JP2011258774A - 電子部品とｌｅｄ基板の配線パターンとの間の電気的接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性の基材とコネクタ等の端子等との間のショートを防止しながら、コネクタ等の端子を配線パターンへ確実に電気的接続すること。
【解決手段】導電性を有する基材２、絶縁層３、配線パターン４ａ及びこれらを貫通する貫通孔１０が形成されたＬＥＤ基板１に電子部品７を取り付ける際に、貫通孔１０の周囲に一定の幅の絶縁層の環状露出部１１を形成し、配線パターン４ａの貫通孔１０上に絶縁層の環状露出部１１の直径よりも大きい外径の環状のワッシャー１４を配置し、ワッシャー１４と配線パターン４ａとをはんだ付けし、電子部品７の端子７ａに絶縁材１３を取付け、この端子７ａをＬＥＤ基板１の基材２側から貫通孔１０内及びワッシャー１４の中央部を通過させて電子部品７をＬＥＤ基板に取付け、電子部品７の端子７ａと環状ワッシャー１４とをはんだ付けする。
【選択図】 図７

Description

この発明は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）を装着する基板（以下、ＬＥＤ基板という）における電子部品と配線パターンとの間の電気的接続方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、導電性基材、絶縁層及び配線パターンを備えるＬＥＤ基板の表面に配置されたコネクタ等の各種電子部品の端子ないしリード線等を、導電性基材と確実に電気的に絶縁した状態で、配線パターンと電気的に接続する、電子部品とＬＥＤ基板の配線パターンとの間の電気的接続方法に関する。

近年、ＬＥＤの研究、開発が急速に進み、様々なタイプのＬＥＤが開発・製品化され、幅広い分野で使用されている。これらのＬＥＤは、その低消費電力、長寿命、小型といった特徴より、例えば液晶パネル用バックライト、各種の表示板、電光掲示板、電飾装置、照明装置などにおいて多く使用されるようになってきている。

これらのＬＥＤは他の光源に比べれば消費電力が小さいが、高出力のものになると、ＬＥＤが発熱してＬＥＤの温度が上昇する。特に、狭い実装スペースに高出力のＬＥＤを多数個配設すると温度上昇が著しくなり、ＬＥＤが異常過熱されることがある。ＬＥＤは半導体デバイスであることから、異常過熱されるとその特性が変化し、例えば発光効率が低下するなどの障害が発生する。この対策として、ＬＥＤ照明装置に使用される基板は、ＬＥＤから発生する熱を効率よく外部へ放熱させる必要がある。

このような放熱の必要性から、ＬＥＤ照明装置用の基板は、基材として放熱性が高く、軽量かつ安価であるアルミニウム等の導電性素材を用い、その表面に絶縁層及び銅箔を順次積層したものを用いることが多い。なお、銅箔部分は、通常、所定の配線パターンに形成され、はんだ付け部分以外はレジスト層からなる絶縁膜で被覆される。

また、面照明装置には、光源を導光パネルの一側部に配置してこの導光パネル面に発光させるエッジライト型のものと、光源と拡散パネルとを所定距離をあけて配設して光源で直接拡散パネルを照射して拡散パネル面を発光させる直下型のものとがある。

直下型の面照明装置においては、ＬＥＤから出射される光を効率よく利用するため、通常基板上に光を反射するための反射部材を配置する。このとき、電源等に接続されているコネクタ等の各種電子部品が基板上のＬＥＤと同じ面（以下、基板表面とする）に配置されていると、これらのコネクタ等の各種電子部品が光を吸収してしまうため照明品質が低下してしまう。これを防ぐため、コネクタ等の各種電子部品は基板のＬＥＤ装着面の裏側（以下、基板裏面とする）に配置されることが好ましい。

コネクタ等の各種電子部品を基板裏面に配置する場合には、基板に貫通孔を設けて貫通孔の内部にコネクタ等の各種電子部品の端子やリード線（以下、これらを纏めて「端子等」ということがある。）を通し、基板表面にて端子等をはんだ付け等により配線パターンに接続する必要があるが、ＬＥＤ基板の基材が導電性を有する場合、貫通孔内で端子等が基材と接触するとショートが発生してしまうこととなる。このような端子等のショートを防止するために、従来はＬＥＤ基板に形成する貫通孔を端子等より大きい直径の孔で形成し、端子等が貫通孔内でＬＥＤ基板の基材と電気的に接触することを防止していた。また、一般に複数の端子等を外部と絶縁するために、端子等を１本ごと又は複数本毎に絶縁チューブで覆ったものや、さらにはＬＥＤそのものを絶縁チューブで覆ったものが知られている（下記特許文献１、２参照）。

特開平１１−１１９６９９号公報 特開２００８−５３００７号公報

上記の従来例のように、ＬＥＤ基板の基材と端子等との間のショートを防止するために、貫通孔を端子等より大きい直径の孔で形成する場合には、例えば外部からコネクタ等の各種電子部品に外力が加わった場合等、何らかの理由で端子等がＬＥＤ基板の基材と偶然に接触することを完全に防ぐことは困難である。また、この場合は、空気層による絶縁であるため、端子等と貫通孔の間に一定の間隔が必要となり、複数の端子等を並べて配置する場合には、端子等間の距離を一定の距離以下にすることができず、例えば小型化されたコネクタ等の使用が困難であった。

また、上記特許文献１、２に開示されているように、端子等を絶縁チューブで覆うことにより、基板と端子間でのショートを防止することができる。しかし、基板表面において端子等をはんだ付けにより配線パターンに接続する際に以下のような問題が生じる。

配線パターンは、通常絶縁基板の表面を覆うように形成された銅薄膜をエッチングすることによって、所定のパターンに形成されるが、端子等とＬＥＤ基板の基材との間を電気的に絶縁する場合には、貫通孔の周囲の銅薄膜部分がエッチングされ、絶縁層が露出した部分が存在する。この絶縁部分を形成しないと、はんだ付けに際してはんだがはみ出して絶縁層を超えてその下のアルミニウムなどの基材に接触し、ショートする可能性があるためである。この場合、絶縁部分の周囲に形成されている所定のパターンと、貫通孔を挿通した端子等をそのままはんだによって接続しようとすると、多量のはんだが必要になる。

そこで、本発明においては、ＬＥＤ基板の導電性の基材とコネクタ等の各種電子部品の端子やリード線との間のショートを防止しながら、コネクタ等の各種電子部品の端子やリード線を配線パターンへ確実に電気的接続することができる、コネクタ等の各種電子部品とＬＥＤ基板の配線パターンとの間の電気的接続方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決するために、本発明の電子部品とＬＥＤ基板の配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法は、導電性を有する基材と、前記基材の片面に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた導電性の配線パターンとを有し、前記基材、前記絶縁層及び前記導電性配線パターンを貫通する貫通孔が形成されたＬＥＤ基板に電子部品を取り付け、はんだ付けによって前記電子部品と前記導電性配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法において、前記配線パターンの貫通孔の周囲に一定の幅の前記絶縁層の環状露出部を形成し、前記配線パターンの貫通孔上に前記絶縁層の環状露出部の直径よりも大きい外径の導電性材料で形成された環状のワッシャーを配置して、前記環状のワッシャーの周囲と前記配線パターンとをはんだ付けし、前記電子部品の端子ないしリード線に絶縁材を取付け、前記電子部品の前記絶縁材が取り付けられた端子ないしリード線を前記ＬＥＤ基板の前記基材側から前記貫通孔内及び前記環状ワッシャーの中央部を通過させて前記電子部品を前記ＬＥＤ基板に取付け、前記電子部品の端子ないしリード線と前記環状ワッシャーとをはんだ付けすることを特徴とする。

本発明の電子部品とＬＥＤ基板の導電性配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法によると、貫通孔上に配置された環状のワッシャーの周囲と配線パターンとの間がはんだ付けされ、この環状ワッシャーに貫通孔を挿通された端子ないしリード線がはんだ付けされているため、はんだの量が少なくても確実に端子ないしリード線と配線パターンとの間の電気的導通をとることができる。しかも、配線パターンの貫通孔の周囲に形成する絶縁層部分の幅が細くても太くても、はんだの量が少なくてすむので、はんだが貫通孔内に浸入し難くなり、端子ないしリード線に絶縁材が取り付けられていることと相まって、はんだに起因する端子ないしリード線と導電性を有する基材との間のショートをより抑制することができるようになる。

また、本発明の電子部品とＬＥＤ基板の導電性配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法によれば、電子部品を基板のＬＥＤの装着面の反対側に接続することができ、面照明装置の照明面側の厚さを薄型化することができ、また光の照射品質に影響を与えることがない。さらに、絶縁材を用いない場合よりも、貫通孔と端子との間隔を狭くして配置することができるため、小型化された電子部品の使用が可能となり、基板そのものの小型化、薄型化が可能となる。

また、本発明の電子部品とＬＥＤ基板の配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法においては、前記電子部品は、電源又は他のＬＥＤ基板へ接続されるコネクタであることが好ましい。

本発明の電子部品とＬＥＤ基板の配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法によれば、ＬＥＤ基板に通常使用されているコネクタを用いても、よりショートを抑制して安全性を高めることができるようになる。

また、本発明の電子部品とＬＥＤ基板の配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法においては、前記絶縁材は絶縁チューブであることが好ましい。

本発明の電子部品とＬＥＤ基板の配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法によれば、絶縁材として絶縁チューブを用いることで、電子部品の端子ないしリード線への絶縁材の取付けが容易になり、簡易にかつ低コストで製造することができる。

また、本発明の電子部品とＬＥＤ基板の配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法においては、前記配線パターン上にははんだレジストが形成されていることが好ましい。

本発明の電子部品とＬＥＤ基板の配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法によれば、配線パターン上にはんだレジストが形成されていることにより、はんだ付けが不要な部分にはんだが付着することを防ぐことができるので、はんだに起因する端子ないしリード線と導電性を有する基材との間のショートをより抑制することができるようになる。

図１Ａは本発明の実施形態に係るＬＥＤ基板の平面図、図１Ｂは図１ＡのＩＢ−ＩＢ線に沿った断面図、図１Ｃは図１ＡのＩＣ部分の拡大図、図１Ｄは図１ＢのＩＤ部分の拡大図である。 図１ＡのＬＥＤ基板にコネクタを取り付けた状態を裏面から見た斜視図である。 図２のコネクタの拡大図である。 図４Ａは図１ＡのＬＥＤ基板にはんだを付けた状態の平面図、図４Ｂは図４Ａの貫通孔１０ａ周辺部分の拡大図、図４Ｃは図４Ａの貫通孔１０ｃ周辺部分の拡大図である。 図４のＬＥＤ基板にはんだを付ける際に使用する治具の斜視図である。 図４のＬＥＤ基板を図５の治具に戴置した状態の斜視図である。 本発明の実施形態に係るＬＥＤ基板にコネクタを取り付けた状態の端子部分の断面図である。

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態を説明する。但し、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための電子部品とＬＥＤ基板の配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法を例示するものであって、本発明をこれらに特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等しく適応し得るものである。

まず、図１〜図４、図７を参照して、本発明の実施形態に係るＬＥＤ基板の配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法を説明する。なお、図１Ａは本発明の実施形態に係るＬＥＤ基板の平面図、図１Ｂは図１ＡのＩＢ−ＩＢ線に沿った断面図、図１Ｃは図１ＡのＩＣ部分の拡大図、図１Ｄは図１ＢのＩＤ部分の拡大図、図２は図１ＡのＬＥＤ基板にコネクタを取り付けた状態を裏面から見た斜視図、図３は図２のコネクタの拡大図、図７は本発明の実施形態に係るＬＥＤ基板にコネクタを取り付けた状態の端子部分の断面図である。

以下において、電子部品としてコネクタを用いてＬＥＤ基板の配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法を説明する。ＬＥＤ基板１は、図１Ｄに示すように、所定の肉厚及び大きさを有する矩形状の基材２と、この放熱板の片方の面に設けられた絶縁層３、及び絶縁層３の上に設けられた導電層４からなる。

基材２は、矩形状をなし肉厚が比較的厚い板材で形成されており、所定の熱伝導率を有し、比較的安価な材料、例えば金属材が使用される。金属材としては、熱伝導率が高く、軽量かつ安価なアルミニウム或いはアルミニウム合金（以下、これらを纏めて「アルミニウム」という）を用いるのが好ましいが、鉄、銅、その他の材料を用いることもできる。

基材２の片面には、導電性を有する基材２とその表面に設けられる導電層４との間を絶縁するために、絶縁層３が形成されている。この絶縁層３は、導電層４を基材２に固定させる接着層を兼ねており、ポリイミドなどからなる公知の絶縁材料が用いられる。

導電層４は、ＬＥＤ６とコネクタ７とを電気的に接続するための配線パターン４ａを形成するためのものであり、本実施形態では導電性が高い銅薄膜からなる。導電層４は、接着性を有する絶縁層３によって、基材２に固定されている。この導電層４をエッチングすることによって、配線パターン４ａが絶縁層の表面に形成され、ＬＥＤ６及びコネクタ７を電気的に接続することができる所定のパターンに形成される。配線パターン４ａは第１の配線パターン４ａ１、第２の配線パターン４ａ２からなり、所定の間隔をあけて配設されている。第１の配線パターン４ａ１には両端にコネクタ７の一方の端子が挿通されて電気的に接続され、この第１の配線パターン４ａ１は隣接する他のＬＥＤ用照明基板の同様の配線パターンに電気的に接続される送り線となっている。第２の配線パターン４ａ２は、一端にコネクタ７の端子が固定され、他端にＬＥＤ６の一方の端子が接続されるように形成されている。

導電層４の表面には、接続部を除く基板２の全面を覆うようにさらにはんだレジスト層５が設けられている。このはんだレジスト層５を設けることにより、はんだ付けが不要な部分にはんだが付着することが防止される。はんだレジスト層５には公知のはんだレジスト材が用いられており、その詳細な説明は省略する。

ＬＥＤ基板１の略中央にはＬＥＤ接続部８が設けられ、ＬＥＤ６の端子をはんだ付けすることにより、ＬＥＤ基板１にＬＥＤ６が電気的に接続される。ＬＥＤ接続部８は配線パターン４ａの一部となっており、はんだレジスト層が除かれて導電層４が露出した状態である。なお、図１ＡにおいてはすでにＬＥＤ接続部８にＬＥＤの端子が接続された状態となっている。また、ＬＥＤ６は基板表面に取り付けられるため、ＬＥＤ接続部８には後述の貫通孔１０は設けられていない。

このＬＥＤ６は金属製の基台と、この基台上に固定された１つの一つの発光ダイオード或いは複数の発光ダイオードからなる発光ダイオード群（以下、これらを総称して、「ＬＥＤ素子」という）と、このＬＥＤ素子を覆うレンズと、ＬＥＤ素子から導出された端子とを有している。このＬＥＤ６には、カソード放熱型のもの及びアノード放熱型のものがあり、いずれのタイプのものも使用できる。なお、アノード放熱型のものを採用した場合は、放熱コンタクトをＬＥＤ基板１に直接固定できる。このＬＥＤ６は、表面実装型ＬＥＤと呼ばれる汎用性の高い比較的安価なものが使用される。

コネクタ７は、ＬＥＤ基板１表面の配線パターン４ａの端部に設けられた２カ所のコネクタ接続部９において、ＬＥＤ基板１と電気的に接続される。これらのコネクタ接続部９はそれぞれ同じ構造を有しており、コネクタ接続部９には、後述するコネクタ７の端子が挿通される３つの貫通孔１０ａ〜１０ｃが設けられている。このうち両端の貫通孔１０ａ、１０ｂは中央の貫通孔１０ｃに比べて直径が大きくなっている。これは、後述のように、貫通孔１０ａ、１０ｂに挿通される端子７ａ、７ｂは絶縁チューブ１３が取り付けられており、絶縁チューブ１３が取り付けられていない端子７ｃよりも直径が大きくなっているからである。

貫通孔１０ａ、１０ｂの周囲は環状にはんだレジスト層５、導電層４が除去されており、絶縁層３が露出した環状絶縁部１１が形成されている。この環状絶縁部１１を形成しないと、はんだ付けに際してはんだがはみ出してその下のアルミニウムなどの基材２に接触し、ショートする可能性があるためである。環状絶縁部１１の周囲には、はんだレジスト層５がさらに除去されて導電層４ａ１が環状に露出したはんだ接続部１２が形成されている。このはんだ接続部１２に端子７ａ、７ｂを電気的に接続することによって、ＬＥＤ基板１とコネクタ７とを電気的に接続する。

なお、中央の貫通孔１０ｃの周囲には、環状絶縁部１１が形成されず、直接はんだ接続部１２が形成されている。貫通孔１０ｃに挿通される端子７ｃは電気的接続が行われておらず、通電されないためにショートが起こらないためである。

本実施形態のコネクタ７は３本の端子を有しており、それぞれＬＥＤ基板１にはんだ付けによって固定される。本実施形態においては、このうち両端の端子７ａ、７ｂがＬＥＤ基板１と電気的に接続され、中央の端子７ｃは機械的な固定をされるのみである。電気的接続を行わず、機械的な固定のみを行う端子７ｃを設けることにより、コネクタ７に外力が加わった場合でもコネクタ７を堅固に保持することができ、端子７ａ、７ｂの電気的接続が失われることがない。

端子７ａ〜７ｃは、ＬＥＤ基板１に取り付けられた状態で、はんだ付けが可能なように、ＬＥＤ基板１の表面よりわずかに突出する長さとなっている。また、図３に示したように、端子７ａ〜７ｃから離れた箇所に位置決め及び固定用の突起７ｄが設けられており、ＬＥＤ基板１にはこの突起７ｄに対応して孔１７（図１参照）が設けられている。

コネクタ７は、図２に示したように、ＬＥＤ基板１の裏面に配置され、端子７ａ〜７ｃを貫通孔１０ａ〜１０ｃに挿通してはんだ付けにより固定される。コネクタ７をＬＥＤ基板１のＬＥＤ６と同じ側に配置すると、ＬＥＤ基板１を照明装置に取り付ける際に、コネクタ７がＬＥＤからの光を吸収し、照明品質が低下してしまうためである。このとき、貫通孔１０ａ、１０ｂ内でＬＥＤ基板１と電気的に接続される端子７ａ、７ｂが基材と接触するとショートが発生してしまうため、端子７ａ、７ｂを予め絶縁チューブ１３で被覆し、基材と接触しないようにしておく。絶縁チューブ１３には公知の材料を使用することができる。

なお、端子７ａ、７ｂを被覆する材料は絶縁性を有するものであればその他の形状のものを使用することができるが、チューブ状であると取り付けが容易で、かつ低コストで製造することができる。端子７ａ、７ｂの先端部分は、はんだ付けされるため絶縁チューブ１３で被覆されずに露出している。

端子７ａ、７ｂは、はんだ付けにより、ＬＥＤ基板１に固定および電気的に接続される。このとき、環状絶縁部１１の周囲のはんだ接続部１２と、貫通孔１０ａ、１０ｂを挿通した端子７ａ、７ｂをそのままはんだによって接続しようとすると、多量のはんだが必要になる。そこで予め、導電性素材で形成され、外径が環状絶縁部１１の外径よりも大きく、かつはんだ接続部１２の外径よりも小さく、内径が貫通孔１０ａの内径よりも小さく、かつ端子７ａ、７ｂを挿通することのできる環状のワッシャー１４を環状絶縁部１１を覆うように戴置し、ワッシャー１４をはんだ接続部１２にはんだで数カ所（本実施形態では３カ所）接続する。これにより、ワッシャー１４とはんだ接続部１２が電気的に接続される。

次に、図４〜図６を参照して、ワッシャー１４をＬＥＤ基板１にはんだ付けする方法の具体例を説明する。なお、図４Ａは図１ＡのＬＥＤ基板にはんだを付けた状態の平面図、図４Ｂは図４Ａの貫通孔１０ａ周辺部分の拡大図、図４Ｃは図４Ａの貫通孔１０ｃ周辺部分の拡大図である。図５は図４のＬＥＤ基板にはんだを付ける際に使用する治具の斜視図である。図６は図４のＬＥＤ基板を図５の治具に戴置した状態の斜視図である。

まず、図４Ａ〜図４Ｃに示すように、予めはんだ接続部１２に、クリームはんだ１５を塗布する。このとき、型を使用して、はんだ接続部１２の内部にある貫通孔１０ａ〜１０ｃにクリームはんだ１５が付着しないように、はんだ接続部１２に例えば３カ所に分断された円弧状に塗布する。型には貫通孔に対応する中央部分が抜け落ちないように接続部分が設けられており、この接続部分によってクリームはんだ１５が３カ所に分断された状態で塗布される。

次に、ＬＥＤ基板１を治具１６の上に戴置する。この治具１６は、ＬＥＤ基板１より大きい金属製の板からなり、ＬＥＤ基板１を戴置する際に、貫通孔１０ａ〜１０ｃに対応する位置にＬＥＤ基板１の肉厚よりも長いピン１６ａが設けられている。また、コネクタ７の突起７ｄに対応する孔１７に対しても同様にピン１６ｂが設けられている。これらのピン１６ａ、１６ｂを、貫通孔１０ａ〜１０ｃ及び孔１７に挿通して、ＬＥＤ基板１を治具１６の上に戴置する。

続いて、貫通孔１０ａ、１０ｂにおいて、ＬＥＤ基板１から突出したピン１６ａにワッシャー１４を通すように配置する。この状態でＬＥＤ基板１を治具１６ごと加熱し、クリームはんだ１５を溶かしてワッシャー１４を固定する。このような方法により、ＬＥＤ基板１を治具１６から取り外した後には、ワッシャー１４と環状絶縁部１１との間に十分な空間を確保しつつ、ワッシャー１４をはんだ接続部１２に固定することができる。なお、貫通孔１０ｃにおいては、ワッシャー１４を使用しないが、予めクリームはんだ１５を塗布して端子７ｃを固定しやすくしている。

続いて、コネクタ７の端子７ａ〜７ｃを貫通孔１０ａ〜１０ｃおよびワッシャー１４の中央に挿通し、ワッシャー１４から突出する先端を覆うように、図７に示したように、はんだ１８によりワッシャー１４にはんだ付けをする。これにより、コネクタ７を機械的、電気的にＬＥＤ基板１に接続することができる。

以上、実施形態に係る電気的接続方法を説明したが、本発明はこの方法に限定されることなく、種々変更できるものである。例えば、基板に２本の配線パターンを設けたが、基板にはＬＥＤに接続するパターンだけを配設して、もう１本の配線パターンをＬＥＤ基板から離したところに設けてもよい。

本発明の電子部品とＬＥＤ基板の導電性配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法によると、放熱効果の高い導電性を有する基材を用いたＬＥＤ基板にコネクタ等の電子部品を取り付ける際に、ワッシャーをはんだ接続部にはんだ付けした後、ワッシャーに絶縁部材を取り付けた電子部品の端子ないしリード線を取付けるため、はんだの量が少なくても確実に端子ないしリード線と配線パターンとの間の電気的導通をとることができる。しかも、配線パターンの貫通孔の周囲に形成する絶縁層部分の幅が細くても太くても、はんだの量が少なくてすむので、はんだが貫通孔内に浸入し難くなり、端子ないしリード線に絶縁材が取り付けられていることと相まって、はんだに起因する端子ないしリード線と導電性を有する基材との間のショートをより抑制することができるようになる。

加えて、電子部品を基板のＬＥＤの装着面の反対側に接続することができ、面照明装置を薄型化することができ、また光の照射品質に影響を与えることがない。さらに、絶縁部材を用いない場合よりも、基材に端子を近づけて配置することができるため、小型化されたコネクタ等の使用が可能となり、基板そのものの小型化、薄型化が可能となる。

１…ＬＥＤ基板
２…基材
３…絶縁層
４…導電層
４ａ…配線パターン
４ａ１…第１の配線パターン
４ａ２…第２の配線パターン
５…はんだレジスト層
６…ＬＥＤ
７…コネクタ
８…ＬＥＤ接続部
９…コネクタ接続部
１０ａ〜１０ｃ…貫通孔
１１…環状絶縁部
１２…はんだ接続部
１３…絶縁チューブ
１４…ワッシャー
１５…クリームはんだ
１６…治具
１７…孔
１８…はんだ

Claims (4)

1. 導電性を有する基材と、前記基材の片面に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線パターンとを有し、前記基材、前記絶縁層及び前記配線パターンを貫通する貫通孔が形成されたＬＥＤ基板に電子部品を取り付け、はんだ付けによって前記電子部品と前記配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法において、
   前記配線パターンの貫通孔の周囲に一定の幅の前記絶縁層の環状露出部を形成し、
   前記配線パターンの貫通孔上に前記絶縁層の環状露出部の直径よりも大きい外径の導電性材料で形成された環状のワッシャーを配置して、前記環状のワッシャーと前記配線パターンとをはんだ付けし、
   前記電子部品の端子ないしリード線に絶縁材を取付け、
   前記電子部品の前記絶縁材が取り付けられた端子ないしリード線を前記ＬＥＤ基板の前記基材側から前記貫通孔内及び前記環状のワッシャーの中央部を通過させて前記電子部品を前記ＬＥＤ基板に取付け、
   前記電子部品の端子ないしリード線と前記環状ワッシャーとをはんだ付けすることを特徴とする電子部品とＬＥＤ基板の配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法。
2. 前記電子部品は、電源又は他のＬＥＤ基板へ接続されるコネクタであることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品とＬＥＤ基板の配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法。
3. 前記絶縁材は絶縁チューブであることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品とＬＥＤ基板の配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法。
4. 前記配線パターン上にははんだレジストが形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品とＬＥＤ基板の配線パターンとの間の電気的接続を行う電気的接続方法。

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