JP2011243717A5 - - Google Patents
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- 各々がヒートシンクに実装された、少なくとも２個の発光エミッタを有する半導体レーザアレイと、
前記半導体レーザアレイと同じ半導体レーザアレイを少なくとも２個、縦方向へかつ、前記ヒートシンクを含む半導体アレイの厚みより小さいピッチで階段状に配置する手段と、
各々の半導体レーザアレイ直後にファーストアクシスおよびスローアクシスをコリメートするコリメートレンズと、
各半導体レーザアレイからのコリメートされたビームの内、ファーストアクシスのみをまとめて集光する集光レンズと、
前記集光レンズから照射される複数のビームと同数でかつ同ピッチで光ファイバを配列し、光結合を行う光ファイバアレイを備えた半導体レーザモジュール。 - 各々がヒートシンクに実装された、少なくとも２個の発光エミッタを有する半導体レーザアレイと、
前記半導体レーザアレイと同じ半導体レーザアレイを少なくとも２個、縦方向へかつ、前記ヒートシンクを含む半導体アレイの厚みより小さいピッチで階段状に配置する手段と、
各々の半導体レーザアレイ直後にファーストアクシスおよびスローアクシスをコリメートするコリメートレンズと、
各半導体レーザアレイからのコリメートされたビームの内、ファーストアクシスのみをまとめて集光する集光レンズと、
前記集光レンズから照射される複数ビームの各々についてスローアクシスを集光する集光レンズと、
前記集光レンズから照射される複数のビームと同数でかつ同ピッチで光ファイバを配列し、光結合を行う光ファイバアレイを備えた半導体レーザモジュール。 - 信号光が伝搬する信号光ファイバと励起光が伝搬するマルチモードファイバが密にバンドルされた光ファイバカプラへ請求項１または請求項２記載の半導体レーザモジュールを融着接続し、前記半導体レーザモジュールを励起源としたことを特徴としたファイバレーザ。
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|---|---|---|---|
| JP2010113879A JP5621318B2 (ja) | 2010-05-18 | 2010-05-18 | 半導体レーザモジュールおよびこれを用いたファイバレーザ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010113879A JP5621318B2 (ja) | 2010-05-18 | 2010-05-18 | 半導体レーザモジュールおよびこれを用いたファイバレーザ |
Publications (3)
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|---|---|
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| JP5621318B2 JP5621318B2 (ja) | 2014-11-12 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010113879A Active JP5621318B2 (ja) | 2010-05-18 | 2010-05-18 | 半導体レーザモジュールおよびこれを用いたファイバレーザ |
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2010
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