JP2011258329A

JP2011258329A - 有機エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法

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Publication number: JP2011258329A
Application number: JP2010129719A
Authority: JP
Inventors: Tomohiro Uchida; 智博内田; Masaaki Murayama; 真昭村山
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2010-06-07
Filing date: 2010-06-07
Publication date: 2011-12-22

Abstract

【課題】コストが安く、安価な方式により識別記号の付与が可能であり、製造環境に対する悪影響が無い識別記号付与方法と提供する。
【解決手段】連続するベース基板上に有機ＥＬ素子が連続して形成された有機ＥＬ素子基板と、連続する封止基板上に接着剤層が形成された封止部材とを、貼り合わせた後、各有機ＥＬ素子ごとに切断してなる有機ＥＬパネルの製造方法において、前記封止基板または前記ベース基板の何れかに、予め識別記号が印字されており、該識別記号の印字間隔が、有機ＥＬ素子の配置間隔よりも短い間隔であり、切断された各有機ＥＬパネルには少なくとも１つの識別記号が付与されていることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【選択図】図３

Description

本発明は有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルに関し、特に識別記号を付してなる有機ＥＬパネル及びその製造方法に関するものである。

有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬパネルとしては、ガラス材料からなる透光性の支持基板上に、陽極となるＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）等からなる透明電極と、正孔注入層、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層等からなる有機層と、アルミニウム等からなる非透光性の金属電極等を順次積層形成して構成されるものが知られている。

前記支持基板上に前記透明電極、前記有機層、前記金属電極を順次薄膜状に形成する方法として、一つは、蒸着用マスクを用いて所定の形状に順次前記各層を蒸着法等で形成する枚葉処理方式がある。

一方、有機ＥＬパネルの製造効率を向上させる方法として、連続する透光性ベース基板上に、前記透明電極、有機層、金属電極からなる有機ＥＬ素子を連続的に形成し、その後ベース基板を前記各有機ＥＬ素子毎に分割して個々の有機ＥＬパネルを得る連続処理方式がある。この様な連続方式でベース基板上に有機ＥＬ素子を形成する方法としては、塗布方式や印刷方式等が検討されてきている。

枚葉処理方式や連続処理方式何れにおいても、形成された有機ＥＬ素子は、更に、耐久性を向上させるために、有機ＥＬ素子表面を封止部材により封止する方法が取られてされる。封止部材としては、封止基板上に接着剤層を形成し、有機ＥＬ素子の表面を封止部材で覆うようにして接着剤層と有機ＥＬ素子基板とが接着され有機ＥＬパネルが形成される。

この様にして形成された有機ＥＬパネルは、複数の有機ＥＬ素子が同時に或いは連続して形成されており、有機ＥＬ素子毎に分割され、個々の有機ＥＬパネルとなる。この様にして形成された有機ＥＬパネルは、出荷検査が行われ製品として出荷される。

検査工程や出荷後のユーザでの使用中において発生した欠陥から、どのような時期に生産したものであるかを追跡するため製品には通常識別記号が付与される。

有機ＥＬパネルの製造方法において、前記ガラス基板上に形成された複数の有機ＥＬ素子を識別可能とするための識別記号を付与する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１に記載された方法には、有機ＥＬ素子の配置に合わせて予め識別記号を付した封止部材を準備することが記載されている。封止部材の基板としてはガラス基板が用いられ、識別記号の形成方法としては、ガラス基板を溶融する際に成形したり、サンドブラスト法、切削法或いはエッチング法等の方法が用いられることが記されている。

上記記載の方法では、有機ＥＬ基板と、予め識別記号が付与された封止部材との高度の位置合わせが必要となるものであった。

また、別の識別記号の付与方法としては、有機ＥＬパネルを形成した後、形成された有機ＥＬパネルの最外層である発光面側の基材や裏面の封止部材の表面に行う方法が提案されている。

しかしながら、有機ＥＬ素子の製造工程の多くはクリーン度を管理した不活性ガス充填チャンバー内で行われるため、製造途中の、即ち不活性ガス充填チャンバー内で素子表面をエッチングするといった切削くずの出る方法での識別記号付与は、クリーン度の観点から採用し難い方法である。

不活性ガス充填チャンバー内での識別記号付与の方法として、インクジェットによる印字や、レーザーマーカーによる焼き込みが等が多く行われているが、酸素濃度、水分濃度が１００ｐｐｍ以下に管理された不活性ガス充填チャンバー内で、インクジェット方式では、溶剤の蒸発や、ノズルの目詰まり等の問題があった。

また、インクジェット方式において、水系インクや溶媒を用いない方法としてＵＶ硬化性インクを用いる方法が提案されているが、硬化に使用するＵＶランプの紫外線による有機ＥＬ層への影響が問題となっている。

一方、レーザーマーカー方式では焼き込み時の煙によるクリーン度悪化が問題であり、また、レーザーマーカー方式は、レーザー機器そのものが高価である上、機器の容積が大きいために不活性ガス充填チャンバーも大きくする必要があり、不活性ガス充填チャンバーの大型化による不活性ガス環境精製機の大型化等の付随コスト増加が問題となってきた。

特に、連続塗布方式による有機ＥＬパネルの生産において、安価な識別記号の付与方法が強く望まれている。

特開２００３−３１７９４１号公報

即ち、本発明の目的は、連続するベース基板を用いた、有機ＥＬパネルの製造方法において、コストが安く、安価な方式により識別記号の付与が可能であり、製造環境に対する影響が無い識別記号付与方法を提供することである。

上記課題は、以下の構成により解決することができた。

１．連続するベース基板上に有機ＥＬ素子が連続して形成された有機ＥＬ素子基板と、連続する封止基板上に接着剤層が形成された封止部材とを、貼り合わせた後、各有機ＥＬ素子毎に切断してなる有機ＥＬパネルの製造方法において、前記封止基板または前記ベース基板の何れかに、予め識別記号が印字されており、該識別記号の印字間隔が、有機ＥＬ素子の配置間隔よりも短い間隔であり、切断された各有機ＥＬパネルには少なくとも１つの識別記号が付与されていることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。

２．前記識別記号の印字位置が、前記有機ＥＬ素子の発光部位を避けた位置であることを特徴とする前記１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。

３．前記識別記号の付与が封止基板であることを特徴とする前記１または２に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。

４．前記識別記号が機械読み取り可能な記号であることを特徴とする前記１〜３の何れか１項に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。

５．前記１〜４の何れか１項に記載の有機ＥＬパネルの製造方法により形成されたことを特徴とする有機ＥＬパネル。

本発明の方法においては、封止基材またはベース基板に予め識別記号を付与し、該識別記号の印字間隔を形成する有機ＥＬ素子の配置間隔よりも短い間隔とすることにより、断裁された個々の有機ＥＬパネルに対し、少なくとも一つの識別記号が付与されており、識別記号付与方法として、コストが安く、安価な方式とすることができ、有機ＥＬパネル製造工程での、故障情報等に対する履歴追跡が可能となり、且つ製造環境に対する影響が無い識別記号付与方法を提供することができた。

連続する有機ＥＬ素子基板と、連続する封止部材とを、貼合し、硬化、断裁して有機ＥＬパネルを製造する工程を示す概略断面図である。予め識別記号を付与したベース基板または封止基板を示す図である。本発明の、予め識別記号が付与された封止部材を用い、パネルサイズが異なる有機ＥＬパネルへの適用例を示す概略構成図である。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明においては、有機ＥＬ素子とは、ベース基板上に、少なくとも、陽極（透明電極）、発光層を含む有機層、陰極が順に積層された構造を有するものであり、該有機ＥＬ素子の表面を封止部材で封止したものを有機ＥＬパネルと呼ぶ。

本発明の実施の形態を図をもって説明する。

図１は、本発明の、連続する有機ＥＬ素子基板と、連続する封止部材とを、貼合し、硬化、断裁して有機ＥＬパネルを製造する工程を示す概略断面図である。

図１において、ロール２１から巻き出された封止基板５上に、塗工装置２２により接着剤層６を塗工し、封止部材２０が形成される。

一方、連続するベース基材１上に予め有機ＥＬ素子１０が連続して形成された有機ＥＬ素子基板と、前記封止部材２０（封止基材５と接着剤層６を有する。）とを、ラミネートロール２７により貼合し、接着剤層６を硬化処理装置２９により処理し、次に断裁工程４０において、有機ＥＬ素子毎に断裁することにより有機ＥＬパネル１０１が形成される。

本図においては、有機ＥＬ素子が形成されたベース基板１と封止基板５とを接着剤層６を介して貼合する構造のものを示したが、有機ＥＬ素子が形成されたベース基板の両面から２枚の封止基板を接着剤層で貼合する構造のものであっても良い。

図２は、本発明に用いられる、予め識別記号が付与された基材の例を示すものである。図２（ａ）は、封止基板５に予め識別記号３０が付与された例であり、図２（ｂ）は、ベース基板１上に、有機ＥＬ素子が形成される面とは反対の面に予め識別記号３０が付与された例である。予め付与された識別記号は、これらの基板が有機ＥＬパネルとして組み立てられたとき識別記号が読み取り可能な方向に付与されていれば、表面であっても裏面であっても良い。

本発明の識別記号を付与する基材としては、封止部材を形成する封止基材であっても、有機ＥＬ素子を形成するベース基板であっても良いが、好ましくは封止基材である。

以下、例として封止基材への識別記号の付与方法について記載するが、ベース基板へも同様に適用することができる。

図３は、識別記号が付与された封止基材を用いて、有機ＥＬ素子のサイズが異なる有機ＥＬ素子に貼合して有機ＥＬパネルを製造した例を示す概略構成図である。

図３（ａ）は、インクジェット法等により、封止基材５上に識別記号３０が印字された封止部材２０を用いて形成された有機ＥＬパネル１０１を示す。該識別記号３０の印字間隔ｄ_１は、図３（ｂ）、（ｃ）に示す連続して形成された有機ＥＬ素子１０の配置間隔ｄ_２〜ｄ_４よりも短くすることにより、封止部材を貼合し、有機ＥＬ素子毎に断裁して形成した有機ＥＬパネルには、少なくとも一つの識別記号が付与されている。尚、図３中、矢印（↑）は有機ＥＬ素子毎に断裁する断裁位置を示す。

本発明により、製造工程においては、連続して形成された有機ＥＬ素子１０と封止部材２０の識別記号３０との高度の位置合わせが不要となり、製造が容易となった。また、製造工程においては、製造する有機ＥＬ素子の大きさ、長さ等が変更されても、製造する有機ＥＬ素子専用の封止部材を準備する必要が無く、汎用の封止部材として適用することが可能となり、融通性のある、経済的な製造方法を取ることができ、生産管理や中間体の在庫管理等が容易となるものである。

〈識別記号〉
本発明に用いられる識別記号としては、特に限定されものではく、従来用いられてきたものを用いることができる。例えば、ロット番号と英数字記号や、バーコード等であり、これらの識別記号は、人間が読みとれるものであると同時に機械読み取り方式により読みとれるものであることが好ましい。

〈識別記号の付与方法〉
封止基板またはベース基板への識別記号の付与方法としては、その後の製造工程において印字が消去、消滅するようなものでなければ、どのような方式であっても構わないが、連続して変化する識別記号をオンデマンドで付与する方法としては、インクジェット方式によりＵＶ硬化性インクを用いて印字する方法やレーザーマーカーにより封止基材に刻印する方式等が、好ましい。

〈有機ＥＬ素子の形成〉
連続したベース基板上に有機ＥＬ素子パネルを製造方法としては、特開２００７−１４９４８２号、特開２００７−１７９７８３号等の公報に記載の方法を参考にして製造することができる。

本発明に用いられる有機ＥＬ素子基板としては、光透過性の基板で有れば良く、プラスチック材料等特に限定されない。

プラスチック（樹脂）基板としては、透明樹脂フィルムがあり、厚さ１００μｍ〜２ｍｍ程度の厚みを有するものが使用される。透明性樹脂フィルムとしては、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリメチルメタアクリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエーテルイミド等が挙げられるが、これらに限定されない。好ましくは、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）である。基板がポリエチレンナフタレートであると、加熱した場合の変形量が小さいことから好ましい。

また、ガスバリア性が高いガスバリアフィルムを用いることもできる。ガスバリアフィルムとしては、金属の酸化物膜、例えば、酸化窒化膜、窒化膜、金属薄膜等、厚みとして５０ｎｍ以上、５０μｍ以下の封止機能を有するガスバリア膜を有するフィルムが挙げられる。

〈封止基板〉
本発明に用いられる連続する封止基板としては、プラスチック材料、金属板、金属箔等特に限定されない。

本発明に使用することができるプラスチック材料としては、例えばエチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（０ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）などの熱可塑性樹脂フィルム材料を使用することが出来る。

封止基板としてプラスチックフィルムを用いる場合は、ガスバリア層を有するものであることが好ましい。

ガスバリア層の特性としては、水蒸気透過度は、０．０１ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましい。水蒸気透過度はＪＩＳＫ７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値を示す。

酸素透過度は、０．０１ｍｌ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることが好ましい。酸素透過度はＪＩＳＫ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値である。

〈貼合工程、硬化工程および断裁工程〉
前記の様にして形成された有機ＥＬ素子基板の有機ＥＬ素子の形成された面と前記封止部材の接着剤層が形成された面を対向して貼合し、硬化工程で接着剤層の硬化処理を行い、更に断裁工程において有機ＥＬ素子毎に断裁することにより有機ＥＬパネルが形成されるが、本発明においては、従来公知の方法を用いることができ、特に限定されない。

１ベース基板
５封止基板
６接着剤層
１０有機ＥＬ素子
２０封止部材
３０識別記号
４０断裁工程
１０１有機ＥＬパネル

Claims

連続するベース基板上に有機ＥＬ素子が連続して形成された有機ＥＬ素子基板と、連続する封止基板上に接着剤層が形成された封止部材とを、貼り合わせた後、各有機ＥＬ素子毎に切断してなる有機ＥＬパネルの製造方法において、前記封止基板または前記ベース基板の何れかに、予め識別記号が印字されており、該識別記号の印字間隔が、有機ＥＬ素子の配置間隔よりも短い間隔であり、切断された各有機ＥＬパネルには少なくとも１つの識別記号が付与されていることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
前記識別記号の印字位置が、前記有機ＥＬ素子の発光部位を避けた位置であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
前記識別記号の付与が封止基板であることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
前記識別記号が機械読み取り可能な記号であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
請求項１〜４の何れか１項に記載の有機ＥＬパネルの製造方法により形成されたことを特徴とする有機ＥＬパネル。