JP2011234587A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型化を図ることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置1は、積層された複数の冷却管31と複数の冷却管31を長手方向Xの両端部311、312において互いに連結する複数の連結管32とを有する冷却器3と、冷却器3における隣接する冷却管31の間に配置された複数の半導体モジュール2とを備えている。半導体モジュール2は、長手方向X及び積層方向Yに直交する方向の端面である直交端面211に、半導体モジュール2を把持する把持手段によって把持される被把持部20を設けてなる。
【選択図】図1
【解決手段】電力変換装置1は、積層された複数の冷却管31と複数の冷却管31を長手方向Xの両端部311、312において互いに連結する複数の連結管32とを有する冷却器3と、冷却器3における隣接する冷却管31の間に配置された複数の半導体モジュール2とを備えている。半導体モジュール2は、長手方向X及び積層方向Yに直交する方向の端面である直交端面211に、半導体モジュール2を把持する把持手段によって把持される被把持部20を設けてなる。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体モジュールとその半導体モジュールを冷却する冷却器とを備えた電力変換装置に関する。
従来から、電気自動車やハイブリッド自動車等の動力源である交流モータと車両に搭載された直流バッテリーとの間において、電力の変換を行うための電力変換装置がある。
図10に示すごとく、電力変換装置91としては、例えば、積層された複数の冷却管931とその複数の冷却管931を長手方向Xの両端部において互いに連結する複数の連結管932とを有する冷却器93と、その冷却器93における隣接する冷却管931の間に配置された複数の半導体モジュール92とを備えたものが知られている。このような構造とすることにより、発熱する半導体モジュール92を冷却器93によって冷却し、半導体モジュール92の温度上昇等による不具合の発生を抑制している。
図10に示すごとく、電力変換装置91としては、例えば、積層された複数の冷却管931とその複数の冷却管931を長手方向Xの両端部において互いに連結する複数の連結管932とを有する冷却器93と、その冷却器93における隣接する冷却管931の間に配置された複数の半導体モジュール92とを備えたものが知られている。このような構造とすることにより、発熱する半導体モジュール92を冷却器93によって冷却し、半導体モジュール92の温度上昇等による不具合の発生を抑制している。
この電力変換装置91を製造するに当たっては、冷却器93における隣接する冷却管931の間に半導体モジュール92を配置して組み付ける。
半導体モジュール92の組み付け方法としては、例えば、図11に示すごとく、半導体モジュール92の両側端部921、922に、把持手段(チャック用治具)94によって把持可能な側方へ突出したテーパ部を設けておき、その半導体モジュール92の両側端部921、922を把持手段94によって両側から把持する。そして、図12に示すごとく、把持手段94によって把持した状態で隣接する冷却管931の間に半導体モジュール92を配置する(特許文献1参照)。
半導体モジュール92の組み付け方法としては、例えば、図11に示すごとく、半導体モジュール92の両側端部921、922に、把持手段(チャック用治具)94によって把持可能な側方へ突出したテーパ部を設けておき、その半導体モジュール92の両側端部921、922を把持手段94によって両側から把持する。そして、図12に示すごとく、把持手段94によって把持した状態で隣接する冷却管931の間に半導体モジュール92を配置する(特許文献1参照)。
しかしながら、上記特許文献1の電力変換装置91では、図12に示すごとく、半導体モジュール92の両側端部921、922を把持手段94によって把持した状態で、隣接する冷却管931の間に半導体モジュール92を配置する。そのため、把持手段94が冷却管931を連結する連結管932に干渉しないように、半導体モジュール92と連結管932との間に把持手段94が入り込む大きなスペースS(図10)を設けておく必要があった。そのため、冷却器93の体格がその分大きくなってしまい、それに伴って電力変換装置91全体の体格が大きくなってしまうという問題があった。
また、半導体モジュール92の両側端部921、922に把持手段94によって把持可能な形状、すなわち側方へ突出したテーパ面を設けているため、半導体モジュール92自体の体格も大きくなってしまうという問題もあった。
また、半導体モジュール92の両側端部921、922に把持手段94によって把持可能な形状、すなわち側方へ突出したテーパ面を設けているため、半導体モジュール92自体の体格も大きくなってしまうという問題もあった。
本発明は、かかる従来の問題点を鑑みてなされたもので、小型化を図ることができる電力変換装置を提供しようとするものである。
本発明は、積層された複数の冷却管と該複数の冷却管を長手方向の両端部において互いに連結する複数の連結管とを有する冷却器と、該冷却器における隣接する上記冷却管の間に配置された複数の半導体モジュールとを備えた電力変換装置であって、
上記半導体モジュールは、上記長手方向及び積層方向に直交する方向の端面である両直交端面の少なくともいずれか一方に、上記半導体モジュールを把持する把持手段によって把持される被把持部を設けてなることを特徴とする電力変換装置にある(請求項1)。
上記半導体モジュールは、上記長手方向及び積層方向に直交する方向の端面である両直交端面の少なくともいずれか一方に、上記半導体モジュールを把持する把持手段によって把持される被把持部を設けてなることを特徴とする電力変換装置にある(請求項1)。
本発明の電力変換装置は、上記半導体モジュールにおける上記長手方向及び上記積層方向に直交する方向(以下、適宜、直交方向という)の端面である上記直交端面に、上記把持手段によって把持される上記被把持部を設けてある。そのため、上記半導体モジュールと上記連結管との間に大きなスペースがなくても、上記半導体モジュールの上記被把持部を上記把持手段によって把持した状態で、上記半導体モジュールを隣接する上記冷却管の間に配置することができ、上記把持手段が上記連結管に干渉するおそれもない。これにより、上記半導体モジュールと上記連結管との間のスペースを小さくすることができるため、上記冷却器の上記長手方向における体格を小さくすることができ、これに伴って上記電力変換装置全体の小型化を図ることができる。
また、上記半導体モジュールの上記直交端面に上記被把持部を設けたことにより、従来のように、上記半導体モジュールの上記長手方向の端部に上記把持手段によって把持可能な形状を設けておく必要がなくなる。そのため、上記半導体モジュールの上記長手方向における体格を小さくすることができる。これにより、上記冷却器の上記長手方向における体格を小さくすることができ、これに伴って上記電力変換装置全体の小型化を図ることができる。
このように、本発明によれば、小型化を図ることができる電力変換装置を提供することができる。
本発明において、上記電力変換装置としては、例えば、インバータやDC−DCコンバータ等がある。また、上記電力変換装置は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の動力源である交流モータに通電する駆動電流の生成に用いることができる。
また、上記半導体モジュールと上記冷却管とは、直接密着していてもよいし、熱伝導性を有する絶縁材等を介して密着していてもよい。
また、上記半導体モジュールと上記冷却管とは、直接密着していてもよいし、熱伝導性を有する絶縁材等を介して密着していてもよい。
また、上記被把持部は、上記半導体モジュールの上記両直交端面の少なくともいずれか一方に設けてある。すなわち、上記両直交端面のいずれか一方に設けてもよいし、両方に設けてもよい。
また、上記被把持部の配設位置、個数、形状等は、上記把持手段に合わせて自由に設定することができる。
また、上記被把持部の配設位置、個数、形状等は、上記把持手段に合わせて自由に設定することができる。
また、上記被把持部は、上記半導体モジュールの上記直交端面を凹ませることにより形成してなることが好ましい(請求項2)。
例えば、上記半導体モジュールの上記直交端面を凹ませた凹溝等を複数形成し、これらの間の部位を上記被把持部とすることができる。
この場合には、上記半導体モジュールの上記被把持部を上記把持手段によって容易に把持することができる。また、上記半導体モジュールの占有スペースを小さくすることができるという効果も得られ、さらに小型化を図ることができる。
例えば、上記半導体モジュールの上記直交端面を凹ませた凹溝等を複数形成し、これらの間の部位を上記被把持部とすることができる。
この場合には、上記半導体モジュールの上記被把持部を上記把持手段によって容易に把持することができる。また、上記半導体モジュールの占有スペースを小さくすることができるという効果も得られ、さらに小型化を図ることができる。
なお、上記被把持部は、上記半導体モジュールの上記直交端面を突出させて形成してもよい。
例えば、上記半導体モジュールの上記直交端面を突出させた突出部等を形成し、これを上記被把持部とすることができる。
例えば、上記半導体モジュールの上記直交端面を突出させた突出部等を形成し、これを上記被把持部とすることができる。
また、上記半導体モジュールは、2個のスイッチング素子を内蔵していると共に該スイッチング素子にそれぞれ導通した一対の信号端子群を上記長手方向において互いに離隔させた状態で一方の上記直交端面から突出させており、かつ、該直交端面における上記一対の信号端子群の間に、上記被把持部を設けてなることが好ましい(請求項3)。
この場合には、上記一対の信号端子群の間に設けた上記被把持部により、上記一対の信号端子群の間の絶縁距離(沿面距離)を大きくすることができ、絶縁性を向上させることができる。また、このような効果を利用することで、絶縁距離(沿面距離)を維持しながら、従来よりも上記一対の信号端子群の間の直線距離を短くすることができる。これにより、上記半導体モジュールの上記長手方向における体格をさらに小さくすることができ、上記電力変換装置全体の小型化をより一層図ることができる。
この場合には、上記一対の信号端子群の間に設けた上記被把持部により、上記一対の信号端子群の間の絶縁距離(沿面距離)を大きくすることができ、絶縁性を向上させることができる。また、このような効果を利用することで、絶縁距離(沿面距離)を維持しながら、従来よりも上記一対の信号端子群の間の直線距離を短くすることができる。これにより、上記半導体モジュールの上記長手方向における体格をさらに小さくすることができ、上記電力変換装置全体の小型化をより一層図ることができる。
また、上記半導体モジュールにおける上記スイッチング素子に導通した複数のパワー端子を上記一対の信号端子群を突出させた側とは反対側の上記直交端面から突出させ、このパワー端子の間に上記被把持部を設けることもできる。
この場合には、上記パワー端子の間に設けた上記被把持部により、上記パワー端子の間の絶縁距離(沿面距離)を大きくすることができ、絶縁性を向上させることができる。
この場合には、上記パワー端子の間に設けた上記被把持部により、上記パワー端子の間の絶縁距離(沿面距離)を大きくすることができ、絶縁性を向上させることができる。
なお、上記信号端子は、上記半導体モジュールに内蔵された上記スイッチング素子を制御する制御回路基板に接続されている。また、この制御回路基板が上記スイッチング素子の制御を行うことにより、上記パワー端子に流れる電流の量やタイミングを制御することができる。
また、上記被把持部は、上記一対の信号端子群の間において少なくとも一部が互いに重なり合うように複数並んで配置された凹溝からなることが好ましい(請求項4)。
この場合には、上記一対の信号端子群の間の絶縁距離(沿面距離)を容易かつ確実に大きくすることができ、絶縁性をさらに向上させることができる。
この場合には、上記一対の信号端子群の間の絶縁距離(沿面距離)を容易かつ確実に大きくすることができ、絶縁性をさらに向上させることができる。
本発明の実施例にかかる電力変換装置について、図を用いて説明する。
本例の電力変換装置1は、図1〜図3に示すごとく、積層された複数の冷却管31と複数の冷却管31を長手方向Xの両端部311、312において互いに連結する複数の連結管32とを有する冷却器3と、冷却器3における隣接する冷却管31の間に配置された複数の半導体モジュール2とを備えている。
そして、半導体モジュール2は、長手方向X及び積層方向Yに直交する方向(直交方向Z)の端面である両直交端面211、212のうちの一方の直交端面(第1直交端面)211に、半導体モジュール2を把持する把持手段4(図4〜図8)によって把持される被把持部20を設けてなる。
以下、これを詳説する。
本例の電力変換装置1は、図1〜図3に示すごとく、積層された複数の冷却管31と複数の冷却管31を長手方向Xの両端部311、312において互いに連結する複数の連結管32とを有する冷却器3と、冷却器3における隣接する冷却管31の間に配置された複数の半導体モジュール2とを備えている。
そして、半導体モジュール2は、長手方向X及び積層方向Yに直交する方向(直交方向Z)の端面である両直交端面211、212のうちの一方の直交端面(第1直交端面)211に、半導体モジュール2を把持する把持手段4(図4〜図8)によって把持される被把持部20を設けてなる。
以下、これを詳説する。
本例の電力変換装置1は、図1に示すごとく、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の動力源である電気モータに通電する駆動電力を生成するためのDC−DCコンバータやインバータ等に適用されるものである。
電力変換装置1は、複数の半導体モジュール2とその半導体モジュール2を冷却するための冷却器3とを備えている。
電力変換装置1は、複数の半導体モジュール2とその半導体モジュール2を冷却するための冷却器3とを備えている。
同図に示すごとく、冷却器3は、積層された複数の冷却管31と、隣接する冷却管31を長手方向Xの両端部311、312において連結する複数の連結管32とを有する。
冷却器3における積層方向Yの一端に配置された冷却管31には、外部から冷却媒体を導入するための冷媒導入管33と、外部に冷却媒体を排出するための冷媒排出管34とが接続されている。
冷却器3における積層方向Yの一端に配置された冷却管31には、外部から冷却媒体を導入するための冷媒導入管33と、外部に冷却媒体を排出するための冷媒排出管34とが接続されている。
図2、図3に示すごとく、半導体モジュール2は、電力変換回路を構成する2個のスイッチング素子(図示略)を内蔵した本体部21と、2個のスイッチング素子に導通した一対の信号端子群22a、22b及び複数のパワー端子23a、23b、23cとを有する。信号端子群22a、22bは、それぞれ複数の信号端子221により構成されている。また、本体部21の両主面213、214には、放熱板24が取り付けられている。
同図に示すごとく、一対の信号端子群22a、22bは、2個のスイッチング素子にそれぞれ導通している。具体的には、各信号端子群22a、22bのそれぞれに属する少なくとも1本ずつの信号端子221が各スイッチング素子にそれぞれ接続されている。また、一対の信号端子群22a、22bは、長手方向Xにおいて互いに離隔させた状態で、本体部21における一方の直交端面(第1直交端面)211から突出している。
複数のパワー端子23a、23b、23cは、本体部21における他方の直交端面(第2直交端面)212から突出している。
複数のパワー端子23a、23b、23cは、本体部21における他方の直交端面(第2直交端面)212から突出している。
また、一対の信号端子群22a、22bは、スイッチング素子を制御する制御回路基板(図示略)に接続されている。この制御回路基板がスイッチング素子の制御を行うことにより、パワー端子23a、23b、23cの間を流れる電流の量やタイミングを制御することができるよう構成されている。
図2、図3に示すごとく、本体部21の第1直交端面211には、半導体モジュール2を把持する把持手段4(図4〜図8)によって把持される被把持部20が設けられている。
本例では、被把持部20は、本体部21の第1直交端面211を凹ませることにより形成してなる3つの凹溝201からなり、その3つの凹溝201は、一対の信号端子群22a、22bの間において長手方向Xに並んで配置されている。そのうち、1つは本体部21の一方の主面213から所定長さ内部に切り込んで形成されており、その他の2つは本体部21の他方の主面214から所定長さ内部に切り込んで形成されている。
本例では、被把持部20は、本体部21の第1直交端面211を凹ませることにより形成してなる3つの凹溝201からなり、その3つの凹溝201は、一対の信号端子群22a、22bの間において長手方向Xに並んで配置されている。そのうち、1つは本体部21の一方の主面213から所定長さ内部に切り込んで形成されており、その他の2つは本体部21の他方の主面214から所定長さ内部に切り込んで形成されている。
また、図1に示すごとく、半導体モジュール2は、冷却器3における隣接する冷却管31の間に配置されている。半導体モジュール2と冷却管3とは、両者の間に配置された絶縁板25を介して密着している。
そして、電力変換装置1は、半導体モジュール2と冷却器3の冷却管31とを交互に積層した構造を有することにより、冷却管31内を流れる冷却媒体によって、発熱した半導体モジュール2を積層方向Yの両側から冷却することができるよう構成されている。
そして、電力変換装置1は、半導体モジュール2と冷却器3の冷却管31とを交互に積層した構造を有することにより、冷却管31内を流れる冷却媒体によって、発熱した半導体モジュール2を積層方向Yの両側から冷却することができるよう構成されている。
次に、本例の電極変換装置1における半導体モジュール2を冷却器3に組み付ける手順を説明する。
まず、図4、図5に示すごとく、本体部21の両主面213、214に絶縁板25を取り付けた半導体モジュール2を準備し、その半導体モジュール2を把持手段4によって把持する。なお、図4では、本体部21の主面213に取り付けた絶縁板25の図示を省略している。後述する図6〜図8も同様である。
まず、図4、図5に示すごとく、本体部21の両主面213、214に絶縁板25を取り付けた半導体モジュール2を準備し、その半導体モジュール2を把持手段4によって把持する。なお、図4では、本体部21の主面213に取り付けた絶縁板25の図示を省略している。後述する図6〜図8も同様である。
具体的には、同図に示すごとく、把持手段4は、把持本体部41とその把持本体部41から突出させた3つの把持部42とを有する。そして、把持手段4における3つの把持部42を半導体モジュール2の本体部21の第1直交端面211における3つの被把持部20内にそれぞれ挿入し、その3つの把持部42によって半導体モジュール2を積層方向Yに把持する。
次いで、図6に示すごとく、把持手段4によって半導体モジュール2を把持した状態で、冷却器3のおける隣接する冷却管31の間に半導体モジュール2を直交方向Zに挿入して配置する。このとき、半導体モジュール2の本体部21の第2直交端面212側に、半導体モジュール2における直交方向Zの位置決めをするための位置決め治具51a、51bを配置しておき、本体部21の第2直交端面212が位置決め治具51a、51bに当接するまで半導体モジュール2を挿入する。
次いで、図7に示すごとく、把持手段4を直交方向Zにおいて半導体モジュール2から後退させ、把持部42を被把持部20から外す。これにより、把持手段4の把持部42による半導体モジュール2の把持を解除する。
そして、すべての半導体モジュール2を冷却管31の間に配置した後、冷却器3を積層方向Yに圧縮することにより、冷却管31を半導体モジュール2に圧接する。
以上により、半導体モジュール2を冷却器3に組み付ける。
そして、すべての半導体モジュール2を冷却管31の間に配置した後、冷却器3を積層方向Yに圧縮することにより、冷却管31を半導体モジュール2に圧接する。
以上により、半導体モジュール2を冷却器3に組み付ける。
次に、本例の電力変換装置1における作用効果について説明する。
本例の電力変換装置1は、半導体モジュール2における長手方向X及び積層方向Yに直交する直交方向Zの端面である第1直交端面211に、把持手段4によって把持される被把持部20を設けてある。そのため、半導体モジュール2と連結管32との間に大きなスペースがなくても、半導体モジュール2の被把持部20を把持手段4によって把持した状態で、半導体モジュール2を隣接する冷却管31の間に配置することができ、把持手段4が連結管32に干渉するおそれもない。これにより、半導体モジュール2と連結管32との間のスペースS(図1)を小さくすることができるため、冷却器3の長手方向Xにおける体格を小さくすることができ、これに伴って電力変換装置1全体の小型化を図ることができる。
本例の電力変換装置1は、半導体モジュール2における長手方向X及び積層方向Yに直交する直交方向Zの端面である第1直交端面211に、把持手段4によって把持される被把持部20を設けてある。そのため、半導体モジュール2と連結管32との間に大きなスペースがなくても、半導体モジュール2の被把持部20を把持手段4によって把持した状態で、半導体モジュール2を隣接する冷却管31の間に配置することができ、把持手段4が連結管32に干渉するおそれもない。これにより、半導体モジュール2と連結管32との間のスペースS(図1)を小さくすることができるため、冷却器3の長手方向Xにおける体格を小さくすることができ、これに伴って電力変換装置1全体の小型化を図ることができる。
また、半導体モジュール2の第1直交端面211に被把持部20を設けたことにより、従来のように、半導体モジュール2の長手方向Xの端部に把持手段4によって把持可能な形状(図10、図11参照)を設けておく必要がなくなる。そのため、半導体モジュール2の長手方向Xにおける体格を小さくすることができる。これにより、冷却器3の長手方向Xにおける体格を小さくすることができ、これに伴って電力変換装置1全体の小型化を図ることができる。
また、本例では、被把持部20は、半導体モジュール2の本体部21の第1直交端面211を凹ませることにより形成してなる複数の凹溝201からなる。そのため、半導体モジュール2の被把持部20を把持手段4によって容易に把持することができる。また、半導体モジュール2の占有スペースを小さくすることができるという効果も得られ、さらに小型化を図ることができる。
また、半導体モジュール2は、2個のスイッチング素子を内蔵していると共にスイッチング素子にそれぞれ導通した一対の信号端子群22a、22bを長手方向Xにおいて互いに離隔させた状態で第1直交端面211から突出させており、かつ、第1直交端面211における一対の信号端子群22a、22bの間に、被把持部20を設けてなる。そのため、一対の信号端子群22a、22bの間の絶縁距離(沿面距離)を大きくすることができ、絶縁性を向上させることができる。また、このような効果を利用することで、絶縁距離(沿面距離)を維持しながら、従来よりも一対の信号端子群22a、22bの間の直線距離を短くすることができる。これにより、半導体モジュール2の長手方向Xにおける体格をさらに小さくすることができ、電力変換装置1全体の小型化をより一層図ることができる。
このように、本例によれば、小型化を図ることができる電力変換装置1を提供することができる。
なお、本例では、図3に示すごとく、被把持部20は、一対の信号端子群22a、22bの間において長手方向Xに並んで配置された複数の凹溝201からなるが、例えば、図8に示すごとく、この複数の凹溝201を一対の信号端子群22a、22bの間において少なくとも一部が互いに重なり合うように長手方向Xに並んで配置することもできる。この場合には、一対の信号端子群22a、22bの間の絶縁距離(沿面距離)を容易かつ確実に大きくすることができ、絶縁性をさらに向上させることができる。
また、図6に示す位置決め治具51a、51bに代えて、図9に示すごとく、位置決め本体部521とその本体部521から突出させた3つの位置決め突出部522とを有する位置決め治具52を用いることができる。この場合には、半導体モジュール2の本体部21の第2直交端面212に、3つの位置決め突出部522に対応する3つの位置決め溝202を設けておき、その位置決め溝202の底面に位置決め治具52の位置決め突出部522が当接するまで、半導体モジュール2を隣接する冷却管31の間に挿入する。これにより、半導体モジュール2を精度良く配置することができる。
1 電力変換装置
2 半導体モジュール
20 被把持部
211 直交端面
3 冷却器
31 冷却管
311、312 端部
32 連結管
X 長手方向
Y 積層方向
2 半導体モジュール
20 被把持部
211 直交端面
3 冷却器
31 冷却管
311、312 端部
32 連結管
X 長手方向
Y 積層方向
Claims (4)
- 積層された複数の冷却管と該複数の冷却管を長手方向の両端部において互いに連結する複数の連結管とを有する冷却器と、該冷却器における隣接する上記冷却管の間に配置された複数の半導体モジュールとを備えた電力変換装置であって、
上記半導体モジュールは、上記長手方向及び積層方向に直交する方向の端面である両直交端面の少なくともいずれか一方に、上記半導体モジュールを把持する把持手段によって把持される被把持部を設けてなることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1に記載の電力変換装置において、上記被把持部は、上記半導体モジュールの上記直交端面を凹ませることにより形成してなることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1又は2に記載の電力変換装置において、上記半導体モジュールは、2個のスイッチング素子を内蔵していると共に該スイッチング素子にそれぞれ導通した一対の信号端子群を上記長手方向において互いに離隔させた状態で一方の上記直交端面から突出させており、かつ、該直交端面における上記一対の信号端子群の間に、上記被把持部を設けてなることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項3に記載の電力変換装置において、上記被把持部は、上記一対の信号端子群の間において少なくとも一部が互いに重なり合うように複数並んで配置された凹溝からなることを特徴とする電力変換装置。
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---|---|---|---|
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