JP2011258680A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- H01L2224/48638—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Gold (Au) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
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Abstract
【解決手段】モールド工程において、成形金型の上型に形成されたキャビティ内の気体をキャビティの外部に排出する複数のエアベント部32が形成されたリードフレーム30を用いて行う。ここで、複数のエアベント部32は、キャビティが有する4つの角部のうち、ゲート部の内側に配置される第1角部以外の3つの角部と重なる位置に配置される。また、複数のエアベント部32は、それぞれ、キャビティの角部からクランプ領域35の外側まで引き出され、クランプ領域35内ではキャビティの各辺に沿って延びているものである。
【選択図】図21
Description
本願において、実施の態様の記載は、必要に応じて、便宜上複数のセクション等に分けて記載するが、特にそうでない旨明示した場合を除き、これらは相互に独立別個のものではなく、記載の前後を問わず、単一の例の各部分、一方が他方の一部詳細または一部または全部の変形例等である。また、原則として、同様の部分は繰り返しの説明を省略する。また、実施の態様における各構成要素は、特にそうでない旨明示した場合、理論的にその数に限定される場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、必須のものではない。
本実施の形態では、半導体装置の一例として、本発明者が具体的に検討した、四角形の平面形状を成す封止樹脂の角部の外側において、吊りリードの一部が露出するタイプのQFNに適用した実施態様について説明する。図1は本実施の形態の半導体装置の上面図、図2は、図1に示す半導体装置の下面図、図3は図1のA−A線に沿った断面図、図4は図1のB−B線に沿った断面図である。また、図5は、図3に示す半導体装置を実装基板に実装した実装構造体を示す拡大断面図、図6は図4に示す半導体装置を実装基板に実装した実装構造体を示す拡大断面図である。また、図7は図1に示す封止樹脂を取り除いた状態で、半導体装置の内部構造を示す平面図である。また、図8は、図7のC部の拡大平面図、図9は図7のD部の拡大平面図である。
まず、本実施の形態のQFN(半導体装置)1の構成について、図1〜図9を用いて説明する。図1〜図7に示すように、本実施の形態のQFN1は、ダイパッド2(図3、図7参照)と、ダイパッド2上にダイボンド材7(図3、図7参照)を介して搭載された半導体チップ3(図3、図7参照)と、を備えている。また、QFN1は、半導体チップ3の周囲に配置された複数のリード4(図3、図7参照)と、半導体チップ3の複数の電極パッド3c(図3、図7参照)と複数のリード4とを、それぞれ電気的に接続する複数のワイヤ5(図3、図7参照)と、を有している。また、QFN1は半導体チップ3、複数のワイヤ5、および複数のリード4を封止する封止樹脂6(図3、図7参照)を備えている。また、ダイパッド2には、複数の吊りリード10(図4、図7参照)が接続されている。
まず、QFN1の外観構造について説明する。図1に示す封止樹脂(封止体)6の平面形状は矩形状からなり、本実施の形態では、例えば、7.4mm×7.4mmの四角形である。詳細には、各角部6dが面取り加工されており、これにより封止樹脂6の欠けを抑制している。封止樹脂6は上面6aと、この上面6aとは反対側の下面(裏面、実装面)6b(図2参照)と、この上面6aと下面6bとの間に位置する側面6cとを有している。側面6cは、図3および図4に示すように傾斜面となっている。また、封止樹脂6の厚さは、例えば0.9mmである。
次にQFN1の内部構造について説明する。図7に示すように、ダイパッド2の上面(チップ搭載面)2aは、平面形状が四角形から成る。本実施の形態では、例えば、6.1mm×6.1mmの四角形である。なお、ダイパッド2の外縁部には、下面2b側からエッチング加工が施されており、図2に示す、封止樹脂6から露出するダイパッド2の下面2bの外形サイズは、例えば、5.9mm×5.9mmの四角形である。そして、ダイパッド2の上面2aには、平面形状が四角形から成るチップ搭載領域(半導体チップ3の下面3bと重なる領域)2d(図3および図4参照)が設けられている。本実施の形態では、半導体チップ3の外形サイズ(図3および図4に示すチップ搭載領域2dの平面サイズ)よりも、ダイパッド2の外形サイズ(平面サイズ)の方が大きい。例えば、本実施の形態では、半導体チップ3の外形サイズ(図3および図4に示すチップ搭載領域2dの平面サイズ)は、約5mm×5mmの四角形である。このように半導体チップ3を、その外形サイズよりも大きい面積を有するダイパッド2に搭載し、ダイパッド2の下面2bを封止樹脂6から露出させることで、放熱性を向上させることができる。
次に、図1〜図7に示すQFN1の製造工程について、説明する。本実施の形態におけるQFN1は、図10に示す組立てフローに沿って製造される。図10は、本実施の形態の半導体装置の組み立てフローを示す説明図である。各工程の詳細については、図11〜図38を用いて、以下に説明する。
図11は、リードフレーム準備工程で準備するリードフレームの全体構造を示す平面図、図12は、図11に示す複数の製品形成領域のうち、1つの製品形成領域周辺の拡大平面図である。また、図13は、リードフレームにエッチング加工を施した後のインナリードの先端部の断面形状を示す断面図、図14は図13に示すリードのアウタリード部分の断面形状を示す断面図、図15は、図14に示すリードの側面をパンチにより切除した状態を示す断面図である。また、図16は、平面視におけるリードとパンチの位置関係を示す拡大平面図である。
図17は、図12に示すダイパッド上に、ボンディング材を介して半導体チップを搭載した状態を示す拡大平面図、図18は、図17のE−E線に沿った拡大断面図である。
図19は、図17に示す半導体チップと複数のリードを、ワイヤを介して電気的に接続した状態を示す平面図、図20は、図19のF−F線に沿った拡大断面図である。
図21は、図19に示すリードフレームの製品形成領域に、封止樹脂を形成した状態を示す拡大平面図、図22は図21のG−G線に沿った拡大断面図、図23は、図21のH−H線に沿った拡大断面図である。
本実施の形態では、内面にキャビティが形成された上型(上金型)および上型と対向する下型(下金型)を備えた成形金型の上型と下型の間に、図19や図20に示すリードフレーム30を固定した状態で、軟化(可塑化)させた熱硬化性樹脂(封止用樹脂)を、キャビティ内に圧入して成形し、その後加熱硬化させる、所謂トランスファモールド方式を用いている。
上記検討結果を踏まえ、以下に本実施の形態のモールド工程を詳細に説明する。
次に、クランプ工程として、図27に示すように、リードフレーム30を上型42と下型44の間に配置し、リードフレーム30のクランプ領域35を成形金型41でクランプする。図27は、図24に示す成形金型の間に図20に示すリードフレームを配置してクランプした状態を示す拡大断面図である。
次に、封止体形成工程として、図28に示すように、成形金型41によりリードフレーム30をクランプした状態でキャビティ43内に封止用樹脂6eを供給(圧入)し、これを硬化させることで図21に示す封止樹脂6を形成する。図28は、図27に示すキャビティ内に封止用樹脂を供給している状態を示す拡大断面図である。また、図29は、図19に示すゲートスリット周辺における成形金型とリードフレームの位置関係を示す拡大平面図、図30は図29のK−K線に沿った拡大断面図である。また、図31は、図19に示すエアベント部周辺における成形金型とリードフレームの位置関係を示す拡大平面図、図32は図31のL−L線に沿った拡大断面図である。
図33は、図21に示すリードフレームを複数枚重ね、ベーク炉に搬送する状態を模式的に示す説明図である。
図34は図21に示すダム内樹脂を取り除いた状態を示す拡大平面図、図35は、図21に示すダム内樹脂にレーザを照射した状態を示す拡大断面図である。
図36は、図34に示す封止樹脂から露出する複数のリードおよびダイパッドの露出面に、外装めっき膜を形成した状態を示す拡大断面図、図37は、図34に示す封止樹脂から露出する吊りリードの露出部およびダイパッドの露出面に、外装めっき膜を形成した状態を示す拡大断面図である。
次に、図10に示すマーク工程(S8)として、半導体装置を識別する識別記号などをマーキングする。本実施の形態では、例えば、図36に示す封止樹脂6の上面6aにレーザを照射することにより、識別記号をマーキングする。
図38は、図34に示すリードフレームに外装めっき膜を形成した後、切断刃(パンチ)を配置した状態を示す拡大平面図である。
次に、前記実施の形態1で説明したQFN1を製造する、別の実施態様について説明する。なお、本実施の形態では、前記実施の形態1で説明した半導体装置の製造方法との相違点を中心に説明し、共通する部分は、説明を省略する。また、図面についても前記実施の形態1との相違点を説明するために必要な図面を示し、必要に応じ、前記実施の形態1で説明した図面を引用して説明する。図39は、図21に示すリードフレームの変形例を示す拡大平面図である。
次に、前記実施の形態1で説明したQFN1を製造する、別の実施態様について説明する。なお、本実施の形態では、前記実施の形態2で説明した半導体装置の製造方法との相違点を中心に説明し、共通する部分は、説明を省略する。また、図面についても前記実施の形態2との相違点を説明するために必要な図面を示し、必要に応じ、前記実施の形態1で説明した図面を引用して説明する。図40は、図39に示すリードフレームの変形例を示す拡大平面図である。
次に、前記実施の形態1で説明したQFN1を製造する、別の実施態様について説明する。なお、本実施の形態では、前記実施の形態1で説明した半導体装置の製造方法との相違点を中心に説明し、共通する部分は、説明を省略する。また、図面についても前記実施の形態1との相違点を説明するために必要な図面を示し、必要に応じ、前記実施の形態1で説明した図面を引用して説明する。図41は、図21に示すリードフレームの変形例を示す拡大平面図である。また、図42は、図25に示す成形金型(上型)の変形例を示す拡大平面図である。
2 ダイパッド(チップ搭載部、タブ)
2a 上面
2b 下面
2c、4c、11c 外装めっき膜
2d チップ搭載領域
3 半導体チップ
3a 上面(主面、表面)
3b 下面(主面、裏面)
3c 電極パッド(ボンディングパッド)
4 リード
4a インナリード
4b アウタリード
4d 突出部
4e 幅広部
4f 下面
4g 上面
4s 側面
5 ワイヤ
6 封止樹脂(封止体)
6a 上面
6b 下面
6c 側面
6d 角部
6e 封止用樹脂
6f ダム内樹脂
6g ベント部内樹脂
7 ダイボンド材(接着材)
8 スペーサ樹脂
8a 上面
10 吊りリード
11 露出部(フィン、コーナリード)
11a 上面
11b 下面
11d 露出部
11e 突出部
11f 露出部
12 封止部
20 実装基板
22、24、26 半田材(接合材)
21、25 ランド(端子)
23 端子
30、60、61、62 リードフレーム
30a 製品形成領域
30b 枠部
30c ランナ領域
31 ダム部
32、32c、32d、32e エアベント部
32a 孔部
32b 溝部
33 スリット部
34 ゲートスリット
35 クランプ領域
40 パンチ
41 成形金型
42 上型
42a 金型面
43 キャビティ
43a 角部
43b 第1角部
43c 第2角部
43d 第3角部
43e 第4角部
44 下型
44a 金型面
45 ゲート部
46 フローキャビティ
47 フィルム
50 ベーク炉
51 レーザ
52 パンチ
52a リードカットパンチ
52b ゲートカットパンチ
63 成形金型
64 上型
Claims (20)
- 以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法:
(a)上面、および前記上面とは反対側の下面を有するダイパッドと、前記ダイパッドにそれぞれ接続される複数の吊りリードと、前記ダイパッドの周囲であって、前記複数の吊りリードの間に配置された複数のリードと、前記複数のリードとそれぞれ接続されるダム部と、を備えた製品形成領域を複数有するリードフレームを準備する工程;
(b)第1主面、前記第1主面に形成された複数の電極パッド、および前記第1主面とは反対側の第2主面を有する半導体チップを、前記ダイパッドの前記上面に搭載する工程;
(c)前記半導体チップの前記複数の電極パッドと前記複数のリードとを、複数の導電性部材を介して、それぞれ電気的に接続する工程;
(d)上型、前記上型に形成され、かつ平面形状が四角形から成る第1キャビティ、前記第1キャビティの4つの角部のうちの第1角部の外側に配置されるゲート部、および前記上型と対向する下型を備えた成形金型を準備する工程;
(e)前記半導体チップが前記第1キャビティ内に位置するように、前記半導体チップが搭載された前記リードフレームを前記上型と前記下型との間に配置し、前記リードフレームの前記第1キャビティと重なる領域の周囲のクランプ領域を前記成形金型によりクランプした状態で、前記複数のリードの下面がそれぞれ露出するように、前記半導体チップ、前記複数の導電性部材、および前記複数のリードのインナリードを樹脂で封止し、封止体を形成する工程;
(f)前記複数の製品形成領域の前記ダム部よりも内側で、前記複数のリードおよび前記複数の吊りリードを切断し、個片化する工程;
ここで、
前記リードフレームには、前記第1キャビティの4つの角部のうち、前記第1角部以外の3つの角部と重なる位置に配置され、かつ、前記(e)工程において、前記第1キャビティ内の気体を前記第1キャビティの外部に排出する複数のエアベント部が形成され、
前記複数のエアベント部は、それぞれ、前記第1キャビティの前記角部から前記クランプ領域の外側まで引き出され、前記クランプ領域内では前記第1キャビティの各辺に沿って延びている。 - 請求項1において、
前記複数の吊りリードは、平面形状が四角形から成る前記ダイパッドの各角部から前記第1キャビティの各角部に向かってそれぞれ配置され、
前記複数のエアベント部は、前記吊りリードと、前記複数のリードのうち、前記吊りリードの隣に配置される第1リードとの間に接続され、
前記(e)工程では、前記第1キャビティの各角部の外側において、前記複数の吊りリードの一部がそれぞれ露出するように前記封止体を形成し、
前記(f)工程では、前記封止体から露出する前記複数の吊りリードの一部を残すように、前記複数の吊りリードをそれぞれ切断することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項2において、
前記成形金型の前記上型に形成された前記第1キャビティの前記第1角部と前記ゲート部は、離間して形成され、
前記(e)工程では、前記ゲート部と前記第1キャビティを、前記リードフレームに形成されたゲートスリットを介して接続することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項3において、
前記第1キャビティは、前記第1角部、前記第1角部の対角に位置する第2角部、および前記第1角部の隣に位置する第3、第4角部を有し、
前記複数のエアベント部のうち、前記第3角部に接続される第1エアベント部および前記第4角部に接続される第2エアベント部は、それぞれ前記第2角部に向かって引き出されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項4において、
前記第1、第2エアベント部は、前記第1キャビティとの境界から、前記クランプ領域の端部まで至る前記クランプ領域内の流路の長さが、前記第1キャビティの一辺の長さの半分以上となっていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項5において、
前記複数のエアベント部は、それぞれ、前記リードフレームを貫通する複数の孔部および前記複数の孔部を連結する複数の溝部を連結して成ることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項6において、
前記複数の溝部は、前記リードフレームの上面側の一部を取り除くことにより形成され、
前記(e)工程は、前記下型と前記リードフレームの下面の間に、前記リードフレームよりも柔らかいフィルムを配置して行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項6において、
前記溝部の幅は、前記孔部の幅よりも狭いことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項5において、
前記成形金型の前記上型には、複数の前記第1キャビティが形成され、
隣り合う前記第1キャビティの間には、前記第1キャビティよりも深い第2キャビティが形成され、
前記第2キャビティは、前記複数のエアベント部のうち、前記第1キャビティの前記第2角部に接続される第3エアベント部を介して前記第1キャビティと接続されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項9において、
前記第3エアベント部の流路の断面積は前記第1、第2エアベント部の流路の断面積よりも広いことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項3において、
前記第1キャビティは、前記第1角部、前記第1角部の対角に位置する第2角部、および前記第1角部の隣に位置する第3、第4角部を有し、
前記複数のエアベント部のうち、前記第3角部に接続される第1エアベント部は前記第2角部に向かって引き出され、
前記第4角部に接続される第2エアベント部は、前記第1角部に向かって引き出されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項11において、
前記成形金型の前記上型には、複数の前記第1キャビティが形成され、
隣り合う前記第1キャビティの間には、前記第1キャビティよりも深い第2キャビティが形成され、
前記第2キャビティは、前記複数のエアベント部のうち、前記第1キャビティの前記第2角部に接続される第3エアベント部を介して前記第1キャビティと接続され、前記第1キャビティの前記第4角部と前記第2角部を結ぶ辺に沿って配置されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項12において、
前記第1、第2エアベント部は、前記第1キャビティとの境界から、前記クランプ領域の端部まで至る前記クランプ領域内の流路の長さが、前記第1キャビティの一辺の長さの半分以上となっていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項13において、
前記複数のエアベント部は、それぞれ、前記リードフレームを貫通する複数の孔部および前記複数の孔部を連結する複数の溝部を連結して成ることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項14において、
前記複数の溝部は、前記リードフレームの上面側の一部を取り除くことにより形成され、
前記(e)工程は、前記下型と前記リードフレームの下面の間に、前記リードフレームよりも柔らかいフィルムを配置して行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項14において、
前記溝部の幅は、前記孔部の幅よりも狭いことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項3において、
前記第1キャビティは、前記第1角部、前記第1角部の対角に位置する第2角部、および前記第1角部の隣に位置する第3、第4角部を有し、
前記複数のエアベント部のうち、前記第3角部に接続される第1エアベント部、および前記第4角部に接続される第2エアベント部は、それぞれ前記第1角部に向かって引き出されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法:
(a)上面、および前記上面とは反対側の下面を有するダイパッドと、前記ダイパッドにそれぞれ接続される複数の吊りリードと、前記ダイパッドの周囲であって、前記複数の吊りリードの間に配置された複数のリードと、前記複数のリードとそれぞれ接続されるダム部と、を備えた製品形成領域を複数有するリードフレームを準備する工程;
(b)第1主面、前記第1主面に形成された複数の電極パッド、および前記第1主面とは反対側の第2主面を有する半導体チップを、前記ダイパッドの前記上面に搭載する工程;
(c)前記半導体チップの前記複数の電極パッドと前記複数のリードとを、複数の導電性部材を介して、それぞれ電気的に接続する工程;
(d)上型、前記上型に形成され、かつ平面形状が四角形から成る第1キャビティ、前記第1キャビティの4つの角部のうちの第1角部の外側に配置されるゲート部、および前記上型と対向する下型を備えた成形金型を準備する工程;
(e)前記半導体チップが前記第1キャビティ内に位置するように、前記半導体チップが搭載された前記リードフレームを前記上型と前記下型との間に配置し、前記リードフレームの前記第1キャビティと重なる領域の周囲のクランプ領域を前記成形金型によりクランプした状態で、前記複数のリードの下面がそれぞれ露出するように、前記半導体チップ、前記複数の導電性部材、および前記複数のリードのインナリードを樹脂で封止し、封止体を形成する工程;
(f)前記複数の製品形成領域の前記ダム部よりも内側で、前記複数のリードおよび前記複数の吊りリードを切断し、個片化する工程;
ここで、
前記リードフレームには、前記第1キャビティの4つの角部のうち、前記第1角部以外の3つの角部と重なる位置に配置され、かつ、前記(e)工程において、前記第1キャビティ内の気体を前記第1キャビティの外部に排出する複数のエアベント部が形成され、
前記複数のエアベント部は、それぞれ、前記第1キャビティの前記角部から前記クランプ領域の外側まで引き出され、前記リードフレームを貫通する複数の孔部および前記複数の孔部を連結する複数の溝部を連結して成る。 - 請求項18において、
前記複数の溝部は、前記リードフレームの上面側の一部を取り除くことにより形成され、
前記(e)工程は、前記下型と前記リードフレームの下面の間に、前記リードフレームよりも柔らかいフィルムを配置して行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項19において、
前記溝部の幅は、前記孔部の幅よりも狭いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014229884A (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2015201607A (ja) * | 2014-04-10 | 2015-11-12 | 大日本印刷株式会社 | リードフレーム、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにledパッケージおよびその製造方法 |
US9589843B2 (en) | 2015-03-31 | 2017-03-07 | Renesas Electronics Corporation | Method for manufacturing a semiconductor device |
KR20210064052A (ko) * | 2019-11-25 | 2021-06-02 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 리드 프레임 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112016006677B4 (de) * | 2016-03-29 | 2021-12-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Verfahren zum Herstellen einer mit Harz versiegelten Leistungs-Halbleitervorrichtung |
JP6677616B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2020-04-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
TWM606836U (zh) * | 2020-09-18 | 2021-01-21 | 長華科技股份有限公司 | 導線架 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000299420A (ja) * | 1999-04-14 | 2000-10-24 | Anam Semiconductor Inc | リードフレーム及びこれを用いた放熱板を有する半導体パッケージ |
JP2003209216A (ja) * | 2001-11-12 | 2003-07-25 | Sanyo Electric Co Ltd | リードフレーム、樹脂封止金型およびそれらを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2003229445A (ja) * | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004096022A (ja) * | 2002-09-04 | 2004-03-25 | Renesas Technology Corp | リードフレーム及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
JP2011077092A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | New Japan Radio Co Ltd | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0714965A (ja) | 1993-06-21 | 1995-01-17 | Fuji Xerox Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
JP3660861B2 (ja) * | 2000-08-18 | 2005-06-15 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
JP4421934B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2010-02-24 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
-
2010
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-
2011
- 2011-06-07 US US13/155,377 patent/US8399302B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000299420A (ja) * | 1999-04-14 | 2000-10-24 | Anam Semiconductor Inc | リードフレーム及びこれを用いた放熱板を有する半導体パッケージ |
JP2003209216A (ja) * | 2001-11-12 | 2003-07-25 | Sanyo Electric Co Ltd | リードフレーム、樹脂封止金型およびそれらを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2003229445A (ja) * | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004096022A (ja) * | 2002-09-04 | 2004-03-25 | Renesas Technology Corp | リードフレーム及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
JP2011077092A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | New Japan Radio Co Ltd | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014229884A (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US8999761B2 (en) | 2013-05-27 | 2015-04-07 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing semiconductor device |
US9099484B2 (en) | 2013-05-27 | 2015-08-04 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing semiconductor device |
JP2015201607A (ja) * | 2014-04-10 | 2015-11-12 | 大日本印刷株式会社 | リードフレーム、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにledパッケージおよびその製造方法 |
US9589843B2 (en) | 2015-03-31 | 2017-03-07 | Renesas Electronics Corporation | Method for manufacturing a semiconductor device |
KR20210064052A (ko) * | 2019-11-25 | 2021-06-02 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 리드 프레임 |
JP2021086866A (ja) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | Towa株式会社 | 樹脂成形済リードフレームの製造方法、樹脂成形品の製造方法、及びリードフレーム |
KR102407742B1 (ko) | 2019-11-25 | 2022-06-10 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 리드 프레임 |
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