JP2011237470A5

JP2011237470A5 -

Info

Publication number: JP2011237470A5
Application number: JP2010105965A
Authority: JP
Filing date: 2010-04-30
Publication date: 2013-06-06
Anticipated expiration: 2030-04-30

Claims

導電性基体および表面層としての導電性樹脂層を有する帯電部材であって、
該導電性樹脂層はバインダーと導電性微粒子とボウル形状の樹脂粒子とを含有しており、一部の該ボウル形状の樹脂粒子は、該帯電部材の表面に露出しており、
該帯電部材の表面は、該帯電部材の表面に露出している該ボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部および該ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジに由来する凸部とを有しており、かつ、該帯電部材の表面に露出している該ボウル形状の樹脂粒子は底部に亀裂を有しており、該亀裂において該導電性樹脂層が該帯電部材の表面に通じていることを特徴とする帯電部材。
前記ボウル形状の樹脂粒子が、開口部を有し、かつ、丸みのある凹部を有する樹脂粒子である請求項１に記載の帯電部材。
前記ボウル形状の樹脂粒子の開口部の周囲の縁の外径と内径の差が０．１μｍ以上３μｍ以下である請求項２に記載の帯電部材。
前記ボウル形状の樹脂粒子の開口部の周囲の縁の外径と内径の差が０．２μｍ以上２μｍ以下である請求項３に記載の帯電部材。
前記ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジに由来する凸部の頂点と該ボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部の底部との高低差が、５μｍ以上１００μｍ以下である請求項１〜４のいずれか一項に記載の帯電部材。
前記ボウル形状の樹脂粒子の最大径と、該ボウル形状の樹脂粒子の前記高低差との比（［最大径］／［高低差］）が、０．８以上３．０以下である請求項５に記載の帯電部材。
前記ボウル形状の樹脂粒子の最大径が、５μｍ以上１５０μｍ以下である請求項１〜６のいずれか一項に記載の帯電部材。
前記ボウル形状の樹脂粒子の最大径が、８μｍ以上１２０μｍ以下である請求項７に記載の帯電部材。
前記ボウル形状の樹脂粒子が下記式（１）で示される、電子線の照射によって崩壊するユニットを含む請求項１〜８のいずれか一項に記載の帯電部材：

（式中Ａは、下記式（２）、（３）及び（４）から選択される少なくとも１種である。Ｒ１は、水素原子である。）、
前記ボウル形状の樹脂粒子が下記式（５）で示される、電子線の照射によって崩壊するユニットを含む請求項１〜８のいずれか一項に記載の帯電部材：

（式中Ｒ２は、水素原子である。Ｒ３は、水素原子、もしくは、炭素数１から１０のアルキル基である。）。
前記ボウル形状の樹脂粒子が、さらに電子線の照射によって架橋するユニットを有する請求項９又は１０に記載の帯電部材。
前記電子線照射によって架橋するユニットが、下記式（１）または下記式（５）で示されるユニットである請求項１１に記載の帯電部材：

（式中Ａは、下記式（２）、（３）及び（４）から選択される少なくとも１種である。Ｒ１は、炭素数１から４のアルキル基である。）、

（式中Ｒ２は、炭素数１から４のアルキル基である。Ｒ３は、水素原子、もしくは、炭素数１から１０のアルキル基である。）。
前記帯電部材の表面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が、５μｍ以上６５μｍ以下である請求項１〜１２のいずれか一項に記載の帯電部材。
前記帯電部材の表面の凹凸平均間隔（Ｓｍ）が、３０μｍ以上２００μｍ以下である請求項１〜１３のいずれか一項に記載の帯電部材。
請求項１〜１４のいずれか一項に記載の帯電部材と、該帯電部材と接触して配置されている電子写真感光体とが一体化され、電子写真装置の本体に着脱自在に構成されていることを特徴とするプロセスカートリッジ。
請求項１〜１４のいずれか一項に記載の帯電部材と、該帯電部材と接触して配置されている電子写真感光体とを有することを特徴とする電子写真装置。