JP2011235309A - 制御装置、レーザ加工機およびレーザ加工方法 - Google Patents
制御装置、レーザ加工機およびレーザ加工方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】ワークWとワークWにレーザ光を照射する加工ヘッド1との間の距離を制御しながら、ワークWへのレーザ加工を制御する制御装置において、ワークWと加工ヘッドとの間の距離を一定の値に保つトレースの際の加工ヘッド1の移動応答特性であるトレースゲインを可変設定するトレースゲイン変更部12と、トレースゲイン変更部12が設定したトレースゲインを用いて加工ヘッドへの移動指令を送出するサーボアンプ14と、を備える。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係るレーザ加工機の構成を示す図である。レーザ加工機100Aは、レーザ加工の際のトレース時に用いるトレースゲイン(倣い制御の感度)を、加工速度などの加工条件に応じた値に設定してワーク(被加工物)Wのレーザ加工を行う装置である。レーザ加工機100Aは、例えば、低速加工を行う際には、高速加工時よりもトレースゲインを小さくし、これにより加工ヘッド1がワークWの表面に散らばったスパッタ等の加工屑へ過敏に反応することを防止する。また、レーザ加工機100Aは、高速加工を行う際には、低速加工時よりもトレースゲインを大きくすることによって、傾斜したワークWへの加工ヘッド1の衝突を回避する。なお、以下では、ワークWを載置するXYテーブル(図示せず)の主面と平行な面内をXY平面とし、XYテーブルの高さ方向をZ軸方向として説明する。
つぎに、図10および図11を用いてこの発明の実施の形態2について説明する。実施の形態2では、ワークWのレーザ加工中に加工ヘッド1の加工条件(加工状態)である移動速度をモニタする。そして、モニタした移動速度に応じたトレースゲインGxとなるよう、トレースゲインGxをリアルタイムで変更しながらレーザ加工を行う。
つぎに、図12を用いてこの発明の実施の形態3について説明する。実施の形態3では、ワークWのレーザ加工中に加工プログラムPに基づいて、加工ヘッド1の移動速度を検出する。そして、検出した移動速度に応じたトレースゲインGxとなるよう、トレースゲインGxをリアルタイムで変更しながらレーザ加工を行う。
10A〜 10C 制御装置
11 加工条件入力部
12 トレースゲイン変更部
13 プログラム移動量作成部
14 サーボアンプ
15 倣い移動量作成部
21 ギャップセンサ
31 速度センサ
51〜53 情報テーブル
100A〜100C レーザ加工機
W ワーク
Claims (9)
- 被加工物と当該被加工物にレーザ光を照射する加工ヘッドとの間の距離を制御しながら前記被加工物へのレーザ加工を制御する制御装置において、
前記被加工物と前記加工ヘッドとの間の距離を一定の値に保つトレースの際の前記加工ヘッドの移動応答特性であるトレースゲインを可変設定するトレースゲイン設定部と、
前記トレースゲイン設定部が設定したトレースゲインを用いて前記加工ヘッドへの移動指令を送出する移動指令出力部と、
を備えることを特徴とする制御装置。 - 前記トレースゲイン設定部は、前記トレースを開始する前に、前記トレースの際の加工条件に応じたトレースゲインを設定することを特徴とする請求項1に記載の制御装置。
- 前記加工条件は、前記被加工物への加工速度、前記被加工物の板厚および前記被加工物の材質の少なくとも1つであることを特徴とする請求項2に記載の制御装置。
- 前記トレースゲイン設定部は、前記トレース中に、前記加工ヘッドの状態に応じたトレースゲインを設定することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の制御装置。
- 前記加工ヘッドの状態は、前記被加工物に対する前記加工ヘッドの移動速度であり、
前記移動速度は、前記被加工物に対する前記加工ヘッドの移動速度を検出する速度センサによって検出された速度であることを特徴とする請求項4に記載の制御装置。 - 前記加工ヘッドの状態は、前記被加工物に対する前記加工ヘッドの移動速度であり、
前記移動速度は、前記被加工物へのレーザ加工に用いる加工プログラムに基づいて予測された速度であることを特徴とする請求項4に記載の制御装置。 - 前記トレースゲイン設定部へは、予め複数種類のトレースゲインを設定しておき、
前記トレースゲイン設定部は、予め設定しておいた複数種類のトレースゲインの中からユーザによって選択されたトレースゲインを前記トレースの際のトレースゲインに設定することを特徴とする請求項1に記載の制御装置。 - 被加工物にレーザ光を照射する加工ヘッドと、
前記被加工物と前記加工ヘッドとの間の距離を制御しながら、前記被加工物へのレーザ加工を制御する制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
前記被加工物と前記加工ヘッドとの間の距離を一定の値に保つトレースの際の前記加工ヘッドの移動応答特性であるトレースゲインを可変設定するトレースゲイン設定部と、
前記トレースゲイン設定部が設定したトレースゲインを用いて前記加工ヘッドへの移動指令を送出する移動指令出力部と、
を有することを特徴とするレーザ加工機。 - 被加工物と当該被加工物にレーザ光を照射する加工ヘッドとの間の距離を制御しながら、前記被加工物へのレーザ加工を行うレーザ加工方法において、
前記被加工物と前記加工ヘッドとの間の距離を一定の値に保つトレースの際の前記加工ヘッドの移動応答特性であるトレースゲインを、前記各被加工物へのレーザ加工に応じた大きさに設定するトレースゲイン設定ステップと、
設定したトレースゲインで前記被加工物へのレーザ加工を行うレーザ加工ステップと、
を含むことを特徴とするレーザ加工方法。
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