼称は変更することがある。全体のセンサセンブリ506は、再利用可能であっても、または使い捨てであってもよい。
チャネルガイドは、分析対象物センサセンブリに一体化されてもよいし、または、分析対象物センサセンブリと着脱可能に連結してもよく、分析対象物センサセンブリは、たとえば再利用可能なセンサセンブリおよび使い捨てセンサセンブリを含む。分析対象物センササブアセンブリの分析対象物センサは、分析対象物センササブアセンブリ上の電気的接点が再利用可能なセンサセンブリ上の、または実施形態では使い捨てセンサセンブリ上の電気的接点との接触の中に載置することができるように、チャネルガイドを通って皮膚の中に/を通って挿入することができる。挿入後に、チャネルガイドは、センサセンブリから分断してもよい。センサセンブリは、個人における分析対象物のレベル、たとえば個人の体内のグルコースまたは乳酸の量をモニタリングするために用いることができる。
チャネルガイドは、一体化されたセンサ挿入ツールを備えることができ、または、センサ挿入ツールは、チャネルガイドと着脱可能に連結できる別個の機器として供給することができる。センサ挿入ツールは、分析対象物センササブアセンブリがチャネルガイドを通って移動するための、および、皮膚を通して分析対象物センサを挿入するための原動力を提供する。センサ挿入ツールは、剛性のある導入器(すなわち、トロカール、カニューレなど)の初期使用を要することなく、皮膚の中に/を通って柔軟なセンサを挿入するのに十分な力である、高速原動力を持つ分析対象物センササブアセンブリを提供することができる。
図6は、分析対象物センササブアセンブリ606の分析対象物センサ618が皮膚624の中に挿入されている分析対象物センサセンブリを示す。図6は、チャネル604を持つチャネルガイド602を示す。チャネル604は、挿入の間に分析対象物センササブアセンブリ606がそれに沿って移動することができるチャネルを提供する。分析対象物センササブアセンブリ606は、回路基板612上の、または、電気的に連結した電気的接点610に電気的に接続するように構成された電気的接点部材608を有する。回路基板612は、再利用可能なセンサセンブリ620の一部である。分析対象物センサセンブリは、単一の一体化された機器として提供することができ、または、複数の部分、たとえば再利用可能なセンサセンブリ620および使い捨てセンサセンブリ622を含むことができる。2つの部分のあるセンサセンブリを用いる利点は、より高価な部品を再利用する能力である一方、より高価でない、および/または限定的な使用の部品を処分する。このようなものとして、再利用可能なセンサセンブリ620は、様々なその他の部品、たとえばトランスミッタ614およびバッテリ616を含むことができる。
図7A、7B、7C、および7Dは、分析対象物センサセンブリの様々な部品を示す。分析対象物センサセンブリは、4つの主要な部品群、再利用可能なセンサセンブリ720、使い捨てセンサセンブリ730、チャネルガイドアセンブリ700、および分析対象物センササブアセンブリ704を含む。
図7Aは、再利用可能なセンサセンブリ720および使い捨てセンサセンブリ730と協働するように構成されたチャネルガイドアセンブリ700を示す。チャネルガイド702は、皮膚の中に/を通って分析対象物センササブアセンブリ704の分析対象物センサ708の挿入をガイドするために、および、接点712と再利用可能なセンサセンブリ720上の接点744との電気的連結(図7、分解下面図を参照)のために、用いることができる。接点744は、今度は回路基板722電気的に連結する。よって、分析対象物センササブアセンブリ704は、分析対象物センサ708と再利用可能なセンサセンブリ720との間に電気的接続を提供する。
分析対象物センササブアセンブリ704は、分析対象物センササブアセンブリ704がチャネルガイド702を通って通過するためのチャネルガイド702に接合するように構成することができる。図示のように、チャネルガイド702は、分析対象物センサ708を皮膚の中に挿入するための分析対象物センササブアセンブリ704を調整するために、分析対象物センササブアセンブリ704に接合するように構成することができる。このようなものとして、実施形態では、チャネルガイド702が、分析対象物センササブアセンブリ704の形状に対応するチャネル形状を有してもよい。たとえば、図7Aは、分析対象物センササブアセンブリ704の、対応して形成された筐体710に合致するように構成されたチャネル714を持つチャネルガイド702を図示する。
チャネルガイド702は、チャネル714に沿って1以上の突起746を有してもよい(図7B、断面側面図を参照)。突起746は、センササブアセンブリ704に十分な力が付加されるまで、センササブアセンブリ704を挿入前位置に保持することができ、センサセンブリ704をチャネル714のさらに下へと前進させる。代替として、または、加えて、突起746は、チャネル714に沿って移動して、センササブアセンブリ704を調整するのに助力することができる。突起746は、チャネル714に沿って一列で合致した対になるように構成してもよい。動作中、分析対象物センササブアセンブリ704は、皮膚の中に/を通って分析対象物センサ708を挿入するために、チャネル714に沿ってチャネルガイド702を通って移動することができる。使用後は、チャネルガイドアセンブリ700を取り除いて処分してもよい。
使い捨てセンサセンブリ730の筐体716を、チャネルガイド702に少なくとも部分的に接合するために提供することができる。筐体716はまた、分析対象物センサ708が皮膚の中に/を通って挿入される深さを制御するために、規定の止めを提供してもよい。筐体716はまた、皮膚の中に/を通って分析対象物センサ708を挿入するためのセンササブアセンブリ704を調整すること、および、接点712を再利用可能なセンサセンブリ720上の対応する接点と調整することを支援する。
再利用可能なセンサセンブリ720は、使い捨てセンサセンブリ730と着脱可能に連結するように構成された筐体724、回路基板722、バッテリ726、および筐体724の一部であるか、またはこれに連結してもよい筐体ベース728を含む。再利用可能なセンサセンブリ720および/または使い捨てセンサセンブリ730には、より多数または少数の部品を提供してもよい。
図7Cは、使い捨てセンサセンブリ730の筐体716の背面図を示す。筐体716は、挿入後に分析対象物センササブアセンブリ704の筐体710およびガスケット732が内に所在する凹部754を含有する。センササブアセンブリ704と筐体716との間のシールを提供するために、ガスケット732をセンササブアセンブリ704上に提供することができる。
凹部754の内部には、保持クリップ734が配置される。挿入の間、センササブアセンブリ704は、筐体716内に存在する保持クリップ734に接触する。保持クリップ734は、サブアセンブリ704に接触するとわずかに撓み、センササブアセンブリ704に対して、保持する(挟む)力を供給する。挿入後、保持クリップ734の配向および形状は、センササブアセンブリ704が筐体716に接合する位置から後退するのを防止する。
また、凹部754の内部には、凹部754内の筐体710を調整すること、および固定することを支援するために、1以上のリブ748を提供してもよい。また、筐体716は、センササブアセンブリ704上の接点712が通過するのを許可するように構成された一対の開口部を有する。筐体716はまた、適切な挿入から皮膚の中に/を通ってセンサ708をさらに調整するように構成されたポート752をも有する。
使い捨てセンサセンブリ730の筐体716に付随して、再利用可能なセンサセンブリ720の筐体724に対する筐体716の面738をシールするガスケット736もある。面738は、適切にガスケット736を調整するか、または配向するように構成された1以上のガスケット止め740を有することができる。
使い捨てセンサセンブリ730の一部として、組み合わせられた機器を個人の皮膚に固定するために、接着剤パッチ742を提供することができる。図8Aおよび8Bは、付随する分析対象物センササブアセンブリに原動力を供給するために、チャネルガイド802に接合することができるセンサ挿入ツール800を示す。図8Aおよび8Bは、センサ挿入ツール800の、使い捨てセンサセンブリ810および再利用可能なセンサセンブリ812との連結を示す。センサ挿入ツール800は、コックされるとバネ、たとえば圧縮バネ816と係合することができるコック手段804を含有する。コック手段804が、たとえば、解除機構の作動、または、単にコック手段804を解放することによって解除されると、バネ816は、コック機器804がトラック814に沿って移動し、プランジャ806が分析対象物センササブアセンブリを突き当てて分析対象物センサ808を皮膚の中に/を通して推進するように、センサ挿入ツール900を通って、および、チャネルガイド802を通ってプランジャ806を移動することができる。
図8Bは圧縮バネ816を図示するが、センサ挿入ツール800は任意の適切なバネ、たとえば引張バネまたはねじりバネを用いるように構成してもよい。
プランジャ、たとえば図8Bで提供されるようなものは、多様な形状およびサイズを有することができる。プランジャの突き当たり端部は、所望に応じて、丸型の端部、尖頭型の端部、弾丸型の端部、平坦型の端部などを有することができる。分析対象物センササブアセンブリの筐体は、突き当て用の表面をプランジャに提供して、分析対象物センササブアセンブリ内のセンサおよび/または電気的接点を損傷することなく、チャネルガイドを通って分析対象物センササブアセンブリを推し進める。
図8Aおよび8Bは、センサ挿入ツールの例示的設計を図示している。その他の配置物を所望に応じて利用してもよい。たとえば、センサ挿入ツール800は、丸型またはディスク型の筐体818を有する。たとえば立方体、円筒形などに類似したその他の筐体形状が用いられてもよい。加えて、図8Aは曲がったトラック814を示しているが、代替として、対応するプランジャを持つまっすぐなトラックを用いてもよい。
本明細書において特定の実施形態を図示および説明したが、本発明の範囲から逸脱することなく、同じ目的を達成すると予測される広範で多様な代替および/または均等な実施形態または実装形態を、図示および説明された実施形態に代用することができることが当業者によって認識されよう。当業者は、本発明に係る実施形態を非常に広範で多様な方法で実装することができることを容易に認識するであろう。本出願は、本明細書で論じられる実施形態の任意の適合例また変形例を包含することを意図したものである。したがって、本発明に係る実施形態は請求の範囲およびその均等物によってのみ限定されることを明示的に意図している。
Claims (24)
- 筐体、
筐体に連結する分析対象物センサであって、陽極および陰極を有する分析対象物センサ、
第1端部において分析対象物センサの陽極に連結する第1電気的接点、および、第2端部において分析対象物センサセンブリへの電気的連結のために構成された第2電気的接点を有する、第1電気的接続部、および
第1端部において分析対象物センサの陰極に連結する第1電気的接点、および、第2端部において分析対象物センサセンブリへの電気的連結のために構成された第2電気的接点を有する、第2電気的接続部
を含む、分析対象物センササブアセンブリ。 - 筐体の内部空洞を少なくとも部分的に満たすカプセル化材をさらに含む、請求項1記載の分析対象物センササブアセンブリ。
- 筐体に連結し、および、筐体の内部空洞を少なくとも部分的にシールするガスケットをさらに含む、請求項2記載の分析対象物センササブアセンブリ。
- 筐体が非円形断面を含む、請求項1記載の分析対象物センササブアセンブリ。
- 筐体がキールを含み、キールが、分析対象物センサを少なくとも部分的に内包するチャネルを有する、請求項1記載の分析対象物センササブアセンブリ。
- 分析対象物センサが柔軟性がある、請求項1記載の分析対象物センササブアセンブリ。
- 陽極および陰極に連結する電気的接点が半円形カップ形状を含む、請求項1記載の分析対象物センササブアセンブリ。
- 分析対象物センサセンブリへの電気的連結のために構成された電気的接点がバネ部材接点を含む、請求項1記載の分析対象物センササブアセンブリ。
- 分析対象物センサセンブリに接合するように構成され、ならびに、内部領域および外側表面を有する延伸管状筐体、および
チャネルガイドを通る通路を提供する筐体の内部領域に位置するチャネルであって、分析対象物センササブアセンブリに接合するように構成された前記チャネル
を含む、センササブアセンブリチャネルガイド。 - チャネルが非円形断面を有する、請求項9記載のチャネルガイド。
- チャネルガイドに一体化された原動力手段をさらに含む、請求項9記載のチャネルガイド。
- 筐体が、別体の原動力手段に接合するようにさらに構成された、請求項9記載のチャネルガイド。
- 十分な力を付加する前に、チャネル内の定位置に分析対象物センササブアセンブリを保持するように構成されたチャネルの内部表面上に、少なくとも1つの突起をさらに含む、請求項9記載のチャネルガイド。
- 分析対象物センササブアセンブリに付随するセンサを個人の皮膚の中に挿入するために、分析対象物センササブアセンブリを調整するように構成されたチャネルの内部表面上に少なくとも1つの突起をさらに含む、請求項9記載のチャネルガイド。
- 曲がったトラックを有する筐体であって、分析対象物センサチャネルガイドに接合するように構成された筐体、
バネに連結するプランジャであって、バネが作動すると、曲がったトラック内で、またはそれに沿って移動するように構成されたプランジャ、および
分析対象物センサを皮膚の中に挿入する前にエネルギを蓄えるためにプランジャに連結するコック機構
を含む、皮膚の中に分析対象物センサを挿入するためのセンサ挿入ツール。 - プランジャが、曲がったトラック内で、またはそれに沿って移動すること、ならびに、分析対象物センサまたは分析対象物センササブアセンブリに突き当たることができるように、コック機構およびプランジャを解除する解除機構をさらに含む、請求項15記載のセンサ挿入ツール。
- 前記バネが引張またはねじりバネである、請求項15記載のセンサ挿入ツール。
- 少なくとも部分的に分析対象物センササブアセンブリを内包するチャネルガイドを提供することであって、分析対象物センササブアセンブリは分析対象物センサおよび電気的接点部材を有し、チャネルガイドは個人の皮膚上で分析対象物センサセンブリに着脱可能に連結し、センサセンブリは分析対象物センササブアセンブリの電気的接点部材に対応するように構成された電気的接点を有していて、および
分析対象物センサが少なくとも部分的にチャネルガイドから出て、および、少なくとも部分的に皮膚に入るように、チャネルガイドを通って分析対象物センササブアセンブリを移動するために分析対象物センササブアセンブリに原動力を供給することであって、それによって分析対象物センササブアセンブリの電気的接点部材がセンサセンブリの対応する電気的接点に電気的に接触するようになること
を含む、皮膚の中に分析対象物センサを挿入する方法。 - 回路基板および回路基板に連結する1以上の電気的接点を有する第1センサセンブリ、
第1センサセンブリに機械的に連結するために構成された第2センサセンブリ、および
分析対象物センサ、および、分析対象物センサを第1センサセンブリ上の1以上の電気的接点に電気的に連結するために構成された1以上の電気的接点部材を有するセンササブアセンブリであって、分析対象物センサが個人の皮膚の中に挿入されると、第2センサセンブリと機械的に係合するようにさらに構成されたセンササブアセンブリ
を含む、分析対象物センサセンブリ。 - 分析対象物センサの挿入後、センササブアセンブリと第2センサセンブリとの間のシールを提供するために、センササブアセンブリに連結するガスケットをさらに含む、請求項19記載の分析対象物センサセンブリ。
- 第1および第2センサセンブリが共に連結されると、第1および第2センサセンブリ間のシールを提供するために、第2センサセンブリに連結するガスケットをさらに含む、請求項19記載の分析対象物センサセンブリ。
- 第2センサセンブリが、分析対象物センサの挿入の間および後に、センササブアセンブリと係合するように構成された凹部をさらに含む、請求項19記載の分析対象物センサセンブリ。
- 凹部内に配置され、および、第2センサセンブリとの係合からセンササブアセンブリが後退するのを制限するように構成された1以上の保持クリップをさらに含む、請求項22記載の分析対象物センサセンブリ。
- 凹部内に配置され、および、分析対象物センサの挿入の間および後に、センササブアセンブリを調整するように構成された1以上のリブをさらに含む、請求項22記載の分析対象物センサセンブリ。
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