JP2011247889A - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】感知素子ポート114と、支持リング110と、感知素子ポートと支持リングとの間に柔軟な干渉フィット112を提供し、実質的な同一平面のラップ結合を形成するための複数の干渉フィットスリット132とを含む。また、支持リング内で、安定した搭載を提供する平坦な搭載タブ124aに取り付けられた電子基板122を含む。
【選択図】図2A
Description
108:コンタクトハウジングサブアセンブリ
110:支持リング
112:ポートフィッティング
114:感知素子ポート
116a−116n:スプリング保持部
118a−118n:コンタクトスプリング
120:上部スプリングガイド
122:電子基板
124a−124n:平坦な搭載タブ
126:面取り部
132:干渉フィットスリット
134:下部スプリングガイド
140:ワイヤボンド窓
170:コンタクトパッド
172:ゲルフローバリア
174:ワイヤボンドパッド
182a、182b:歪みゲージ
184a−184n:ワイヤ
Claims (22)
- 圧力センサであって、
感知素子ポートと、
支持リングであって、少なくとも1つの搭載タブと複数の干渉フィットスリットとを含み、前記感知素子ポートと当該支持リングとの間に柔軟な干渉嵌め合いを提供して、前記感知素子ポートと前記支持リングとの対向する壁が実質的な同一平面のラップ結合を形成する、前記支持リングと、
前記支持リング内に配置された電子基板であって、当該電子基板は、前記少なくとも1つの搭載タブに取り付けられ、かつ複数のコンタクトパッドを有する、前記電子基板と、
を有する圧力センサ。 - 前記支持リングは、少なくとも3つの平坦な搭載タブを含み、
前記電子基板は、少なくとも3つの平坦な搭載タブの対応するものにはんだ付けされる複数のアタッチメントパッドを含み、かつ前記電子基板は、少なくとも3つの平坦な搭載タブに対応する少なくとも3つのコンタクトパッドを含む、請求項1に記載のセンサ。 - 前記感知素子ポートは、前記支持リングの底部からオフセットされたレーザー溶接によって前記支持リングに結合される、請求項1に記載のセンサ。
- レーザ溶接されたラップ結合は、スポット溶接プロセスによって提供される、請求項3に記載の圧力センサ。
- 前記電子基板はさらに、前記複数のコンタクトパッドに隣接した複数のゲルフローバリアを含む、請求項1に記載の圧力センサ。
- 前記電子基板はさらに、センサのコンタクトへのアクセスを提供するよう構成されたオーバーサイズのワイヤボンド窓を含み、ワイヤボンディングとセンサのコンタクトの可視化を容易にする、請求項1に記載の圧力センサ。
- 前記オーバーサイズのワイヤボンド窓は、丸められたコーナーを含み、かつ、前記感知素子ポートに搭載された歪みゲージの長手の次元に沿うほぼ軸上に延在される、請求項6に記載の圧力センサ。
- 電子基板上のゲルフローバリアであって、
ゲルの流れる方向を変更させるように少なくとも1つのトレンチを形成する少なくとも1つの壁を有する堀を有し、
前記堀は、保護するゲルに対して非濡れ性の表面を有する最上層を含む、ゲルフローバリア。 - 前記堀はさらに、ゲルの流れから除外されるべき電子基板の部分の実質的な周辺に配置される複数のトレンチおよび/または壁を含む、請求項8に記載のゲルフローバリア。
- 前記電子基板の部分は、前記電子基板上に配置されたコンタクトパッドであり、前記堀は、少なくとも部分的に前記コンタクトパッドを取り囲む、請求項9のゲルフローバリア。
- 前記非濡れ性の表面は、金めっきされる、請求項8に記載のゲルフローバリア。
- 前記電子基板は、センサにおいて利用される、請求項8に記載のゲルフローバリア。
- ゲルフローバリアを形成する方法であって、
ゲルの流れから保護されるべき基板の部分を取り囲む、複数の多層の壁および/または対応するトレンチを電子基板内に製造し、
前記複数のトレンチは、保護されるべき前記基板の部分を少なくとも部分的に取り囲む堀を形成する、方法。 - 保護されるべき部分は、電子コンタクトパッドである、請求項13に記載の方法。
- 方法はさらに、前記複数の壁の少なくとも1つの最上層をゲルに対して非濡れ性の材料でめっきすることを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記電子基板はセンサにおいて利用される、請求項13に記載の方法。
- ゲルを印加する方法であって、
保護するゲルに対して非濡れ性の表面を有するゲルフローバリアを電子基板上に提供し、
電子コンタクトパッドを保護するように前記ゲルフローバリアを位置決めし、
オーバーサイズのワイヤボンド窓を提供し、
ゲルを、前記オーバーサイズのワイヤボンド窓内および前記電子基板上のワイヤボンドパッド上に分配して、ゲルフローバリアがゲルの流れを変化させることでゲルが電子コンタクトパッド上へ流れるのを防ぐことにより、ゲルの流れを管理する、方法。 - コンタクトハウジングサブアセンブリであって、
弾性コンタクト部材を保持するように設けられた上部スプリングガイドと、
前記上部スプリングガイドに取り付けられるよう設けられた下部スプリングガイドとを含み、
前記弾性のコンタクト部材は、2つのテーパー付けされた端部を有するダブルエンドの対称のスプリングを含み、前記スプリングの各端部のコンタクト地点は、前記スプリングの中心軸に近接される、コンタクトハウジングサブアセンブリ。 - 前記スプリングは、可変ピッチであり、からまりを最小化し、かつ自動アセンブリを容易にする、請求項18に記載のサブアセンブリ。
- 前記上部スプリングガイドは、前記下部スプリングガイドにスナップフィットされる、請求項18に記載のサブアセンブリ。
- 前記スプリングは、コンタクト受け取りパッドの中心に整合されたスプリング先端中心を含み、かつ、前記スプリングの2つのテーパー付けされた端部は、円錐状に傾斜され、スプリング先端中心を前記コンタクト受け取りパッドの中心に向けて整合する、請求項18に記載のサブアセンブリ。
- 電子制御ユニットを使用する制御システムにおいて使用される、請求項18に記載のコンタクトハウジングサブアセンブリ。
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